JP2001168121A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法

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JP2001168121A JP34653499A JP34653499A JP2001168121A JP 2001168121 A JP2001168121 A JP 2001168121A JP 34653499 A JP34653499 A JP 34653499A JP 34653499 A JP34653499 A JP 34653499A JP 2001168121 A JP2001168121 A JP 2001168121A
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 トランスファモールド法を用いて半導体チッ
プ５ｂと基板５ａとの接合部位に生じるアンダーフィル
部５ｃ内に封止用樹脂Ｒを効率良く注入する。 【解決手段】 キャビティ部７と樹脂材料供給部３及び
樹脂通路部８とを含む金型面並びにキャビティ部７にセ
ットしたフリップチップボンディング工程を経た成形品
５における半導体チップ５ｂと基板５ａ表面部とに離型
用フイルム１３・１４・１５を被覆した状態で金型の
P.L面に所要の間隙を構成した中間型締めとその完全型
締めを行い、更に、完全型締時において前記金型面に残
溜する気体類を吸引排除し、また、半導体チップ５ｂの
放熱用表面部を離型用フイルム１３を介して基板５ａ側
へ弾性押圧状に支持し、この状態で溶融樹脂をキャビテ
ィ部７内に加圧移送することにより、アンダーフィル部
５ｃ内を樹脂封止成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
小さな電子部品を樹脂封止成形する方法に関し、特に、
半導体チップ上の接続電極（バンプ）と基板上の電極と
を対向配置させた状態で接合させる、所謂、フリップチ
ップボンディングにおいて、前記両者の接合部位に生じ
るアンダーフィル部（狭小間隙）内に封止用樹脂を注入
して封止する方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップと基板との接合部位に生じ
る前記アンダーフィル部内に封止用樹脂を注入する従前
の手段としては、例えば、ディスペンスした液状樹脂材
を毛細管現象を利用して前記アンダーフィル部内に充填
させると云った、所謂、液状樹脂ディスペンス法等が知
られているが、樹脂充填に長時間を要して生産効率が悪
い等の弊害が指摘されている。このため、前記アンダー
フィル部内への封止用樹脂注入手段として、従来より知
られている電子部品の樹脂封止成形手段、即ち、トラン
スファモールド法を活用することにより、高品質性及び
高信頼性を備えた製品（半導体装置）を高能率生産する
ことが試みられている。しかしながら、前記したアンダ
ーフィル部は狭小間隙であることに加えて、この狭小間
隙には、前記した多数個の接続電極が配置されているこ
と、また、前記した封止用樹脂材にはシリカ等の硬質充
填剤等が含有されていること等の諸事情が重なって、ト
ランスファモールド法を採用した場合においてもアンダ
ーフィル部内への封止用樹脂の注入充填作用を効率良く
行うことができないのが実状であり、例えば、前記アン
ダーフィル部内の樹脂充填が不充分で確実な樹脂封止成
形ができず、若しくは、前記アンダーフィル部内に樹脂
未充填状態のボイドが形成され、その結果、高品質性及
び高信頼性を備えた製品を成形することができないと云
った樹脂封止成形上の重大な弊害があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、半
導体チップと基板との接合部位に生じるアンダーフィル
部内への封止用樹脂注入手段としてトランスファモール
ド法を活用する場合において、前記アンダーフィル部内
に封止用樹脂をより確実に注入するとことができると共
に、高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産す
ることができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る他の電子部
品の樹脂封止成形方法は、半導体チップ上の接続電極と
基板上の電極とを対向配置させた状態で接合するフリッ
プチップボンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金
型におけるキャビティ部の所定位置に供給セットし且つ
前記金型によって前記成形品における前記半導体チップ
と基板との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダー
フィル部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹
脂を注入することにより前記アンダーフィル部を樹脂封
止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記
金型における少なくともキャビティ部と封止用樹脂材料
供給部及び溶融樹脂通路部とを含む金型面並びに前記キ
ャビティ部にセットした前記成形品の基板表面部に離型
用フイルムを被覆すると共に前記封止用樹脂材料供給部
に前記離型用フイルムを介して封止用樹脂材料を供給し
且つ加熱溶融化する工程と、前記金型の P.L面に所要の
間隙が構成される状態の中間的な型締めと前記金型 P.L
面を閉じ合わせる状態の完全な型締めとから成る型締工
程とを備え、前記金型の型締工程時において前記金型の
少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及び
キャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び前記樹脂
加熱溶融化時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排
除する減圧工程を行い、更に、前記金型の完全型締時に
おいて前記成形品における半導体チップの少なくとも放
熱用表面部を前記離型用フイルムを介してその基板側へ
所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップの弾性押
圧工程を行うと共にこの状態で加熱溶融化した封止用樹
脂を前記溶融樹脂通路部を通して前記金型キャビティ部
内に加圧移送することにより、その封止用樹脂を該金型
キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダー
フィル部内に注入充填するトランスファモールド工程を
行うことを特徴とするものである。
【０００５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した半導体チップの弾性押圧工程が、金
型の完全型締時における型締圧力を離型用フイルムを介
して該半導体チップに弾性押圧状態として加えるもので
あることを特徴とするものである。
【０００６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した半導体チップの弾性押圧工程が、金
