JPS63186435A - 樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法

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JPS63186435A
JPS63186435A JP1890187A JP1890187A JPS63186435A JP S63186435 A JPS63186435 A JP S63186435A JP 1890187 A JP1890187 A JP 1890187A JP 1890187 A JP1890187 A JP 1890187A JP S63186435 A JPS63186435 A JP S63186435A
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JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal mold
vacuum state
vacuum
sealing
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Pending
Application number
JP1890187A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiko Ishii
康彦 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Publication date
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂封止半導体装置の樹脂封止方法に関するも
のでおる。
［従来の技術〕 第２図は従来の樹脂封止装置を示すものでおる。
従来、樹脂封止半導体装置の樹脂封止は第２図に示すよ
うにプレス９，９により型締めされた半導体製造用樹脂
封入金型４のポット５内に樹脂６を充填し、大気中にて
プランジャーヘッド７で圧下して金型４内に樹脂を圧入
することにより行われている。
［発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の樹脂封止半導体装置の樹脂封止方法は半
導体１！造用樹脂封入金型内に空気を含んだまま行われ
ているため、樹脂が金型内に充填される際に空気を樹脂
が巻き込み、大きな巣となって製品に残ることがある。
この巣は外観不良１強度の低下、信頼性の低下等の大き
な原因となっている。
本発明の目的は封止樹脂内に空気が取り込まれるのを阻
止する樹脂封止方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は半導体組立品を半導体製造用樹脂封入金型を用
いて樹脂封入する方法において、半導体製造用樹脂封入
金型内に真空状態で樹脂封入を行うことを特徴とする樹
脂封止半導体装置の真空樹脂封止方法である。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図は本発明の封止方法を実施する装置の一例を示す
ものでおる。この装置は第１図に示すように、２台のプ
レス９．９により型締めされる金型４の周囲を気密性の
枠８にて取り囲み、枠８にバルブ３を介してリザーブタ
ンク２及び真空ポンプ１を接続したものである。
まず真空ポンプ１にて常にリザーブタンク２内を真空に
引いておく。次に金型４の型締め後、ボット５に樹脂６
を投入しプランジャーヘッド７の下降途中で真空ポンプ
のバルブ３を開け、金型４の周囲に取り付けた枠８内を
急激に真空状態にする。
そして、金型４内を真空状態に保持して樹脂封入を行う
。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は樹脂封止半導体装置の樹脂
封止を、半導体製造用樹脂封入金型内を真空にして行う
ため、封入樹脂の組織中に、巣の発生原因となる空気の
混入がなく、製品に巣の発生がなく、これに依って得ら
れた製品の外観１強度及び信頼性を向上させることがで
きる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の樹脂封止半導体装置の一例を示す断面
図、第２図は従来の樹脂封止方法半導体装置の一例を示
す断面図である。 １・・・真空ポンプ　　　　　２・・・リザーブタンク
３・・・バルブ　　　　　　　４・・・金型５・・・ポ
ット　　　　　　　６・・・樹脂７・・・プランジャー
ヘッド　８・・・枠９・・・プレス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体組立品を半導体製造用樹脂封入金型を用い
    て樹脂封入する方法において、半導体製造用樹脂封入金
    型内に真空状態で樹脂封入を行うことを特徴とする樹脂
    封止半導体装置の真空樹脂封止方法。
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