CN108688050B - 成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度厚的树脂成型品进行树脂成型的成型模。为了实现所述目的，本发明的成型模（10）的特征在于，具有：上模（100）以及下模（200），下模（200）具有侧面构件以及底面构件（202），就下模（200）而言，所述侧面构件和底面构件（202）可分别上下移动，所述侧面构件具有内侧面构件（201A）和外侧面构件（201B），内侧面构件（201A）以包围底面构件（202）的方式配置，外侧面构件（201B）以包围内侧面构件（201A）的至少一部分的方式配置，通过底面构件（202）和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔（203），可从内侧面构件（201A）和外侧面构件（201B）之间的间隙（205）以及底面构件（202）和内侧面构件（201A）之间的间隙（204）分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。

Description

成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造 方法
技术领域
本发明涉及一种成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法。
背景技术
在树脂成型领域中，例如有使用树脂铸模模具(树脂成型模)将安装有多个半导体芯片的基板、半导体晶片等被成型品进行树脂铸模(树脂成型)的方法。在这种树脂成型方法中，有使用脱模膜(脱模膜)的方法，该方法例如公开在专利文献1中(参照同文献的[0002]、[0015]～[0016]段、附图1等)。以下将参照专利文献1对同文献中记载的树脂铸模(树脂成型)方法进行说明。首先，在用树脂铸模模具夹住被成型品并进行树脂铸模情况下，以覆盖型腔凹部25的方式配置脱模膜40，将树脂50供给至被脱模膜40所覆盖的型腔凹部25中并开始树脂铸模操作。此时，通过抽气将具备所需柔软性以及耐热性的脱模膜40吸气并设置在夹持器26上。然后，通过从型腔凹部25的底面侧抽气，可以使脱模膜40沿着型腔凹部25的内表面形状吸附。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1：特开2005-088395号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年，在树脂成型品中，已出现增加树脂厚度的必要性。具体而言，例如作为将安装有半导体芯片的基板进行树脂封装而制造的电路配件，具有厚封装树脂的电路配件正在增多。
但是，在专利文献1中记载的方法中，对应于厚封装树脂，型腔凹部25将会变深。在型腔凹部25较深的情况下，当对脱模膜40吸气之际，在夹持器26的内侧角落(夹持器26的内侧面的最上部)或角落的下方附近，脱模膜40有可能破裂。在脱模膜40破裂的情况下，在该破裂的部分中，封装树脂与型腔凹部25的模面(夹持器26的内侧面)贴紧。因此，树脂封装后的成型品难以从夹持器26的内侧面脱模。因此，有可能降低电路配件的生产率。
像这种在树脂成型中使用脱模膜等功能性膜的情况下，难以有效地将厚度大的树脂成型品进行有效率的树脂成型。
于是，本发明的一个目的是提供一种使用功能性膜并可有效率地将厚度大的树脂成型品进行树脂成型的成型模、树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的成型模的特征在于，
具有上模以及下模，
所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，
就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，
所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，
所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，
所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，
通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，
可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜。
本发明的树脂成型装置的特征在于，具有所述本发明的成型模。
本发明的树脂成型方法的特征在于，具有：
成型模准备工序，准备成型模，
所述成型模具有上模及下模，
所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，
就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，
所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，
所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，
所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，
通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，
可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙分别向所述各间隙的内部方向吸引功能性膜；
功能性膜供给工序，对所述模型腔的模面供给功能性膜；
第1功能性膜吸引工序，从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜；
第2功能性膜吸引工序，从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜；
树脂材料供给工序，向所述功能性膜上供给树脂材料；和
树脂成型工序，在所述上模和所述下模闭模的状态下，通过在所述模型腔内固化所述树脂材料而成型固化树脂并制造树脂成型体。
本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于，通过所述本发明的树脂成型方法成型树脂。
发明的效果
根据本发明，可提供使用功能性膜并有效率地将厚度大的树脂成型品进行树脂封装的成型模、树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1为示意性地示出本发明的成型模结构的一例的截面图。
图2为示意性地示出图1的成型模的下模结构的一例的平面图。
图3为示意性地示出图1的成型模的下模结构的另一例的平面图。
图4为示意性地示出图1的成型模的上模结构的一例的平面图。
图5为示意性地示出固定在图1的成型模的上模上的基板的结构的一例的平面图。
图6为示意性地示出使用了图1的成型模的本发明树脂成型方法的一例的一个工序的截面图。
图7为示意性地示出图6的树脂成型方法的另一个工序的截面图。
图8为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图9为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图10为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图11为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图12为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图13为示意性地示出图6的树脂成型方法的又一个工序的截面图。
图14为示意性地示出本发明的成型模结构的另一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。
图15为示意性地示出本发明的成型模结构的又一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。
图16为示意性地示出本发明的树脂成型装置结构的另一例、以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。
具体实施方式
接下来，将以举例的方式对本发明进一步详细地进行说明。但是，本发明并不限于以下说明。
就本发明成型模的所述上模以及所述下模而言，例如下模可以是所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)，上模也可以是所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)。换言之，模型腔可以被设置在下模，也可以被设置在上模。在模型腔被设置在上模的情况下，例如可以对固定于下模的基板上供给粉状树脂、流动性树脂等。
在本发明的成型模中，例如所述一个模可以是下模，所述侧面构件可以是下模侧面构件，所述底面构件可以是下模底面构件，所述内侧面构件可以是下模内侧面构件，所述外侧面构件可以是下模外侧面构件。并且，所述一个模具可以是上模、所述侧面构件可以是上模侧面构件，所述底面构件可以是上模底面构件，所述内侧面构件可以是上模内侧面构件，所述外侧面构件可以是上模外侧面构件。在所述上模以及所述下模中，另一个模(所述一个模以外的模)没有特别限定。所述另一个模，例如可以是可固定基板的模。更具体而言，例如在所述上模以及所述下模当中，可以在另一个模的、与所述一个模相对的面上固定基板。
就本发明的成型模而言，例如在所述一个模的所述侧面构件中，与另一个模相对的表面和与所述模型腔接触的表面的边界部可成倒角。具体而言，例如所述边界部可以是与所述另一个模相对的表面以及与所述模型腔接触的表面的双方都构成钝角的平面(斜面)。在这种情况下，所述边界部将成C倒角。所述边界部也可以是曲面。在这种情况下，所述边界部将成R倒角。通过所述边界部成倒角，例如可以抑制或防止在所述边界部边缘或边角上，施加在功能性膜的力变得过大，因此可以抑制或防止所述边界部的功能性膜的破损。
就本发明的成型模而言，例如可以通过将所述底面构件向所述模型腔的方向移动，而使所述模型腔深度与被所述成型模成型的树脂成型体的树脂厚度相等。
就本发明的成型模而言，例如所述内侧面构件以及所述外侧面构件的至少一个被弹性体支撑，同时可通过所述弹性体的伸缩而上下移动。在这种情况下，例如所述内侧面构件以及所述外侧面构件的双方都可以被弹性体支撑。并且，在这种情况下，例如支撑所述外侧面构件的弹性体的弹性模量可以小于支撑所述内侧面构件的弹性体的弹性模量。
就本发明的成型模而言，例如可在所述外侧面构件的上表面设置吸引孔，并将功能性膜向所述吸引孔的内部方向吸引。在这种情况下，例如所述吸引孔分为第1吸引孔以及第2吸引孔，并且在所述第1吸引孔的内侧可以设置所述第2吸引孔。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可以进一步具有将所述上模和所述下模闭模的闭模机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可进一步具有从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜的第1吸引机构，以及从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜的第2吸引机构，通过所述吸引机构，将所述功能性膜向所述各间隙的内部方向吸引。由此，例如可沿着所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
本发明的树脂成型装置，例如可以进一步具有选择利用所述第1吸引机构的吸引和利用所述第2吸引机构的吸引的吸引选择机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如如上所述，可在所述成型模的所述外侧面构件的上表面上设置吸引孔，并将功能性膜向所述吸引孔的内部方向吸引。在这种情况下，例如本发明的树脂成型装置可以进一步具有从所述吸引孔吸引所述功能性膜的第3吸引机构。并且，在这种情况下，例如所述第1吸引机构可以兼作所述第3吸引机构。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可进一步具有保持所述功能性膜的功能性膜保持机构，通过所述功能性膜保持机构，可以在保持所述功能性膜的同时，向所述功能性膜施加拉力。这样做，例如可沿着所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可以进一步具有使所述侧面构件上下移动的驱动源和使所述底面构件上下移动的驱动源。在这种情况下，例如使所述侧面构件上下移动的驱动源和使所述底面构件上下移动的驱动源可以是分别不同的驱动源。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可以进一步具有控制所述树脂成型装置的至少一部分运作的控制部。
本发明的树脂成型装置例如可以是压缩成型装置。并且，本发明的树脂成型装置例如可以是传递成型装置或注射成型装置。