型に備えた弾性押圧機構による弾性押圧力を離型用フイ
ルムを介して該半導体チップに弾性押圧状態として加え
るものであることを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、１個のキャビティ部に対して１個の封止用樹
脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用いる
ことを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、複数個のキャビティ部に対して１個の封止用
樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用い
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、複数個のキャビティ部と複数個の封止用樹脂
材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用いるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した複数個の封止用樹脂材料供給部間を
相互に連通接続させた構成の樹脂封止用金型を用いるこ
とを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る他の電子部品の樹脂封
止成形方法は、半導体チップ上の接続電極と基板上の電
極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボ
ンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型における
キャビティ部の所定位置に供給セットし且つ前記金型に
よって前記成形品における前記半導体チップと基板との
接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル部内
にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂を注入す
ることにより前記アンダーフィル部を樹脂封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型におけ
る少なくともキャビティ部の内面と封止用樹脂材料供給
部の内面及び溶融樹脂通路部の内面とを含む金型面に離
型用フイルムを被覆する金型面の離型用フイルム張設工
程と、前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の
基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に離
型用フイルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用
フイルム張設工程と、前記金型キャビティ部にセットし
た前記成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部
に離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第二の離
型用フイルム張設工程と、前記金型面の離型用フイルム
張設工程によって張設した離型用フイルムを介して前記
金型の封止用樹脂材料供給部に封止用樹脂材料を搬送供
給する封止用樹脂材料の搬送供給工程と、前記金型の封
止用樹脂材料供給部に供給した封止用樹脂材料を加熱溶
融化する封止用樹脂材料の加熱溶融化工程と、前記金型
面の離型用フイルム張設工程と前記第一及び第二の基板
表面に対する離型用フイルム張設工程と前記封止用樹脂
材料の搬送供給工程後において前記金型の P.L面に所要
の間隙が構成される状態の中間的な型締めを行う中間型
締工程と、前記中間型締工程後において前記金型の P.L
面を閉じ合わせる状態の完全な型締めを行う完全型締工
程と、前記金型の中間型締工程及び完全型締工程におい
て前記金型の少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹
脂通路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分
及び前記樹脂加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部
へ強制的に吸引排除する減圧工程と、前記金型の完全型
締工程において前記成形品における半導体チップの少な
くとも放熱用表面部を前記離型用フイルムを介してその
基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導体チップ
の弾性押圧工程を行い且つこの状態で前記樹脂加熱溶融
化工程にて加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部内の封
止用樹脂を前記溶融樹脂通路部を通して前記金型キャビ
ティ部内に加圧移送すると共にその封止用樹脂を該金型
キャビティ部にセットした前記成形品におけるアンダー
フィル部内に注入充填するトランスファモールド工程と
を備えていることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型面の離型用フイルム張設工程に
おいて、離型用フイルムを少なくともキャビティ部及び
溶融樹脂通路部の各内面形状に合わせて強制的に弾性変
形させる離型用フイルムの吸引工程を行うことを特徴と
するものである。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型面の離型用フイルム張設工程
が、完全型締工程時において、金型キャビティ部にセッ
トした成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を
除く表面部に離型用フイルムを被覆する基板表面に対す
る第一の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることを
特徴とするものである。
【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した封止用樹脂材料供給部を被覆する金
型面の離型用フイルム張設工程が、成形品の基板におけ
る溶融樹脂通路部側の表面部に離型用フイルムを被覆す
る基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程を同
時に兼ねることを特徴とするものである。
【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型キャビティ部にセットした成形
品の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に離型用フ
イルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイル
ム張設工程を、他の離型用フイルム張設工程とは別個独
立して行うことを特徴とするものである。
【００１６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部に対す
