JPH0482236A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

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JPH0482236A
JPH0482236A JP19687390A JP19687390A JPH0482236A JP H0482236 A JPH0482236 A JP H0482236A JP 19687390 A JP19687390 A JP 19687390A JP 19687390 A JP19687390 A JP 19687390A JP H0482236 A JPH0482236 A JP H0482236A
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pot
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道男 長田
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    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム等に装着した、例えば、Ｉ
Ｃ・ダイオード・コンデンサー等の電子部品を樹脂材料
により対重成形するための方法及び装置の改良に係り、
特に、その樹脂封止成形体（モールドパッケージ）の内
外にボイド等が形成されるのを防止すると共に、該樹脂
封止成形体及び金型の樹脂通路内における硬化樹脂の離
型性向上を図るものに関する。
〔従来の技術〕
電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成
形装置としては、例えば、次のような構成を備えたもの
が知られている７ 即ち、上下に対設した上型及び下型と、該両型面に対設
した樹脂成形用のキャビティと、該下型に配置した樹脂
材料供給用のポットと、該ポットに嵌合した樹脂材料加
圧用のプランジャーと、該ポットとキャビティとの間を
連通させる溶融樹脂移送用の樹脂通路等から構成されて
いる。
また、この装置による電子部品の樹脂封止成形は次のよ
うにして行なわれる。
まず、型開きした下型面に電子部品を装着したリードフ
レームをセットすると共に、ボ・ソト内に樹脂タブレッ
トを供給する。次に、上下両型を型締めしてポット内の
樹脂タブレットを該両型に設けたヒータによって加熱溶
融化すると共に、この樹脂タブレットの加熱溶融化作用
と同時的に該樹脂タブレットをプランジャーにて加圧す
る。従って、同時的に行なうこの樹脂タブレットの加熱
溶融化作用と加圧作用によってその溶融樹脂材料を樹脂
通路を通してキャビティ内に注入することができるので
、上下両キャビティ内の電子部品は該注入樹脂材料にて
封止されることになる。なお、所要のキュアタイム後に
該両型を再び型開きして上下両キャビティ内及び樹脂通
路内の樹脂封止成形体及び硬化樹脂を離型させればよい
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、このような従来の樹脂封止成形方法によれば
、ポット内において樹脂タブレットの加熱溶融化作用と
加圧作用とを同時的に行なうことにより、次のような弊
害がみられる。
即ち、樹脂タブレットは樹脂パウダーを所定形状に押し
固めたものであるから、その内部には多量のエアが含ま
れており、また、樹脂封止成形作業時等において大気中
の水分を吸湿することが多い。従って、樹脂タブレット
の加熱溶融化作用と加圧作用とを同時的に行なうと、内
部のエア及び水分が上記した溶融樹脂材料中に混入した
状態でキャビティ内に注入されることになるため、この
エアや水分が樹脂封止成形体の内部ボイド或いはその外
表面の欠損部等として形成されてこの種製品の耐湿性を
損なう等の重大な問題があった。
上記したような技術的観点から、本発明の発明者は、ポ
ット内における樹脂タブレットの加熱溶融化作用と加圧
作用とを同時的に行なわずに、先ず、その略完全な加熱
溶融化作用を行ない、その後に、該溶融樹脂材料をキャ
ビティ側へ加圧移送する作用を行なうことにより、樹脂
タブレット内部のエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入
するのを防止できるかについての実験を試みたが、この
種の樹脂材料には熱硬化性のものが用いられるのが通例
であることとも相俟って、樹脂タブレットの予備的な加
熱段階から既に樹脂の硬化反応が始まっているので、上
記実験においては樹脂の硬化により流動性が悪くその加
圧移送作用を効率良く行なうことができないため、本来
の樹脂成形を行なうことができないと云う樹脂成形上の
弊害があった。また、金型に一個の大型ポットを配置す
る形式の装置においては、該ポットに供給される樹脂タ
ブレットも大形となり、該樹脂タブレット内部に含まれ
るエア及び水分の量も多くなり、上記したような弊害は
更に大きかった。従って、これらの問題を全て解決する
ためには、熱硬化性樹脂材料を用いることと、ポット内
に供給する樹脂量の多少と、ポット内における樹脂材料
の予備的な加熱時間と、全体的な樹脂材料の加熱溶融化
時間若しくは樹脂成形時間との関係を総合的に考慮する
必要があることを見いだしたものである。
そこで、本発明は、半導体リードフレーム上に装着した
電子部品等を熱硬化性樹脂材料により封止成形する場合
において、樹脂タブレット内部のエアや水分の存在に起
因して樹脂封止成形体の内外にボイド等が形成されるの
を効率良く且つ確実に防止することができる電子部品の
樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする
ものである。
また、本発明は、上記した電子部品の樹脂封１成形体及
び金型の樹脂通路内における硬化樹脂を効率良く且つ確
実に離型することができる電子部品の樹脂封止成形装置
