KR101764525B1 - 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 - Google Patents

수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101764525B1
KR101764525B1 KR1020160008192A KR20160008192A KR101764525B1 KR 101764525 B1 KR101764525 B1 KR 101764525B1 KR 1020160008192 A KR1020160008192 A KR 1020160008192A KR 20160008192 A KR20160008192 A KR 20160008192A KR 101764525 B1 KR101764525 B1 KR 101764525B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
mold
substrate
lower mold
molding
Prior art date
Application number
KR1020160008192A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160092498A (ko
Inventor
요헤이 오니시
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20160092498A publication Critical patent/KR20160092498A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101764525B1 publication Critical patent/KR101764525B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 수지 밀봉 몰드에 공급되는 각 기판의 두께(T)의 불균일에 기인하는 수지 밀봉 성형을 행할 때의 문제를 해소하는 것을 목적으로 한다.
하형(下型; 18)의 수지 공급부(23)와, 2개의 수지 통로부(28)와, 2개의 수지 성형부(29)와, 수지 성형부(29)의 외측 주위에 있어서의 하형(18)의 형면을 덮을 수 있는 크기(넓이)를 갖는 1장의 기판(19)을 준비한다. 기판(19) 위에 장착된 2군의 피밀봉 부품(19a)을 하향으로 하여, 상형(上型; 13)의 기판 세트부(13a)에 기판(19)을 세팅한다. 상하 양형(13·18)의 형 체결시에, 기판(19) 위의 2군의 피밀봉 부품(19a)을, 하형(18)에 형성된 2개의 수지 성형부(29) 내에 각각 수용시킨다. 형 체결한 상태를 유지하여 유동성 수지를 각 수지 성형부(29) 내에 있어서 고화시킴으로써, 각 수지 성형부(29)에 있어서의 기판(19) 위의 피밀봉 부품(19a)을 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지 내에 밀봉한다.

Description

수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치{RESIN SEALING METHOD AND RESIN SEALING APPARATUS}
본 발명은 기판 상에 장착한 전자 부품 등의 피밀봉 부품을 수지 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 수지 밀봉 몰드에 공급되는 각 기판의 두께가 상이한 것에 기인하여 성형 불량 등의 문제가 발생하는 것을 효율적으로 방지하도록 개선한 것에 관한 것이다.
수지 밀봉 몰드에 2장의 기판을 공급하고, 상기 각 기판 상의 피밀봉 부품을 동시에 수지 밀봉함으로써 고능률 생산을 도모하도록 한 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치에 대해서는, 널리 알려져 있다.
예컨대, 도 5에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 장치에 장착되는 수지 밀봉 몰드(1)는, 상하로 대향하여 설치한 상형(上型; 1a)과 하형(下型; 1b)으로 구성되어 있다.
그리고, 상형(1a)의 중앙 위치에는 컬(cull; 2a)을 형성한 컬 블록(2)이 설치되고, 상기 컬 블록(2)에 인접하여 그 양측 위치에는, 기판(3)을 세팅하기 위한 기판 세트부(4a)를 설치한 기판 세트 블록(4)이 배치되어 있다.
또한, 상형의 컬 블록(2)과 대응하는 하형(1b)의 위치에는, 포트 블록(5)이 형성되고, 상형의 기판 세트 블록(4)과 대응하는 하형(1b)의 위치에는, 캐비티(6a)(수지 성형부)를 형성한 캐비티 블록(6)이 배치되어 있다.
또한, 하형의 포트 블록(5)에는 수지 재료(7)를 공급하기 위한 포트(5a)(수지 공급부)가 형성되고, 이 포트(5a)에는 상기 포트(5a) 내에서 가열 용융화되는 수지 재료(7)를 가압하기 위한 플런저(8)(수지 가압 부재)가 끼워져 있다.
또한, 포트 블록(5) 및 캐비티 블록(6)에는, 도 5의 (2)에 도시된 바와 같이, 상하 양형(1a·1b)의 형 체결시에, 포트(5a) 내에서 가열 용융화된 용융 수지(7a)를 캐비티(6a) 내로 이송하기 위한 게이트(5b·6b)(수지 통로부)가 형성되어 있다.
수지 밀봉 몰드(1)를 이용하여 2장의 기판(3) 상의 피밀봉 부품(3a)을 동시에 수지 밀봉하기 위해서는, 먼저, 도 5의 (1)에 도시된 상하 양형(1a·1b)의 형 개방시에 있어서, 하형(1b)의 형면에 이형(離型) 필름(9)을 장설(張設)하고, 이 이형 필름(9)을 개재시켜, 수지 재료(7)를 하형(1b)의 포트(5a) 내에 공급하며, 또한, 2장의 기판(3)을 상형의 기판 세트 블록(4)에 있어서의 기판 세트부(4a)에 각각 따로 공급하여 세팅한다.
한편, 이때, 기판(3) 상의 피밀봉 부품(3a)은 하향이 되는 자세로 세팅된다.
다음으로, 도 5의 (2)에 도시된 바와 같이, 상하 양형(1a·1b)을 형 체결하여, 기판(3) 상의 피밀봉 부품(3a)을 이형 필름(9)을 개재시켜 하형(1b)의 캐비티(6a) 내에 각각 끼운다.
다음으로, 각 기판(3)에 대해 상하 양형(1a·1b)에 의한 형 체결 압력을 가하고, 이 상태에서, 포트(5a)에서 가열 용융화된 용융 수지(7a)를 플런저(8)에 의해 가압하여 상기 용융 수지를 게이트(5b·6b)를 통해 각 캐비티(6a) 내에 주입한다.
한편, 이 용융 수지(7a)는 상하 양형(1a·1b)에 의한 가열 작용 및 플런저(8)에 의한 미리 정해진 수지압을 받아 고화되어, 고화 수지(도시 생략)가 형성된다. 그리고, 각 캐비티(6a) 내에 세팅된 피밀봉 부품(3a)은 캐비티(6a)의 형상에 대응하여 성형되는 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지 내에 밀봉되고, 포트(5a)와 각 캐비티(6a) 사이에 구성되는 수지 통로부, 즉, 컬(2a) 및 게이트(5b·6b)로 구성되는 공간부에는, 제품으로서는 필요 없어지는 고화 수지가 형성된다.
