CN112838014B - 树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及引线框 - Google Patents

树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及引线框 Download PDF

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Abstract

本发明的课题是提供一种树脂成形后的引线框的制造方法，其中引线框的上表面不残留树脂。解决方法为本发明的树脂成形后的引线框的制造方法，其特征在于，包括树脂成形步骤，对具有沟部11e的引线框11进行树脂成形，所述树脂成形步骤包括：液态树脂注入步骤，从引线框11的侧面向沟部11e注入液态树脂20b；以及树脂固化步骤，使注入的液态树脂20b固化。

Description

树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及 引线框
技术领域
本发明涉及一种树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及引线框。
背景技术
在树脂成形品的制造中，有时在将其他部件接合至引线框之前，向引线框的沟部填充树脂，进行树脂成形。这样的树脂成形称为“预成形”或“预模制”。
例如专利文献1记述了此种树脂成形(预成形)。专利文献1的第[0020]、[0021]段、图2和图3记述了在对应模具浇口的位置设有半蚀刻部12，对应模具通气孔的位置也设有半蚀刻部18。专利文献1记述了通过这样的构成，可在浇口截断(去浇口)时，减少树脂(树脂封装)的破碎和树脂从引线框10剥离(界面剥离)等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1特开2014-017390号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，如专利文献1所述，在浇口设于引线框的上表面而注入树脂时，在浇口截断(分离浇口树脂和填充于引线框的树脂)后，引线框上表面有可能残留树脂。在引线框上表面残留有树脂时，需要去除残留树脂的步骤，有制造产品的效率低，产品不良率增加等风险。另外，在浇口设于引线框上表面而注入树脂时，在浇口截断时有产生树脂(树脂封装)破碎和树脂从引线框剥离(界面剥离)等问题的风险。
另外，在专利文献1的引线框构造中，树脂不易流到引线框沟部的边角，树脂可能无法遍布引线框整体。
因此，本发明的目的是提供一种树脂成形后的引线框的制造方法和树脂成形品的制造方法，其中引线框上表面不残留树脂。进一步，本发明的目的是提供一种引线框，使树脂易于遍布引线框整体。
解决课题的方法
为了达到此目的，本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的特征在于，包括
树脂成形步骤，对具有沟部的引线框进行树脂成形，
所述树脂成形步骤包括液态树脂注入步骤，从所述引线框的侧面向所述沟部注入液态树脂；以及树脂固化步骤，使注入的所述液态树脂固化。
本发明的树脂成形品的制造方法是由树脂成形后的引线框来制造树脂成形品的方法，其特征在于，包括
树脂成形后的引线框的制造步骤，通过本发明的树脂成形后的引线框的制造方法，制造所述树脂成形后的引线框，
接合步骤，向所述树脂成形后的引线框接合所述树脂成形品的其他部件，
树脂封装步骤，对接合于所述树脂成形后的引线框的所述其他部件进行树脂封装。
本发明的引线框是具有沟部的引线框，所述沟部包括贯通沟和第1有底沟，其特征在于
在所述引线框的周缘部的至少一部分，具有与所述贯通沟连接的所述第1有底沟，
可经由所述第1有底沟，将所述沟部内的气体排出至所述引线框的外部。
发明的有益效果
通过本发明，能够提供一种树脂成形后的引线框的制造方法及树脂成形品的制造方法，其中引线框上表面不残留树脂。进一步，通过本发明，可提供一种引线框，使树脂易于遍布引线框整体。
附图说明
[图1]图1是示意性地示出本发明的树脂成形后的引线框的制造方法及树脂成形品的制造方法的一例的步骤截面图。
