JPS59139633A - 電子部品の樹脂封止方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPS59139633A JPS59139633A JP23131783A JP23131783A JPS59139633A JP S59139633 A JPS59139633 A JP S59139633A JP 23131783 A JP23131783 A JP 23131783A JP 23131783 A JP23131783 A JP 23131783A JP S59139633 A JPS59139633 A JP S59139633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin
- air
- molding
- plungers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B11/00—Making preforms
- B29B11/06—Making preforms by moulding the material
- B29B11/12—Compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止法に関するものである。
樹脂パッケージ技術は、最近における半導体ＩＣや混成
ＩＣのように電子部品の高密度実装の前提となる信頼性
と経済性を高度の水準に保ちながら両立させてゆくには
、必要不可欠の技術である。
ＩＣのように電子部品の高密度実装の前提となる信頼性
と経済性を高度の水準に保ちながら両立させてゆくには
、必要不可欠の技術である。
そして、半導体装置を中心とした電子部品の樹脂パッケ
ージングのうち、特に価格とか量産性にすぐれたもので
、樹脂封止の主流となっているものに、移送成形法があ
る。
ージングのうち、特に価格とか量産性にすぐれたもので
、樹脂封止の主流となっているものに、移送成形法があ
る。
これは、第１図に示すようなタブレット成形機を用いて
、あらかじめ粉状または粒状の成形材料（モールドレジ
ン）１なタブレット状に予備成形しておぎ、素子を固定
した合せ金製に投入して、タブレット２０投入と同時に
流動した樹脂をプランジャにより金型のキャビティに加
圧注入する方式で、一度に多量の素子を成形加工できる
ものである。なお、同図において、３はホツノクー、４
〜５はプランジャ、６は油圧源である。
、あらかじめ粉状または粒状の成形材料（モールドレジ
ン）１なタブレット状に予備成形しておぎ、素子を固定
した合せ金製に投入して、タブレット２０投入と同時に
流動した樹脂をプランジャにより金型のキャビティに加
圧注入する方式で、一度に多量の素子を成形加工できる
ものである。なお、同図において、３はホツノクー、４
〜５はプランジャ、６は油圧源である。
しかしながら、従来のタブレット成形機を用も・たモー
ルドレジンのタブレットの製作は、粉状または粒状のモ
ールドレジン１がホツノく−３から一定量シリンダ−７
にチャージされ（プランジャ４が図示する三角印の設定
位置で止まることによりモールドレジン量を調整する）
、プランジャ５によりそのモールドレジン１を圧縮して
タフ゛レット２を製作するものであるため、粉状または
粒状のモールドレジン１間に存在する空気も同時に、圧
縮成形されたモールドレジン１間に介在してタブレット
状されるものである。そのため、このタフ゛レット２を
封止材料として半導体装置等なレジンモールドする際、
タブレット２が対土用金型で溶融１／ジンとなってモー
ルドするとき、タフ゛レソト２に含まれている空気がモ
ールドレジン外に抜は切れず、そのままモールドレジン
内部に気泡となって残存し、製品の信頼性や寿命を低下
させ、封止不良も発生するという問題がある。
ルドレジンのタブレットの製作は、粉状または粒状のモ
ールドレジン１がホツノく−３から一定量シリンダ−７
にチャージされ（プランジャ４が図示する三角印の設定
位置で止まることによりモールドレジン量を調整する）
、プランジャ５によりそのモールドレジン１を圧縮して
タフ゛レット２を製作するものであるため、粉状または
粒状のモールドレジン１間に存在する空気も同時に、圧
縮成形されたモールドレジン１間に介在してタブレット
状されるものである。そのため、このタフ゛レット２を
封止材料として半導体装置等なレジンモールドする際、
タブレット２が対土用金型で溶融１／ジンとなってモー
ルドするとき、タフ゛レソト２に含まれている空気がモ
ールドレジン外に抜は切れず、そのままモールドレジン
内部に気泡となって残存し、製品の信頼性や寿命を低下
させ、封止不良も発生するという問題がある。
それゆえ、本発明の目的は、モールドレジン中に気泡の
発生がないような樹脂パッケージング法を提供すること
にある。
発生がないような樹脂パッケージング法を提供すること
にある。
このような目的を達成するために本発明は、粉状または
粒状の成形材料をタブレット状に圧縮成形する前に、粉
状または粒状の成形材料間に存在する空気を抜き出すた
めの真空引きをほどこすことを特徴とする。
粒状の成形材料をタブレット状に圧縮成形する前に、粉
状または粒状の成形材料間に存在する空気を抜き出すた
めの真空引きをほどこすことを特徴とする。
以下、本発明の実施に供するタブレット成形機を図面を
参照しながら詳述する。
参照しながら詳述する。
第２図は、本発明に供するタブレット成形機を示′ｊ′
要部断面図である。
要部断面図である。
本発明に供するタブレット成形機は、従来のこの種のタ
ブレット成形機（第１図に図示しているもの）の適宜個
所に真空装置８〜９を付設しているもので、他の構造は
従来のものと同一である。真空装置８は、粉状または粒
状のモールドレジン１をプランジャ４〜５により圧縮成
形してタブレット２に化成するシリンダー７に排気孔を
装着したものであり、これにより、空気を含まないタブ