を提供することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記した従来の問題点を解消するための本発明に係る電
子部品の樹脂封止成形方法は、金型に配設した複数個の
ポット内に樹脂タブレットを夫々供給して加熱溶融化す
ると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該各ボ
ットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧
注入して、該各キャビティ内にセットした電子部品を樹
脂封止成形するマルチプランジャー型の電子部品の樹脂
封止成形装置を用いた成形方法であって、上記したポッ
ト内において樹脂タブレットの加熱溶融化作用を行ない
ながら該ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去し
て、該樹脂タブレットの内部に含まれているエア及び水
分が溶融樹脂材料中に混入するのを防止することを特徴
とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、金
型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々
供給して加熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹
脂通路を通して該各ボットの側方位置に配設した所要数
のキャビティ内に加圧注入して、該各キャビティ内にセ
ットした電子部品を樹脂封止成形するマルチプランジャ
ー型の電子部品の樹脂封止成形装置を用いた成形方法で
あって、上記したポット内において樹脂タブレットの予
備的な加熱溶融化を行ないながら該ポット内部のエアを
外部へ強制的に吸引除去する作用を行ない、次に、該樹
脂タブレットを加圧しながら該ポット内部のエアを外部
へ強制的に吸引除去する作用を行なうことにより、核樹
脂タブレットの内部に含まれているエア及び水分が溶融
樹脂材料中に混入するのを防止することを特徴とするも
のである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記したポット内における樹脂タブレットの加熱溶融化作
用時において、該ポット内と連通する樹脂通路内部及び
キャビティ内部のエアを同時的に外部へ吸引除去するこ
とを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記した金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加
熱溶融化すると共に、二の溶融樹脂材料を樹脂通路を通
して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
を樹脂封止成形する方法であって、上記キャビティと樹
脂通路とを連通させるゲート口から核キャビティ内に加
圧注入される溶融樹脂材料の注入量及び／又は注入速度
を、上記ゲート口の中央部分が多く及び／又は早くなる
ように設定したことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、金
型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化
すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該ポ
ットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧
注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封
止成形する方法であって、上記キャビティと樹脂通路と
を連通させるゲート口を該キャビティ周囲の複数個所に
配設すると共に、該キャビティの略中央部に開閉自在の
エアベントを配設して、ト記各ゲート口から略同時的に
溶融樹脂材料を加圧注入し且つ該キャビティ内のエアを
上記エアベントから外部に排出すると共に、該キャビテ
ィ内に樹脂材料が充填された後に１記エアベントを閉じ
るようにしたことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上
記したゲート口をキャビティ周囲における略等間隔位置
に夫々配設する。−とを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、樹
脂封止成形体の離型機能を備えたエジェクターピンを進
退させて、エアベントを開閉することを特徴とするもの
である。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、金
型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化
すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該ポ
ットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧
注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封
止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記
キャビティと樹脂通路とを連通させるゲート口の開口幅
形状を、その中央部分を広幅に、且つ、その同側を狭幅
に形成して構成したことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、金
型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化
すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該ポ
ットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧
注入し、て該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂
封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、上
記キャビティと樹脂通路とを連通させるゲート口の中央
部分における断面形状を該樹脂通路からゲート口に向っ
て急な角度の傾斜面に形成すると共に、該ゲート口の両
側部分における断面形状を該樹脂通路からゲート口に向
って上記中央部分の傾斜面よりも緩やかな角度の傾斜面
に形成して構成したことを特徴とするものである、 また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、金
型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化
すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該ポ
ットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧
注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封
止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記
樹脂通路側に開設されるポットの開口戸縁部に、緩やか
な角度の傾斜面を形成して構成したことを特徴とするも
のである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、金
型に配設し・たポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融
化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該
ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内に加
圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂
封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、ｈ
記樹脂過路側に配設される樹脂材料加圧用プランジャー
の先端周縁部に、緩やかな角度の傾斜面を形成して構成
したことを特徴とするものである。
〔作　　用　　〕
本発明によれば、マルチプランジャーによる電子部品の
樹脂封止成形方法を採用して、樹脂タブレットを小形化
すると共に、これをポット内において予備的に加熱しな
がら該ポット内部のエアを外部へ吸引除去して該樹脂タ
ブレット内部に含まれているエア及び水分を除去する作
用を行ない、更に、この予備加熱した樹脂タブレットを
略完全に加熱溶融化しながら該ポット内部のエアを外部
へ吸引除去して該樹脂タブレット内部に含まれているエ
ア及び水分を除去する作用を連続的に、且つ、継続的に
行なうものであるから、該樹脂タブレット中のエア及び
水分が溶融樹脂材料中に混入するのを効率良く、且つ、
確実に防止することができるものである。
また、本発明によれば、上記したポットと連通する樹脂
通路内部及びキャビティ内部のエアを同時的に外部へ吸
引除去することにより、樹脂タブレット内部のエア及び
水分が溶融樹脂材料中に混入するのより確実に防止する
ことができる。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に加圧注入さ
れる初期の溶融樹脂材料をゲート口中央部付近に先にま
たは早く充填させることができるので、該中央部付近の
エアを巻き込むことに起因する、所謂、ゲート口ボイド
の形成を効率良く且つ確実に防止することができる。
また、本発明によれば、金型キャビティ内に溶融樹脂材
料を加圧注入する作用と、キャビティ内のエアをキャビ
テイ外部へ排出する作用とを効率良く且つ確実に行なう
ことができる。また、金型ゲート口をキャビティ周囲に
おける略等間隔位置に夫々配設することによって溶融樹
脂材料をキャビティ内へ加圧注入する作用を更に効率良
く行なうことができる。また、エジェクターピンを進退
させる作用によってエアベントの開閉手段と樹脂封止成
形体の離型手段とを兼ねるてとができる。
また、本発明によれば、金型樹脂通路側に開設されるボ
ットの開口周縁部及びプランジャーの先端周縁部に緩や
かな角度の傾斜面を形成したことにより、該ボットの開
口周縁部及びプランジャーの先端周縁部付近、即ち、カ
ル部における硬化樹脂の肉厚を鈍角状に太く成形するこ
とができるので、該カル部硬化樹脂（樹脂通路内の硬化
樹脂）のみならず、樹脂封止成形体の離型作用を効率良
く且つ確実に行なうことができる。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図乃至第３図はマルチプランジャー型の構成を採用
した電子部品の樹脂対Ｗ成形装置の要部を示しており、
第１図はそのト型１と下型２との型締状態を、第２図は
該上下両型（１・２）の型開状態を、第３図は該下型２
の型面を示し、ている。
また、該下型２側には、樹脂タブレット３を供給するた
めのボット４が所要複数個配設されると共に、該各ボッ
ト内には樹脂タブレ−”）ト３を加圧するためのプラン
ジャー５が常時嵌合状態に嵌装されている。従って、樹
脂タブレット３を供給するだめの実際のボット部分は、
上記ボット４の上端（先端）部とこれに嵌装したプラン
ジャーの一ヒ端部５１とによって構成される上部の空間
部分である。また、該プランジャー５の中間部にはボッ
ト４の下部に密に嵌合させるための摺動部５□が設けら
れており、更に上記し・た上端部５．と摺動部５．との
間には小径部５．が設けられている。また、上記プラン