그런데, 상하 양형(1a·1b) 사이에 공급한 2장의 기판(3)의 두께(T1·T2)가 서로 상이한 경우가 있다. 이러한 상태에서, 상기 상하 양형(1a·1b)을 형 체결하면, 두꺼운 쪽[두께(T1)]의 기판에는 높은 형 체결 압력이 가해지게 되고, 반대로, 얇은 쪽[두께(T2)]의 기판에는 낮은 형 체결 압력이 가해지게 된다.
따라서, 각 기판(3)에 대한 형 체결 압력에 불균일이 발생하여, 이른바, 형 접촉 밸런스가 나빠진다. 그리고, 각 기판(3)에 대한 형 체결 압력에 이러한 불균일이 있는 상태에서, 포트(5a) 내의 용융 수지(7a)를 게이트(5b·6b)를 통해 각 캐비티(6a) 내에 가압 주입하면, 예컨대, 형 체결 압력이 부족한 상하 양 형면의 부위로부터는 용융 수지(7a)의 일부가 누출되어 수지 버어(burr)를 형성한다, 또는, 과대한 형 체결 압력을 받은 기판은 그 일부가 파손되어 성형 불량품이 발생하는 등의 폐해가 있다.
또한, 기판(3) 상의 피밀봉 부품(3a)을 이형 필름(9)을 개재시켜 하형(1b)의 캐비티(6a) 내에 끼우고, 상기 피밀봉 부품의 표면(도면에서는, 바닥면)을 이형 필름(9)을 개재시켜 상기 캐비티(6a)의 바닥면에 압접시킨 상태로 설정함으로써, 피밀봉 부품(3a)의 표면을 상기 캐비티(6a)의 형상에 대응하여 성형되는 수지 패키지로부터 외부로 노출시키도록 성형할 수 있다.
그러나, 기판(3)의 두께가 얇은 쪽[두께(T2)]의 기판 상의 피밀봉 부품(3a)은, 이형 필름(9)을 개재시켜 캐비티(6a)의 바닥면에 압접시킨 상태로 설정할 수 없기 때문에[도 5의 (2) 참조], 상기 피밀봉 부품(3a)의 표면을 수지 패키지의 외부로 노출시킨 상태로 성형할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 2장의 기판(3)을 상형의 각 기판 세트 블록(4)에 있어서의 기판 세트부(4a)에 각각 따로 공급하여 세팅하는 경우, 포트(5a) 내의 용융 수지(7a)를 게이트(5b·6b)를 통해 각 캐비티(6a) 내에 가압 주입하고 또한 상기 용융 수지(7a)에 미리 정해진 수지압을 가하면, 각 기판(3)에 있어서의 컬 블록(2)측의 단부면(3b)에 용융 수지(7a)의 일부가 침입하여 수지 버어를 형성하고, 이 때문에, 성형품인 수지 밀봉 완료 기판의 품질을 저하시킨다고 하는 문제가 있다.
또한, 2장의 기판을, 그 기판에 있어서의 단부면을 접합시킨 상태로 상형에 공급하여 세팅하도록 한 것이 제안되어 있다(특허문헌 1 참조).
이 경우에는, 상기한 것과 마찬가지로, 2장의 기판 상의 피밀봉 부품을 대략 동시적으로 밀봉 성형할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 것에 있어서는, 상형에 공급하여 세팅되는 2장의 기판의 두께가 동일한 것이 필요해진다.
따라서, 2장의 기판의 두께가 서로 상이한 경우에는, 효율이 좋은 수지 밀봉을 기대할 수 없다고 하는 문제가 있다.
또한, 2장의 기판의 두께가 서로 상이한 경우에는, 각 기판(3)의 두께의 불균일을 개개로 흡수하기 위한 형 체결 압력 조정 수단(플로팅 형 구조 등)을 채용하지 않으면 안 되고, 따라서, 수지 밀봉 몰드의 형 구조가 복잡화 및 대형화되며, 수지 밀봉 몰드 및 수지 밀봉 장치의 전체적인 제조 비용이 불어난다고 하는 문제가 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2007-307766호 공보(단락 〔0013〕, 단락 〔0026〕, 단락 〔0046〕, 및 도 3, 도 5, 도 6 등 참조)
본 발명은 수지 밀봉 몰드에 공급되는 각 기판의 두께의 불균일에 기인하는 수지 밀봉 성형상의 문제를 해소할 수 있고, 각 기판의 두께의 불균일에 대응하여 병설되는 종래의 형 체결 압력 조정 수단을 필요 없게 할 수 있는 수지 밀봉 방법과, 이 방법을 실시하기 위한 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은,
적어도 상형과 하형을 대향 설치하여 이루어지는 수지 밀봉 몰드가 수지 공급부를 가지며, 상기 수지 공급부에 있는 유동성 수지를 수지 통로부를 통해 수지 성형부 내에 주입하고, 상기 수지 성형부 내의 상기 유동성 수지를 고화시켜 고화 수지를 형성하여 상기 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지를 성형하여, 상기 수지 성형부에 공급한 1장의 기판 상의 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서,
상기 하형의 중앙 위치에 상기 수지 공급부를 배치함과 아울러, 상기 수지 공급부에 인접하는 위치에, 상기 수지 공급부와 연통(連通) 접속시킨 적어도 2개의 상기 수지 통로부를 각각 개재시켜 적어도 2개의 상기 수지 성형부를 배치하여 이루어지는 상기 하형을 준비하는 공정과,
상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 상기 1장의 기판이 세팅되는 기판 세트부를 상기 상형에 배치함과 아울러, 상기 기판 세트부에 세팅된 상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품을 상기 적어도 2개의 수지 성형부의 배치 위치와 대응하는 위치에 합치시키는 형상을 갖게 상기 상형을 준비하는 공정과,
상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 덮을 수 있는 크기를 갖는 상기 1장의 기판을 준비하는 공정과,
상기 1장의 기판을 상기 상형과 상기 하형 사이에 반입하는 기판 반입 공정과,
상기 1장의 기판을, 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 상기 상형의 상기 기판 세트부에 세팅하는 기판 세트 공정과,
상기 수지 공급부 내에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 공정과,
상기 기판 세트 공정 및 상기 수지 공급 공정 후에, 상기 상형의 형면과 상기 하형의 형면을 서로 폐쇄해서 상기 상형과 상기 하형을 형 체결하여, 상기 피밀봉 부품을 상기 각 수지 성형부 내에 수용시키는 형 체결 공정과,
상기 상형과 상기 하형을 형 체결한 상태를 유지하는 형 체결 유지 공정
을 포함하고,
상기 형 체결 유지 공정에 있어서, 상기 수지 공급부에서 상기 수지 재료로 생성된 상기 유동성 수지를, 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입하고, 상기 수지 성형부 내의 상기 유동성 수지를 고화시켜 상기 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하는
것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 수지 밀봉 방법에는,
상기 수지 공급 공정 전에, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설(張設)하는 이형 필름 장설 공정을 포함한다
고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법에는,
상기 수지 공급 공정 전에, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하는 이형 필름 장설 공정을 포함하고,
상기 형 체결 공정에 있어서, 상기 수지 성형부에 각각 따로 수용한 상기 피밀봉 부품과 상기 각 수지 성형부 내에 장설한 상기 이형 필름을 압접한다
고 하는 양태가 있다.
전술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,
적어도 상형과 하형을 대향 설치하여 이루어지는 수지 밀봉 몰드와, 상기 하형에 형성된 수지 공급부와, 상기 하형에 형성된 수지 성형부와, 상기 수지 공급부에 있는 유동성 수지가 유동하는 수지 통로부를 포함하고, 상기 유동성 수지가 상기 수지 공급부로부터 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입되며, 상기 수지 성형부 내에서 상기 유동성 수지를 고화시켜 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지를 성형하여, 상기 수지 성형부에 세팅된 1장의 기판 상의 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,
상기 하형의 중앙 위치에 배치된 상기 수지 공급부와,
상기 수지 공급부에 인접하는 위치에 배치되고 또한 상기 수지 공급부에 각각 연통된 적어도 2개의 상기 수지 통로부와,
상기 적어도 2개의 수지 통로부를 각각 개재시켜 배치된 적어도 2개의 상기 수지 성형부와,
상기 상형에 설치된 기판 세트부
를 구비하고,
상기 기판 세트부에 상기 1장의 기판을 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 세팅했을 때, 상기 피밀봉 부품이 상기 하형에 있어서의 상기 적어도 2개의 수지 성형부의 배치 위치에 대응하는 위치에 합치하고, 상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 상기 1장의 기판이 덮을 수 있도록, 상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 설정하며,
상기 상형과 상기 하형이 형 체결된 상태에 있어서, 상기 1장의 기판 상의 상기 각 피밀봉 부품이 상기 각 수지 성형부 내에 각각 따로 수용되고, 상기 수지 공급부에 있어서의 상기 유동성 수지가 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입되며, 상기 수지 성형부 내에서 상기 유동성 수지가 고화되어, 상기 수지 성형부에 세팅된 상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품이 상기 수지 성형부에 있어서 성형되는 상기 수지 패키지 내에 밀봉되는
것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 수지 밀봉 장치에는,
상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하기 위한 이형 필름 장설 기구를 구비한다
고 하는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치에는,
상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하기 위한 이형 필름 장설 기구를 구비하고,
상기 상형과 상기 하형이 형 체결된 상태에 있어서, 상기 이형 필름 장설 기구에 의해 장설된 상기 이형 필름과 상기 피밀봉 부품이 압접된다
고 하는 양태가 있다.
본 발명에 의하면, 상하 양형의 형 체결시에 있어서 1장의 기판을, 적어도 2개의 수지 성형부를 배치한 하형(하형 본체)에 있어서의 형면의 전역을 덮도록 하여 배치할 수 있다. 이와 같이 하여 기판을 배치한 경우에는 기판 두께에 불균일이 발생하지 않는다. 이 때문에, 수지 밀봉 몰드에 의한 형 체결 압력을 1장의 기판에 대해 균등하게 가할 수 있기 때문에, 형 접촉 밸런스가 양호한 것이 된다. 따라서, 형 접촉 밸런스의 문제에 기인한 성형 불량을 효율적으로 또한 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 상하 양형 사이에 공급한 2장의 기판의 두께의 불균일에 대응하여 병설되는 종래의 형 체결 압력 조정 수단이 필요 없어진다. 따라서, 수지 밀봉 몰드의 형 구조를 단순 축약화하는 것이 가능해져, 수지 밀봉 몰드 및 수지 밀봉 장치의 전체적인 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 주요부를 개략적으로 도시하고 있으며, 기판과 수지 재료 및 이형 필름을 수지 밀봉 몰드부에 반송한 상태를 도시한 일부 절결 정면도이다.
도 2는 도 1에 대응하는 수지 밀봉 장치의 주요부를 도시하고 있으며, 도 2의 (1)은 그 수지 밀봉 몰드부의 형 개방시에 있어서의 일부 절결 정면도이고, 도 2의 (2)는 그 하형 부분의 평면도이다.
도 3은 도 2에 대응하는 수지 밀봉 몰드부를 도시하고 있으며, 도 3의 (1)은 그 형 체결시에 있어서의 일부 절결 정면도이고, 도 3의 (2)는 성형품을 도시한 일부 절결 정면도이며, 도 3의 (3)은 성형품의 평면도이고, 도 3의 (4)는 성형품의 바닥면도이다.
