JPS61179746U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61179746U JPS61179746U JP6240685U JP6240685U JPS61179746U JP S61179746 U JPS61179746 U JP S61179746U JP 6240685 U JP6240685 U JP 6240685U JP 6240685 U JP6240685 U JP 6240685U JP S61179746 U JPS61179746 U JP S61179746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealing
- gate ports
- cavity
- subrunners
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の下型３およびリー
ドフレーム１の平面図、第２図は従来の樹脂封止
金型の部分断面図、第３図〜第５図はそれぞれ従
来の樹脂封止金型の４つの例の部分平面図である
。 １……リードフレーム、２……上型、３……下
型、４……ポツト、５……タブレツト樹脂、６…
…プランジヤー、７……カル部、８，１４……ラ
ンナー部、９……サブランナー部、１０，１６，
１７，２１，２２……ゲート口部、１１……上型
キヤビテイー、１２……下型キヤビテイー、１３
……第１リード、１８……第１サブランナー部、
１９……第２リード、２０……第２サブランナー
部。
ドフレーム１の平面図、第２図は従来の樹脂封止
金型の部分断面図、第３図〜第５図はそれぞれ従
来の樹脂封止金型の４つの例の部分平面図である
。 １……リードフレーム、２……上型、３……下
型、４……ポツト、５……タブレツト樹脂、６…
…プランジヤー、７……カル部、８，１４……ラ
ンナー部、９……サブランナー部、１０，１６，
１７，２１，２２……ゲート口部、１１……上型
キヤビテイー、１２……下型キヤビテイー、１３
……第１リード、１８……第１サブランナー部、
１９……第２リード、２０……第２サブランナー
部。
Claims (1)
- 半導体集積回路を樹脂封止するための樹脂封止
金型において、キヤビテイーのいずれかのコーナ
ーで交わる２辺に前記コーナーから若干の距離を
おいて独立したゲート口を設け、これらのゲート
口に接続するサブランナーの向きを少くともほぼ
同一としたことを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240685U JPS61179746U (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240685U JPS61179746U (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179746U true JPS61179746U (ja) | 1986-11-10 |
Family
ID=30591594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6240685U Pending JPS61179746U (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179746U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP6240685U patent/JPS61179746U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |