KR0158238B1 - 전자 부품의 수지봉인 성형 방법 및 장치 - Google Patents

전자 부품의 수지봉인 성형 방법 및 장치 Download PDF

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요시하사 가와모도
마고또 마쯔오
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반도오 가즈히꼬
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Abstract

수지봉인 성형 방법에서는 상형(1)과 하형(2)이 닫혔을 때 포트(9), 컬부(25), 수지통로부(26) 및 캐비티(10, 20)로 이루어지는 형내공간부를 진공원(40)에 의한진공화 및 순간 진공화기구(45)에 의한 순간 진공화를 수행함으로써 외부와 차단한다. 이 방법에 따르면, 진공화 및 순간 진공화의 상승작용에 의하여 공기, 수분 및 개스를 형내공간부로부터 외부로 효과적이고 확실하게 배출함으로써 형내공간부(38)의 진공도를 개선할 수 있다. 따라서 수지성형체에 공공이 형성되는 것을 방지할 수 있다.

Description

전자 부품의 수지봉인 성형 방법 및 장치
제1도는 본 발명에 따른 전자부품의 수지봉인성형장치에 제공된 금형의 주요부의 개방 상태를 나타내는 부분 절단 종단면도.
제2도는 제1도에 도시된 금형의 중간 정도의 폐쇄 상태를 나타내는 부분 절단 종면도.
제3도는 완전히 폐쇄된 전자부품의 수지봉인성형상태를 나타내는 제1도에 도시된 금형의 부분 종단면도.
제4도는 제1도에 도시된 금형이 제공된 상형에서의 형편의 주요부를 나타내는 부분 절단 저면도.
제5도는 용융수지재료가 포트로부터 수지통로부를 통하여 캐버티로 주입되는 상태를 나타내기 위해 캐비터 주위의 일부 금형을 도시한 부분 절단 종단면도.
제6도는 형태공간부에서 수행되는 통상의 진공화와 순간진공화 공정에서의 진공유효수준을 예시한 그래프도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 상형 2 : 하형
3, 4 : 금형베이스 7, 8 : 체이스블럭
9 : 포트 10, 20 : 캐비티
13a : 플런저 27 : 리드 프레임
28 : 공급/방출기구 30, 33 : 외기차단용 부재
31, 34 : 구동기구 32, 35, 36, 37 : 봉인 부재
38 : 외기차단 공간부 39 : 진공경로
40 : 진공원 43 : 공기구멍
45 : 순간진공화기구 47, 48 : 스위칭밸브
R : 수지 평판 S : 간격
본 발명은 리드 프레임(lead frame)에 장착되는 IC, LSI, 다이오드, 축전기 등의 전자부품을 열경화성 수지재료로 봉인(seal)하기 위한 수지봉인성형방법 및 그 수지봉인장치에 관한 것으로서, 특히, 전자부품의 수지봉인 전자부품(성형 패키지)의 내외에 공급(void)등의 형성되는 것을 방지함과 동시에 수지에 의한 선의 스윕(sweep) 현상으로부터 결선(bonding wire)을 방지하고 리드 프레임과 수지 사이의 접착성(부착성)을 향상시키는 수지봉인성형방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 이송 성형(transfer mold)법으로 전자부품을 수지로 봉인·성형하고 있는 바, 그 방법은 예를 들면 수지 봉인/성형 장치를 이용하며 하기와 같은 방식으로 수행된다. 수지 봉인/성형 장치의 고정 상형 및 가동 하형을 가열수단을 이용하여 미리 수지성형 온도로 가열하고 이를 개방한다(이와는 반대의 구조를 가진 장치가 알려져 있는데, 그 장치는 가동 상형과 고정 하형을 구비하고 있다).
다음, 전자부품이 제공된 리드 프레임을 상기 하형의 형면의 소정 위치에 세팅(setting)하고, 수지 평판(tablet)을 하형 포트(pot)내에 공급한다.
그 다음, 상기 하형을 위쪽으로 이동시켜 상형 및 하형이 폐쇄되도록 한다. 이때 전자부품 및 그 주변의 리드 프레임은 상형 및 하형의 형면에 마주보도록 제공된 상하 양 캐비티(cavity) 사이에 세팅되고, 상기 포트안의 수지 평판은 점차 용융되도록 가열된다.
상기 포트내의 수지 평판을 플런져(plunger)로 가압하여 용융된 수지 재료를 캐비티에 주입/충전하면, 양 캐비티 안의 전자부품과 리드 프레임은 양캐비티의 형상에 대응하여 성형된 수지성형체 안에 봉인된다.
용융수지재료를 경화하는 데 필요한 시간이 경과한 후에, 상형 및 하형을 개방하여, 방출기구를 통해 캐비티 내의 수지성형체와 리드 프레임을 캐비티로부터 방출하는 한편, 경화수지를 수지통로부로부터 방출한다.
상기 상형과 하형을 폐쇄하면 대기 등과 같이 수분을 함유한 공기가 포트, 수지통로부 및 캐비티로 이루어지는 공간부에 잔존한다. 이 잔류 공기 등이 용융수지재료 속에 들어가서 수지성형체의 내외에 공공등을 형성하여 수지성형에 문제를 일으킬 수 있다.
이 문제점을 해결하기 위해, 적합한 공기 구멍(vent)을 통하여 외부와 연결되도록 캐비티로 만들면, 상기 포트내의 용융수지재료는 수지통로부를 통하여 이송되어 캐버티 안으로 주입/충전되며 상기 잔류 등은 공기 구멍을 통하여 자연스럽게 외부로 배출된다.
상술한 바와 같이 포트, 수지통로부 및 캐비티 안의 잔류공기는 공기구멍을 통하여 자연스럽게 배출될 수 있으나, 실제로는 수지성형체의 내부의 공공과 외표면의 결함이 형성되는 것을 효과적으로 방지할 수 없다. 그러므로 제품의 내습성과 외관의 악화 문제를 확실하게 해결할 수 없다.
수지성형체의 내부에 공공이 형성되면, 예를 들면 리드 프레임과 수지 사이의 접착성이 악화되고, 수지와 리드 프레임 사이에 형성된 틈을 통해 수분이 제품안으로 쉽게 침투하여 제품의 내습성을 악화시킨다. 더욱이, 수지성형체로부터 돌출한 외부 리드(outer lead)부를 구부리는 가공을 할 때, 상기 외부 리드부의 기부에 가해지는 힘에 의하여 수지성형체는 쉽게 금이가거나 깨진다. 그러므로 이 제품에 강하게 요구되는 고품질과 고신뢰도를 갖추는 것이 불가능하다.
수지성형체에 형성된 내부 공공은 주로 수지 평판에 포함된 공기 및 수분으로부터 초래된다.
상기 수지 평판은 수지 분말을 소정 형상으로 압축하는 것만으로 형성되고, 일반적으로 많은 양의 대기 중의 습기를 포함하는 공기를 포함한다. 더욱이, 수지 평판에 포함된 많은 양의 공기는 서로 분리되어있으며 통풍을 위해 수지 평판의 표면과도 통할 수 없는 독립적인 다수의 기포 형태로 존재한다.
