KR102059738B1 - 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

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유스케 시모다
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

기능성 필름을 이용해, 두께가 두꺼운 수지 성형품을 효율적으로 수지 성형 가능한 성형 다이를 제공하는 것을 과제로 한다. 이를 위해, 본 발명의 성형 다이(10)는, 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)를 갖고, 하부 다이(200)는 측면 부재 및 바닥면 부재(202)를 갖고, 하부 다이(200)는 상기 측면 부재와 바닥면 부재(202)가 따로따로 상하 이동 가능하고, 상기 측면 부재가 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B)를 갖고, 내측면 부재(201A)는 바닥면 부재(202)를 둘러싸도록 배치되고, 외측면 부재(201B)는 내측면 부재(201A)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 바닥면 부재(202)와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 다이 캐비티(203)가 형성되고, 기능성 필름(1000)을, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205), 및, 바닥면 부재(202)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(204)으로부터 각각 상기 각 간극의 내부 방향으로 흡인 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법{MOLDING DIE, RESIN MOLDING APPARATUS, RESIN MOLDING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-MOLDED COMPONENT}
본 발명은 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
본 출원은 2017년 3월 29일에 출원된 일본 특허출원 제2017-065862호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 해당 출원의 명세서 및 도면에 개시된 모든 내용은 본 출원에 원용된다.
수지 성형 분야에 있어서, 예를 들면 다수 개의 반도체 칩이 탑재된 기판, 반도체 웨이퍼 등의 피성형품을 수지 몰드 금형(수지 성형 다이)을 이용해 수지 몰드(수지 성형)하는 방법이 있다. 이와 같은 수지 성형 방법에는 이형 필름(release film)을 이용하는 방법이 있는데, 그 방법은, 예를 들면 특허 문헌 1에 개시되어 있다(동 문헌의 단락 [0002], [0015] 내지 [0016], 도 1 등 참조). 이하, 특허 문헌 1을 참조해 동 문헌에 기재된 수지 몰드(수지 성형) 방법을 설명한다. 우선, 피성형품을 수지 몰드 금형으로 클램핑해 수지 몰딩하는 경우에는, 캐비티 오목부(25)를 덮도록 이형 필름(40)을 배치하고, 이형 필름(40)에 의해 피복된 캐비티 오목부(25)에 수지(50)를 공급해 수지 몰딩 조작이 개시된다. 이 경우, 필요한 유연성 및 내열성을 갖는 이형 필름(40)을 클램퍼(26)에 에어 흡착해 세팅한다. 그리고, 캐비티 오목부(25)의 바닥면측으로부터 에어 흡인함으로써, 이형 필름(40)을 캐비티 오목부(25)의 내면 형상을 따라 에어 흡착할 수 있다.
특허 문헌 1: 일본 특허공개 2005-088395호 공보
최근, 수지 성형품에서 수지의 두께를 두껍게 할 필요가 생기고 있다. 구체적으로는, 예를 들면 반도체 칩이 탑재된 기판을 수지 밀봉해 제조되는 회로 부품에서, 두꺼운 밀봉 수지를 갖는 회로 부품이 증가하고 있다.
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 방법에서는, 두꺼운 밀봉 수지에 대응해 캐비티 오목부(25)가 깊어진다. 캐비티 오목부(25)가 깊은 경우에는, 이형 필름(40)을 에어 흡인할 때, 클램퍼(26) 내측의 코너부(클램퍼(26) 내측면의 최상부) 또는 코너부의 하방 부근에서 이형 필름(40)이 찢어질 우려가 있다. 이형 필름(40)이 찢어지는 경우, 그 찢어진 부분에서 밀봉 수지와 캐비티 오목부(25)에서의 다이면(클램퍼(26)의 내측면)이 밀착된다. 이에 기인해, 수지 밀봉 후의 성형품을 클램퍼(26)의 내측면으로부터 이형시키기 힘들어진다. 따라서, 회로 부품의 생산성이 저하될 우려가 있다.
이와 같이, 이형 필름 등의 기능성 필름을 수지 성형에 이용하는 경우에는, 두께가 두꺼운 수지 성형품을 효율적으로 수지 성형하기 힘들다.
따라서, 본 발명은, 기능성 필름을 이용해 두께가 두꺼운 수지 성형품을 효율적으로 수지 성형할 수 있는 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 성형 다이는, 상부 다이 및 하부 다이를 갖고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 한쪽 다이는 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖고, 상기 한쪽 다이는 상기 측면 부재와 상기 바닥면 부재가 따로따로 상하 이동 가능하고, 상기 측면 부재는 내측면 부재와 외측면 부재를 갖고, 상기 내측면 부재는 상기 바닥면 부재를 둘러싸도록 배치되고, 상기 외측면 부재는 상기 내측면 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 바닥면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 다이 캐비티가 형성되고, 기능성 필름을, 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극 및 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 각각 상기 각 간극의 내부 방향으로 흡인 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 본 발명의 성형 다이를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 상부 다이 및 하부 다이를 갖고, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 한쪽 다이는 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖고, 상기 한쪽 다이는 상기 측면 부재와 상기 바닥면 부재가 따로따로 상하 이동 가능하고, 상기 측면 부재는 내측면 부재와 외측면 부재를 갖고, 상기 내측면 부재는 상기 바닥면 부재를 둘러싸도록 배치되고, 상기 외측면 부재는 상기 내측면 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 바닥면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해 다이 캐비티가 형성되고, 기능성 필름을, 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극 및 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 각각 상기 각 간극의 내부 방향을 향해 흡인 가능한 성형 다이를 준비하는 성형 다이 준비 공정과; 상기 다이 캐비티의 다이면에 기능성 필름을 공급하는 기능성 필름 공급 공정과; 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제1 기능성 필름 흡인 공정과; 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제2 기능성 필름 흡인 공정과; 상기 기능성 필름 위에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정과; 상기 상부 다이와 상기 하부 다이가 다이 체결된 상태에서 상기 다이 캐비티 내에서 상기 수지 재료를 경화시킴으로써 경화 수지를 성형해 수지 성형체를 제조하는 수지 성형 공정;을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 본 발명의 수지 성형 방법에 의해 수지를 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 기능성 필름을 이용하여 두께가 두꺼운 수지 성형품을 효율적으로 수지 성형할 수 있는 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 성형 다이의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 성형 다이에서 하부 다이의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은, 도 1의 성형 다이에서 하부 다이의 구성의 다른 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는, 도 1의 성형 다이에서 상부 다이의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는, 도 1의 성형 다이에서 상부 다이에 고정되는 기판의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은, 도 1의 성형 다이를 이용한 본 발명의 수지 성형 방법의 일례에서, 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 도 6의 수지 성형 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은, 도 6의 수지 성형 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는, 본 발명에 따른 성형 다이의 구성의 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는, 본 발명에 따른 성형 다이의 구성의 또 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은, 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 구성의 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 성형 다이에서 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이는, 예를 들면 하부 다이가 상기 한쪽 다이(측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 형태)라도 되고, 상부 다이가 상기 한쪽 다이(측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 형태)라도 된다. 환언하면, 다이 캐비티가 하부 다이에 마련되어도 되고, 상부 다이에 마련되어도 된다. 다이 캐비티가 상부 다이에 마련되는 경우에는, 예를 들면 하부 다이에 고정된 기판 위에 분말상 수지, 유동성 수지 등이 공급된다.
본 발명의 성형 다이에서는, 예를 들면 상기 한쪽 다이가 하부 다이이고, 상기 측면 부재가 하부 다이 측면 부재이고, 상기 바닥면 부재가 하부 다이 바닥면 부재이고, 상기 내측면 부재가 하부 다이 내측면 부재이고, 상기 외측면 부재가 하부 다이 외측면 부재라도 된다. 또한, 상기 한쪽 다이가 상부 다이이고, 상기 측면 부재가 상부 다이 측면 부재이고, 상기 바닥면 부재가 상부 다이 바닥면 부재이고, 상기 내측면 부재가 상부 다이 내측면 부재이고, 상기 외측면 부재가 상부 다이 외측면 부재라도 된다. 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 다른 쪽 다이(상기 한쪽 다이 이외의 다이)는 특별히 한정되지 않는다. 상기 다른 쪽 다이는, 예를 들면 기판을 고정 가능한 형태라도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 다른 쪽 다이에서, 상기 한쪽 다이와 대향하는 면에 기판을 고정 가능하게 해도 된다.
