TW201634220A

TW201634220A - 樹脂密封方法及樹脂密封裝置

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Publication number: TW201634220A
Application number: TW104144363A
Authority: TW
Inventors: Yohei Onishi
Original assignee: Towa Corp
Priority date: 2015-01-27
Filing date: 2015-12-30
Publication date: 2016-10-01
Also published as: TWI667119B; JP2016137634A; KR20160092498A; KR101764525B1; CN105826212B; CN105826212A; JP6560498B2

Abstract

消除因供給到樹脂密封模的各基板的厚度T的偏差而引起的、進行樹脂密封成形時的不良情況。準備一片基板19，該基板19具有能覆蓋下模18的樹脂供給部23、兩個樹脂通道部28、兩個樹脂成形部29和下模18在樹脂成形部29外方周圍中的模面的大小(寬度)。使安裝在基板19上的兩組被密封部件19a朝下，將基板19安置在上模13的基板安置部13a。在上下兩模13、18合模時，使基板19上的兩組被密封部件19a分別收容在設置於下模18的兩個樹脂成形部29內。維持合模後的狀態並使流動性樹脂在各樹脂成形部29內固化，由此將各樹脂成形部29中的基板19上的被密封部件19a密封在由固化樹脂構成的樹脂封裝部內。

Description

樹脂密封方法及樹脂密封裝置

本發明涉及一種用於對安裝在基板上的電子零件等被密封部件進行樹脂密封的樹脂密封方法及樹脂密封裝置。更詳細而言，涉及一種改進成有效地防止因供給到樹脂密封模中的各基板的厚度不同而產生成形不良等不良情況的樹脂密封方法及樹脂密封裝置。

眾所周知，藉由向樹脂密封模供給兩片基板，並且對該各基板上的被密封部件同時進行樹脂密封，來追求高效率生產的樹脂密封方法及樹脂密封裝置。

例如，如圖5中示意性地圖示，裝設在樹脂密封裝置的樹脂密封模1由上下相對設置的上模1a和下模1b構成。

而且，在上模1a的中央位置設置有形成有主流道2a的主流道塊2，並且與該主流道塊2相鄰在其兩側位置配設有基板安置塊4，其中，在該基板安置塊4設置有用於安置基板3的基板安置部4a。

另外，在與上模的主流道塊2對應的下模1b的位置設置有料筒塊5，並且在與上模的基板安置塊4對應的下模1b的位置配設有空腔塊6，其中，在該空腔塊6設置有空腔6a(樹脂成形部)。

另外，在下模的料筒塊5中設置有用於供給樹脂材料7的料筒5a(樹脂供給部)，並且在該料筒5a嵌裝有用於對在該料筒5a內被加熱熔化的樹脂材料7進行加壓的柱塞8(樹脂加壓構件)。

另外，如圖5的(2)所示，在料筒塊5和空腔塊6中設置有澆口5b、6b(樹脂通道部)，該澆口5b、6b用於在上模1a和下模1b合模時，將在料筒5a內加熱熔化的熔融樹脂7a移送到空腔6a內。

為了使用樹脂密封模1對兩片基板3上的被密封部件3a同時進行樹脂密封，首先，在圖5的(1)所示的上模1a和下模1b開模時，在下模1b的模面上張緊設置脫模膜9，並且隔著該脫模膜9，將樹脂材料7供給到下模1b的料筒5a內，而且，將兩片基板3分別供給並安置到上模的基板安置塊4中的基板安置部4a。

此外，此時基板3上的被密封部件3a以朝下的姿勢安置。

接著，如圖5的(2)所示，對上模1a和下模1b進行合模，以使基板3上的被密封部件3a隔著脫模膜9分別嵌裝在下模1b的空腔6a內。

接著，對各基板3施加由上模1a和下模1b引起的合模壓力，並且在該狀態下，藉由柱塞8對在料筒5a加熱熔化的熔融樹脂7a進行加壓，將該熔融樹脂通過澆口5b、6b注入到各空腔6a內。

