JP3139981B2 - チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents
チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は半導体チップと略同サイズに形成
したいわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製品
例である。図９(a) に示す製品は半導体チップ１０の表
面電極を設けた面に電気的絶縁層１１を介して配線パタ
ーン１２を設け、外部接続端子としてはんだボール１４
を接合したものである。はんだボール１４は配線パター
ン１２の一端側に接続され、配線パターン１２の他端側
は電気的絶縁層１１の周縁から外側にリード状に延出
し、半導体チップ１０の表面電極１６にボンディングさ
れている。
したいわゆるチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製品
例である。図９(a) に示す製品は半導体チップ１０の表
面電極を設けた面に電気的絶縁層１１を介して配線パタ
ーン１２を設け、外部接続端子としてはんだボール１４
を接合したものである。はんだボール１４は配線パター
ン１２の一端側に接続され、配線パターン１２の他端側
は電気的絶縁層１１の周縁から外側にリード状に延出
し、半導体チップ１０の表面電極１６にボンディングさ
れている。
【０００３】１８は半導体チップ１０の表面電極１６に
ボンディングされた配線パターン１２の封止樹脂であ
る。この表面電極１６にボンディングした部分の配線パ
ターン１２の封止は従来はポッティングによって行って
いる。これは、チップサイズパッケージの場合は半導体
チップ１０上に電気的絶縁層１１を介して配線パターン
１２が支持されているため、通常のトランスファモール
ド法で樹脂封止したのでは被成形品が確実に挟圧できず
不要部分に樹脂ばりが生じ、また樹脂封止後にランナー
を剥離したりゲートブレイクしたりした際に配線パター
ン１２をいためることがあるためである。
ボンディングされた配線パターン１２の封止樹脂であ
る。この表面電極１６にボンディングした部分の配線パ
ターン１２の封止は従来はポッティングによって行って
いる。これは、チップサイズパッケージの場合は半導体
チップ１０上に電気的絶縁層１１を介して配線パターン
１２が支持されているため、通常のトランスファモール
ド法で樹脂封止したのでは被成形品が確実に挟圧できず
不要部分に樹脂ばりが生じ、また樹脂封止後にランナー
を剥離したりゲートブレイクしたりした際に配線パター
ン１２をいためることがあるためである。
【０００４】図９(b) はチップサイズパッケージの他の
製品例として、半導体チップ１０を矩形枠状に形成した
リング２０の内側に収納して構成した例、図９(c) はカ
ン２２に半導体チップ１０を収納して構成した例であ
る。図９(d) はファンイン／ファンアウトタイプの製品
で半導体チップ１０を収納する凹部を設けたパッケージ
基板２４で半導体チップ１０を支持し、半導体チップ１
０の内側領域と外側領域にそれぞれ配線パターン１２を
設けて外部接続端子を接合したものである。これら図９
(b) 、(c) 、(d) に示すいずれの場合も、半導体チップ
１０の表面電極１６にボンディングされる部分の配線パ
ターン１２の封止はポッティングによって行われてい
る。
製品例として、半導体チップ１０を矩形枠状に形成した
リング２０の内側に収納して構成した例、図９(c) はカ
ン２２に半導体チップ１０を収納して構成した例であ
る。図９(d) はファンイン／ファンアウトタイプの製品
で半導体チップ１０を収納する凹部を設けたパッケージ
基板２４で半導体チップ１０を支持し、半導体チップ１
０の内側領域と外側領域にそれぞれ配線パターン１２を
設けて外部接続端子を接合したものである。これら図９
(b) 、(c) 、(d) に示すいずれの場合も、半導体チップ
１０の表面電極１６にボンディングされる部分の配線パ
ターン１２の封止はポッティングによって行われてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにポッティングによって樹脂封止する場合は樹脂が
硬化するまでに時間が長くかかり量産性が悪いという問
題がある。また、ポッティングによる場合は樹脂を注入
する際にエアを巻き込みやすく、ボイドが発生しやすい
という問題がある。また、樹脂成形時に成形圧をかける
ことができないことから、ボイドを小さくすることがで
きず、樹脂と半導体チップ１０および樹脂と電気的絶縁
層１１との接着は樹脂の親和性のみによっている。
ようにポッティングによって樹脂封止する場合は樹脂が
硬化するまでに時間が長くかかり量産性が悪いという問
題がある。また、ポッティングによる場合は樹脂を注入
する際にエアを巻き込みやすく、ボイドが発生しやすい
という問題がある。また、樹脂成形時に成形圧をかける
ことができないことから、ボイドを小さくすることがで
きず、樹脂と半導体チップ１０および樹脂と電気的絶縁
層１１との接着は樹脂の親和性のみによっている。
【０００６】ボイドがパッケージの内部に発生すると、
内部に閉じ込められていた水分がキュアの際の熱によっ
て膨張して破裂したりクラックが生じたりするという問
題がある。また、実装後、外部環境の温度上昇、温度降
下が繰り返し作用することによってパッケージが破壊さ
れたり、配線パターンが短絡するといった問題がおき
る。また、ポッティング成形ではパッケージの外形形状
にばらつきが生じるという問題があり、封止後の製品の
ハンドリングに悪影響を与えるという問題もあった。
内部に閉じ込められていた水分がキュアの際の熱によっ
て膨張して破裂したりクラックが生じたりするという問
題がある。また、実装後、外部環境の温度上昇、温度降
下が繰り返し作用することによってパッケージが破壊さ
れたり、配線パターンが短絡するといった問題がおき
る。また、ポッティング成形ではパッケージの外形形状
にばらつきが生じるという問題があり、封止後の製品の
ハンドリングに悪影響を与えるという問題もあった。
【０００７】本発明は、これらの問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、チップサ
イズパッケージをトランスファモールド法によって樹脂
封止することを可能にし、これによってパッケージの成
形精度を向上させ、パッケージの内部のボイドの発生を
防止し、これによって信頼性の高いチップサイズパッケ
ージを容易に製造することができるチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供するにあ
る。
されたものであり、その目的とするところは、チップサ
イズパッケージをトランスファモールド法によって樹脂
封止することを可能にし、これによってパッケージの成
形精度を向上させ、パッケージの内部のボイドの発生を
防止し、これによって信頼性の高いチップサイズパッケ
ージを容易に製造することができるチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置を提供するにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップの
表面電極が形成された面に電気的絶縁層を介して配線パ
ターンが支持され、該配線パターンと前記表面電極とを
電気的に接続した後、前記表面電極の露出部を樹脂封止
するチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、
前記半導体チップの表面電極と前記配線パターンとが電
気的に接続された被成形品を、耐熱性を有するリリース
フィルムを介して金型によりクランプし、キャビティに
樹脂を充填して樹脂封止することを特徴とする。また、
前記リリースフィルムを介して前記被成形品をクランプ
する際に、前記被成形品で前記電気的絶縁層が配置され
た面側の外面をリリースフィルムにより押接することを
特徴とする。また、前記被成形品をセットするキャビテ
ィ凹部が設けられた金型を用い、前記モールド金型に前
記被成形品をセットする際にはキャビティ凹部の平面領
域を被成形品の外形寸法よりも大きく設定し、該キャビ
ティ凹部を含む金型面に前記リリースフィルムを供給
し、キャビティ凹部に被成形品をセットした後、前記被
成形品の外形寸法に合わせて前記キャビティ凹部の平面
領域を狭め、前記リリースフィルムを介して前記被成形
品の側面をキャビティ凹部の内側面で押接して樹脂封止
することを特徴とする。また、前記被成形品が、前記配
線パターンが形成されたキャリアテープに複数個の半導
体チップが支持されたものであることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップの
表面電極が形成された面に電気的絶縁層を介して配線パ
ターンが支持され、該配線パターンと前記表面電極とを
電気的に接続した後、前記表面電極の露出部を樹脂封止
するチップサイズパッケージの樹脂封止方法において、
前記半導体チップの表面電極と前記配線パターンとが電
気的に接続された被成形品を、耐熱性を有するリリース
フィルムを介して金型によりクランプし、キャビティに
樹脂を充填して樹脂封止することを特徴とする。また、
前記リリースフィルムを介して前記被成形品をクランプ
する際に、前記被成形品で前記電気的絶縁層が配置され
た面側の外面をリリースフィルムにより押接することを
特徴とする。また、前記被成形品をセットするキャビテ
ィ凹部が設けられた金型を用い、前記モールド金型に前
記被成形品をセットする際にはキャビティ凹部の平面領
域を被成形品の外形寸法よりも大きく設定し、該キャビ
ティ凹部を含む金型面に前記リリースフィルムを供給
し、キャビティ凹部に被成形品をセットした後、前記被
成形品の外形寸法に合わせて前記キャビティ凹部の平面
領域を狭め、前記リリースフィルムを介して前記被成形
品の側面をキャビティ凹部の内側面で押接して樹脂封止
することを特徴とする。また、前記被成形品が、前記配
線パターンが形成されたキャリアテープに複数個の半導
体チップが支持されたものであることを特徴とする。
【０００９】また、半導体チップの表面電極が形成され
た面に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、
該配線パターンと前記表面電極とが電気的に接続された
被成形品を上型と下型とでクランプし、前記表面電極の
露出部を樹脂封止するチップサイズパッケージの樹脂封
止装置において、前記上型および／または下型に、前記
被成形品をセットするキャビティ凹部を設け、該キャビ
ティ凹部を含む金型面に所要の柔軟性、耐熱性および伸
縮性を有するリリースフィルムを吸着支持する吸着支持
手段を設けたことを特徴とする。また、吸着支持手段
が、金型のパーティング面で開口する吸着孔と、キャビ
ティ凹部の内底面で開口するキャビティ吸着孔と、これ
ら吸着孔およびキャビティ吸着孔に連絡するエア機構か
ら成ることを特徴とする。また、前記キャビティ凹部を
構成する金型に可動部を設け、前記金型に前記被成形品
をセットする際には前記キャビティ凹部の平面領域を被
成形品の外形寸法よりも大きく設定し、前記被成形品を
キャビティ凹部にセットした後は前記リリースフィルム
を介して被成形品の側面をキャビティ凹部の内側面で押
接すべく前記可動部を移動させる移動手段を設けたこと
を特徴とする。
た面に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、
該配線パターンと前記表面電極とが電気的に接続された
被成形品を上型と下型とでクランプし、前記表面電極の
露出部を樹脂封止するチップサイズパッケージの樹脂封
止装置において、前記上型および／または下型に、前記
被成形品をセットするキャビティ凹部を設け、該キャビ
ティ凹部を含む金型面に所要の柔軟性、耐熱性および伸
縮性を有するリリースフィルムを吸着支持する吸着支持
手段を設けたことを特徴とする。また、吸着支持手段
が、金型のパーティング面で開口する吸着孔と、キャビ
ティ凹部の内底面で開口するキャビティ吸着孔と、これ
ら吸着孔およびキャビティ吸着孔に連絡するエア機構か
ら成ることを特徴とする。また、前記キャビティ凹部を
構成する金型に可動部を設け、前記金型に前記被成形品
をセットする際には前記キャビティ凹部の平面領域を被
成形品の外形寸法よりも大きく設定し、前記被成形品を
キャビティ凹部にセットした後は前記リリースフィルム
を介して被成形品の側面をキャビティ凹部の内側面で押