상기 수지 평판 내부의 공기 및/또는 수분은, 수지 평판이 수지성형온도, 예를 들면 175℃ 이상으로 가열되었을 때, 수증기는 상기 형태 공간부에 남아 있는 공기와 함께 용융 수지 재료로 들어간다. 그러므로 수지 재료는 이 상태에서 캐비티 안으로 주입/충진되고, 따라서 수지 평판에 포함된 공기 및 수분 때문에 수지형성체의 내부와 외부에 공공이 형성된다.
또, 수지 평판을 가열할 때 발생하는 연소 가스 등의 기체 또한 수지성형체의 내외에 공공이 형성되는 원인이 된다.
수지성형체의 내외에 공공이 형성되는 것을 방지하기 위하여 다음 개선책을 고려할 수 있다.
예를 들면, 상형 및 하형 사이의 형내공간부에 남아 있는 공기는 진공 펌프를 이용하여 외부로 배출함으로서 잔류 공기가 용융수지재료로 들어가는 것을 방지한다.
그러나, 진공 펌프 등 통상의 공기배출수단을 사용하는 경우, 상기 형내공간부를 소정의 진공도까지 높이는 데 장시간이 필요하기 때문에 전체 수지봉인/성형시간은 매우 길어진다.
일반적으로, 전자부품은 에폭시(epoxy) 수지와 같은 열경화성 수지로 성형도고 봉인되므로 상기 형내공간부(포트)에 공급되는 수지 평판은 그것이가열되고 녹은 후에 경화된다.
따라서, 통상의 공기배출수단을 사용하여 오랜시간동안 상기 형내공간부를 진공으로 만들 때, 용융수지재료의 경화는 그 유동성을악화시킨다. 그러므로 진공을 만드는 작업은 이점을 고려해서 더 짧은 시간에 실행되는 것이 좋다.
상술한 바와 같이, 수지 평판의 가열시에 발생되는 연소개스 등의 기체 또한 수지성형체의 내외에 공공과 결함을 형성하는 원인이 된다. 그런 기체는 수지 평판에 포함된 결합체(coupling agent), 이형제(mold release agent), 가요성제(flexible agent) 등에 의하여 발생하며 그것은 수지 평판이 수지성형온도, 예를 들어 175℃로 가열되고 용융될 때, 가열되고 기화된다.
수지성형체의 공공 형성을 방지하기 위한 또다른 종래의 방법에서는 캐비티안으로 주입되는 용융수지재료는 압력을 유지함으로써, 내부에 포함된 공공을 압축하는 수지 압력을 증가시켜서 수지성형체의 내부에 형성된 공공을 무시할 수 있는 정도까지 압축한다.
그러나, 고압력 하에서 공공을 압축하는 종래의방법은 다음의 문제를 가지고 있다.
(1) 이 방법은 고압력 압축 성형을 실행하기 위해 대규모의 프레스 기계를 요구하기 때문에 장치의 내구성, 작동 시의 위험, 비용 등의 면에서 불리하다.
(2) 압축의 마지막 단계에서 캐비티 안에서 경화되기 시작하는 점착성 수지는 고압력 압축 성형에서 유동가능하도록 만들어진다. 그러므로 외부 리드부와 반도체 소자의 전극을 전기적 결합하기 위한 결선은 소위 선 스윕 현상이라는 불리우는 수지 흐름의 방향쪽으로 기울어진다. 이것은 결선과 인접 결선 간의 접촉, 전극으로부터의 결합 패드선의 이탈, 전선의 끊어짐 같은 심각한 문제를 초래할 수 있다.
상기 공공 형성을 방지하는 종래의 방법에서는 더욱이 결선의 스윕 현상, 전극 이탈, 선의 끊어짐 등의 문제를 방지하기 위해 다단계 주입을 효과적으로 사용하는 것이 불가능하다.
이 문제에 대하여 제5도를 참조하여 설명한다.
다단계 분사를 사용하지않았고, 캐비티로 용융수지재료를 주입하는 종래의 방법에서는, 제5도에 도시한 바와 같이, 포트(109)에 부착된 플런저가 먼저 위쪽으로 이동하여, 하형(108)과 상형(118)에 마주보도록 형성된 캐비티(110, 120)안으로 컬(cull)부 (119)와 게이트(121)를 통하여 용융수지재료를 압력을 가해 주입한다. 캐비티(110, 120)안으로 수지를 주입하는 속도는 상향 이동하는 플런저 속도를 제어함으로써 조절할 수 있다.
만약 수지 주입 속도가 크다면, 그 수지는 포트(121a)로 분출되어 캐비티(110, 120)내로 주입된다. 그러므로 그 주입된 수지는 포트(121a) 주위에 존재하는 공기를 실어 포트(121a) 부근에 공공과 결함을 형성한다. 더욱이, 캐비티(110, 120)내에 수지의 나선형의 흐름이 발생하고, 거기에 남아 있는 공기를 실어 공공과 결함을 형성하고, 결선(152)의 선 스윕 현상, 전극 이탈, 선의 끊어짐과 같은 문제점이 발생한다. 다단계 주입, 즉 일정한 조건하에서 용융수지재료를 캐비티(110, 120)안으로 주입하기 위한 속도와 압력을 조절하는 성형 방법을 적용할 때는, 반면에 다음 조처가 행해진다.
포트(121a)를 통한 수지 주입속도는, 수지가 포트(121a) 주위에 완전히 차있는 범위(제5도의 A)와 그 시간, 그리고 수지가 결선(152) 주위에 차있는 범위(제5도의 C)와 그 시간내로 상대적으로 줄어든다. 나머지 범위(제5도의 B와 D)에서 수지는 보통의 주입 속도로 주입되고 그 속도는 범위 A와 C보다 높다.
따라서, 이 경우에 제5도의 A범위에서 주입속도를 줄임으로써, 따라서 주입된 수지가 공기를 싣는 것을 방지하고 포트(121a) 근처에서 나선형의 흐름이 발생하는 것을 방지함으로써, 포트(121a)로부터 캐비티(110, 120)로 주입되는 수지의 분출을 억제하는 것이 가능하다.
한편, 제5도의 범위 B에서는 비결속선(152)이 이 범위 B에 설치되어 있기 때문에, 통상의 주입속도로 수지를 주입하는 것이 가능하다. 이때에 범위 A에서 수지가 통상의 주입속도로 주입되지만, 범위 A가 이미 수지로 차있기 때문에 포트(121a) 근처의 주입된 수지에 공기가 실리지도 않고 나선형의 흐름도 일어나지 않는다.
제5도의 범위 C가 결선(152)에 구비되어, 제5도의 점선으로 도시한 바와 같이 캐비티(110, 120)안에 차 있는 주입 수지의 전단부가 결선(152)과 접촉하여 상기 결선을 구부리는 것을 막고, 구부러짐에 기인한 결선(152)의 선 스윙현상, 전극의 이탈 및 선의 끊어짐을 방지하기 때문에, 수지의 주입속도가 줄어든다.
수지는 제5도에 도시하고 있는 범위 D에서 통상의 주입 속도로 주입될 수 있으며, 결선(152)없이 제공된다. 이때에 범위 A로부터 C까지 수지가 통상의주입 속도로 주입되지만, A에서 C 범위가 이미 수지로 차있기 때문에 포트(121a) 근처에 주입된 수지에 공기가 실리지도 않고 나선형의 흐름도 일어나지 않는다.
