JP2694288B2 - 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 - Google Patents
電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するときに用いられる熱硬
化性樹脂材料とその製造方法に関するものである。
等の電子部品を樹脂封止成形するときに用いられる熱硬
化性樹脂材料とその製造方法に関するものである。
エポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料を短軸のタブレ
ット形状等に成形する従来方法としては、パウダー状の
エポキシレジンを適宜な成形型内に収容すると共に、こ
れを圧縮して成形する手段が採用されている。
ット形状等に成形する従来方法としては、パウダー状の
エポキシレジンを適宜な成形型内に収容すると共に、こ
れを圧縮して成形する手段が採用されている。
また、上記パウダーの圧縮工程時において、該パウダ
ーの振動工程を併用することが提案されている（例え
ば、特開平１−159211号公報等）。
ーの振動工程を併用することが提案されている（例え
ば、特開平１−159211号公報等）。
〔発明が解決しようとする問題点〕 樹脂タブレットは、一般に、樹脂パウダーの一定量を
圧縮成形したものであるため、実際の樹脂封止成形作業
時における樹脂量の計測工程やその計測機器類の省略化
が図れると共に、樹脂材料の取扱いの容易・簡略化が図
れると云った利点を有しているが、電子部品を樹脂封止
成形する場合において、次のような問題がある。
圧縮成形したものであるため、実際の樹脂封止成形作業
時における樹脂量の計測工程やその計測機器類の省略化
が図れると共に、樹脂材料の取扱いの容易・簡略化が図
れると云った利点を有しているが、電子部品を樹脂封止
成形する場合において、次のような問題がある。
即ち、通常の樹脂タブレットは、約77〜90％程度（密
度）で圧縮成形されているためその内部には微細な多数
の気孔が形成されている。
度）で圧縮成形されているためその内部には微細な多数
の気孔が形成されている。
このため、該樹脂タブレットには、その体積比で約20
％程度のエアを含んでおり、また、成形後の吸湿作用に
よって水分を含んでいる場合がある。
％程度のエアを含んでおり、また、成形後の吸湿作用に
よって水分を含んでいる場合がある。
従って、エアや水分を含んだ樹脂タブレットが電子部
品の樹脂封止成形装置における金型ポット内に供給され
且つ加熱溶融化されると、該溶融樹脂材料中に多量のエ
アが混入することになる。
品の樹脂封止成形装置における金型ポット内に供給され
且つ加熱溶融化されると、該溶融樹脂材料中に多量のエ
アが混入することになる。
そして、上記混入エアは、電子部品の樹脂封止成形体
（モールドパッケージ）の表面或は内部にボイドを形成
することになるため、製品の耐湿性や機械的な強度、或
は、その外観を損なう等の弊害を発生する要因とされて
いる。更に、上記樹脂封止成形体は、その肉厚がより薄
く成形される傾向にあること、また、該ボイドは上記混
入エアから生じた気泡から成る欠損部であること等か
ら、上記した耐湿性や機械的強度を損なうことは、この
種製品に対する品質及び信頼性を著しく低下させると云
った重大な問題がある。
（モールドパッケージ）の表面或は内部にボイドを形成
することになるため、製品の耐湿性や機械的な強度、或
は、その外観を損なう等の弊害を発生する要因とされて
いる。更に、上記樹脂封止成形体は、その肉厚がより薄
く成形される傾向にあること、また、該ボイドは上記混
入エアから生じた気泡から成る欠損部であること等か
ら、上記した耐湿性や機械的強度を損なうことは、この
種製品に対する品質及び信頼性を著しく低下させると云
った重大な問題がある。
ところで、電子部品の樹脂封止成形体の表面或は内部
にボイドが形成されると云った従来の問題点を解消する
ためには、電子部品の樹脂封止成形に際して、金型ポッ
ト内からボイド発生の要因であるエアをできるだけ排除
することで、そのためには、樹脂材料の内部に含まれる
エアをできるだけ除去すること、云い換えると、エアを
含まない樹脂材料を使用することが最も効果的である。
にボイドが形成されると云った従来の問題点を解消する
ためには、電子部品の樹脂封止成形に際して、金型ポッ
ト内からボイド発生の要因であるエアをできるだけ排除
することで、そのためには、樹脂材料の内部に含まれる
エアをできるだけ除去すること、云い換えると、エアを
含まない樹脂材料を使用することが最も効果的である。
そこで、本発明は、内部にエアを含まない更に高密度
の熱硬化性樹脂材料と該樹脂材料を成形するための方法
を提供することにより、電子部品の樹脂封止成形時にお