본 발명의 성형 다이는, 예를 들면 상기 한쪽 다이의 상기 측면 부재에서, 다른 쪽 다이에 대향하는 면과 상기 다이 캐비티에 접하는 면의 경계부가 모따기 되어 있어도 된다. 구체적으로는, 예를 들면 상기 경계부가, 상기 다른 쪽 다이에 대향하는 면 및 상기 다이 캐비티에 접하는 면의 모두와 둔각을 이루는 평면(경사면)이라도 된다. 이 경우에는, 상기 경계부는 C 모따기 된다. 상기 경계부는 곡면이어도 된다. 이 경우에는, 상기 경계부는 R 모따기 된다. 상기 경계부가 모따기 됨으로써, 예를 들면 상기 경계부의 가장자리 또는 코너에서 기능성 필름에 가해지는 힘이 과도하게 커지는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 상기 경계부에서의 기능성 필름의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다.
본 발명의 성형 다이는, 예를 들면 상기 바닥면 부재를 상기 다이 캐비티 방향으로 이동시킴으로써, 상기 다이 캐비티의 깊이를 상기 성형 다이에 의해 성형되는 수지 성형체의 수지 두께와 동일하게 하는 것이 가능해도 된다.
본 발명의 성형 다이는, 예를 들면 상기 내측면 부재 및 상기 외측면 부재의 적어도 한쪽이 탄성체에 의해 지지됨과 동시에, 상기 탄성체의 신축에 의해 상하 이동 가능해도 된다. 이 경우에, 예를 들면 상기 내측면 부재 및 상기 외측면 부재의 양쪽 모두가 탄성체에 의해 지지되어도 무방하다. 또한, 이 경우에, 예를 들면 상기 외측면 부재를 지지하는 탄성체의 탄성률이 상기 내측면 부재를 지지하는 탄성체의 탄성률보다 작아도 된다.
본 발명의 성형 다이는, 예를 들면 상기 외측면 부재의 상면에 흡인공이 마련되어, 기능성 필름을 상기 흡인공의 내부 방향으로 흡인할 수 있어도 된다. 이 경우에, 예를 들면 상기 흡인공이 제1 흡인공 및 제2 흡인공으로 나누어져, 상기 제1 흡인공의 내측에 상기 제2 흡인공이 마련되어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 상부 다이와 상기 하부 다이를 다이 체결하는 다이 체결 기구를 더 구비해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제1 흡인 기구와, 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제2 흡인 기구를 더 구비하고, 상기 흡인 기구에 의해 상기 기능성 필름을 상기 각 간극의 내부 방향으로 흡인하는 것이 가능해도 된다. 이에 따라, 예를 들면 상기 기능성 필름을 상기 다이 캐비티의 다이면을 따라 지지하는 것이 가능하다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 제1 흡인 기구에 의한 흡인과 상기 제2 흡인 기구에 의한 흡인을 선택하는 흡인 선택 기구를 더 구비해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 전술한 바와 같이, 상기 성형 다이에서 상기 외측면 부재의 상면에 흡인공이 마련되어, 기능성 필름을 상기 흡인공의 내부 방향으로 흡인할 수 있어도 된다. 이 경우에, 예를 들면 본 발명의 수지 성형 장치는 상기 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제3 흡인 기구를 더 구비해도 된다. 또한, 이 경우에, 예를 들면 상기 제1 흡인 기구가 상기 제3 흡인 기구를 겸해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 기능성 필름을 지지하는 기능성 필름 지지 기구를 더 구비하고, 상기 기능성 필름 지지 기구에 의해 상기 기능성 필름을 지지하면서 상기 기능성 필름에 인장력을 가하는 것이 가능해도 된다. 이와 같이 함으로써, 예를 들면 상기 기능성 필름을 상기 다이 캐비티의 다이면을 따라 지지할 수 있다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 측면 부재를 상하 이동시키는 구동원과, 상기 바닥면 부재를 상하 이동시키는 구동원을 더 구비해도 된다. 이 경우에, 예를 들면 상기 측면 부재를 상하 이동시키는 구동원과, 상기 바닥면 부재를 상하 이동시키는 구동원이 각각의 구동원이어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 수지 성형 장치의 동작의 적어도 일부를 제어하는 제어부를 더 구비해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 압축 성형 장치라도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 트랜스퍼 성형 장치 또는 사출 성형 장치라도 된다.
한편, 본 발명에서 '수지 성형'은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 칩 등의 부품을 수지 밀봉하는 것이라도 되지만, 수지 밀봉하지 않고, 단순히 수지를 성형하는 것이라도 된다. 마찬가지로, 본 발명에서 '수지 성형품'은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 밀봉품(제품 또는 반제품 등)이라도 되지만, 수지 밀봉하지 않고, 단순히 수지를 성형한 제품 또는 반제품 등이라도 된다. 또한, 본 발명에서 '수지 성형체'는 상기 수지 성형품(제품 또는 반제품 등) 자체라도 되지만, 상기 수지 성형품의 제조 방법 도중의 수지 성형체라도 된다. 예를 들면, 상기 '수지 성형체'는 상기 수지 성형 공정을 실시한 이후이면서, 상기 이형 공정을 실시하기 이전의 수지 성형체라도 된다. 또한, 본 발명에서 수지 성형체의 '측면'은, 수지 성형체의 성형 시에 수지 성형체가 상기 한쪽 다이의 측면 부재에 접하고 있는 면으로 한다. 본 발명에서 수지 성형체의 '바닥면'은, 수지 성형체의 성형 시에 수지 성형체가 상기 한쪽 다이의 바닥면 부재에 접하고 있는 면으로 한다.
또한, 본 발명에서 '수지 성형' 또는 '수지 밀봉'은, 기판의 한쪽 또는 양쪽 면을 수지 성형 또는 수지 밀봉하는 것이어도 된다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 기판을 이용하지 않고, 단순히 수지 성형 또는 수지 밀봉을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 상기 기판의 한쪽 또는 양쪽 면에 고정된 칩 등의 부품을 수지 밀봉해도 되지만, 부품을 수지 밀봉하지 않고, 단순히 상기 기판의 한쪽 또는 양쪽 면을 수지 성형 또는 수지 밀봉해도 된다.
본 발명에서 '수지 성형' 또는 '수지 밀봉' 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 압축 성형이라도 되지만, 예를 들면 트랜스퍼 성형, 사출 성형 등이어도 된다.
본 발명에서의 '수지 밀봉'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)해 경화 수지가 성형된 상태인 것을 의미한다. 경화 수지의 경도는, 예를 들면 수지 밀봉된 칩 등을 보호하기 위해 필요한 정도이면 되고, 경도의 크고 작음과는 무관하다.
한편, 본 발명에서 '탑재'는 '고정'도 포함한다.
또한, 일반적으로, '전자 부품'은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서의 '칩'은, 구체적으로는, 예를 들면 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자의 칩, 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit), 전력 제어용의 반도체 소자 등의 반도체 칩, 센서, 필터 등의 칩을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 수지 밀봉하는 부품은, 칩으로 한정되지 않고, 예를 들면 칩, 와이어, 범프, 전극, 배선 패턴 등의 적어도 하나라도 되고, 칩 형상이 아닌 부품이 포함되어도 된다.
또한, 본 발명의 수지 성형 장치 또는 수지 성형 방법에 의해 수지 성형 또는 수지 밀봉되는 기판(프레임 또는 인터포저라고도 한다)으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 리드 프레임, 배선 기판, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판 등이어도 되고, 예를 들면 프린트 기판 등의 회로 기판(circuit board)이라도 된다. 본 발명에서, 예를 들면 상기 기판의 한쪽 면만을 수지 밀봉해도 되고, 양면을 수지 밀봉해도 된다. 또한, 상기 기판은, 예를 들면 그 한쪽 면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판이어도 된다. 상기 칩의 실장 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 와이어 본딩, 플립칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 실장 기판의 한쪽 면 또는 양면을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품을 제조해도 된다.