이러한 다단계 주입을 이용하기 때문에, 포트(121a)로부터 캐비티(110, 120)안으로 분출되는 수지로 인하여 발생하는 공공과 결함의 형성, 결선(152)의 선 스윕 현상 등의 상기 문제를 해결할 수 있다.
고압력 압축 성형과 다단계 주입에 의해 공공의 발생을 방지하는 상술한 조처는 다음과 같은 관계가 있다.
상기 고압력 압축 성형은 공공 형성을 방지하는 면에서 효과적인 반면에 결선의 선 스윕 현상, 전극 이탈 및 선의 끊어짐 등의 문제점을 가지고 있다.
반면에 다단계 주입은 결선의 선 스윕 현상, 전극 이탈, 선의 끊어짐 같은 현상을 방지할 수 있으나, 이 방법은 공공의 형성을 방지하는 면에서 효과적이지 못하다.
다단계 주입을 수행한 후에 고압력 압축 성형을 수행하는 것은 가능하다.
그러나 상기 고압력 압축 성형에 따르는 상기 문제점들은 그런 수단으로 해결할 수 없다.
따라서, 종래의 공공 형성 방지법을 이용할 때 다단계 주입을 효과적으로 사용하는 것은 불가능하다.
본 발명의 목적은 상기 형내공간부에 남아 있는 공기 및 수분, 수지 평판에 포함된 공기 및 수분, 및 수지 평판을 가열할 때 발생하는 기체를 형내공간부의 외부로 짧은 시간에 효과적이고 확실하게 배출함으로써, 용융수지재료에 기체가 침투함으로써 발생하는 수지성형체의 공공과 결함을 방지하는 한편, 리드 프레임과 수지 사이의 점착성을 개선한 고품질과 고신뢰도를 가지는 제품 성형을 가능하도록 하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 다단계 주입을 효과적으로 사용할 수 있고 공공 및 결합의 형성을 방지하는 방법과, 수지로부터 야기되는 결선의 선스윕 현상을 방지하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 전자부품의 수지봉인성형 방법은 다음과 같은 단계를포함한다.
먼저, 상형과 하형으로 구성되는 수지성형을 금형에 배치된 다수의 포트내에 수지 평판을 공급하고, 상기 금형에 형성된 캐비티부의 소정 위치에 리드 프레임에 장착된 전자부품이 공급 설정된다. 다음, 상기 포트에 공급된 상기 수지 평판이 가열된다. 상기 상형과 하형을 닫아 상기 리드 프레임 상의 전자부품을 상기 캐비티부의 소정 위치에 결합한다. 다음, 상기 금형애 닫혔을 때의 최소한의 포트와 수지통로부와 캐비티로 이루어지는 형내공간부가 외부와 차단된다. 이 상태에서, 상기 형내공간부에 남아있는 공기와 수분, 상기 수지 평판으로부터 유출된 공기와 수분, 침가열하고 배출함으로써 발생하는 기체를 상기 형내공간부의 외부로 강제로 흡인하여 진공화하고, 상기 공기와 수분 및 기체를 단시간내에 강제로 흡인, 배출하여 순간 진공화한다.
그후에, 상기 금형의 포트에 수용된 수지 평판을 가압하여 포트내에서 가열되고 용융된 수지재료를 상기 각각의 수지통로부를 통하여 포트의 측방위치에 배치된 캐비티내에 주입함으로써 상기 캐비티내에 결합된 상기 리드 프레임 상의 전자부품을 수지봉인성형한다.
이 방법에 따르면, 진공화와 순간진공화를 통하여 형내공간부로부터 공기, 수분 및 기체를 배출하는 한편, 외부로부터 금형의 폐쇄시에 형성되는 형내공간부를 차단함으로써, 단시간 내에 형내공간부의 진공도를 개선할 수 있다.
더욱이, 진공화와 순간진공화 공정의 상승 효과에 의해 형내공간부의 진공도를 향상시킬 수 있다.
그러므로, 형내공간부에 포함된 공기, 수분 및 기체가 용융수지재료로 침투 또는 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 수지성형체 내부와 외부에 공기, 수분 및 개스가 존재함에의해 초래되는 결함과 공공의 형성을 확실하게 방지할 수 있다.
리드 프레임과 수지성형체는 서로 강하게 부착되어 있어 리드 프레임과 수지 사이에 공공과 간극(clearance)이 형성되지 않으며, 제품의 내습성이 개선되어 고품질과 고신뢰도를 획득한다.
더욱이, 수지성형체의 내외에 공공을 형성하는 주된 요인인 형내공간부의 잔류 공기 및 수분, 수지 평판에 포함되어 있는 공기 및 수분, 수지 평판의 가열시에 발생하는 기체는 단시간에 형내공간부의 외부로 효과적이고 확실하게 배출될 수 있으며, 이에 따라 공공의 발생을 방지하는 방법으로 이용되는 종래의 고압축성형을 수행할 필요가 없다. 그러므로 수지 성형에서 결선을 보호하는 방법으로 상기 다단계 주입을 효과적으로 사용할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 전자부품의 수지봉인성형 방법에서는, 진공화와 순간진공화 단계가 이 순서대로 혹은 반대 순서로 연속적으로 수행될 수 있으나, 두 단계가 동시에 수행될 수도 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 전자부품의 수지봉인성형 방법의 한 실시예에서는, 수지 평판이 수지 평판의 가열 단계를 통하여 열적으로 팽창하여 수지평판의 내부와 외부가 통기가능한 상태가 된 후, 순간진공화 공정이 수행된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 관한 전자부품의 수지봉인성형 장치는, 서로 마주보도록 설치된 상형과 하형으로 구성되고, 다수의 포트와 다수의 캐비티와 서로 연결할 수 있는 다수의 수지통로부를 가지는 수지성형용 금형과, 상기 각각의 포트에 수지 평판을 제공하는 수단과, 상기 캐비티의 소정 위치에 리드 프레임에 장착된 전자부품을 제공하고 설정하기 위한 수단과, 상기 금형을 폐쇄하고, 상기 포트에 수지평판을 수용하고 상기 캐비티에 전자부품을 설정하고, 수지 평판을 가열, 용융하는 수단과, 전자부품의 수지봉인성형을 위하여 상기 수지통로부를 통해 상기 캐비티 안으로 용융수지재료를 주입하는 수단을 포함한다. 상기 전자부품의 수지봉인성형장치는, 상기 금형의 폐쇄시에 형성되며 하나이상의 포트와 각각의 수지통로부와 외부로부터 캐비티를 포함하는 형내공간부를 차단하는 수단과, 상기 형내공간부에 포함된 공기, 수분 및 기체를 외부로강제로 흡입/배출함으로써 상기 형태 공간부의 진공도를 개선하는 진공화 수단과, 상기 형태공간부에 포함된 공기, 수분 및 기체를 외부로 강제로 흡인/배출함으로써 상기 형내공간부의 진공도를 단시간 내에 신속히 개선하는 순간진공화 수단을 또한 포함한다.
전자부품의 수지봉인성형 장치의 실시예에서는, 상기 진공화 수단은 진공원(vacuum source)을 포함하고, 상기 순간진공화 수단은 진공 탱크를 포함하여, 세 개의 지선(branch)을 가지는 진공 경로의 세 개의 끝부분은 상기 진공원과 진공탱크와 형내공간부에 연결되어 상호교류되며, 상기 지선과 진공탱크뿐만 아니라 형내공간부 사이에도 스위칭 밸브가 설치된다.