接すべく前記可動部を移動させる移動手段を設けたこと
を特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係るチップサイズパッ
ケージの樹脂封止装置の一実施形態についてその主要構
成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂封止装置
はトランスファモールド方法によってチップサイズパッ
ケージを製造する装置であり、その特徴は被成形品をク
ランプする上型３０と下型３２の金型面をリリースフィ
ルム３４で被覆して樹脂封止することにある。
ついて説明する。図１は本発明に係るチップサイズパッ
ケージの樹脂封止装置の一実施形態についてその主要構
成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂封止装置
はトランスファモールド方法によってチップサイズパッ
ケージを製造する装置であり、その特徴は被成形品をク
ランプする上型３０と下型３２の金型面をリリースフィ
ルム３４で被覆して樹脂封止することにある。
【００１１】図１で４０はトランスファモールド方法に
よって樹脂封止する被成形品である。なお、図１では中
心線の左半部に被成形品４０を上型３０と下型３２でク
ランプした状態を示し、中心線の右半部にキャビティに
樹脂を充填した状態を示す。５０はモールド用の樹脂を
供給するポットで、５２はプランジャである。被成形品
４０をセットして樹脂封止するためのキャビティ凹部
は、下型３２でこのポット５０を挟む両側に配置され
る。
よって樹脂封止する被成形品である。なお、図１では中
心線の左半部に被成形品４０を上型３０と下型３２でク
ランプした状態を示し、中心線の右半部にキャビティに
樹脂を充填した状態を示す。５０はモールド用の樹脂を
供給するポットで、５２はプランジャである。被成形品
４０をセットして樹脂封止するためのキャビティ凹部
は、下型３２でこのポット５０を挟む両側に配置され
る。
【００１２】６０はキャビティ凹部の内底面でスリット
状に開口するキャビティ吸着孔である。キャビティ吸着
孔６０は図のように、背面側でベース３６に形成したエ
ア流路に連絡し、エア流路が外部エア機構に連絡する。
６２はリリースフィルム３４を金型のクランプ面でエア
吸着して支持する吸着孔である。吸着孔６２もベース３
６に設けたエア流路を経由して外部エア機構に連絡す
る。リリースフィルム３４は、まず、吸着孔６２により
金型のクランプ面でエア吸着した後、キャビティ吸着孔
６０からエア吸引することによりキャビティ凹部の内面
にならって吸着支持される。
状に開口するキャビティ吸着孔である。キャビティ吸着
孔６０は図のように、背面側でベース３６に形成したエ
ア流路に連絡し、エア流路が外部エア機構に連絡する。
６２はリリースフィルム３４を金型のクランプ面でエア
吸着して支持する吸着孔である。吸着孔６２もベース３
６に設けたエア流路を経由して外部エア機構に連絡す
る。リリースフィルム３４は、まず、吸着孔６２により
金型のクランプ面でエア吸着した後、キャビティ吸着孔
６０からエア吸引することによりキャビティ凹部の内面
にならって吸着支持される。
【００１３】図１の左半部ではリリースフィルム３４が
キャビティ凹部の内面に吸着支持され、被成形品４０が
キャビティ凹部にセットされた状態を示す。なお、本実
施形態では上型３０のクランプ面は平坦面に形成されて
いる。リリースフィルム３４は上型３０と下型３２に対
して各々１枚ずつ供給されて、それぞれの金型面を被覆
する。上型３０では吸着孔６２とキャビティ吸着孔６０
によってリリースフィルム３４は平坦状に吸着支持され
る。
キャビティ凹部の内面に吸着支持され、被成形品４０が
キャビティ凹部にセットされた状態を示す。なお、本実
施形態では上型３０のクランプ面は平坦面に形成されて
いる。リリースフィルム３４は上型３０と下型３２に対
して各々１枚ずつ供給されて、それぞれの金型面を被覆
する。上型３０では吸着孔６２とキャビティ吸着孔６０
によってリリースフィルム３４は平坦状に吸着支持され
る。
【００１４】本実施形態の樹脂封止操作で使用するリリ
ースフィルム３４はエア吸引によって容易にキャビティ
凹部の内面形状にならって吸着支持される柔軟性を有す
るとともに、金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有す
る。また、樹脂封止後に金型から容易に離型し、モール
ド樹脂と容易に剥離できるものである必要がある。この
ような特性を有するものとしては、ＦＥＰフィルム、フ
ッ素含浸ガラスクロス、ＰＥＴフィルム、ＥＴＦＥフィ
ルム、ポリ塩化ビニリジン等がある。
ースフィルム３４はエア吸引によって容易にキャビティ
凹部の内面形状にならって吸着支持される柔軟性を有す
るとともに、金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有す
る。また、樹脂封止後に金型から容易に離型し、モール
ド樹脂と容易に剥離できるものである必要がある。この
ような特性を有するものとしては、ＦＥＰフィルム、フ
ッ素含浸ガラスクロス、ＰＥＴフィルム、ＥＴＦＥフィ
ルム、ポリ塩化ビニリジン等がある。
【００１５】上記のようにリリースフィルム３４を用い
て樹脂封止する一つの理由は、上型３０と下型３２の金
型面にじかにモールド樹脂を付着させずに樹脂封止でき
るようにするためである。なお、本実施形態ではポット
５０に供給する樹脂についてもポット５０の内面で樹脂
が付着しないようにするためラッピングフィルムで樹脂
を密封したラッピング樹脂５４を使用している。
て樹脂封止する一つの理由は、上型３０と下型３２の金
型面にじかにモールド樹脂を付着させずに樹脂封止でき
るようにするためである。なお、本実施形態ではポット
５０に供給する樹脂についてもポット５０の内面で樹脂
が付着しないようにするためラッピングフィルムで樹脂
を密封したラッピング樹脂５４を使用している。
【００１６】図４にラッピング樹脂５４の外形形状を示
す。実施形態のラッピング樹脂５４はスティック状に成
形した樹脂５４ａをラッピングフィルムで密封して成
る。樹脂５４ａの上端面からラッピングフィルム５４ｂ
が側方に延出し、端面形状がＴ形となる。この延出片は
ラッピングフィルムを２枚合わせにしてシールした部分