[图2]图2是示意性地示出在图1示出的树脂成形后的引线框的制造方法中，液态树脂注入步骤的一部分的步骤截面图。
[图3]图3是示出本发明的引线框的一例的平面图。
[图4]图4是示出图3的引线框的沟部形态的底面图。
[图5]图5是示意性地示出在使用了图3的引线框的本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的一例中，填充树脂步骤的一部分的步骤平面图。
[图6]图6是示意性地示出用于本发明的树脂成形后的引线框的制造方法及树脂成形品的制造方法的成形模的一例的斜视图。
[图7]图7是示意性地示出对比在比较例的引线框上表面设有浇口而注入树脂的方法和本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的步骤截面图。
具体实施方式
接下来，举例进一步详细说明本发明。但是，本发明不限于以下说明。
在本发明的树脂成形品的制造方法中，例如，所述树脂成形品可以是电子部件。
在本发明的引线框中，例如所述第1有底沟可以是在至少一处折返的形状。
本发明的引线框例如可以在所述引线框的周缘部的至少一部分具有用于注入树脂的第2有底沟。
本发明的引线框例如所述第1有底沟的一部分的宽度可以比所述第1有底沟的其他部分的宽度窄。
在本发明中，树脂成形方法没有特殊限制，例如可以是传递成形，也可以是注射成形等。
在本发明中，“成形模”例如是金属模具，但不限于此，例如也可以是陶制模具等。
在本发明中，树脂成形品没有特殊限制，例如可以是仅进行树脂成形的树脂成形品，也可以是对芯片等部件进行树脂封装的树脂成形品。在本发明中，树脂成形品例如如上所述，可以是电子部件等。
在本发明中，成形前的树脂材料和成形后的树脂没有特殊限制，例如可以是环氧树脂、硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。另外，也可以是部分包括热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为成形前的树脂材料的形态，例如可列举颗粒状树脂、液态树脂、片状树脂、板状树脂、粉末状树脂等。另外，在本发明中，液态树脂可以是在常温状态下为液态，也包括通过加热熔化成液态的熔融树脂。
另外，一般而言，“电子部件”有时指进行树脂封装前的芯片，有时指芯片已进行树脂封装的状态，但在本发明中，在仅称“电子部件”时，若无特别说明，是指所述芯片已进行树脂封装的电子部件(作为完成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指进行树脂封装前的芯片，具体而言，例如可列举IC、半导体芯片、功率控制用的半导体元件等芯片。在本发明中，为了和进行树脂封装后的电子部件区别，方便起见，将树脂封装前的芯片称为“芯片”。但是，本发明中的“芯片”是树脂封装前的芯片即可，没有特殊限制，可以不是芯片状。
在本发明中，“倒装芯片”是指在IC芯片表面部的电极(焊盘，bonding pad)具有被称为“凸点”的瘤状的突起状电极的IC芯片，或上述芯片形态。将该芯片朝下(面朝下，facedown)，接合在印刷基板等的配线部。所述倒装芯片例如作为无线接合用的芯片或接合方式之一被使用。
下文基于附图，说明本发明的具体实施例。各图为说明方便，进行适当省略、夸张等，进行示意性描述。
[实施例1]
本实施例对本发明的树脂成形后的引线框的制造方法、树脂成形品的制造方法及引线框的一例进行说明。
图1(a)-(h)的步骤截面图示意性地示出了本发明的树脂成形后的引线框(下文也称“预成形引线框”)的制造方法和树脂成形品的制造方法的一例。
首先，按照图1(a)所示，准备未成形的引线框11。
接着，按照图1(b)所示，通过蚀刻去除引线框11的一部分，形成沟部11e。各部分的沟部11e连接为一个，因此如后所述，通过注入液态树脂，可使树脂遍布引线框11的沟部11e整体。另外，形成沟部11e的方法没有特殊限制，从精度、操作性、成本等的角度，优选蚀刻法。
进一步，按照图1(c)和(d)所示，对具有沟部11e的引线框11进行树脂成形。该步骤相当于本发明的树脂成形后的引线框的制造方法中的“树脂成形步骤”，另外也称为“预成形”或“预成形步骤”。具体而言，首先，按照图1(c)所示，引线框11由成形模的上模1001和下模1002夹持固定。由此，在固定引线框11的同时，防止树脂从引线框的上表面和下表面溢出。