いて、その樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが形成
されるのを確実に防止すると共に、該成形品の耐湿性や
機械的強度或はその外観を損なうと云った従来の問題点
を確実に解消することを目的とするものである。
の熱硬化性樹脂材料と該樹脂材料を成形するための方法
を提供することにより、電子部品の樹脂封止成形時にお
いて、その樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが形成
されるのを確実に防止すると共に、該成形品の耐湿性や
機械的強度或はその外観を損なうと云った従来の問題点
を確実に解消することを目的とするものである。
本発明に係る電子部品の封止成形に用いられる熱硬化
性樹脂材料は、成形型内の熱硬化性樹脂パウダーに所要
の振動と圧縮力を加えると共に、これを樹脂成形温度に
達しない温度にて加熱することにより、成形される樹脂
材料の内部が気孔を有しない高密度に成形されているこ
とを特徴とするものである。
性樹脂材料は、成形型内の熱硬化性樹脂パウダーに所要
の振動と圧縮力を加えると共に、これを樹脂成形温度に
達しない温度にて加熱することにより、成形される樹脂
材料の内部が気孔を有しない高密度に成形されているこ
とを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の封止成形に用いられる
熱硬化性樹脂材料の製造方法は、成形型内に所定量の熱
硬化性樹脂パウダーを供給する熱硬化性樹脂パウダーの
供給工程と、該成形型内に供給した樹脂パウダーに対し
て所要の振動を加える樹脂パウダーの振動工程と、該成
形型内に供給した樹脂パウダーに対して樹脂成形温度に
達しない温度にて加熱する樹脂パウダーの加熱工程、及
び、該成形型内の樹脂パウダーに対する圧縮工程とから
成ることを特徴とするものである。
熱硬化性樹脂材料の製造方法は、成形型内に所定量の熱
硬化性樹脂パウダーを供給する熱硬化性樹脂パウダーの
供給工程と、該成形型内に供給した樹脂パウダーに対し
て所要の振動を加える樹脂パウダーの振動工程と、該成
形型内に供給した樹脂パウダーに対して樹脂成形温度に
達しない温度にて加熱する樹脂パウダーの加熱工程、及
び、該成形型内の樹脂パウダーに対する圧縮工程とから
成ることを特徴とするものである。
本発明方法により成形される樹脂材料の内部には気孔
が形成されないので、内部にエアを含んでいない状態の
極めて高密度の熱硬化性樹脂材料を成形することができ
る。特に、本発明方法においては、上記した樹脂パウダ
ーの加熱工程によって、成形型内に供給した樹脂パウダ
ーを、樹脂成形温度に達しない温度にて加熱・硬化させ
ることにより、この軟化成形体の内部に気孔を有しない
（即ち、内部にエアを含まない）状態の極めて高密度の
樹脂材料を成形することができる。
が形成されないので、内部にエアを含んでいない状態の
極めて高密度の熱硬化性樹脂材料を成形することができ
る。特に、本発明方法においては、上記した樹脂パウダ
ーの加熱工程によって、成形型内に供給した樹脂パウダ
ーを、樹脂成形温度に達しない温度にて加熱・硬化させ
ることにより、この軟化成形体の内部に気孔を有しない
（即ち、内部にエアを含まない）状態の極めて高密度の
樹脂材料を成形することができる。
従って、このような高密度の樹脂材料を用いた電子部
品の樹脂封止成形時においては、多量のエアが溶融樹脂
材料中に混入するのを確実に防止することができるの
で、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが
形成されるのを効率良く防止することができるものであ
る。
品の樹脂封止成形時においては、多量のエアが溶融樹脂
材料中に混入するのを確実に防止することができるの
で、電子部品の樹脂封止成形体の内部や表面にボイドが
形成されるのを効率良く防止することができるものであ
る。
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図の（１）乃至（４）には、本発明に係る電子部
品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料の製造方法
が概略的に示されている。
品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料の製造方法
が概略的に示されている。
即ち、同図（１）には成形型１内に所定量の熱硬化性
樹脂パウダー２を供給する工程が示されており、 また、同図（２）及び（３）には該成形型１内に供給
した樹脂パウダー２に対して所要の振動を加える工程及
び該成形型１内の樹脂パウダー２に対する圧縮工程が示
されており、 更に、同図（４）には成形された樹脂材料21の突出工
程が示されている。
樹脂パウダー２を供給する工程が示されており、 また、同図（２）及び（３）には該成形型１内に供給
した樹脂パウダー２に対して所要の振動を加える工程及
び該成形型１内の樹脂パウダー２に対する圧縮工程が示
されており、 更に、同図（４）には成形された樹脂材料21の突出工
程が示されている。
上記熱硬化性樹脂パウダーの供給工程は、例えば、エ
ポキシレジン等の熱硬化性樹脂パウダー２の供給機構３
を介して、該樹脂パウダー２の所定量を成形型１に設け
た樹脂パウダーの供給孔４内に供給するものである。
ポキシレジン等の熱硬化性樹脂パウダー２の供給機構３
を介して、該樹脂パウダー２の所定量を成形型１に設け
た樹脂パウダーの供給孔４内に供給するものである。
また、樹脂パウダーの振動工程は、例えば、上記成形
型１を、或は、該成形型の供給孔４内に嵌合させたパン
チ５をバイブレーター（図示なし）により振動させて、
該成形型内の樹脂パウダー２に対して所要の振動を加え
るものである。
型１を、或は、該成形型の供給孔４内に嵌合させたパン
チ５をバイブレーター（図示なし）により振動させて、
該成形型内の樹脂パウダー２に対して所要の振動を加え
るものである。
また、樹脂パウダーの圧縮工程は、上記成形型１内に
供給した樹脂パウダー２を、該成形型の供給孔４内に嵌
合させた上下の両パンチ５にて所要の圧縮力を加えるも
のである。
供給した樹脂パウダー２を、該成形型の供給孔４内に嵌
合させた上下の両パンチ５にて所要の圧縮力を加えるも
のである。
なお、上記した各工程を経て成形された熱硬化性樹脂
材料21は、上下の両パンチ５を上動させる樹脂材料の突
出工程（同図（４）参照）により上記成形型１から取り
出すことができるものである。
材料21は、上下の両パンチ５を上動させる樹脂材料の突
出工程（同図（４）参照）により上記成形型１から取り
出すことができるものである。
ところで、上記した樹脂パウダーの圧縮工程時におい
ては、成形型１における供給孔４内のエアを該供給孔４
と上下両パンチ５との間を通して外部へ排出する作用が
行なわれるが、供給孔４内の樹脂パウダー２を上下の両
パンチ５にて単に圧縮するのみでは、供給孔４内の上記
エア排出作用を効率良く且つ充分に行なうことができな
いこと、また、成形される樹脂タブレットは、通常、約
77〜90％程度（密度）で圧縮成形されていること、従っ
て、その内部には成形型における供給孔４内のエアを巻
き込んだ微細な多数の気孔が形成されていること等か
ら、該樹脂タブレットには、前述したように、その体積
比で約10〜20％程度のエアを含むことになるのが通例で
ある。
ては、成形型１における供給孔４内のエアを該供給孔４
と上下両パンチ５との間を通して外部へ排出する作用が
行なわれるが、供給孔４内の樹脂パウダー２を上下の両
パンチ５にて単に圧縮するのみでは、供給孔４内の上記
エア排出作用を効率良く且つ充分に行なうことができな
いこと、また、成形される樹脂タブレットは、通常、約
77〜90％程度（密度）で圧縮成形されていること、従っ
て、その内部には成形型における供給孔４内のエアを巻
き込んだ微細な多数の気孔が形成されていること等か
ら、該樹脂タブレットには、前述したように、その体積
比で約10〜20％程度のエアを含むことになるのが通例で
ある。
そこで、上記した樹脂パウダーの振動工程は、成形型
１内の樹脂パウダー２に対して所要の振動を加えて、該
成形型における供給孔４内のエアを該供給孔４と上下の
両パンチ５との間を通して外部へ効率良く且つ確実に排
出することにより、該供給孔４内のエアが成形される樹
脂材料の内部に巻き込まれて微細な多数の気孔を形成す
ると云う弊害を確実に防止することができるものであ
る。
１内の樹脂パウダー２に対して所要の振動を加えて、該
成形型における供給孔４内のエアを該供給孔４と上下の
両パンチ５との間を通して外部へ効率良く且つ確実に排
出することにより、該供給孔４内のエアが成形される樹
脂材料の内部に巻き込まれて微細な多数の気孔を形成す
ると云う弊害を確実に防止することができるものであ
る。
なお、上記した供給孔４内のエア排出作用は、通常の
場合、例えば、樹脂パウダーの圧縮工程が終了するまで
の間に行なえばよく、従って、上記樹脂パウダーの振動
工程とその圧縮工程とその同時的に行なえばよい。しか
しながら、供給孔４内の樹脂パウダー２は上記した振動
工程によって高密度の状態の集積されること、また、そ
の圧縮工程時においては供給孔４内のエアが該供給孔と
上下の両パンチ５との間を通して外部へ排出されること
から、まず、樹脂パウダーの振動工程を行なって供給孔
４内の樹脂パウダー２を高密度の状態に集積し、その後
に、その集積した樹脂パウダーの圧縮工程を行なうよう
に設定してもよい。
場合、例えば、樹脂パウダーの圧縮工程が終了するまで
