JPS6296847U - - Google Patents

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JPS6296847U
JPS6296847U JP18921685U JP18921685U JPS6296847U JP S6296847 U JPS6296847 U JP S6296847U JP 18921685 U JP18921685 U JP 18921685U JP 18921685 U JP18921685 U JP 18921685U JP S6296847 U JPS6296847 U JP S6296847U
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mold
resin
lead frame
cavity
injected
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JP18921685U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止用金型の
断面図、第２図ａ〜ｃは本考案の樹脂封止用金型
で樹脂封止するときの樹脂がキヤビテイーに加圧
注入される時の流動状態を示す説明図、第３図は
本考案による樹脂封止用金型を使つて封止した樹
脂封止型のハイブリツドＩＣの完成品（樹脂封止
後リード切断及びリード成形を行つたもの）の正
面断面図、第４図はその側面の部分断面図、第５
図は従来の樹脂封止用金型の断面図、第６図ａ〜
ｃは従来の樹脂封止用金型で樹脂封止するときの
樹脂がキヤビテイーに加圧注入される時の流動状
態を示す説明図である。 １…上型、２…下型、３…ゲート、４…上型キ
ヤビテイー、５…下型キヤビテイー、６…上型エ
アーベント、７…下型エアーベント、８…リード
フレーム、９…アイランド、１０…回路基板、１
１…半導体ペレツト、１２…ボンデイングワイヤ
、１３…ランナー、１４…流動樹脂、１５…ボイ
ド、１６…底上げ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上型及び下型間にリードフレームを挾持し、該
    リードフレームに搭載した電子部品を上下型間に
    形成されるキヤビテイー内に収容し、該キヤビテ
    イーに注入された樹脂により電子部品を樹脂封止
    する金型において、上下型の電子部品を収容した
    キヤビテイー内での流路断面積に基づく注入樹脂
    の流動速度の不同を補償する底上げ部を少なくと
    も一方の型のキヤビテイー内に設けたことを特徴
    とする樹脂封止用金型。
JP18921685U 1985-12-09 1985-12-09 Pending JPS6296847U (ja)

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JP18921685U JPS6296847U (ja) 1985-12-09 1985-12-09

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JPS6296847U true JPS6296847U (ja) 1987-06-20

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217381U (ja) * 1988-07-20 1990-02-05
JPH02260547A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Polyplastics Co 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用成形金型及び電子部品封止成形品
JP2013131557A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217381U (ja) * 1988-07-20 1990-02-05
JPH02260547A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Polyplastics Co 電子部品の樹脂封止方法、樹脂封止用成形金型及び電子部品封止成形品
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