接着，按照图1(d)所示，经由邻接于引线框11侧面的浇口(图1中未示出)，从引线框11的侧面向沟部11e注入液态树脂20b(液态树脂注入步骤)。另外，液态树脂20b没有特殊限制，例如，如上所述，可以是热固性树脂，也可以是热塑性树脂。进一步，使注入的液态树脂20b固化，成为树脂部(树脂固化步骤)，之后，使引线框11和树脂部从上模1001和下模1002分离(脱模)，同时分离浇口树脂和填充于引线框的树脂部(浇口截断)。由此，制造由树脂部填充引线框11的沟部的树脂成形后的引线框(预成形引线框)。使液态树脂20b固化的方法没有特殊限制，根据液态树脂20b的种类等选择适当的方法即可。例如，在液态树脂20b是热固性树脂时，可以加热使其固化。另外，例如，在液态树脂20b是加热后熔化的热塑性树脂时，可以通过冷却固化。
以上述方法制造树脂成形后的引线框(树脂成形后的引线框的制造步骤)。
进一步，如图1(e)-(h)所示，可制造电子部件(树脂成形品)。
首先，在图1(a)-(d)中制造的树脂成形后的引线框的上表面形成Ag镀层(未图示)。接着，按照图1(e)所示，将芯片12和电线13接合(bonding)于在上表面形成有所述Ag镀层(未图示)的引线框11(接合步骤)。另外，在图1(e)中，树脂部20是图1(d)的液态树脂20b固化而成的。芯片12和电线13相当于制造的树脂成形品中引线框11以外的“其他部件”。芯片12例如可以是半导体芯片等。另外，在图1中，作为引线框11以外的“其他部件”，使用了芯片12和电线13，但不限于此，可以是任何部件。另外，Ag镀层的顺序不限于此。例如，可以在预模制前进行Ag镀层。
接下来，按照图1(f)所示，以树脂部20对接合于树脂成形后的引线框的芯片12和电线13进行树脂封装(树脂封装步骤)。该树脂封装(树脂成形)方法没有特殊限制，例如，可适当使用传递成形、压缩成形等众所周知的方法。另外，用于树脂封装芯片12和电线13的树脂部20可以是与填充于引线框的沟部11e的树脂部20相同种类的树脂，也可以是不同种类的树脂。
进一步，按照图1(g)所示，用Sn(锡)镀引线框11的下表面(接合芯片12和电线13侧的相反侧一面)，形成Sn镀层14。进一步，按照图1(h)所示，可将引线框11与树脂部20和Sn镀层14一起切断，使其单片化，制造电子部件(树脂成形品)30。电子部件30如图所示，在引线框11的上表面接合芯片12和电线13并以树脂部20树脂封装，进一步，在引线框11的下表面形成有Sn镀层14。
另外，本发明的树脂成形品的制造方法如上所述，包括“树脂成形后的引线框的制造步骤”、接合其他部件的“接合步骤”，以及对结合的其他部件进行树脂封装的“树脂封装步骤”，也可以包括除此以外的其他步骤，也可以不包括。作为其他步骤，具体而言，例如，可列举图1(g)所示的形成Sn镀层的步骤(镀层步骤)，图1(h)所示的将引线框单片化的步骤(单片化步骤)等。
另外，图2(a)和(b)的步骤截面图示出了在图1(d)的液态树脂注入步骤中，液态树脂20b遍布沟部11e整体的机理的一个示例。按照图2(a)所示，在引线框11被上模1001和下模1002夹持的状态下，向沟部11e注入液态树脂20b。如上所述，沟部11e连接为一个，因此如图2(b)所示，树脂可遍布引线框11的沟部11e整体。另外，在图2(a)和(b)中，沟部11e的一部分为贯通沟，其通过在引线框11的整个厚度上进行蚀刻来对其去除而形成。另外，沟部11e的其他至少一部分为有底沟，其通过蚀刻引线框11的厚度的一半来去除引线框11而形成。因此，有底沟以不贯通引线框11的方式具有底。另外，在图2中，说明了蚀刻的厚度(即有底沟的厚度)是引线框11的厚度的一半的示例，但该说明仅为示例，不限定本发明。即，在本发明的引线框中，有底沟(例如，后述的第1有底沟和第2有底沟)的厚度除是引线框厚度的一部分以外没有特殊限制。另外，例如可以为引线框11的厚度是0.2mm，其厚度的一半为0.1mm，但该数值仅为示例，不限定本发明。