상기 구조로 인해 상기 지선과 형내공간부 사이에 설치된 스위칭 밸브를 닫고, 상기 지선과 진공탱크 사이에 설치된 스위칭 밸브를 여는 동안 진공원을 구동함으로써 진공탱크를 소정의 진공상태로 만들 수 있으며, 순간 진공화 공정을 수행할 때 필요한 양 스위칭 밸브를 개방함으로써 형내공간부에 포함된 공기 등을 순간적으로 진공탱크로 흡인할 수 있다. 따라서 하나의 진공원을 통하여 진공화와 순간진공화 공정을 수행하는 것이 가능하다. 결국, 상대적으로 간단한 구조를 지닌 장치를 이용하여 수지봉인성형 방법을 수행할 수 있다.
본 발명의 또다른 목적, 특징 관점 및 이점은 첨부도면과 함께 본 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
본 발명의 실시예를 제1도 내지 제4도를 참고로 하여 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명에 따른 전자부품의 수지봉인성형장치에따른 금형의 주요부의 일부를 절단한 종단면도로서 개방된 상태를 나타낸다.
제2도는 제1도에 대응하는 금형의 일부를 절단한 종단면도로서 ,중간 정도 닫힌 상태에 있는 금형의 주요부를 나타낸다.
제3도는 제1도에 대응하는 금형의 일부를 절단한 종단면도로서 상기 금형이 완전히 닫힌 상태의 금형의 주요부를 나타낸다.
제4도는 제1도에 대응하는 금형의 상형에서의 형면을 나타낸다.
이 수지 봉인/성형 장치에는 상부고정판에 설치된 상형(1) (고정형)과 하부 가동판에 설치된 하형(2)(가동형)이 마주보도록 설치되어 있다.
다음, 상형(1) 및 하형(2)의 금형베이스(3, 4)에는 각각 히터(heater)등의 가열수단(5, 6)이 설치되어 있다.
고정 금형베이스(3)에는 고정 체이스블럭(7)이 더브테일(dovetail) 홈과 더브테일부 등의 적합한 결합 수단에 의하여 탈착가능하게 설치되어 있다.
반면에 가동 금형베이스(4)에는 가동 체이스블럭(8)이 고정측에 설치된 것과 유사한 부착 수단에 의하여 탈착가능하게 설치되어 있다.
상기 양 금형베이스(3, 4)에 결합된 양 체이스블럭(7, 8)은 그 수평 양단부에 적합한 고정블럭(도시하지 않았음)에 의해 소정 위치에 설치된다.
체이스블럭(7, 8)과 고정 블럭 사이에 봉인부재(도시하지 않았음)를 삽입한다.
상기 가동 체이스블럭(8)에는 히터 등의 전용가열수단(11)이 설치된다.
가동 체이스블럭(8)에는 다수개의 포트(9)가 설치되고, 필요한 수의 수지성형 캐비티(10)가 각각의 포트(9)의 측면에 설치된다.
또, 상기 가동 체이스블럭(8)의 하부에는 캐비티(10)내에서 성형되는 수지성형체를 주입하고 방출하는 이젝터 핀(12a)을 포함하는 하부 이젝터판(12)과, 상기 각 포트(9)내에 공급되는 수지평판(R)을 가압하는 플런저(13a)(수지가압수단)를 포함하는 플런저 홀더(plunger holder)(13)(제3도 참조)가 또한 설치되어 있다.
상기 이젝터 핀(12a)의 상단부는 캐비티(10)와 연결된 핀홀(14)에 연결된다.
다음, 상기 플런저(13a)의 상단부는 상기 가동 금형베이스(4)와 상기 이젝터판(12)에 설치된 삽입구(16, 16)를 통해 각 포트(9)에 결합된다.
상기 가동 금형베이스(4)에 설치된 하부 이젝터판(12)의 결합공간과 그 공간의 외부 사이에, 그리고 상기 플런저(13a)와 결합 공간 사이에 적합한 봉인부재(도시않음)를 삽입하는 것이 좋다.
한편으로, 상기 고정 체이스 블럭(7)에는 가동 체이스블럭(8)에 제공되는 캐비티(10)의 위치와 수에 해당하는 캐비티(20)를 설치한다. 고정 체이스블럭(7)에는 가동 체이스블럭(8)의 포트(9)와 반대의 위치에컬부(25)를 또한 설치한다.
상기 컬브(25)와 캐비티(20)는수지통로부(26)를 통하여 서로 연결되고, 상형(1) 및 하형(20)을 닫을 때 상기 포트(9)와 캐비티(10, 20)는 컬브(25)를 포함하는 짧은 수지 통로부(26)를 통하여 서로 연결된다. 또, 상기 플런저(13a)는 상기 포트(9)에 결합되어 있으며, 유압·공압 또는 전기 모터 등의 적합한 구동기구(도시하지 않았음)에 의하여 상하로 구동된다.
상기 플런저(13a)가 상기 포트(9)내의 수지 평판(R)을 가압하면, 포트(9)에서 가열, 용융된 수지 재료는 상기 컬브(25)를 포함하는 수지통로부(26)를 통하여 양 캐비티(10, 20)로 주입된다.
상기 상형 캐비티(20)에는 폐쇄시에 양 캐비티(10, 20)와 외부를 연결하도록 공기 구멍(air vent)(43)을 설치한다.
상기 고정 체이스 블록(7)에는 히터 등의 전용가열수단(21)이 설치된다.
상기 고정 체이스 블록(7)의 상부에는 상형 캐비티(20)내에서 형성되는 수지 성형체를 방출 및 해제하기 위해 이젝터 핀(22a)을 포함하는 상부 이젝터 판(22)에 대한지지 핀(22b)과 상기 지지핀(22b)을 통하여 상부 이젝터 판(22)을 아래로 누르는 스프링 등의 탄성부재(23)가 설치되어 있다.
또, 상기 이젝터 핀(22a)의 하단부는 캐비티(20)와 연결되는 핀홀(24)과 상기 각 컬브(25)와 연결되는 핀홀(24a)에 결합된다.
상기 하부 이젝터 판(22)은 제1도에 도시한 바와같이 상형(1)과 하형(2)이 개방될 때 상기 탄성부재(23)의 탄성에 의해 아래로 눌려, 상기 컬브(25)와 캐비티(20) 사이에 설치된 수지통로부(26)내의 경화수지와 캐비티(20)내의 경화수지 성형체를 아래쪽으로 방출 및 해제시킨다.
상형(1) 및 하형(2)을 개방할 때 하부 이젝터판(12)은 이젝터 바(bar)(12b)에 의해 위로 눌려 이젝터 핀(12a)이 캐비티(10)내의 수지 성형체를 위로 방출 및 해제한다.
제3도에 도시한 바와같이 상하형(1, 2)이 완전히 닫혔을 때에는, 양 이젝터 판(22,12)에 마주보도록 설치된 상하 리턴 핀(returun pin)(도시하지 않았음)을 통하여, 각 이젝터 판(22, 12)이 상하로 후퇴된다.
상기 가동 금형 베이스(4)에는하형(2)의 형면에 있는 포트(9)와 캐비티(10)의 외부 주변을 덮는 원통형 또는 각 통형의 외기차단용 부재(30)가 결합되어 있다. 상기 외기 차단용 부재(30)는 필요한 구동 기구(31)를 통하여 상형(1) 및 하형(2)을 개방/폐쇄하는 방향으로 미끄러질 수 있다.
