JPS62261403A - モ−ルド樹脂 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置などの樹脂封止工程に使用される
熱硬化型モールド樹脂に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置などの樹脂封止工程において使用され
る熱硬化型のモールド樹脂は、第５図に示すような過程
によシ製造されていた。すなわち。

樹脂原料の各配合成分の計量工程１と、各配合成分の均
一混合工程２と、この均一混合された樹脂を加熱溶融し
て、より均一に混合しまたは予備反応させるための混線
工程３ｔ−通して、樹脂原料の各成分を計量混合したう
え、その樹脂を加熱溶融させて混練する。そして、この
混線を終った溶融樹脂３Ｉを冷却させるためにシート状
に伸ばすシート成形冷却工程５を経てシート成形品５１
を成形する。ついでこの成形品５１を粉砕するための予
備段階としての粗砕工程６と、タブレットに成形するに
必要な粉末状にするための粉砕工程７と、プレスによる
タブレットの成形工程８を経た後。

第６図に示すような形状のタブレット３１が製造されて
いる。

しかして、このようにして製造されたタブレット３１は
、半導体装置などの通常の樹脂封止工程に供給されるの
である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、従来のタブレットに成形されたモールド樹脂
は、上記のような過程にて製造されるため、粉末樹脂を
加圧成形する際にタブレット中に空気を巻込む。すなわ
ちタブレット成形工程８においてプレスの加圧力を強力
にしても粉体の粒子間の空気は抜は切れず、タブレット
３１中に残留する。通常、樹脂の真比重１．８に対し、
タブレットのカサ比重は１．６程度となり、タブレット
の約１０％の空気を含む。そのため、半導体装置などの
第７図に示すような樹脂封止工程において、モールド樹
脂（タブレット）３１中の空気３２が抜けず、第８図に
示す成形品、っまシ半導体装置２０の成形樹脂２１に表
面のボイド３３や内部のボイド３４が発生して、外観不
良品を生じせしめると共に、信頼性劣化の一因となって
いた。

本発明は、上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置などの成形品の表面ボイドおよび
内部ボイドをなくすことにより。

外観不良をなくし、しかも製品の信頼性向上を図ること
を目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係るモールド樹脂は、タブレット成形を混練後
の溶融樹脂の状態で成形し冷却固化させたものである。

〔作用〕

本発明のモールド樹脂は、混線後の溶融状態で冷却硬化
させることによシ、タブレット中に空気を含むことはな
くなシ、このタブレットを使用して樹脂封止を行なった
製品の内部および表面のボイドの発生を著るしく少なく
することができる。

〔実施例〕

以下１本発明の実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例によるモールド樹脂の製造工
程を示す概略フローである。この実施例のモールド樹脂
は、樹脂原料をある配合に沿って・計量する原料計量工
程１と、配合された各成分を均一に混合するだめの混合
工種２と、均一に混合された樹脂を加熱し溶融状態にし
て、よシ微細な均一化混合および予備反応をさせるため
の加熱混線工程３を経た後、その溶融混練した樹脂３鳳
をタブレット状に成形するタブレット成形工程４を経て
、溶融樹脂の状態で冷却固化させることにより、第２図
のようなタブレット１１を成形したもつである。

すなわち、この実施例が第５図に示す従来例のものと異
なる点は、加熱混線工程３にて溶融混練した樹脂３１を
そのままの状態でタブレット状に成形して冷却固化させ
たことである。このとき、上記タブレット成形工程４に
おいては、タブレット状の穴４１を多数個有するタブレ
ット成形用型４２を加熱、冷却できる所定の装置を用い
、その型４！を加熱したうえ、上記混練後の溶融樹脂３
１を各穴４１に一定量注いで順次注入した後、全て注入
が完了した時点で型４鵞を冷却して樹脂を固化させる。

そして、との固化後、タブレット１１を取り出すことに
より、第３図に示す半導体装置などの樹脂封止工程に供
されるのである。

第３図は本発明のモールド樹脂を使用して半導体装置を
樹脂封止する工程を示すものであり１本発明のモールド
樹脂（タブレット）１１を、プランジャ１５により上型
１２と下型１３で形成されるランナー・ゲート１６を経
由してリードフレーム１８を含むキャビティー１７内に
注入することにより、そのモールド樹脂１１中には空気
を含有しないため、第４図に示すように、成形樹脂２１
の内部および表面にボイドを含まない半導体装置２０が
得られる。なお、第３図、第４図において１４はキャビ
ティ１７内の空気を逃がすためのエアーベント、２２は
外部リードであり、各図中。

同一符号は同一または相当部分を示している。

〔発明の効果〕

以上のように１本発明のモールド樹脂によるときは、成
形された製品の表面に生じるボイドおよび成形品中に形
成されるボイドを著るしく減少させることができるので
、外観不良品をほとんどなくすことが可能となり、しか
も製品としての信頼性を向上させることができる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるモールド樹脂の製造工
程を示す概略フロー図、第２図は上記実施例のタブレッ
トの外観図、第３図は本発明のモールド樹脂を使用した
樹脂封止工程の説明に供する工程断面図、第４図は第３
図の樹脂封止工程により得られた本発明に係る半導体装
置の製品を示す外観図、第５図は従来のモールド樹脂の
製造工程を示す概略フロー図、第６図は第５図のタブレ
ット成形工程後のタブレットの外観図、第７図は従来の
モールド樹脂を用いて半導体装置を樹脂封止している状
態の工程を示す工程断面図、第８図は従来のモールド樹
脂を使用した半導体装置の製品を示す一部破断外観図で
ある。 １・・・・原料計量工程、２・・・・混合工程、３・・
・・加熱混練工程、３１　・・・・溶融樹脂、４・・ｍ
−タブレット成形工程、４１　・・・・タブレット状の
穴、４ｔ・・拳・タブレット成形用型、１１・書・・タ
ブレット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. モールド樹脂の製造過程において、樹脂原料各成分を計
   量混合し、ついでこの樹脂を加熱溶融させて混練したう
   え、その溶融樹脂の状態でタブレット状に成形し冷却固
   化させたことを特徴とするモールド樹脂。