ジャー５は油・空圧或いは電動モータ等の適宜な駆動機
構（図示なし）により上下動するように設けられている
。また、上記プランジャーの小径部５３が一ヒ下動する
範囲内におけるボット４の内部と、真空ポンプ等の真空
源６とは、適宜な吸気経路７を介して連通されており、
従って、真空源６を作動させると吸気経路７を通してボ
ット４内のエアを強制的に外部へ吸引除去することがで
きるように設けられている。
また、上記ボット４の位置と対応する上型１の型面には
カル部８が設けられており、また、上下両型面には樹脂
成形用のキャビティ９が対設されており、更に、該キャ
ビティ９と上記カル部８とは所要長さの通路１０を介し
て連通されている。従って、後述するように、ボット４
及びカル部８において加熱溶融化される樹脂タブレット
３を上記プランジャー５にて加圧すると、該溶融樹脂材
料はＬ記カル部８及び通路１０から成る樹脂通路を通し
て上下両キャビティ９内に加圧注入されるように設けら
れている。
なお、ボット内のエアを強制的に外部へ吸引除去する手
段としては、上記した手段に換えて、例えば、真空源に
連通された吸気経路を樹脂通路及び／又はキャビティ側
に連通させる構成を採用してもよく、更に、この両手段
を併設する構成としても差支えない。
また、図中の符号１１は上下両型（１・２）の通路１０
及びキャビティ９位置に設けられたエジェクターピンで
あって、第１図に示す型締時においては該通路及びキャ
ビティの底面と略同じ位置にまで後退し、且つ、第２図
に示す型開時においては該両型面の方向へ前進して樹脂
通路（カル部８と通路１０）内において硬化した樹脂１
２及びキャビティ９内で成形された電子部品１３の樹脂
封止成形体１４を離型させることができるように設けら
れている。
また、同符号１５は両型（１・２）に設けられた加熱用
のヒータ、同符号Ｓは適宜なシール部材である。
以下、上記した構成を備えた成形装置を用いて半導体リ
ードフレーム１６上の電子部品１３を樹脂封止成形する
場合について説明する。
まず、両型（１・２）を型開きして（第２図参照）その
下型面の所定位置に電子部品１３を装着した半導体リー
ドフレーム１６をセットすると共に、下型ボット４内に
予め予備加熱した或いは予備加熱していない樹脂タブレ
ット３を供給する。
次に、該両型を型締めする（第１図参照）と共に、真空
源６を作動させてボット４内のエアを吸気経路７を通し
て外部へ強制的に吸引除去する。
このとき、ボット４内の樹脂タブレット３は該両型のヒ
ータ】５により加熱されて予備的に加熱溶融化されると
共に、この状態を所要時間（例えば、約１０秒間）経過
・継続することによって、該予備加熱作用に続けてその
略完全な加熱溶融化作用を行なうことができる。従って
、該樹脂タブレット３はボット４内においてこの予備加
熱作用とこれに続く略完全な加熱溶融化作用とから成る
樹脂タブレット溶融化作用において、これと同時的に強
制的なエアの吸引除去作用を受けることになる。
このため、該樹脂タブレットは徐々に溶融化されながら
内部のエア及び加熱により蒸発した水分が外部へ順次に
且つ強制的に排出される。なお、上記した樹脂タブレッ
ト溶融化作用時に樹脂タブレットは溶融化しながら徐々
に硬化していくが、上記したボット４は孔径が小さいマ
ルチプランジャー型のポット構成を採用しているため、
これに供給する樹脂タブレット３を小形化することがで
きるので、実際の樹脂タブレット溶融化作用時間を短縮
化することができる。従って、溶融樹脂材料の流動性を
阻害するような硬化反応が生ずることはなく、しかも、
ボット４内における樹脂タブレット溶融化作用と、該樹
脂タブレット内部のエア及び水分の吸引除去作用とを略
同時的に或いは短時間で行なうことができるため、該エ
ア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを効率良く且
つ確実に防止できるものである。。
次に、ボット４内の樹脂タブレット３が略完全に加熱溶
融化される過程に合わせて、即ち、この過程と同時的に
、或いは、該樹脂タブレット３が略完全に加熱溶融化さ
れた後に、該溶融樹脂材料をプランジャー５にて加圧し
て、これを樹脂通路（８・１０）を通して上下両キャビ
ティ９内に加圧注入する。従って、該両キャビティ９内
にセットした半導体リードフレーム上の電子部品１３は
注入充填された溶融樹脂材料によって封止成形されるこ
とになる。
次に、所要のキュアタイム後に該両型（１・２）を再び
型開きすると共に、上下のエジェクターピン１】を前進
させて上下両キャビティ９内及び樹脂通路（８・１．０
　）内の樹、脂封止成形体１４及び硬化樹脂１２を夫々
離型させればよい。
上記したように、この実施例においては、溶融樹脂材料
中にエア及び水分が混入しないので、樹脂封止成形体の
内外にボイド等が形成されるのを効率良く且つ確実に防
止することができるものである。
なお、上記実施例において、上記ボット４内における樹
脂タブレット３の加熱溶融化作用時に、該ボット４内と
連通する樹脂通路（８・１０）内部及びキャビテイ９内
部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去するように
してもよい。
また、ボット４内において、樹脂タブレット３の予備的
な加熱溶融化（例えば、約１００℃で予備的に加熱溶融
化）を行ないながら、該ポット内部のエアを外部へ強制
的に吸引除去する作用を行ない、次に、該樹脂タブレッ
ト３を加熱且つ加圧しながら該ポット内部のエアを外部
へ強制的に吸引除去する作用を行なうようにしてもよい
。
以下、樹脂封止成形体の内外にボイド等が形成されるの
を防止する他の実施例を、第４図乃至第１０図に基づい
て説明する。
第４図乃至第１０図は電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型キャビティの要部を示すものであって、該キャ
ビティと樹脂通路との連通口であるゲートロ或いはその
