JP6986539B2 - 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム - Google Patents
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Description
溝部を有するリードフレームを樹脂成形する樹脂成形工程を含み、
前記樹脂成形工程は、前記リードフレームの側面から前記溝部に液状樹脂を注入する液状樹脂注入工程と、注入した前記液状樹脂を固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする。
樹脂成形済リードフレームから樹脂成形品を製造する方法であって、
本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法により前記樹脂成形済リードフレームを製造する樹脂成形済リードフレーム製造工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに前記樹脂成形品の他の部品を接合する接合工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに接合された前記他の部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする。
貫通溝と第1有底溝とを含む溝部を有するリードフレームであって、
前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、前記貫通溝と連結した前記第1有底溝を有し、
前記前記第1有底溝を介して前記溝部内の気体を前記リードフレーム外部に排出可能であることを特徴とする。
図7の工程断面図に、リードフレーム上面にゲートを設けて樹脂を注入する方法(比較例)と、本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法とを対比させて模式的に示す。図7(a1)〜(a4)は、リードフレーム上面にゲートを設けて樹脂を注入する方法を示す工程断面図である。図7(b1)〜(b3)は、本発明の樹脂成形済リードフレームの製造方法の一部を示す工程断面図であり、図1(d)の工程と同様である。
Package)、SON(small-outline no lead Package)等のリードフレームを用いたリードレスタイプの電子部品の製造に適用することができる。ただし、本発明により製造することができる樹脂成形品は、このような電子部品に限定されず、任意である。
11e リードフレーム11の溝部
11f 樹脂注入溝(第2有底溝)
11g エアベント溝(第1有底溝)
12 チップ
13 ワイヤ
20 樹脂部
20b 液状樹脂
20d 不要樹脂
30 電子部品(樹脂成形品)
40 離型フィルム
1001、1001x 上型
1002、1002x 下型
1003 樹脂注入口
1004 ランナー
1005 ゲート
Claims (7)
- 貫通溝と第1有底溝と第2有底溝とを含む溝部を有するリードフレームであって、
前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、前記貫通溝と連結した前記第1有底溝を有し、
前記第1有底溝を介して前記溝部内の気体を前記リードフレーム外部に排出可能であり、
前記リードフレームの周縁部の少なくとも一部に、樹脂注入用の前記第2有底溝を有し、前記リードフレームの側面から前記第2有底溝に液状樹脂を注入可能であり、
前記第2有底溝は複数であり、前記複数の第2有底溝に挟まれる位置に前記第1有底溝が配置されていることを特徴とするリードフレーム。 - 前記第1有底溝が、少なくとも一か所で折り返された形状である請求項1記載のリードフレーム。
- 前記第1有底溝の一部の幅が、前記第1有底溝の他の部分の幅よりも狭い請求項1又は2記載のリードフレーム。
- 樹脂成形済リードフレームと、他の部品とを含み、
前記樹脂成形済リードフレームは、請求項1から3のいずれか一項に記載のリードフレームの前記溝部に樹脂を注入して樹脂成形した樹脂成形済リードフレームであり、
前記他の部品は、前記樹脂成形済リードフレームに接合され、かつ樹脂封止されていることを特徴とする樹脂成形品。 - 電子部品である請求項4記載の樹脂成形品。
- 溝部を有するリードフレームを樹脂成形する樹脂成形工程を含み、
前記リードフレームが、請求項1から3のいずれか一項に記載のリードフレームであり、
前記樹脂成形工程は、前記リードフレームの側面から前記第2有底溝を介して前記溝部に液状樹脂を注入する液状樹脂注入工程と、注入した前記液状樹脂を固化させる樹脂固化工程と、を含むことを特徴とする樹脂成形済リードフレームの製造方法。 - 樹脂成形済リードフレームから樹脂成形品を製造する方法であって、
前記樹脂成形済リードフレームが、請求項1から3のいずれか一項に記載のリードフレームの前記溝部に樹脂を注入して樹脂成形した樹脂成形済リードフレームであり、
製造される前記樹脂成形品が、請求項4又は5記載の樹脂成形品であり、
請求項6記載の樹脂成形済リードフレームの製造方法により前記樹脂成形済リードフレームを製造する樹脂成形済リードフレーム製造工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに前記樹脂成形品の他の部品を接合する接合工程と、
前記樹脂成形済リードフレームに接合された前記他の部品を樹脂封止する樹脂封止工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
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