도 4의 (1) 내지 도 4의 (6)은 본 발명 방법의 공정의 설명도이다.
도 5는 종래 기술의 문제점의 설명도이며, 도 5의 (1)은 수지 밀봉 몰드부의 형 개방시에 있어서의 일부 절결 정면도이고, 도 5의 (2)는 그 형 체결시에 있어서의 일부 절결 정면도이다.
이하, 본 발명을, 도 1 내지 도 4에 도시한 실시예 도면에 기초하여 설명한다.
먼저, 도 1에 기초하여, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치(10)의 개요를 설명한다.
이 수지 밀봉 장치(10)에는, 상형(上型) 베이스(11)를 통해 고정반(12)의 하면에 고착된 상형(13)과, 상기 수지 밀봉 장치(10)의 테이블(14) 상에 배치한 상하 구동 기구(15)에 의해 상하 이동 가능하게 설치한 가동반(16)의 상면에, 하형 베이스(17)를 통해 장착한 하형(下型; 18)을 구비하고 있다.
또한, 상형(13)의 형면(하면)과 하형(18)의 형면(상면)은 상하로 대향 배치하여 설치되어 있고, 이 상하 양형(13·18)은 수지 밀봉 몰드를 구성하고 있다.
한편, 상하 구동 기구(15)가 가동반(16)과 하형 베이스(17)와 하형(18)을 상하 이동시킴으로써 상하 양형(13·18)의 형면 사이를 개방하는 형 개방(도 1 참조)을 행할 수 있고, 또한, 상하 양형(13·18)의 형면을 서로 폐쇄하는 형 체결[도 3의 (1) 참조]을 행할 수 있도록 설치되어 있다. 따라서, 이 상하 구동 기구(15)는 형 개폐 기구를 구성하고 있다.
또한, 상형(13)의 형면에 있어서의 기판 세트부(13a)는, 복수의 피밀봉 부품(19a)을 장착한 기판(19)을, 그 피밀봉 부품(19a)이 하향이 되는 자세로 걸리게 하기 위한 기판 걸림 기구(20)가 설치되어 있다. 기판 걸림 기구(20)의 외부 주위가 되는 상형(13)의 형면 위치에는, 상하 양형(13·18)의 미리 정해진 범위를 시일시키기 위한 시일 부재(21)가 배치되어 있다.
한편, 도면 중의 부호 20a는, 상형(13)의 형면에 기판(19)을 흡착시키기 위한 기판 흡착 기구(도시 생략)에 연통 접속하여 형성되는 흡기 구멍을 나타내고 있다.
한편, 기판(19)은, 현재 사용되고 있는 크기의 기판(예컨대, 100 ㎜×300 ㎜ 정도의 크기의 직사각형 형상 기판)을 2장 1세트로서 합쳐 형성한 듯한 1장의 대형 기판으로서 형성되어 있다.
또한, 하형(18)에는, 하형 베이스(17) 상에 설치한 하형 본체(22)와, 이 하형 본체(22)의 중앙부에 배치되며 수지 재료(R)가 공급되는 수지 공급부(포트)(23)와, 상기 수지 공급부(23)에 대해 슬라이딩 가능한 상태로 끼운 수지 가압 부재(플런저)(24)와, 상기 수지 가압 부재(24)를 상하 이동 가능하게 설치한 상하 구동 기구(25)가 설치되어 있다.
또한, 수지 공급부(23)와 수지 가압 부재(24)와의 간극으로부터 수지 공급부(23) 내의 에어를 흡인함으로써 하형(18)의 형면[하형 본체(22)의 상면]에 이형 필름(26)을 흡착하여 장설하기 위한 감압 기구(27)(도 1 참조)가 설치되어 있다.
한편, 상하 양형(13·18)의 형 체결시에, 상하 구동 기구(25)를 통해 수지 가압 부재(24)를 상측으로 이동시킴으로써, 수지 공급부(23)에서 가열 용융화된 수지 재료[도 3에 도시된 용융 수지(R1)]를 가압할 수 있다. 따라서, 이 상하 구동 기구(25)는 수지 가압 기구를 구성하고 있다.
또한, 이형 필름(26)은, 이형 필름 장설 기구(도시 생략)에 의해, 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면 위치에 반입되어, 상기 하형(18)의 형면에 피복된다.
또한, 하형 본체(22)에 있어서의 수지 공급부(23)의 양측이 되는 대상 위치에는, 수지 통로부(28)(도면의 예에서는, 게이트)를 개재시켜 각각 연통시킨 복수 개(도면의 예에서는, 2개)의 수지 성형부(캐비티)(29)가 형성되어 있다. 복수의 피밀봉 부품(19a)은, 2개의 수지 성형부(29)와 동일한 개수(도면의 예에서는, 2개)의 군으로 나뉘어 있다. 수지 통로부(28)는 연장된 유로(러너)를 가져도 좋다.
또한, 이 각 수지 성형부(29)에는, 상하 양형(13·18)의 형 체결시에 있어서[도 3의 (1) 참조], 기판 걸림 기구(20)를 통해 상형(13)의 기판 세트부(13a)에 걸리게 한 기판(19)의 양측 위치에 있어서의 수지 밀봉 부위(19b)(도 2 참조)의 각각을 감합(嵌合) 세팅시킬 수 있도록 형성되어 있다.
한편, 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이, 이 수지 공급부(23)는, 평면에서 보아, 직사각형 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 상기 수지 공급부(23)의 양측이 되는 대상 위치에 배치되는 각 수지 성형부(29)의 형상도, 평면에서 보아, 직사각형 형상으로 형성되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상형(13)에 배치한 시일 부재(21)와 대향하는 하형 베이스(17) 상의 위치에는, 상하 양형(13·18)의 형 체결시에 있어서, 상기 시일 부재(21)와 협동하여 상기 상하 양형(13·18)의 외측 주위를 시일하기 위한 시일 부재(30)가 배치되어 있다.