또한, 상기 가동 금형 베이스(4)와 외기차단용 부재(30)의 결합면 사이에는 적합한 봉인부재(32)가 끼워져 있다.
원통형 및 각통형의 형태인 다른 외기 차단용 부재(33)는 상형(1)의 형면에 있는 수지통로부(25, 26)와 캐비터(20)의 외주를 덮기 위한고정 베이스(3)와 결합한다. 외기 차단용 부재(33)는 적합한 구동 기구(34)를 통하여 상형(1)과 하형(2)을 개방 및 폐쇄하기 위한 방향을 따라서 미끄러질 수 있다.
또한 상기 고정 금형 베이스(3)와 외기 차단용 부재(33)의 결합면 사이에는 적합한 봉인부재(35)가 끼워져 있다.
양 구동기구(31, 34)를 통하여, 상기 상, 하형(1, 2)을 닫도록 상기 양 외기차단용 부재(30, 33)가 이동할 때 양 외기차단용 부재(30, 33)의 선단부가 서로 결합된다(제2도 및 제3도 참조).
제3도에 도시한 바와같이, 가동 금형 베이스(4)에 결합된 외기 차단용 부재(30)의 상단부를 하형(2)의 형면 부근으로 상향 이동시킴과 동시에, 고정금형 베이스(3)에 결합된 외기 차단용 부재(33)를 상기 가동 금형 베이스(4)의 외기 차단용 부재(30)의 외주면에 결합시키고 있다.
상기 외기 차단용 부재(30, 33) 결합면은 상하 방향에 수직면으로 되었으나, 그러한 구조 대신에 또다른 결합면도 가능하다.
상기 외기 차단용 부재(30, 33)의 결합면 사이에는 적합한 봉인부재(36)가 끼워져 있다.
또, 상기 금형 베이스(3, 4)와 체이스 블록(7, 8) 사이, 체이스 블록(7, 8)과 이젝터 핀(22a, 12a) 사이, 그리고 가동 체이스 블록(8)과, 포트(9)와 플런저(13a) 사이에도 적합한 봉인부재(37)가 삽입되어 있다.
상, 하형(1, 2)을 닫을 때, 상기 외기 차단용 부재(30, 33)의 선단부를 결합시킴으로써 양 외기 차단용 부재(30, 33)와 상기 각 봉인부재(32, 35, 36, 37)로부터 외기가 차단되는 외기 차단 공간부(38)(제2도 및 제3도 참조)가 형성된다.
상기 각 봉인부재(32, 35, 36, 37)는 상, 하형(1, 2) 사이에 적합한 진공 상태를 필요로 하는 공간부(38)를 간단하게 형성할 수 있다.
상기 양 외기 차단용 부재(30, 33)는 상기 양 구동 기구(31, 34)를 통하여 상기 양 금형 베이스(3, 4)로부터 상기 양 체이스 블록(7, 8)의 탈착 교환 작업을 저해하지 않는 위치로 후퇴 이동 가능하다.
따라서, 예를들면 외기 차단용 부재(30, 33)가 제2도 및 제3도에 도시한 바와같은 위치에 있는 동안 상, 하형(1, 2)를 여닫아, 통상의 수지성형시에는 매성형 사이클마다 양 외기 차단용 부재(30, 33)가 후퇴이동할 필요가 없다.
상기 외기 차단용 부재(30, 33)의 구동 기구(31, 34)는 랙(rack), 피니언(pinion)기구 등과 같은 기계적 구동 기구, 전기 모터 같은 전기적 구동 기구 또는 유압 공기압 등의 유체 구동 기구 등을 사용할 수 있으며, 전자부품의 수지봉인 성형 작업을 고려하여 상술한 전기 구동 기구 또는 공기압 구동 기구를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 하형 체이스 블록(8)의 형면에는 전자 부품(27a)을 장착한 리드 프레임 (27)의 세팅용 요부(29)가 설치되어 있다.
제1도에 도시한 바와같이, 참조부호 28은 상기 리드 프레임(27)을 요부(29)에 공급/설정하기 위한 리드 프레임 공급/방출 기구를 나타낸다.
상기 양 외기 차단용 부재(30, 33) 양자의 결합시 이루어지는 상기 공간부(38)에는 진공 파이프 등의 진공 경로(39)의 한쪽 끝이 연결, 접속됨과 동시에 그진공 경로(39)의 다른쪽 끝에는 진공 펌프 등으로 이루어진 진공원(40)과, 진공 탱크 등으로 이루어진 순간 진공화 기구(45)가 연결 접속되어 있다.
즉, 상기 공간부(38)는 상기 진공 경로(39)에 설치된 전자 밸브 등의 스위칭 밸브(47)를 통하여 진공원(40)에 연결 접속된다.
또, 상기 공간부(38)는 전자밸브 등의 또다른 스위칭 밸브(48)와 상기 진공 경로에 설치된 상기 스위칭 밸브(47)를 통하여 순간 진공화 기구(45)에 연결, 접속된다.
상기 진공원(40)은 상기 2개의 스위칭 밸브(47, 48)의 사이에 연결, 접속되어 있다. 따라서, 예를 들면, 개방 신호(D)에 따라 상기 한쪽 스위칭 밸브(47)를 열고 폐쇄신호(e)에 따라 상기 다른쪽 스위칭 밸브(48)를 닫은 상태에서 진공원(40)을 작동하면, 스위칭 밸브(47) 및 진공 경로(39)를 통하여 상기 공간부(38)를 진공으로 만들 수 있다.
다시 폐쇄 신호(d)에 따라 상기 한쪽 스위칭 밸브(47)를 닫고, 개방 신호(E)에 따라 상기 다른쪽 스위칭 밸브를 연 상태에서 진공원(40)을 작동하면, 스위칭 밸브(48) 및 진공경로(39)를 통하여 상기 순간 진공화 기구(진공 탱크)(45)를 소정의 진공 상태로 만들 수 있다.
이제, 제2도 또는 제3도에 도시한 바와같이 상형(1) 및 하형(2)이 닫혀 있을 때, 그리고 포트(9)와 수지통로부(25, 26) 및 캐비티(10, 20)로 이루어지는 형내공간부를 외부와 차단했을 때 이루어지는 상기 공간부(38)의 진공화 작용과 상기 공간부(38)의 진공도를 신속하게 높이는 순간 진공화 작용에 대하여 설명한다.
먼저, 폐쇄 신호(d)에 따라 한쪽 스위칭 밸브(47)를 폐쇄하고 개방 신호(E)에 따라 다른쪽 스위칭 밸브(48)를 연 상태에서 상기 진공원(40)을 작동함으로써 상기 순간 진공화 기구(45)를 소정의 진공상태로 만든다. 이때, 순간진공화 기구(진공 탱브)(45)의 진공도는 임의로 적정 수준에 이르게 할 수 있다.
그리고, 개방 신호(D)에 따라 상기 스위칭 밸브(47)를 열어, 상기 공간부(38)와 상기 순간 진공화 기구(45)는 2개의 스위칭 밸브(47, 48) 및 진공 경로(39)를 통하여 연결된 상태가 됨으로써, 공간부(38)내의 잔류 공기등이 소정의 진공도로 유지되는 순간 진공화기구(45)에 의하여 외부로 단시간내에 강제적으로 흡인/배출된다. 따라서 공간부(38)내의 진공도를 신속히 높이는 순간 진공화 작용을 행할 수 있다. 이때, 공간부(38)내에는 수초간 고진공도가 얻어질 수 있다.