の間に行なえばよく、従って、上記樹脂パウダーの振動
工程とその圧縮工程とその同時的に行なえばよい。しか
しながら、供給孔４内の樹脂パウダー２は上記した振動
工程によって高密度の状態の集積されること、また、そ
の圧縮工程時においては供給孔４内のエアが該供給孔と
上下の両パンチ５との間を通して外部へ排出されること
から、まず、樹脂パウダーの振動工程を行なって供給孔
４内の樹脂パウダー２を高密度の状態に集積し、その後
に、その集積した樹脂パウダーの圧縮工程を行なうよう
に設定してもよい。
上記した樹脂パウダーの振動工程及びその圧縮工程を
経て成形された樹脂材料（タブレット）21の内部には気
孔が形成されていないから、云い換えると、内部にエア
を含まない状態の極めて高密度（例えば、約95〜100％
の高密度）の樹脂材料が成形されることになるものであ
る。
経て成形された樹脂材料（タブレット）21の内部には気
孔が形成されていないから、云い換えると、内部にエア
を含まない状態の極めて高密度（例えば、約95〜100％
の高密度）の樹脂材料が成形されることになるものであ
る。
更に、本発明は、上述した熱硬化性樹脂パウダーの供
給工程・該樹脂パウダーの振動工程・該樹脂パウダーに
対する圧縮工程に加えて、上述した成形型内の樹脂パウ
ダーを樹脂成形温度に達しない温度にて加熱する工程を
加えたことを特徴としている。
給工程・該樹脂パウダーの振動工程・該樹脂パウダーに
対する圧縮工程に加えて、上述した成形型内の樹脂パウ
ダーを樹脂成形温度に達しない温度にて加熱する工程を
加えたことを特徴としている。
即ち、本発明方法は、成形型１内に所定量の熱硬化性
樹脂パウダー２を供給する熱硬化性樹脂パウダーの供給
工程と、該成形型１内に供給した樹脂パウダー２に対し
て所要の振動を加える樹脂パウダーの振動工程と、該成
形型１内に供給した樹脂パウダー２に対して樹脂成形温
度に達しない温度（例えば、約50℃〜130℃）にて加熱
する樹脂パウダーの加熱工程（図示なし）、及び、該成
形型１内の樹脂パウダー２に対する圧縮工程とから成る
ことを特徴とするものである。
樹脂パウダー２を供給する熱硬化性樹脂パウダーの供給
工程と、該成形型１内に供給した樹脂パウダー２に対し
て所要の振動を加える樹脂パウダーの振動工程と、該成
形型１内に供給した樹脂パウダー２に対して樹脂成形温
度に達しない温度（例えば、約50℃〜130℃）にて加熱
する樹脂パウダーの加熱工程（図示なし）、及び、該成
形型１内の樹脂パウダー２に対する圧縮工程とから成る
ことを特徴とするものである。
従って、本発明方法においては、次のような顕著な作
用・効果を得ることができる。
用・効果を得ることができる。
即ち、上記樹脂パウダーの加熱工程は、成形型１内に
供給した樹脂パウダー２を、樹脂成形温度に達しない温
度にて加熱・軟化させると共に、この軟化成形体の内部
に気孔を有しない、云い換えると、内部にエアを含まな
い状態の極めて高密度の樹脂材料を成形することができ
るものである。
供給した樹脂パウダー２を、樹脂成形温度に達しない温
度にて加熱・軟化させると共に、この軟化成形体の内部
に気孔を有しない、云い換えると、内部にエアを含まな
い状態の極めて高密度の樹脂材料を成形することができ
るものである。
なお、上記樹脂パウダーの加熱工程は、上記樹脂パウ
ダーの振動工程、及び、上記樹脂パウダーの圧縮工程と
同時的に行なうようにしてもよい。
ダーの振動工程、及び、上記樹脂パウダーの圧縮工程と
同時的に行なうようにしてもよい。
また、上記樹脂パウダーの加熱工程は、成形型１内に
供給した樹脂パウダー２を、樹脂成形温度に達しない温
度にて加熱・軟化させるものであるから、この製造方法
により成形される樹脂材料（即ち、軟化成形体）は、樹
脂成形時において所定の樹脂成形温度にまで加熱される
ことにより通常の樹脂材料と同様に加熱溶融化されるこ
とになる。また、この樹脂材料は、内部に気孔が形成さ
れ難く、従って、その内部には気孔を有しない、云い換
えると、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の樹
脂材料として成形されることになると共に、その保形性
に優れている。
供給した樹脂パウダー２を、樹脂成形温度に達しない温
度にて加熱・軟化させるものであるから、この製造方法
により成形される樹脂材料（即ち、軟化成形体）は、樹
脂成形時において所定の樹脂成形温度にまで加熱される
ことにより通常の樹脂材料と同様に加熱溶融化されるこ
とになる。また、この樹脂材料は、内部に気孔が形成さ
れ難く、従って、その内部には気孔を有しない、云い換
えると、内部にエアを含まない状態の極めて高密度の樹
脂材料として成形されることになると共に、その保形性
に優れている。