한편, 감압 기구(27)가, 양 시일 부재(21·30)에 의해 시일되는 범위(시일 범위) 내의 에어를, 상기 시일 범위 밖으로 적극적으로 배출시킬 수 있도록 설치되어 있다.
또한, 도 1에 도시된 상하 양형(13·18)의 형 개방시에 있어서, 기판(19) 및 수지 재료(R)의 반입 기구(31)가, 상기 상하 양형(13·18) 사이의 미리 정해진 위치로 이동할 수 있어, 상기 반입 기구(31) 상의 기판(19)을 기판 걸림 기구(20) 및 기판 흡착 기구[흡기 구멍(20a)]를 통해 상형(13)의 기판 세트부(13a)에 걸리게 할 수 있도록 설치되어 있다.
또한, 반입 기구(31)가, 상기 반입 기구(31) 상의 수지 재료(R)를 하형(18)의 수지 공급부(23) 내에 공급할 수 있도록 설치되어 있다.
한편, 하형(18)의 수지 공급부(23)에 공급되는 수지 재료(R)는 상기 수지 공급부(23)보다는 약간 소형이 되는 타블렛(tablet)형 수지나 시트형 수지 등의 고형 형상 수지인 경우를 예시하고 있다. 이러한 고형 형상 수지를 대신하여, 임의의 것을 이용할 수 있다. 예컨대, 과립형 수지, 미립형 수지, 분말형 수지 등의 고형 형상 수지, 젤리형 수지, 겔형 수지, 액상 수지(상온에서 액상인 수지)를 채용할 수 있다. 필요에 따라, 예비 가열한 타블렛형 수지 등을 이용하도록 해도 좋다.
이하, 이 수지 밀봉 장치(10)를 이용하여 기판(19) 상의 피밀봉 부품(19a)을 일괄해서 수지 밀봉하는 경우에 대해 설명한다.
먼저, 수지 밀봉 장치(10)에 있어서의 수지 밀봉 몰드를 구성하는 상형(13)의 준비 공정과 하형(18)의 준비 공정을 행하고, 기판(19)의 준비 공정을 행한다.
한편, 하형(18)의 중앙 위치에는 수지 공급부(23)가 배치된다. 이 수지 공급부(23)에 인접하는 위치에는 수지 공급부(23)와 연통 접속시킨 수지 통로부(28)를 개재시켜 적어도 2개의 수지 성형부(29)가 배치되어 있다.
또한, 상형(13)에는 기판(19) 상의 피밀봉 부품(19a)이 하향이 되는 자세로 세팅하기 위한 기판 세트부(13a)가 배치된다. 이 기판 세트부(13a)에 공급 세팅한 기판(19) 상의 피밀봉 부품(19a)은, 하형(18)에 있어서의 적어도 2개의 수지 성형부(29)의 배치 위치와 대응하는 위치에 합치하도록 설정되어 있다.
또한, 기판(19)의 크기(넓이)는, 하형(18)의 수지 공급부(23)와 수지 통로부(28)와 적어도 2개의 수지 성형부(29) 및 수지 성형부(29)의 외측 주위가 되는 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면을 덮을 수 있도록 설정된다. 환언하면, 수지 밀봉 장치(10)에서는, 수지 공급부(23)와, 수지 통로부(28)와, 수지 성형부(29)와, 수지 성형부(29)의 외측 주위에 위치하는 하형(18)의 형면이 기판(19)에 의해 덮여지도록, 각각의 부재(23, 28, 29, 18)의 형상이 설정된다. 기판(19)은, 기판(19)의 두께(T)가 균등하고, 또한 1장의 기판으로서 성형되어 있다. 본 출원 서류에 있어서 「기판(19)의 두께(T)가 균등하다」고 하는 표현은, 그 1장의 기판(19)을 대상으로 하여 수지 밀봉한 경우에 있어서, 후술하는 수지 밀봉 완료 기판에 있어서 수지 버어의 형성, 기판(19)의 파손 등의 폐해가 발생하지 않을 정도로 그 1장의 기판(19)에 있어서의 두께(T)의 불균일이 작은 것을 의미한다.
다음으로, 반입 기구(31)를 통해, 준비한 기판(19)과 수지 재료(R)를 상하 양형(13·18) 사이에 반입하는 기판 반입 공정 및 수지 반입 공정을 행한다[도 1 및 도 4의 (1) 참조].
다음으로, 기판 반입 공정에서 반입한 기판(19)을 피밀봉 부품(19a)이 하향이 되는 자세로 상형(13)의 기판 세트부(13a)에 공급하여 세팅하는 기판 세트 공정을 행한다.
한편, 이 기판 세트 공정에서는, 기판 걸림 기구(20)를 통해 기판(19)을 미리 정해진 자세로 걸리게 할 수 있다. 이에 더하여, 기판 흡착 기구(도시 생략)를 통해 흡기 구멍(20a)으로부터 기판(19)을 흡인함으로써, 상기 기판(19)을 상형(13)의 기판 세트부(13a)에, 보다 확실하게 흡착 지지시킬 수 있다[도 4의 (2) 참조].
또한, 수지 반입 공정에서 반입한 수지 재료(R)를 하형(18)의 수지 공급부(23) 내에 공급하는 수지 공급 공정을 행한다.
수지 재료(R)를 수지 공급부(23) 내에 투입하면, 상기 수지 재료는 수지 가압 부재(24)의 상면에 올려지도록 공급된다.
한편, 수지 공급 공정을 행하기 전에, 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면에 이형 필름(26)을 장설하는 이형 필름 장설 공정을 행함으로써, 수지 재료(R)를 이 이형 필름(26)을 개재시켜 수지 공급부(23) 내에 공급할 수 있다[도 2의 (1) 및 도 4의 (2) 참조].
기판 세트 공정 및 수지 공급 공정 후에, 상하 양형(13·18)의 형면을 서로 폐쇄하여 상하 양형(13·18)을 형 체결하는 형 체결 공정을 행한다.