此外，該熔融樹脂7a受到由上模1a和下模1b引起的加熱作用和由柱塞8引起的既定的樹脂壓力而固化，形成固化樹脂(未圖示)。而且，安置在各空腔6a內的被密封部件3a被密封在由與空腔6a的形狀對應成形的固化樹脂構成的樹脂封裝部內，並且在構成於料筒5a與各空腔6a之間的樹脂通道部即由主流道2a和澆口5b、6b構成的空間部形成作為產品不需要的固化樹脂。

然而，有時供給到上模1a和下模1b之間的兩片基板3的厚度T1、T2互不相同。如果在這種狀態下對該上模1a和下模1b進行合模，則在較厚的一側(厚度T1)的基板施加較高的合模壓力，相反，在較薄的一側(厚度T2)的基板施加較低的合模壓力。

因此，在對各基板3的合模壓力產生偏差，所謂每個模的平衡變差。而且，如果在對各基板3的合模壓力存在這種偏差的狀態下，將料筒5a內的熔融樹脂7a通過澆口5b、6b加壓注入到各空腔6a內，則會有例如從合模壓力不足的上下兩模面的部位漏出熔融樹脂7a的一部分而形成樹脂毛刺，或者受到過大的合模壓力的基板的一部分破損而產生成形不良品等的弊害。

另外，藉由設定為使基板3上的被密封部件3a隔著脫模膜9嵌裝到下模1b的空腔6a內，並且使該被密封部件的表面(在圖中為底面)隔著脫模膜9壓接在該空腔6a的底面的狀態，可成形為使被密封部件3a的表面從與該空腔6a的形狀對應成形的樹脂封裝部露出到外部。

但是，由於無法設定為基板3的厚度較薄(厚度T2)的基板上的被密封部件3a隔著脫模膜9壓接在空腔6a的底面的狀態(參照圖5的(2))，因此存在無法成形為使該被密封部件3a的表面露出到樹脂封裝部的外部的狀態的問題。

另外，如果在將兩片基板3分別供給並安置到上模的各基板安置塊4中的基板安置部4a的情況下，將料筒5a內的熔融樹脂7a通過澆口5b、6b加壓注入到各空腔6a內，並且對該熔融樹脂7a施加既定的樹脂壓力，則熔融樹脂7a的一部分浸入到各基板3中的主流道塊2側的端面3b 而形成樹脂毛刺，因此存在降低作為成形品的樹脂密封後基板的品質的問題。

另外，提出了將兩片基板以使該基板的端面接合的狀態供給並安置到上模的技術方案(參照專利文獻1)。

在這種情況下，與上述相同，能夠對兩片基板上的被密封部件大致同時進行密封成形。

但是，在專利文獻1中記載的技術方案中，供給並安置到上模上的兩片基板的厚度必須相同。

因此，當兩片基板的厚度互不相同時，存在無法期待有效的樹脂密封的問題。

進而，在兩片基板的厚度互不相同的情況下，不得不採用用於分別吸收各基板3的厚度偏差的合模壓力調整手段(浮動模結構等)，因此存在樹脂密封模的模結構複雜化和大型化，並且樹脂密封模和樹脂密封裝置的整體製造成本昂貴的問題。

專利文獻1：日本特開2007-307766號公報(參照說明書第[0013]段、第[0026]段、第[0046]段及圖3、圖5和圖6等)