であるが、樹脂封止時の樹脂圧によって剥離可能に形成
されている。図１に示すように、ポット５０にラッピン
グ樹脂５４を供給した状態でラッピング樹脂５４の延出
片が被成形品３０の側に延出するようセットされ、ポッ
ト５０からキャビティに向けて樹脂を充填した際に、樹
脂路部分でも樹脂が金型に付着しないようになってい
る。
す。実施形態のラッピング樹脂５４はスティック状に成
形した樹脂５４ａをラッピングフィルムで密封して成
る。樹脂５４ａの上端面からラッピングフィルム５４ｂ
が側方に延出し、端面形状がＴ形となる。この延出片は
ラッピングフィルムを２枚合わせにしてシールした部分
であるが、樹脂封止時の樹脂圧によって剥離可能に形成
されている。図１に示すように、ポット５０にラッピン
グ樹脂５４を供給した状態でラッピング樹脂５４の延出
片が被成形品３０の側に延出するようセットされ、ポッ
ト５０からキャビティに向けて樹脂を充填した際に、樹
脂路部分でも樹脂が金型に付着しないようになってい
る。
【００１７】図２はリリースフィルム３４を介して上型
３０と下型３２とでチップサイズパッケージをクランプ
し、キャビティに樹脂を充填した状態を拡大して示す。
チップサイズパッケージは前述したように半導体チップ
１０の上面に電気的絶縁層１１を介して配線パターン１
２を設けたものである。したがって、チップサイズパッ
ケージを樹脂封止する際には、上型３０と下型３２の金
型面に各々リリースフィルム３４をエア吸着して支持し
た後、個片状に形成された被成形品を下型３２のキャビ
ティ凹部内にセットし、上型３０と下型３２で被成形品
をクランプして樹脂封止する。
３０と下型３２とでチップサイズパッケージをクランプ
し、キャビティに樹脂を充填した状態を拡大して示す。
チップサイズパッケージは前述したように半導体チップ
１０の上面に電気的絶縁層１１を介して配線パターン１
２を設けたものである。したがって、チップサイズパッ
ケージを樹脂封止する際には、上型３０と下型３２の金
型面に各々リリースフィルム３４をエア吸着して支持し
た後、個片状に形成された被成形品を下型３２のキャビ
ティ凹部内にセットし、上型３０と下型３２で被成形品
をクランプして樹脂封止する。
【００１８】下型３２に設けるキャビティ凹部はその内
面にリリースフィルム３４をエア吸着した状態でちょう
どチップサイズパッケージが収納される寸法に形成する
必要があり、また上型３０と下型３２とでクランプした
際に、半導体チップ１０と電気的絶縁層１１および配線
パターン１２が確実に挟圧されて樹脂ばりが生じないよ
うに凹部の深さ寸法を設定する必要がある。
面にリリースフィルム３４をエア吸着した状態でちょう
どチップサイズパッケージが収納される寸法に形成する
必要があり、また上型３０と下型３２とでクランプした
際に、半導体チップ１０と電気的絶縁層１１および配線
パターン１２が確実に挟圧されて樹脂ばりが生じないよ
うに凹部の深さ寸法を設定する必要がある。
【００１９】リリースフィルム３４を用いる樹脂封止方
法の場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４
０をクランプする際に被成形品４０の外面を弾性的に押
圧して挟圧するから被成形品を傷めずに確実にクランプ
することができ、樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止でき
る点で、チップサイズパッケージの樹脂封止方法として
きわめて有効に使用できる。
法の場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４
０をクランプする際に被成形品４０の外面を弾性的に押
圧して挟圧するから被成形品を傷めずに確実にクランプ
することができ、樹脂ばりを生じさせずに樹脂封止でき
る点で、チップサイズパッケージの樹脂封止方法として
きわめて有効に使用できる。
【００２０】さらに、図９(a) に示すようなリング２０
等で半導体チップ１０を支持しないタイプの製品の場合
には、樹脂封止等の取扱い時に半導体チップ１０を損傷
しないように注意する必要がある。このため、本実施形
態では半導体チップ１０をキャビティ凹部にセットする
際にはキャビティ凹部の寸法を半導体チップ１０の外形
寸法よりも若干大きくしておき、樹脂封止する際にキャ
ビティ凹部を所定の大きさに設定するようにした。
等で半導体チップ１０を支持しないタイプの製品の場合
には、樹脂封止等の取扱い時に半導体チップ１０を損傷
しないように注意する必要がある。このため、本実施形
態では半導体チップ１０をキャビティ凹部にセットする
際にはキャビティ凹部の寸法を半導体チップ１０の外形
寸法よりも若干大きくしておき、樹脂封止する際にキャ
ビティ凹部を所定の大きさに設定するようにした。
【００２１】このため、実施形態の装置ではキャビティ
凹部を構成する下型３２をキャビティ凹部の大きさを変
えられるように可動に取り付け、被成形品４０をセット
するときにはキャビティ凹部の寸法を被成形品４０の外
形寸法よりも大きく設定しておき、樹脂封止するときに
下型を動かしてキャビティ凹部を所定の大きさになるよ
うにしている。図３はキャビティ凹部３６を構成する下
型の平面配置を示す。同図で３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、
３２ｄはキャビティ凹部３６の４つの側面を構成する分
割型で、３２ａ、３２ｂが固定型部、３２ｃ、３２ｄが
可動型部である。
凹部を構成する下型３２をキャビティ凹部の大きさを変
えられるように可動に取り付け、被成形品４０をセット
するときにはキャビティ凹部の寸法を被成形品４０の外
形寸法よりも大きく設定しておき、樹脂封止するときに
下型を動かしてキャビティ凹部を所定の大きさになるよ
うにしている。図３はキャビティ凹部３６を構成する下
型の平面配置を示す。同図で３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、
３２ｄはキャビティ凹部３６の４つの側面を構成する分
割型で、３２ａ、３２ｂが固定型部、３２ｃ、３２ｄが
可動型部である。
【００２２】３８がキャビティ内に樹脂を注入するため
のゲートである。ゲート３８はキャビティ凹部の一つの
コーナー部に接続し、ポット５０から圧送された樹脂は