상기 공간부(38)와 상기 진공원(40)은 상기 스위칭 밸브(47) 및 진공 경로(39)를 통하여 연결된다. 따라서, 상기 폐쇄 신호(e)에 따라 상기 스위칭 밸브(48)를 닫은 상태에서 상기 진공원(40)을 작동함으로써 상기 순간 진공화 작용에 연속하여 상기 공간부(38)내의 잔류 공기 등을 공간부(38)의 외부로 강제로 흡인/배출하는 진공화 작업을 수행할 수 있다.
이 진공원(40)을 통한 진공화 작용은, 상기 순간 진공화 작용에 따라 얻은 상기 공간부(38)내의 진공도를 유지할 수 있도록 하거나, 또는, 그 진공도를 다시 높일 수 있도록 한다. 그러므로 상기 순간 진공화 기구(45)에 의한 순간 진공화 작용과 상기 진공원(40)에 의한 진화 작용을 행함으로써, 공간부(38)내를 단시간에 빠르게 높은 진공 상태로 할 수 있다.
상기 스위칭 밸브(48)를 닫은 상태에서 진공화 작업을 하면, 상기 진공원(40)과 상기 공간부(38)만이 연결되어, 진공원(40)의 기능을 저하시키지 않고 효과적으로 진공화 작업을 행할 수 있게 된다.
상기 공간부(38)의 순간진공화 작용 및 진공화 작용에서, 공간부(38)의 잔류 공기 및/또는 수분과, 포트(9) 내에서의 가열·팽창된 수지 평판(R)의 내부로부터 공간부(38)로 유출된 공기 및/또는 수분과, 가열에 따라 발생한 기체 등을 공간부(38)의 외부로 강제로 흡인/배출할 수 있다.
이하, 상기 구조를 지닌 성형장치를 이용하여, 리드 프레임(27)상에 장착된 전자 부품(27a)을 수지 봉인하는 경우에 대하여 설명한다.
먼저, 상기 폐쇄 신호(d)에 따라 한쪽 스위칭 밸브(47)를 닫고, 개방 신호(E)에 따라 다른쪽 스위칭 밸브(48)를 연 상태에서, 진공원(40)을 작동하여, 스위칭 밸브(48) 및 진공 경로(39)를 통하여 순간 진공화 기구(진공 탱크)(45)를 소정의 진공 상태로 만든다.
그후, 제1도에 도시한 바와같이, 하형(2)을 아래로 이동시켜 상, 하형(1, 2)을 연다. 다음, 하형(2)에 설치된 각 포트(9) 안에 수지 평판(R)을 공급함과 동시에 리드 프레임(27)을 그 공급/방출 기구(28)를 통하여 하형 체이스 블록(8)의 형면에 있는 요부(29)에 공급/설정한다.
이제, 상기 포트(9)에 공급된 수지 평판(R)은 상, 하형(1, 2)에 설치된 가열수단(5, 6, 11, 21)에 의해 가열되어 팽창, 연화되고 점차 녹는다.
그후, 이 상태에서 제2도 및 제3도에 도시한 바와같이, 하형(2)을 상향 이동시켜, 상, 하형(1, 2)을 닫고, 상기 양 외기차단용 부재(30, 33)를 이동시켜 서로 결합하게 함으로써, 상기 상, 하형(1, 2)의 형면 사이의 공간부 및 포트(9) 수지 통로부(25, 26), 캐비티(10, 20)의 외주면을 감싸는 외기 차단공간부(38)를 형성한다.
이제, 제2도에서는 상, 하형(1, 2)의 형면 사이에 필요한 간격(S)이 이루어지도록 중간쯤 닫혀있고, 제3도에서는 상, 하형(1, 2)의 형면이 접합하여 완전히 닫혀있다. 그러한 중간 폐쇄와 완전 폐쇄는 연속적으로 수행된다.
상기 폐쇄에서, 특히 상, 하형(1, 2)의 중간폐쇄 상태에서 순간 진공화 기구(45)에 의한 순간 진공화 공정이 행해진다.
즉, 상기 개방 신호(D)에 따라 상기 스위칭 밸브(47)를 열어, 상기 공간부(38)와 상기 순간 진공화 기구(45)를 두 개의 스위칭 밸브(47, 48) 및 진공 경로(39)를 통하여 연결함으로써 상기 공간부(38)내의 잔류 공기 등을 단시간 내에 외부로 신속, 강제적으로 흡인/배출한다.
따라서, 이때 상기 공간부(38)내의 진공도는 신속하게 높아지며 공간부(38)내에는 수초간 높은 진공도가 얻어진다.
그후 상기 폐쇄 신호(e)에 따라 상기 스위칭 밸브(48)를 닫고 상기 진공원(40)을 작동하여, 상기 순간 진공화 기구(45)에 의한 순간 진공화 공정에 연속하여 상기 공간부(38)내의 잔류 공기 등을 공간부(38) 외부로 강제로 흡인/배출하는 진공화 공정을 행한다.
따라서, 이때 상기 순간 진공화 작용에서 얻은 공간부(38)내의 진공도를 유지할 수 있거나, 그 진공도를 더욱 개선할 수 있다.
상기 포트(9)에 공급된 수지 평판(R)은 상, 하형(1, 2)에 설치된 가열 수단(5, 6, 11, 21)에 의해 가열되어 팽창/연화되는 한편, 수지 평판(R)의 내외가 통기 가능한 상태가 되어 그 내부에 포함된 공기 및/또는 수분은 포트(9) 내로 유출된다. 즉, 상기 각 포트(9)의 가열된 수지 평판(R)은 포트(9)로부터 받은 복사열 및 전도열에 따른 열팽창, 포트(9)내의 진공화를 통한 팽창 및 이러한 작용들의 동시 작용/효과에 의하여 효과적으로 신속하게 챙창된다. 상기 포트(9)에 제공된 수지평판(R)이 다수의 미세한 독립 기포를 포함하더라도 그러한 독립 기포들은 상기 수지 평판(R)의 팽창에 의하여 확실하게 없어진다. 따라서 수지 평판(9)의 내외가 통기 가능한 상태로 서로 연결되므로써 다수의 독립기포내에 함유되어 있는 공기와 수분은 포트(9)[공간부(38)]로 확실히 유출된다.
또, 포트(9)내에 공급된 수지 평판(R)은 가열되어 기체를 발생시킨다. 따라서, 상기 순간 진공화 기구(45)를 통한 순간 진공화 작업 및 진공원(40)을 통한 진공화 작업을 행함으로써 공간부(38)를 단시간내에 고진공도 상태로 순식간에 만들 수 있다.
결과적으로, 공간부(38)내의 잔류 공기 및/또는 수분, 상기 수지 평판(R)으로부터 공간부(38)[포트(9)]로 유출되는 공기 및/또는 수분 및 수지 평판의 가열로 발생하는 기체를 공간부(38)의 외부로 강제 흡인/배출할 수 있다.
