JPH06310553A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置Info
- Publication number
- JPH06310553A JPH06310553A JP5120745A JP12074593A JPH06310553A JP H06310553 A JPH06310553 A JP H06310553A JP 5120745 A JP5120745 A JP 5120745A JP 12074593 A JP12074593 A JP 12074593A JP H06310553 A JPH06310553 A JP H06310553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- space
- outside
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/812—Venting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 上型１と下型２との型締時に構成される外気
遮断空間部(38)内に残溜する空気・水分と、樹脂タブレ
ットＲの内部に含まれている空気・水分と、該樹脂タブ
レットの加熱時に発生するガス類を、該外気遮断空間部
(38)の外部へ排出して、これらの空気・水分・ガス類が
溶融樹脂材料中に混入し、或は、該溶融樹脂材料中に巻
き込まれて樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを防
止する。 【構成】 上型１と下型２との型締時において、少なく
ともポット９部とカル部25と樹脂通路部26及び両キャビ
ティ10・20 部から構成される空間部(38)を外部と遮断し
た状態に設定し、この状態で、真空源40による真空引き
作用及び瞬間真空引き機構45による瞬間真空引き作用と
の相乗的な作用により、上記空間部(38)内の空気・水分
・ガス類を、該空間部(38)の外部へ効率良く且つ確実
に、しかも、短時間内に排出することによって、該空間
部(38)の真空度を迅速に高める。
遮断空間部(38)内に残溜する空気・水分と、樹脂タブレ
ットＲの内部に含まれている空気・水分と、該樹脂タブ
レットの加熱時に発生するガス類を、該外気遮断空間部
(38)の外部へ排出して、これらの空気・水分・ガス類が
溶融樹脂材料中に混入し、或は、該溶融樹脂材料中に巻
き込まれて樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを防
止する。 【構成】 上型１と下型２との型締時において、少なく
ともポット９部とカル部25と樹脂通路部26及び両キャビ
ティ10・20 部から構成される空間部(38)を外部と遮断し
た状態に設定し、この状態で、真空源40による真空引き
作用及び瞬間真空引き機構45による瞬間真空引き作用と
の相乗的な作用により、上記空間部(38)内の空気・水分
・ガス類を、該空間部(38)の外部へ効率良く且つ確実
に、しかも、短時間内に排出することによって、該空間
部(38)の真空度を迅速に高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料によって樹脂封止す
るための樹脂封止成形方法とその樹脂封止装置の改良に
係り、特に、電子部品の樹脂封止成形体（モールドパッ
ケージ）の内外にボイド等が形成されるのを防止するも
のに関する。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料によって樹脂封止す
るための樹脂封止成形方法とその樹脂封止装置の改良に
係り、特に、電子部品の樹脂封止成形体（モールドパッ
ケージ）の内外にボイド等が形成されるのを防止するも
のに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形装置を用いて、
通常、次のように行われている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形装置を用いて、
通常、次のように行われている。
【０００３】即ち、予め、樹脂封止成形装置における固
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、該上下両型を型開きする。次に、電子
部品を装着したリードフレームを上記下型の型面におけ
る所定位置にセットすると共に、樹脂タブレットを下型
ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該上
下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺の
リードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両
キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上
記ポット内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化
されることになる。次に、上記ポット内の樹脂タブレッ
トをプランジャにより加圧して該溶融樹脂材料を樹脂通
路部を通して上記両キャビティに注入充填させると、該
両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレーム
は、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封
止成形体内に封止されることになる。従って、上記溶融
樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下両
型を型開きすると共に、離型機構を介して、該上下両キ
ャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び樹脂
通路部内の硬化樹脂を夫々離型させればよい。
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、該上下両型を型開きする。次に、電子
部品を装着したリードフレームを上記下型の型面におけ
る所定位置にセットすると共に、樹脂タブレットを下型
ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該上
下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺の
リードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両
キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上
記ポット内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化
されることになる。次に、上記ポット内の樹脂タブレッ
トをプランジャにより加圧して該溶融樹脂材料を樹脂通
路部を通して上記両キャビティに注入充填させると、該
両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレーム
は、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封
止成形体内に封止されることになる。従って、上記溶融
樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下両
型を型開きすると共に、離型機構を介して、該上下両キ
ャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び樹脂
通路部内の硬化樹脂を夫々離型させればよい。
【０００４】また、上記上下両型の型締時において、該
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には湿気（水分）を含んだ空気等が残溜
しているため、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入
して樹脂封止成形体の内部及び外部にボイド等が形成さ
れると云った樹脂成形上の問題がある。そこで、上記キ
ャビティ部と金型外部とを適宜なエアベントにて連通さ
せて、上記ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て移送し且つ上下両キャビティ内に注入充填させること
により、その注入充填作用を利用して、上記残溜空気等
を該エアベントを通して外部に自然に押し出すようにし
ている。
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には湿気（水分）を含んだ空気等が残溜
しているため、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入
して樹脂封止成形体の内部及び外部にボイド等が形成さ
れると云った樹脂成形上の問題がある。そこで、上記キ
ャビティ部と金型外部とを適宜なエアベントにて連通さ
せて、上記ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て移送し且つ上下両キャビティ内に注入充填させること
により、その注入充填作用を利用して、上記残溜空気等
を該エアベントを通して外部に自然に押し出すようにし
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、ポット内と樹脂通路部及び上下両キャビティ内に
残溜する空気は、エアベントから自然に押し出すことが
できるよう考慮されているが、実際には、樹脂封止成形
体の内部ボイド及び外表面の欠損部等の形成等を有効に
阻止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を
損なうと云う弊害を確実に解消することができないと云
う問題がある。
うに、ポット内と樹脂通路部及び上下両キャビティ内に
残溜する空気は、エアベントから自然に押し出すことが
できるよう考慮されているが、実際には、樹脂封止成形
体の内部ボイド及び外表面の欠損部等の形成等を有効に
阻止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を
損なうと云う弊害を確実に解消することができないと云
う問題がある。
【０００６】また、樹脂封止成形体に内部ボイドが形成
されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性が
悪くなると共に、樹脂とリードフレームとの隙間から水
分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なうことにな
る。更に、樹脂封止成形体から突設されたアウターリー
ドの折曲加工時において、該アウターリードの基部に加
えられた折曲加工力により樹脂封止成形体にクラックが
入り、或は、その部分が欠損する等の弊害があり、従っ
て、この種製品に強く要請されている高品質性・高信頼
性を得ることができないと云う問題がある。
されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性が
悪くなると共に、樹脂とリードフレームとの隙間から水
分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なうことにな
る。更に、樹脂封止成形体から突設されたアウターリー
ドの折曲加工時において、該アウターリードの基部に加
えられた折曲加工力により樹脂封止成形体にクラックが
入り、或は、その部分が欠損する等の弊害があり、従っ
て、この種製品に強く要請されている高品質性・高信頼
性を得ることができないと云う問題がある。
【０００７】また、樹脂封止成形体に内部ボイド等が形
成されるのは、樹脂タブレットの内部に含まれている空
気及び／又は水分が大きな原因となっている。即ち、上
記樹脂タブレットは樹脂パウダーを単に所定形状に押し
固めたものであるから、その内部には、通常、大気中の
湿気を含む空気が多量に含まれている。また、樹脂タブ
レット内部に含まれる多量の空気は個々に孤立した多数
の独立気泡の状態で存在しており、個々の独立気泡間や
各独立気泡と該樹脂タブレットの表面側とは相互に連通
・通気できないような状態にある。また、上記樹脂タブ
レット内部の空気及び／又は水分は、樹脂タブレットが
樹脂成形温度（例えば、 175℃以上）にまで加熱された
ときに水蒸気となるため、この水蒸気が、前記した型内
空間部の残溜空気等と共に溶融樹脂材料中に混入すると
共に、その状態でキャビティ内に注入充填されることに
なる。従って、樹脂タブレットの内部に含まれている空
気及び／又は水分に起因して、樹脂封止成形体の内外に
ボイドが形成されると云った問題がある。
成されるのは、樹脂タブレットの内部に含まれている空
気及び／又は水分が大きな原因となっている。即ち、上
記樹脂タブレットは樹脂パウダーを単に所定形状に押し
固めたものであるから、その内部には、通常、大気中の
湿気を含む空気が多量に含まれている。また、樹脂タブ
レット内部に含まれる多量の空気は個々に孤立した多数
の独立気泡の状態で存在しており、個々の独立気泡間や
各独立気泡と該樹脂タブレットの表面側とは相互に連通
・通気できないような状態にある。また、上記樹脂タブ
レット内部の空気及び／又は水分は、樹脂タブレットが
樹脂成形温度（例えば、 175℃以上）にまで加熱された
ときに水蒸気となるため、この水蒸気が、前記した型内
空間部の残溜空気等と共に溶融樹脂材料中に混入すると
共に、その状態でキャビティ内に注入充填されることに
なる。従って、樹脂タブレットの内部に含まれている空
気及び／又は水分に起因して、樹脂封止成形体の内外に
ボイドが形成されると云った問題がある。
【０００８】また、樹脂タブレットを加熱した時に発生
する燃焼ガス等のガス類も樹脂封止成形体の内外にボイ
ドを形成する大きな原因となっている。
する燃焼ガス等のガス類も樹脂封止成形体の内外にボイ
ドを形成する大きな原因となっている。
【０００９】樹脂封止成形体の内外にボイドが形成され
ないようにするためには、次のような改善策が考えられ
る。例えば、前記した金型の型内空間部に残溜する空気
等を、真空ポンプを用いて該型内空間部の外部へ排出す
ることにより、該残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入す
るのを防止すればよい。しかしながら、真空ポンプ等の
通常の排気手段を用いる場合は、上記型内空間部を所定
の真空度にまで高めるには一般的に長時間を必要とする
ため、全体的な樹脂封止成形時間が長くなると云う問題
がある。
ないようにするためには、次のような改善策が考えられ
る。例えば、前記した金型の型内空間部に残溜する空気
等を、真空ポンプを用いて該型内空間部の外部へ排出す
ることにより、該残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入す
るのを防止すればよい。しかしながら、真空ポンプ等の
通常の排気手段を用いる場合は、上記型内空間部を所定
の真空度にまで高めるには一般的に長時間を必要とする
ため、全体的な樹脂封止成形時間が長くなると云う問題
がある。
【００１０】また、電子部品の樹脂封止成形には、例え
ば、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を用いるのが
通例であるため、上記型内空間部（ポット）に供給され
た樹脂タブレットは加熱溶融化された後に時間の経過と
共に硬化する。従って、上記型内空間部の真空引き作用
を通常の排気手段を用いて長時間行うときは、溶融樹脂
材料の硬化が促進されてその流動性を損なうことになる