キャビティ凹部のコーナー部分からキャビティ内に注入
される。固定型部３２ａ、３２ｂはゲート３８を挟む２
辺を構成し、可動型部３２ｃ、３２ｄはこれに対向する
２辺を構成する。図３(b) は被成形品４０をセットする
状態で、可動型部３２ｃ、３２ｄが樹脂封止時の位置よ
りも外側に開いた位置にある状態である。可動型部３２
ｃ、３２ｄの開き量は適宜設定すればよいが、実施形態
では最終の樹脂封止位置よりも０．５ｍｍ程度開いてい
る。
のゲートである。ゲート３８はキャビティ凹部の一つの
コーナー部に接続し、ポット５０から圧送された樹脂は
キャビティ凹部のコーナー部分からキャビティ内に注入
される。固定型部３２ａ、３２ｂはゲート３８を挟む２
辺を構成し、可動型部３２ｃ、３２ｄはこれに対向する
２辺を構成する。図３(b) は被成形品４０をセットする
状態で、可動型部３２ｃ、３２ｄが樹脂封止時の位置よ
りも外側に開いた位置にある状態である。可動型部３２
ｃ、３２ｄの開き量は適宜設定すればよいが、実施形態
では最終の樹脂封止位置よりも０．５ｍｍ程度開いてい
る。
【００２３】実施形態ではこのように可動型部３２ｃ、
３２ｄが開き位置にある状態でリリースフィルム３４を
金型面に吸着し、その状態で被成形品４０をキャビティ
凹部３６内にセットする。キャビティ凹部３６の平面領
域を被成形品４０の大きさよりも大きくして被成形品４
０を供給する場合には、被成形品４０が容易に供給でき
て被成形品４０を傷つけることがない点で有効である。
３２ｄが開き位置にある状態でリリースフィルム３４を
金型面に吸着し、その状態で被成形品４０をキャビティ
凹部３６内にセットする。キャビティ凹部３６の平面領
域を被成形品４０の大きさよりも大きくして被成形品４
０を供給する場合には、被成形品４０が容易に供給でき
て被成形品４０を傷つけることがない点で有効である。
【００２４】キャビティ凹部３６に被成形品４０をセッ
トした後、可動型部３２ｃ、３２ｄを被成形品４０の外
形寸法に合致する位置まで進ませ、被成形品４０の側面
を保持した状態で樹脂封止する。図３(a) が可動型部３
２ｃ、３２ｄを所定位置まで進ませた状態である。可動
型部３２ｃ、３２ｄを開き位置から正規位置まで移動さ
せることにより被成形品４０が位置決めされて保持され
る。リリースフィルム３４は柔軟性を有するから可動型
部３２ｃ、３２ｄにより被成形品４０の側面が確実に保
持され、側面部分での樹脂漏れを防止し、確実な樹脂封
止が可能になる。
トした後、可動型部３２ｃ、３２ｄを被成形品４０の外
形寸法に合致する位置まで進ませ、被成形品４０の側面
を保持した状態で樹脂封止する。図３(a) が可動型部３
２ｃ、３２ｄを所定位置まで進ませた状態である。可動
型部３２ｃ、３２ｄを開き位置から正規位置まで移動さ
せることにより被成形品４０が位置決めされて保持され
る。リリースフィルム３４は柔軟性を有するから可動型
部３２ｃ、３２ｄにより被成形品４０の側面が確実に保
持され、側面部分での樹脂漏れを防止し、確実な樹脂封
止が可能になる。
【００２５】なお、可動型部３２ｃ、３２ｄの移動動作
は、上型１０と下型１２の開閉操作に連動してカム機
構、アンギュラピン等の移動手段により可動型部３２
ｃ、３２ｄをスライド移動させるようにすればよい。ま
た、本実施形態ではゲート３８に対向する２辺を構成す
る下型部分を可動に形成したが、下型の構成は必ずしも
本実施形態の構成に限定されるものではなく、１辺を固
定し３辺を可動にするといった構成を採用することもで
きる。また、キャビティに樹脂を注入する場合、必ずし
もコーナー部からのみ樹脂を注入するとは限らず、辺の
中途部分から樹脂を注入することもできる。
は、上型１０と下型１２の開閉操作に連動してカム機
構、アンギュラピン等の移動手段により可動型部３２
ｃ、３２ｄをスライド移動させるようにすればよい。ま
た、本実施形態ではゲート３８に対向する２辺を構成す
る下型部分を可動に形成したが、下型の構成は必ずしも
本実施形態の構成に限定されるものではなく、１辺を固
定し３辺を可動にするといった構成を採用することもで
きる。また、キャビティに樹脂を注入する場合、必ずし
もコーナー部からのみ樹脂を注入するとは限らず、辺の
中途部分から樹脂を注入することもできる。
【００２６】このように、可動型部３２ｃ、３２ｄによ
ってキャビティ凹部３６で被成形品４０をセットする部
位の平面寸法を可変にして樹脂封止する方法は、図９
(a) に示すようなチップサイズパッケージの他に、リン
グ２０あるいはカン２２等を用いたチップサイズパッケ
ージの樹脂封止に適用することももちろん可能である。
ってキャビティ凹部３６で被成形品４０をセットする部
位の平面寸法を可変にして樹脂封止する方法は、図９
(a) に示すようなチップサイズパッケージの他に、リン
グ２０あるいはカン２２等を用いたチップサイズパッケ
ージの樹脂封止に適用することももちろん可能である。
【００２７】チップサイズパッケージの樹脂封止では半
導体チップ１０の上面に設けた電気的絶縁層１１の周囲
の配線パターン１２を封止することが目的で、これら以
外に配線パターン１２の表面等には樹脂が付着しないよ
うにしなければならない。本実施形態の樹脂封止装置の
場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４０の
底面および側面および上面を包むようにクランプして樹
脂封止するから、電気的絶縁層１１の周囲の必要部分に
のみ樹脂を充填することができる。これにより、樹脂ば
りを生じさせずに高品質の樹脂封止を行うことが可能に
なる。
導体チップ１０の上面に設けた電気的絶縁層１１の周囲
の配線パターン１２を封止することが目的で、これら以
外に配線パターン１２の表面等には樹脂が付着しないよ
うにしなければならない。本実施形態の樹脂封止装置の
場合は、リリースフィルム３４を介して被成形品４０の
底面および側面および上面を包むようにクランプして樹
脂封止するから、電気的絶縁層１１の周囲の必要部分に
のみ樹脂を充填することができる。これにより、樹脂ば
りを生じさせずに高品質の樹脂封止を行うことが可能に
なる。
【００２８】なお、リング２２あるいはカン２２を使用
したチップサイズパッケージの場合は、図９(b) 、(c)
に示すようにポット５０とキャビティ凹部とを連絡する