ゲート口付近の形状・構造を改善して、樹脂封止成形体
の内外にボイド等が形成されるのを防止するものに関し
、第４図は通常のゲート口形状を、また、第５図はこの
ゲートを用いた場合によるキャビティ内への初期の樹脂
材料加圧注入状態を夫々示しており、また、第６図乃至
第８図は該ゲート口形状の改善例を示し、第９図及び第
１０図は該ゲート口に連続する樹脂通路部分の改善例を
示している。
ところで、キャビティ９と樹脂通路（１０）との連通口
であるゲート口１０１は、第４図及び第５図に示すよう
に、樹脂材料を再加熱することや成形後のゲート処理そ
の他を目的として、一般に樹脂通路の縦断面積よりも細
狭に絞った制限ゲートの構造を採用している。このため
、該キャビティ内へ溶融樹脂材料を加圧注入するとき、
その初期の溶融樹脂材料１７は、第５図に鎖線にて示す
ように、ゲート口１０．から圧入された後に該ゲート口
の下部に垂れ下がりその付近のエア１８を巻き込むよう
な状態となり、このエア１８が樹脂封止成形体の内部或
いは外表面のボイド或いは欠損部（ゲート口ボイド）と
して形成される要因となっている。
第６図乃至第８図は該ゲート口１０＋の形状を改善して
、また、第９図及び第１Ｏ図は該ゲート口に連続する樹
脂通路部分１０を改善して、キャビティ９と樹脂通路１
０とを連通させるゲート口１０１から該キャビティ内に
加圧注入される溶融樹脂材料の注入量及び／又は注入速
度を、上記ゲート口の中央部分が多く及び／又は早くな
るよろに設定することにより、上記したゲート口ボイド
等の形成を防止することができる場合を示している。
即ち、第６図乃至第８図に示すものは上記したゲート口
１０．の開口幅形状を、その中央部分が大きく（広幅に
）且つその両側が小さく（狭幅に）なるように形成して
構成したものであって、第６図及び第７図に示すものは
その形状を所要の円弧形状として構成した場合を、第８
図に示すものはその形状を中央部分の円弧形状部分とそ
の左右に連続して形成した所要の傾斜面とから構成した
場合を示している。これらの場合は、第７図に矢印にて
示すように、該ゲート口１０．からキャビティ９内へ加
圧注入された初期の溶融樹脂材料１９は、ゲート口１０
．の中央部分が多く及び／又は早く流入充填され、その
後、キャビティ底面の前・左右横方向へ順次に流入充填
されるので、と述したようなゲート口付近のエアを巻き
込むことがなく、従って、丘記したゲート口ボイド等の
形成を未然に防止することができるものである。
また、第９図及び第１０図に示すものは、上記樹脂通路
１０と連通するゲート口１０１における中央部分の断面
形状を、該樹脂通路１０からゲート口１０、に向って急
な角度の傾斜面２０として形成すると共に、該ゲート口
１０．の両側部分の断面形状を該樹脂通路】０からゲー
ト口１０．に向って上記中央部分の傾斜面２０よりも緩
やかな角度の傾斜面２１として形成したものである。従
って、この構成においても、第７図に示した場合と同様
に、ゲート口１０１からキャビティ９内へ加圧注入され
た初期の溶融樹脂材料は、ゲート口１０１の中央部分が
多く及び／又は早く流入充填され、その後、前・左右横
方向へ順次に流入充填されるので、ゲート口付近のエア
巻込作用が防止されて、ゲート口ボイド等の形成を未然
に防止することができるものである。
第１１図乃至第１３図は他の金型キャビティの要部を示
すものであって、そのゲート口の配設位置及びキャビテ
ィ内に残溜し、たエアの排出位置を改善して、樹脂封止
成形体にボイドが形成されるのを防止すると共に、電子
部品におけるボンディングワイヤ等の断線・受益と云っ
た弊害を未然に防１卜することができる改善例を示し７
ている。
ところで、例えば、キャビティ形状が矩形であるとき、
そのゲート口はそのいずれか一辺に、或いは、そのいず
れかの角部（隅部）に配設されると共に、キャビティ内
の残溜エアを排出するためのエアベントは他の角部等に
配設するのが通例である（第１１図参照）。しかしなが
ら、第１１図に略図示したように、半導体チップとアウ
ターリードとを電気的に接続するためのボンディングワ
イヤ２２が四方向に架設される形式のものにあっては、
該ゲート口１０２から加圧注入された溶融樹脂材料２３
の流入方向と上記ボンディングワイヤ２２の架設方向と
が略直交する部位が生じ、このため、該部位のボンディ
ングワイヤが溶融樹脂材料２３によって断線・変形され
ると云う弊害がみられた。この弊害は、例えば、約５〜
６ＩＩ１１の長ループワイヤが用いられている場合等に
おいて特に顕著である。
第１２図及び第１３図は、キャビティ９と樹脂通路とを
連通させるゲート口１０３を該キャビティ９の周囲にお
ける所要複数個所に配設すると共に、該キャビティ９の
略中央部に開閉自在のエアベント２４を配設した金型キ
ャビテ、イ部の構成を示している。従って、この構成に
よれば、各ゲート口１０゜から略同時的に溶融樹脂材料
２５を加圧注入して該キャビティ９内のエア２６を上記
エアベント２４がら外部に効率良く排出することができ
ると共に、該キャビティ９内に溶融樹脂材料２５が充填
された後に上記エアベント２４を閉じることにより、通
常の樹脂封止成形を行なうことができるものである。
なお、上記した各ゲート口１０．は、第１２図に示すよ
うに、キャビティ９の各角部に設けることによってその
周囲の略等間隔位置に夫々配設する構成を採用すること
が好ましい。このときは、溶融樹脂材料２５が略同時的
にエアベント２４が設けられているキャビティ中央部に
向って流動・充填されるので各溶融樹脂材料２５をボン
ディングワイヤ２２の架設方向に沿って注入することが
できること、また、チップがセットされているキャビテ
ィ中央部には各溶融樹脂材料２５が集合・充填すること
になるが、この部分において各ボンディングワイヤ２２
に加えられる各溶融樹脂材料２５の流動圧力は略一定で
しかも低圧となること等から、各ボンディングワイヤ２
２が該溶融樹脂材料によって断線・変形されると云う弊