る離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供給部
に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送
供給工程とを同時に行うことを特徴とするものである。
【００１７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部に対す
る離型用フイルムに封止用樹脂材料を収容する凹所を形
成して、前記離型用フイルムの凹所に前記封止用樹脂材
料を収容した状態で搬送供給することを特徴とするもの
である。
【００１８】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した金型の封止用樹脂材料供給部の形状
をその離型用フイルムの搬送供給方向に沿って長尺状と
なる大形状に形成して、該大形状の封止用樹脂材料供給
部に、複数個の成形品におけるアンダーフィル部を同時
に樹脂封止成形することができる大容量の封止用樹脂材
料を供給することを特徴とするものである。
【００１９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した封止用樹脂材料が樹脂タブレットで
あることを特徴とするものである。
【００２０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した樹脂タブレットを横長手方向の姿勢
として搬送供給することを特徴とするものである。
【００２１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記した成形品の半導体チップに対する弾性
押圧工程における弾性押圧力を、該成形品の少なくとも
厚み方向に対して加減調整する弾性押圧力調整工程を備
えることを特徴とするものである。
【００２２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、前記したトランスファモールド工程におい
て、封止用樹脂を成形品におけるアンダーフィル部内に
注入充填すると共に、その半導体チップの放熱用表面部
を除く表面部を前記封止用樹脂の一部にて同時に樹脂封
止成形することを特徴とするものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明は、樹脂封止用金型におけ
る少なくともキャビティ部と封止用樹脂材料供給部及び
溶融樹脂通路部とを含む金型面、並びに、前記キャビテ
ィ部にセットしたフリップチップボンディング工程を経
た成形品における半導体チップと基板表面部とに離型用
フイルムを被覆した状態で前記金型の型締めを行うと共
に、前記金型の P.L面に所要の間隙を構成した中間型締
めとその P.L面を閉じ合わせた完全型締時において前記
封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ
部の内部に残溜する気体・水分及び樹脂加熱溶融化時に
発生するガス類を外部へ強制的に吸引排除し、更に、前
記金型の完全型締時において、前記成形品における半導
体チップの少なくとも放熱用表面部を前記離型用フイル
ムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支持す
ると共に、この状態で、加熱溶融化した封止用樹脂を前
記金型キャビティ部内に加圧移送することにより、その
封止用樹脂を該金型キャビティ部にセットした前記成形
品におけるアンダーフィル部内に注入充填すると云った
トランスファモールド工程を行うものである。従って、
前記成形品におけるアンダーフィル部が狭小の間隙とし
て構成されているとしても、該成形品をセットする前記
金型キャビティ部内は減圧されて所要の真空状態に保た
れることになるため、この状態で、該アンダーフィル部
内へのトランスファモールド工程を行うと、前記溶融樹
脂は該アンダーフィル部内へ効率良く注入充填されるこ
とになる。その結果、該アンダーフィル部内の樹脂未充
填状態若しくはボイドの形成を未然に防止することがで
きるので、高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形す
ることができるものである。また、前記トランスファモ
ールド工程時における金型は完全型締状態にある。そし
て、この完全型締時においては、前記成形品における半
導体チップの少なくとも放熱用表面部は前記離型用フイ
ルムにて被覆され且つ該離型用フイルムを介してその基
板側へ所要の弾性にて押圧状に支持されている。このた
め、例えば、前記溶融樹脂の一部が該半導体チップの放
熱用表面部側へ浸入して該放熱用表面部に樹脂バリが形
成されるのを確実に防止することができ、従って、成形
された製品における重要な放熱機能が阻害されるのを未
然に防止することができる。更に、この完全型締時に
は、前記成形品における基板表面部が離型用フイルムに
て被覆された状態に保たれるので、前記金型の型締圧力
は離型用フイルムを介して基板表面部に加えられること
になる。このため、例えば、該基板表面部に対して過度
の型締圧力が加えられてその基板表面部が損傷されると
云った重大な弊害が発生するのを未然に防止することが
できるものである。
【００２４】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明方法を実施するための樹脂封止
成形用金型の要部を概略的に表した概略縦断面図であ
り、上下に対向配置した金型間に離型用フイルムと封止
用樹脂材料及びフリップチップボンディング工程を経た
成形品を供給するために該上下両型を型開きした状態を
示している。図２は、図１に対応した下型要部の平面図
であり、該下型の所定位置に前記離型用フイルムと封止
用樹脂材料及び成形品を供給セットした状態を示してい
る。図３は、図１に対応した上下両型の中間型締状態を
示す概略縦断面図である。図４は、図１に対応した上下
両型の完全型締状態を示す概略縦断面図である。図５
は、図４に対応した上下両型の完全型締時における要部
の拡大縦断面図であり、前記封止用樹脂材料を加圧する
前の状態を示している。図６は、図５に対応した上下両
型の完全型締時における要部の拡大縦断面図であり、前
記封止用樹脂材料を加圧した状態を示している。図７
は、図６に対応した上下両型の完全型締時における要部
の拡大縦断面図であり、前記成形品の樹脂封止状態を示
している。図８は、成形後の製品の要部を示す正面図で
ある。
【００２５】図１に示す樹脂封止成形用の金型は、上下
方向に対向配置された下型１及び上型２とから構成され
ている。また、前記下型１側には、ポットと称される封
止用樹脂材料供給部３と、該封止用樹脂材料供給部内に
嵌装されたプランジャと称される樹脂加圧用部材４と、
該封止用樹脂材料供給部３の近傍位置に設けられたフリ
ップチップボンディング工程を経た成形品５における基
板５ａ部分を嵌装セットするためのセット用凹所６と、
該樹脂加圧用部材４の上下駆動機構とヒータ等の封止用
樹脂材料加熱機構及び該下型１を上下動させて前記上下
両型１・２の型締めと型開きを行う型開閉機構（図示な
し）等が備えられている。
【００２６】また、前記上型２側には、前記下型１との
型締時（図４参照）において、該下型の前記セット用凹