상기 포트(9)내에 공급된 수지 평판(R)에는 습기를 함유함 공기가 독립 기포의 상태로 다량 포함되어 있으나, 독립 기포간 또는 독립기포와 수지 평판(R)의 표면간은 서로 연결·통기될 수 없다. 따라서 수지 평판(R)을 포트(9)내에서 수지 성형 온도까지 가열한다면, 그 수지 태블릿(R)은 다음과 같이 팽창/연화하여 결국 녹는다.
포트(9)내의 수지 평판(R)은 그 저면부가 플런저(13a)의 상단면에 적치되고, 그 측면부와 포트(9)내의 내벽면 사이에는 약간의 간극이 있고, 상면부와 컬부(25)의 사이에는 개방 공간부가 이루어진다.
그러므로, 이러한 상태에서 수지 평판(R)에는 그 저면부까지는 전도열이, 그 측면부까지는 복사열이 가해진다. 따라서 상기 플런저(13a)의 상단면과 접하고 있는 수지 평판(R)의 저면부의 가열치는 먼저 증가하여, 저면부는 중앙부로부터 차례로 연화된다. 결국, 수지 평판(R)의 상중부는 내부로부터 상부로 가압되어 포트(9)내의 상면부로[즉, 컬부(25)로] 다른 부분보다 먼저 팽창된다.
이때, 수지 평판(R)의 내외는 통기/가능한 상태로 연결됨으로써, 그 독립기포 내에 갇힌 공기 및/또는 수분을 공간부(38)[포트(9)]로 쉽게 유출한다.
이때, 상기 공간부(38)는 높은 진공 상태에서 설정되므로, 수지 평판(R)내의 공기 및/또는 수분은 상기 공간부(38)[포트(9)]로 강제로 흡인, 유출되고, 진공화에 의하여 효과적으로 확실하게 외부로 배출된다.
다음, 상, 하형(1, 2)을 완전히 닫은 후에 리드 프레임(27)상의 전자부품(27a)을 수지 성형체 내에 봉인하는 수지봉인 성형 공정을 행한다.
상, 하형(1, 2)을 완전히 닫았을 때, 상기 포트(9)내의 수지 평판(R)을 플런저(13a)로 가압하여 포트(9)내에서 가열, 용융된 용융수지재료를 포트(9)의 측면에 설치된 필요한 수의 캐비티(10, 20)에 주입/충전한다. 각 캐비티(10, 20)내에 장착/설정된 리드 프레임(27)상의 전자부품(27a)을 수지 성형체내에 봉인할 수 있다.
상술한 바와같이, 상기공간부(38)의 잔류 공기 등을 공간부(38)의 외부로 강제로 흡인/배출하는 진공화 공정은, 상, 하형(1, 2)의 중간 폐쇄시와 완전 폐쇄시에 연속적으로 행해진다.
중간 폐쇄시에는 상기 공간부(38), 특히 상, 하형(1, 2)의 형면에는 필요한 간격(S)이 이루어져 있는바, 공간부(38)의 잔류 공기 및/또는 수분을 외부로 배출하는 작용이 상대적으로 어렵다.
또 상, 하형(1, 2)이 완전히 닫혔을 때에는, 진공원(40) 또는 순간 진공화 기구(45)와 금형 포트부(9), 수지통로부(25, 26), 캐비티부(10, 20)는 상기 공기구멍(43) 및 진공 경로(39) 등을 통하여 연결됨으로써, 공간부(38)의 잔류 공기 등을 외부로 배출하는 기능을 악화시키지 않는다. 따라서 상, 하형(1, 2)의 중간 폐쇄시 또는 완전 폐쇄시를 불문하고 공간부(38)의 잔류 공기 등을 외부로 배출할 수 있다.
그리고, 필요한 경화 시간(curing time)이 경과한 후에상기 항, 하형(1, 2)을 다시 열어 수지 성형체 및 경화수지는 이젝터판(22, 12) 및 이젝터핀(22a, 12a)에 의해 캐비티(10, 20)와 수지 통로부(25, 26)로부터 해제된다.
제6도에 도시한 바와 같이 형내 공간부의 진공 효율에 대한 그래프에 따르면, 순간 진공화 작용만이 행해졌을 때 수초간(약 2초 내지 3초) 높은 진공 상태를 얻을 수 있다. (실선 1참조) 또, 통상의 진공화 작용만으로 높은 진공상태를 얻기 위해서는 약 5초 내지 7초가 걸린다는 사실(점선 2 참조)을 알 수 있다. 따라서 순간 진공화를 통하여 형내공간부를 단시간내에 높은 진공 상태로 만들기 위해서는 형내공간부에 긴 진공화 시간을 설정할 수 있다. 따라서 형내 공간부의 잔류 공기, 상기 수지 평판에서 유출되는 공기, 및 수지 평판을 가열·용융함으로써 발생하는 기체 등을 수지 평판이 포트에서 완전히 가열·용융되기 전에 외부로 효과적으로 확실하게 배출할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위내에서 필요에 따라 임의로 적절히 변경, 선택하여 채용할 수 있다.
예를들면, 상기 하형(2)은 중간폐쇄 상태에서 완전히 멈추지 않을 수 있고, 제2도에 도시한 중간 폐쇄 상태와 제3도에 도시한 완전 폐쇄 상태의 사이에 폐쇄속도[하형(2)을 상향 이동하는 속도]가 감소하여 연속적으로 중간 폐쇄와 완전폐쇄를 수행할 수 있다.
상기 외기 차단 공간부(38)의 진공화 공정과 그 순간 진공화 공정은 수지 성형 조건 등에 기하여 임의로 적절하게 변경, 선택될 수 있다.
예를들면, 상기 공간부(38)의 진공화 공정을 행한 후에 순간 진공화 공정을 행할 수 도 있고 그 반대로 할 수 도 있다.
또, 상기 공간부(38)의 진공화 공정과 순간 진공화 공정을 동시에 행할 수 도 있다.
또, 상기 양 이젝터판(12, 22)의 결합 공간부와 연결되는 통기구를 만들고 그 통기구와 상기 외기 차단 공간부(38)를 연결하는 구성, 또는 통기구와 기타 진공 경로를 연결하는 구성을 채용하여, 그 통기구를 통하여 결합 공간부내의 잔류 공기 등을 외부로 배출할 수도 있다.
또, 상기 포트(9)와 플런저(13a)의 미끄러짐 부위에 상기 외기 차단 공간부(38)의 통기구를 만들거나 그 통기구와 다른 진공경로를 연결하는 구성을 채용하여, 상기 통기구를 통하여 포트내의 잔류 공기 등을 외부로 배출할 수 도 있다.
또, 상기 진공 펌프 등의 진공원(40)과 진공 탱크 등의 순간 진공화 기구(45)를 결합할 수 있으며 그러한 결합 부재는 서로 독립적으로 결합된다.
또, 상기 실시예에서 양 체이스 블록(7, 8)을 빈번히 탈착시키는 경우, 통상의 금형 구조를 가지는 전자부품의 수지봉인 성형 장치에 본 발명을 작용할 수 있다.
비록 본 발명을 상세하게 기재하고 설명하였으나, 설명과 예만을 든것이지 한정을 한 것이 아니라는 것은 명백하며, 본 발명의 취지는 첨부된 청구범위에서만이 한정된다.