害をより確実に防止できると云った利点がある。また、
上記エアベント２４を開閉するための部材としては、例
えば、樹脂封止成形体１４の離型機能を備えたエジェク
ターピン１１．を用いるようにしてもよい。
第１４図乃至第１６図は電子部品の樹脂封止成形体１４
及び樹脂通路（８・１０）内において硬化した樹脂１２
の離型性を向上させることができる金型構成例を示して
いる。
即ち、樹脂通路（８・１０）側に開設されるボット４上
端の開口周縁部に、緩やかな角度（例えば、約３０度〜
４０度）の傾斜面２７を形成し、また、該樹脂通路側に
配設される樹脂材料加圧用プランジャーの上端部５１（
先端部）の周縁部に、緩やかな角度（例えば、約３０度
〜４０度）の傾斜面２８を形成して構成してもよい。
この場合は、第１６図に示すように、ボット４とプラン
ジャー上端部５□との構成空間部において硬化する樹脂
２９の肉厚を鈍角状に太く形成することができるため、
該樹脂２９部分が離型時に破断されて金型内に残される
のを確実に防止することができると共に、全体的な、即
ち、樹脂通路内の硬化樹脂１２及び樹脂封止成形体１４
の離型性を向上することがでると云った実用的な利点が
ある。また、離型時等において、ボ・リド４とプランジ
ャー上端部５．との間隙に硬化した樹脂片（樹脂パリ）
が破断されて付着し、該硬化樹脂片が次の樹脂成形時に
おける溶融樹脂材料中に混入してキャビティ側へ加圧移
送されてボンディングワイヤを断線する等の弊害を未然
に防止することができると共に、該ボットの開口周縁部
に硬質の樹脂パリが付着した状態で型締めが行なわれて
該開口周縁部が破損・欠落したり、プランジャーと端部
５．の周縁が傷損し易いと云った弊害を未然に防止でき
る等の利点がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、樹脂タブレット内部のエアや水分を効
率良く且つ確実に除去することができるので、樹脂封止
成形体の内部及び外表面にボイド及び欠損部が形成され
るのを確実に防止することができる電子部品の樹脂封止
成形方法及び装置を提供することができると云った優れ
た実用的な効果を奏するものである。
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形体及び
樹脂通路内の硬化樹脂を効率良く且つ確実に離型するこ
とができる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供
することができると共に、高品質性及び高信頼性を備え
た電子部品の樹脂封止成形品（製品）を提供することが
できると云った優れた実用的な効果を奏するものである
。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図はマルチプシンジャー型の構成を採用
した電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示しており、
第１図はその上型と下型との型締状態を、第２図は該上
下両型の型開状態を、第３図は該下型の型面を示してい
る。 第４図乃至第１０図は電子部品の樹脂封止成形装置にお
ける金型キャビティの要部を示すものであって、第４図
及び第５図は通常のゲート口形状を示す斜視図及びその
縦断側面図、第６図及び第７図はゲート口形状の改善例
を示す斜視図及びその縦断正面図、第８図は他のゲート
口形状の改善例を示す正面図、第９図及び第１０図はゲ
ート口に連続する樹脂通路部分の改善例を示す正面図及
びその縦断側面図である。 第１１図乃至第１３図は他の金型キャビティの要部を示
すものであって、第１１図は通常のキャビティ部分の平
面図、第１２図及び第１３図はゲート位置の改善例を示
すキャビティ部分の平面図及びその縦断正面図である。 第１４図乃至第１６図は金型のポット及びプランジャー
形状の改善例を示すものであって、第１４図はポット北
端部の縦断正面図、第１５図はプランジャ上端部の正面
図、第１６図は該ポット及びプランジャーの嵌合状態を
示す一部切欠拡大縦断正面図である。 〔符号の説明〕 ・・・上　型 ・・下　型 ・・樹脂タブレット ・・・ポット ・・プランジャ ・・・上端部 ・・・摺動部 ・・・小径部 ・・真空源 ・・・吸気経路 ・・・カル部 ２７　　・・・傾斜面 ２８　　・・・傾斜面 ２９　・・樹　脂

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレッ
    トを夫々供給して加熱溶融化すると共に、この溶融樹脂
    材料を樹脂通路を通して該各ポットの側方位置に配設し
    た所要数のキャビティ内に加圧注入して、該各キャビテ
    ィ内にセットした電子部品を樹脂封止成形するマルチプ
    ランジャー型の電子部品の樹脂封止成形装置を用いた成
    形方法であって、上記したポット内において樹脂タブレ
    ットの加熱溶融化作用を行ないながら該ポット内部のエ
    アを外部へ強制的に吸引除去して、該樹脂タブレットの
    内部に含まれているエア及び水分が溶融樹脂材料中に混
    入するのを防止することを特徴とする電子部品の樹脂封
    止成形方法。
  2. （２）金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレッ
    トを夫々供給して加熱溶融化すると共に、この溶融樹脂
    材料を樹脂通路を通して該各ポットの側方位置に配設し
    た所要数のキャビティ内に加圧注入して、該各キャビテ
    ィ内にセットした電子部品を樹脂封止成形するマルチプ
    ランジャー型の電子部品の樹脂封止成形装置を用いた成
    形方法であって、上記したポット内において樹脂タブレ
    ットの予備的な加熱溶融化を行ないながら該ポット内部
    のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用を行ない、次
    に、該樹脂タブレットを加圧しながら該ポット内部のエ
    アを外部へ強制的に吸引除去する作用を行なうことによ
    り、該樹脂タブレットの内部に含まれているエア及び水
    分が溶融樹脂材料中に混入するのを防止することを特徴
    とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  3. （３）ポット内における樹脂タブレットの加熱溶融化作
    用時において、該ポット内と連通する樹脂通路内部及び
    キャビティ内部のエアを同時的に外部へ吸引除去するこ
    とを特徴とする請求項（１）に記載の電子部品の樹脂封
    止成形方法。
  4. （４）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加
    熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通
    して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
    内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
    を樹脂封止成形する方法であって、上記キャビティと樹
    脂通路とを連通させるゲート口から該キャビティ内に加
    圧注入される溶融樹脂材料の注入量及び／又は注入速度
    を、上記ゲート口の中央部分が多く及び／又は早くなる
    ように設定したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成
    形方法。
  5. （５）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加
    熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通
    して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
    内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
    を樹脂封止成形する方法であって、上記キャビティと樹
    脂通路とを連通させるゲート口を該キャビティ周囲の複
    数個所に配設すると共に、該キャビティの略中央部に開
    閉自在のエアベントを配設して、上記各ゲート口から略
    同時的に溶融樹脂材料を加圧注入し且つ該キャビティ内
    のエアを上記エアベントから外部に排出すると共に、該
    キャビティ内に樹脂材料が充填された後に上記エアベン
    トを閉じるようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂
    封止成形方法。
  6. （６）ゲート口をキャビティ周囲における略等間隔位置
    に夫々配設することを特徴とする請求項（４）に記載の
    電子部品の樹脂封止成形方法。
  7. （７）樹脂封止成形体の離型機能を備えたエジェクター
    ピンを進退させて、エアベントを開閉することを特徴と
    する請求項（４）に記載の電子部品の樹脂封止成形方法
    。
  8. （８）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加
    熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通
    して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
    内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
    を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であっ
    て、上記キャビティと樹脂通路とを連通させるゲート口
    の開口幅形状を、その中央部分を広幅に且つその両側を
    狭幅に形成して構成したことを特徴とする電子部品の樹
    脂封止成形装置。
  9. （９）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して加
    熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を通
    して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
    内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部品
    を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であっ
    て、上記キャビティと樹脂通路とを連通させるゲート口
    の中央部分における断面形状を該樹脂通路からゲート口
    に向って急な角度の傾斜面に形成すると共に、該ゲート
    口の両側部分における断面形状を該樹脂通路からゲート
    口に向って上記中央部分の傾斜面よりも緩やかな角度の
    傾斜面に形成して構成したことを特徴とする電子部品の
    樹脂封止成形装置。
  10. （１０）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して
    加熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を
    通して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビテ
    ィ内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部