所６にセットされた成形品５における半導体チップ５ｂ
部分を嵌装セットするためのキャビティ部７と、該キャ
ビティ部７と前記下型１の封止用樹脂材料供給部３との
間を連通接続させるカル部８ａ及びゲート部８ｂを含む
溶融樹脂通路部８と、該キャビティ部７に嵌装セットさ
れる前記半導体チップ５ｂを後述する離型用フイルムを
介して該成形品５の少なくとも厚み方向（図例では、上
下方向）へ所要の弾性力にて押圧する弾性押圧機構９
と、前記セット用凹所６の外側方周囲となる位置に配設
した適宜な弾性及び耐熱性を有するシール部材１０と、
該シール部材１０にて設定され且つ該上下両型１・２間
に構成される空間部内の減圧を行うための減圧機構１１
と、後述する離型用フイルムを該上下両型における少な
くともキャビティ部７と封止用樹脂材料供給部３及び溶
融樹脂通路部８の各内面形状に合わせて強制的に弾性変
形させる離型用フイルムの吸引機構１２（図例では、上
型２の溶融樹脂通路部８における吸引機構１２のみを示
している）と、ヒータ等の封止用樹脂材料加熱機構（図
示なし）等が備えられている。また、前記弾性押圧機構
９は、前記成形品における半導体チップ５ｂの押圧部材
９ａと、該押圧部材９ａを弾性押圧する弾性体９ｂと、
該弾性体９ｂの弾性押圧力を加減する調整用のボルト及
びナットを含む弾性押圧力調整部材９ｃ等を備えてお
り、該弾性押圧力調整部材９ｃによって、該半導体チッ
プ５ｂに対する前記弾性押圧力を加減調整することがで
きるように構成されている。
【００２７】また、図２に示すように、前記した封止用
樹脂材料供給部３は、下型１の平面より見て、前記セッ
ト用凹所６の長手方向に沿って並設した長尺状の大形ポ
ットとして設けられており、更に、前記した樹脂加圧用
部材４の形状も長尺状の大形プランジャとして設けられ
て該封止用樹脂材料供給部３に嵌装されている。このよ
うに、該封止用樹脂材料供給部３を長尺状の大形ポット
として設けることにより、該封止用樹脂材料供給部３に
対して大容量の封止用樹脂材料（図例では、大形の樹脂
タブレットＲ）を供給することができると共に、図例の
ように、大形の樹脂タブレットＲを横長手方向（水平方
向）の姿勢として搬送供給することにより、これを縦長
手方向（上下方向）の姿勢として搬送供給する場合と較
べて、その搬送供給作用を簡易に行うことができるのみ
ならず、該封止用樹脂材料供給部３に張設される離型用
フイルムの使用量を軽減することができると共に、該封
止用樹脂材料を加圧するために移動する前記樹脂加圧用
部材４のストロークを短縮し得るので該成形装置の全体
的な形状を小型化することができる等の利点がある。
【００２８】また、図１には、前記成形品５を前記下型
のセット用凹所６に搬送供給するために、該成形品を、
適宜な成形品供給ユニット（図示なし）を介して、上下
両型１・２間へ搬送した状態を示している。そして、該
成形品５は前記供給ユニットを介してその基板５ａ部分
を該セット用凹所６内に嵌装させることにより、図２等
に示すように、所定位置に供給セットすることができ
る。なお、このとき、該基板５ａの上面と下型１の P.L
面とが略同一するように両者の関係が予め設定されてい
ることが好ましい。
【００２９】また、図１には、前記上下両型１・２にお
ける所要の型面位置に張設する離型用フイルムが概略的
に示されている。なお、これらの離型用フイルムは、樹
脂成形時に加熱される該上下両型１・２の高温に対する
所要の耐熱性と、該上下両型の型面形状及び前記成形品
５の表面形状に沿って変形可能な所要の弾性と、該上下
両型の型面及び使用される封止用樹脂材料との剥離容易
性とを夫々有する素材にて形成されている。そして、こ
れらの離型用フイルムは、次のようにして該上下両型に
おける所要の型面位置に張設することができる。
【００３０】即ち、前記上型２の型面に張設するための
離型用フイルム１３は、例えば、金型装置の供給位置及
び取出位置に装設した供給リールと取出リール（図示な
し）とに張架された状態で該上下両型１・２間へ順次に
且つ連続的に供給することができる。また、前記下型１
の型面に張設するための離型用フイルム１４は、前記と
同様に、金型装置の供給位置及び取出位置に装設した供
給リールと取出リール（図示なし）とに張架された状態
で該上下両型１・２間へ順次に且つ連続的に供給するこ
とができる。また、前記封止用樹脂材料供給部３に張設
するための離型用フイルム１５は、前記したと同様に、
金型装置の供給位置及び取出位置に装設した供給リール
と取出リール（図示なし）とに張架された状態で該上下
両型１・２間へ順次に且つ連続的に供給することができ
る。
【００３１】また、前記離型用フイルム１５の所定位置
には、封止用樹脂材料Ｒを収容するための凹陥部や凹面
部等の形状から成る凹所１５ａが形成されている。従っ
て、例えば、該封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイルム１
５を介して前記封止用樹脂材料供給部３に搬送供給する
には、まず、該離型用フイルム１５をその凹所１５ａが
該封止用樹脂材料供給部３に嵌装される状態として張設
し、その後に、該封止用樹脂材料Ｒを適宜な封止用樹脂
材料供給ユニット（図示なし）を介して、該凹所１５ａ
内に供給すればよい。
【００３２】前記成形品５におけるアンダーフィル部と
は、前述したように、バンプと称される半導体チップ５
ｂ上の接続電極と基板５ａ上の電極とを対向配置して接
合一体化した場合に生じる該両者間の狭小間隙（５ｃ）
である。次に、該アンダーフィル部５ｃ内に前記した金
型装置を用いて封止用樹脂を注入充填して封止する場合
について説明する。
【００３３】まず、前記上下両型１・２を型開き（図１
参照）し、この状態で該上下両型１・２間に前記成形品
５を搬送すると共に、その基板５ａ部分を前記下型１に
おけるセット用凹所６内に嵌装セットする。なお、この
嵌装セット時においては、通常、該基板５ａの上面と下
型１の P.L面とが略同一するように設定されており、従
って、該基板５ａ上の前記アンダーフィル部５ｃと半導
体チップ５ｂとは下型１の P.L面よりも上方となる位置
に支持されることになる（図３参照）。
【００３４】次に、前記上下両型１・２における少なく
ともキャビティ部７の内面と封止用樹脂材料供給部３の
内面及び溶融樹脂通路部８の内面とを含む該上下両型の
型面に離型用フイルム１３・１４・１５を被覆する金型
面の離型用フイルム張設工程を行う。即ち、前記下型１
のセット用凹所６内に嵌装セットした前記成形品の基板
５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面を除く表面部に
離型用フイルム１３を被覆する基板表面に対する第一の
離型用フイルム張設工程と、前記基板５ａにおける溶融
樹脂通路部８側の表面部に離型用フイルム１４を被覆す
る基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と、
離型用フイルム１５にて前記封止用樹脂材料供給部３を
被覆する工程とを行う。なお、後述するように、基板５
ａの表面に対する前記第一の離型用フイルム張設工程
は、前記上型２の型面に一枚の離型用フイルム１３を張
設することによって行うことができる。
【００３５】また、基板５ａの表面に対する前記第二の
