TW202120292A - 樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及引線框 - Google Patents

樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及引線框 Download PDF

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Abstract

本發明的課題是提供一種樹脂成形後的引線框的製造方法，其中引線框的上表面不殘留樹脂。解決方法為本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法，其特徵在於，包括樹脂成形步驟，對具有溝部11e的引線框11進行樹脂成形，所述樹脂成形步驟包括：液態樹脂注入步驟，從引線框11的側面向溝部11e注入液態樹脂20b；以及樹脂固化步驟，使注入的液態樹脂20b固化。

Description

樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及引線框
本發明關於一種樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及引線框。
在樹脂成形品的製造中，有時在將其他部件接合至引線框之前，向引線框的溝部填充樹脂，進行樹脂成形。這樣的樹脂成形稱為“預成形”或“預模製”。
例如專利文獻1記述了此種樹脂成形（預成形）。專利文獻1的第[0020]、[0021]段、圖2和圖3記述了在對應模具澆口的位置設有半蝕刻部12，對應模具通氣孔的位置也設有半蝕刻部18。專利文獻1記述了通過這樣的構成，可在澆口截斷（去澆口）時，減少樹脂（樹脂封裝）的破碎和樹脂從引線框10剝離（介面剝離）等問題。
[先前技術文獻] [專利文獻] 專利文獻1： 特開2014-017390號公報。
[發明要解決的課題]
但是，如專利文獻1所述，在澆口設於引線框的上表面而注入樹脂時，在澆口截斷（分離澆口樹脂和填充於引線框的樹脂）後，引線框上表面有可能殘留樹脂。在引線框上表面殘留有樹脂時，需要去除殘留樹脂的步驟，有製造產品的效率低，產品不良率增加等風險。另外，在澆口設於引線框上表面而注入樹脂時，在澆口截斷時有產生樹脂（樹脂封裝）破碎和樹脂從引線框剝離（介面剝離）等問題的風險。
另外，在專利文獻1的引線框構造中，樹脂不易流到引線框溝部的邊角，樹脂可能無法遍佈引線框整體。
因此，本發明的目的是提供一種樹脂成形後的引線框的製造方法和樹脂成形品的製造方法，其中引線框上表面不殘留樹脂。進一步，本發明的目的是提供一種引線框，使樹脂易於遍佈引線框整體。 [解決課題的方法]
為了達到此目的，本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的特徵在於，包括： 樹脂成形步驟，對具有溝部的引線框進行樹脂成形， 所述樹脂成形步驟包括液態樹脂注入步驟，從所述引線框的側面向所述溝部注入液態樹脂；以及樹脂固化步驟，使注入的所述液態樹脂固化。
本發明的樹脂成形品的製造方法是由樹脂成形後的引線框來製造樹脂成形品的方法，其特徵在於，包括： 樹脂成形後的引線框的製造步驟，通過本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法，製造所述樹脂成形後的引線框， 接合步驟，向所述樹脂成形後的引線框接合所述樹脂成形品的其他部件， 樹脂封裝步驟，對接合於所述樹脂成形後的引線框的所述其他部件進行樹脂封裝。
本發明的引線框是具有溝部的引線框，所述溝部包括貫通溝和第一有底溝，其特徵在於， 在所述引線框的周緣部的至少一部分，具有與所述貫通溝連接的所述第一有底溝， 可經由所述第一有底溝，將所述溝部內的氣體排出至所述引線框的外部。 [發明的有益效果]
通過本發明，能夠提供一種樹脂成形後的引線框的製造方法及樹脂成形品的製造方法，其中引線框上表面不殘留樹脂。進一步，通過本發明，可提供一種引線框，使樹脂易於遍佈引線框整體。
接下來，舉例進一步詳細說明本發明。但是，本發明不限於以下說明。
在本發明的樹脂成形品的製造方法中，例如，所述樹脂成形品可以是電子部件。
在本發明的引線框中，例如所述第一有底溝可以是在至少一處折返的形狀。