ため、この観点からも、該真空引き作用は短時間内に行
われることが好ましいと云える。
ば、エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を用いるのが
通例であるため、上記型内空間部（ポット）に供給され
た樹脂タブレットは加熱溶融化された後に時間の経過と
共に硬化する。従って、上記型内空間部の真空引き作用
を通常の排気手段を用いて長時間行うときは、溶融樹脂
材料の硬化が促進されてその流動性を損なうことになる
ため、この観点からも、該真空引き作用は短時間内に行
われることが好ましいと云える。
【００１１】そこで、本発明は、樹脂封止成形体の内外
にボイドを形成する大きな原因となっている上記型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
の外部へ、効率良く且つ確実に、しかも、短時間内に排
出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶
融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込ま
れるのを防止すると共に、樹脂封止成形体の内外にボイ
ドや欠損部が形成されない高品質及び高信頼性を備えた
製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方
法とその成形装置を提供することを目的とするものであ
る。
にボイドを形成する大きな原因となっている上記型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
の外部へ、効率良く且つ確実に、しかも、短時間内に排
出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶
融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込ま
れるのを防止すると共に、樹脂封止成形体の内外にボイ
ドや欠損部が形成されない高品質及び高信頼性を備えた
製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方
法とその成形装置を提供することを目的とするものであ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型及び可動型から成る樹脂成形用の金型に配設
した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給する
樹脂タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャ
ビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部
品を供給セットするリードフレームの供給工程と、上記
金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱する
樹脂タブレットの加熱工程と、上記固定型及び可動型を
型締めして上記リードフレーム上の電子部品を上記金型
キャビティ部の所定位置に嵌装する金型の型締工程と、
上記金型の型締工程時に構成される少なくとも各ポット
部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内空間
部を外部と遮断する外気遮断工程と、上記外気遮断工程
時において上記型内空間部の残溜空気及び／又は水分
と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された
樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該型
内空間部の外部へ強制的に吸引排出する型内空間部の真
空引き工程と、上記外気遮断工程時において上記型内空
間部の残溜空気及び／又は水分と、上記樹脂タブレット
の加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブレットの内部か
ら該型内空間部に流出した空気及び／又は水分と、加熱
により発生したガス類とを該型内空間部の外部へ短時間
内で且つ強制的に吸引排出することにより、該型内空間
部の真空度を迅速に高める瞬間真空引き工程と、上記金
型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧して該
各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂
通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数
のキャビティ内に夫々注入することにより該各キャビテ
ィ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたことを特徴と
する。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型及び可動型から成る樹脂成形用の金型に配設
した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給する
樹脂タブレットの供給工程と、上記金型に配設したキャ
ビティ部の所定位置にリードフレームに装着した電子部
品を供給セットするリードフレームの供給工程と、上記
金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱する
樹脂タブレットの加熱工程と、上記固定型及び可動型を
型締めして上記リードフレーム上の電子部品を上記金型
キャビティ部の所定位置に嵌装する金型の型締工程と、
上記金型の型締工程時に構成される少なくとも各ポット
部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内空間
部を外部と遮断する外気遮断工程と、上記外気遮断工程
時において上記型内空間部の残溜空気及び／又は水分
と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に加熱膨張された
樹脂タブレットの内部から該型内空間部に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該型
内空間部の外部へ強制的に吸引排出する型内空間部の真
空引き工程と、上記外気遮断工程時において上記型内空
間部の残溜空気及び／又は水分と、上記樹脂タブレット
の加熱工程時に加熱膨張された樹脂タブレットの内部か
ら該型内空間部に流出した空気及び／又は水分と、加熱
により発生したガス類とを該型内空間部の外部へ短時間
内で且つ強制的に吸引排出することにより、該型内空間
部の真空度を迅速に高める瞬間真空引き工程と、上記金
型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧して該
各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂
通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数
のキャビティ内に夫々注入することにより該各キャビテ
ィ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子部品を樹脂
封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたことを特徴と
する。
【００１３】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の真空引き工程を行った後に、型内空間部の瞬
間真空引き工程を連続して行うことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の真空引き工程を行った後に、型内空間部の瞬
間真空引き工程を連続して行うことを特徴とする。
【００１４】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の瞬間真空引き工程を行った後に、型内空間部
の真空引き工程を連続して行うことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の瞬間真空引き工程を行った後に、型内空間部
の真空引き工程を連続して行うことを特徴とする。
【００１５】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の真空引き工程を行いながら、型内空間部の瞬
間真空引き工程を行うことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した型
内空間部の真空引き工程を行いながら、型内空間部の瞬
間真空引き工程を行うことを特徴とする。
【００１６】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した樹
脂タブレットの加熱工程にて金型の各ポット内に供給し
た樹脂タブレットを夫々加熱膨張させることにより、該
各樹脂タブレットの内外を通気可能な状態とした後に、
瞬間真空引き工程を行うことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した樹
脂タブレットの加熱工程にて金型の各ポット内に供給し
た樹脂タブレットを夫々加熱膨張させることにより、該
各樹脂タブレットの内外を通気可能な状態とした後に、
瞬間真空引き工程を行うことを特徴とする。
【００１７】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固定型及び
可動型から成る樹脂成形用の金型に配設した複数個のポ
ット内に樹脂タブレットを夫々供給すると共に、上記金
型のキャビティ部における所定位置にリードフレームに
装着した電子部品を供給セットして該金型を型締めし更
に、上記各ポット内の樹脂タブレットを加熱溶融化する
と共に、各ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に夫々注入して該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置で
あって、上記金型の型締時に構成される少なくとも各ポ
ット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内
空間部を外部と遮断した状態で、上記型内空間部の空気
・水分・ガス類を該型内空間部の外部へ強制的に吸引排
出して該型内空間部の真空度を高める真空引き機構と、
上記型内空間部の空気・水分・ガス類を該型内空間部の
外部へ短時間内で且つ強制的に吸引排出して該型内空間
部の真空度を迅速に高める上記型内空間部の瞬間真空引
き機構とを併設して構成したことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、固定型及び
可動型から成る樹脂成形用の金型に配設した複数個のポ
ット内に樹脂タブレットを夫々供給すると共に、上記金
型のキャビティ部における所定位置にリードフレームに
装着した電子部品を供給セットして該金型を型締めし更
に、上記各ポット内の樹脂タブレットを加熱溶融化する
と共に、各ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に夫々注入して該各キャビティ内に嵌装した上記電子
部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形装置で
あって、上記金型の型締時に構成される少なくとも各ポ
ット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内
空間部を外部と遮断した状態で、上記型内空間部の空気
・水分・ガス類を該型内空間部の外部へ強制的に吸引排
出して該型内空間部の真空度を高める真空引き機構と、
上記型内空間部の空気・水分・ガス類を該型内空間部の
外部へ短時間内で且つ強制的に吸引排出して該型内空間
部の真空度を迅速に高める上記型内空間部の瞬間真空引
き機構とを併設して構成したことを特徴とする。
【００１８】
【作用】本発明によれば、金型の型締時に構成される少
なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部
から成る型内空間部を外部と遮断した状態で、該型内空
間部の空気・水分・ガス類を、真空引き作用と瞬間真空
引き作用との両作用により、短時間内で、該型内空間部
の真空度を高めることができる。また、上記した真空引
き作用と瞬間真空引き作用との両作用による相乗的な作
用により、短時間内で、上記型内空間部の真空度を高め
ることができる。従って、上記型内空間部の空気・水分
・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料
中に巻き込まれるのを防止することができるので、樹脂
封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起
因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止する
ことができる。
なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部
から成る型内空間部を外部と遮断した状態で、該型内空
間部の空気・水分・ガス類を、真空引き作用と瞬間真空
引き作用との両作用により、短時間内で、該型内空間部
の真空度を高めることができる。また、上記した真空引
き作用と瞬間真空引き作用との両作用による相乗的な作
用により、短時間内で、上記型内空間部の真空度を高め
ることができる。従って、上記型内空間部の空気・水分
・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料
中に巻き込まれるのを防止することができるので、樹脂
封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起
因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止する
ことができる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置における金型要部の一部切欠縦断面図であって、そ
の型開状態を示している。図２は、図１に対応する金型
要部で、その完全な型締前における中間的な型締状態を
示している。図３は、図１に対応する金型要部で、その
完全な型締状態を示している。図４は、図１に対応する
金型の上型における型面を示している。
明する。図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
装置における金型要部の一部切欠縦断面図であって、そ
の型開状態を示している。図２は、図１に対応する金型
要部で、その完全な型締前における中間的な型締状態を
示している。図３は、図１に対応する金型要部で、その
完全な型締状態を示している。図４は、図１に対応する
金型の上型における型面を示している。
【００２０】この樹脂封止成形装置には、上部固定盤に
装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される
下型２（可動型）とが対設されている。また、上型１側
の金型ベース３及び下型２側の金型ベース４には、ヒー
タ等の加熱手段５・６が夫々設けられている。また、固
定側金型ベース３には、固定側チェイスブロック７がア
リ溝及びアリ部等の適宜な嵌合手段によって着脱自在に
装設されている。また、可動側金型ベース４には、可動
側チェイスブロック８が固定側と同様の嵌合手段によっ