ためリング２２あるいはカン２２にゲート口１９を設け
ておくことで、上記実施形態とまったく同様な方法で樹
脂封止することができる。
したチップサイズパッケージの場合は、図９(b) 、(c)
に示すようにポット５０とキャビティ凹部とを連絡する
ためリング２２あるいはカン２２にゲート口１９を設け
ておくことで、上記実施形態とまったく同様な方法で樹
脂封止することができる。
【００２９】上記実施形態は個片状の被成形品４０をモ
ールド金型にセットして樹脂封止する方法である。チッ
プサイズパッケージを樹脂封止する方法には、上記のよ
うに個片状としたものを被成形品として樹脂封止する方
法の他に、キャリアテープに複数個の半導体チップを支
持した状態でモールド金型にセットして樹脂封止する方
法もある。キャリアテープに半導体チップを支持して取
り扱う方法は量産性の点で優れるという利点がある。
ールド金型にセットして樹脂封止する方法である。チッ
プサイズパッケージを樹脂封止する方法には、上記のよ
うに個片状としたものを被成形品として樹脂封止する方
法の他に、キャリアテープに複数個の半導体チップを支
持した状態でモールド金型にセットして樹脂封止する方
法もある。キャリアテープに半導体チップを支持して取
り扱う方法は量産性の点で優れるという利点がある。
【００３０】図５はキャリアテープ７０に半導体チップ
１０を支持した被成形品を示す。半導体チップ１０はキ
ャリアテープ７０の幅方向に２つずつ支持されている。
７２はスプロケットホールである。個々のパッケージ部
分の構成は上述した実施形態と同様で、緩衝性を有する
電気的絶縁層１１であるエラストマー層を介して配線パ
ターン１２が設けられたキャリアテープ７０に半導体チ
ップ１０が支持されている。
１０を支持した被成形品を示す。半導体チップ１０はキ
ャリアテープ７０の幅方向に２つずつ支持されている。
７２はスプロケットホールである。個々のパッケージ部
分の構成は上述した実施形態と同様で、緩衝性を有する
電気的絶縁層１１であるエラストマー層を介して配線パ
ターン１２が設けられたキャリアテープ７０に半導体チ
ップ１０が支持されている。
【００３１】図５では、説明上、左から順に配線パター
ン１２のリード１２ａが表面電極１６にボンディングさ
れ、樹脂封止される工程順を示す。１２ｂは外部接続端
子のはんだボールを接合するランドである。Ａ部分はリ
ード１２ａがキャリアテープ７０と半導体チップ１０と
の間にかけわたされている状態である。Ｃ部分はリード
１２ａの先端が切断され、Ｄ部分は半導体チップ１０の
表面電極１６にボンディングされた状態である。Ｅ部分
はリード１２ａを樹脂封止する状態である。
ン１２のリード１２ａが表面電極１６にボンディングさ
れ、樹脂封止される工程順を示す。１２ｂは外部接続端
子のはんだボールを接合するランドである。Ａ部分はリ
ード１２ａがキャリアテープ７０と半導体チップ１０と
の間にかけわたされている状態である。Ｃ部分はリード
１２ａの先端が切断され、Ｄ部分は半導体チップ１０の
表面電極１６にボンディングされた状態である。Ｅ部分
はリード１２ａを樹脂封止する状態である。
【００３２】図６はキャリアテープ７０に支持された半
導体チップ１０にリード１２ａをボンディングするまで
の工程を断面図で示す。図６のＡ部分はキャリアテープ
７０に電気的絶縁層１１を介して半導体チップ１０が接
着された状態である。リード１２ａはキャリアテープ７
０に設けた窓部分にかけ渡して支持されている。Ｂ部分
はリード１２ａを半導体チップ１０の表面電極にボンデ
ィングするためボンディングツ−ル７４をリード１２ａ
の上方に下降させた状態である。Ｃ部分はボンディング
ツール７４の端部がリード１２ａに当接し、リード１２
ａを切断する状態である。
導体チップ１０にリード１２ａをボンディングするまで
の工程を断面図で示す。図６のＡ部分はキャリアテープ
７０に電気的絶縁層１１を介して半導体チップ１０が接
着された状態である。リード１２ａはキャリアテープ７
０に設けた窓部分にかけ渡して支持されている。Ｂ部分
はリード１２ａを半導体チップ１０の表面電極にボンデ
ィングするためボンディングツ−ル７４をリード１２ａ
の上方に下降させた状態である。Ｃ部分はボンディング
ツール７４の端部がリード１２ａに当接し、リード１２
ａを切断する状態である。
【００３３】リード１２ａのボンディングはボンディン
グツール７４の先端でリード１２ａを切断するととも
に、そのままリード１２ａを突き降ろし表面電極にリー
ド１２ａの端部を押接して熱圧着することによる。Ｄ部
分はボンディングツール７４でリード１２ａを曲げると
ともに半導体チップ１０の表面電極にボンディングする
状態を示す。Ｅ部分はボンディングツール７４を上昇さ
せた状態で、半導体チップ１０の表面電極にリード１２
ａがボンディングされた状態である。
グツール７４の先端でリード１２ａを切断するととも
に、そのままリード１２ａを突き降ろし表面電極にリー
ド１２ａの端部を押接して熱圧着することによる。Ｄ部
分はボンディングツール７４でリード１２ａを曲げると
ともに半導体チップ１０の表面電極にボンディングする
状態を示す。Ｅ部分はボンディングツール７４を上昇さ
せた状態で、半導体チップ１０の表面電極にリード１２
ａがボンディングされた状態である。
【００３４】図７は上記のようにしてキャリアテープ７
０に半導体チップ１０を支持してボンディングした後、
モールド金型を使用してリード１２ａを樹脂封止する方
法を示す。本実施形態では半導体チップ１０を支持した
キャリアテープ７０をキャリアテープごとモールド金型
にセットして樹脂封止する。モールド金型には半導体チ
ップ１０の配置位置にあわせてキャビティ凹部が設けら
れている。半導体チップ１０をクランプする際に上型３
０と下型３２の金型面をリリースフィルム３４で被覆し
て樹脂封止することは上記実施形態と同様である。
０に半導体チップ１０を支持してボンディングした後、
モールド金型を使用してリード１２ａを樹脂封止する方
法を示す。本実施形態では半導体チップ１０を支持した
キャリアテープ７０をキャリアテープごとモールド金型
にセットして樹脂封止する。モールド金型には半導体チ
ップ１０の配置位置にあわせてキャビティ凹部が設けら
れている。半導体チップ１０をクランプする際に上型３
０と下型３２の金型面をリリースフィルム３４で被覆し
て樹脂封止することは上記実施形態と同様である。
【００３５】また、樹脂封止する際に、下型３２に可動
型部を設けてキャビティ凹部を半導体チップ１０の外形
寸法よりもやや大きくして被成形品のセットを容易に
し、被成形品をセットした後、可動型部を移動させ半導
体チップ１０の側面をキャビティの内側面で押接して樹
脂封止する方法も上述した実施形態と同様である。図７
のＦ部分は被成形品をセットした状態で、半導体チップ
１０の側面とキャビティ凹部の内側面との間に若干隙間
が形成されている状態である。Ｇ部分は可動型部を動か
して半導体チップ１０の側面をキャビティ凹部の内側面
で押接した状態である。
型部を設けてキャビティ凹部を半導体チップ１０の外形
寸法よりもやや大きくして被成形品のセットを容易に
し、被成形品をセットした後、可動型部を移動させ半導
体チップ１０の側面をキャビティの内側面で押接して樹
脂封止する方法も上述した実施形態と同様である。図７
のＦ部分は被成形品をセットした状態で、半導体チップ
１０の側面とキャビティ凹部の内側面との間に若干隙間
が形成されている状態である。Ｇ部分は可動型部を動か
して半導体チップ１０の側面をキャビティ凹部の内側面
で押接した状態である。
【００３６】７６はモールド樹脂をキャビティに充填す
るための樹脂路を示す。本実施形態のようにキャリアテ
ープ７０に半導体チップ１０を支持したままモールド金
型にセットして樹脂封止する場合は、上型３０と下型３
２で被成形品を挟圧した際にキャビティの周縁部分で、
リリースフィルム３４の中間にキャリアテープ７０が挟
まれた状態になる。したがって、樹脂封止した際にモー
ルド樹脂がリリースフィルム３４に付着するとともに、
キャリアテープ７０にも付着して樹脂モールドされる。
樹脂封止装置のポットから溶融樹脂を各々のキャビティ
に圧送して樹脂封止する方法は従来法と同様である。
るための樹脂路を示す。本実施形態のようにキャリアテ
ープ７０に半導体チップ１０を支持したままモールド金
型にセットして樹脂封止する場合は、上型３０と下型３
２で被成形品を挟圧した際にキャビティの周縁部分で、
リリースフィルム３４の中間にキャリアテープ７０が挟
まれた状態になる。したがって、樹脂封止した際にモー
ルド樹脂がリリースフィルム３４に付着するとともに、
キャリアテープ７０にも付着して樹脂モールドされる。
樹脂封止装置のポットから溶融樹脂を各々のキャビティ
に圧送して樹脂封止する方法は従来法と同様である。
【００３７】モールド樹脂をキャリアテープ７０に付着
させずに樹脂封止する方法としては、たとえば図８に示
すように、キャビティの周縁部に対応してキャリアテー
プ７０に押さえ孔７０ａを設け、上型３０にこの押さえ
孔７０ａ内でクランプする押さえ突起３０ａを設けて、
被成形品をクランプする際にキャビティの周縁部で押さ
え突起３０ａと下型３２とでクランプするようにすれば
よい。押さえ突起３０ａはキャリアテープ７０の厚さを
考慮してその突起寸法を設計し、樹脂封止時に製品の外
面に樹脂ばりが生じたりしないようにする。
させずに樹脂封止する方法としては、たとえば図８に示
すように、キャビティの周縁部に対応してキャリアテー
プ７０に押さえ孔７０ａを設け、上型３０にこの押さえ
孔７０ａ内でクランプする押さえ突起３０ａを設けて、
被成形品をクランプする際にキャビティの周縁部で押さ
え突起３０ａと下型３２とでクランプするようにすれば
よい。押さえ突起３０ａはキャリアテープ７０の厚さを
考慮してその突起寸法を設計し、樹脂封止時に製品の外
面に樹脂ばりが生じたりしないようにする。
【００３８】このように、キャリアテープ７０に半導体
チップ１０を支持したままモールド金型に被成形品をセ
ットして樹脂封止する場合も、リリースフィルム３４を
用いる樹脂封止方法を適用することによって、樹脂ばり
を生じさせずに好適に樹脂封止することができる。な
お、上記実施形態では短冊状のキャリアテープ７０を使
用したがフープ状のキャリアテープを使用して樹脂封止
することも可能である。また、上記実施形態ではキャビ
ティのコーナー部から樹脂を充填したが、キャビティの
辺部分から樹脂を注入することも可能である。
チップ１０を支持したままモールド金型に被成形品をセ
ットして樹脂封止する場合も、リリースフィルム３４を
用いる樹脂封止方法を適用することによって、樹脂ばり
を生じさせずに好適に樹脂封止することができる。な
お、上記実施形態では短冊状のキャリアテープ７０を使
用したがフープ状のキャリアテープを使用して樹脂封止
することも可能である。また、上記実施形態ではキャビ
ティのコーナー部から樹脂を充填したが、キャビティの
辺部分から樹脂を注入することも可能である。
【００３９】また、上記各実施形態で説明したように、
モールド金型を用いて樹脂封止する方法はポッティング
法とくらべて樹脂の硬化時間を時間を短縮することがで
き、量産性に優れるという利点がある。また、モールド
金型を用いることで製品の成形精度が一定し、寸法精度
のばらつきのない良品を得ることが可能になる。また、
ポッテイング法にくらべてボイドの発生を抑えることが
でき、成形圧がかかることによってボイドを小さくなる
ことから、製品の信頼性を向上させることができる。ま
た、リリースフィルムの柔軟性により被成形品を過大な
力でクランプせずに樹脂封止でき、被成形品をいためる
ことなく樹脂封止できるという利点がある。
モールド金型を用いて樹脂封止する方法はポッティング
法とくらべて樹脂の硬化時間を時間を短縮することがで
き、量産性に優れるという利点がある。また、モールド
金型を用いることで製品の成形精度が一定し、寸法精度
のばらつきのない良品を得ることが可能になる。また、
ポッテイング法にくらべてボイドの発生を抑えることが
でき、成形圧がかかることによってボイドを小さくなる
ことから、製品の信頼性を向上させることができる。ま
た、リリースフィルムの柔軟性により被成形品を過大な
力でクランプせずに樹脂封止でき、被成形品をいためる
ことなく樹脂封止できるという利点がある。
【００４０】
【発明の効果】本発明に係るチップサイズパッケージの
樹脂封止方法によれば、上述したように、モールド金型
を用いて樹脂封止することにより、信頼性の高いチップ
サイズパッケージを得ることができ、チップサイズパッ
ケージの良品を容易に量産することができる。また、本