本發明的引線框例如可以在所述引線框的周緣部的至少一部分具有用於注入樹脂的第二有底溝。
本發明的引線框例如所述第一有底溝的一部分的寬度可以比所述第一有底溝的其他部分的寬度窄。
在本發明中，樹脂成形方法沒有特殊限制，例如可以是傳遞成形，也可以是注射成形等。
在本發明中，“成形模”例如是金屬模具，但不限於此，例如也可以是陶製模具等。
在本發明中，樹脂成形品沒有特殊限制，例如可以是僅進行樹脂成形的樹脂成形品，也可以是對晶片等部件進行樹脂封裝的樹脂成形品。在本發明中，樹脂成形品例如如上所述，可以是電子部件等。
在本發明中，成形前的樹脂材料和成形後的樹脂沒有特殊限制，例如可以是環氧樹脂、矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。另外，也可以是部分包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，作為成形前的樹脂材料的形態，例如可列舉顆粒狀樹脂、液態樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉末狀樹脂等。另外，在本發明中，液態樹脂可以是在常溫狀態下為液態，也包括通過加熱熔化成液態的熔融樹脂。
另外，一般而言，“電子部件”有時指進行樹脂封裝前的晶片，有時指晶片已進行樹脂封裝的狀態，但在本發明中，在僅稱“電子部件”時，若無特別說明，是指所述晶片已進行樹脂封裝的電子部件（作為完成品的電子部件）。在本發明中，“晶片”是指進行樹脂封裝前的晶片，具體而言，例如可列舉IC、半導體晶片、功率控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，為了和進行樹脂封裝後的電子部件區別，方便起見，將樹脂封裝前的晶片稱為“晶片”。但是，本發明中的“晶片”是樹脂封裝前的晶片即可，沒有特殊限制，可以不是晶片狀。
在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部的電極（焊盤，bonding pad）具有被稱為“凸點”的瘤狀的突起狀電極的IC晶片，或上述晶片形態。將該晶片朝下（面朝下，face down），接合在印刷基板等的配線部。所述倒裝晶片例如作為無線接合用的晶片或接合方式之一被使用。
下文基於圖式，說明本發明的具體實施例。各圖為說明方便，進行適當省略、誇張等，進行示意性描述。 [實施例1]
本實施例對本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法、樹脂成形品的製造方法及引線框的一例進行說明。
圖1之（a）-（h）的步驟截面圖示意性地示出了本發明的樹脂成形後的引線框（下文也稱“預成形引線框”）的製造方法和樹脂成形品的製造方法的一例。
首先，按照圖1之（a）所示，準備未成形的引線框11。
接著，按照圖1之（b）所示，通過蝕刻去除引線框11的一部分，形成溝部11e。各部分的溝部11e連接為一個，因此如後所述，通過注入液態樹脂，可使樹脂遍佈引線框11的溝部11e 整體。另外，形成溝部11e的方法沒有特殊限制，從精度、操作性、成本等的角度，較佳為蝕刻法。
進一步，按照圖1之（c）和（d）所示，對具有溝部11e的引線框11進行樹脂成形。該步驟相當於本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法中的“樹脂成形步驟”，另外也稱為“預成形”或“預成形步驟”。具體而言，首先，按照圖1之（c）所示，引線框11由成形模的上模1001和下模1002夾持固定。由此，在固定引線框11的同時，防止樹脂從引線框的上表面和下表面溢出。
接著，按照圖1之（d）所示，經由鄰接於引線框11側面的澆口（圖1中未示出），從引線框11的側面向溝部11e注入液態樹脂20b（液態樹脂注入步驟）。另外，液態樹脂20b沒有特殊限制，例如，如上所述，可以是熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。進一步，使注入的液態樹脂20b固化，成為樹脂部（樹脂固化步驟），之後，使引線框11和樹脂部從上模1001和下模1002分離（脫模），同時分離澆口樹脂和填充於引線框的樹脂部（澆口截斷）。由此，製造由樹脂部填充引線框11的溝部的樹脂成形後的引線框（預成形引線框）。使液態樹脂20b固化的方法沒有特殊限制，根據液態樹脂20b的種類等選擇適當的方法即可。例如，在液態樹脂20b是熱固性樹脂時，可以加熱使其固化。另外，例如，在液態樹脂20b是加熱後熔化的熱塑性樹脂時，可以通過冷卻固化。