本發明的目的在於提供一種樹脂密封方法及用於實施該方法的樹脂密封裝置，該樹脂密封方法能解決因供給到樹脂密封模的各基板的厚度偏差而引起的樹脂密封成形方面的不良情況，並且可不需要與各基板的厚度偏差對應附設的現有的合模壓力調整手段。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂密封方法為，至少將上模和下模相對設置而成的樹脂密封模具有樹脂供給部，將位於該樹脂供給部的流動性樹脂通過樹脂通道部注入到樹脂成形部內，使該樹脂成形部內的該流動性樹脂固化而形成固化樹脂，來成形由該固化樹脂構成的樹脂封裝部，將供給到該樹脂成形部中的一片基板上的被密封部件密封在該樹脂封裝部內，其特徵在於，包含：準備該下模的步驟，在該下模的中央位置配設該樹脂供給部，並且在與該樹脂供給部相鄰的位置分別經由使與該樹脂供給部連通連接的至少兩個該樹脂通道部配設至少兩個該樹脂成形部；準備該上模的步驟，將以該一片基板上的該被密封部件朝下的姿勢安置該一片基板的基板安置部配設在該上模，並且安置在該基板安置部的該一片基板上的該被密封部件具有和與該至少兩個樹脂成形部的配設位置對應的位置一致的形狀；準備該一片基板的步驟，該一片基板具有能覆蓋該樹脂供給部、該至少兩個樹脂通道部、該至少兩個樹脂成形部和位於該樹脂成形部外方周圍的該下模的模面的大小；基板搬入步驟，將該一片基板搬入到該上模與該下模之間；基板安置步驟，將該一片基板以該被密封部件朝下的姿勢安置在該上模的該基板安置部；樹脂供給步驟，向該樹脂供給部內供給樹脂材料；合模步驟，在該基板安置步驟和該樹脂供給步驟之後，閉合該上模的模面與該下模的模面來對該上模和該下模進行合模，使該被密封部件收容在該各樹脂成形部內；以及合模維持步驟，維持將該上模和該下模合模後的狀態，在該合模維持步驟中，將在該樹脂供給部由該樹脂材料生成的該流動性樹脂通過該樹脂通道部注入到該樹脂成形部內，並且使該樹脂成形部內的該流動性樹脂固化而將該被密封部件密封在該樹脂封裝部內。

本發明所涉及的樹脂密封方法具有如下的實施方式：在該樹脂供給步驟之前，包含在該下模的該模面上張緊設置脫模膜的脫模膜張緊設置步驟。

另外，本發明所涉及的樹脂密封方法具有如下的實施方式：在該樹脂供給步驟之前，包含在該下模的該模面上張緊設置脫模膜的脫模膜張緊設置步驟，在該合模步驟中，對分別收容在該樹脂成形部的該被密封部件和張緊設置在該各樹脂成形部內的該脫模膜進行壓接。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂密封裝置為：具備：樹脂密封模，至少將上模和下模相對設置而成；樹脂供給部，設置於該下模；樹脂成形部，設置於該下模；以及樹脂通道部，供位於該樹脂供給部的流動性樹脂流動，該流動性樹脂從該樹脂供給部通過該樹脂通道部注入到該樹脂成形部內，在該樹脂成形部內使該流動性樹脂固化而成形由固化樹脂構成的樹脂封裝部，用來將安置在該樹脂成形部的一片基板上的被密封部件密封在該樹脂封裝部內，其特徵在於，具備：該樹脂供給部，被配設在該下模的中央位置；至少兩個該樹脂通道部，被配設在與該樹脂供給部相鄰的位置且與該樹脂供給部分別連通；至少兩個該樹脂成形部，分別經由該至少兩個樹脂通道部而配設；以及基板安置部，設置於該上模，當將該一片基板以該被密封部件朝下的姿勢安置在該基板安置部時，該被密封部件和與該下模中的該至少兩個樹脂成形部的配設位置對應的位置一致，並且將該樹脂供給部、該至少兩個樹脂通道部、該至少兩個樹脂成形部和位於該樹脂成形部外方周圍的該下模的模面設定為該一片基板能覆蓋該樹脂供給部、該至少兩個樹脂通道部、該至少兩個樹脂成形部和位於該樹脂成形部外方周圍的該下模的模面，在該上模和該下模合模的狀態下，該一片基板上的各個該被密封部件被分別收容在該各樹脂成形部內，該樹脂供給部中的該流動性樹脂通過該樹脂通道部注入到該樹脂成形部內，該流動性樹脂在該樹脂成形部內固化，安置在該樹脂成形部的該一片基板上的該被密封部件被密封在成形於該樹脂成形部的該樹脂封裝部內。

本發明所涉及的樹脂密封裝置具有如下的實施方式：具備脫模膜張緊設置機構，用於在該下模的該模面張緊設置脫模膜。

另外，本發明所涉及的樹脂密封裝置具有如下的實施方式：具備脫模膜張緊設置機構，用於在該下模的該模面張緊設置脫模膜，在該上模和該下模合模的狀態下，藉由該脫模膜張緊設置機構張緊設置的該脫模膜和該被密封部件被壓接。

根據本發明，能夠在上模和下模的合模時將一片基板配置為覆蓋配設有至少兩個樹脂成形部的下模(下模主體)中的模面的整個區域。當以這種方式配置基板時，基板厚度不會產生偏差。因此，由於能夠對一片基板均等地施加由樹脂密封模引起的合模壓力，故每個模的平衡良好。因此，能有效且確實地防止因每個模的平衡的不良情況而引起的成形不良。

另外，根據本發明，不需要與供給到上模和下模之間的兩片基板的厚度偏差對應附設的現有的合模壓力調整手段。因此，能夠將樹脂密封模的模構造簡易省略化，能夠追求樹脂密封模和樹脂密封裝置的整體製造成本的降低。

10‧‧‧樹脂密封裝置

11‧‧‧上模座

12‧‧‧固定盤

13‧‧‧上模

13a‧‧‧基板安置部

14‧‧‧底座

15‧‧‧上下驅動機構

16‧‧‧可動盤

17‧‧‧下模座

18‧‧‧下模

19‧‧‧基板

19a‧‧‧被密封部件

19b‧‧‧樹脂密封部位

19c‧‧‧露出面

20‧‧‧基板卡止機構

20a‧‧‧吸氣孔

21‧‧‧密封構件

22‧‧‧下模主體

23‧‧‧樹脂供給部

24‧‧‧樹脂加壓構件

25‧‧‧上下驅動機構

26‧‧‧脫模膜

27‧‧‧減壓機構

28‧‧‧樹脂通道部

29‧‧‧樹脂成形部

30‧‧‧密封構件

31‧‧‧搬入機構

R‧‧‧樹脂材料

R1‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)

R2‧‧‧樹脂封裝部

R3‧‧‧不需要樹脂

T‧‧‧基板厚度

圖1示意性地顯示本發明所涉及的樹脂密封裝置的主要部分，是顯示將基板和樹脂材料及脫模膜運送至樹脂密封模部的狀態的局部剖面前視圖。

圖2顯示與圖1對應的樹脂密封裝置的主要部分，圖2的(1)是該樹脂密封模部開模時的局部剖面前視圖，圖2的(2)是其下模部分的俯視圖。

圖3顯示與圖2對應的樹脂密封模部，圖3的(1)是其合模時的局部剖面前視圖，圖3的(2)是顯示成形品的局部剖面前視圖，圖3的(2)是成形品的俯視圖，圖3的(4)是成形品的仰視圖。

圖4的(1)至圖4的(6)是本發明方法的步驟說明圖。

圖5是現有技術的問題點的說明圖，圖5的(1)是樹脂密封模部開模時的局部剖面前視圖，圖5的(2)是其合模時的局部剖面前視圖。

以下，根據圖1至圖4所示的實施例圖說明本發明。

首先，根據圖1，說明本發明所涉及的樹脂密封裝置10的概要。

於該樹脂密封裝置10具備：上模13，透過上模座11固定在固定盤12的下面；以及下模18，透過下模座17裝設在可動盤16的上面，該可動盤16被設置為可藉由配置在該樹脂密封裝置10的底座14上的上下驅動機構15上下移動。

另外，上模13的模面(下面)和下模18的模面(上面)被上下相對配置地設置，該上模13和下模18構成樹脂密封模。

此外，上下驅動機構15被設置為，藉由使可動盤16、下模座17和下模18上下移動而能進行打開上模13和下模18的模面之間的開模(參照圖1)，並且能進行用於閉合上模13和下模18的模面的合模(參照圖3的(1))。因此，該上下驅動機構15構成模開閉機構。

另外，上模13的模面中的基板安置部13a設置有基板卡止機構20，該基板卡止機構20用於使安裝有複數個被密封部件19a的基板19以其被密封部件19a朝下的姿勢卡止。在作為基板卡止機構20外周圍的上模13的模面位置配置有用於使上模13和下模18的既定範圍密封的密封構件21。

此外，圖中的符號20a表示與用於將基板19吸附到上模13的模面的基板吸附機構(未圖示)連通連接而設置的吸氣孔。

此外，基板19被形成為如將兩片當前使用的大小的基板(例如，100mm×300mm程度的大小的矩形狀基板)合併成一組而形成的一片大型基板。

另外，在下模18設置有：下模主體22，設置於下模座17上；樹脂供給部(料筒)23，被配置在該下模主體22的中央部且供給樹脂材料R；樹脂加壓構件(柱塞)24，以能夠滑動的狀態嵌裝到該樹脂供給部23；以及上下驅動機構25，設為能夠將該樹脂加壓構件24上下移動。

另外，設置有減壓機構27(參照圖1)，該減壓機構27藉由從樹脂供給部23與樹脂加壓構件24的間隙吸引樹脂供給部23內的空氣而將脫模膜26吸附並張緊設置在下模18的模面(下模主體22的上面)。

此外，在上模13和下模18合模時，透過上下驅動機構25使樹脂加壓構件24向上移動，由此能對在樹脂供給部23被加熱熔化的樹脂材料(圖3所示的熔融樹脂R1)進行加壓。因此，該上下驅動機構25構成樹脂加壓機構。

另外，脫模膜26藉由脫模膜張緊設置機構(未圖示)被搬入至下模18(下模主體22)的模面位置，並且包覆該下模18的模面。

另外，在下模主體22中的作為樹脂供給部23的兩側的對象位置，設置有經由樹脂通道部28(在圖例中為澆口)分別連通的複數個(在圖例中為兩個)樹脂成形部(空腔)29。複數個被密封部件19a被分為與兩個樹脂成形部29相等的個數(在圖例中為兩個)的組。樹脂通道部28也可以具有被延長的流路(橫澆道)。

進而，被設置為，當上模13和下模18合模時(參照圖3的(1))，能在該各樹脂成形部29嵌合安置透過基板卡止機構20卡止在上模13的基板安置部13a的基板19的兩側位置的各個樹脂密封部位19b(參照圖2)。

此外，如圖2的(2)所示，在俯視觀察時，該樹脂供給部23被設置為矩形狀。而且，在俯視觀察時，配設在作為該樹脂供給部23的兩側的對象位置的各樹脂成形部29的形狀也被設置為矩形狀。

另外，如圖1所示，在與配設於上模13的密封構件21相對的下模座17上的位置配設有密封構件30，該密封構件30用於在上模13和下模18合模時與該密封構件21一起作用密封該上模13和下模18的外方周圍。

此外，減壓機構27被設置為可使被兩個密封構件21、30密封的範圍(密封範圍)內的空氣向該密封範圍外積極地排出。

另外，被設置為，在圖1所示的上模13和下模18開模時，基板19和樹脂材料R的搬入機構31能移動至該上模13和下模18之間的既定位置，並且能使該搬入機構31上的基板19透過基板卡止機構20和基板吸附機構(吸氣孔20a)卡止在上模13的基板安置部13a。

另外，搬入機構31被設置為能將該搬入機構31上的樹脂材料R供給到下模18的樹脂供給部23內。

此外，舉例說明了供給到下模18的樹脂供給部23的樹脂材料R為與該樹脂供給部23相比稍小型的錠狀樹脂或片狀樹脂等固體形狀樹脂的情況。可代替這種固體形狀樹脂使用任意樹脂。例如，可採用顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂等固體形狀樹脂、膠狀樹脂、凝膠狀樹脂和液狀樹脂(在常溫下為液狀的樹脂)。也可以根據需要使用經預熱的錠狀樹脂等。

下面，針對使用該樹脂密封裝置10將基板19上的被密封部件19a一併樹脂密封的情況進行說明。

首先，進行構成樹脂密封裝置10中的樹脂密封模的上模13的準備步驟和下模18的準備步驟，並且進行基板19的準備步驟。

此外，在下模18的中央位置配設有樹脂供給部23。在與該樹脂供給部23相鄰的位置經由與樹脂供給部23連通連接的樹脂通道部28配設有至少兩個樹脂成形部29。

另外，在上模13配設有用於以基板19上的被密封部件19a朝下的姿勢安置的基板安置部13a。供給並安置到該基板安置部13a的基板19上的被密封部件19a被設定為和與下模18中的至少兩個樹脂成形部29的配設位置對應的位置一致。

另外，基板19的大小(寬度)被設定為能夠覆蓋下模18的樹脂供給部23、樹脂通道部28、至少兩個樹脂成形部29及作為樹脂成形部29外方周圍的下模18(下模主體22)的模面。換言之，在樹脂密封裝置10中，以樹脂供給部23、樹脂通道部28、樹脂成形部29和位於樹脂成形部29外方周圍的下模18的模面被基板19覆蓋的方式，設定各個構件23、28、29、18的形狀。基板19是基板19的厚度T均等，並且被成形為一片基板。在本申請文件中“基板19的厚度T均等”這一內容是指，在以該一片基板19為對象進行樹脂密封的情況下，該一片基板19的厚度T的偏差小至在後述的樹脂密封後基板中不會有樹脂毛刺的形成和基板19的破損等弊害的程度。

接著，進行基板搬入步驟和樹脂搬入步驟(參照圖1和圖4 的(1))，透過搬入機構31，將準備好的基板19和樹脂材料R搬入到上模13和下模18之間。

接著，進行基板安置步驟，將在基板搬入步驟中搬入的基板19以被密封部件19a朝下的姿勢供給並安置到上模13的基板安置部13a。

此外，在該基板安置步驟中，可透過基板卡止機構20使基板19以既定的姿勢卡止。此外，可藉由透過基板吸附機構(未圖示)從吸氣孔20a吸引基板19，使上模13的基板安置部13a更確實地吸附支撐該基板19(參照圖4的(2))。

另外，進行樹脂供給步驟，將在樹脂搬入步驟中搬入的樹脂材料R供給到下模18的樹脂供給部23內。

在將樹脂材料R投入到樹脂供給部23內後，該樹脂材料以載置在樹脂加壓構件24的上面的方式被供給。

此外，在進行樹脂供給步驟之前，可藉由進行在下模18(下模主體22)的模面張緊設置脫模膜26的脫模膜張緊設置步驟，將樹脂材料R隔著該脫模膜26供給到樹脂供給部23內(參照圖2的(1)和圖4的(2))。

在基板安置步驟及樹脂供給步驟之後，進行閉合上模13和下模18的模面而對上模13和下模18進行合模的合模步驟。

在基板安置步驟中，以在該合模步驟時基板19上的各被密封部件19a被分別收容在下模18中的各個樹脂成形部29內的方式安置基板19(參照圖4的(3))。

接著，維持合模狀態(合模維持步驟)的同時，如圖3的(1)和圖4的(4)所示，進行樹脂密封步驟。首先，將供給到樹脂供給部23 內的樹脂材料R加熱熔化生成熔融樹脂(流動性樹脂)R1。接著，利用樹脂加壓構件24對熔融樹脂R1進行加壓。由此，進行樹脂密封步驟，將熔融樹脂R1通過樹脂通道部28注入到各樹脂成形部29內且以既定的樹脂壓力對各樹脂成形部29內的熔融樹脂R1進行加壓。

此外，注入到各樹脂成形部29內的熔融樹脂R1受到既定的樹脂壓力的同時被加熱而固化，在基板19中的兩樹脂密封部位19b成形由固化樹脂構成的樹脂封裝部R2。然後，通過供給並安置到各樹脂成形部29內的基板19上的被密封部件19a被分別密封在該樹脂封裝部R2內，形成作為成形品的樹脂密封後基板191(參照圖3的(2))。

接著，在經過所需時間之後，進行使上模13和下模18之間移動至原來的位置的該上模和下模的開模步驟(參照圖1)。

此外，在實施例圖中，由於在下模18的模面張緊設置有脫模膜26，因此樹脂密封後基板191容易從下模18(下模主體22)的模面脫模。在樹脂密封後基板191卡止於上模13的基板安置部13a的狀態下進行開模(參照圖4的(5))。

接著，可解除由基板卡止機構20和基板吸附機構引起的對樹脂密封後基板191的卡止狀態並將該樹脂密封後基板191取出至上模13和下模18之間，並且透過搬出機構(未圖示)向外部搬出。

此外，在樹脂供給步驟之前，進行在下模18(下模主體22)的模面張緊設置脫模膜26的步驟。然後，可設定為，在合模步驟中，分別收容在下模18的各樹脂成形部29內的被密封部件19a的露出面19c(例如為作為散熱面的部位且在圖3的(2)和圖4的(6)中為下面)和張緊設置在各樹脂成形部29內的脫模膜26被壓接。

因此，藉由在該狀態下進行樹脂密封步驟，能夠防止樹脂向被密封部件的露出面19c的附著。

另外，如圖4的(6)所示，在樹脂密封後基板191上粘接並一體化有：各樹脂封裝部R2，被成形為與各樹脂成形部29的形狀對應，並且將除露出面19c以外的被密封部件19a的整體密封；和不需要樹脂R3，在該各樹脂封裝部R2之間被成形為與樹脂通道部28的形狀對應。

根據該實施例，能夠將相當於兩片基板的大小的一片基板19例如將兩片當前使用的100mm×300mm程度的大小的矩形狀基板形成為一組而成的大小(寬度)的基板配置為在上模13和下模18合模時該覆蓋配設有至少兩個樹脂成形部29的下模18(下模主體22)的模面整個區域。

由於這種一片基板19的基板厚度T未產生偏差，因此能夠均等且同時施加由樹脂密封模引起的合模壓力，因此每個模的平衡良好。

因此，能有效且確實地防止因每個模的平衡的不良情況而引起的成形不良，並能追求高效率生產。

另外，由於不需要與供給到上模和下模之間的兩片基板的厚度偏差對應地附設的現有的合模壓力調整手段，因此能使樹脂密封模的模結構簡易省略化，能追求樹脂密封模和樹脂密封裝置的整體製造成本的降低。

此外，在實施例中，舉例說明了在樹脂密封後基板191中的被密封部件19a設置樹脂未附著的露出面19c的情況。在無需設置露出面19c的情況下，例如在以固化樹脂覆蓋被密封部件19a的整體的方式進行樹脂密封的情況下，設定為在被密封部件19a的表面(底面)與張緊設置在樹脂成形部29內的脫模膜26之間設置有所需的間隙即可。

另外，在實施例中，舉例說明了樹脂通道部28和樹脂成形部29分別設置兩個的情況。樹脂通道部28和樹脂成形部29也可以分別設置N個(N為N3的整數)。在這種情況下，複數個被密封部件19a被分為N個組。

另外，在實施例中，舉例說明了使用脫模膜26的情況，但當使用具備優異的脫膜功能的樹脂材料和模結構或模原材料等時即使不使用該脫模膜亦可。

另外，作為基板19的材質，可使用任意材質。例如，可採用金屬製的引線框、將塑膠、陶瓷、玻璃、金屬或具有其它材質作為基材的印刷電路基板等。

另外，作為安裝在基板19的被密封部件19a，例如可使用包含IC(Integrated Circuit：積體電路)晶片、LED(Light Emitting Diode：發光二極體)晶片等的半導體晶片等電子元件和其它電氣電子部件等。

另外，作為樹脂材料R，可使用任意材料。以操作容易性等為基準，可適當採用錠狀樹脂、顆粒狀樹脂、微粒狀樹脂、粉末狀樹脂、片狀樹脂、膠狀樹脂、凝膠狀樹脂和液狀樹脂等。在使用液狀樹脂的情況下，液狀樹脂自身相當於流動性樹脂。另外，也可以根據需要使用經預熱的錠狀樹脂。

本發明並不限定於上述的實施例，在不脫離本發明的主旨的範圍內，可按照需要，任意並且適當變更，或選擇性地採用。