発明に係るチップサイズパッケージの樹脂封止装置によ
れば、パッケージの外部接続端子の接合面や半導体チッ
プの外面に樹脂を回り込ませずに確実に樹脂封止するこ
とができ信頼性の高いチップサイズパッケージを製造す
ることができる等の著効を奏する。
樹脂封止方法によれば、上述したように、モールド金型
を用いて樹脂封止することにより、信頼性の高いチップ
サイズパッケージを得ることができ、チップサイズパッ
ケージの良品を容易に量産することができる。また、本
発明に係るチップサイズパッケージの樹脂封止装置によ
れば、パッケージの外部接続端子の接合面や半導体チッ
プの外面に樹脂を回り込ませずに確実に樹脂封止するこ
とができ信頼性の高いチップサイズパッケージを製造す
ることができる等の著効を奏する。
【図１】チップサイズパッケージの樹脂封止装置の主要
部の構成を示す断面図である。
部の構成を示す断面図である。
【図２】チップサイズパッケージの樹脂封止装置のキャ
ビティ凹部近傍を拡大して示す断面図である。
ビティ凹部近傍を拡大して示す断面図である。
【図３】下型の平面配置を示す説明図である。
【図４】樹脂封止装置で使用するラッピング樹脂の斜視
図である。
図である。
【図５】キャリアテープに半導体チップを支持した状態
の平面図である。
の平面図である。
【図６】キャリアテープに半導体チップを支持した状態
でリードをボンディングする様子を示す断面図である。
でリードをボンディングする様子を示す断面図である。
【図７】キャリアテープに半導体チップを支持した被成
形品を樹脂封止する方法を示す断面図である。
形品を樹脂封止する方法を示す断面図である。
【図８】キャリアテープに半導体チップを支持した被成
形品を樹脂封止する他の方法を示す断面図である。
形品を樹脂封止する他の方法を示す断面図である。
【図９】チップサイズパッケージの構成を示す説明図で
ある。
ある。
１０ 半導体チップ １１ 電気的絶縁層 １２ 配線パターン １２ａ リード １２ｂ ランド １４ はんだボール １６ 表面電極 １８ 封止樹脂 ２０ リング ２２ カン ３０ 上型 ３２ 下型 ３２ａ、３２ｂ 固定型部 ３２ｃ、３２ｄ 可動型部 ３４ リリースフィルム ３６ キャビティ凹部 ３８ ゲート ４０ 被成形品 ５０ ポット ５２ プランジャ ５４ ラッピング樹脂 ６０ キャビティ吸着孔 ６２ 吸着孔 ７０ キャリアテープ ７２ スプロケットホール ７４ ボンディングツール
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップの表面電極が形成された面
に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、該配
線パターンと前記表面電極とを電気的に接続した後、前
記表面電極の露出部を樹脂封止するチップサイズパッケ
ージの樹脂封止方法において、前記半導体チップの表面電極と前記配線パターンとが電
気的に接続された被成形品を、耐熱性を有するリリース
フィルムを介して金型によりクランプし、 キャビティに樹脂を充填して樹脂封止することを特徴と
するチップサイズパッケージの樹脂封止方法。 - 【請求項２】 前記リリースフィルムを介して前記被成
形品をクランプする際に、前記被成形品で前記電気的絶
縁層が配置された面側の外面をリリースフィルムにより
押接することを特徴とする請求項１記載のチップサイズ
パッケージの樹脂封止方法。 - 【請求項３】 前記被成形品をセットするキャビティ凹
部が設けられた金型を用い、前記モールド金型に前記被
成形品をセットする際にはキャビティ凹部の平面領域を
被成形品の外形寸法よりも大きく設定し、該キャビティ凹部を含む金型面に前記リリースフィルム
を供給し、 キャビティ凹部に被成形品をセットした後、前記被成形
品の外形寸法に合わせて前記キャビティ凹部の平面領域
を狭め、前記リリースフィルムを介して前記被成形品の
側面をキャビティ凹部の内側面で押接して樹脂封止する
ことを特徴とする請求項１または２記載のチップサイズ
パッケージの樹脂封止方法。 - 【請求項４】 前記被成形品が、前記配線パターンが形
成されたキャリアテープに複数個の半導体チップが支持
されたものであることを特徴とする請求項１、２または
３記載のチップサイズパッケージの樹脂封止方法。 - 【請求項５】 半導体チップの表面電極が形成された面
に電気的絶縁層を介して配線パターンが支持され、該配
線パターンと前記表面電極とが電気的に接続された被成
形品を上型と下型とでクランプし、前記表面電極の露出
部を樹脂封止するチップサイズパッケージの樹脂封止装
置において、 前記上型および／または下型に、前記被成形品をセット
するキャビティ凹部を設け、該 キャビティ凹部を含む金型面に所要の柔軟性、耐熱性
および伸縮性を有するリリースフィルムを吸着支持する
吸着支持手段を設けたことを特徴とするチップサイズパ
ッケージの樹脂封止装置。 - 【請求項６】 吸着支持手段が、金型のパーティング面
で開口する吸着孔と、キャビティ凹部の内底面で開口す
るキャビティ吸着孔と、これら吸着孔およびキャビティ
吸着孔に連絡するエア機構から成ることを特徴とする請
求項５記載のチップサイズパッケージの樹脂封止装置。 - 【請求項７】 前記キャビティ凹部を構成する金型に可
動部を設け、前記金型に前記被成形品をセットする際に
は前記キャビティ凹部の平面領域を被成形品の外形寸法
よりも大きく設定し、前記被成形品をキャビティ凹部に
セットした後は前記リリースフィルムを介して被成形品
の側面をキャビティ凹部の内側面で押接すべく前記可動
部を移動させる移動手段を設けたことを特徴とする請求
項５または６記載のチップサイズパッケージの樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19101097A JP3139981B2 (ja) | 1996-07-23 | 1997-07-16 | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347196 | 1996-07-23 | ||
| JP8-193471 | 1996-07-23 | ||
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