JPH02137219U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137219U JPH02137219U JP4630689U JP4630689U JPH02137219U JP H02137219 U JPH02137219 U JP H02137219U JP 4630689 U JP4630689 U JP 4630689U JP 4630689 U JP4630689 U JP 4630689U JP H02137219 U JPH02137219 U JP H02137219U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mold
- island
- resin
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置用金型の断面図、第２図はその部分断面図
、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の外観図
、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図
、第５図は従来の樹脂封止型半導体装置のモール
ド状態を示す断面図、第６図は従来の樹脂封止型
半導体装置の構成図、第７図は本考案の他の実施
例を示す樹脂封止型半導体装置の構成図である。 １４……アイランド、１５……マウント材、１
６……半導体素子、１７……リード、１８……封
止樹脂、１９……パーテイングライン、２０……
モールド上部金型、２１……モールド下部金型、
２２……樹脂注入口、２３……空気孔。
体装置用金型の断面図、第２図はその部分断面図
、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の外観図
、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図
、第５図は従来の樹脂封止型半導体装置のモール
ド状態を示す断面図、第６図は従来の樹脂封止型
半導体装置の構成図、第７図は本考案の他の実施
例を示す樹脂封止型半導体装置の構成図である。 １４……アイランド、１５……マウント材、１
６……半導体素子、１７……リード、１８……封
止樹脂、１９……パーテイングライン、２０……
モールド上部金型、２１……モールド下部金型、
２２……樹脂注入口、２３……空気孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 中心より偏倚した高さに形成されるアイランド
上に半導体装置が搭載され、該半導体装置とリー
ド間が金属細線によつて接続され、樹脂封止され
る樹脂封止型半導体装置用金型において、 上部金型と下部金型とがセツトされて形成され
る樹脂注入口と空気孔とを、前記アイランドがパ
ツケージ中心より偏倚した側にずらして配置して
なる樹脂封止型半導体装置用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4630689U JPH02137219U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4630689U JPH02137219U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137219U true JPH02137219U (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=31561274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4630689U Pending JPH02137219U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137219U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013518741A (ja) * | 2010-02-02 | 2013-05-23 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | プラスチック材料を用いてインサート成形された構成部材を製造するための装置及びインサート成形された構成部材 |
| WO2014038316A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP4630689U patent/JPH02137219U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013518741A (ja) * | 2010-02-02 | 2013-05-23 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | プラスチック材料を用いてインサート成形された構成部材を製造するための装置及びインサート成形された構成部材 |
| WO2014038316A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPWO2014038316A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2016-08-08 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US9431179B2 (en) | 2012-09-05 | 2016-08-30 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor manufacturing method |