レット２を製作できる。また、真空装置９は、粉状マタ
は粒状のモールドレジン１間の空気を抜き出すもので、
ホッパー３にその排気孔を装着したもので、あらかじめ
空気を抜いておいたモールドレジン外なもって圧縮成形
し、空気を宮まないタブレット２を製作するためのもの
である。なお、本発明にかかるタブレット成形機は、上
述した真空装置８〜９のうちいずれか一方のもの？具設
したものであってもよい。
ブレット成形機（第１図に図示しているもの）の適宜個
所に真空装置８〜９を付設しているもので、他の構造は
従来のものと同一である。真空装置８は、粉状または粒
状のモールドレジン１をプランジャ４〜５により圧縮成
形してタブレット２に化成するシリンダー７に排気孔を
装着したものであり、これにより、空気を含まないタブ
レット２を製作できる。また、真空装置９は、粉状マタ
は粒状のモールドレジン１間の空気を抜き出すもので、
ホッパー３にその排気孔を装着したもので、あらかじめ
空気を抜いておいたモールドレジン外なもって圧縮成形
し、空気を宮まないタブレット２を製作するためのもの
である。なお、本発明にかかるタブレット成形機は、上
述した真空装置８〜９のうちいずれか一方のもの？具設
したものであってもよい。
本錦明の封止方法では、たとえば、タブレット２を圧縮
成形するシリンダー７に排気孔を装着した真空装置を有
するタブレット成形装置な使用してガスぬぎを行なうた
め、第３図〜第６図に示すように、粉状または粒状のモ
ールドレジン１がホッパー３内に保管されている際に、
それらの間に望気が充満してい−Ｃも（真空装置９が具
設されていないものか、作動停止しているものかあるい
はまた不完全な空気抜きしか行なっていないものの場合
）、プランジャ４〜５が移動して一定量のモールドレジ
ン１がシリンダー７内にチャージされると（第４図）、
プランジャ４の移動により排気孔８′下にモールドレジ
ン１が移送され、その排気孔８′を通して真空装置８に
よりモールドレジン１間に充満している空気な抜き出す
ことができる。
成形するシリンダー７に排気孔を装着した真空装置を有
するタブレット成形装置な使用してガスぬぎを行なうた
め、第３図〜第６図に示すように、粉状または粒状のモ
ールドレジン１がホッパー３内に保管されている際に、
それらの間に望気が充満してい−Ｃも（真空装置９が具
設されていないものか、作動停止しているものかあるい
はまた不完全な空気抜きしか行なっていないものの場合
）、プランジャ４〜５が移動して一定量のモールドレジ
ン１がシリンダー７内にチャージされると（第４図）、
プランジャ４の移動により排気孔８′下にモールドレジ
ン１が移送され、その排気孔８′を通して真空装置８に
よりモールドレジン１間に充満している空気な抜き出す
ことができる。
したがって、空気抜きを終えたモールドレジン１をプラ
ンジャ４〜５により圧縮加工してタブレット２な製作し
く第５図）、ふたたびプランジャ４〜５を移動させてタ
ブレット２をシリンダー７外に取り出す（第６図）もの
であるため、空気が含まれていないタブレット２を得る
ことができるもので、ｆｒ）る。なお、タブレット成形
機の態様により、シリンダー７に真空装置８を取りつげ
ることができないような場合でも、ホッパー３に真空装
置９を取りつけることにより、モールドレジン１間に充
満する空気なそれにより抜き出し、その空気抜きを行な
っているモールドレジン１な圧縮成形することにより、
空気を含まないタブレット２を得ることができる。
ンジャ４〜５により圧縮加工してタブレット２な製作し
く第５図）、ふたたびプランジャ４〜５を移動させてタ
ブレット２をシリンダー７外に取り出す（第６図）もの
であるため、空気が含まれていないタブレット２を得る
ことができるもので、ｆｒ）る。なお、タブレット成形
機の態様により、シリンダー７に真空装置８を取りつげ
ることができないような場合でも、ホッパー３に真空装
置９を取りつけることにより、モールドレジン１間に充
満する空気なそれにより抜き出し、その空気抜きを行な
っているモールドレジン１な圧縮成形することにより、
空気を含まないタブレット２を得ることができる。
したがって、本発明のタブレット成形機を用いて製作し
たタブレット２は、空気を含まないものであるため、樹
脂パッケージングの際、レジンモールド内に気泡の発生
が全くなくなる。そのため、この種のタブレット２を用
いて製作した製品は、封止不良がなく、高信頼度でかつ
高性能なものである。
たタブレット２は、空気を含まないものであるため、樹
脂パッケージングの際、レジンモールド内に気泡の発生
が全くなくなる。そのため、この種のタブレット２を用
いて製作した製品は、封止不良がなく、高信頼度でかつ
高性能なものである。
したがって、本発明によれば、空気な含まないタブレッ
トを用いて、電子部品の封止な行なうことができるため
、モールドの際、樹脂内に気泡の発生が全くなくなる。
トを用いて、電子部品の封止な行なうことができるため
、モールドの際、樹脂内に気泡の発生が全くなくなる。
このため、本発明によれば、封止不良がなく、高信頼度
でかつ高性能な電子部品を提供することができる。
でかつ高性能な電子部品を提供することができる。
第１図は、従来のタブレット成形機を示す図、第２図は
本発明に供するタブレット成形機を示す図、第３図〜第
６図は本発明に供するタブレット成形機の動作な説明す
るための要部断面図である。 １・・・粉状または粒状の成形材料（たとえばモールド
レジン）、２・・・タブレット、３・・・ホツノく−、
４〜５・・・プランジャ、６・・・油圧源、７・・・シ
リンダー、８〜９・・・真空装置。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 デ
本発明に供するタブレット成形機を示す図、第３図〜第
６図は本発明に供するタブレット成形機の動作な説明す
るための要部断面図である。 １・・・粉状または粒状の成形材料（たとえばモールド
