JP6539942B2 - 光半導体用リードフレーム、光半導体用樹脂成形体及びその製造方法、光半導体パッケージ並びに光半導体装置 - Google Patents
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Description
(3)縦横の単位実装領域を薄肉の連結部で連結してなる上記(2)の光半導体用リードフレーム。
(4)支持部を、薄肉部より構成してなる上記(1)〜(3)の何れかの光半導体用リードフレーム。
(5)支持部を、薄肉の支持片より構成してなる上記(4)の光半導体用リードフレーム。
(7)切欠き溝を、隣接する単位実装領域間の位置に対向する位置に開口させてなる上記(1)〜(6)の何れかの光半導体用リードフレーム。
(9)樹脂層を、リードフレームの板厚内の空間に充填される樹脂により該リードフレームに一体成形してなり、表裏に各リード部の上下面がそれぞれ露出し、且つリードフレームの板厚と同じ厚みを有する平板型である上記(8)の光半導体用樹脂成形体。
(11)上下金型を用いたトランスファモールド成型より熱硬化性樹脂を充填して樹脂層をリードフレームに一体成形する上記(10)の光半導体用樹脂成形体の製造方法。
(13)上記(12)の光半導体パッケージを、光半導体素子ごとに個片化してなる光半導体装置。
4、6 樹脂成形体
5、8 光半導体装置
7 リフレクタ
10、10x 単位実装領域
11 集合体
12 枠体
12a、12b、12c 枠辺
13 支持部
14、14A、14B、14C、15 切欠き溝
20、23 第1のリード部
20a、21a 内側領域
20b、21b 外側領域
21、24 第2のリード部
22 スリット部
25 隙間
26 内側端面
27 第1の連結部
28 第2の連結部
29 第3の連結部
31 主流路
32 分岐路
35 成形金型
36 ランナー
37 ゲート部
40 上金型
41 下金型
50、60 樹脂層
51 基板
52 光半導体素子
53、54 ワイヤボンディング
55 透光性樹脂層
61 凹部
62 底面
63 反射部
64 絶縁部
Claims (13)
- 2以上の互いに離隔するリード部からなり、半導体素子を実装するときに光半導体素子が通電可能に実装される単位実装領域が、縦横に複数連設されてなる光半導体用リードフレームであって、
前記複数の単位実装領域の集合体の周りに、隙間を空けて枠体を設け、
前記集合体のうち周端に配された単位実装領域と前記枠体とを連結し、枠体の内側に前記集合体を支持する支持部を設け、
前記枠体を構成する枠辺に、該枠辺の延びる長手方向に直交する幅方向の途中部から前記集合体に向けて前記幅方向に延び、前記隙間を臨む内側端面に開口する樹脂注入用の切欠き溝を設けてなることを特徴とする光半導体用リードフレーム。 - 前記隙間の幅が、前記単位実装領域における互いに離隔するリード部間のスリット部の幅、縦方向に隣り合う一対の前記単位実装領域間の樹脂充填空間の幅、および横方向に隣り合う一対の前記単位実装領域間の樹脂充填空間の幅のいずれかよりも大きくなるように構成されている、請求項1記載の光半導体用リードフレーム。
- フレーム内部の前記単位実装領域のリード部周りの樹脂充填空間を、縦横に隣接する他の単位実装領域の同じく樹脂充填空間に連通させてなる請求項1または2記載の光半導体用リードフレーム。
- 縦横の単位実装領域を薄肉の連結部で連結してなる請求項3記載の光半導体用リードフレーム。
- 前記支持部を、薄肉部より構成してなる請求項1〜4の何れか1項に記載の光半導体用リードフレーム。
- 前記支持部を、薄肉の支持片より構成してなる請求項5記載の光半導体用リードフレーム。
- 前記切欠き溝を、前記枠体の前記集合体を囲む枠辺うち、前記互いに離隔するリード部間の樹脂充填空間が延びる方向に対して交わる方向に延びている枠辺に設けてなる請求項1〜6の何れか1項に記載の光半導体用リードフレーム。
- 前記切欠き溝を、隣接する単位実装領域間の位置に対向する位置に開口させてなる請求項1〜7の何れか1項に記載の光半導体用リードフレーム。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の光半導体用リードフレームと、
該リードフレームに一体成形される樹脂層とよりなり、
表裏に各リード部の上下面がそれぞれ露出した光半導体用樹脂成形体。 - 前記樹脂層を、前記リードフレームの板厚内の空間に充填される樹脂により該リードフレームに一体成形してなり、表裏に各リード部の上下面がそれぞれ露出し、且つ前記リードフレームの板厚と同じ厚みを有する平板型である請求項9記載の光半導体用樹脂成形体。
- 請求項9又は10記載の光半導体用樹脂成形体の製造方法であって、
前記光半導体用リードフレームを上下から挟み込む上下金型のうち、一方の金型における前記リードフレームの枠体に設けられた前記切欠き溝の当該金型側の開口部に対応する位置に、該開口部を通じて切欠き溝内部に連通するゲート部を設けるとともに、該ゲート部に樹脂を供給するランナーを設け、これら上下金型を用いて前記樹脂層を前記リードフレームに一体成形することを特徴とする光半導体用樹脂成形体の製造方法。 - 前記上下金型を用いたトランスファモールド成型より熱硬化性樹脂を充填して前記樹脂層を前記リードフレームに一体成形する請求項11記載の光半導体用樹脂成形体の製造方法。
- 請求項9又は10記載の光半導体用樹脂成形体と、
前記単位実装領域の各々に対応して設けられ、それぞれ前記光半導体用樹脂成形体の表面に露出している各リード部に通電可能に実装される光半導体素子と、
各光半導体素子を透光性樹脂で封止してなる透光性樹脂層と、
よりなる光半導体パッケージ。
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