另外，在本发明中，就“树脂成型”而言没有特别限定，例如可以将芯片等配件进行树脂封装，但也可以不进行树脂封装，而仅成型树脂。同样，在本发明中，就“树脂成型品”而言没有特别限定，例如可以是将芯片等配件进行树脂封装的树脂封装品(成品或半成品等)，但也可以是不进行树脂封装，而仅成型树脂的成品或半成品。并且，在本发明中，“树脂成型体”可以是所述树脂成型品(成品或半成品)本身，也可以是所述树脂成型品制造方法的中途树脂成型品。例如所述“树脂成型体”可以是进行所述树脂成型工序之后且进行所述脱模工序之前的树脂成型体。并且，在本发明中，树脂成型体的“侧面”为在树脂成型体的成型之际，树脂成型体与所述一个模的侧面构件相接触的表面。在本发明中，树脂成型体的“底面”为在树脂成型体成型之际，树脂成型体与所述一个模的底面构件相接触的表面。
并且，在本发明中，就“树脂成型”或“树脂封装”而言，可以是对基板的一个表面或两个表面进行树脂成型或树脂封装。但是，本发明不限于此，例如可以不使用基板，而仅进行树脂成型或树脂封装。并且，例如可以对固定在所述基板的一个表面或两个表面的芯片等配件进行树脂封装，但也可以不将配件进行树脂封装，而仅将所述基板的一个表面或两个表面进行树脂成型或树脂封装。
在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”的方法没有特别限定，例如可以是压缩成型，不过例如也可以是传递成型、注射成型等。
本发明的“树脂封装”例如是指树脂固化(硬化)并被成型为固化树脂的状态。固化树脂的硬度例如只要是对于保护被树脂封装的芯片等的必要程度即可，而不涉及硬度的大小。
另外，在本发明中，“载置”包括“固定”。
并且，一般而言，“电子配件”包括树脂封装前的芯片的情况和已经将芯片进行了树脂封装的状态，但在本发明中，在仅称“电子配件”的情况下，除非另外指明，仅指所述芯片被树脂封装的电子配件(作为成品的电子配件)。具体而言，本发明的“芯片”例如可列举电阻、电容器、电感器等无源元件的芯片，二极管、三极管、集成电路(IC，IntegratedCircuit)、电力控制用半导体元件等半导体芯片、传感器、滤波器等芯片。并且，在本发明中，树脂封装的配件不限于芯片，例如可以是芯片、引线、焊点(bump)、电极、布线图等的至少一个，也可以包含非芯片状的配件。
并且，作为通过本发明的树脂成型装置或树脂成型方法被树脂成型或树脂封装的基板(也称为框或插入器)没有特别限定，例如可以是引线框、配线基板、硅晶片等半导体晶片、陶瓷基板等，例如也可以是印刷基板等电路基板(circuit board)。在本发明中，例如可以仅将所述基板的一个表面进行树脂封装，也可以将两个表面进行树脂封装。并且，所述基板例如可以是在其一个表面或两个表面安装有芯片的安装基板。所述芯片的安装方法没有特别限定，例如可以列举引线键合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过将所述安装基板的一个表面或两个表面进行树脂封装，来制造所述芯片被树脂封装了的电子配件。
并且，通过本发明的树脂成型装置或树脂成型方法而被树脂成型或树脂封装的基板的用途没有特别限定。基板的用途例如可列举电力控制用模块基板、移动通信终端用高频模块基板、用于运输机械等的发动机控制用基板、电动机控制用基板、驱动系统控制用基板等。另外，在本发明中，“基板”例如可以是引线框或硅晶片等。并且，就基板的形状而言，如果可以成型的话，则可以是任意形状和形态，例如可以使用平面视为矩形和圆形的基板。
在本发明中，就“树脂成型品”或“树脂封装品”而言，没有特别限定，例如可以是将芯片通过压缩成型等而进行树脂封装的电子配件。并且，本发明的“树脂成型品”或“树脂封装品”例如可以是用于制造半导体产品、电路模块等单个或多个电子配件的中间品。并且，本发明的“树脂成型品”或“树脂封装品”不限于将芯片进行树脂封装的电子配件以及其中间品，也可以是除此之外的树脂封装产品等。
用于本发明树脂成型方法的成型模例如可以是所述本发明的成型模。并且，本发明的树脂成型方法例如可以使用所述本发明的树脂成型装置来进行。
本发明的树脂成型方法，例如可以具有在将所述上模和所述下模进行闭模的闭模工序之后，通过将所述底面构件向所述模型腔的方向移动，而使所述模型腔的深度与通过所述成型模成型的树脂成型体的树脂厚度相等的工序。
在本发明的树脂成型方法中，所述功能性膜供给工序例如可以包含通过功能性膜搬运机构将所述功能性膜搬运至所述模型腔的位置的功能性膜搬运工序。
在本发明的树脂成型方法中，通过进行所述第1功能性膜吸引工序以及所述第2功能性膜吸引工序，例如可以沿着所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
并且，所述第1功能性膜吸引工序以及所述第2功能性膜吸引工序的进行顺序没有特别限定。例如可以在进行所述第1功能性膜吸引工序之后进行所述第2功能性膜吸引工序。并且，例如可以在进行所述第2功能性膜吸引工序之后进行所述第1功能性膜吸引工序。并且，例如可以同时进行所述第1功能性膜吸引工序以及所述第2功能性膜吸引工序。
在本发明的树脂成型方法中，所述第1功能性膜吸引工序，例如可以使用从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜的所述第1吸引机构而进行。并且，所述第2功能性膜吸引工序，例如可以使用从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能型膜的所述第2吸引机构而进行。
本发明的树脂成型方法，例如可以进一步具有从设置在所述成型模的所述外侧面构件的上表面的所述吸引孔将功能性膜向所述吸引孔的内部方向吸引的第3功能性膜吸引工序。所述第3功能性膜吸引工序，例如可以使用从所述吸引孔吸引所述功能性膜的第3吸引机构而进行。在所述吸引孔分为第1吸引孔以及第2吸引孔的情况下，所述第3功能性膜吸引工序，例如可以分为从所述第1吸引孔吸引所述功能性膜的工序和从所述第2吸引孔吸引所述功能性膜的工序。
在本发明的树脂成型方法的所述树脂材料供给工序中，例如可以向模型腔内供给功能性膜之后，再向被所述功能性膜所覆盖的所述模型腔内供给树脂材料，也可以在功能性膜上载置树脂材料之后，再搬运功能性膜和树脂材料的双方，并用所述功能性膜覆盖所述模型腔的同时，对被所述功能性膜所覆盖的所述模型腔内供给所述树脂材料。
另外，在本发明中，作为用于树脂成型或树脂封装的材料没有特别限定，例如，可以是环氧树脂和硅酮树脂等的热固性树脂，也可以是热塑性树脂。并且，还可以是部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，作为供给到成型模的树脂材料的形态没有特别限定，不过例如可以列举粉状树脂、颗粒树脂、片状树脂、板状树脂等固体树脂，流动性树脂，胶(gel)状树脂等。
在本发明中，“流动性树脂”只要是具有流动性的树脂，没有特别限定，例如可以列举液状树脂、熔融树脂等。并且，在本发明中，“液状”是指在常温(室温)下具有流动性，通过作用力而流动，其不涉及流动性的高低，换言之不涉及粘度程度。也就是说，在本发明中，“液状树脂”是指在常温(室温)下具有流动性，通过作用力而流动的树脂。并且，在本发明的中，“熔融树脂”是指，例如通过熔融而成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态没有特别限定，例如为可供给到成型模的型腔或槽等的形态。
在本发明的树脂成型方法的所述树脂材料供给工序中，所述树脂材料如上所述，可以是颗粒树脂、流动性树脂等任意形态。例如在所述树脂材料供给工序中，可以供给颗粒树脂等不具有流动性形态的树脂材料。不具有所述流动性形态的树脂，例如可以在之后熔融成流动性树脂。并且，例如可以在所述树脂材料供给工序中，供给作为流动性树脂(例如液状树脂或熔融树脂)的树脂材料。
在本发明的树脂成型方法中，所述闭模工序例如可以使用将所述上模和所述下模进行闭模的所述闭模机构而进行。
本发明的树脂成型方法例如可以进一步具有在保持所述功能型膜的同时对所述功能型膜施加拉力的功能性膜保持工序。由此，例如可沿着所述模型腔的模面保持所述功能性膜。所述功能性膜保持工序，例如可以使用保持所述功能性膜的所述功能性膜保持机构而进行。
就本发明的树脂成型方法而言，例如在所述闭模工序和所述开模工序中，使所述侧面构件及所述底面构件上下移动。该上下移动例如可以使用所述驱动源而进行。
在本发明的树脂成型方法中，例如全工序当中的至少一部分可以使用所述树脂成型装置的所述控制部来进行控制。
本发明的树脂成型方法没有特别限定，例如如上所述，可以是压缩成型，例如也可以是传递成型或注射成型。
并且，在本发明的树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法中，进行各工序的顺序没有特别限定，可以任意。也就是说，在本发明的树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法中，只要可行，则可以以任意顺序进行各工序。例如可以从任何工序开始进行各工序，例如也可以同时或并行任意多个工序。
下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。各附图为了方便说明，进行了适当省略、夸张等并进行示意性的描述。
【实施例1】
在本实施例中，就本发明的树脂成型装置的一例以及使用其进行本发明的树脂成型方法的一例进行说明。
在图1的截面图中示意性地示出本实施例树脂成型装置的成型模的结构。如图所示，该成型模10具有上模100以及下模200。下模200是所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)。并且，在包含本实施例的以下各实施例(实施例1～4)中，使用脱模膜作为功能型膜。
下模200具有底面构件(下模底面构件)202和以包围底面构件202的方式配置的侧面构件(下模侧面构件)。下模侧面构件具有内侧面构件201A和外侧面构件201B。内侧面构件201A以包围底面构件202的方式配置。外侧面构件201B以包围内侧面构件201A的内周部的方式配置。通过被底面构件202的上表面(上端面)和内侧面部件201A的内侧面所包围出的空间形成模型腔203。例如如下所述，可通过固化供给到模型腔203的流动性树脂形成由固化树脂制成的封装树脂。
在本实施例的成型模10中，下模底面构件202以及内侧面构件201A分别配置在下模底板(基座)2000之上。下模底面构件202直接固定在基座2000的上表面。内侧面构件201A介由弹性体(第1弹性构件)209连接于基座2000的上表面。外侧面构件201B在第1弹性构件209的上方的位置，介由弹性体(第2弹性构件)208连接于内侧面构件201A的上表面。并且，第2弹性体208比第1弹性体209的弹性模量小。内侧面构件201A的内周部向上方突出，并以从上方看被下模底面构件202以及外侧面构件201B夹持的方式配置，并且如上所述，以包围底面构件202的方式配置。外侧面构件201B以从上方看包围内侧面构件201A的内周部的方式配置。
通过第1弹性构件209的伸缩，内侧面构件201A和下模底面构件202可各自上下移动。并且，通过第2弹性构件208的伸缩，外侧面构件201B和下模底面构件202以及内侧面构件201A可各自上下移动。也就是说，在下模200中，侧面构件和底面构件202可各自上下移动。
在内侧面构件201A的内侧，在与上模100相对的表面和接触模型腔203的表面的边界部(角部)中，形成与所述另一个模相对的表面和接触所述模型腔的表面双方都构成钝角的平面(成C倒角的倒角部)。由此，如上所述，由于在所述边界部(角部)可以抑制或防止施加在功能性膜的力变得过大，因此可以抑制或防止所述边界部中的功能性膜的破损。另外，在本发明中，所述边界部可以是例如如图所示般的平面(成C倒角的倒角部)，但如上所述，也可以是曲面(成R倒角的倒角部)。
在外侧面构件201B的上表面(上端面)设置有第1吸引槽207B，在第1吸引槽207B的内部设置有第1吸引孔207A。并且，在第1吸引槽207B的内侧设置有第2吸引槽206B，在第2吸引槽206B的内部设置有第2吸引孔206A。进一步，在外侧面构件201B上设置有从其内侧面贯通至外侧面的贯通孔210。贯通孔210和第1吸引孔206A连接。并且，贯通孔210与外侧面构件201B和内侧面构件201A之间的间隙205连接。
进一步，本实施例的树脂成型装置具有从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205吸引功能性膜的第1吸引机构(未图示)及从底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204吸引功能性膜的第2吸引机构(未图示)。如图1所示，在连接内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205的吸引通道P3中设置有开关阀v3。所述第1吸引机构从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205，经过开关阀v3以及吸引通道P3，向箭头V3方向(面向下模200的外侧)进行吸引。在连接在底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204的吸引通道P4中设置有开关阀v4。所述第2吸引机构从底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204，经过开关阀v4以及吸引通道P4，向箭头V4方向(朝向下模200的外侧)进行吸引。如此一来，通过所述第1吸引机构以及所述第2吸引机构可以向所述各间隙的内部方向(朝向下膜200的外侧)吸引所述功能性膜。另外，在后述的图6～16中，为了简化图示而省略开关阀v3以及v4的图示。
进一步，本实施例的树脂成型装置具有从设置在外侧面构件201B的上表面(上端面)的第1吸引孔207A以及第2吸引孔206吸引所述功能性膜的第3吸引机构(未图示)。在本实施例中，实际上所述第3吸引机构仅连接于第1吸引孔207A，并从第1吸引孔207A吸引所述功能性膜。具体而言，如图1所示，连接在第1吸引孔207A的吸引通道P2中设置有开关阀v2。所述第3吸引机构从第1吸引孔，经过开关阀v2以及吸引通道P2，向箭头V2方向(朝向下模200的外侧)进行吸引。另外，在后述的图6～16中，为了简化图示而省略开关阀v2的图示。如上所述，第2吸引孔206和贯通孔210连接。然后，通过所述第1吸引机构，可以从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205以及第2吸引孔206吸引所述功能性膜。也就是说，所述第1吸引机构兼作从设置在外侧面构件201B的上表面(上端面)的吸引孔吸引所述功能性膜的第3吸引机构功能的一部分。并且，在本实施例的树脂成型装置中，所述第1吸引机构和所述第2吸引机构和所述第3吸引机构可各自独立运作。通过将开关阀v2、v3、v4独立开闭，而可在第1吸引机构、第2吸引机构和第3吸引机构中选择1个至3个运作的吸引机构。
进一步，在成型模10的上模100中，如图所示，设置有从其上表面贯通至下表面的贯通孔101。贯通孔101连接第4吸引机构(未图示)。由此，如下所述，可在上模100的下表面上对基板吸气并固定。“在上模100的下表面上对基板吸气并固定”意指“通过吸引基板，在上模100的下表面上使基板紧贴并固定”的意思。
另外，在本发明中，“吸引机构”没有特别限定，例如可以是真空泵、减压罐(优选大容量)等。
图2为图1的下模200的平面图(上表面图)的一例。如上所述，下模底面构件202、内侧面构件201A以及外侧面构件201B分别设置在基座200之上。并且，如图2所示，内侧面构件201A以从上方看包围下模底面构件202的方式配置，外侧面构件201B以从上方看包围内侧面构件201A的内周部的方式配置。第1吸引槽207B配置在第2吸引槽206B的外侧。在第1吸引槽207B以及第2吸引槽206B的内部，分别配置有第1吸引孔207A以及第2吸引孔206A。第1吸引孔207A以及第2吸引孔206A从上方看各自为圆形。第1吸引槽207B和第1吸引孔207A包含于外侧的吸引系统中。第2吸引槽206B和第2吸引孔206A包含于内侧的吸引系统中。
图3为图1的下模200的平面图(上表面图)的另一例。如图所示，图3的例子除了第1吸引孔207A不是圆形而是细长形以外，和图2相同。在图3中，示出了4个第1吸引槽207B和4个第1吸引孔207A。但是，不限于此，例如可以以1个第1吸引槽207B和1个第1吸引孔207A分别包围第2吸引槽206B的方式形成在下模200上。吸引槽和吸引孔可以分别为1个的情况同样适用于第2吸引槽206B和第2吸引孔206A。
并且，图4为图1的上模100的平面图的一例。如图所示，在上模100上设置有点状的贯通孔101。并且，图5为吸附于上模100的基板的平面图的一例。如图所示，基板1在其一个表面上固定有芯片2。如上所述，芯片2没有特别限定，不过例如可以是半导体芯片等。并且，如图4以及图5所示，上模100的贯通孔101设置在与芯片2对应的位置上。
在图6～13中示出使用图1的成型模10(树脂成型装置)的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)的一例。首先，如图6所示，准备图1所示的成型模10(成型模准备工序)。此时，为了使沿着外侧面构件201B的上端面和底面构件201的上端面之间的高度方向的距离大于后述的树脂成型品(封装完毕的基板)所具有的封装树脂20(参照图12以及图13)的厚度(树脂厚度)，而事先下降内侧面构件201A和底面构件202。
接下来，如图6所示，将基板1的固定有芯片2的一侧的相反侧的表面固定于上模100的下表面。具体而言，通过所述第4吸引机构(未图示)从贯通孔101向箭头V1方向(向上)吸引，以此将基板1吸附并固定于上模100的下表面。在图6～13的各工序中，维持该将基板1吸附并固定于上模100的下表面的状态。另外，可以代替吸引机构而使用夹钳等机构将基板1固定在上模100的下表面。
另外，如图6～9所示，对模型腔203的模面供给作为功能性膜的脱模膜1000(功能性膜供给工序)。本实施例的该工序如下所述，包含所述第1功能性膜吸引工序以及所述第2功能性膜吸引工序。
首先，将脱模膜1000搬运到模型腔203的位置(功能性膜搬运工序)。在该工序中，例如如上所述，可以使用功能性膜搬运机构。在图6所示的状态下，可以对脱模膜1000供给树脂材料(树脂材料供给工序)。
接下来，如图6所示，将脱模膜1000通过所述第3吸引机构(未图示)从第1吸引孔207A，经过开关阀v2以及吸引通道P2(参照图1)，向箭头V2方向(朝向下模200的外侧)吸引。由此，使脱模膜1000沿着第1吸引孔207A以及第1吸引槽207B而吸附。在图6～13的各工序中，维持该通过箭头V2方向的吸引的吸附状态。
接下来，如图7所示，通过所述第1吸引机构(未图示)从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205，将脱模膜1000经过开关阀v3以及吸引通道P3(参照图1)，向箭头V3方向(朝向下模200的外侧)吸引(第1功能性膜吸引工序)。如上所述，内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205与外侧面构件201B的贯通孔210连接。除此之外，第2吸引槽206B和第2吸引孔206A与外侧面构件201B的贯通孔210连接。因此，脱模膜1000在第2吸引槽206B中被纵向(图7中为向下)吸引。脱模膜1000通过由所述第1吸引机构向箭头V3方向的吸引，在贯通孔210中被横向(图7中为向左)吸引，在间隙205中被向下吸引。由此，如图7所示，可将脱模膜1000沿着内侧面构件201A以及外侧面构件201B(下模侧面构件)的上表面固定。在图7～13的各工序中，维持该通过箭头V3方向的吸引的吸附状态。
进一步，如图8所示，通过所述第2吸引机构(未图示)从底面构件202和内侧面构件201A之间的间隙204，将脱模膜1000经过开关阀v4以及吸引通道P4(参照图1)，向箭头V4方向(朝向下模200的外侧)吸引(第2功能性膜吸引工序)。也就是说，按照沿着开模方向看，从成型模10的外侧吸引系统到内侧的吸引系统的顺序吸引脱模膜1000。如此一来，如图8所示，可通过箭头V2～V4方向的吸引，将脱模膜1000沿着模型腔203的模面(内侧面以及内底面)固定。在图8～13的各工序中，维持该通过箭头V2～V4方向的吸引的吸附(固定)状态。另外，在从将下模200和上模100进行闭模之后到即将开模之前的期间，可以停止箭头V2～V4方向的吸引。
接下来，如图9所示，对被脱模膜1000所覆盖的模型腔203内供给(载置)颗粒树脂(树脂材料)20a(树脂材料供给工序)。此时，在供给颗粒树脂20a之前，可以事先通过加热机构(未图示)加热整个下模200。颗粒树脂20a的供给方法没有特别限定，例如可以使用搬运机构(未图示)等将预先计量至适量的颗粒树脂20a搬运并供给到下模型腔203的位置。并且，例如可以使用计量机构(未图示)边计量适量的颗粒树脂20a边对下模型腔203内进行供给。
另外，虽然树脂材料20a在图中是颗粒树脂，但如上所述，不限于此，可为任意。颗粒树脂20a例如可以是粉状、粒状、板状等的固体状的树脂材料，也可以如上所述是液状树脂等。并且，树脂材料20a例如可以是如环氧树脂、硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂，还可以进一步包含添加剂等。
并且，在图6～9中，对型腔203内供给脱模膜1000之后，再对被脱模膜1000覆盖的型腔203内供给树脂材料20a。但是，不限于此，例如如上所述，可以对脱模膜1000载置(供给)树脂材料20a之后，再搬运脱模膜1000和树脂材料20a，并用脱模膜1000覆盖模型腔203。由此，可以对被脱模膜1000所覆盖的模型腔203内供给树脂材料20a。另外，在模型腔203之外的脱模膜1000上载置树脂材料20a的情况下，例如为了使树脂材料20a不洒落，树脂材料20a优选液状树脂、板状的树脂等。
接下来，如图10所示，用通过加热机构(加热器，未图示)加热的下模200的热量将树脂材料20a加热成熔融树脂(流动性树脂)20b。
之后，如图11所示，通过设置在下模200上的驱动机构(未图示)将下模200向箭头X1方向上升，而将下模200和上模100进行闭模。在外侧面构件201B的上端面接触上模100之后，如果进一步上升下模200，则弹性构件(弹性体)208以及209将收缩。由此，外侧面构件201B以及内侧面构件201A相对于下模底面构件202被相对下压。在该工序中，安装在基板1的安装面的半导体芯片2和安装面被浸渍到流动性树脂20b中。然后，通过设置在下模200的下方的驱动机构将底面构件202上升。然后，如图11所示，在沿着外侧面构件201B的上端面和底面构件202的上端面之间的高度方向的距离等于树脂成型品的树脂厚度时，停止上升底面构件202。
然后，在图11的状态(闭模状态)下，保持流动性树脂20b固化所需的必要时间和闭模状态。由此，如图12所示，流动性树脂20b固化成固化树脂(封装树脂)20。另外，将流动性树脂20b固化的方法没有特别限定。例如在流动性树脂20b是热固性树脂的情况下，可以照原样继续加热流动性树脂20b并进行固化(硬化)。并且，例如在流动性树脂20b是热塑性树脂的情况下，可以通过停止加热流动性树脂20b并静置一段时间来进行固化。通过以上方式，可制造基板1上的芯片2被固化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型体(树脂成型品、在图13中以符号30表示)。
之后，如图13所示，通过将全体下模200向箭头X2方向下降，将下模200和上模100进行开模。从下模200中取出基板1上的芯片2被固化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型体(树脂成型品)30。之后，通过解除上模100的箭头V1方向的吸引，从上模100中取出所述树脂成型品。如此一来，可以制造基板1上的芯片2被固化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型品30。另外，在本实施例中，将通过所述树脂成型工序制造的树脂成型体30原样作为树脂成型品。但是，本发明不限于此，可以包含进一步加工通过所述树脂成型工序制造的树脂成型体而成为树脂成型品的工序。例如通过传递成型等的成型中，在树脂成型体包含不需要的树脂、毛刺等的情况下，可以从所述树脂成型体去除不需要的树脂、毛刺等而成为树脂成型品。
通过以上的方式，可以进行使用图1的树脂成型装置10的树脂成型方法。该树脂成型方法是具有基板1、芯片2以及封装树脂20的树脂成型品的制造方法。所述树脂成型品是固定在基板1的一个表面的芯片2被封装树脂20树脂封装的电子配件。
通过本实施例，例如可以获得以下的作用效果。首先，在本实施例中，如图6～8中所说明般，将吸引脱模膜1000的动作分3次(吸引V2～V4)进行。然后，如图7以及图8中所说明般，通过3次当中后2次的吸引，分2次将脱模膜1000向下拉伸。在相同深度的型腔中，将拉伸脱模膜的工序分2次进行比1次性进行拉伸脱模膜的工序更能缩短1次吸引中脱模膜拉伸的距离。因此，可以抑制或防止产生脱模膜的破损。也就是说，根据本发明，通过将具有侧面构件以及底面构件的所述一个模的侧面构件分为内侧面构件和外侧面构件，而可抑制或防止例如产生脱模膜等的功能性膜的破损。
并且，在将下模200和上模100进行闭模之后，将具有侧面构件以及底面构件的模进行上升之际，对所述外侧面构件201B和所述内侧面构件201A的上端面的边界部以及所述内侧面构件201A和所述底面构件202的上端面的边界部的脱模膜1000施加向上的力(参照图10～11)。由此，脱模膜1000上可能会出现褶皱。在所述侧面构件没有分为内侧面构件和外侧面构件而为一体的情况下，例如会仅在所述侧面构件和所述底面构件的边界部1个部位上出现褶皱。与此相对，在所述侧面构件分为内侧面构件201A和外侧面构件201B的情况下，例如会在所述外侧面构件201B和所述内侧面构件201A的上端面的边界部以及所述内侧面构件201A和所述底面构件202的上端面的边界部2个位置上出现褶皱。在型腔深度相同的情况下，与在一体式的侧面构件下降的情况下出现的1个褶皱相比，在所述侧面构件分为内侧面构件201A和外侧面构件201B的情况下出现的2个褶皱的各褶皱的长度较短。也就是说，根据本发明，通过具有侧面构件以及底面构件的所述一个模的侧面构件分为内侧面构件201A和外侧面构件201B，会使脱模膜1000的褶皱吃入封装树脂(固化树脂)的长度变短。因此，根据本发明，可以抑制或防止出现因功能性膜1000的褶皱吃入封装树脂(固化树脂)而引起的脱模不良。
在本实施例中示出了下模为所述一个模(具有侧面构件以及底面构件的模)的例子。但是，本发明不限于此，如上所述，可以是上模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)。在这种情况下，例如可以对下模供给基板，并且树脂材料可以供给到固定于下模的基板上。并且，可以在基板上载置树脂材料的状态下，对下模同时供给基板和树脂材料。另外，在基板上供给树脂材料的情况下，例如为了使树脂材料不从基板上洒落，比起颗粒树脂，树脂材料更优选为液状树脂。
并且，在本实施例中示出了所述一个模的所述侧面构件分为2个内侧面构件和外侧面构件的例子。但是，本发明不限于此，所述侧面构件可以分为3个以上的任意数量。更具体而言，例如在所述侧面构件中，可以所述内侧面构件和所述外侧面构件之间配置1个或2个以上的任意数量的构件，且外侧的构件以包围与之相比更加内侧的构件的方式配置。
【实施例2】
图14的截面图示意性地示出本发明成型模(树脂成型装置)结构的另一例、以及使用其的树脂成型方法的一例。同图为示出树脂成型方法的与实施例1的图8相同工序的图。就图14的成型模10而言，除了外侧面构件201B不具有图8示出的第2吸引槽206B、第2吸引孔206A以及贯通孔210以外，和图1～4以及图6～13示出的成型模10相同。也就是说，包含图14的成型模10的树脂成型装置，通过所述第1吸引机构(未图示)，将脱模膜1000从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205向箭头V3方向(朝向下模200的外侧)吸引之际，不进行经过图7以及图8示出的第2吸引槽206B、第2吸引孔206A和贯通孔210的吸引。除此之外，使用图14的树脂成型装置的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)可以与实施例1(图6～13)示出的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)相同的方式进行。
在本实施例(图14)的树脂成型装置中，也可以和实施例1同样地，具有侧面构件以及底面构件的所述一个模的侧面构件分为内侧面构件和外侧面构件，由此而抑制或防止出现脱模膜的破损。并且，同样可抑制或防止出现因脱模膜的褶皱吃入封装树脂(固化树脂)而引起的脱模不良。
并且，根据本实施例(图14)的树脂成型装置，例如在使用柔软性小的脱模膜的情况下，可以在包含模型腔的模面的下模模面上紧贴脱模膜。另外，可以通过不具有图7以及图8示出的第2吸引槽206B、第2吸引孔206A和贯通孔210，而简化外侧面构件201B的结构。
【实施例3】
图15的截面图示意性地示出本发明的成型模(树脂成型装置)结构的又一例以及使用其的树脂成型方法的一例。同图为表示树脂成型方法的与实施例1的图8工序相同的图。就图15的成型模10而言，外侧面构件201B不具有第2吸引槽206B、第2吸引孔206A以及贯通孔210。并且，就该成型模10而言，外侧面构件201B不具有第1吸引机构207B以及第1吸引孔207A。除此之外，图15的成型模和图1～4以及图6～13示出的成型模10相同。也就是说，在图15的树脂成型装置通过所述第1吸引机构(未图示)从内侧面构件201A和外侧面构件201B之间的间隙205将脱模膜1000向箭头V3方向(朝向下模200的外侧)吸引之际，不进行经过图7以及图8所示的第1吸引槽207B和贯通孔210的2系统吸引。除此之外，使用图15的树脂成型装置的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)可与实施例1(图6～13)示出的树脂成型方法(树脂成型品的制造方法)同样地进行。
在本实施例(图15)的树脂成型装置中，也可和实施例1同样地，具有侧面构件以及底面构件的所述一个模的侧面构件分为内侧面构件和外侧面构件，由此而抑制或防止出现脱模膜的破损。并且，相同地可以抑制或防止出现因脱模膜的褶皱吃入封装树脂(固化树脂)而引起的脱模不良。
并且，根据本实施例(图15)的树脂成型装置，例如在使用柔软性较小的脱模膜的情况下，可在包含模型腔的模面的下模模面上紧贴脱模膜。除此之外，可通过不具有第1吸引槽207B、第1吸引孔207A、第2吸引槽206B、第2吸引孔206A和贯通孔210，而进一步简化外侧面构件201B的结构。
【实施例4】
图16的截面图示意性地示出本发明成型模(树脂成型装置)结构的又一例、以及使用其的树脂成型方法的一例。同图为示出树脂成型方法的与实施例1的图8或实施例3的图15相同工序的图。图16的成型模10和实施例3的图15的成型模10相同。并且，如图所示，图16的树脂成型装置进一步具有保持功能性膜1000的功能性膜保持机构300。功能性膜保持机构300具有功能性膜保持构件301以及302，并如图所示，可以在通过功能性膜保持构件301以及302夹持脱模膜1000并保持的同时，向成型模10的开模方向(在图16中为向下箭头Y1的方向)拉伸。由此，可对脱模膜1000施加拉力。除此之外，图16的树脂成型装置和实施例3(图15)相同。并且，使用图16的树脂成型装置的树脂成型方法除了如上所述般使用功能性膜保持机构300以外，可与实施例3(图15)同样进行。
在本实施例(图16)的树脂成型装置中，也可和实施例1同样地，具有侧面构件以及底面构件的所述一个模的侧面构件分为内侧面构件和外侧面构件，由此而抑制或防止出现脱模膜的破损。并且，同样可抑制或防止出现因脱模膜的褶皱吃入封装树脂(固化树脂)而引起的脱模不良。
并且，根据本实施例(图16)的树脂成型装置，如上所述，可在通过功能性膜保持机构300夹持脱模膜1000并保持的同时，向成型模10的开模方向拉伸。由此，例如可抑制或防止脱模膜1000的褶皱、松弛、从模型腔203的模面剥离等。另外，例如在使用柔软性较小的脱模膜的情况下，可以在包含模型腔的模面的下模模面上紧贴脱模膜。在此之上，与实施例3的情况同样地，可进一步简化外侧面构件201B的结构。
在实施例1～4(图1～16)中，就功能性膜为脱模膜的情况进行了说明。脱模膜包含于功能性膜中。但是，在本发明中，功能性膜不限于脱模膜，可以任意。也就是说，即使在使用脱模膜之外的功能性膜的情况下，本发明也可适用。作为脱模膜之外的功能性膜没有特别限定，例如可列举用于将形成于膜上的图案、色彩层、导电层、金属箔、凹凸等形状等转印至成型品上的转印膜。导电层以及金属箔都作为散热构件或电磁屏蔽构件起作用。用于将图案、色彩层等转印至成型品上的转印膜被称为加饰膜。
进一步，本发明不限于上述各实施例，在不脱离本发明意旨的范围内，根据需要可进行任意且适当的组合、改变、或进行选择使用。
本申请主张以2017年3月29日申请的日本申请特愿2017-065862为基础的优先权，其公开的内容纳入在本说明书中。
附图标记说明
1 基板
2 芯片
10 成型模
20a 颗粒树脂(树脂材料)
20b 熔融树脂(流动性树脂)
20 固化树脂(封装树脂)
30 树脂成型体(树脂成型品)
100 上模
101 上模的贯通孔
200 下模
201A 内侧面构件(下模内侧面构件)
201B 外侧面构件(下模外侧面构件)
202 底面构件(下模底面构件)
203 模型腔(下模型腔)
204 内侧面构件201A和底面构件202之间的间隙
205 外侧面构件201B和内侧面构件201A之间的间隙
206A 第2吸引孔
206B 第2吸引槽
207A 第1吸引孔
207B 第1吸引槽
208 弹性体(第2弹性构件)
209 弹性体(第1弹性构件)
210 外侧面构件(下模外侧面构件)201B的贯通孔
300 功能性膜保持机构
301 功能性膜保持构件
302 功能性膜保持构件
1000 功能性膜(脱模膜)
2000 基座(下模底板)
X1 表示下模200的移动方向(闭模方向)的向上箭头
X2 表示下模200的移动方向(开模方向)的向下箭头
Y1 表示通过功能性膜保持机构300施加的力的方向
(开模方向)的向下箭头
V1～V2 表示通过吸引机构的吸引方向的箭头
v2～v4 开关阀
P2～P4 吸引通道

Claims (12)

1.一种成型模，其特征在于，
具有上模以及下模，
所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，
就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，
所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，
所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，
所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，在所述外侧面构件的上表面，具有第1吸引孔以及位于所述第1吸引孔的内侧的第2吸引孔，
通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，
所述成型模具有可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙向内部方向吸引功能性膜的第1吸引通道、可从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙向内部方向吸引功能性膜的第2吸引通道、以及可向所述第1吸引孔的内部方向吸引功能性膜的第3吸引通道，
所述第2吸引孔和所述第1吸引通道连接；
所述第1吸引通道、所述第2吸引通道和所述第3吸引通道各自可独立地吸引。
2.根据权利要求1中记载的成型模，其中，
所述一个模具为下模，
所述侧面构件为下模侧面构件，
所述底面构件为下模底面构件，
所述内侧面构件为下模内侧面构件，
所述外侧面构件为下模外侧面构件。
3.根据权利要求1或2中记载的成型模，其中，通过将所述底面构件向所述模型腔的方向移动，使所述模型腔的深度和被所述成型模成型的树脂成型体的树脂厚度相等。
4.根据权利要求1或2中记载的成型模，其中，所述内侧面构件以及所述外侧面构件的至少一个被弹性体支撑，同时可通过所述弹性体的伸缩而上下移动。
5.具有权利要求1至4任一项中记载的成型模的树脂成型装置。
6.根据权利要求5中记载的树脂成型装置，其中，
其进一步具有借由所述第1吸引通道从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及从所述第2吸引孔吸引所述功能性膜的第1吸引机构；
借由所述第2吸引通道从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能型膜的第2吸引机构；和
借由所述第3吸引通道从所述第1吸引孔吸引所述功能性膜的第3吸引机构，
通过所述第1吸引机构、所述第2吸引机构及所述第3吸引机构可向所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙的内部方向、所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙的内部方向、以及所述第1吸引孔和所述第2吸引孔的内部方向吸引所述功能性膜。
7.根据权利要求6中记载的树脂成型装置，其中，其进一步具有选择利用所述第1吸引机构的吸引、利用所述第2吸引机构的吸引和利用所述第3吸引机构的吸引的吸引选择机构。
8.根据权利要求5至7的任一项中记载的树脂成型装置，其中，进一步具有保持所述功能性膜的功能性膜保持机构，
通过所述功能性膜保持机构，可在保持所述功能性膜的同时向所述功能性膜施加拉力。
9.一种树脂成型方法，其特征在于，具有：
成型模准备工序，准备成型模，
所述成型模具有上模及下模，
所述上模以及所述下模中的一个模具有侧面构件及底面构件，
就所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可分别上下移动，
所述侧面构件具有内侧面构件和外侧面构件，
所述内侧面构件以包围所述底面构件的方式配置，
所述外侧面构件以包围所述内侧面构件的至少一部分的方式配置，在所述外侧面构件的上表面，具有第1吸引孔以及位于所述第1吸引孔的内侧的第2吸引孔，
通过所述底面构件和所述侧面构件所包围出的空间形成模型腔，
所述成型模具有可从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙向内部方向吸引功能性膜的第1吸引通道、可从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙向内部方向吸引功能性膜的第2吸引通道、以及可向所述第1吸引孔的内部方向吸引功能性膜的第3吸引通道；
所述第2吸引孔和所述第1吸引通道连接；
功能性膜供给工序，对所述模型腔的模面供给功能性膜；
第1功能性膜吸引工序，借由所述第1吸引通道从所述内侧面构件和所述外侧面构件之间的间隙以及从第2吸引孔吸引所述功能性膜；
第2功能性膜吸引工序，借由所述第2吸引通道从所述底面构件和所述内侧面构件之间的间隙吸引所述功能性膜；
第3功能性膜吸引工序，借由所述第3吸引通道从所述第1吸引孔吸引所述功能性膜；
树脂材料供给工序：向所述功能性膜上供给树脂材料；和
树脂成型工序，在所述上模和所述下模闭模的状态下，通过在所述模型腔内固化所述树脂材料而成型固化树脂并制造树脂成型体；
在进行所述第3功能性膜吸引工序之后进行所述第1功能性膜吸引工序，在进行所述第1功能性膜吸引工序之后进行所述第2功能性膜吸引工序。
10.根据权利要求9记载的树脂成型方法，其中，所述成型模为权利要求1至4任一项中记载的成型模。
11.根据权利要求10记载的树脂成型方法，其中，使用权利要求5至8任一项中所述的树脂成型装置来进行。
12.一种树脂成型品的制造方法，特征在于，根据权利要求9至11任一项中记载的树脂成型方法成型树脂。
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