Claims (12)

  1. 상형(1)과 하형(2)으로 구성되는 수지성형용 금형(1, 2)에 배치된 각 포트(9)내에 수지 평판(R)을 공급하는 수지 평판 공급 공정과, 상기 금형(1, 2)에 배치된 캐비티(10, 20)의 소정 위치에 리드 프레임(27)이 장착된 전자부품(27a)을 공급 및 설정하는 리드 프레임 공급 공정과, 상기 금형(1, 2)의 상기 각 포트(9)에 공급된 상기 수지 평판(R)을 가열하는 수지 평판 가열 공정과, 상기 상형(1)과 하형(2)을 닫아 상기 리드 프레임(27)상의 전자부품(27a)을 상기 캐비티(10, 20)의 소정 위치에 결합하는 금형 폐쇄 공정과, 상기 금형(1, 2)의 상기 금형 폐쇄 공정에서 상기 포트(9)와 상기 캐비티(10, 20)와 상기 수지통로부로 이루어지는 형내공간부(25, 26)를 외부와 차단하고 상기 포트(9)를 상기 캐비티(10, 20)와 연결시키는 외기 차단 공정과, 상기 외기 차단 공정에서 ,상기 형내공간부(25, 26)의 잔류 공기 및 수분과, 상기 수지 평판(R) 가열 공정에서 가열·팽창된 상기 수지 평판(R)으로부터 상기 형내공간부(25, 26)러 유출된 공기 및 수분과, 상기 가열에 의하여 발생하는 기체를 상기 형내공간부(25, 26)의 외부로 강제로 흡인 및 배출하는 진공화공정과, 상기 외기 차단공정에서, 상기 형내공간부(25, 26)의 잔류 공기 및 수분과, 상기 수지 평판 가열 공정에서 가열·팽창된 상기 수지 평판(R)으로부터 상기 형내 공간부(25, 26)로 유출된 공기 및 수분과, 상기 가열에 의하여 하는 기체를 상기 형내공간부(25, 26)의 외부로 강제로 흡인 배출함으로써, 상기 형내공간부(25, 26)의 진공도를 높이는 순간 진공화 공정과, 상기 금형(1, 2)의 상기 포트(9)내에 공급된 상기 수지 평판(R)을 가압하여 상기 포트(9)내에서 가열·용융된 수지재료를 상기 수지통로부를 통하여 상기 포트(9)의 측방 위치에 배치된 상기 캐비티(10, 20)내에 주입함으로써, 상기 캐비티(10, 20)내에 결합된 상기 리드 프레임(27)상의 전자부품(27a)을 수지봉인하는 수지봉인 성형 공정을 포함하며, 상기 금형 폐쇄 공정은 상기 상형(1)과 상기 하형(2)의 형면 사이에 소정의 간극을 형성하는 중간 폐쇄 공정과, 상기 상형(1)과 상기 하형(2)의 상기 형면을 서로 접속하는 완전 폐쇄 공정을 구비하며, 상기 진공화 공정과 상기 순간 진공화 공정은 상기 중간 폐쇄 공정과 상기 완전 폐쇄 공정에서 행해지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공화 공정후에 상기 순간 진공화 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 순간 진공화 공정 후에 상기 진공화 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 순간 진공화 공정과 상기 진공화 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법
  5. 제1항에 있어서, 상기 수지 평판 가열 공정에서 상기 포트(9)내에 공급된 상기 수지 평판(R)을 가열·팽창시켜, 상기 수지 평판(R)의 내외가 통기가능한 상태가 되도록 순간 진공화 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 순간 진공화 공정은 상기 형내공간부(25, 26)와의 연결이 미리 차단된 소정의 진공상태에 있는 진공탱크(45)를 상기 형내공간부(25, 26)와의 연결 차단 상태로부터 해제하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 방법
  7. 서로 마주보도록 배치된 상형(1)과 하형(2)을 포함하고, 다수의 포트(9)와 다수의 캐비티(10, 20)를 가지고 있으며, 상기 포트(9)와 상기 캐비티(10, 20)가 서로 연결될 수 있도록 만들어진 다수의 수지통로부를 가지는 수지성형용 금형(1, 2)과, 상기 각각의 포트(9)에 수지 평판(R)을 공급하는 수단과, 상기 금형(1, 2)의 상기 캐비티(10, 20)의 소정 위치에 리드 프레임(27)에 장착된 전자부품(27a)을 공급 및 설정하는 수단과, 상기 포트(9)내에서 상기 수지 평판(R)을 수용하고, 상기 캐비티(10, 20)에 상기 전자부품(27a)을 설정하고, 상기 수지 평판(R)을 가열·용융하는 동안, 상기 금형(1, 2)을 폐쇄하는 수단과, 용융 수지 재료를 상기 수지통로부를 통하여 상기 캐비티(10, 20)로 주입하여 상기 전자 부품(27a)을 수지로 봉인하는 수단을 포함하며, 상기 전자부품을 수지 봉인하는 장치는, 상기 금형(1, 2)의 폐쇄시에, 상기포트(9)와 상기 수지통로부와 상기 캐비티부(10, 20)로 이루어지는 형내공간부(25, 26)를 차단하는 수단과, 상기 형내공간부(25, 26)에 포함된 공기, 수분 및 기체를 외부로 강제로 흡인·배출함으로써 상기 형내공간부(25, 26)의 진공도를 개선하는 진공화 수단과, 상기 형내공간부(25, 26) 에포함된 공기, 수분 및 기체를 외부로 강제로 흡인·배출함으로써 상기 형내공간부(5, 26)의 진공도를 개선하는 순간진공화 수단과, 상기 금형 폐쇄 수단이 상기 중간 폐쇄 공정과 상기 완전 폐쇄 공정에서 작동되며, 상기 진공화 수단 및 순간 진공화 수단이 상기 중간 폐쇄 공정과 상기 완전 폐쇄 공저에서 작동되는 수단을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 진공화 수단은 진공원(40)을 포함하고, 상기 순간진공화 수단(45)은 진공 탱크를 포함하며, 세 개의 지선부를 가지는 진공 경로의 세 개의 끝부분은 각각 상기 진공원(40)과 상기 진공탱크와 상기 형내공간부(25, 26)와 연결되어 있고, 상기 지선부와 진공탱크 사이와 형내공간부(25, 26) 사이에도 각각 스위칭 밸브(47, 48)가 설치된 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형장치.
  9. 제7항에 있어서, 결합되어 있는 상기 스위칭 밸브(47, 48)의 개방 및 폐쇄를 제어하는 수단을또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 전자부품을 수지봉인 성형하는 상기 수단은 상기 용융 수지 재료를 상기 캐비티(10, 20)로 주입하는 속도를 변화시킬 수 있는 다단계 주입 수단을포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 형내공간부(25, 26)를 외부로부터 차단하는 수단은 상기 형내공간부(25, 26)에 제공된 위치에 있는 상형(1)과 하형(2)의 외주면을 덮고 있고, 상기 외주면을 따라 미끄러지도록 결합되어 상기 상형(1)과 하형(2)의 폐쇄시 서로 결합될 수 있는 한쌍의 외기 차단용 부재(30, 33)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 장치.
  12. 제7항에 있어서, 수지 성형을 행하는 주요부를 블록으로 가져감으로서 얻어지며, 상기 상형(1)과 상기 하형(2) 각각에 착탈가능하도록 결합되어 있는 한쌍의 체이스 블록(7, 8)을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지봉인 성형 장치.
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