이 형 체결 공정시에 기판(19) 상의 각 피밀봉 부품(19a)이 하형(18)에 있어서의 각 수지 성형부(29) 내의 각각에 각각 따로 수용되도록, 기판 세트 공정에 있어서 기판(19)이 세팅된다[도 4의 (3) 참조].
다음으로, 형 체결 상태를 유지(형 체결 유지 공정)하면서, 도 3의 (1) 및 도 4의 (4)에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 공정을 행한다. 먼저, 수지 공급부(23) 내에 공급한 수지 재료(R)를 가열 용융화하여 용융 수지(유동성 수지)(R1)를 생성한다. 다음으로, 용융 수지(R1)를 수지 가압 부재(24)로 가압한다. 이에 의해, 용융 수지(R1)를 수지 통로부(28)를 통해 각 수지 성형부(29) 내에 주입하고 또한 각 수지 성형부(29) 내의 용융 수지(R1)를 미리 정해진 수지압으로 가압하는 수지 밀봉 공정을 행한다.
한편, 각 수지 성형부(29) 내에 주입된 용융 수지(R1)는 미리 정해진 수지압을 받으면서 가열됨으로써 고화되어, 기판(19)에 있어서의 양 수지 밀봉 부위(19b)에 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지(R2)가 성형된다. 그리고, 각 수지 성형부(29) 내에 공급 세팅한 기판(19) 상의 피밀봉 부품(19a)은 이 수지 패키지(R2) 내에 각각 밀봉되어, 성형품인 수지 밀봉 완료 기판(191)이 형성된다[도 3의 (2) 참조].
다음으로, 소요 시간의 경과 후에 있어서, 상하 양형(13·18) 사이를 원래의 위치로 이동시키는 상기 상하 양형의 형 개방 공정을 행한다(도 1 참조).
한편, 실시예 도면에서는, 하형(18)의 형면에 이형 필름(26)이 장설되어 있기 때문에, 수지 밀봉 완료 기판(191)은 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면으로부터 용이하게 이형된다. 수지 밀봉 완료 기판(191)이 상형(13)의 기판 세트부(13a)에 걸린 상태로 형 개방이 행해진다[도 4의 (5) 참조].
다음으로, 기판 걸림 기구(20) 및 기판 흡착 기구에 의한 수지 밀봉 완료 기판(191)에의 걸림 상태를 해제하여 상기 수지 밀봉 완료 기판(191)을 상하 양형(13·18) 사이에 취출하고, 반출 기구(도시 생략)를 통해, 외부로 반출할 수 있다.
한편, 수지 공급 공정 전에, 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면에 이형 필름(26)을 장설하는 공정을 행한다. 그 후, 형 체결 공정시에, 하형(18)의 각 수지 성형부(29) 내에 각각 따로 수용된 피밀봉 부품(19a)의 노출면(19c)[예컨대, 방열면이 되는 부위이며 도 3의 (2) 및 도 4의 (6)에 있어서는 하면]과 각 수지 성형부(29) 내에 장설한 이형 필름(26)이 압접되도록 설정할 수 있다.
따라서, 이 상태로 수지 밀봉 공정을 행함으로써, 피밀봉 부품의 노출면(19c)에의 수지 부착을 방지할 수 있다.
또한, 도 4의 (6)에 도시된 바와 같이, 수지 밀봉 완료 기판(191)에는, 각 수지 성형부(29)의 형상에 대응하여 성형되고, 노출면(19c)을 제외한 피밀봉 부품(19a) 전체를 밀봉하는 각 수지 패키지(R2)와, 상기 각 수지 패키지(R2) 사이에 있어서 수지 통로부(28)의 형상에 대응하여 성형되는 불요(不要) 수지(R3)가 접착 일체화되어 있다.
이 실시예에 의하면, 상하 양형(13·18)의 형 체결시에, 2장의 기판에 상당하는 크기의 1장의 기판(19), 예컨대, 현재 사용되고 있는 100 ㎜×300 ㎜ 정도의 크기의 직사각형 형상 기판을 2장 1세트로서 형성한 것과 같은 크기(넓이)의 기판을, 적어도 2개의 수지 성형부(29)를 배치한 하형(18)[하형 본체(22)]의 형면 전역을 덮도록 하여 배치할 수 있다.
이러한 1장의 기판(19)은, 그 기판 두께(T)에 불균일이 발생하고 있지 않으므로, 수지 밀봉 몰드에 의한 형 체결 압력을 균등하게 또한 동시에 가할 수 있기 때문에, 형 접촉 밸런스가 양호한 것이 된다.
따라서, 형 접촉 밸런스의 문제에 기인한 성형 불량을 효율적으로 또한 확실하게 방지할 수 있고, 고능률 생산을 도모할 수 있다.
또한, 상하 양형 사이에 공급한 2장의 기판의 두께의 불균일에 대응하여 병설되는 종래의 형 체결 압력 조정 수단이 필요 없어지기 때문에, 수지 밀봉 몰드의 형 구조를 단순 축약화하는 것이 가능해져 수지 밀봉 몰드 및 수지 밀봉 장치의 전체적인 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있다.
한편, 실시예에서는, 수지 밀봉 완료 기판(191)에 있어서의 피밀봉 부품(19a)에 수지가 부착되지 않는 노출면(19c)을 형성하도록 한 경우를 예시하고 있다. 노출면(19c)을 형성할 필요가 없는 경우, 예컨대, 피밀봉 부품(19a) 전체를 고화 수지가 덮도록 하여 수지 밀봉하는 경우에는, 피밀봉 부품(19a)의 표면(바닥면)과 수지 성형부(29) 내에 장설한 이형 필름(26) 사이에 소요의 간극이 형성되도록 설정하면 된다.
또한, 실시예에서는, 수지 통로부(28)와 수지 성형부(29)가 각각 2개 형성되는 경우를 예시하였다. 수지 통로부(28)와 수지 성형부(29)가 각각 N개 형성되어도 좋다(N은 N≥3인 정수). 이 경우에는, 복수의 피밀봉 부품(19a)은 N개의 군으로 나뉜다.