接下来，图3的平面图示出了本发明的引线框的一个示例。图1和图2的树脂成形后的引线框的制造方法和树脂成形品的制造方法例如可使用图3的引线框进行。
图3(a)是该引线框11的整体图。图3(b)是图3(a)的局部扩大图。图3(c)是进一步扩大图3(b)的局部的图示。按照图示，引线框11的一部分具有沟部11e。沟部11e例如，如图1(a)和(b)所示，可通过蚀刻形成。另外，沟部11e如图2说明，包括贯通沟和有底沟。进一步，其有底沟如后所述，包括第1有底沟和第2有底沟。
图3的引线框11具有连接了多个对应于一个电子部件的区域的结构。在图3(a)的引线框11中，对应于一个电子部件的4个区域并联连接。图3(b)是图3(a)的4个区域中最左侧区域的扩大图。如图所示，引线框11的周缘部11a的一边形成有树脂注入沟11f。树脂注入沟11f是注入树脂用的沟，同时也是图2说明的有底沟的一部分。树脂注入沟11f相当于本发明的引线框的“第2有底沟”。树脂注入沟11f不贯通引线框11，具有底。另外，在引线框11的周缘部11a的四个边形成有通气道沟11g。通气道沟11g是注入树脂用的沟，同时也是图2说明的有底沟的一部分。通气道沟11g相当于本发明的引线框的“第1有底沟”。通气道沟11g不贯通引线框11，具有底。树脂注入沟11f和通气道沟11g分别是引线框11的沟部11e的一部分，与形成于周缘部11a以外的沟部11e连接。
图3的引线框11可经由通气道沟11g将沟部11e内的气体排出至引线框11的外部。由此，可以抑制或防止沟部11e内的气体妨碍向沟部11e内填充液态树脂，因此树脂易于遍布引线框11整体。另外，作为沟部11e内的气体没有特殊限制，例如，可列举注入液态树脂前存在于沟部11e内的气体(例如空气)，和注入沟部11e内的树脂产生的气体等。另外，在图3的引线框11中，通气道沟11g在多处具有折返形状。由此，因为通气道沟11g具有折返形状，能够使通气道沟11g的形状变得复杂，且延长通气道沟11g的长度。由此，能够抑制或防止从通气道沟11g漏出液态树脂。
另外，图3(c)是图3(b)中形成有通气道沟11g的部分的局部扩大图。按照图示，通气道沟11g的一部分的宽度比通气道沟11g的其他部分的宽度窄。若通气道沟11g的整体宽度变宽，沟部11e内的气体易于排出至引线框11的外部，但液态树脂容易从通气道沟11g漏出。相反，若通气道沟11g的整体宽度变窄，液态树脂不易从通气道沟11g漏出，但沟部11e内的气体不易排出至引线框11的外部。但是，如图3(c)所示，若通气道沟11g的一部分的宽度比通气道沟11g的其他部分的宽度窄，沟部11e内的气体易于排出至引线框11的外部，同时能够抑制或防止液态树脂漏出至通气道沟11g的宽度窄的部分的外侧。
另外，在本发明的引线框中，通气道沟(第1有底沟)设于引线框的周缘部的至少一部分即可。例如，引线框是方形或矩形时，可在一边、两边、三边或四边设置通气道沟。另外，在本发明的引线框具有树脂注入沟(第2有底沟)时，树脂注入沟设于引线框的周缘部的至少一部分即可。例如，引线框是方形或矩形时，可在一边、两边、三边或四边设置树脂注入沟。
图4是示出图3的引线框的沟部形态的底面图。图4(a)是示出引线框11的整体的底面图。图4(b)是图4(a)中的方框包围区域的扩大图。图4(c)是图4(b)中的方框包围区域进一步扩大的图。如图所示，沟部11e在引线框11的整体上延伸，同时连接为一个。由此，树脂能够遍布引线框11整体。另外，图1-4示出的沟部11e的形态(形状及大小等)为示例，本发明的引线框的沟部形态不受此限制。
图5(a)-(c)的步骤平面图示意性地示出了在使用了图3的引线框的本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的一个示例中，树脂填充步骤的一部分。首先，按照图5(a)，从树脂注入沟11f注入液态树脂20b。由此，如图5(a)所示，在沟部11e内，从接近树脂注入沟11f的地方及液态树脂20b易于流动的地方顺次填充液态树脂20b。进一步继续注入液态树脂20b，则如图5(b)所示，液态树脂20b逐渐地填充沟部11e整体，液态树脂20b遍布沟部11整体。此时，沟部11e内的气体从通气道沟11g排出至引线框11外部，由此液态树脂20b易于填充沟部11e整体，液态树脂20b易于遍布引线框11整体。若进一步施加树脂注入压，则如图5(c)所示，液态树脂20b可能流入通气道沟11g内。但是，如上所述，通气道沟11g具有折返的形状，因此形状复杂且长度变长，故能够抑制或防止液态树脂20b从通气道沟11g漏出。