て着脱自在に装設されている。また、上記両金型ベース
(3・4) に嵌合された両チェイスブロック(7・8) は、その
前後両端部に固定する適宜な固定ブロック（図示なし）
を介して所定位置に嵌装されるように設けられている。
なお、該両チェイスブロック(7・8) と両固定ブロックと
の間には、適当なシール部材（図示なし）を嵌装させる
ことが好ましい。
装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される
下型２（可動型）とが対設されている。また、上型１側
の金型ベース３及び下型２側の金型ベース４には、ヒー
タ等の加熱手段５・６が夫々設けられている。また、固
定側金型ベース３には、固定側チェイスブロック７がア
リ溝及びアリ部等の適宜な嵌合手段によって着脱自在に
装設されている。また、可動側金型ベース４には、可動
側チェイスブロック８が固定側と同様の嵌合手段によっ
て着脱自在に装設されている。また、上記両金型ベース
(3・4) に嵌合された両チェイスブロック(7・8) は、その
前後両端部に固定する適宜な固定ブロック（図示なし）
を介して所定位置に嵌装されるように設けられている。
なお、該両チェイスブロック(7・8) と両固定ブロックと
の間には、適当なシール部材（図示なし）を嵌装させる
ことが好ましい。
【００２１】また、上記可動側チェイスブロック８に
は、所要複数個のポット９が配設されており、更に、該
各ポット９の側方位置には所要数の樹脂成形用キャビテ
ィ10が配設されている。また、上記可動側チェイスブロ
ック８には、ヒータ等の専用加熱手段11が装設されてい
る。また、上記可動側チェイスブロック８の下方位置に
は、キャビティ10内にて成形される樹脂封止成形体を突
き出して離型させるためのエジェクタピン12ａを備えた
下部エジェクタプレート12と、上記各ポット９内に供給
された樹脂タブレットＲを加圧するためのプランジャ13
ａ（樹脂加圧手段）を備えたプランジャホルダ13（図３
参照）とが夫々配設されている。また、上記各エジェク
タピン12ａの上端部は、各キャビティ10に連通するピン
孔14に嵌合されている。また、上記各プランジャ13ａの
上端部は、上記可動側金型ベース４及びエジェクタプレ
ート12に設けた挿入孔(15・16) を通して各ポット９に嵌
合されている。なお、上記可動側金型ベース４に設けら
れる下部エジェクタプレート12の嵌装空間と該空間の外
部との間、及び、上記プランジャ13ａと嵌装空間との間
には、適当なシール部材（図示なし）を嵌装させること
が好ましい。
は、所要複数個のポット９が配設されており、更に、該
各ポット９の側方位置には所要数の樹脂成形用キャビテ
ィ10が配設されている。また、上記可動側チェイスブロ
ック８には、ヒータ等の専用加熱手段11が装設されてい
る。また、上記可動側チェイスブロック８の下方位置に
は、キャビティ10内にて成形される樹脂封止成形体を突
き出して離型させるためのエジェクタピン12ａを備えた
下部エジェクタプレート12と、上記各ポット９内に供給
された樹脂タブレットＲを加圧するためのプランジャ13
ａ（樹脂加圧手段）を備えたプランジャホルダ13（図３
参照）とが夫々配設されている。また、上記各エジェク
タピン12ａの上端部は、各キャビティ10に連通するピン
孔14に嵌合されている。また、上記各プランジャ13ａの
上端部は、上記可動側金型ベース４及びエジェクタプレ
ート12に設けた挿入孔(15・16) を通して各ポット９に嵌
合されている。なお、上記可動側金型ベース４に設けら
れる下部エジェクタプレート12の嵌装空間と該空間の外
部との間、及び、上記プランジャ13ａと嵌装空間との間
には、適当なシール部材（図示なし）を嵌装させること
が好ましい。
【００２２】また、上記固定側チェイスブロック７に
は、可動側チェイスブロック８におけるキャビティ10の
位置及び数に対応するキャビティ20が対設されている。
また、上記固定側チェイスブロック７には、可動側チェ
イスブロック８のポット９に対設してカル部25が設けら
れている。なお、上記カル部25とキャビティ20とは樹脂
通路部26を介して連通されているため、上下両型(1・2)
を型締めすると、上記ポット９と両キャビティ(10・20)
は、該カル部25を含む短い樹脂通路部26を介して、連通
するように設けられている。また、上記プランジャ13ａ
は上記ポット９内に嵌装されると共に、油圧・空圧或は
電動モータ等の適宜な駆動機構（図示なし）によって、
上下駆動されるように設けられている。従って、上記プ
ランジャ13ａにより、上記ポット９内の樹脂タブレット
Ｒを加圧すると、該ポット９部において加熱溶融化され
た溶融樹脂材料は上記カル部25を含む樹脂通路部26を通
して両キャビティ(10・20) に注入されることになる。な
お、上記上型キャビティ20には、型締時において両キャ
ビティ(10・20) と外部とを連通させるためのエアベント
43が設けられている（図４参照）。
は、可動側チェイスブロック８におけるキャビティ10の
位置及び数に対応するキャビティ20が対設されている。
また、上記固定側チェイスブロック７には、可動側チェ
イスブロック８のポット９に対設してカル部25が設けら
れている。なお、上記カル部25とキャビティ20とは樹脂
通路部26を介して連通されているため、上下両型(1・2)
を型締めすると、上記ポット９と両キャビティ(10・20)
は、該カル部25を含む短い樹脂通路部26を介して、連通
するように設けられている。また、上記プランジャ13ａ
は上記ポット９内に嵌装されると共に、油圧・空圧或は
電動モータ等の適宜な駆動機構（図示なし）によって、
上下駆動されるように設けられている。従って、上記プ
ランジャ13ａにより、上記ポット９内の樹脂タブレット
Ｒを加圧すると、該ポット９部において加熱溶融化され
た溶融樹脂材料は上記カル部25を含む樹脂通路部26を通
して両キャビティ(10・20) に注入されることになる。な
お、上記上型キャビティ20には、型締時において両キャ
ビティ(10・20) と外部とを連通させるためのエアベント
43が設けられている（図４参照）。
【００２３】また、上記固定側チェイスブロック７に
は、ヒータ等の専用加熱手段21が装設されている。ま
た、上記固定側チェイスブロック７の上方位置には、上
型キャビティ20内にて成形される樹脂封止成形体を突き
出して離型させるためのエジェクタピン22ａを備えた上
部エジェクタプレートの支持ピン22ｂと、該支持ピン22
ｂを介して上部エジェクタプレート22を押し下げるため
のスプリング等の弾性部材23が配設されている。また、
上記各エジェクタピン22ａの下端部は、各キャビティ20
に連通するピン孔24と、上記各カル部25に連通するピン
孔24ａに嵌合されている。更に、上記上部エジェクタプ
レート22は、図１に示す型開時には上記弾性部材23の弾
性により押し下げられることにより、上記カル部25とキ
ャビティ20との間に設けられる樹脂通路部26内の硬化樹
脂及びキャビティ20内で硬化した樹脂封止成形体を下方
へ突き出して離型させることができるように設けられて
いる。
は、ヒータ等の専用加熱手段21が装設されている。ま
た、上記固定側チェイスブロック７の上方位置には、上
型キャビティ20内にて成形される樹脂封止成形体を突き
出して離型させるためのエジェクタピン22ａを備えた上
部エジェクタプレートの支持ピン22ｂと、該支持ピン22
ｂを介して上部エジェクタプレート22を押し下げるため
のスプリング等の弾性部材23が配設されている。また、
上記各エジェクタピン22ａの下端部は、各キャビティ20
に連通するピン孔24と、上記各カル部25に連通するピン
孔24ａに嵌合されている。更に、上記上部エジェクタプ
レート22は、図１に示す型開時には上記弾性部材23の弾
性により押し下げられることにより、上記カル部25とキ
ャビティ20との間に設けられる樹脂通路部26内の硬化樹
脂及びキャビティ20内で硬化した樹脂封止成形体を下方
へ突き出して離型させることができるように設けられて
いる。
【００２４】なお、上下両型(1・2) の型開時には、下部
エジェクタプレート12はエジェクタバー12ｂにより押し
上げられて、その各エジェクタピン12ａが各キャビティ
10内の樹脂封止成形体を上方へ突き出して離型させるこ
とになる。また、図３に示す上下両型(1・2) の完全型締
時には、上下両エジェクタプレート(22・12) に対設した
上下のリターンピン（図示なし）を介して、該両エジェ
クタプレートを上方及び下方に夫々後退させるように設
けられている。
エジェクタプレート12はエジェクタバー12ｂにより押し
上げられて、その各エジェクタピン12ａが各キャビティ
10内の樹脂封止成形体を上方へ突き出して離型させるこ
とになる。また、図３に示す上下両型(1・2) の完全型締
時には、上下両エジェクタプレート(22・12) に対設した
上下のリターンピン（図示なし）を介して、該両エジェ
クタプレートを上方及び下方に夫々後退させるように設
けられている。
【００２５】また、上記した可動側金型ベース４には、
下型２の型面における少なくとも各ポット９・各キャビ
ティ10の外側方の周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮
断用部材30が嵌装されており、該外気遮断用部材30は所
要の駆動機構31を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装さ
れている。更に、該可動側金型ベース４と該外気遮断用
部材30との嵌合面には適当なシール部材32が介在配置さ
れている。また、上記した固定側ベース３には、上型１
の型面における少なくとも各樹脂通路部(25・26) ・キャ
ビティ20の外側方の周囲を覆う丸筒形・角筒形の外気遮
断用部材33が嵌装されており、該外気遮断用部材33は所
要の駆動機構34を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装さ
れている。更に、該固定側金型ベース３と該外気遮断用
部材33との嵌合面には適当なシール部材35が介在配置さ
れている。
下型２の型面における少なくとも各ポット９・各キャビ
ティ10の外側方の周囲を覆う丸筒形・角筒形等の外気遮
断用部材30が嵌装されており、該外気遮断用部材30は所
要の駆動機構31を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装さ
れている。更に、該可動側金型ベース４と該外気遮断用
部材30との嵌合面には適当なシール部材32が介在配置さ
れている。また、上記した固定側ベース３には、上型１
の型面における少なくとも各樹脂通路部(25・26) ・キャ
ビティ20の外側方の周囲を覆う丸筒形・角筒形の外気遮
断用部材33が嵌装されており、該外気遮断用部材33は所
要の駆動機構34を介して型開閉方向へ摺動自在に嵌装さ
れている。更に、該固定側金型ベース３と該外気遮断用
部材33との嵌合面には適当なシール部材35が介在配置さ
れている。
【００２６】また、上記両型(1・2) の型締時において、
上記両外気遮断用部材(30・33) を、上記両駆動機構(31・
34) 介して、型締方向へ夫々前進移動させると、該両外
気遮断用部材(30・33) における両者の先端部が嵌合する
ように設けられている（図２及び図３参照）。
上記両外気遮断用部材(30・33) を、上記両駆動機構(31・
34) 介して、型締方向へ夫々前進移動させると、該両外
気遮断用部材(30・33) における両者の先端部が嵌合する
ように設けられている（図２及び図３参照）。
【００２７】図３においては、可動側金型ベース４に嵌
装した外気遮断用部材30の上端部を下型２の型面付近に
まで上動させると共に、固定側ベース３に嵌装した外気
遮断用部材33を上記可動側金型ベース４の外気遮断用部
材30における外周面に嵌合させる場合を例示している。
なお、上記した外気遮断用部材(30・33) 両者の嵌合面
は、上下方向に垂直面となる形状に形成されている場合
を図示したが、このような構成に換えて、他の適宜な嵌
合面を採用してもよい。
装した外気遮断用部材30の上端部を下型２の型面付近に
まで上動させると共に、固定側ベース３に嵌装した外気
遮断用部材33を上記可動側金型ベース４の外気遮断用部
材30における外周面に嵌合させる場合を例示している。
なお、上記した外気遮断用部材(30・33) 両者の嵌合面
は、上下方向に垂直面となる形状に形成されている場合
を図示したが、このような構成に換えて、他の適宜な嵌
合面を採用してもよい。
【００２８】また、上記したように、上記両外気遮断用
部材(30・33) における両者の嵌合面には適当なシール部
材36が介在配置されている。更に、上記両金型ベース(3
・4) と両チェイスブロック(7・8) との間、両チェイスブ
ロック(7・8) と各エジェクタピン(22a・12a) との間、可
動側チェイスブロック８とポット９及びプランジャ13ａ
との間等にも適当なシール部材37が介在配置されてい
る。従って、上下両型(1・2) の型締時においては、上記
両外気遮断用部材(30・33) の先端部を嵌合させることに
より、該上下両型(1・2) の型面間は、該両外気遮断用部
材(30・33) と上記各シール部材(32・35・36・37) とによっ
て外気が遮断された金型側の外気遮断空間部38（図２及
び図３参照）が構成されることになる。なお、上記各シ
ール部材(32・35・36・37) は、上下両型(1・2) において適
切な真空状態が必要とされる空間部38を構成することが
できるものであればよい。
部材(30・33) における両者の嵌合面には適当なシール部
材36が介在配置されている。更に、上記両金型ベース(3
・4) と両チェイスブロック(7・8) との間、両チェイスブ
ロック(7・8) と各エジェクタピン(22a・12a) との間、可
動側チェイスブロック８とポット９及びプランジャ13ａ
との間等にも適当なシール部材37が介在配置されてい
る。従って、上下両型(1・2) の型締時においては、上記
両外気遮断用部材(30・33) の先端部を嵌合させることに
より、該上下両型(1・2) の型面間は、該両外気遮断用部
材(30・33) と上記各シール部材(32・35・36・37) とによっ
て外気が遮断された金型側の外気遮断空間部38（図２及
び図３参照）が構成されることになる。なお、上記各シ
ール部材(32・35・36・37) は、上下両型(1・2) において適
切な真空状態が必要とされる空間部38を構成することが
できるものであればよい。
【００２９】なお、上記両外気遮断用部材(30・33) は、
上記両駆動機構(31・34) を介して、上記両金型ベース(3
・4) に対する上記両チェイスブロック(7・8) の着脱・交
換作業を阻害しない位置にまで後退移動できるように設
けられている。従って、例えば、該両外気遮断用部材(3
0・33) を図２〜図３に示す前進位置に夫々前進移動させ
た状態のままで、該両型(1・2) の型開閉操作を行うこと
ができるため、通常の樹脂成形時においては、その成形
サイクルタイム毎に該両外気遮断用部材(30・33) を後退
移動させる必要ではない。
上記両駆動機構(31・34) を介して、上記両金型ベース(3
・4) に対する上記両チェイスブロック(7・8) の着脱・交
換作業を阻害しない位置にまで後退移動できるように設
けられている。従って、例えば、該両外気遮断用部材(3
0・33) を図２〜図３に示す前進位置に夫々前進移動させ
た状態のままで、該両型(1・2) の型開閉操作を行うこと
ができるため、通常の樹脂成形時においては、その成形
サイクルタイム毎に該両外気遮断用部材(30・33) を後退
移動させる必要ではない。
【００３０】また、上記両外気遮断用部材(30・33) の駆
動機構(31・34) としては、例えば、適当なラック・ピニ