離型用フイルム張設工程は、前記下型１の型面に他の一
枚の離型用フイルム１４を張設することによって行うこ
とができる。このとき、該離型用フイルム１４は、下型
１のセット用凹所６内に嵌装セットした基板５ａにおけ
る溶融樹脂通路部８側の表面部と、該表面部とセット用
凹所６との嵌合部に生じる条溝６ａを同時に被覆する状
態として張設する。更に、下型１の前記封止用樹脂材料
供給部３に対する前記離型用フイルム１５の張設工程
は、該離型用フイルム１５に形成した封止用樹脂材料Ｒ
を収容するための凹所１５ａを該封止用樹脂材料供給部
３に嵌装させると共に、その両端縁部を前記下型１の型
面に張設した離型用フイルム１４の縁部の上面に重ね合
わせるように張設する（図７参照）。従って、この基板
表面に対する第二の離型用フイルム張設工程と封止用樹
脂材料供給部３の離型用フイルム張設工程とが行われた
場合は、前記離型用フイルム１５の両端縁部が恰も前記
離型用フイルム１４の位置まで実質的に延長された状態
で下型１の型面を被覆することになるが、該両者は夫々
別個に独立して下型１の型面を被覆していることにな
る。なお、該金型面の離型用フイルム張設工程におい
て、前記した離型用フイルム１３の吸引機構１２を介し
て、該離型用フイルム１３における該上下両型１・２の
少なくともキャビティ部７と溶融樹脂通路部８の部位と
対応する部位をその各内面形状に合わせて強制的に弾性
変形させる離型用フイルム１３の吸引工程を行うように
してもよい。
【００３６】次に、前記金型面の離型用フイルム張設工
程によって張設した離型用フイルム１５を介して前記金
型の封止用樹脂材料供給部３に封止用樹脂材料Ｒを搬送
供給する封止用樹脂材料の搬送供給工程を行う。即ち、
前記したように、適宜な封止用樹脂材料供給ユニットを
介して封止用樹脂材料Ｒを離型用フイルム１５に形成し
た該凹所１５ａ内に供給すればよい。このとき、該凹所
１５ａは前記下型１の封止用樹脂材料供給部３に嵌装さ
れているため、結局、該封止用樹脂材料Ｒは離型用フイ
ルム１５を介して、該封止用樹脂材料供給部３内に供給
されることになる。更に、封止用樹脂材料Ｒが該封止用
樹脂材料供給部３内に供給されると、該封止用樹脂材料
Ｒは前記した封止用樹脂材料加熱機構による所要の加熱
溶融化作用を受けることになるため、封止用樹脂材料Ｒ
の加熱溶融化工程が行われる。なお、下型１に対する離
型用フイルム張設工程が、前記したように、別個独立し
た二枚の離型用フイルム１４・１５によって行われてい
るため、例えば、前記封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイ
ルム１５を介して封止用樹脂材料供給部３に供給すると
きに該離型用フイルム１５に位置ズレが発生したような
場合でも、前記基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の
表面部に張設した該離型用フイルム１４には位置ズレが
発生しないので該部位の被覆状態は確実に保たれること
になり、従って、該基板５ａにおける溶融樹脂通路部８
側の表面部に溶融樹脂が接触して樹脂バリを形成すると
云った弊害を未然に防止することができる。
【００３７】前記した成形品５の搬送供給工程と、前記
離型用フイルム１３・１４・１５による金型面の離型用
フイルム張設工程と、前記第一及び第二の基板５ａ表面
に対する離型用フイルム張設工程と、前記封止用樹脂材
料Ｒの搬送供給工程を経た後に、前記上下両型１・２の
P.L面に所要の間隙１６が構成される状態の中間的な型
締め（図３参照）を行う中間型締工程を行う。なお、こ
の中間型締工程時においては、前記したシール部材１０
によって、前記セット用凹所６の外側方周囲となる上下
両型１・２間がシールされて外気と遮断された状態とな
る。更に、この中間型締工程時において、前記した減圧
機構１１を介して、シール部材１０にてシールされた上
下両型１・２間における前記空間部内の減圧を行って、
少なくとも前記封止用樹脂材料供給部３と溶融樹脂通路
部８及びキャビティ部７の内部に残溜する気体・水分及
び前記した封止用樹脂材料Ｒの加熱溶融化工程時に発生
したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧工程を行
う。
【００３８】次に、前記中間型締工程後において、前記
上下両型１・２の P.L面を閉じ合わせる状態の完全な型
締め（図４参照）を行う金型の完全型締工程を行う。な
お、前記した中間型締工程と該完全型締工程において、
前記した空間部内の減圧工程を継続して行うことができ
る。また、該完全型締時においては、前記した基板５ａ
表面に対する第一の離型用フイルム張設工程を同時に兼
ねることができる。即ち、該完全型締時における離型用
フイルム１３は、上型２のキャビティ部７内にセットし
た成形品の基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面
を除く表面部に離型用フイルム１３を被覆することがで
きるため、該部位を被覆する専用の離型用フイルムを用
いる必要がなく、従って、該離型用フイルムの全体的な
使用量を節減できると云った利点がある。
【００３９】次に、前記金型の完全型締工程において、
前記成形品５における半導体チップ５ｂの少なくとも放
熱用表面部（図例では、該半導体チップの平面部）を上
型２の型面に張設した前記離型用フイルム１３を介して
その基板５ａ側へ所要の弾性にて押圧状に支持する半導
体チップの弾性押圧工程を行う。また、該半導体チップ
の弾性押圧工程時において、前記樹脂加熱溶融化工程に
て加熱溶融化した封止用樹脂材料供給部３内の封止用樹
脂を前記溶融樹脂通路部８を通して前記キャビティ部７
内に加圧移送すると共に、その封止用樹脂を前記キャビ
ティ部７にセットした前記成形品５におけるアンダーフ
ィル部５ｃ内に注入充填するトランスファモールド工程
を行えばよい。このとき、該成形品５におけるアンダー
フィル部９ｃ内は、前記したように、減圧工程によっ
て、内部に残溜する気体・水分及びガス類が外部へ強制
的に吸引排除された状態にあること、及び、加熱溶融化
した樹脂はトランスファモールド法によって該アンダー
フィル部５ｃ内に強制的に加圧注入されることから、そ
の注入充填作用が効率良く且つ確実に行われるものであ
る。なお、図７・８に示すように、前記離型用フイルム
１３を介してキャビティ部７内に嵌装される前記半導体
チップ５ｂの平面部は、該離型用フイルム１３が密に且
つ所要の弾性にて押圧状に支持されているため、該離型
用フイルム１３と該平面部との間に溶融化した封止用樹
脂が浸入することがなく、従って、該平面部（放熱用表
面部）に樹脂バリが形成されて放熱機能を損なう等の弊
害を未然に防止することができる。また、該キャビティ
部７に張設した該離型用フイルム１３と該キャビティ部
７内に嵌装される前記半導体チップ５ｂとの側面部には
製品の抜き勾配となる若干のテーパー面１７が構成され
ることになる。従って、このテーパー面１７の部位に加
熱溶融化した封止用樹脂の一部を同時に注入充填させる
ことにより、前記した放熱用表面部を除く半導体チップ
５ｂの側面部を同時に樹脂封止成形することができる。
【００４０】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できる
ものである。
【００４１】例えば、前記した離型用フイルムの吸引機
構における吸気口は前記上下両型１・２の所要位置に配
設することが可能である。即ち、前記吸気口を該上下両
型における所望の型面位置に夫々開口配設することによ
って、該上下両型に張設される前記各離型用フイルムを
該型面形状に合わせて強制的に弾性変形させることがで
きる。従って、この場合は、該上下両型１・２間に構成
される空間部が該型面形状に沿った状態となり、例え
ば、該各離型用フイルムが該空間部内にて折り曲げられ
たり若しくは重ね合わされるようなことがないため、該
空間部内を流通する前記溶融樹脂の加圧移送作用を阻害
することがない等の利点がある。
【００４２】また、前記した下型１の型面に被覆する離
型用フイルム１４・１５を連続一体化させて形成するこ
とができる。従って、この場合は、封止用樹脂材料供給
部３を被覆する離型用フイルム張設工程が、前記成形品
５の基板５ａにおける溶融樹脂通路部８側の表面部に離
型用フイルムを被覆する該基板５ａ表面に対する第二の
離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることができるた
め、離型用フイルム張設工程の簡略化及び省略化を図る
ことができると云った利点がある。
【００４３】また、前記した封止用樹脂材料供給部３に
対する離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供
給部３に封止用樹脂材料Ｒを搬送供給する封止用樹脂材
料の搬送供給工程を同時に行うようにしてもよい。従っ
て、この場合は、全体的な成形工程数を省略することが
できるので、生産効率を高めることができると云った利
点がある。
【００４４】また、前記した封止用樹脂材料Ｒを搬送供
給するその他の手段としては、例えば、前記離型用フイ
ルム１５に形成した凹所１５ａに、予め、封止用樹脂材
料Ｒを収容すると共に、この状態で、該離型用フイルム
１５を前記上下両型１・２間に同時に搬送し、且つ、該
離型用フイルム１５を封止用樹脂材料供給部３に張設す
ることが考えられる。従って、この場合は、前記した封
止用樹脂材料供給部３に離型用フイルム１５を張設する
工程と、前記封止用樹脂材料Ｒを該離型用フイルム１５
を介して前記封止用樹脂材料供給部３に供給する工程と
を同時に行うことができる。
【００４５】また、前記封止用樹脂材料として１成形時
に１個の大形の樹脂タブレットを用いる場合について説
明したが、例えば、１成形時に複数個の小形樹脂タブレ
ットを同時に搬送供給して使用するようにしても差し支
えない。なお、前記封止用樹脂材料としてタブレット状
のものを用いる場合はその取扱いや保管等の面で有利で
あるが、適宜な計量ユニット及び搬送供給ユニット（図
示なし）を併用することにより、粉末状の樹脂材料や顆
粒状の樹脂材料或は液体状の樹脂材料を夫々使用するこ
とができる。
【００４６】また、前記した成形品５における半導体チ
ップ５ｂの弾性押圧機構９は、半導体チップ５ｂに対す
る弾性押圧力を前記調整用のボルト及びナットを含む弾
性押圧力調整部材９ｃを用いて人為的に且つ各別に加減
調整する場合について図示しているが、例えば、流体圧
力を利用した適宜な弾性押圧力調整機構（図示なし）を
用いることにより、前記した成形品５における各半導体
チップ５ｂに対して、適正な弾性押圧力を自動的に且つ
同時に加えるようにしてもよい。
【００４７】また、前記した半導体チップの弾性押圧工
程は、金型に備えた弾性押圧機構による弾性押圧力を離
型用フイルムを介して該半導体チップに弾性押圧状態と
して加える場合について説明したが、必ずしも、このよ
うな専用の弾性押圧機構を備える必要はない。例えば、
前記した離型用フイルム自体に所要の弾性を付与するこ
とによって、即ち、所要の弾性を有する素材にて離型用
フイルムを形成することにより、金型の完全型締時にお
ける型締圧力を該離型用フイルムを介して半導体チップ
に弾性押圧状態として加えるようにしてもよい。従っ
て、この場合は、事実上、半導体チップの弾性押圧工程
を省略化できるため、本発明方法の簡略化を図ることが
できるのみならず、本発明方法の実施に用いられる樹脂
封止用金型の構成を簡略化することができる等の利点が
ある。
【００４８】また、本発明方法の実施に用いられる樹脂
封止用金型の構成例としては、例えば、１個のキャビテ
ィ部に対して１個の封止用樹脂材料供給部を配設した構
成の樹脂封止用金型、或は、複数個のキャビティ部に対
して１個の封止用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂
封止用金型を用いるようにしても差し支えない。この場
合は、前記した樹脂封止用金型の全体的な形状を小型化
することができるので、比較的に少量生産を行うような
場合に最適である。
【００４９】また、本発明方法の実施に用いられる樹脂
封止用金型の構成例としては、例えば、複数個のキャビ
ティ部と複数個の封止用樹脂材料供給部を配設した構成
の樹脂封止用金型を用いるようにしてもよく、更に、複
数個の封止用樹脂材料供給部間を相互に連通接続させた
構成の樹脂封止用金型を用いるようにしてもよい。この
場合は、前記した複数個の封止用樹脂材料供給部におけ
る周辺近傍位置に複数個のキャビティ部を配設し且つ該
各封止用樹脂材料供給部とその周辺近傍位置の複数キャ
ビティ部とを均等長さの短い樹脂通路を介して連通接続
させる構成を採用できるので、該各キャビティ部におけ
る前記した樹脂封止成形を夫々均等な成形条件の下で行
うことができ、従って、均一な製品を成形することがで
きると云った利点がある。更に、複数個の封止用樹脂材
料供給部間を相互に連通接続させた構成を採用する場合
は、各封止用樹脂材料供給部に供給された樹脂材料に過
不足があっても、溶融化された樹脂材料を各封止用樹脂
材料供給部間においてに相互に流動させて各々の樹脂量
を均等化することができるため、例えば、樹脂材料の供
給量不足に起因した不良製品の成形を未然に防止するこ
とができる等の利点がある。
【００５０】また、前記したトランスファモールド工程
においては、前記キャビティ部７の断面形状若しくは前
記した製品の抜き勾配（テーパー面１７）を適宜に変更
することによって、前記半導体チップ５ｂの側面部にお
ける形状変更を簡易に且つ任意に行うことができる。即
ち、該トランスファモールド工程時は、前記減圧工程に
よって該キャビティ部７を所要の真空状態に設定するこ
とができるため、これによって、前記成形品５における
アンダーフィル部５ｃ内に対する溶融樹脂の注入充填作
用を効率良く且つ確実に行うことができるのみならず、
半導体チップ５ｂの側面部に対する樹脂封止成形作用を
も効率良く且つ確実に、しかも、両者を同時的に行うこ
とができると云った利点がある。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば、成形品におけるアンダ
ーフィル部の樹脂封止成形を所要の真空状態下において
行うものであるから、該成形品のアンダーフィル部が狭
小の間隙として構成されていても、封止用の溶融樹脂は
該アンダーフィル部内へ効率良く且つ確実に注入充填さ
れることになり、その結果、該アンダーフィル部内の樹
脂未充填状態若しくはボイドの形成を未然に防止するこ