以上述方法製造樹脂成形後的引線框（樹脂成形後的引線框的製造步驟）。
進一步，如圖1之（e）-（h）所示，可製造電子部件（樹脂成形品）。
首先，在圖1之（a）-（d）中製造的樹脂成形後的引線框的上表面形成Ag鍍層（未圖示）。接著，按照圖1之（e）所示，將晶片12和電線13接合（bonding）於在上表面形成有所述Ag鍍層（未圖示）的引線框11（接合步驟）。另外，在圖1之（e）中，樹脂部20是圖1之（d）的液態樹脂20b固化而成的。晶片12和電線13相當於製造的樹脂成形品中引線框11以外的“其他部件”。晶片12例如可以是半導體晶片等。另外，在圖1中，作為引線框11以外的“其他部件”，使用了晶片12和電線13，但不限於此，可以是任何部件。另外，Ag鍍層的順序不限於此。例如，可以在預模製前進行Ag鍍層。
接下來，按照圖1之（f）所示，以樹脂部20對接合於樹脂成形後的引線框的晶片12和電線13進行樹脂封裝（樹脂封裝步驟）。該樹脂封裝（樹脂成形）方法沒有特殊限制，例如，可適當使用傳遞成形、壓縮成形等眾所周知的方法。另外，用於樹脂封裝晶片12和電線13的樹脂部20可以是與填充於引線框的溝部11e的樹脂部20相同種類的樹脂，也可以是不同種類的樹脂。
進一步，按照圖1之（g）所示，用Sn（錫）鍍引線框11的下表面（接合晶片12和電線13側的相反側一面），形成Sn鍍層14。進一步，按照圖1之（h）所示，可將引線框11與樹脂部20和Sn鍍層14一起切斷，使其單片化，製造電子部件（樹脂成形品）30。電子部件30如圖所示，在引線框11的上表面接合晶片12和電線13並以樹脂部20樹脂封裝，進一步，在引線框11的下表面形成有Sn鍍層14。
另外，本發明的樹脂成形品的製造方法如上所述，包括“樹脂成形後的引線框的製造步驟”、接合其他部件的“接合步驟”，以及對結合的其他部件進行樹脂封裝的“樹脂封裝步驟”，也可以包括除此以外的其他步驟，也可以不包括。作為其他步驟，具體而言，例如，可列舉圖1之（g）所示的形成Sn鍍層的步驟（鍍層步驟），圖1（h）所示的將引線框單片化的步驟（單片化步驟）等。
另外，圖2之（a）和（b）的步驟截面圖示出了在圖1之（d）的液態樹脂注入步驟中，液態樹脂20b遍佈溝部11e整體的機理的一個示例。按照圖2之（a）所示，在引線框11被上模1001和下模1002夾持的狀態下，向溝部11e注入液態樹脂20b。如上所述，溝部11e連接為一個，因此如圖2之（b）所示，樹脂可遍佈引線框11的溝部11e整體。另外，在圖2之（a）和（b）中，溝部11e的一部分為貫通溝，其通過在引線框11的整個厚度上進行蝕刻來對其去除而形成。另外，溝部11e的其他至少一部分為有底溝，其通過蝕刻引線框11的厚度的一半來去除引線框11而形成。因此，有底溝以不貫通引線框11的方式具有底。另外，在圖2中，說明了蝕刻的厚度（即有底溝的厚度）是引線框11的厚度的一半的示例，但該說明僅為示例，不限定本發明。即，在本發明的引線框中，有底溝（例如，後述的第一有底溝和第二有底溝）的厚度除是引線框厚度的一部分以外沒有特殊限制。另外，例如可以為引線框11的厚度是0.2mm，其厚度的一半為0.1mm，但該數值僅為示例，不限定本發明。
接下來，圖3的平面圖示出了本發明的引線框的一個示例。圖1和圖2的樹脂成形後的引線框的製造方法和樹脂成形品的製造方法例如可使用圖3的引線框進行。
圖3之（a）是該引線框11的整體圖。圖3之（b）是圖3之（a）的局部擴大圖。圖3之（c）是進一步擴大圖3之（b）的局部的圖示。按照圖示，引線框11的一部分具有溝部11e。溝部11e例如，如圖1之（a）和（b）所示，可通過蝕刻形成。另外，溝部11e如圖2說明，包括貫通溝和有底溝。進一步，其有底溝如後所述，包括第一有底溝和第二有底溝。