オン機構等の機械的駆動機構や、電動モータ等の電気的
駆動機構、或は、油圧・空圧等の流体駆動機構のいずれ
を採用してもよいが、電子部品の樹脂封止成形と云う観
点からは、上記した電気的駆動機構或は空圧駆動機構等
を採用することが好ましい。
動機構(31・34) としては、例えば、適当なラック・ピニ
オン機構等の機械的駆動機構や、電動モータ等の電気的
駆動機構、或は、油圧・空圧等の流体駆動機構のいずれ
を採用してもよいが、電子部品の樹脂封止成形と云う観
点からは、上記した電気的駆動機構或は空圧駆動機構等
を採用することが好ましい。
【００３１】また、上記下型チェイスブロック８の型面
には電子部品27ａを装着したリードフレーム27のセット
用凹所29が設けられている。なお、図中の符号28は上記
リードフレーム27を該凹所29に供給セットするためのリ
ードフレーム供給取出機構を示している。
には電子部品27ａを装着したリードフレーム27のセット
用凹所29が設けられている。なお、図中の符号28は上記
リードフレーム27を該凹所29に供給セットするためのリ
ードフレーム供給取出機構を示している。
【００３２】また、上記した両外気遮断用部材(30・33)
両者の嵌合時において構成される上記空間部38には真空
パイプ等の真空経路39の一端側が連通接続されると共
に、該真空経路39の他端側には、真空ポンプ等から成る
真空源40と、真空タンク等から成る瞬間真空引き機構45
が連通接続されている。即ち、上記空間部38と上記真空
源40とは、上記真空経路39中に設けた電磁弁等の開閉弁
47を介して連通接続されている。また、上記空間部38と
上記瞬間真空引き機構45とは、上記真空経路39中に設け
た上記開閉弁47、及び、これとは別に設けた電磁弁等の
開閉弁48を介して連通接続されている。また、上記真空
源40は、上記二個の開閉弁(47・48) の間に連通接続され
ており、従って、例えば、開信号Ｄにより上記一方の開
閉弁47を開き且つ閉信号ｅにより上記他方の開閉弁48を
閉じた状態で該真空源40を作動させると、該開閉弁47及
び真空経路39を通して上記空間部38の真空引き作用を行
うことができる。更に、閉信号ｄにより上記一方の開閉
弁47を閉じ且つ開信号Ｅにより上記他方の開閉弁48を開
いた状態で該真空源40を作動させると、該開閉弁48及び
真空経路39を通して上記瞬間真空引き機構（真空タンク
内）45を所定の真空状態とする真空引き作用を行うこと
ができるように設けられている。
両者の嵌合時において構成される上記空間部38には真空
パイプ等の真空経路39の一端側が連通接続されると共
に、該真空経路39の他端側には、真空ポンプ等から成る
真空源40と、真空タンク等から成る瞬間真空引き機構45
が連通接続されている。即ち、上記空間部38と上記真空
源40とは、上記真空経路39中に設けた電磁弁等の開閉弁
47を介して連通接続されている。また、上記空間部38と
上記瞬間真空引き機構45とは、上記真空経路39中に設け
た上記開閉弁47、及び、これとは別に設けた電磁弁等の
開閉弁48を介して連通接続されている。また、上記真空
源40は、上記二個の開閉弁(47・48) の間に連通接続され
ており、従って、例えば、開信号Ｄにより上記一方の開
閉弁47を開き且つ閉信号ｅにより上記他方の開閉弁48を
閉じた状態で該真空源40を作動させると、該開閉弁47及
び真空経路39を通して上記空間部38の真空引き作用を行
うことができる。更に、閉信号ｄにより上記一方の開閉
弁47を閉じ且つ開信号Ｅにより上記他方の開閉弁48を開
いた状態で該真空源40を作動させると、該開閉弁48及び
真空経路39を通して上記瞬間真空引き機構（真空タンク
内）45を所定の真空状態とする真空引き作用を行うこと
ができるように設けられている。
【００３３】次に、図２または図３に示す金型の型締
時、及び、その少なくともポット９部と樹脂通路部(25・
26) 及びキャビティ(10・20) 部から成る型内空間部を外
部と遮断した時に構成される上記した空間部38内の真空
引き作用と、該空間部38の真空度を迅速に高める瞬間真
空引き作用を説明する。
時、及び、その少なくともポット９部と樹脂通路部(25・
26) 及びキャビティ(10・20) 部から成る型内空間部を外
部と遮断した時に構成される上記した空間部38内の真空
引き作用と、該空間部38の真空度を迅速に高める瞬間真
空引き作用を説明する。
【００３４】まず、閉信号ｄにて一方の開閉弁47を閉じ
且つ開信号Ｅにて他方の開閉弁48を開いた状態で上記真
空源40を作動させることにより、上記瞬間真空引き機構
45を所定の真空状態とする。なお、このとき、該瞬間真
空引き機構（真空タンク内）45の真空度は、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に設定することができる。次に、開
信号Ｄにて上記開閉弁47を開くと、上記空間部38と上記
瞬間真空引き機構45とは二個の開閉弁(47・48) 及び真空
経路39を介して連通された状態となるため、該空間部38
内の残溜空気等は所定の真空度に維持された瞬間真空引
き機構45にて該空間部38の外部へ短時間内で瞬時に且つ
強制的に吸引排出されることになり、従って、該空間部
38内の真空度を迅速に高める瞬間真空引き作用を行うこ
とができる。なお、このとき、空間部38内は数秒間で高
い真空度が得られる。
且つ開信号Ｅにて他方の開閉弁48を開いた状態で上記真
空源40を作動させることにより、上記瞬間真空引き機構
45を所定の真空状態とする。なお、このとき、該瞬間真
空引き機構（真空タンク内）45の真空度は、必要に応じ
て、任意に且つ適宜に設定することができる。次に、開
信号Ｄにて上記開閉弁47を開くと、上記空間部38と上記
瞬間真空引き機構45とは二個の開閉弁(47・48) 及び真空
経路39を介して連通された状態となるため、該空間部38
内の残溜空気等は所定の真空度に維持された瞬間真空引
き機構45にて該空間部38の外部へ短時間内で瞬時に且つ
強制的に吸引排出されることになり、従って、該空間部
38内の真空度を迅速に高める瞬間真空引き作用を行うこ
とができる。なお、このとき、空間部38内は数秒間で高
い真空度が得られる。
【００３５】また、上記空間部38と上記真空源40とは、
上記開閉弁47及び真空経路39を介して連通されている。
従って、上記閉信号ｅにて上記開閉弁48を閉じ、この状
態で上記真空源40を作動させることにより、上記瞬間真
空引き作用に連続して上記空間部38内の残溜空気等を該
空間部38の外部へ強制的に吸引排出する真空引き作用を
行うことができる。この真空源40による真空引き作用
は、上記瞬間真空引き作用にて得られた該空間部38内の
真空度を維持することができ、或は、その真空度を更に
高めることができるため、上記した瞬間真空引き機構45
による瞬間真空引き作用と、上記真空源40による真空引
き作用とを行うことにより、空間部38内を短時間内で瞬
時に高い真空状態に設定することができる。なお、ここ
で、上記開閉弁48を閉じた状態で真空引き作用を行うの
は、上記真空源40と上記空間部38との両者のみを連通さ
せて、該真空源40の機能を低下させることなく、これに
よる真空引き作用を効率良く行うことができるからであ
る。
上記開閉弁47及び真空経路39を介して連通されている。
従って、上記閉信号ｅにて上記開閉弁48を閉じ、この状
態で上記真空源40を作動させることにより、上記瞬間真
空引き作用に連続して上記空間部38内の残溜空気等を該
空間部38の外部へ強制的に吸引排出する真空引き作用を
行うことができる。この真空源40による真空引き作用
は、上記瞬間真空引き作用にて得られた該空間部38内の
真空度を維持することができ、或は、その真空度を更に
高めることができるため、上記した瞬間真空引き機構45
による瞬間真空引き作用と、上記真空源40による真空引
き作用とを行うことにより、空間部38内を短時間内で瞬
時に高い真空状態に設定することができる。なお、ここ
で、上記開閉弁48を閉じた状態で真空引き作用を行うの
は、上記真空源40と上記空間部38との両者のみを連通さ
せて、該真空源40の機能を低下させることなく、これに
よる真空引き作用を効率良く行うことができるからであ
る。
【００３６】なお、上記した空間部38の瞬間真空引き作
用及び真空引き作用においては、該空間部38の残溜空気
及び／又は水分と、ポット９内において加熱膨張された
樹脂タブレットＲの内部から該空間部38に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該空
間部38の外部へ強制的に吸引排出することができる。
用及び真空引き作用においては、該空間部38の残溜空気
及び／又は水分と、ポット９内において加熱膨張された
樹脂タブレットＲの内部から該空間部38に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該空
間部38の外部へ強制的に吸引排出することができる。
【００３７】以下、上記した構成を備えた成形装置を用
いて、リードフレーム27上に装着された電子部品27ａを
樹脂封止する場合について説明する。
いて、リードフレーム27上に装着された電子部品27ａを
樹脂封止する場合について説明する。
【００３８】予め、上記した閉信号ｄにより一方の開閉
弁47を閉じ且つ開信号Ｅにより他方の開閉弁48を開いた
状態で真空源40を作動させて、該開閉弁48及び真空経路
39を通して瞬間真空引き機構（真空タンク内）45を所定
の真空状態とする。
弁47を閉じ且つ開信号Ｅにより他方の開閉弁48を開いた
状態で真空源40を作動させて、該開閉弁48及び真空経路
39を通して瞬間真空引き機構（真空タンク内）45を所定
の真空状態とする。
【００３９】次に、図１に示すように、下型２を下動さ
せて上下両型(1・2) を型開きする。次に、この型締時に
おいて、下型２に配設した各ポット９内に樹脂タブレッ
トＲを夫々供給すると共に、リードフレーム27を、その
供給取出機構28を介して、下型チェイスブロック８の型
面におけるセット用凹所29に供給セットする。なお、上
記各ポット９内に供給した樹脂タブレットＲは上下両型
(1・2) に設けた加熱手段(5・6・11・21) により加熱されて
膨張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。
せて上下両型(1・2) を型開きする。次に、この型締時に
おいて、下型２に配設した各ポット９内に樹脂タブレッ
トＲを夫々供給すると共に、リードフレーム27を、その
供給取出機構28を介して、下型チェイスブロック８の型
面におけるセット用凹所29に供給セットする。なお、上
記各ポット９内に供給した樹脂タブレットＲは上下両型
(1・2) に設けた加熱手段(5・6・11・21) により加熱されて
膨張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。
【００４０】次に、この状態で、図２及び図３に示すよ
うに、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締めを行
うと共に、上記した両外気遮断用部材(30・33) を摺動さ
せて該両外気遮断用部材の両者を嵌合させることによ
り、上記両型(1・2) の型面間の空間部及び該両型におけ
る少なくとも各ポット部９・各樹脂通路部(25・26) ・各
キャビティ部(10・20) の外側方周囲を覆う外気遮断空間
部38を構成する。なお、上記型締めは、図２に示したよ
うな上下両型(1・2) の型面間に所要の間隔Ｓが構成され
る状態の中間的な型締めと、図３に示したような上下両
型(1・2) の型面を接合させた完全な型締めを云い、そし
て、これらの中間型締め及び完全型締めは連続して行わ
れる。
うに、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締めを行
うと共に、上記した両外気遮断用部材(30・33) を摺動さ
せて該両外気遮断用部材の両者を嵌合させることによ
り、上記両型(1・2) の型面間の空間部及び該両型におけ
る少なくとも各ポット部９・各樹脂通路部(25・26) ・各
キャビティ部(10・20) の外側方周囲を覆う外気遮断空間
部38を構成する。なお、上記型締めは、図２に示したよ
うな上下両型(1・2) の型面間に所要の間隔Ｓが構成され
る状態の中間的な型締めと、図３に示したような上下両
型(1・2) の型面を接合させた完全な型締めを云い、そし
て、これらの中間型締め及び完全型締めは連続して行わ
れる。
【００４１】次に、上記型締時、特に、上下両型(1・2)
の中間的な型締時において、上記した瞬間真空引き機構
45による瞬間真空引き工程を行う。即ち、上記した開信
号Ｄにより上記開閉弁47を開いて、上記空間部38と上記
瞬間真空引き機構45とを二個の開閉弁(47・48) 及び真空
経路39を介して連通させることによって、該空間部38内
の残溜空気等をその外部へ短時間内で瞬時に且つ強制的
に吸引排出する。従って、このとき、上記空間部38内の
真空度は迅速に高められ、該空間部38内は数秒間で高い
真空度が得られる。
の中間的な型締時において、上記した瞬間真空引き機構
45による瞬間真空引き工程を行う。即ち、上記した開信
号Ｄにより上記開閉弁47を開いて、上記空間部38と上記
瞬間真空引き機構45とを二個の開閉弁(47・48) 及び真空
経路39を介して連通させることによって、該空間部38内
の残溜空気等をその外部へ短時間内で瞬時に且つ強制的
に吸引排出する。従って、このとき、上記空間部38内の
真空度は迅速に高められ、該空間部38内は数秒間で高い
真空度が得られる。
【００４２】次に、上記した閉信号ｅにより上記開閉弁
48を閉じると共に、上記真空源40を作動させて、上記瞬
間真空引き機構45による瞬間真空引き工程に連続して、
上記空間部38内の残溜空気等を該空間部38の外部へ強制
的に吸引排出する真空引き工程を行う。従って、このと
き、上記瞬間真空引き作用にて得られた該空間部38内の
真空度を維持することができ、或は、その真空度を更に
高めることができる。
48を閉じると共に、上記真空源40を作動させて、上記瞬
間真空引き機構45による瞬間真空引き工程に連続して、
上記空間部38内の残溜空気等を該空間部38の外部へ強制
的に吸引排出する真空引き工程を行う。従って、このと
き、上記瞬間真空引き作用にて得られた該空間部38内の
真空度を維持することができ、或は、その真空度を更に
高めることができる。
【００４３】なお、上記各ポット９内に供給した樹脂タ
ブレットＲは上下両型(1・2) に設けた加熱手段(5・6・11・
21) により加熱されて膨張・軟化されるが、このとき、
該樹脂タブレットＲの内外は通気可能な状態となって、
その内部に含まれていた空気及び／又は水分は該ポット
９内に流出する。また、上記各ポット９内の樹脂タブレ
ットＲは加熱されてガス類を発生させる。従って、上記
瞬間真空引き機構45による瞬間真空引き作用と、上記真
空源40による真空引き作用とを行うことにより、上記空
間部38内を短時間内で瞬時に高い真空状態に設定するこ
とができるので、該空間部38内の残溜空気及び／又は水
分、該空間部38（ポット９内）に流出した樹脂タブレッ
トＲ内部の空気及び／又は水分、該樹脂タブレットＲの
加熱により発生したガス類の全てを、該空間部38の外部
へ強制的に吸引排出することができる。
ブレットＲは上下両型(1・2) に設けた加熱手段(5・6・11・
21) により加熱されて膨張・軟化されるが、このとき、
該樹脂タブレットＲの内外は通気可能な状態となって、
その内部に含まれていた空気及び／又は水分は該ポット
９内に流出する。また、上記各ポット９内の樹脂タブレ
ットＲは加熱されてガス類を発生させる。従って、上記
瞬間真空引き機構45による瞬間真空引き作用と、上記真