图6的斜视图示意性地示出了用于本发明的树脂成形后的引线框的制造方法和树脂成形品的制造方法的成形模的一例。该成形模可用于图1-4示出的引线框11。另外，该成形模例如如图1所示，可通过上模1001和下模1002夹持引线框11使用。如图6的斜视图所示，该成形模包括上模1001和下模1002。下模1002具有树脂注入口1003，流道1004和浇口1005。上模1001和下模1002俯视分别是对应于引线框11的形状的矩形状。树脂注入口1003在下模1002的长边方向侧面之一，基本设于中心。流道1004是在下模1002上表面的周缘部，在树脂注入口1003侧的几乎整个长边上形成的沟。浇口1005是在下模1002上表面的周缘部，设于流道1004和载置引线框11的部分之间的沟。树脂注入口1003与流道1004连接，流道1004与浇口1005连接。浇口1005有多个，在下模1002的上表面载置引线框11时，各浇口1005设于与树脂注入沟11f(图6未示出)连接的位置。因此，从树脂注入口1003注入液态树脂时，可经由流道1004和浇口1005，从引线框11的侧面向树脂注入沟11f注入液态树脂。在注入液态树脂时，如图1的说明，通过成形模的上模1001和下模1002夹持引线框11，固定引线框11的同时，可使树脂不会从引线框11的上表面和下表面渗出。另外，在图6中，引线框11和上模1001及下模1002之间分别夹有脱模膜(离型膜)40。但本发明不限于此，也可以不使用脱模膜。另外，图6的成形模没有通气道用的沟。但是，引线框11设有上述通气道沟11g(图6未示出)，由此引线框11的沟部11e(图6未示出)内的气体经由通气道沟11g从引线框11的侧面排出至外部。
另外，用于本发明的树脂成形后的引线框的制造方法和树脂成形品的制造方法的成形模不限于图6的成形模，可以是任意的。例如，可以使用与传递成形用的一般成形模相似或相同形状的成形模。
通过本发明的树脂成形后的引线框的制造方法和树脂成形品的制造方法，因为从引线框的侧面注入液态树脂，如上所述，引线框上表面不会残留树脂。
<比较例>
图7的步骤截面图示意性地示出了在引线框上表面设置浇口而注入树脂的方法(比较例)和本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的对比。图7(a1)-(a4)是示出在引线框上表面设置浇口而注入树脂的方法的步骤截面图。图7(b1)-(b3)是示出本发明的树脂成形后的引线框的制造方法的一部分的步骤截面图，与图1(d)的步骤相同。
例如，在基于专利文献1的比较例的方法中，如图7(a1)所示，在引线框11的上表面设置浇口(未图示)注入液态树脂20b。此时，实际上，如图7(a2)所示，通过上模1001x和下模1002x夹持引线框11，使其固定。用于注入液态树脂的浇口设于上模1001x，可从引线框11上表面注入液态树脂20b。进一步，使注入的液态树脂20b固化成为树脂部20(树脂固化步骤)，之后，使引线框11和树脂部20从上模1001x和下模1002x分离(脱模)。进一步，通过将浇口树脂向图7(a2)的箭头方向弯曲折断，使填充于引线框11的树脂部20与浇口树脂分离(浇口截断)。由此制造引线框11的沟部被树脂部20填充的树脂成形后的引线框(预模制引线框)。但是，此时，如图7(a3)或(a4)所示，多余的树脂有可能会残留于引线框11的上表面。图7(a3)是多余的树脂在流道的前端折断，残留于引线框11的上表面的例子。如该图所示，浇口树脂作为多余树脂20d残留在引线框11的上表面。图7(a4)是多余树脂在流道的中途折断，残留在引线框11上表面的例子。如该图所示，流道树脂的一部分及浇口树脂作为多余树脂20d残留在引线框11的上表面。