圖3的引線框11具有連接了多個對應於一個電子部件的區域的結構。在圖3之（a）的引線框11中， 對應於一個電子部件的4個區域並聯連接。圖3之（b）是圖3之（a）的4個區域中最左側區域的擴大圖。如圖所示，引線框11的周緣部11a的一邊形成有樹脂注入溝11f。樹脂注入溝11f是注入樹脂用的溝，同時也是圖2說明的有底溝的一部分。樹脂注入溝11f相當於本發明的引線框的“第二有底溝”。樹脂注入溝11f不貫通引線框11，具有底。另外，在引線框11的周緣部11a的四個邊形成有通氣道溝11g。通氣道溝11g是注入樹脂用的溝，同時也是圖2說明的有底溝的一部分。通氣道溝11g相當於本發明的引線框的“第一有底溝”。通氣道溝11g不貫通引線框11，具有底。樹脂注入溝11f和通氣道溝11g分別是引線框11的溝部11e的一部分，與形成於周緣部11a以外的溝部11e連接。
圖3的引線框11可經由通氣道溝11g將溝部11e內的氣體排出至引線框11的外部。由此，可以抑制或防止溝部11e內的氣體妨礙向溝部11e內填充液態樹脂，因此樹脂易於遍佈引線框11整體。另外，作為溝部11e內的氣體沒有特殊限制，例如，可列舉注入液態樹脂前存在於溝部11e內的氣體（例如空氣），和注入溝部11e內的樹脂產生的氣體等。另外，在圖3的引線框11中，通氣道溝11g在多處具有折返形狀。由此，因為通氣道溝11g具有折返形狀，能夠使通氣道溝11g的形狀變得複雜，且延長通氣道溝11g的長度。由此，能夠抑制或防止從通氣道溝11g漏出液態樹脂。
另外，圖3之（c）是圖3之（b）中形成有通氣道溝11g的部分的局部擴大圖。按照圖示，通氣道溝11g的一部分的寬度比通氣道溝11g的其他部分的寬度窄。若通氣道溝11g的整體寬度變寬，溝部11e內的氣體易於排出至引線框11的外部，但液態樹脂容易從通氣道溝11g漏出。相反，若通氣道溝11g的整體寬度變窄，液態樹脂不易從通氣道溝11g漏出，但溝部11e內的氣體不易排出至引線框11的外部。但是，如圖3之（c）所示，若通氣道溝11g的一部分的寬度比通氣道溝11g的其他部分的寬度窄，溝部11e內的氣體易於排出至引線框11的外部，同時能夠抑制或防止液態樹脂漏出至通氣道溝11g的寬度窄的部分的外側。
另外，在本發明的引線框中，通氣道溝（第一有底溝）設於引線框的周緣部的至少一部分即可。例如，引線框是方形或矩形時，可在一邊、兩邊、三邊或四邊設置通氣道溝。另外，在本發明的引線框具有樹脂注入溝（第二有底溝）時，樹脂注入溝設於引線框的周緣部的至少一部分即可。例如，引線框是方形或矩形時，可在一邊、兩邊、三邊或四邊設置樹脂注入溝。
圖4是示出圖3的引線框的溝部形態的底面圖。圖4之（a）是示出引線框11的整體的底面圖。圖4之（b）是圖4之（a）中的方框包圍區域的擴大圖。圖4之（c）是圖4之（b）中的方框包圍區域進一步擴大的圖。如圖所示，溝部11e在引線框11的整體上延伸，同時連接為一個。由此，樹脂能夠遍佈引線框11整體。另外，圖1-4示出的溝部11e的形態（形狀及大小等）為示例，本發明的引線框的溝部形態不受此限制。
圖5之（a）-（c）的步驟平面圖示意性地示出了在使用了圖3的引線框的本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的一個示例中，樹脂填充步驟的一部分。首先，按照圖5之（a），從樹脂注入溝11f注入液態樹脂20b。由此，如圖5之（a）所示，在溝部11e內，從接近樹脂注入溝11f的地方及液態樹脂20b易於流動的地方順次填充液態樹脂20b。進一步繼續注入液態樹脂20b，則如圖5之（b）所示，液態樹脂20b逐漸地填充溝部11e整體，液態樹脂20b遍佈引線框11整體。此時，溝部11e內的氣體從通氣道溝11g排出至引線框11外部，由此液態樹脂20b易於填充溝部11e整體，液態樹脂20b易於遍佈引線框11整體。若進一步施加樹脂注入壓，則如圖5之（c）所示，液態樹脂20b可能流入通氣道溝11g內。但是，如上所述，通氣道溝11g具有折返的形狀，因此形狀複雜且長度變長，故能夠抑制或防止液態樹脂20b從通氣道溝11g漏出。