空源40による真空引き作用とを行うことにより、上記空
間部38内を短時間内で瞬時に高い真空状態に設定するこ
とができるので、該空間部38内の残溜空気及び／又は水
分、該空間部38（ポット９内）に流出した樹脂タブレッ
トＲ内部の空気及び／又は水分、該樹脂タブレットＲの
加熱により発生したガス類の全てを、該空間部38の外部
へ強制的に吸引排出することができる。
【００４４】ところで、各ポット９内に供給される樹脂
タブレットＲの内部には、前記したように、湿気を含む
空気が個々に独立した気泡の状態で多量に含まれてお
り、それらの独立気泡間や各独立気泡と該樹脂タブレッ
トＲの表面側とは相互に連通・通気できないような状態
にあるので、このような樹脂タブレットＲをポット９内
において樹脂成形温度にまで加熱すると、該樹脂タブレ
ットＲは、次のように膨張・軟化しながら、最終的には
溶融化されることになる。即ち、ポット９内の樹脂タブ
レットＲは、その底面部がプランジャ13ａの上端面に載
置され、その側面部とポット９内壁面との間には若干の
間隙を有し、更に、その上面部とカル部25との間には開
放空間部が構成された状態にある。従って、この状態に
おいては、樹脂タブレットＲには、その底面部からは伝
導熱が、その側面部からは輻射熱が加えられるため、該
樹脂タブレットＲはポット内壁面等による制約の無い上
面部側からポット９内の上方に向かって（即ち、カル部
25側に向かって）膨張することになる。そして、このと
き、樹脂タブレットＲの内外は通気可能な状態となるた
め、その内部の独立気泡内に閉じ込められていた空気及
び／又は水分等は、上記空間部38（ポット９内）に容易
に流出することになる。更に、このとき、該空間部38
は、高い真空状態下に設定されていることとも相俟て、
該樹脂タブレット内部の空気及び／又は水分等は、上記
空間部38（ポット９内）に強制的に吸引・流出されると
共に、該空間部38の外部へ真空引き作用によって効率良
く且つ確実に排出されることになるものである。
タブレットＲの内部には、前記したように、湿気を含む
空気が個々に独立した気泡の状態で多量に含まれてお
り、それらの独立気泡間や各独立気泡と該樹脂タブレッ
トＲの表面側とは相互に連通・通気できないような状態
にあるので、このような樹脂タブレットＲをポット９内
において樹脂成形温度にまで加熱すると、該樹脂タブレ
ットＲは、次のように膨張・軟化しながら、最終的には
溶融化されることになる。即ち、ポット９内の樹脂タブ
レットＲは、その底面部がプランジャ13ａの上端面に載
置され、その側面部とポット９内壁面との間には若干の
間隙を有し、更に、その上面部とカル部25との間には開
放空間部が構成された状態にある。従って、この状態に
おいては、樹脂タブレットＲには、その底面部からは伝
導熱が、その側面部からは輻射熱が加えられるため、該
樹脂タブレットＲはポット内壁面等による制約の無い上
面部側からポット９内の上方に向かって（即ち、カル部
25側に向かって）膨張することになる。そして、このと
き、樹脂タブレットＲの内外は通気可能な状態となるた
め、その内部の独立気泡内に閉じ込められていた空気及
び／又は水分等は、上記空間部38（ポット９内）に容易
に流出することになる。更に、このとき、該空間部38
は、高い真空状態下に設定されていることとも相俟て、
該樹脂タブレット内部の空気及び／又は水分等は、上記
空間部38（ポット９内）に強制的に吸引・流出されると
共に、該空間部38の外部へ真空引き作用によって効率良
く且つ確実に排出されることになるものである。
【００４５】次に、上下両型(1・2) を完全に型締めした
後に、リードフレーム27上の電子部品27ａを樹脂封止成
形体内に封止する樹脂封止成形工程を行う。即ち、上下
両型(1・2) の完全型締時に、上記各ポット９内の樹脂タ
ブレットＲをプランジャ13ａにて加圧して、該各ポット
９内で加熱溶融化された溶融樹脂材料を、樹脂通路部(2
5・26) を通して該各ポット９の側方位置に配設された所
要数のキャビティ(10・20) 内に注入充填させることによ
って、該各キャビティ(10・20)内に嵌装セットしたリー
ドフレーム27上の電子部品27ａを樹脂封止成形体内に封
止することができる。
後に、リードフレーム27上の電子部品27ａを樹脂封止成
形体内に封止する樹脂封止成形工程を行う。即ち、上下
両型(1・2) の完全型締時に、上記各ポット９内の樹脂タ
ブレットＲをプランジャ13ａにて加圧して、該各ポット
９内で加熱溶融化された溶融樹脂材料を、樹脂通路部(2
5・26) を通して該各ポット９の側方位置に配設された所
要数のキャビティ(10・20) 内に注入充填させることによ
って、該各キャビティ(10・20)内に嵌装セットしたリー
ドフレーム27上の電子部品27ａを樹脂封止成形体内に封
止することができる。
【００４６】なお、上記したように、上記空間部38内の
残溜空気等を該空間部38の外部へ強制的に吸引排出する
真空引き工程は、上下両型(1・2) の中間的な型締時及び
その完全型締時においても継続して行われている。即
ち、中間的な型締時においては、上記空間部38、特に、
上下両型(1・2) の型面には所要の間隔Ｓが構成されてい
るので、該空間部38の残溜空気及び／又は水分の外部排
出作用は比較的に容易に行うことができるが、その完全
型締時においては上記型面間の間隔Ｓが構成されないた
め、該空間部38の残溜空気及び／又は水分の外部排出作
用は比較的に困難となる。しかしながら、上下両型(1・
2) の完全型締時においても、真空源40或は瞬間真空引
き機構45と、金型のポット部９・樹脂通路部(25・26) ・
キャビティ部(10・20)とは、上記したエアベント43及び
真空経路39等を介して連通されているため、該空間部38
の残溜空気等の外部排出機能が損なわれることはなく、
従って、上下両型(1・2) の中間的な型締時或は完全型締
時を問わず、該空間部38の残溜空気等の外部排出作用を
行うことができる。
残溜空気等を該空間部38の外部へ強制的に吸引排出する
真空引き工程は、上下両型(1・2) の中間的な型締時及び
その完全型締時においても継続して行われている。即
ち、中間的な型締時においては、上記空間部38、特に、
上下両型(1・2) の型面には所要の間隔Ｓが構成されてい
るので、該空間部38の残溜空気及び／又は水分の外部排
出作用は比較的に容易に行うことができるが、その完全
型締時においては上記型面間の間隔Ｓが構成されないた
め、該空間部38の残溜空気及び／又は水分の外部排出作
用は比較的に困難となる。しかしながら、上下両型(1・
2) の完全型締時においても、真空源40或は瞬間真空引
き機構45と、金型のポット部９・樹脂通路部(25・26) ・
キャビティ部(10・20)とは、上記したエアベント43及び
真空経路39等を介して連通されているため、該空間部38
の残溜空気等の外部排出機能が損なわれることはなく、
従って、上下両型(1・2) の中間的な型締時或は完全型締
時を問わず、該空間部38の残溜空気等の外部排出作用を
行うことができる。
【００４７】次に、所要のキュアタイム後に該上下両型
(1・2) を再び型開きすると共に、上下両エジェクタプレ
ート(22・12) 及びエジェクタピン(22a・12a) によって、
上下両キャビティ(10・20) 内の樹脂封止成形体及び樹脂
通路部(25・26) 内の硬化樹脂を夫々離型すればよい。
(1・2) を再び型開きすると共に、上下両エジェクタプレ
ート(22・12) 及びエジェクタピン(22a・12a) によって、
上下両キャビティ(10・20) 内の樹脂封止成形体及び樹脂
通路部(25・26) 内の硬化樹脂を夫々離型すればよい。
【００４８】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００４９】例えば、上記した金型の型締工程における
中間的な型締め状態の設定は、上記下型２を完全に停止
させることなく、図２に示す中間的な型締め状態の位置
から図３に示す完全型締め状態の位置に至るまでの間、
型締めのスピード（下型２の上昇スピード）を遅くしな
がら連続的に行うように設定してもよい。
中間的な型締め状態の設定は、上記下型２を完全に停止
させることなく、図２に示す中間的な型締め状態の位置
から図３に示す完全型締め状態の位置に至るまでの間、
型締めのスピード（下型２の上昇スピード）を遅くしな
がら連続的に行うように設定してもよい。
【００５０】また、上記した外気遮断空間部38の真空引
き工程と、その瞬間真空引き工程との両真空引き工程
は、樹脂成形条件その他に基づいて、任意に且つ適宜に
変更・選択して行うようにすればよい。例えば、上記空
間部38の真空引き工程を行った後に該空間部38の瞬間真
空引き工程を連続して行うようにしてもよく、また、こ
れとは逆に、上記空間部38の瞬間真空引き工程を行った
後に該空間部38の真空引き工程を連続して行うようにし
ても差し支えない。更に、上記空間部38の真空引き工程
を行いながら、該空間部38の瞬間真空引き工程を行うよ
うにしてもよい。
き工程と、その瞬間真空引き工程との両真空引き工程
は、樹脂成形条件その他に基づいて、任意に且つ適宜に
変更・選択して行うようにすればよい。例えば、上記空
間部38の真空引き工程を行った後に該空間部38の瞬間真
空引き工程を連続して行うようにしてもよく、また、こ
れとは逆に、上記空間部38の瞬間真空引き工程を行った
後に該空間部38の真空引き工程を連続して行うようにし
ても差し支えない。更に、上記空間部38の真空引き工程
を行いながら、該空間部38の瞬間真空引き工程を行うよ
うにしてもよい。
【００５１】また、上記した両エジェクタプレート(12・
22) の嵌装空間部に連通する通気孔を穿設し且つ該通気
孔と上記した外気遮断空間部38とを連通させる構成、或
は、該通気孔と他の真空経路とを連通させる構成を採用
して、該通気孔を通して該嵌装空間部内の残溜空気等を
外部へ排出するようにしてもよい。
22) の嵌装空間部に連通する通気孔を穿設し且つ該通気
孔と上記した外気遮断空間部38とを連通させる構成、或
は、該通気孔と他の真空経路とを連通させる構成を採用
して、該通気孔を通して該嵌装空間部内の残溜空気等を
外部へ排出するようにしてもよい。
【００５２】また、上記ポット部９とプランジャ13ａと
の摺動部位に、上記した外気遮断空間部38との通気孔を
穿設し、或は、該通気孔と他の真空経路とを連通させる
構成を採用して、該通気孔を通して該ポット内の残溜空
気等を外部へ排出するようにしてもよい。
の摺動部位に、上記した外気遮断空間部38との通気孔を
穿設し、或は、該通気孔と他の真空経路とを連通させる
構成を採用して、該通気孔を通して該ポット内の残溜空
気等を外部へ排出するようにしてもよい。
【００５３】また、上記した真空ポンプ等の真空源40
と、真空タンク等の瞬間真空引き機構45との夫々を複数
組み組み合わせた複数の構成態様を採用してもよく、ま
た、それらの複数組みの構成態様は夫々別個に独立させ
たものであってもよい。
と、真空タンク等の瞬間真空引き機構45との夫々を複数
組み組み合わせた複数の構成態様を採用してもよく、ま
た、それらの複数組みの構成態様は夫々別個に独立させ
たものであってもよい。
【００５４】また、上記した実施例図の構成は、両チェ
イスブロック(7・8) を頻繁に着脱させるタイプの場合を
示しているが、通常の金型構成を有する電子部品の樹脂
封止成形装置においても同様に適用できるものである。
イスブロック(7・8) を頻繁に着脱させるタイプの場合を
示しているが、通常の金型構成を有する電子部品の樹脂
封止成形装置においても同様に適用できるものである。
【００５５】
【発明の効果】本発明によれば、金型の型締時に構成さ
れる少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビ
ティ部から成る型内空間部を外部と遮断した状態で、該
型内空間部の空気・水分・ガス類を、真空引き作用と瞬
間真空引き作用との両作用により、短時間内で、該型内
空間部の真空度を高めることができる。また、上記した
真空引き作用と瞬間真空引き作用との両作用による相乗
的な作用により、短時間内で、上記型内空間部の真空度
を高めることができる。従って、上記型内空間部の空気
・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹
脂材料中に巻き込まれるのを防止することができるの
で、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の
存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に
防止することができる。
れる少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビ
ティ部から成る型内空間部を外部と遮断した状態で、該
型内空間部の空気・水分・ガス類を、真空引き作用と瞬
間真空引き作用との両作用により、短時間内で、該型内
空間部の真空度を高めることができる。また、上記した
真空引き作用と瞬間真空引き作用との両作用による相乗
的な作用により、短時間内で、上記型内空間部の真空度
を高めることができる。従って、上記型内空間部の空気
・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹
脂材料中に巻き込まれるのを防止することができるの
で、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の
存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に
防止することができる。
【００５６】従って、本発明によれば、樹脂封止成形体
の内外にボイドを形成する大きな原因となっている型内
空間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレッ
トの内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タ
ブレットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間
部の外部へ、効率良く且つ確実に、しかも、短時間内に
排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が
溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込
まれるのを防止すると共に、樹脂封止成形体の内外にボ
イドや欠損部が形成されない高品質及び高信頼性を備え
た製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形
方法とその成形装置を提供することができると云った優
れた実用的な効果を奏するものである。
の内外にボイドを形成する大きな原因となっている型内
空間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレッ
トの内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タ
ブレットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間
部の外部へ、効率良く且つ確実に、しかも、短時間内に
排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が
溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込
まれるのを防止すると共に、樹脂封止成形体の内外にボ
イドや欠損部が形成されない高品質及び高信頼性を備え
た製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形