另一方面，在本发明的树脂成形后的引线框的制造方法中，如图7(b1)所示，从引线框11的侧面注入液态树脂20b。此时，实际上如图7(b2)所示(与图1(c)和(d)相同)，成形模的上模1001和下模1002夹持引线框11，使其固定，同时使液态树脂20b不从引线框11的上表面和下表面溢出。另外，图7(b1)和(b2)未示出用于从引线框11侧面注入液态树脂20b的浇口和流道，但例如其可设于成形模。更具体而言，例如，如图6所示，可以在下模1002设置流道1004和浇口1005。进一步，使注入的液态树脂20b固化成为树脂部20(树脂固化步骤)，之后，将引线框11和树脂部20从上模1001和下模1002分离(脱模)。进一步，通过将浇口树脂向图7(b2)的箭头方向弯曲折断，使填充于引线框11的树脂部20与浇口树脂分离(浇口截断)。由此，如图7(b3)所示，可制造由树脂部20填充引线框11的沟部的树脂成形后的引线框(预模制引线框)。在图7(b1)-(b3)所示的本发明的树脂成形后的引线框的制造方法中，因为从引线框11的侧面注入液态树脂20b，不会如图7(a3)或(a4)那样在引线框11的上表面残留多余树脂。
本发明例如可适用于使用引线框制造的QFN(方形扁平无引脚封装(Quad FlatNon-Lead))、SON(小外形无引脚封装(small-outline no lead Package))等使用引线框的无引角型电子部件的制造。但是，可通过本发明制造的树脂成形品不限于此种电子部件，可以是任意的电子部件。
进一步，本发明不受上文实施例的限制，在不脱离本发明主旨的范围内，可根据需要，进行任意且适当的组合、变化或选择而使用。
本申请主张以2019年11月25日申请的日本申请专利申请2019-212746为基础的优先权，其公开的所有内容纳入在本说明书中。
符号说明
11 引线框
11e 引线框11的沟部
11f 树脂注入沟(第2有底沟)
11g 通气道沟(第1有底沟)
12 芯片
13 电线
20 树脂部
20b 液态树脂
20d 多余树脂
30 电子部件(树脂成形品)
40 脱模膜
1001、1001x 上模
1002、1002x 下模
1003 树脂注入口
1004 流道
1005 浇口

Claims (7)

1.一种引线框，其是具有沟部的引线框，所述沟部包含贯通沟、第1有底沟和第2有底沟，其特征在于，
在所述引线框的周缘部的至少一部分，具有与所述贯通沟连接的所述第1有底沟，
可经由所述第1有底沟，将所述沟部内的气体排出至所述引线框的外部，
在所述引线框周缘部的至少一部分具有注入树脂用的所述第2有底沟，可从所述引线框的侧面向所述第2有底沟注入液态树脂，
所述第2有底沟有多个，所述第1有底沟配置在所述多个第2有底沟夹持的位置。
2.根据权利要求1所述的引线框，其中所述第1有底沟在至少一处是折返形状。
3.根据权利要求1或2所述的引线框，其中所述第1有底沟的一部分的宽度比所述第1有底沟的其他部分的宽度窄。
4.一种树脂成形品，其特征在于，
其包含树脂成形后的引线框和其他部件，
所述树脂成形后的引线框是在根据权利要求1至3中任一项所述的引线框的所述沟部注入树脂而树脂成形的树脂成形后的引线框，
所述其他部件与所述树脂成形后的引线框接合，并且用树脂封装。
5.根据权利要求4所述的树脂成形品，其为电子部件。
6.树脂成形后的引线框的制造方法，其特征在于，
包括树脂成形步骤，对具有沟部的引线框进行树脂成形，
所述引线框是根据权利要求1至3中任一项所述的引线框，
所述树脂成形步骤包括液态树脂注入步骤，从所述引线框的侧面经由所述第2有底沟向所述沟部注入液态树脂；以及树脂固化步骤，使注入的所述液态树脂固化。
7.树脂成形品的制造方法，其是由树脂成形后的引线框来制造树脂成形品的方法，其特征在于，
所述树脂成形后的引线框是向根据权利要求1至3中任一项所述的引线框的所述沟部注入树脂而树脂成形的树脂成形后的引线框，
制造的所述树脂成形品是根据权利要求4或5所述的树脂成形品，
所述方法包括
树脂成形后的引线框的制造步骤，通过权利要求6所述的树脂成形后的引线框的制造方法，来制造所述树脂成形后的引线框，
接合步骤，向所述树脂成形后的引线框接合所述树脂成形品的其他部件，和
树脂封装步骤，对接合于所述树脂成形后的引线框的所述其他部件进行树脂封装。
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