또한, 본 발명의 수지 성형 장치 또는 수지 성형 방법에 의해 수지 성형 또는 수지 밀봉되는 기판의 용도는, 특별히 한정되지 않는다. 기판의 용도는, 예를 들면 전력 제어용 모듈 기판, 휴대 통신 단말용의 고주파 모듈 기판, 수송 기기 등에 사용되는 발동기 제어용 기판, 전동기 제어용 기판, 구동계 제어용 기판 등을 들 수 있다. 한편, 본 발명에서 '기판'은, 예를 들면 리드 프레임 또는 실리콘 웨이퍼 등이어도 된다. 또한, 기판의 형상은 성형 가능하다면 어떠한 형상이나 형태를 이용해도 되고, 예를 들면 평면에서 보았을 때, 직사각형이나 원형의 기판을 이용해도 된다.
본 발명에서 '수지 성형품' 또는 '수지 밀봉품'은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 칩을 압축 성형 등에 의해 수지 밀봉한 전자 부품이라도 된다. 또한, 본 발명에서의 '수지 성형품' 또는 '수지 밀봉품'은, 예를 들면 반도체 제품, 회로 모듈 등의 단수 또는 복수의 전자 부품을 제조하기 위한 중간품이어도 된다. 또한, 본 발명에서의 '수지 성형품' 또는 '수지 밀봉품'은 칩을 수지 밀봉한 전자 부품 및 그 중간품으로 한정되지 않고, 그 외의 수지 밀봉 제품 등이라도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법에 이용하는 성형 다이는, 예를 들면 상기 본 발명의 성형 다이라도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 방법은, 예를 들면 상기 본 발명의 수지 성형 장치를 이용해 실시할 수 있다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 예를 들면 상기 상부 다이와 상기 하부 다이를 다이 체결하는 다이 체결 공정 후에, 상기 바닥면 부재를 상기 다이 캐비티 방향으로 이동시킴으로써, 상기 다이 캐비티의 깊이를 상기 성형 다이에 의해 성형되는 수지 성형체의 수지 두께와 동일하게 하는 공정을 포함해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법에서, 상기 기능성 필름 공급 공정은, 예를 들면 기능성 필름 반송 기구에 의해 상기 기능성 필름을 상기 다이 캐비티의 위치까지 반송하는 기능성 필름 반송 공정을 포함해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법에서, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정 및 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 실시함으로써, 예를 들면 상기 기능성 필름을 상기 다이 캐비티의 다이면을 따라 지지하도록 해도 된다.
또한, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정 및 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 실시하는 순서는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정을 실시한 후에, 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 실시한 후에, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정을 실시해도 된다. 또한, 예를 들면 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정 및 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 동시에 실시해도 무방하다.
본 발명의 수지 성형 방법에서, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정은, 예를 들면 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 상기 제1 흡인 기구를 이용해 실시해도 된다. 또한, 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정은, 예를 들면 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 상기 제2 흡인 기구를 이용해 실시해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 예를 들면 상기 성형 다이에서의 상기 외측면 부재의 상면에 마련된 상기 흡인공으로부터, 기능성 필름을 상기 흡인공의 내부 방향으로 흡인하는 제3 기능성 필름 흡인 공정을 더 포함해도 된다. 상기 제3 기능성 필름 흡인 공정은, 예를 들면 상기 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제3 흡인 기구를 이용해 실시해도 된다. 상기 흡인공이 제1 흡인공 및 제2 흡인공으로 나누어져 있는 경우에는, 상기 제3 기능성 필름 흡인 공정은, 예를 들면 상기 제1 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 공정과 상기 제2 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 공정으로 나누어져 있어도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법의 상기 수지 재료 공급 공정에서는, 예를 들면 다이 캐비티 내에 기능성 필름을 공급하고 나서 상기 기능성 필름으로 피복된 상기 다이 캐비티 내에 수지 재료를 공급해도 되고, 기능성 필름상에 수지 재료를 탑재시키고 나서 기능성 필름과 수지 재료 양쪽 모두를 반송해, 상기 다이 캐비티를 상기 기능성 필름으로 피복함과 동시에, 상기 기능성 필름으로 피복된 상기 다이 캐비티 내에 상기 수지 재료를 공급해도 된다.
한편, 본 발명에서, 수지 성형 또는 수지 밀봉하기 위한 재료인 수지 재료로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 함유하는 복합 재료라도 된다. 본 발명에서, 성형 다이에 공급하는 수지 재료의 형태로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 분말상 수지, 과립 수지, 시트상 수지, 정제(tablet)상 수지 등의 고형 수지, 유동성 수지, 겔(gel)상 수지 등을 들 수 있다.
본 발명에서 '유동성 수지'는 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에서 '액상'이란, 상온(실온)에서 유동성을 갖고, 힘을 작용시킴으로써 유동하는 것을 의미하며, 유동성의 높고 낮음, 환언하면 점도의 정도와는 무관하다. 즉, 본 발명에서 '액상 수지'는 상온(실온)에서 유동성을 갖고, 힘을 작용시킴으로써 유동하는 수지를 말한다. 또한, 본 발명에서 '용융 수지'는, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 용융 수지의 형태는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능한 형태이다.
본 발명의 수지 성형 방법의 상기 수지 재료 공급 공정에서 상기 수지 재료는 전술한 바와 같이, 과립 수지, 유동성 수지 등의 임의의 형태라도 된다. 예를 들면, 상기 수지 재료 공급 공정에서, 과립 수지 등의 유동성을 갖지 않는 형태의 수지 재료를 공급해도 된다. 상기 유동성을 갖지 않는 형태의 수지 재료는, 예를 들면, 그 후 용융시켜 유동성 수지로 만들어도 된다. 또한, 예를 들면 상기 수지 재료 공급 공정에서 유동성 수지(예를 들면, 액상 수지 또는 용융 수지)인 수지 재료를 공급해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법에서 상기 다이 체결 공정은, 예를 들면 상기 상부 다이와 상기 하부 다이를 다이 체결하는 상기 다이 체결 기구를 이용해 실시해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 예를 들면 상기 기능성 필름을 지지하면서 상기 기능성 필름에 인장력을 가하는 기능성 필름 지지 공정을 더 포함해도 된다. 이에 따라, 예를 들면 상기 기능성 필름을 상기 다이 캐비티의 다이면을 따라 지지할 수 있다. 상기 기능성 필름 지지 공정은, 예를 들면 상기 기능성 필름을 지지하는 상기 기능성 필름 지지 기구를 이용해 실시해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법은, 예를 들면 상기 다이 체결 공정 및 상기 다이 개방 공정에서 상기 측면 부재 및 상기 바닥면 부재를 상하 이동시킨다. 이 상하 이동은, 예를 들면 상기 구동원을 이용해 실시해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법에서, 예를 들면 전체 공정의 적어도 일부를 상기 수지 성형 장치의 상기 제어부를 이용해 제어해도 된다.
본 발명의 수지 성형 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전술한 바와 같이, 압축 성형이어도 되고, 예를 들면 트랜스퍼 성형 또는 사출 성형이어도 된다.
또한, 본 발명의 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에서, 각 공정을 실시하는 순서는 특별히 한정되지 않고, 임의이다. 즉, 본 발명의 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법에서는, 그것을 실시하는 것이 가능한 한, 각 공정을 어떠한 순서로 실시해도 된다. 예를 들면, 각 공정을 어느 공정부터 먼저 실시해도 되고, 예를 들면 임의의 복수의 공정을 동시 또는 병행해 실시해도 된다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.
〈실시예 1〉
본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례 및 이를 이용해 실시하는 본 발명의 수지 성형 방법의 일례에 대해 설명한다.