圖6的斜視圖示意性地示出了用於本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法和樹脂成形品的製造方法的成形模的一例。該成形模可用於圖1-4示出的引線框11。另外，該成形模例如如圖1所示，可通過上模1001和下模1002夾持引線框11使用。如圖6的斜視圖所示，該成形模包括上模1001和下模1002。下模1002具有樹脂注入口1003，流道1004和澆口1005。上模1001和下模1002俯視分別是對應於引線框11的形狀的矩形狀。樹脂注入口1003在下模1002的長邊方向側面之一，基本設於中心。流道1004是在下模1002上表面的周緣部，在樹脂注入口1003側的幾乎整個長邊上形成的溝。澆口1005是在下模1002上表面的周緣部，設於流道1004和載置引線框11的部分之間的溝。樹脂注入口1003與流道1004連接，流道1004與澆口1005連接。澆口1005有多個，在下模1002的上表面載置引線框11時，各澆口1005設於與樹脂注入溝11f（圖6未示出）連接的位置。因此，從樹脂注入口1003注入液態樹脂時，可經由流道1004和澆口1005，從引線框11的側面向樹脂注入溝11f注入液態樹脂。在注入液態樹脂時，如圖1的說明，通過成形模的上模1001和下模1002夾持引線框11，固定引線框11的同時，可使樹脂不會從引線框11的上表面和下表面滲出。另外，在圖6中，引線框11和上模1001及下模1002之間分別夾有脫模膜(離型膜)40。但本發明不限於此，也可以不使用脫模膜。另外，圖6的成形模沒有通氣道用的溝。但是，引線框11設有上述通氣道溝11g（圖6未示出），由此引線框11的溝部11e（圖6未示出）內的氣體經由通氣道溝11g從引線框11的側面排出至外部。
另外，用於本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法和樹脂成形品的製造方法的成形模不限於圖6的成形模，可以是任意的。例如，可以使用與傳遞成形用的一般成形模相似或相同形狀的成形模。
通過本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法和樹脂成形品的製造方法，因為從引線框的側面注入液態樹脂，如上所述，引線框上表面不會殘留樹脂。 [比較例]
圖7的步驟截面圖示意性地示出了在引線框上表面設置澆口而注入樹脂的方法（比較例）和本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的對比。圖7之（a1）-（a4）是示出在引線框上表面設置澆口而注入樹脂的方法的步驟截面圖。圖7之（b1）-（b3）是示出本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的一部分的步驟截面圖，與圖1之（d）的步驟相同。
例如，在基於專利文獻1的比較例的方法中，如圖7之（a1）所示，在引線框11的上表面設置澆口（未圖示）注入液態樹脂20b。此時，實際上，如圖7之（a2）所示，通過上模1001x和下模1002x夾持引線框11，使其固定。用於注入液態樹脂的澆口設於上模1001x，可從引線框11上表面注入液態樹脂20b。進一步，使注入的液態樹脂20b固化成為樹脂部20（樹脂固化步驟），之後，使引線框11和樹脂部20從上模1001x和下模1002x分離（脫模）。進一步，通過將澆口樹脂向圖7之（a2）的箭頭方向彎曲折斷，使填充於引線框11的樹脂部20與澆口樹脂分離（澆口截斷）。由此製造引線框11的溝部被樹脂部20填充的樹脂成形後的引線框（預模製引線框）。但是，此時，如圖7之（a3）或（a4）所示，多餘的樹脂有可能會殘留於引線框11的上表面。圖7之（a3）是多餘的樹脂在流道的前端折斷，殘留於引線框11的上表面的例子。如該圖所示，澆口樹脂作為多餘樹脂20d殘留在引線框11的上表面。圖7之（a4）是多餘樹脂在流道的中途折斷，殘留在引線框11上表面的例子。如該圖所示，流道樹脂的一部分及澆口樹脂作為多餘樹脂20d殘留在引線框11的上表面。
另一方面，在本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法中，如圖7之（b1）所示，從引線框11的側面注入液態樹脂20b。此時，實際上如圖7之（b2）所示（與圖1之（c）和（d）相同），成形模的上模1001和下模1002夾持引線框11，使其固定，同時使液態樹脂20b不從引線框11的上表面和下表面溢出。另外，圖7之（b1）和（b2）未示出用於從引線框11側面注入液態樹脂20b的澆口和流道，但例如其可設於成形模。更具體而言，例如，如圖6所示，可以在下模1002設置流道1004和澆口1005。進一步，使注入的液態樹脂20b固化成為樹脂部20（樹脂固化步驟），之後，將引線框11和樹脂部20從上模1001和下模1002分離（脫模）。進一步，通過將澆口樹脂向圖7之（b2）的箭頭方向彎曲折斷，使填充於引線框11的樹脂部20與澆口樹脂分離（澆口截斷）。由此，如圖7之（b3）所示，可製造由樹脂部20填充引線框11的溝部的樹脂成形後的引線框（預模製引線框）。在圖7之（b1）-（b3）所示的本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法中，因為從引線框11的側面注入液態樹脂20b，不會如圖7之（a3）或（a4）那樣在引線框11的上表面殘留多餘樹脂。