또한, 실시예에서는, 이형 필름(26)을 이용하는 경우를 예시하고 있으나, 우수한 이형 기능을 구비한 수지 재료나 형 구조, 혹은, 형 소재 등을 이용하는 경우에는, 반드시 이 이형 필름을 사용하지 않아도 좋다.
또한, 기판(19)의 재질로서는, 임의의 것을 이용할 수 있다. 예컨대, 금속제의 리드 프레임이나, 플라스틱, 세라믹, 유리, 금속, 그 외의 재질을 기재로서 갖는 프린트 회로 기판 등을 채용하는 것이 가능하다.
또한, 기판(19)에 장착하는 피밀봉 부품(19a)으로서는, 예컨대, IC(Integrated Circuit) 칩, LED(Light Emitting Diode) 칩 등을 포함하는 반도체 칩 등의 전자 소자나, 그 외의 전기·전자 부품 등을 이용할 수 있다.
또한, 수지 재료(R)로서는, 임의의 것을 이용할 수 있다. 취급 용이성 등을 기준으로 하여, 타블렛형 수지, 과립형 수지, 미립형 수지, 분말형 수지, 시트형 수지, 젤리형 수지, 겔형 수지, 액상 수지 등을 적절히 채용하는 것이 가능하다. 액상 수지를 사용하는 경우에는, 액상 수지 자체가 유동성 수지에 상당한다. 또한, 필요에 따라, 예비 가열한 타블렛형 수지를 이용하도록 해도 좋다.
본 발명은 전술한 실시예의 것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 변경·선택하여 채용할 수 있다.
10: 수지 밀봉 장치 11: 상형 베이스
12: 고정반 13: 상형
13a: 기판 세트부 14: 테이블
15: 상하 구동 기구 16: 가동반
17: 하형 베이스 18: 하형
19: 기판 19a: 피밀봉 부품
19b: 수지 밀봉 부위 19c: 노출면
20: 기판 걸림 기구 20a: 흡기 구멍
21: 시일 부재 22: 하형 본체
23: 수지 공급부 24: 수지 가압 부재
25: 상하 구동 기구 26: 이형 필름
27: 감압 기구 28: 수지 통로부
29: 수지 성형부 30: 시일 부재
31: 반입 기구 R: 수지 재료
R1: 용융 수지(유동성 수지) R2: 수지 패키지
R3: 불요 수지 T: 기판의 두께

Claims (6)

  1. 적어도 상형(上型)과 하형(下型)을 대향 설치하여 이루어지는 수지 밀봉 몰드가 수지 공급부를 가지며, 상기 수지 공급부에 있는 유동성 수지를, 수지 통로부를 통해 수지 성형부 내에 주입하고, 상기 수지 성형부 내의 상기 유동성 수지를 고화시켜 고화 수지를 형성하여 상기 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지를 성형하여, 상기 수지 성형부에 공급한 1장의 기판 상의 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하기 위한 수지 밀봉 방법으로서,
    상기 하형의 중앙 위치에 상기 수지 공급부를 배치함과 아울러, 상기 수지 공급부에 인접하는 위치에, 상기 수지 공급부와 연통(連通) 접속시킨 적어도 2개의 상기 수지 통로부를 각각 개재시켜 적어도 2개의 상기 수지 성형부를 배치하여 이루어지는 상기 하형을 준비하는 공정과,
    상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 상기 1장의 기판이 세팅되는 기판 세트부를 상기 상형에 배치함과 아울러, 상기 기판 세트부에 세팅된 상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품을 상기 적어도 2개의 수지 성형부의 배치 위치와 대응하는 위치에 합치시키는 형상을 갖게 상기 상형을 준비하는 공정과,
    상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 덮을 수 있는 크기를 갖는 상기 1장의 기판을 준비하는 공정과,
    상기 1장의 기판을 상기 상형과 상기 하형 사이에 반입하는 기판 반입 공정과,
    상기 1장의 기판을, 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 상기 상형의 상기 기판 세트부에 세팅하는 기판 세트 공정과,
    상기 수지 공급부 내에 수지 재료를 공급하는 수지 공급 공정과,
    상기 기판 세트 공정 및 상기 수지 공급 공정 후에, 상기 상형의 형면과 상기 하형의 형면을 서로 폐쇄해서 상기 상형과 상기 하형을 형 체결하여, 상기 피밀봉 부품을 상기 각 수지 성형부 내에 수용시키는 형 체결 공정과,
    상기 상형과 상기 하형을 형 체결한 상태를 유지하는 형 체결 유지 공정
    을 포함하고,
    상기 형 체결 유지 공정에 있어서, 상기 수지 공급부에서 상기 수지 재료로 생성된 상기 유동성 수지를, 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입하고, 상기 수지 성형부 내의 상기 유동성 수지를 고화시켜 상기 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 공급 공정 전에, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설(張設)하는 이형 필름 장설 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 수지 공급 공정 전에, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하는 이형 필름 장설 공정을 포함하고,
    상기 형 체결 공정에 있어서, 상기 수지 성형부에 각각 따로 수용한 상기 피밀봉 부품과 상기 각 수지 성형부 내에 장설한 상기 이형 필름을 압접하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
  4. 적어도 상형과 하형을 대향 설치하여 이루어지는 수지 밀봉 몰드와, 상기 하형에 형성된 수지 공급부와, 상기 하형에 형성된 수지 성형부와, 상기 수지 공급부에 있는 유동성 수지가 유동하는 수지 통로부를 포함하고, 상기 유동성 수지가 상기 수지 공급부로부터 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입되며, 상기 수지 성형부 내에서 상기 유동성 수지를 고화시켜 고화 수지로 이루어지는 수지 패키지를 성형하여, 상기 수지 성형부에 세팅된 1장의 기판 상의 피밀봉 부품을 상기 수지 패키지 내에 밀봉하기 위한 수지 밀봉 장치로서,
    상기 하형의 중앙 위치에 배치된 상기 수지 공급부와,
    상기 수지 공급부에 인접하는 위치에 배치되고 또한 상기 수지 공급부에 각각 연통된 적어도 2개의 상기 수지 통로부와,
    상기 적어도 2개의 수지 통로부를 각각 개재시켜 배치된 적어도 2개의 상기 수지 성형부와,
    상기 상형에 설치된 기판 세트부
    를 포함하고,
    상기 기판 세트부에 상기 1장의 기판을 상기 피밀봉 부품이 하향이 되는 자세로 세팅했을 때, 상기 피밀봉 부품이 상기 하형에 있어서의 상기 적어도 2개의 수지 성형부의 배치 위치에 대응하는 위치에 합치하고, 상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 상기 1장의 기판이 덮을 수 있도록, 상기 수지 공급부와 상기 적어도 2개의 수지 통로부와 상기 적어도 2개의 수지 성형부와 상기 수지 성형부의 외측 주위에 위치하는 상기 하형의 형면을 설정하며,
    상기 상형과 상기 하형이 형 체결된 상태에 있어서, 상기 1장의 기판 상의 상기 각 피밀봉 부품이 상기 각 수지 성형부 내에 각각 따로 수용되고, 상기 수지 공급부에 있어서의 상기 유동성 수지가 상기 수지 통로부를 통해 상기 수지 성형부 내에 주입되며, 상기 수지 성형부 내에서 상기 유동성 수지가 고화되어, 상기 수지 성형부에 세팅된 상기 1장의 기판 상의 상기 피밀봉 부품이 상기 수지 성형부에 있어서 성형되는 상기 수지 패키지 내에 밀봉되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하기 위한 이형 필름 장설 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하형의 상기 형면에 이형 필름을 장설하기 위한 이형 필름 장설 기구를 구비하고,
    상기 상형과 상기 하형이 형 체결된 상태에 있어서, 상기 이형 필름 장설 기구에 의해 장설된 상기 이형 필름과 상기 피밀봉 부품이 압접되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
KR1020160008192A 2015-01-27 2016-01-22 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치 KR101764525B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015013673A JP6560498B2 (ja) 2015-01-27 2015-01-27 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
JPJP-P-2015-013673 2015-01-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160092498A KR20160092498A (ko) 2016-08-04
KR101764525B1 true KR101764525B1 (ko) 2017-08-02

Family

ID=56559611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160008192A KR101764525B1 (ko) 2015-01-27 2016-01-22 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6560498B2 (ko)
KR (1) KR101764525B1 (ko)
CN (1) CN105826212B (ko)
TW (1) TWI667119B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210011326A (ko) * 2019-07-22 2021-02-01 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI640770B (zh) * 2017-06-02 2018-11-11 優肯科技股份有限公司 封裝材料之熟化度與比容關係之量測設備
JP6296195B1 (ja) * 2017-07-21 2018-03-20 第一精工株式会社 樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型
JP6482616B2 (ja) * 2017-08-21 2019-03-13 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法
CN108198764B (zh) * 2017-12-18 2019-07-02 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 电子元器件制造方法
JP6837530B1 (ja) * 2019-10-17 2021-03-03 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
CN112976666B (zh) * 2019-12-12 2022-07-26 东莞市天贺电子科技有限公司 一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构
JP7341115B2 (ja) * 2020-11-24 2023-09-08 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂粉収集用部材、プランジャユニット、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN115008703B (zh) * 2022-05-26 2023-09-12 武汉船用机械有限责任公司 一种电气设备用绝缘元件生产装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3680005B2 (ja) * 1998-07-10 2005-08-10 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP3017490B1 (ja) * 1999-01-26 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モ―ルド装置及びこれに用いるモ―ルド金型
JP3581814B2 (ja) * 2000-01-19 2004-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP2007109831A (ja) * 2005-10-13 2007-04-26 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法
JP4836661B2 (ja) * 2006-05-17 2011-12-14 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型
JP4954012B2 (ja) * 2007-10-05 2012-06-13 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形用金型
JP5387646B2 (ja) * 2011-10-07 2014-01-15 第一精工株式会社 樹脂封止装置
JP5934139B2 (ja) * 2013-04-19 2016-06-15 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210011326A (ko) * 2019-07-22 2021-02-01 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치
KR20210060403A (ko) * 2019-07-22 2021-05-26 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치
KR102325513B1 (ko) 2019-07-22 2021-11-12 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치
KR102325516B1 (ko) 2019-07-22 2021-11-12 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW201634220A (zh) 2016-10-01
JP2016137634A (ja) 2016-08-04
JP6560498B2 (ja) 2019-08-14
KR20160092498A (ko) 2016-08-04
CN105826212A (zh) 2016-08-03
CN105826212B (zh) 2019-03-05
TWI667119B (zh) 2019-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101764525B1 (ko) 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치
KR100822944B1 (ko) 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법
TWI641471B (zh) Resin molding die and resin molding method
JP2005305954A5 (ko)
JP2005305954A (ja) 光素子の樹脂封止成形方法
CN108688050B (zh) 成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法
KR102220397B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP7084349B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR102184809B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP5036372B2 (ja) 光電子部品および光電子部品の製造方法
CN110621463B (zh) 模制模具和树脂模制方法
JP2015051557A (ja) モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
WO2018150670A1 (ja) 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
KR101667854B1 (ko) 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 장치
TW202234534A (zh) 樹脂成型品的製造方法、成型模和樹脂成型裝置
KR101052324B1 (ko) 봉지재 성형 방법
JP4358501B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP2004200269A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR20210045922A (ko) 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치
TWI656006B (zh) Resin forming device
WO2016125571A1 (ja) 樹脂成形金型、樹脂成形方法、および成形品の製造方法
KR101432423B1 (ko) 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 장치와 수지 버어 방지용 테이프
WO2020217702A1 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6404734B2 (ja) 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法
JP5953602B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant