JPH02137219U - - Google Patents

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JPH02137219U
JPH02137219U JP4630689U JP4630689U JPH02137219U JP H02137219 U JPH02137219 U JP H02137219U JP 4630689 U JP4630689 U JP 4630689U JP 4630689 U JP4630689 U JP 4630689U JP H02137219 U JPH02137219 U JP H02137219U
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mold
island
resin
center
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置用金型の断面図、第2図はその部分断面図
、第3図は従来の樹脂封止型半導体装置の外観図
、第4図は従来の樹脂封止型半導体装置の断面図
、第5図は従来の樹脂封止型半導体装置のモール
ド状態を示す断面図、第6図は従来の樹脂封止型
半導体装置の構成図、第7図は本考案の他の実施
例を示す樹脂封止型半導体装置の構成図である。 14……アイランド、15……マウント材、1
6……半導体素子、17……リード、18……封
止樹脂、19……パーテイングライン、20……
モールド上部金型、21……モールド下部金型、
22……樹脂注入口、23……空気孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 中心より偏倚した高さに形成されるアイランド
    上に半導体装置が搭載され、該半導体装置とリー
    ド間が金属細線によつて接続され、樹脂封止され
    る樹脂封止型半導体装置用金型において、 上部金型と下部金型とがセツトされて形成され
    る樹脂注入口と空気孔とを、前記アイランドがパ
    ツケージ中心より偏倚した側にずらして配置して
    なる樹脂封止型半導体装置用金型。
JP4630689U 1989-04-21 1989-04-21 Pending JPH02137219U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013518741A (ja) * 2010-02-02 2013-05-23 ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング プラスチック材料を用いてインサート成形された構成部材を製造するための装置及びインサート成形された構成部材
WO2014038316A1 (ja) * 2012-09-05 2014-03-13 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサの製造方法

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JPWO2014038316A1 (ja) * 2012-09-05 2016-08-08 昭和電工株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
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