    品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であ
    つて、上記樹脂通路側に開設されるポットの開口周縁部
    に、緩やかな角度の傾斜面を形成して構成したことを特
    徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
  11. （１１）金型に配設したポット内に樹脂材料を供給して
    加熱溶融化すると共に、この溶融樹脂材料を樹脂通路を
    通して該ポットの側方位置に配設した所要数のキャビテ
    ィ内に加圧注入して該キャビティ内にセットした電子部
    品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置であ
    って、上記樹脂通路側に配設される樹脂材料加圧用プラ
    ンジャーの先端周縁部に、緩やかな角度の傾斜面を形成
    して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形
    装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06310553A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
EP0771636A3 (en) * 1995-10-30 1999-08-18 Towa Corporation Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
KR100239041B1 (ko) * 1992-08-20 2000-01-15 찬 스위 칭 리이드 프레임의 밀봉 방법 및 그 장치
KR20200025094A (ko) * 2018-08-29 2020-03-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지 몰딩 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
JPS618932A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
JPS61179746U (ja) * 1985-04-25 1986-11-10
JPS62273742A (ja) * 1986-05-22 1987-11-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd トランスフア−成形装置
JPS6364331A (ja) * 1986-09-04 1988-03-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体樹脂封止装置
JPS642329A (en) * 1987-06-24 1989-01-06 Nec Corp Resin sealing metallic mold
JPH0167742U (ja) * 1987-10-26 1989-05-01
JPH01171624U (ja) * 1988-05-24 1989-12-05

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
JPS618932A (ja) * 1984-06-25 1986-01-16 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
JPS61179746U (ja) * 1985-04-25 1986-11-10
JPS62273742A (ja) * 1986-05-22 1987-11-27 Sumitomo Heavy Ind Ltd トランスフア−成形装置
JPS6364331A (ja) * 1986-09-04 1988-03-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体樹脂封止装置
JPS642329A (en) * 1987-06-24 1989-01-06 Nec Corp Resin sealing metallic mold
JPH0167742U (ja) * 1987-10-26 1989-05-01
JPH01171624U (ja) * 1988-05-24 1989-12-05

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100239041B1 (ko) * 1992-08-20 2000-01-15 찬 스위 칭 리이드 프레임의 밀봉 방법 및 그 장치
JPH06310553A (ja) * 1993-04-22 1994-11-04 Toowa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
EP0771636A3 (en) * 1995-10-30 1999-08-18 Towa Corporation Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
EP1134064A2 (en) * 1995-10-30 2001-09-19 Towa Corporation Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
EP1134064A3 (en) * 1995-10-30 2004-03-03 Towa Corporation Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
KR20200025094A (ko) * 2018-08-29 2020-03-10 삼성전자주식회사 반도체 패키지 몰딩 장치

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