本発明は、上述した実施例のものに限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
本発明によれば、内部にエアを含んでいない状態の極
めて高密度の熱硬化性樹脂材料と、その製造方法を提供
することができると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。
めて高密度の熱硬化性樹脂材料と、その製造方法を提供
することができると云った優れた実用的な効果を奏する
ものである。
更に、このような高密度の樹脂材料を用いることによ
り、従来のように電子部品の樹脂封止成形時に多量のエ
アが溶融樹脂材料中に混入するのを効率良く防止するこ
とができると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部や
表面にボイドが形成されるのを効率良く防止し得て、こ
の種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観を損なう等
の従来の問題点を確実に解消することができると云った
優れた実用的な効果を奏するものである。
り、従来のように電子部品の樹脂封止成形時に多量のエ
アが溶融樹脂材料中に混入するのを効率良く防止するこ
とができると共に、電子部品の樹脂封止成形体の内部や
表面にボイドが形成されるのを効率良く防止し得て、こ
の種製品の耐湿性や機械的強度或はその外観を損なう等
の従来の問題点を確実に解消することができると云った
優れた実用的な効果を奏するものである。
第１図の（１）乃至（４）は、本発明に係る熱硬化性樹
脂材料の製造方法を示す概略説明図である。 〔符号の説明〕 １……成形型 ２……樹脂パウダー 21……樹脂材料 ３……供給機構 ４……供給孔 ５……パンチ
脂材料の製造方法を示す概略説明図である。 〔符号の説明〕 １……成形型 ２……樹脂パウダー 21……樹脂材料 ３……供給機構 ４……供給孔 ５……パンチ
Claims (2)
- 【請求項１】成形型内の熱硬化性樹脂パウダーに所要の
振動と圧縮力を加えると共に、これを樹脂成形温度に達
しない温度にて加熱することにより、成形される樹脂材
料の内部が気孔を有しない高密度に成形されていること
を特徴とする電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性
樹脂材料。 - 【請求項２】成形型内に所定量の熱硬化性樹脂パウダー
を供給する熱硬化性樹脂パウダーの供給工程と、該成形
型内に供給した樹脂パウダーに対して所要の振動を加え
る樹脂パウダーの振動工程と、該成形型内に供給した樹
脂パウダーに対して樹脂成形温度に達しない温度にて加
熱する樹脂パウダーの加熱工程、及び、該成形型内の樹
脂パウダーに対する圧縮工程とから成ることを特徴とす
る電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007175A JP2694288B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1007175A JP2694288B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187307A JPH02187307A (ja) | 1990-07-23 |
| JP2694288B2 true JP2694288B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=11658740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1007175A Expired - Fee Related JP2694288B2 (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂材料とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694288B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2585660B2 (ja) * | 1987-12-17 | 1997-02-26 | 東芝ケミカル株式会社 | タブレットの成形方法 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP1007175A patent/JP2694288B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02187307A (ja) | 1990-07-23 |
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