方法とその成形装置を提供することができると云った優
れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】電子部品の樹脂封止成形装置における金型要部
の一部切欠縦断面図であって、その型開状態と、リード
フレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成形前の状態
を示している。
の一部切欠縦断面図であって、その型開状態と、リード
フレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成形前の状態
を示している。
【図２】図１に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て、該金型の中間的な型締状態と、電子部品の樹脂封止
成形前の状態を示している。
て、該金型の中間的な型締状態と、電子部品の樹脂封止
成形前の状態を示している。
【図３】図１に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
【図４】図１に対応する金型の上型における型面の要部
を示す一部切欠底面図である。
を示す一部切欠底面図である。
１ 上 型 ２ 下 型 ３・４ 金型ベース ７・８ チェイスブロック ９ ポット 10・20 キャビティ 13ａ プランジャ 25 カル部 26 樹脂通路部 27 リードフレーム 28 供給取出機構 30・33 外気遮断用部材 31・34 駆動機構 32・35 シール部材 36・37 シール部材 38 外気遮断空間部 39 真空経路 40 真空源 43 エアベント 45 瞬間真空引き機構 47・48 開閉弁 Ｒ 樹脂タブレット Ｓ 間 隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒木 晃一 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 固定型及び可動型から成る樹脂成形用の
金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫
々供給する樹脂タブレットの供給工程と、 上記金型に配設したキャビティ部の所定位置にリードフ
レームに装着した電子部品を供給セットするリードフレ
ームの供給工程と、 上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱
する樹脂タブレットの加熱工程と、 上記固定型及び可動型を型締めして上記リードフレーム
上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装
する金型の型締工程と、 上記金型の型締工程時に構成される少なくとも各ポット
部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内空間
部を外部と遮断する外気遮断工程と、 上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空
気及び／又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時
に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間
部に流出した空気及び／又は水分と、加熱により発生し
たガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出す
る型内空間部の真空引き工程と、 上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空
気及び／又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時
に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間
部に流出した空気及び／又は水分と、加熱により発生し
たガス類とを該型内空間部の外部へ短時間内で且つ強制
的に吸引排出することにより、該型内空間部の真空度を
迅速に高める瞬間真空引き工程と、 上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧
して、該各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上
記各樹脂通路部を通して該各ポットの側方位置に配設し
た所要数のキャビティ内に夫々注入することにより、該
各キャビティ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子
部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたこ
とを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 型内空間部の真空引き工程を行った後
に、型内空間部の瞬間真空引き工程を連続して行うこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項３】 型内空間部の瞬間真空引き工程を行った
後に、型内空間部の真空引き工程を連続して行うことを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項４】 型内空間部の真空引き工程を行いなが
ら、型内空間部の瞬間真空引き工程を行うことを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項５】 樹脂タブレットの加熱工程にて金型の各
ポット内に供給した樹脂タブレットを夫々加熱膨張させ
ることにより、該各樹脂タブレットの内外を通気可能な
状態とした後に、瞬間真空引き工程を行うことを特徴と
する請求項１乃至請求項３に記載の電子部品の樹脂封止
成形方法。 - 【請求項６】 固定型及び可動型から成る樹脂成形用の
金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレットを夫
々供給すると共に、上記金型のキャビティ部における所
定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セッ
トして該金型を型締めし、更に、上記各ポット内の樹脂
タブレットを加熱溶融化すると共に、各ポット内の溶融
樹脂材料を樹脂通路部を通して該各ポットの側方位置に
配設した所要数のキャビティ内に夫々注入して該各キャ
ビティ内に嵌装した上記電子部品を樹脂封止成形する電
子部品の樹脂封止成形装置であって、上記金型の型締時
に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び
各キャビティ部から成る型内空間部を外部と遮断した状
態で、上記型内空間部の空気・水分・ガス類を該型内空
間部の外部へ強制的に吸引排出して該型内空間部の真空
度を高める真空引き機構と、上記型内空間部の空気・水
分・ガス類を該型内空間部の外部へ短時間内で且つ強制
的に吸引排出して該型内空間部の真空度を迅速に高める
上記型内空間部の瞬間真空引き機構とを併設して構成し
たことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120745A JP2524955B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| TW083103124A TW264565B (ja) | 1993-04-22 | 1994-04-09 | |
| US08/229,232 US5603879A (en) | 1993-04-22 | 1994-04-18 | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| GB9407713A GB2277294B (en) | 1993-04-22 | 1994-04-19 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| SG1996001664A SG43830A1 (en) | 1993-04-22 | 1994-04-19 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| KR1019940008420A KR0158238B1 (ko) | 1993-04-22 | 1994-04-21 | 전자 부품의 수지봉인 성형 방법 및 장치 |
| MYPI94000993A MY111091A (en) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| NL9400648A NL194709C (nl) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. |
| CN94104041.0A CN1032781C (zh) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | 模制树脂以密封电子元件的方法及设备 |
| US08/770,724 US5834035A (en) | 1993-04-19 | 1996-12-18 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| HK82497A HK82497A (en) | 1993-04-22 | 1997-06-19 | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120745A JP2524955B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310553A true JPH06310553A (ja) | 1994-11-04 |
| JP2524955B2 JP2524955B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=14793940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120745A Expired - Fee Related JP2524955B2 (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-22 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5603879A (ja) |
| JP (1) | JP2524955B2 (ja) |
| KR (1) | KR0158238B1 (ja) |
| CN (1) | CN1032781C (ja) |
| GB (1) | GB2277294B (ja) |
| HK (1) | HK82497A (ja) |
| MY (1) | MY111091A (ja) |
| NL (1) | NL194709C (ja) |
| SG (1) | SG43830A1 (ja) |
| TW (1) | TW264565B (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1145896A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体装置樹脂封止金型及びその封止方法 |
| SG90015A1 (en) * | 1995-10-30 | 2002-07-23 | Towa Corp | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| KR100340979B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2002-11-23 | 토와 가부시기가이샤 | 전자부품의수지봉지성형방법 |
| CN104875313A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-09-02 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 脱气式电子封装模具 |
| JP2017092478A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法 |
Families Citing this family (66)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3423766B2 (ja) * | 1994-03-11 | 2003-07-07 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| NL1004460C2 (nl) * | 1996-11-06 | 1998-05-08 | Fico Bv | Ejectorpen, vormdeel en mal voor het omhullen van electronische componenten alsmede een werkwijze voor het afdichten van een tussenruimte. |
| US5997798A (en) * | 1997-06-27 | 1999-12-07 | International Business Machines Corporation | Biasing mold for integrated circuit chip assembly encapsulation |
| JP3127889B2 (ja) * | 1998-06-25 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型 |
| US6234681B1 (en) | 1999-05-21 | 2001-05-22 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for interconnecting optical fibers |
| JP2001129833A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Miyagi Oki Electric Co Ltd | 成形金型及び半導体装置の製造方法 |
| JP3510554B2 (ja) * | 2000-02-10 | 2004-03-29 | 山形日本電気株式会社 | 樹脂モールド方法、モールド成形用金型及び配線基材 |
| FR2809229B1 (fr) | 2000-05-22 | 2002-12-13 | St Microelectronics Sa | Moule d'injection anti-bavure d'un materiau d'encapsulation d'une puce de circuits integres |
| JP2002166448A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Sony Corp | 成形用金型装置および成形方法 |
| JP3859457B2 (ja) * | 2001-03-27 | 2006-12-20 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4769380B2 (ja) * | 2001-05-18 | 2011-09-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US6742646B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-06-01 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