レジン）、２・・・タブレット、３・・・ホツノく−、
４〜５・・・プランジャ、６・・・油圧源、７・・・シ
リンダー、８〜９・・・真空装置。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 デ
Claims (1)
- 電子部品を樹脂で封止するにあたり、あらかじめガスぬ
きが行なわれた樹脂タブレットを用いて上記電子部品を
樹脂封止することを特徴とする電子部品の樹脂封止方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23131783A JPS59139633A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23131783A JPS59139633A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15094076A Division JPS5375264A (en) | 1976-12-17 | 1976-12-17 | Tpblet compressing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59139633A true JPS59139633A (ja) | 1984-08-10 |
Family
ID=16921735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23131783A Pending JPS59139633A (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 電子部品の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59139633A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261405A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| JPS62261404A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| EP0278362A2 (de) * | 1987-02-10 | 1988-08-17 | Menzolit GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen formhaltigen Halbzeugs aus Thermoplast enthaltendem Bindemittel sowie Halbzeug |
| US4826931A (en) * | 1986-10-09 | 1989-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tablet for resin-molding semiconductor devices |
| US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5010354A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-03 |
-
1983
- 1983-12-09 JP JP23131783A patent/JPS59139633A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5010354A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-03 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261405A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| JPS62261404A (ja) * | 1986-05-07 | 1987-11-13 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
| US4826931A (en) * | 1986-10-09 | 1989-05-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tablet for resin-molding semiconductor devices |
| US4963307A (en) * | 1986-10-09 | 1990-10-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for producing a tablet for resin-molding semiconductor devices and resin-molding method making use of the tablet |
| EP0278362A2 (de) * | 1987-02-10 | 1988-08-17 | Menzolit GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen formhaltigen Halbzeugs aus Thermoplast enthaltendem Bindemittel sowie Halbzeug |
| US5082615A (en) * | 1987-12-18 | 1992-01-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for packaging semiconductor devices in a resin |
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