とができるので、高品質性及び高信頼性を備えた製品を
成形することができると云った優れた実用的な効果を奏
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型の要部を概略的に表した概略縦断面図であり、上下に
対向配置した金型間に離型用フイルムと封止用樹脂材料
及びフリップチップボンディング工程を経た成形品を供
給するために該上下両型を型開きした状態を示してい
る。
【図２】図１に対応した下型要部の平面図であり、該下
型の所定位置に離型用フイルムと封止用樹脂材料及び成
形品を供給セットした状態を示している。
【図３】図１に対応した上下両型の概略縦断面図であ
り、該上下両型の中間型締状態を示している。
【図４】図１に対応した上下両型の概略縦断面図であ
り、該上下両型の完全型締状態を示している。
【図５】図４に対応した上下両型の完全型締時における
要部の拡大縦断面図であり、封止用樹脂材料を加圧する
前の状態を示している。
【図６】図５に対応した上下両型の完全型締時における
要部の拡大縦断面図であり、封止用樹脂材料を加圧した
状態を示している。
【図７】図６に対応した上下両型の完全型締時における
要部の拡大縦断面図であり、成形品の樹脂封止状態を示
している。
【図８】成形後の製品の要部を示す一部切欠正面図であ
る。
【符号の説明】
１ 下 型 ２ 上 型 ３ 封止用樹脂材料供給部（ポット） ４ 樹脂加圧用部材（プランジャ） ５ 成形品 ５ａ 基 板 ５ｂ 半導体チップ ５ｃ アンダーフィル部 ６ セット用凹所 ６ａ 条 溝 ７ キャビティ部 ８ 溶融樹脂通路部 ８ａ カル部 ８ｂ ゲート部 ９ 弾性押圧機構 ９ａ 押圧部材 ９ｂ 弾性体 ９ｃ 弾性押圧力調整部材 １０ シール部材 １１ 減圧機構 １２ 離型用フイルムの吸引機構 １３ 離型用フイルム １４ 離型用フイルム １５ 離型用フイルム １５ａ 凹 所 １６ 間 隙 １７ テーパー面 Ｒ 封止用樹脂材料（樹脂タブレット）

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップ上の接続電極と基板上の電
    極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボ
    ンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型における
    キャビティ部の所定位置に供給セットし、且つ、前記金
    型によって前記成形品における前記半導体チップと基板
    との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル
    部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂を注
    入することにより、前記アンダーフィル部を樹脂封止成
    形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記金型における少なくともキャビティ部と封止用樹脂
    材料供給部及び溶融樹脂通路部とを含む金型面、並び
    に、前記キャビティ部にセットした前記成形品の基板表
    面部に離型用フイルムを被覆すると共に、前記封止用樹
    脂材料供給部に前記離型用フイルムを介して封止用樹脂
    材料を供給し且つ加熱溶融化する工程と、 前記金型の P.L面に所要の間隙が構成される状態の中間
    的な型締めと、前記金型 P.L面を閉じ合わせる状態の完
    全な型締めとから成る型締工程とを備え、 前記金型の型締工程時において、前記金型の少なくとも
    封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通路部及びキャビティ
    部の内部に残溜する気体・水分及び前記樹脂加熱溶融化
    時に発生したガス類を外部へ強制的に吸引排除する減圧
    工程を行い、 更に、前記金型の完全型締時において、前記成形品にお
    ける半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記離型
    用フイルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状
    に支持する半導体チップの弾性押圧工程を行うと共に、
    この状態で、加熱溶融化した封止用樹脂を前記溶融樹脂
    通路部を通して前記金型キャビティ部内に加圧移送する
    ことにより、その封止用樹脂を該金型キャビティ部にセ
    ットした前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入
    充填するトランスファモールド工程を行うことを特徴と
    する電子部品の樹脂封止成形方法。
  2. 【請求項２】 半導体チップの弾性押圧工程が、金型の
    完全型締時における型締圧力を離型用フイルムを介して
    該半導体チップに弾性押圧状態として加えるものである
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止
    成形方法。
  3. 【請求項３】 半導体チップの弾性押圧工程が、金型に
    備えた弾性押圧機構による弾性押圧力を離型用フイルム
    を介して該半導体チップに弾性押圧状態として加えるも
    のであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
    樹脂封止成形方法。
  4. 【請求項４】 １個のキャビティ部に対して１個の封止
    用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用
    いることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂
    封止成形方法。
  5. 【請求項５】 複数個のキャビティ部に対して１個の封
    止用樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を
    用いることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹
    脂封止成形方法。
  6. 【請求項６】 複数個のキャビティ部と複数個の封止用
    樹脂材料供給部を配設した構成の樹脂封止用金型を用い
    ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封
    止成形方法。
  7. 【請求項７】 複数個の封止用樹脂材料供給部間を相互
    に連通接続させた構成の樹脂封止用金型を用いることを
    特徴とする請求項６に記載の電子部品の樹脂封止成形方
    法。
  8. 【請求項８】 半導体チップ上の接続電極と基板上の電
    極とを対向配置させた状態で接合するフリップチップボ
    ンディング工程を経た成形品を樹脂封止用金型における
    キャビティ部の所定位置に供給セットし、且つ、前記金
    型によって前記成形品における前記半導体チップと基板