本發明例如可適用於使用引線框製造的方形扁平無引腳封裝（Quad Flat Non-Lead；QFN）、小外形無引腳封裝（Small-Outline No Lead Package；SON）等使用引線框的無引角型電子部件的製造。但是，可通過本發明製造的樹脂成形品不限於此種電子部件，可以是任意的電子部件。
進一步，本發明不受上文實施例的限制，在不脫離本發明主旨的範圍內，可根據需要，進行任意且適當的組合、變化或選擇而使用。
本發明主張以2019年11月25日申請的日本專利申請案地2019-212746號為基礎的優先權，其公開的所有內容納入在本說明書中。
11:引線框 11a:引線框的周緣部 11e:引線框的溝部 11f:樹脂注入溝（第二有底溝） 11g:通氣道溝（第一有底溝） 12:晶片 13:電線 14:Sn鍍層 20:樹脂部 20b:液態樹脂 20d:多餘樹脂 30:電子部件（樹脂成形品） 40:脫模膜 1001、1001x:上模 1002、1002x:下模 1003:樹脂注入口 1004:流道 1005:澆口
圖1是示意性地示出本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法及樹脂成形品的製造方法的一例的步驟截面圖。 圖2是示意性地示出在圖1示出的樹脂成形後的引線框的製造方法中，液態樹脂注入步驟的一部分的步驟截面圖。 圖3是示出本發明的引線框的一例的平面圖。 圖4是示出圖3的引線框的溝部形態的底面圖。 圖5是示意性地示出在使用了圖3的引線框的本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的一例中，填充樹脂步驟的一部分的步驟平面圖。 圖6是示意性地示出用於本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法及樹脂成形品的製造方法的成形模的一例的斜視圖。 圖7是示意性地示出對比在比較例的引線框上表面設有澆口而注入樹脂的方法和本發明的樹脂成形後的引線框的製造方法的步驟截面圖。
11:引線框
11e:引線框的溝部
12:晶片
13:電線
14:Sn鍍層
20:樹脂部
30:電子部件(樹脂成形品)
20b:液態樹脂
1001:上模
1002:下模

Claims (7)

  1. 一種樹脂成形後的引線框的製造方法，其特徵在於， 包括樹脂成形步驟，對具有溝部的引線框進行樹脂成形， 所述樹脂成形步驟包括液態樹脂注入步驟，從所述引線框的側面向所述溝部注入液態樹脂；以及樹脂固化步驟，使注入的所述液態樹脂固化。
  2. 一種樹脂成形品的製造方法，其是由樹脂成形後的引線框來製造樹脂成形品的方法，其特徵在於，包括以下步驟： 樹脂成形後的引線框的製造步驟，通過請求項1所述之樹脂成形後的引線框的製造方法，來製造所述樹脂成形後的引線框； 接合步驟，向所述樹脂成形後的引線框接合所述樹脂成形品的其他部件；及 樹脂封裝步驟，對接合於所述樹脂成形後的引線框的所述其他部件進行樹脂封裝。
  3. 如請求項2所述之樹脂成形品的製造方法，其中所述樹脂成形品是電子部件。
  4. 一種引線框，其是具有溝部的引線框，所述溝部包含貫通溝和第一有底溝，其特徵在於， 在所述引線框的周緣部的至少一部分，具有與所述貫通溝連接的所述第一有底溝， 可經由所述第一有底溝，將所述溝部內的氣體排出至所述引線框的外部。
  5. 如請求項4所述之引線框，其中所述第一有底溝在至少一處是折返形狀。
  6. 如請求項4或5所述之引線框，其中在所述引線框的周緣部的至少一部分具有注入樹脂用的第二有底溝。
  7. 如請求項6所述之引線框，其中所述第一有底溝的一部分的寬度比所述第一有底溝的其他部分的寬度窄。
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