도 1의 단면도에, 본 실시예의 수지 성형 장치에서 성형 다이의 구성을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 성형 다이(10)는 상부 다이(100) 및 하부 다이(200)를 구비한다. 하부 다이(200)는 상기 한쪽 다이(측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 형태)이다. 또한, 본 실시예를 포함하는 이하의 각 실시예(실시예 1 내지 실시예 4)에서는, 기능성 필름으로서 이형 필름을 이용한다.
하부 다이(200)는 바닥면 부재(하부 다이 바닥면 부재, 202)와 바닥면 부재(202)를 둘러싸도록 배치된 측면 부재(하부 다이 측면 부재)를 갖는다. 하부 다이 측면 부재는 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B)를 갖는다. 내측면 부재(201A)는 바닥면 부재(202)를 둘러싸도록 배치되어 있다. 외측면 부재(201B)는 내측면 부재(201A)의 내주부를 둘러싸도록 배치되어 있다. 바닥면 부재(202)의 상면(상단면)과 내측면 부재(201A)의 내측면에 의해 둘러싸인 공간에 의해 다이 캐비티(203)가 형성된다. 예를 들면, 후술하는 바와 같이, 다이 캐비티(203)에 공급된 유동성 수지를 경화시킴으로써, 경화 수지로 이루어지는 밀봉 수지를 형성할 수 있다.
본 실시예의 성형 다이(10)에서, 하부 다이 바닥면 부재(202) 및 내측면 부재(201A)는 각각 하부 다이 베이스 플레이트(기대, 2000) 위에 배치된다. 하부 다이 바닥면 부재(202)는 기대(2000)의 상면에 직접 고정되어 있다. 내측면 부재(201A)는 기대(2000)의 상면에, 탄성체(제1 탄성 부재, 209)를 개재해 접속되어 있다. 외측면 부재(201B)는 제1 탄성 부재(209)의 상방 위치에서, 탄성체(제2 탄성 부재, 208)를 개재해 내측면 부재(201A)의 상면에 접속되어 있다. 또한, 제2 탄성체(208)는 제1 탄성체(209)보다 탄성률이 작다. 내측면 부재(201A)의 내주부는 상방으로 돌출되어, 상면에서 보았을 때 하부 다이 바닥면 부재(202) 및 외측면 부재(201B)에 협지되도록 배치되고, 또한, 전술한 바와 같이, 바닥면 부재(202)를 둘러싸도록 배치된다. 외측면 부재(201B)는, 상면에서 보았을 때 내측면 부재(201A)의 내주부를 둘러싸도록 배치된다.
제1 탄성 부재(209)의 신축에 의해, 내측면 부재(201A)는 하부 다이 바닥면 부재(202)와는 따로따로 상하 이동이 가능하다. 또한, 제2 탄성 부재(208)의 신축에 의해, 외측면 부재(201B)는 하부 다이 바닥면 부재(202) 및 내측면 부재(201A)와는 따로따로 상하 이동이 가능하다. 즉, 하부 다이(200)에서 측면 부재와 바닥면 부재(202)가 따로따로 상하 이동 가능하다.
내측면 부재(201A)의 내측에서, 상부 다이(100)에 대향하는 면과 다이 캐비티(203)에 접하는 면의 경계부(코너부)에는, 상기 다른 쪽 다이에 대향하는 면 및 상기 다이 캐비티에 접하는 면의 쌍방과 둔각을 이루는 평면(C 모따기된 모따기부)이 형성되어 있다. 이에 따라, 전술한 바와 같이, 상기 경계부(코너부)에서 기능성 필름에 가해지는 힘이 과도하게 커지는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 상기 경계부에서의 기능성 필름의 파손을 억제 또는 방지할 수 있다. 한편, 본 발명에서 상기 경계부는, 예를 들면 도시한 바와 같이 평면(C 모따기된 모따기부)이라도 되지만, 전술한 바와 같이 곡면(R 모따기된 모따기부)이라도 무방하다.
외측면 부재(201B)의 상면(상단면)에는 제1 흡인홈(207B)이 마련되고, 제1 흡인홈(207B)의 내부에 제1 흡인공(207A)이 마련되어 있다. 또한, 제1 흡인홈(207B)의 내측에는 제2 흡인홈(206B)이 마련되고, 제2 흡인홈(206B)의 내부에 제2 흡인공(206A)이 마련되어 있다. 또한, 외측면 부재(201B)에는 그 내측면에서 외측면까지 관통하는 관통공(210)이 마련되어 있다. 관통공(210)은 제2 흡인공(206A)과 연결되어 있다. 또한, 관통공(210)은 외측면 부재(201B)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(205)과 연결되어 있다.
또한, 본 실시예의 수지 성형 장치는, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)으로부터 기능성 필름을 흡인하는 제1 흡인 기구(미도시)와, 바닥면 부재(202)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(204)으로부터 기능성 필름을 흡인하는 제2 흡인 기구(미도시)를 구비한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)에 연결되는 흡인로(P3)에는 개폐 밸브(v3)가 마련되어 있다. 상기 제1 흡인 기구는, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)으로부터, 개폐 밸브(v3) 및 흡인로(P3)를 경유해 화살표 V3의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다. 바닥면 부재(202)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(204)에 연결되는 흡인로(P4)에는 개폐 밸브(v4)가 마련되어 있다. 상기 제2 흡인 기구는, 바닥면 부재(202)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(204)으로부터, 개폐 밸브(v4) 및 흡인로(P4)를 경유해 화살표 V4의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다. 이와 같이 하여, 상기 제1 흡인 기구 및 상기 제2 흡인 기구에 의해 상기 기능성 필름을 상기 각 간극의 내부 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인할 수 있다. 한편, 후술하는 도 6 내지 도 16에서는, 도시의 간략화를 위해, 개폐 밸브(v3, v4)의 도시를 생략한다.
또한, 본 실시예의 수지 성형 장치는, 외측면 부재(201B)의 상면(상단면)에 마련된 제1 흡인공(207A) 및 제2 흡인공(206A)으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제3 흡인 기구(미도시)를 갖는다. 실제로 본 실시예에서, 상기 제3 흡인 기구는 제1 흡인공(207A)에만 연결되어, 제1 흡인공(207A)으로부터 상기 기능성 필름을 흡인한다. 구체적으로는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 흡인공(207A)에 연결되는 흡인로(P2)에는 개폐 밸브(v2)가 마련되어 있다. 상기 제3 흡인 기구는, 제1 흡인공(207A)으로부터 개폐 밸브(v2) 및 흡인로(P2)를 경유해 화살표 V2의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다. 한편, 후술하는 도 6 내지 도 16에서는, 도시의 간략화를 위해, 개폐 밸브(v2)의 도시를 생략한다. 제2 흡인공(206A)은, 전술한 바와 같이, 관통공(210)과 연결되어 있다. 그리고, 상기 제1 흡인 기구에 의해, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205), 및, 제2 흡인공(206A)으로부터 상기 기능성 필름을 흡인할 수 있다. 즉, 상기 제1 흡인 기구는 외측면 부재(201B)의 상면(상단면)에 마련된 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제3 흡인 기구의 기능의 일부를 겸하고 있다. 또한, 본 실시예의 수지 성형 장치에서 상기 제1 흡인 기구, 상기 제2 흡인 기구 및 상기 제3 흡인 기구는, 각각 독립적으로 동작하는 것이 가능하다. 개폐 밸브(v2, v3, v4)를 독립적으로 개폐함으로써, 제1 흡인 기구, 제2 흡인 기구 및 제3 흡인 기구 중 동작하는 1개에서 3개까지의 흡인 기구를 선택하는 것이 가능하다.
또한, 성형 다이(10)의 상부 다이(100)에는, 도시한 바와 같이, 그 상면으로부터 하면까지 관통하는 관통공(101)이 마련되어 있다. 관통공(101)은 제4 흡인 기구(미도시)에 연결되어 있다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 상부 다이(100)의 하면에 기판을 에어 흡착해 고정하는 것이 가능하다. '상부 다이(100)의 하면에 기판을 에어 흡착해 고정하는 것'은 '기판을 흡인함으로써 상부 다이(100)의 하면에 기판을 밀착시켜 고정하는 것'을 의미한다.
한편, 본 발명에서 '흡인 기구'는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 진공 펌프, 감압 탱크(대용량인 것이 바람직하다) 등이라도 된다.
도 2는, 도 1의 하부 다이(200)의 평면도(상면도)의 일례이다. 전술한 바와 같이, 하부 다이 바닥면 부재(202), 내측면 부재(201A) 및 외측면 부재(201B)는 각각 기대(2000) 상에 배치되어 있다. 또한, 도 2에 나타낸 바와 같이, 내측면 부재(201A)는 상면에서 봤을 때 하부 다이 바닥면 부재(202)를 둘러싸도록 배치되고, 외측면 부재(201B)는 상면에서 봤을 때 내측면 부재(201A)의 내주부를 둘러싸도록 배치되어 있다. 제1 흡인홈(207B)은 제2 흡인홈(206B)의 외측에 배치되어 있다. 제1 흡인홈(207B) 및 제2 흡인홈(206B)의 내부에는, 각각, 제1 흡인공(207A) 및 제2 흡인공(206A)이 배치되어 있다. 제1 흡인공(207A) 및 제2 흡인공(206A)은, 각각, 상면에서 봤을 때 원 형상이다. 제1 흡인홈(207B)과 제1 흡인공(207A)은 외측의 흡인계에 포함된다. 제2 흡인홈(206B)와 제2 흡인공(206A)은 내측의 흡인계에 포함된다.
도 3은, 도 1의 하부 다이(200)의 평면도(상면도)의 다른 일례이다. 도 3의 예는, 도시한 바와 같이, 제1 흡인공(207A)이 원 형상이 아니라 슬릿 형상인 것 외에는 도 2와 동일하다. 도 3에는, 4개의 제1 흡인홈(207B)과 4개의 제1 흡인공(207A)이 도시되어 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 1개의 제1 흡인홈(207B)과 1개의 제1 흡인공(207A)이, 각각 제2 흡인홈(206B)을 둘러싸도록 하부 다이(200)에 형성되어도 된다. 흡인홈과 흡인공이 각각 1개라도 되는 것은, 제2 흡인홈(206B)과 제2 흡인공(206A)에 있어서도 마찬가지이다.
또한, 도 4는, 도 1의 상부 다이(100)의 평면도의 일례이다. 도시한 바와 같이, 상부 다이(100)에는 도트 형상의 관통공(101)이 마련되어 있다. 또한, 도 5는, 상부 다이(100)에 흡착되는 기판의 평면도의 일례이다. 도시한 바와 같이, 기판(1)은 그 한 면에 칩(2)이 고정되어 있다. 칩(2)은, 전술한 바와 같이, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 반도체 칩 등이라도 된다. 또한, 도 4 및 5에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(100)의 관통공(101)은 칩(2)에 대응하는 위치에 마련되어 있다.
도 6 내지 도 13에, 도 1의 성형 다이(10)(수지 성형 장치)를 이용한 수지 성형 방법(수지 성형품의 제조 방법)의 일례를 나타낸다. 우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 도 1에 나타내는 성형 다이(10)를 준비한다(성형 다이 준비 공정). 이때, 미리, 외측면 부재(201B)의 상단면과 바닥면 부재(202)의 상단면 사이의 높이 방향에 따르는 거리가, 후술하는 수지 성형품(밀봉된 기판)이 갖는 밀봉 수지(20, 도 12 및 도 13 참조)의 두께(수지 두께)보다 커지도록, 내측면 부재(201A)와 바닥면 부재(202)를 하강시켜 둔다.
다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 기판(1)의, 칩(2)이 고정된 측과 반대측의 면을 상부 다이(100)의 하면에 고정한다. 구체적으로는, 상기 제4 흡인 기구(미도시)에 의해, 관통공(101)으로부터 화살표 V1의 방향(상향)으로 흡인함으로써, 기판(1)을 상부 다이(100)의 하면에 흡착시켜 고정한다. 기판(1)을 상부 다이(100)의 하면에 흡착시켜 고정한 상태를 도 6 내지 도 13의 각 공정에서 유지한다. 한편, 흡인 기구를 대신해 클램프 등의 기구를 사용해, 기판(1)을 상부 다이(100)의 하면에 고정해도 된다.
한편, 도 6 내지 도 9에 나타낸 바와 같이, 다이 캐비티(203)의 다이면에 기능성 필름인 이형 필름(1000)을 공급한다(기능성 필름 공급 공정). 본 실시예에서 이 공정은, 후술하는 바와 같이, 상기 제1 기능성 필름 흡인 공정 및 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 포함한다.
우선, 이형 필름(1000)을 다이 캐비티(203)의 위치까지 반송한다(기능성 필름 반송 공정). 이 공정에서, 예를 들면 전술한 바와 같이, 기능성 필름 반송 기구를 이용해도 된다. 도 6에 나타낸 상태에서, 이형 필름(1000) 위에 수지 재료를 공급해도 된다(수지 재료 공급 공정).
다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(1000)을 상기 제3 흡인 기구(미도시)에 의해, 제1 흡인공(207A)으로부터 개폐 밸브(v2) 및 흡인로(P2)(도 1 참조)를 경유해 화살표 V2의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다. 이에 따라, 이형 필름(1000)을 제1 흡인공(207A) 및 제1 흡인홈(207B)을 따라 흡착시킨다. 이 화살표 V2 방향의 흡인에 의한 흡착 상태를, 도 6 내지 도 13의 각 공정에서 유지한다.
다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제1 흡인 기구(미도시)에 의해, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)으로부터 이형 필름(1000)을 개폐 밸브(v3) 및 흡인로(P3)(도 1 참조)를 경유해 화살표 V3의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다(제1 기능성 필름 흡인 공정). 전술한 바와 같이, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)은, 외측면 부재(201B)의 관통공(210)과 연결되어 있다. 또한, 제2 흡인홈(206B)과 제2 흡인공(206A)은, 외측면 부재(201B)의 관통공(210)과 연결되어 있다. 따라서, 이형 필름(1000)은, 제2 흡인홈(206B)에서 세로 방향(도 7에서는 하향)으로 흡인된다. 이형 필름(1000)은, 상기 제1 흡인 기구에 의한 화살표 V3 방향의 흡인에 의해, 관통공(210)에서 횡 방향(도 7에서는 좌향)으로 흡인되어, 간극(205)에서 하향으로 흡인된다. 이에 따라, 도 7에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(1000)을 내측면 부재(201A) 및 외측면 부재(201B)(하부 다이 측면 부재)의 상면을 따라 고정할 수 있다. 이 화살표 V3 방향의 흡인에 의한 흡착 상태를, 도 7 내지 도 13의 각 공정에서 유지한다.
또한, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 제2 흡인 기구(미도시)에 의해, 바닥면 부재(202)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극(204)으로부터 이형 필름(1000)을 개폐 밸브(v4) 및 흡인로(P4)(도 1 참조)를 경유해 화살표 V4의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인한다(제2 기능성 필름 흡인 공정). 즉, 다이 개방 방향을 따라 보았을 때, 성형 다이(10) 바깥쪽의 흡인계로부터 안쪽 흡인계의 순서로 이형 필름(1000)을 흡인한다. 이와 같이 하여, 화살표 V2 내지 V4 방향의 흡인에 의해, 도 8에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(1000)을 다이 캐비티(203)에서 다이면(내측면 및 안쪽 바닥면)을 따라 고정시킬 수 있다. 이 화살표 V2 내지 V4 방향의 흡인에 의한 흡착(고정) 상태를 도 8 내지 도 13의 각 공정에서 유지한다. 한편, 하부 다이(200)와 상부 다이(100)를 다이 체결한 후 다이 개방하기 직전까지의 사이에는, 화살표 V2 내지 V4 방향의 흡인을 정지해도 된다.
다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 이형 필름(1000)으로 피복된 다이 캐비티(203) 내에 과립 수지(수지 재료, 20a)를 공급(탑재)한다(수지 재료 공급 공정). 이때, 과립 수지(20a)의 공급에 앞서, 미리, 가열 기구(미도시)에 의해 하부 다이(200) 전체를 가열해도 된다. 과립 수지(20a)의 공급 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 반송 기구(미도시) 등을 이용해, 미리 적절한 양으로 계량된 과립 수지(20a)를 하부 다이 캐비티(203)의 위치까지 반송해 공급해도 된다. 또한, 예를 들면 계량 기구(미도시) 등을 이용해, 적절한 양의 과립 수지(20a)를 계량하면서 하부 다이 캐비티(203) 내에 공급해도 된다.
한편, 수지 재료(20a)는, 도면에서는 과립 수지이지만, 전술한 바와 같이, 이것으로 한정되지 않고 임의이다. 수지 재료(20a)는, 예를 들면 분말상, 입자상, 시트상 등의 고체 형상의 수지 재료라도 되고, 전술한 바와 같이, 액상 수지 등이라도 된다. 또한, 수지 재료(20a)는, 예를 들면 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 열경화성 수지 등이라도 되고, 열가소성 수지라도 무방하며, 첨가제 등을 더 함유해도 된다.
또한, 도 6 내지 도 9에서는, 다이 캐비티(203) 내에 이형 필름(1000)을 공급하고 나서, 이형 필름(1000)으로 피복된 다이 캐비티(203) 내에 수지 재료(20a)를 공급하고 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 전술한 바와 같이, 이형 필름(1000) 상에 수지 재료(20a)를 탑재(공급)하고 나서 이형 필름(1000)과 수지 재료(20a)를 반송하고, 다이 캐비티(203)를 이형 필름(1000)으로 피복해도 된다. 이에 따라, 이형 필름(1000)으로 피복된 다이 캐비티(203) 내에 수지 재료(20a)를 공급할 수 있다. 한편, 다이 캐비티(203)의 밖에서 이형 필름(1000)상에 수지 재료(20a)를 탑재하는 경우, 예를 들면 수지 재료(20a)가 흘러넘치지 않게 하기 위해, 수지 재료(20a)는 액상 수지, 시트상 수지 등이 바람직하다.
다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 가열 기구(히터, 미도시)에 의해 가열된 하부 다이(200)의 열로 수지 재료(20a)를 가열해 용융 수지(유동성 수지, 20b)로 만든다.
그 다음, 도 11에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200)에 마련된 구동 기구(미도시)에 의해 하부 다이(200)를 화살표 X1의 방향으로 상승시킴으로써 하부 다이(200)와 상부 다이(100)를 다이 체결한다. 외측면 부재(201B)의 상단면이 상부 다이(100)에 접촉한 다음, 하부 다이(200)를 더욱 상승시키면, 탄성 부재(탄성체, 208 및 209)가 수축된다. 이에 따라, 외측면 부재(201B) 및 내측면 부재(201A)가 하부 다이 바닥면 부재(202)에 대해 상대적으로 밀려 내려간다. 이 공정에서, 기판(1)의 장착면에 장착된 반도체 칩(2)과 장착면이 유동성 수지(20b)에 침지된다. 그리고, 하부 다이(200)의 하방에 마련된 구동 기구에 의해, 바닥면 부재(202)를 상승시킨다. 그리고, 도 11에 나타낸 바와 같이, 외측면 부재(201B)의 상단면과 바닥면 부재(202)의 상단면 사이의 높이 방향의 거리가 수지 성형품의 수지 두께에 동일해지면, 바닥면 부재(202)의 상승을 정지시킨다.
그리고, 도 11의 상태(다이 체결 상태)에서 유동성 수지(20b)가 고화되는데 필요한 시간 동안 다이 체결 상태를 유지한다. 이에 따라, 도 12에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)가 고화되어 경화 수지(밀봉 수지, 20)가 된다. 한편, 유동성 수지(20b)를 고화시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 유동성 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우는, 유동성 수지(20b)를 그대로 계속 가열하여 경화(고화)시켜도 된다. 또한, 예를 들면 유동성 수지(20b)가 열가소성 수지인 경우는, 유동성 수지(20b)의 가열을 정지하고 당분간 가만히 둠으로써 고화시켜도 된다. 이상과 같이 하여, 기판(1)상의 칩(2)이 경화 수지(밀봉 수지, 20)에 의해 밀봉된 수지 성형체(수지 성형품, 도 13에 부재 번호 30으로 나타낸다)를 제조할 수 있다(수지 성형 공정).
그 후, 도 13에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(200) 전체를 화살표 X2의 방향으로 하강시킴으로써 하부 다이(200)와 상부 다이(100)를 다이 개방한다. 기판(1)상의 칩(2)이 경화 수지(밀봉 수지, 20)에 의해 밀봉된 수지 성형체(수지 성형품, 30)를 하부 다이(200)로부터 떼어낸다. 그 후, 상부 다이(100)에서의 화살표 V1 방향의 흡인을 해제함으로써, 상기 수지 성형품을 상부 다이(100)로부터 떼어낸다. 이와 같이 하여, 기판(1)상의 칩(2)이 경화 수지(밀봉 수지, 20)에 의해 밀봉된 수지 성형품(30)을 제조할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는, 상기 수지 성형 공정에 의해 제조된 수지 성형체(30)를 그대로 수지 성형품으로 하고 있다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 상기 수지 성형 공정에 의해 제조된 수지 성형체를 더 가공해 수지 성형품으로 하는 공정을 포함해도 된다. 예를 들면, 트랜스퍼 성형 등에 의한 성형으로, 수지 성형체가 불필요한 수지, 버(burr) 등을 포함하고 있는 경우에는, 상기 수지 성형체로부터 불필요한 수지, 버 등을 제거해 수지 성형품으로 해도 된다.
이상과 같이 하여, 도 1의 수지 성형 장치(10)를 이용한 수지 성형 방법을 실시할 수 있다. 이 수지 성형 방법은 기판(1), 칩(2) 및 밀봉 수지(20)를 갖는 수지 성형품의 제조 방법이기도 하다. 상기 수지 성형품은 기판(1)의 한쪽 면에 고정된 칩(2)이 밀봉 수지(20)에 의해 수지 밀봉된 전자 부품이다.
본 실시예에 의하면, 예를 들면 이하와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다. 우선, 본 실시예에서는, 도 6 내지 도 8에서 설명한 바와 같이, 이형 필름(1000)을 흡인하는 동작을 3회(흡인 V2 내지 V4)로 나누어 실시한다. 그리고, 도 7 및 도 8에서 설명한 바와 같이, 3회 중 후반 2회의 흡인에 의해, 2회로 나누어 이형 필름(1000)을 하방으로 신장시킨다. 같은 깊이의 캐비티에서 이형 필름을 신장시키는 공정을 2회로 나누어 실시하는 편이, 이형 필름을 신장시키는 공정을 1회 실시하는 것보다도, 1회의 흡인으로 이형 필름이 신장되는 거리를 짧게 할 수 있다. 따라서, 이형 필름이 찢어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 즉, 본 발명에 의하면, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 상기 한쪽 다이의 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재로 나누어져 있는 것에 의해, 예를 들면 이형 필름 등의 기능성 필름이 찢어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 하부 다이(200)와 상부 다이(100)를 다이 체결한 후에 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 다이를 상승시킬 때, 상기 외측면 부재(201B)와 상기 내측면 부재(201A) 상단면의 경계부와, 상기 내측면 부재(201A)와 상기 바닥면 부재(202) 상단면의 경계부에서의 이형 필름(1000)에, 상향의 힘이 가해진다(도 10 및 도 11 참조). 이에 따라, 이형 필름(1000)에 주름이 발생하는 경우가 있다. 상기 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재로 나누어지지 않고 일체인 경우에는, 예를 들면 상기 측면 부재와 상기 바닥면 부재의 경계부의 1개소에만 주름이 발생한다. 이에 대해, 상기 측면 부재가 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B)로 나누어져 있는 경우에는, 예를 들면 상기 외측면 부재(201B)와 상기 내측면 부재(201A) 상단면의 경계부와, 상기 내측면 부재(201A)와 상기 바닥면 부재(202) 상단면의 경계부의 2개소에서 주름이 발생한다. 다이 캐비티의 깊이가 동일한 경우, 일체형의 측면 부재가 하강하는 경우에 발생하는 1개의 주름과 비교해, 상기 측면 부재가 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B)로 나누어져 있는 경우에 발생하는 2개의 주름이, 각각의 주름의 길이가 짧아진다. 즉, 본 발명에 의하면, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 상기 한쪽 다이의 측면 부재가 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B)로 나누어져 있는 것에 의해, 이형 필름(1000)의 주름이 밀봉 수지(경화 수지)에 파고드는 길이가 짧아진다. 따라서, 본 발명에 의하면, 기능성 필름(1000)의 주름이 밀봉 수지(경화 수지)에 파고드는 것에 기인하는 이형 불량의 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.
본 실시예에서는, 하부 다이가 상기 한쪽 다이(측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 형태)인 예를 나타냈다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 전술한 바와 같이, 상부 다이가 상기 한쪽 다이(측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 형태)라도 된다. 그 경우는, 예를 들면 하부 다이에 기판을 공급하고, 수지 재료는 하부 다이에 고정된 기판상에 공급하면 된다. 또한, 기판상에 수지 재료가 탑재된 상태에서, 하부 다이에 기판을 수지 재료와 함께 공급해도 된다. 한편, 기판상에 수지 재료를 공급하는 경우는, 예를 들면 수지 재료가 기판상으로부터 흘러넘치지 않게 하기 위해, 수지 재료는 과립 수지보다 액상 수지가 바람직하다.
또한, 본 실시예에서는, 상기 한쪽 다이의 상기 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재의 2개로 나누어진 예를 설명했다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 상기 측면 부재가 3 이상의 임의의 수로 나누어져도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 상기 측면 부재에서 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이에, 1 또는 2 이상의 임의의 수의 부재가 배치되고, 바깥쪽 부재가 그것보다 안쪽의 부재를 둘러싸도록 배치되어도 된다.
〈실시예 2〉
도 14의 단면도에, 본 발명의 성형 다이(수지 성형 장치)의 구성의 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 14는, 수지 성형 방법에서 실시예 1의 도 8과 같은 공정을 나타내는 도면이다. 도 14의 성형 다이(10)는 외측면 부재(201B)가, 도 8에 나타낸 제2 흡인홈(206B), 제2 흡인공(206A) 및 관통공(210)을 갖지 않는 것 외에는, 도 1 내지 도 4 및 도 6 내지 도 13에 나타낸 성형 다이(10)와 동일하다. 즉, 도 14의 성형 다이(10)를 포함하는 수지 성형 장치는, 상기 제1 흡인 기구(미도시)에 의해, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)으로부터 이형 필름(1000)을 화살표 V3의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인했을 때, 도 7 및 도 8에 나타낸 제2 흡인홈(206B), 제2 흡인공(206A) 및 관통공(210)을 경유하는 흡인이 행해지지 않는다. 그 밖에는, 도 14의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형 방법(수지 성형품의 제조 방법)은, 실시예 1(도 6 내지 도 13)에 나타낸 수지 성형 방법(수지 성형품의 제조 방법)과 동일하게 실시할 수 있다.
본 실시예(도 14)의 수지 성형 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 상기 한쪽 다이의 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재로 나누어짐으로써, 이형 필름이 찢어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 마찬가지로, 이형 필름의 주름이 밀봉 수지(경화 수지)에 파고드는 것에 기인하는 이형 불량의 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예(도 14)의 수지 성형 장치에 의하면, 예를 들면 유연성이 작은 이형 필름을 사용하는 경우에, 다이 캐비티의 다이면을 포함하는 하부 다이의 다이면에 이형 필름을 밀착시킬 수 있다. 또한, 도 7 및 도 8에 나타낸 제2 흡인홈(206B), 제2 흡인공(206A) 및 관통공(210)을 구비하지 않기 때문에, 외측면 부재(201B)의 구성을 간략화할 수 있다.
〈실시예 3〉
도 15의 단면도에, 본 발명의 성형 다이(수지 성형 장치)의 구성의 또 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 15는, 수지 성형 방법에서 실시예 1의 도 8과 같은 공정을 나타내는 도면이다. 도 15의 성형 다이(10)는 외측면 부재(201B)가, 제2 흡인홈(206B), 제2 흡인공(206A) 및 관통공(210)을 갖지 않는다. 또한, 성형 다이(10)는 외측면 부재(201B)가, 제1 흡인홈(207B) 및 제1 흡인공(207A)을 갖지 않는다. 이들 외에는, 도 15의 성형 다이는 도 1 내지 도 4 및 도 6 내지 도 13에 나타낸 성형 다이(10)와 동일하다. 즉, 도 15의 수지 성형 장치는, 상기 제1 흡인 기구(미도시)에 의해, 내측면 부재(201A)와 외측면 부재(201B) 사이의 간극(205)으로부터 이형 필름(1000)을 화살표 V3의 방향으로(하부 다이(200)의 바깥쪽을 향해) 흡인했을 때, 도 7 및 도 8에 나타낸 제1 흡인공(207A)과 관통공(210)을 각각 경유하는 2계통의 흡인이 행해지지 않는다. 그 밖에는, 도 15의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형 방법(수지 성형품의 제조 방법)은, 실시예 1(도 6 내지 도 13)에 나타낸 수지 성형 방법(수지 성형품의 제조 방법)과 동일하게 실시할 수 있다.
본 실시예(도 15)의 수지 성형 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 상기 한쪽 다이의 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재로 나누어짐으로써, 이형 필름이 찢어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 마찬가지로, 이형 필름의 주름이 밀봉 수지(경화 수지)에 파고드는 것에 기인하는 이형 불량의 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예(도 15)의 수지 성형 장치에 의하면, 예를 들면 유연성이 작은 이형 필름을 사용하는 경우에, 다이 캐비티의 다이면을 포함하는 하부 다이의 다이면에 이형 필름을 밀착시킬 수 있다. 또한, 제1 흡인홈(207B), 제1 흡인공(207A), 제2 흡인홈(206B), 제2 흡인공(206A) 및 관통공(210)을 구비하지 않기 때문에, 외측면 부재(201B)의 구성을 더욱 간략화할 수 있다.
〈실시예 4〉
도 16의 단면도에, 본 발명의 성형 다이(수지 성형 장치)의 구성의 또 다른 일례, 및 이를 이용한 수지 성형 방법의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도 16은, 수지 성형 방법에서 실시예 1의 도 8 또는 실시예 3의 도 15와 같은 공정을 나타내는 도면이다. 도 16의 성형 다이(10)는 실시예 3의 도 15에서의 성형 다이(10)와 동일하다. 또한, 도 16의 수지 성형 장치는, 도시한 바와 같이, 이형 필름(1000)을 지지하는 기능성 필름 지지 기구(300)를 갖는다. 기능성 필름 지지 기구(300)는 기능성 필름 지지 부재(301, 302)를 갖고, 도시한 바와 같이, 기능성 필름 지지 부재(301, 302)에 의해 이형 필름(1000)을 협지해 지지하면서 성형 다이(10)의 다이 개방 방향(도 16에서는, 하향 화살표 Y1 방향)으로 인장할 수 있다. 이에 따라, 이형 필름(1000)에 인장력을 가할 수 있다. 이들 외에는, 도 16의 수지 성형 장치는 실시예 3(도 15)과 동일하다. 또한, 도 16의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형 방법은, 기능성 필름 지지 기구(300)를 전술한 바와 같이 하여 이용하는 것 외에는, 실시예 3(도 15)과 동일하게 실시할 수 있다.
본 실시예(도 16)의 수지 성형 장치에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖는 상기 한쪽 다이의 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재로 나누어짐으로써, 이형 필름이 찢어지는 것을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 마찬가지로, 이형 필름의 주름이 밀봉 수지(경화 수지)에 파고드는 것에 기인하는 이형 불량의 발생을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 본 실시예(도 16)의 수지 성형 장치에 의하면, 전술한 바와 같이, 기능성 필름 지지 기구(300)에 의해 이형 필름(1000)을 협지해 지지하면서 성형 다이(10)의 다이 개방 방향으로 인장할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 이형 필름(1000)의 주름, 늘어짐, 다이 캐비티(203)의 다이면으로부터의 박리 등을 억제 또는 방지할 수 있다. 또한, 예를 들면 유연성이 작은 이형 필름을 사용하는 경우, 다이 캐비티의 다이면을 포함하는 하부 다이의 다이면에 이형 필름을 밀착시킬 수 있다. 또한, 실시예 3의 경우와 마찬가지로, 외측면 부재(201B)의 구성을 한층 간략화할 수 있다.
실시예 1 내지 실시예 4(도 1 내지 도 16)에서는, 기능성 필름이 이형 필름인 경우에 대해 설명했다. 이형 필름은 기능성 필름에 포함된다. 그러나, 본 발명에서 기능성 필름은 이형 필름으로 한정되지 않고, 임의이다. 즉, 이형 필름 이외의 기능성 필름을 사용하는 경우에도 본 발명이 적용될 수 있다. 이형 필름 이외의 기능성 필름으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 필름에 형성된 모양, 색채층, 도전층, 금속박, 요철 등의 형상 등을 성형품에 전사하기 위한 전사 필름을 들 수 있다. 도전층 및 금속박은 모두 방열 부재 또는 전자기 차폐 부재로서 기능한다. 모양, 색채층 등을 성형품에 전사하기 위한 전사 필름은 장식 필름이라고도 불린다.
또한, 본 발명은 전술한 각 실시예로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 필요에 따라 임의로 적절하게 조합, 변경 또는 선택해 채용할 수 있다.
1: 기판
2: 칩
10: 성형 다이
20a: 과립 수지(수지 재료)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20: 경화 수지(밀봉 수지)
30: 수지 성형체(수지 성형품)
100: 상부 다이
101: 상부 다이의 관통공
200: 하부 다이
201A: 내측면 부재(하부 다이 내측면 부재)
201B: 외측면 부재(하부 다이 외측면 부재)
202: 바닥면 부재(하부 다이 바닥면 부재)
203: 다이 캐비티(하부 다이 캐비티)
204: 내측면 부재(201A)와 바닥면 부재(202) 사이의 간극
205: 외측면 부재(201B)와 내측면 부재(201A) 사이의 간극
206A: 제2 흡인공
206B: 제2 흡인홈
207A: 제1 흡인공
207B: 제1 흡인홈
208: 탄성체(제2 탄성 부재)
209: 탄성체(제1 탄성 부재)
210: 외측면 부재(하부 다이 외측면 부재, 201B)의 관통공
300: 기능성 필름 지지 기구
301: 기능성 필름 지지 부재
302: 기능성 필름 지지 부재
1000: 기능성 필름(이형 필름)
2000: 기대(하부 다이 베이스 플레이트)
X1: 하부 다이(200)의 이동 방향(다이 체결 방향)을 나타내는 상향 화살표
X2: 하부 다이(200)의 이동 방향(다이 개방 방향)을 나타내는 하향 화살표
Y1: 기능성 필름 지지 기구(300)에 의해 힘이 가해지는 방향(다이 개방 방향)을 나타내는 하향 화살표
V1 내지 V4: 흡인 기구에 의한 흡인 방향을 나타내는 화살표
v2 내지 v4: 개폐 밸브
P2 내지 P4: 흡인로

Claims (16)

  1. 상부 다이 및 하부 다이를 갖고,
    상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 한쪽 다이는, 측면 부재 및 바닥면 부재를 갖고,
    상기 한쪽 다이는, 상기 측면 부재와 상기 바닥면 부재가 따로따로 상하 이동 가능하고,
    상기 측면 부재가 내측면 부재와 외측면 부재를 갖고,
    상기 내측면 부재는, 상기 바닥면 부재를 둘러싸도록 배치되고,
    상기 외측면 부재는, 상기 내측면 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치되고,
    상기 바닥면 부재와 상기 측면 부재로 둘러싸인 공간에 의해, 다이 캐비티가 형성되고,
    기능성 필름을, 상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극, 및, 상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 각각 상기 각 간극의 내부 방향으로 흡인 가능한 것을 특징으로 하는 성형 다이.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한쪽 다이가, 하부 다이이고,
    상기 측면 부재가, 하부 다이 측면 부재이고,
    상기 바닥면 부재가, 하부 다이 바닥면 부재이고,
    상기 내측면 부재가, 하부 다이 내측면 부재이고,
    상기 외측면 부재가, 하부 다이 외측면 부재인 성형 다이.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바닥면 부재를 상기 다이 캐비티 방향으로 이동시킴으로써, 상기 다이 캐비티의 깊이를 상기 성형 다이에 의해 성형되는 수지 성형체의 수지 두께와 동일하게 하는 것이 가능한 성형 다이.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내측면 부재 및 상기 외측면 부재의 적어도 한쪽이, 탄성체에 의해 지지됨과 동시에, 상기 탄성체의 신축에 의해 상하 이동 가능한 성형 다이.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 외측면 부재의 상면에 흡인공이 마련되어, 기능성 필름을 상기 흡인공의 내부 방향으로 흡인 가능한 성형 다이.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 흡인공이 제1 흡인공 및 제2 흡인공으로 나누어지고, 상기 제1 흡인공의 내측에 상기 제2 흡인공이 마련되는 성형 다이.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 성형 다이를 갖는 수지 성형 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제1 흡인 기구와,
    상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제2 흡인 기구를 더 구비하고,
    상기 흡인 기구에 의해 상기 기능성 필름을 상기 각 간극의 내부 방향으로 흡인하는 것이 가능한 수지 성형 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 흡인 기구에 의한 흡인과, 상기 제2 흡인 기구에 의한 흡인을 선택하는 흡인 선택 기구를 더 구비하는 수지 성형 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 성형 다이가, 상기 외측면 부재의 상면에 흡인공이 마련되어, 기능성 필름을 상기 흡인공의 내부 방향으로 흡인 가능하고, 상기 흡인공으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제3 흡인 기구를 더 구비하는 수지 성형 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 기능성 필름을 지지하는 기능성 필름 지지 기구를 더 구비하고,
    상기 기능성 필름 지지 기구에 의해, 상기 기능성 필름을 지지하면서 상기 기능성 필름에 인장력을 가하는 것이 가능한 수지 성형 장치.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 성형 다이를 준비하는 성형 다이 준비 공정과;
    상기 다이 캐비티의 다이면에 기능성 필름을 공급하는 기능성 필름 공급 공정과;
    상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제1 기능성 필름 흡인 공정과;
    상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제2 기능성 필름 흡인 공정과;
    상기 기능성 필름 위에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정과;
    상기 상부 다이와 상기 하부 다이가 다이 체결된 상태에서 상기 다이 캐비티 내에서 상기 수지 재료를 경화시킴으로써 경화 수지를 성형해 수지 성형체를 제조하는 수지 성형 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 기능성 필름 흡인 공정을 실시한 후에 상기 제2 기능성 필름 흡인 공정을 실시하는 수지 성형 방법.
  14. 제7항에 기재된 수지 성형 장치를 준비하는 수지 성형 장치 준비 공정과;
    상기 다이 캐비티의 다이면에 기능성 필름을 공급하는 기능성 필름 공급 공정과;
    상기 내측면 부재와 상기 외측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제1 기능성 필름 흡인 공정과;
    상기 바닥면 부재와 상기 내측면 부재 사이의 간극으로부터 상기 기능성 필름을 흡인하는 제2 기능성 필름 흡인 공정과;
    상기 기능성 필름 위에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 공정과;
    상기 상부 다이와 상기 하부 다이가 다이 체결된 상태에서 상기 다이 캐비티 내에서 상기 수지 재료를 경화시킴으로써 경화 수지를 성형해 수지 성형체를 제조하는 수지 성형 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  15. 제12항에 기재된 수지 성형 방법에 의해 수지를 성형하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
  16. 제14항에 기재된 수지 성형 방법에 의해 수지를 성형하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
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