    との接合部位に生じた狭小間隙から成るアンダーフィル
    部内にトランスファモールド法を用いて封止用樹脂を注
    入することにより、前記アンダーフィル部を樹脂封止成
    形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記金型における少なくともキャビティ部の内面と封止
    用樹脂材料供給部の内面及び溶融樹脂通路部の内面とを
    含む金型面に離型用フイルムを被覆する金型面の離型用
    フイルム張設工程と、 前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板に
    おける溶融樹脂通路部側の表面を除く表面部に離型用フ
    イルムを被覆する基板表面に対する第一の離型用フイル
    ム張設工程と、 前記金型キャビティ部にセットした前記成形品の基板に
    おける溶融樹脂通路部側の表面部に離型用フイルムを被
    覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程
    と、 前記金型面の離型用フイルム張設工程によって張設した
    離型用フイルムを介して前記金型の封止用樹脂材料供給
    部に封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬
    送供給工程と、 前記金型の封止用樹脂材料供給部に供給した封止用樹脂
    材料を加熱溶融化する封止用樹脂材料の加熱溶融化工程
    と、 前記金型面の離型用フイルム張設工程と、前記第一及び
    第二の基板表面に対する離型用フイルム張設工程と、前
    記封止用樹脂材料の搬送供給工程後において、前記金型
    の P.L面に所要の間隙が構成される状態の中間的な型締
    めを行う中間型締工程と、 前記中間型締工程後において、前記金型の P.L面を閉じ
    合わせる状態の完全な型締めを行う完全型締工程と、 前記金型の中間型締工程及び完全型締工程において、前
    記金型の少なくとも封止用樹脂材料供給部と溶融樹脂通
    路部及びキャビティ部の内部に残溜する気体・水分及び
    前記樹脂加熱溶融化工程時に発生したガス類を外部へ強
    制的に吸引排除する減圧工程と、 前記金型の完全型締工程において、前記成形品における
    半導体チップの少なくとも放熱用表面部を前記離型用フ
    イルムを介してその基板側へ所要の弾性にて押圧状に支
    持する半導体チップの弾性押圧工程を行い、且つ、この
    状態で、前記樹脂加熱溶融化工程にて加熱溶融化した封
    止用樹脂材料供給部内の封止用樹脂を前記溶融樹脂通路
    部を通して前記金型キャビティ部内に加圧移送すると共
    に、その封止用樹脂を該金型キャビティ部にセットした
    前記成形品におけるアンダーフィル部内に注入充填する
    トランスファモールド工程とを備えていることを特徴と
    する電子部品の樹脂封止成形方法。
  9. 【請求項９】 金型面の離型用フイルム張設工程におい
    て、離型用フイルムを少なくともキャビティ部及び溶融
    樹脂通路部の各内面形状に合わせて強制的に弾性変形さ
    せる離型用フイルムの吸引工程を行うことを特徴とする
    請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
  10. 【請求項１０】 金型面の離型用フイルム張設工程が、
    完全型締工程時において、金型キャビティ部にセットし
    た成形品の基板における溶融樹脂通路部側の表面を除く
    表面部に離型用フイルムを被覆する基板表面に対する第
    一の離型用フイルム張設工程を同時に兼ねることを特徴
    とする請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
  11. 【請求項１１】 封止用樹脂材料供給部を被覆する金型
    面の離型用フイルム張設工程が、成形品の基板における
    溶融樹脂通路部側の表面部に離型用フイルムを被覆する
    基板表面に対する第二の離型用フイルム張設工程を同時
    に兼ねることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の
    樹脂封止成形方法。
  12. 【請求項１２】 金型キャビティ部にセットした成形品
    の基板における溶融樹脂通路部側の表面部に離型用フイ
    ルムを被覆する基板表面に対する第二の離型用フイルム
    張設工程を、他の離型用フイルム張設工程とは別個独立
    して行うことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の
    樹脂封止成形方法。
  13. 【請求項１３】 金型の封止用樹脂材料供給部に対する
    離型用フイルム張設工程と、該封止用樹脂材料供給部に
    封止用樹脂材料を搬送供給する封止用樹脂材料の搬送供
    給工程とを同時に行うことを特徴とする請求項８に記載
    の電子部品の樹脂封止成形方法。
  14. 【請求項１４】 金型の封止用樹脂材料供給部に対する
    離型用フイルムに封止用樹脂材料を収容する凹所を形成
    して、前記離型用フイルムの凹所に前記封止用樹脂材料
    を収容した状態で搬送供給することを特徴とする請求項
    １３に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
  15. 【請求項１５】 金型の封止用樹脂材料供給部の形状を
    その離型用フイルムの搬送供給方向に沿って長尺状とな
    る大形状に形成して、該大形状の封止用樹脂材料供給部
    に、複数個の成形品におけるアンダーフィル部を同時に
    樹脂封止成形することができる大容量の封止用樹脂材料
    を供給することを特徴とする請求項８、又は請求項１
    ３、又は請求項１４に記載の電子部品の樹脂封止成形方
    法。
  16. 【請求項１６】 封止用樹脂材料が樹脂タブレットであ
    ることを特徴とする請求項８、又は請求項１３、又は請
    求項１４、又は請求項１５に記載の電子部品の樹脂封止
    成形方法。
  17. 【請求項１７】 樹脂タブレットを横長手方向の姿勢と
    して搬送供給することを特徴とする請求項１６に記載の
    電子部品の樹脂封止成形方法。
  18. 【請求項１８】 成形品の半導体チップに対する弾性押
    圧工程における弾性押圧力を、該成形品の少なくとも厚
    み方向に対して加減調整する弾性押圧力調整工程を備え
    ることを特徴とする請求項１、又は請求項８に記載の電
    子部品の樹脂封止成形方法。
  19. 【請求項１９】 トランスファモールド工程において、
    封止用樹脂を成形品におけるアンダーフィル部内に注入
    充填すると共に、その半導体チップの放熱用表面部を除
    く表面部を前記封止用樹脂の一部にて同時に樹脂封止成
    形することを特徴とする請求項１、又は請求項８に記載
    の電子部品の樹脂封止成形方法。
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