| US6837696B2 (en) * | 2001-09-28 | 2005-01-04 | Mcneil-Ppc, Inc. | Apparatus for manufacturing dosage forms |
| US7838026B2 (en) | 2001-09-28 | 2010-11-23 | Mcneil-Ppc, Inc. | Burst-release polymer composition and dosage forms comprising the same |
| BR0213591A (pt) | 2001-09-28 | 2004-08-31 | Mcneil Ppc Inc | Composição comestìvel e forma de dosagem compreendendo uma parte externa comestìvel |
| US7217381B2 (en) | 2001-09-28 | 2007-05-15 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
| US6982094B2 (en) * | 2001-09-28 | 2006-01-03 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
| US7323192B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-01-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Immediate release tablet |
| US6767200B2 (en) * | 2001-09-28 | 2004-07-27 | Mcneil-Ppc, Inc. | Systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
| US7122143B2 (en) | 2001-09-28 | 2006-10-17 | Mcneil-Ppc, Inc. | Methods for manufacturing dosage forms |
| US6532694B1 (en) * | 2002-01-02 | 2003-03-18 | Wayne Gathright | Method of casting lure and multi cavity mold therefor |
| JP2004134591A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP4519398B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2010-08-04 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法 |
| US20050074514A1 (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-07 | Anderson Oliver B. | Zero cycle molding systems, methods and apparatuses for manufacturing dosage forms |
| US6858466B1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-02-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and a method for fluid filling wafer level packages |
| JP3958309B2 (ja) * | 2004-08-23 | 2007-08-15 | 株式会社名機製作所 | 射出成形機 |
| US7858408B2 (en) * | 2004-11-15 | 2010-12-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens |
| US7452737B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-11-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Molded lens over LED die |
| US7344902B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-03-18 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Overmolded lens over LED die |
| US8673352B2 (en) | 2005-04-15 | 2014-03-18 | Mcneil-Ppc, Inc. | Modified release dosage form |
| KR100761387B1 (ko) | 2005-07-13 | 2007-09-27 | 서울반도체 주식회사 | 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법 |
| US7595515B2 (en) * | 2005-10-24 | 2009-09-29 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device having a molded encapsulant |
| JP2009513021A (ja) * | 2005-10-24 | 2009-03-26 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 成形された封入材を有する発光デバイスの製造方法 |
| JP4194596B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2008-12-10 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 |
| JP4836661B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-12-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
| US8092735B2 (en) * | 2006-08-17 | 2012-01-10 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a light emitting device having a molded encapsulant |
| US20080145007A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Eric Crumpton | Electronic device and method for manufacturing the same |
| US9944031B2 (en) * | 2007-02-13 | 2018-04-17 | 3M Innovative Properties Company | Molded optical articles and methods of making same |
| TWI481064B (zh) | 2007-02-13 | 2015-04-11 | 3M Innovative Properties Co | 具有透鏡之發光二極體裝置及其製造方法 |
| JP5235312B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2013-07-10 | サンデン株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機の製造方法 |
| US8011917B2 (en) * | 2007-05-09 | 2011-09-06 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Compression molding of an electronic device |
| US20090057376A1 (en) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Honeywell International Inc. | Automated evacuation and sealing process |
| US20090113939A1 (en) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | Eric Crumpton | Fiber-optic component and method for manufacturing the same |
| US8636939B2 (en) * | 2007-11-06 | 2014-01-28 | Covidien Lp | Mold for actuation sled |
| JP2009124012A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Towa Corp | 電子部品の圧縮成形方法及び金型 |
| US7829004B2 (en) * | 2008-07-15 | 2010-11-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Transfer molding method and system for electronic devices |
| TWI397464B (zh) | 2008-10-15 | 2013-06-01 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | 光學器件模塑系統 |
| US8257634B2 (en) * | 2009-10-06 | 2012-09-04 | Tyco Healthcare Group Lp | Actuation sled having a curved guide member and method |
| KR101142022B1 (ko) | 2010-09-01 | 2012-05-17 | (주)신영프레시젼 | 사출금형용 가스흡입밸브 |
| CN102173029A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-09-07 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 成型方法及用于该成型方法的螺母 |
| JP5468574B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2014-04-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| KR101362393B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2014-02-14 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 사출금형장치 |
| CN102983086B (zh) * | 2012-12-14 | 2014-11-26 | 大连泰一精密模具有限公司 | 平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具 |
| JP5944866B2 (ja) * | 2013-06-20 | 2016-07-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 |
| CN103640145B (zh) * | 2013-12-30 | 2016-08-17 | 东莞捷荣技术股份有限公司 | 一种基于pc/abs的铝制复合体及其注塑方法 |
| US9947561B2 (en) * | 2016-03-07 | 2018-04-17 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump |
| JP6298871B1 (ja) * | 2016-10-21 | 2018-03-20 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂材料供給装置、樹脂材料供給方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法 |
| JP6886341B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2021-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形用成形型、樹脂成形装置、樹脂成形用成形型調整方法、及び樹脂成形品製造方法 |
| CN108198764B (zh) * | 2017-12-18 | 2019-07-02 | 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 | 电子元器件制造方法 |
| CN109159384B (zh) * | 2018-09-20 | 2023-06-13 | 深圳市捷讯实业发展有限公司 | 精密汽车格栅模具无熔接痕注塑结构 |
| US11298895B2 (en) * | 2018-10-02 | 2022-04-12 | Covestro Intellectual Property Gmbh & Co. Kg | Infusion device and method for producing fiber-reinforced composite parts |
| CN110587955A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-12-20 | 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 | 一种新型发动机进气连接管吹塑模具 |
| CN110544637B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-07-05 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具 |
| CN113263163A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-08-17 | 深圳大学 | 一种高效消除固体表面吸附气体的方法及其应用 |
| CN113370460B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-23 | 莆田市多容光学电子有限公司 | 一种标签二次注塑方法 |
| CN113927810B (zh) * | 2021-09-22 | 2022-08-02 | 大同机械科技(江苏)有限公司 | 一种气压型注塑机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186435A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | Nec Yamagata Ltd | 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法 |
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3042052C2 (de) * | 1980-11-07 | 1984-08-09 | MTU Motoren- und Turbinen-Union München GmbH, 8000 München | Vorrichtung zum Spritzgießen von Präzisionsteilen |
| EP0070320A4 (en) * | 1981-01-26 | 1985-03-06 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | MOLDING AND SEALING APPARATUS. |
| DE3279339D1 (en) * | 1982-05-09 | 1989-02-16 | Technoplas Inc | Injection molding method and apparatus |
| CH658810A5 (de) * | 1982-08-25 | 1986-12-15 | Bucher Guyer Ag Masch | Spritzgiessmaschine. |
| JPS59179328A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Fujitsu Ltd | モ−ルド方法 |
| JPS60132716A (ja) * | 1983-12-21 | 1985-07-15 | Fujitsu Ltd | 樹脂モ−ルド方法及び樹脂モ−ルド装置 |
| WO1985005069A1 (en) * | 1984-05-09 | 1985-11-21 | Hughes Aircraft Company | Method of fabricating composite or encapsulated articles |
| JPS60251633A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 |
| JPS60251635A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
| JPH0682698B2 (ja) * | 1984-10-03 | 1994-10-19 | 道男 長田 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
| DE3440260C1 (de) * | 1984-11-03 | 1986-04-03 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | Verfahren zur Vorbereitung einer Saugkokille fuer die Aufnahme von verglasten radioaktiven Abfallstoffen nach der Absaugmethode und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens |
| JPS62193814A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 | Kurata Kinzoku Kogyo Kk | 樹脂材料の圧縮成形方法 |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| JPS62282440A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| JPH0644581B2 (ja) * | 1986-06-27 | 1994-06-08 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止形半導体の製造方法 |
| CA1290526C (en) * | 1986-11-07 | 1991-10-15 | Marianne Wieser | Mold and die operation |
| EP0273364B1 (en) * | 1986-12-26 | 1992-03-25 | Idec Izumi Corporation | Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same |
| FR2615037B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1990-04-27 | Radiotechnique Compelec | Procede et moule pour l'encapsulation d'un dispositif semi-conducteur par injection de resine |
| US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
| US4927590A (en) * | 1989-05-26 | 1990-05-22 | At&T Bell Laboratories | Method for encapsulating integrated circuits |
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| US5236636A (en) * | 1991-10-07 | 1993-08-17 | Ford Motor Company | In-mold plasma treatment |
| JP2846773B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-01-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| US5405255A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-11 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulaton molding equipment |
| JP2936929B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1999-08-23 | 豊田合成株式会社 | 真空箱付き成形装置 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP5120745A patent/JP2524955B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-04-09 TW TW083103124A patent/TW264565B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-04-18 US US08/229,232 patent/US5603879A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-04-19 GB GB9407713A patent/GB2277294B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-19 SG SG1996001664A patent/SG43830A1/en unknown
- 1994-04-21 KR KR1019940008420A patent/KR0158238B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-04-22 NL NL9400648A patent/NL194709C/nl not_active IP Right Cessation
- 1994-04-22 CN CN94104041.0A patent/CN1032781C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-04-22 MY MYPI94000993A patent/MY111091A/en unknown
-
1996
- 1996-12-18 US US08/770,724 patent/US5834035A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-19 HK HK82497A patent/HK82497A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63186435A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-02 | Nec Yamagata Ltd | 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法 |
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG90015A1 (en) * | 1995-10-30 | 2002-07-23 | Towa Corp | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| KR100340979B1 (ko) * | 1996-03-14 | 2002-11-23 | 토와 가부시기가이샤 | 전자부품의수지봉지성형방법 |
| JPH1145896A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体装置樹脂封止金型及びその封止方法 |
| CN104875313A (zh) * | 2015-04-23 | 2015-09-02 | 昆山群悦精密模具有限公司 | 脱气式电子封装模具 |
| JP2017092478A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 半導体パッケージ製造用モールディング装置及びそれを利用した半導体パッケージのモールディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2277294A (en) | 1994-10-26 |
| TW264565B (ja) | 1995-12-01 |
| US5834035A (en) | 1998-11-10 |
| HK82497A (en) | 1997-06-27 |
| GB9407713D0 (en) | 1994-06-15 |
| CN1032781C (zh) | 1996-09-11 |
| NL9400648A (nl) | 1994-11-16 |
| NL194709B (nl) | 2002-08-01 |
| CN1099189A (zh) | 1995-02-22 |
| JP2524955B2 (ja) | 1996-08-14 |
| US5603879A (en) | 1997-02-18 |
| NL194709C (nl) | 2002-12-03 |
| SG43830A1 (en) | 1997-11-14 |
| MY111091A (en) | 1999-08-30 |
| GB2277294B (en) | 1997-01-15 |
| KR0158238B1 (ko) | 1999-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3423766B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| US5507633A (en) | Resin molding apparatus for sealing an electronic device | |
| JP2008508116A (ja) | 電子部品をカプセル封入するための金型部および方法 | |
| TWI679096B (zh) | 將一載體與電子元件至少部分封裝之模具及封裝之成型裝置及封裝之方法 | |
| JP3751325B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH0682698B2 (ja) | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 | |
| JP3581759B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2524955C (ja) | ||
| JP2622773B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH0864627A (ja) | 樹脂封止成形用金型の保管方法及び電子部品の樹脂封 止成形方法 | |
| JPH09252017A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3572140B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH0811152A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型装置 | |
| JPH05326597A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 | |
| JPH0745651A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH05200769A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH058250A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH0621121A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH05166866A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法と装置及びリードフレーム | |
| KR20240052859A (ko) | 수지 성형용 성형 틀, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JPH06218754A (ja) | 樹脂モールド装置及びその制御方法 | |
| GB2280144A (en) | Apparatus for sealing semiconductor devices | |
| JPH05111932A (ja) | 樹脂成形用プレス | |
| JPH05326598A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080531 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090531 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100531 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110531 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120531 Year of fee payment: 16 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |