KR102010680B1 - 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법 Download PDF

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Abstract

수지 성형 장치(1)에서, 아래틀(4)은, 측면 부재(8)와 측면 부재(8) 내에서 승강 가능한 저면 부재(9)를 구비한다. 저면 부재(9) 내에 기판 누름핀(17)을 마련한다. 위틀(3)에, 관통구멍 및 접속 전극부가 형성된 기판(6)을 고정한다. 아래틀(4)을 상승시켜서, 기판 누름핀(17)의 선단부를 관통구멍 및 접속 전극부가 형성되어 있는 소정의 영역에 밀착시켜서 가압한다. 아래틀(4)을 상승시켜서, 측면 부재(8)의 상면에 의해 기판(6)을 클램프하고, 기판 누름핀(17)에 의해 소정의 영역을 더욱 가압한다. 기판 누름핀(17)이, 관통구멍의 주위 및 접속 전극부의 표면을 가압하기 때문에, 관통구멍의 주위 및 접속 전극부의 표면에 유동성 수지가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형 방법{RESIN MOLDING DEVICE AND RESIN MOLDING METHOD}
본 발명은, 트랜지스터, 집적 회로(Integrated Circuit : IC), 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED) 등의 칩형상의 전자 부품(이하 적절히 「칩」이라고 한다)을 수지 밀봉하는 경우 등에 사용되는, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법에 관한 것이다.
종래로부터, 트랜스퍼 몰드법, 압축성형법(컴프레션 몰드법), 사출성형법(인젝션 몰드법) 등의 수지 성형 기술을 사용하여, 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹 기판 등으로 이루어지는 회로 기판에 장착된 IC 등의 전자 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 것이 행하여지고 있다. 근래에는 회로 기판의 대형화나 박막화, 또한 3차원 실장에 의한 회로 기판의 적층화 등의 경향 때문에, 압축성형법을 이용한 수지 밀봉의 필요성이 높아지고 있다. 본 출원 서류에서는, 회로 기판을 적절히 「기판」이라고 부른다.
압축성형법에 의한 수지 밀봉은 다음과 같이 하여 행하여진다. 수지 성형 장치에서, 아래틀(下型)에 마련된 캐비티에 과립(顆粒) 수지를 공급하고 가열하여 용융시킴에 의해 용융 수지(유동성 수지)를 생성한다. 다음에, 위틀(上型)과 아래틀을 클로징하여 기판에 장착된 반도체 칩을 유동성 수지 중에 침지시킨다. 캐비티 저면 부재에 의해 유동성 수지에 소정의 수지압을 가하여, 유동성 수지를 경화시켜서 경화 수지를 형성한다. 이에 의해, 기판에 장착된 반도체 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉한다.
휴대 전화, 디지털 카메라 등에서는 PoP(Package on Package)형이라고 불리는 3차원 실장된 반도체 장치가 사용된다. 3차원 실장 기술에서는, 반도체 칩이 장착된 기판을 적층하기 위해 기판의 일부, 예를 들면, 패드 등의 접속 전극부에 밀봉 수지를 형성하지 않는 노출부(개구)를 사후적으로 형성하여 둘 필요가 있다. 밀봉 수지에 레이저광을 조사함에 의해, 패드에 통하는 개구부를 형성한다라는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1의 단락[0008], 도 1 참조). 이 노출부에 마련된 접속 전극부와 다른 기판에 마련된 접속 전극부를 돌기 전극을 통하여 접속함에 의해, 기판을 적층하고 간다. 기판을 적층함에 의해, 배선의 자유도가 늘어나 배선 저항을 작게 할 수 있다. 또한, 기판을 적층함에 의해 제품의 실장 면적을 작게 할 수 있다. 따라서 고성능이며 고집적의 반도체 장치를 실현할 수 있다. 이와 같은 수요에 대응하기 위해, 기판의 일부를 노출하여 수지 밀봉하는 것이 가능한 수지 성형 장치가 요망되어 있다.
반도체 칩의 압축성형 방법으로서, 「(생략) 반도체 칩의 압축성형 방법으로서, (생략) 반도체 칩의 주위에 소요수개(所要數個)의 접속 전극을 배설하는 공정과, 상기한 금형 캐비티 내에 소요되는 두께를 갖는 이형 필름을 피복하는 공정과, (생략) 이형 필름을 피복한 금형 캐비티 내에 소요량의 수지 재료를 공급하여 가열 용융화하는 공정과, (생략) 가열 용융화된 수지 재료 중에 상기한 반도체 칩과 그 주위의 접속 전극을 침지하는 공정과, (생략) 가열 용융화된 수지 재료를 상기한 금형 캐비티의 저면에 마련한 캐비티 저면 부재로 가압하여 압축성형하는 공정과, 상기한 금형 캐비티 내의 수지 재료에의 가압시에, 상기한 이형 필름에 상기한 접속 전극을 압접하는 공정을 포함하는」 압축성형 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 2의 단락[0014], 도 1∼도 5 참조).
특허 문헌 1 : 일본국 특개2013-12522호 공보 특허 문헌 2 : 일본국 특개2009-181970호 공보
그렇지만, 특허 문헌 2에 개시된 압축성형 방법에서는, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허 문헌 2의 도 1, 도 5에 도시되는 바와 같이, 아래틀 캐비티(일괄(一括) 대(大)캐비티)(10)는, 반도체 칩(2)에 대응한 반도체 칩 대응부(중(中)캐비티)(15)와, 적층용의 접속 전극(5)에 대응한 접속 전극 대응부(소(小)캐비티)(16)가 마련되어 구성되어 있다. 아래틀 캐비티(오목부)(10) 내에서, 반도체 칩 대응부(오목부)(15)의 깊이는 비교적 깊고, 접속 전극 대응부(오목부)(16)의 깊이는 비교적 얕게 형성되어 있다.
아래틀 캐비티(일괄 캐비티)(10)의 형상에 대응한 일괄 수지부(17) 내에 반도체 칩과 그 주위의 접속 전극(5)을 일괄하여 압축성형함에 의해 성형완료 기판(18)을 얻는다. 이때, 접속 전극 대응부(16)의 저면(16a)에 피복한 이형 필름(13)에 접속 전극(5)의 선단부(5a)를 압접함에 의해, 접속 전극(5)의 선단부(5a)측을 이형 필름(13)에 파고들어가게 한다(食い入ませる). 따라서 접속 전극(5)의 선단부(5a)를 가열 용융화한 수지 재료(14)에 침지시키는 일 없이, 일괄 수지부(17)로부터 접속 전극(5)의 선단부(5a)를 노출시킨 상태로 접속 전극을 성형할 수 있다.
이와 같은 압축성형 장치에서는, 아래틀 캐비티(10)에서 반도체 칩 대응부(15)와 접속 전극 대응부(16)를 명확하게 분리한다. 따라서, 제품을 설계할 때에 반도체 칩으로서 기능하는 영역과 접속 전극을 형성하는 영역을 완전히 분리하여 설계한다는 제약이 발생한다. 또한, 이형 필름을 사용함에 의해 반도체 칩 대응부와 접속 전극 대응부를 분리하기 때문에, 성형마다 이형 필름을 교환할 필요가 있다. 따라서 제품의 고비용으로 이어진다.
본 발명은 상기한 과제를 해결함으로써, 수지 성형 장치에서, 간단한 압축 정형용의 금형을 사용함에 의해, 이형 필름을 사용하는 일 없이 기판의 소정의 영역에 노출부를 마련하여 수지 밀봉할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 위틀과, 그 위틀에 서로 대향하여 마련된 아래틀과, 적어도 아래틀에 마련된 테두리 부재와, 적어도 아래틀에 마련되고 테두리 부재의 내측에서 테두리 부재에 대해 상대적으로 승강 가능한 저면 부재와, 테두리 부재와 저면 부재에 의해 둘러싸여진 공간으로 이루어지는 캐비티와, 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구와, 주면(主面)에 전자 부품이 장착된 기판을 아래틀과 위틀과의 사이에 반송하는 기판 반송 기구와, 테두리 부재를 승강시키는 제1의 구동 기구와, 저면 부재를 승강시키는 제2의 구동 기구를 구비한 수지 성형 장치로서, 테두리 부재 또는 저면 부재에 마련된 기판 누름 부재와, 기판 누름 부재에 마련된 선단부를 구비하고, 제1의 구동 기구 또는 제2의 구동 기구를 사용하여 기판 누름 부재를 상승시킴에 의해 기판 누름 부재의 선단부를 기판의 주면에 마련된 소정의 영역에 밀착시켜서 가압하고, 테두리 부재와 저면 부재를 상승시켜서 위틀과 아래틀이 클로징된 상태에서, 캐비티에서 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지의 중에 전자 부품이 침지하고, 유동성 수지가 경화하여 형성된 경화 수지에 의해, 소정의 영역을 경화 수지로부터 노출시켜서 전자 부품이 수지 밀봉되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 위틀과 아래틀이 오프닝된 상태에서, 기판 누름 부재의 선단부가 테두리 부재의 상면보다 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 기판 누름 부재를 지지(支持)하는 탄성체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 1 또는 복수의 기판 누름 부재와, 1 또는 복수의 기판 누름 부재가 부착된 부착판과, 부착판을 지지한1 또는 복수의 탄성체를 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 기판 누름 부재의 선단부는 테이퍼부를 가지며, 테이퍼부를 포함하는 선단부가 소정의 영역에 마련된 구멍을 막음에 의해, 구멍에 유동성 수지가 들어가는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 기판 누름 부재의 선단부는 선단면을 가지며, 선단면이 기판의 소정의 영역에 밀착함에 의해, 소정의 영역에 유동성 수지가 들어가는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 상술한 수지 성형 장치에서, 위틀과 아래틀을 클로징하는 클로징 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈과, 1개의 성형 모듈에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 구비하고, 수지 재료 공급 모듈과 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하고, 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대해 착탈 가능한 것을 특징으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 주면에 전자 부품이 장착된 기판을 위틀과 그 위틀에 서로 대향하는 아래틀과의 사이에 배치하는 공정과, 적어도 아래틀에 포함되는 테두리 부재와 저면 부재에 의해 둘러싸여진 공간으로 이루어지는 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과, 제1의 구동 기구에 의해 테두리 부재를 승강시키는 공정과, 테두리 부재 내에서 제2의 구동 기구에 의해 저면 부재를 승강시키는 공정을 구비한 수지 성형 방법으로서, 테두리 부재 또는 저면 부재에 마련된 기판 누름 부재를 상승시키는 공정과, 기판의 소정의 영역에 기판 누름 부재의 선단부를 밀착시켜서 가압하는 공정과, 테두리 부재를 상승시킴에 의해 테두리 부재에 의해 기판의 주연부를 가압하는 공정과, 캐비티 내에서 수지 재료로부터 유동성 수지를 생성하는 공정과, 저면 부재를 상승시켜서 유동성 수지에 전자 부품을 침지시키는 공정과, 유동성 수지를 경화시켜서 경화 수지를 형성하는 공정을 구비하고, 기판의 주면에서 소정의 영역 이외의 영역에서 경화한 경화 수지에 의해 전자 부품을 수지 밀봉하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 수지 재료를 공급하는 공정에서는, 기판 누름 부재의 선단부가 테두리 부재의 상면보다도 높게 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 가압하는 공정에서는, 탄성체에 의해 지지된 기판 누름 부재를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 가압하는 공정에서는, 1 또는 복수의 탄성체에 의해 지지된 부착판에 부착된 1 또는 복수의 기판 누름 부재를 사용하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 기판 누름 부재의 선단부는 테이퍼부를 가지며, 가압하는 공정에서는, 테이퍼부를 포함하는 선단부를 사용하여 소정의 영역에 마련된 구멍을 막음에 의해, 구멍에 유동성 수지가 들어가는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 기판 누름 부재의 선단부는 선단면을 가지며, 가압하는 공정에서는, 선단면을 소정의 영역에 밀착시킴에 의해, 소정의 영역에 유동성 수지가 들어가는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 관한 수지 성형 방법은, 상술한 수지 성형 방법에서, 위틀과 아래틀을 클로징하는 클로징 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈을 준비하는 공정과, 1개의 성형 모듈에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 준비하는 공정을 구비하고, 수지 재료 공급 모듈과 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하고, 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대해 착탈 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 수지 성형 장치에서, 위틀과, 그 위틀에 서로 대향하여 마련된 아래틀과, 아래틀에 마련된 테두리 부재와, 아래틀에 마련되고 테두리 부재의 내측에서 테두리 부재에 대해 상대적으로 승강 가능한 저면 부재와, 테두리 부재와 저면 부재에 의해 둘러싸여진 공간으로 이루어지는 캐비티와, 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구와, 주면에 전자 부품이 장착된 기판을 아래틀과 위틀과의 사이에 반송하는 기판 반송 기구와, 테두리 부재를 승강시키는 제1의 구동 기구와, 저면 부재를 승강시키는 제2의 구동 기구를 구비한다. 제1의 구동 기구 또는 제2의 구동 기구를 사용하여 테두리 부재 또는 저면 부재에 마련된 기판 누름 부재를 상승시켜서, 기판 누름 부재의 선단부를 기판의 주면에 마련된 소정의 영역에 밀착시켜서 가압한다. 위틀과 아래틀이 클로징된 상태에서, 캐비티에서 유동성 수지의 중에 전자 부품을 침지시킨다. 기판의 소정의 영역을 기판 누름 부재에 의해 가압하고 있기 때문에, 유동성 수지가 소정의 영역에 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 기판의 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 장치의 구성을 도시하는 개략 부분 단면도.
도 2는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 기판을 위틀에 배치하고 수지 재료를 아래틀에 공급하는 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 3은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 아래틀을 상승시켜서 기판 누름핀을 기판에 밀착시킨 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 4는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 더욱 아래틀을 상승시켜서 측면 부재에 의해 기판을 클램프한 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 5는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 저면 부재를 상승시켜서 유동성 수지를 가압하여 경화 수지를 생성하고 있는 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 6은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 저면 부재를 하강시켜서 이형하고 있는 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 7은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에서, 아래틀을 하강시켜서 오프닝을 하여 수지 성형품을 취출한 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 8(a), (b)는, 실시례 1에서 사용한 기판 누름핀의 선단부의 형상을 도시하는 개관도.
도 9는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 2에서, 장치의 구성을 도시하는 개략 부분 단면도.
도 10은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 3에서, 장치의 구성을 도시하는 개략 부분 단면도.
도 11은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 3에서, 아래틀을 상승시켜서 측면 부재에 의해 기판을 클램프한 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 12는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 3에서, 저면 부재를 상승시켜서 유동성 수지를 가압하여 경화 수지를 생성하고 있는 상태를 도시하는 개략 부분 단면도.
도 13은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 3에서, 아래틀을 하강시켜서 오프닝을 하여 수지 성형품을 취출한 상태를 도시하는 개략 부분 단면도이다.
도 14는 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 4에서, 장치의 개요를 도시하는 평면도.
도 1에 도시되는 바와 같이, 수지 성형 장치(1)에서, 아래틀(4)은, 측면 부재(8)와 측면 부재(8) 내에서 승강 가능한 저면 부재(9)를 구비한다. 아래틀(4)을 구성하는 저면 부재(9) 내에 기판 누름핀(17)을 마련한다. 위틀(3)에, 관통구멍 및 접속 전극부가 형성된 기판(6)을 고정한다. 아래틀(4)(측면 부재(8) 및 저면 부재(9))을 상승시켜서, 기판 누름핀(17)의 선단부를 관통구멍 및 접속 전극부에 밀착시켜서 가압한다. 또한, 아래틀(4)을 상승시켜서, 측면 부재(8)의 상면에 의해 기판(6)을 클램프하고, 기판 누름핀(17)에 의해 관통구멍 및 접속 전극부를 더욱 가압한다. 기판 누름핀(17)이, 관통구멍의 주위 및 접속 전극부의 표면을 가압하기 때문에, 관통구멍의 주위 및 접속 전극부의 표면에 유동성 수지가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 관통구멍 및 접속 전극부가 형성되어 있던 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.
실시례 1
본 발명에 관한 수지 성형 장치의 실시례 1에 관해, 도 1∼도 8을 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하고 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 붙여서 설명을 적절히 생략한다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 수지 성형 장치(1)에서, 압축성형용의 성형틀(2)은, 위틀(3)과 위틀(3)에 서로 대향하여 배치된 아래틀(4)을 구비한다. 위틀(3)에는, 예를 들면, 반도체 칩(5)이 장착된 기판(6)을 흡착하여 위틀(3)에 고정하는 흡착구멍(7)이 마련된다. 반도체 칩(5)은 기판(6)의 주면(主面)(도면에서는 하면)에 장착된다. 흡착구멍(7)에 대신하여, 훅 등에 의해 기판(6)을 위틀(3)에 고정하는 기판 고정 기구를 마련하여도 좋다.
아래틀(4)은, 테두리형상의 측면 부재(8)와, 측면 부재(8) 내에서 측면 부재(8)에 대해 상대적으로 승강 가능한 저면 부재(9)를 구비한다. 측면 부재(8)와 저면 부재(9)에 의해 둘러싸여진 공간이, 아래틀(4)에서의 캐비티(10)를 구성한다. 위틀(3) 및 아래틀(4)에는, 캐비티(10)에 공급되는 수지 재료를 가열하는 가열 수단이(도시 없음) 마련된다.
측면 부재(8)는, 압축 스프링 등의 탄성 부재(제1의 탄성 부재)(11)을 통하여 구동 부재(12)에 연결된다. 구동 부재(12)는, 구동 기구(제1의 구동 기구)(13)를 사용함에 의해 승강한다. 구동 기구(13)는, 수지 성형 장치(1)의 기대(基臺)(14)에 고정된다.
저면 부재(9)는, 구동 부재(12)에 마련된 구동 기구(제2의 구동 기구)(15)를 사용함에 의해, 측면 부재(8) 내를 독립하여 승강할 수 있다. 구동 기구(15)는 구동 부재(12)에 고정된다. 도면에서는, 구동 기구(15)를 구동 부재(12)의 위에 마련하였다. 이것으로 한하지 않고, 구동 부재(12)의 내부에 구동 기구(15)를 마련하여도 좋다.
구동 기구(13)를 사용하여 구동 부재(12)를 승강시킴에 의해, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 동시에 상승 또는 하강시킬 수 있다. 즉, 구동 기구(13)에 의해, 아래틀(4)을 승강시킬 수 있다. 구동 기구(15)를 사용함에 의해, 저면 부재(9)는 측면 부재(8) 내를 단독으로 승강한다. 또한, 구동 기구(13)와 구동 기구(15)를 동기(同期)시킴에 의해, 외관상, 환언하면 수지 성형 장치(1)의 외부에서 보아, 측면 부재(8)를 단독으로 승강시킬 수 있다. 구동 기구(13)에 의해, 위틀(3)과 아래틀(4)이 클로징된다.
아래틀(4)을 구성하는 저면 부재(9)의 소정의 영역에 공간(16)이 형성되고, 이 공간(16) 내에 기판 누름핀(17)이 마련된다. 기판 누름핀(17)은 탄성 부재(제2의 탄성 부재)(18)에 의해 탄성 지지되고, 공간(16) 내를 승강할 수 있다. 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 기판 누름핀(17)은 그 선단부가 측면 부재(8)의 상면, 환언하면, 캐비티(10)의 개구면보다 높아지도록 구성된다. 따라서 기판 누름핀(17)은, 선단부가 캐비티(10)로부터 돌출하도록 하여 저면 부재(9) 내에 마련된다. 도 1에서는, 기판 누름핀(17)의 선단부가 갖는 선단면이 평면이 되도록 형성되어 있다. 기판 누름핀(17)의 수는, 필요에 응하여 1개라도 복수개라도 좋다.
기판 누름핀(17)은, 수지 밀봉할 때에 기판(6)의 소정의 영역에 밀착하여 가압한다. 이에 의해, 유동성 수지가 소정의 영역에 들어가는 것을 방지한다. 따라서 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이 기판(6)의 일부를 노출시킬 수 있다. 기판 누름핀(17)은, 수지 밀봉하는 제품에 대응하여, 그 선단부가 캐비티(10)로부터 돌출하도록 저면 부재(9) 내에 마련된다. 실시례 1에서 나타내는 수지 성형 장치(1)는, 이형 필름을 사용하는 일 없이 수지 성형을 행한 장치이다.
도 2∼도 7을 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치(1)에서, 기판(6)을 수지 밀봉하는 동작에 관해 설명한다. 도 2∼도 7에서는, 도 1에서 도시한 구동 기구(제1의 구동 기구)(13)와 구동 기구(제2의 구동 기구)(15)를 생략하여 설명한다. 도 2에 도시되는 바와 같이, 위틀(3)과 아래틀(4)을 오프닝한다. 다음에, 기판 반송 기구를(도시 없음) 사용하여, 반도체 칩(5)이 장착된 기판(6)을 위틀(3)과 아래틀(4)과의 사이의 소정 위치에 반송한다. 다음에, 기판(6)을 상동(上動)시켜서 위틀(3)에 마련된 흡착구멍(7)에 흡착시킨다. 이 상태에서, 기판(6)은 반도체 칩(5)을 부착한 주면이 하측에 향하도록 하여 위틀(3)의 하면에 고정된다.
기판(6)에는, 예를 들면, 부착나사, 부착핀, 위치결정핀 등의 지착구(止着具)를 삽입하기 위한 관통구멍(19)이나 패드 등의 접속 전극부(20)가 소정의 영역에 형성된다. 이 관통구멍(19)이나 접속 전극부(20)는, 밀봉 수지를 형성하는 일 없이 표면이 노출한 상태인채로 남겨 두는 영역이다. 따라서 이 관통구멍(19)이나 접속 전극부(20)의 위치에 대응하도록 하여, 예를 들면, 아래틀(4)의 저면 부재(9)의 소정 위치에 기판 누름핀(17)이 각각 마련된다. 기판 누름핀(17)의 선단면이 관통구멍(19)의 주위나 접속 전극부(20)의 표면을 가압함에 의해, 밀봉 수지를 형성하는 일 없이 표면이 노출한 영역을 남긴채로 수지 밀봉할 수 있다. 또한, 관통구멍(19)에 대신하여 멈춤구멍(지혈(止まり穴)이 소정의 영역에 형성되어도 좋다.
다음에, 수지 재료 공급 기구(도시 없음)를 사용하여, 아래틀(4)에 마련된 캐비티(10)에 소정량의 수지 재료(21)를 공급한다. 수지 재료(21)로서는, 과립상, 분상, 입상, 페이스트상, 젤리상 등의 수지, 또는, 상온에서 액상의 수지(액상 수지) 등을 사용할 수 있다. 본 실시례에서는, 수지 재료(21)로서 과립상의 수지(과립 수지)를 사용하는 경우에 관해 설명한다. 수지 재료 공급 기구에 의해 캐비티(10)의 용적을 거의 채우도록 과립 수지(21)를 공급한다.
다음에, 도 3에 도시되는 바와 같이, 위틀(3) 및 아래틀(4)에 마련된 가열 수단(도시 없음)에 의해 과립 수지(21)를 가열한다. 가열함에 의해 과립 수지(21)를 용융하여 유동성 수지(22)를 생성한다. 과립 수지(21)는 용융함에 의해, 그 체적이 크게 감소한다. 따라서 수지 밀봉한 패키지의 두께를 고려하여, 캐비티(10)에 소정량의 과립 수지(21)를 공급하여 둘 필요가 있다. 또한, 수지 재료(21)로서 캐비티(10)에 액상 수지를 공급하는 경우에는, 그 액상 수지 자체가 유동성 수지(22)에 상당한다.
다음에, 구동 기구(13)(도 1 참조)를 사용하여 구동 부재(12)를 상승시킨다. 구동 부재(12)를 상승시킴에 의해, 아래틀(4)을 구성하는 측면 부재(8)와 저면 부재(9)가 동시에 상승한다. 구동 기구(15)(도 1 참조)는 정지한 상태인채로 구동 부재(12)와 함께 상승한다. 저면 부재(9)가 상승함에 의해, 저면 부재(9)에 마련된 기판 누름핀(17)의 선단부가, 기판(6)에 마련된 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착한다. 2개의 기판 누름핀(17)의 선단면이, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 각각 밀착하여 그들을 가압한다. 이에 의해, 수지 밀봉할 때에 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 방지할 수 있다.
다음에, 도 4에 도시되는 바와 같이, 더욱 구동 부재(12)를 상승시킴에 의해, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)가 동시에 상승한다. 측면 부재(8)가 상승함에 의해, 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)의 주면(도면에서는 하면)에서의 주연부에 접촉하여 기판(6)을 클램프한다. 이에 의해, 위틀(3)과 아래틀(4)이 클로징된다. 따라서 캐비티(10)는 위틀(3)과 아래틀(4)에 의해 밀폐된다. 이 상태에서는, 반도체 칩(5)은 아직 유동성 수지(22)에는 침지하고 있지 않다. 또한, 이 경우에는, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 동시에 상승시켜서 기판(6)을 클램프하였다. 이것으로 한하지 않고, 측면 부재(8)만을 상승시켜서 기판(6)을 클램프할 수도 있다.
저면 부재(9)가 상승함에 의해, 기판 누름핀(17)을 가압하고 있던 탄성 부재(제2의 탄성 부재)(18)는, 기판(6)으로부터의 반작용을 받아 공간(16) 내에서 압축된다. 탄성 부재(18)가 압축됨에 의해, 기판 누름핀(17)은 관통구멍(19)의 주위와 접속 전극부(20)의 표면을 더욱 강하게 균일하게 가압한다.
또한, 위틀(3)과 아래틀(4)과를 클로징하는 과정에서, 진공흡인 기구를(도시 없음) 사용하여 캐비티(10) 내를 흡인하여 감압하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 캐비티(10) 내에 잔류하는 공기나 유동성 수지(22) 중에 포함되는 기포 등을 성형틀(2)의 외부에 배출할 수 있다.
다음에, 도 5에 도시되는 바와 같이, 구동 기구(15)(도 1 참조)를 사용하여 저면 부재(9)만을 상승시킨다. 저면 부재(9)가 측면 부재(8) 내에서 상승한다. 이에 의해, 캐비티(10)의 유동성 수지(22) 중에 반도체 칩(5)을 침지시킨다. 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면은 기판 누름핀(17)에 의해 강하게 가압되어 있기 때문에, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 이 상태에서, 소정의 압력으로 유동성 수지(22)를 압축한다. 소정 온도로 소정 시간 가압함에 의해 유동성 수지(22)를 경화시켜서 경화 수지(23)를 형성한다. 이에 의해, 캐비티(10)에서의 기판(6)에 장착된 반도체 칩(5)과 기판(6)의 주면(도면에서는 하면)은, 기판 누름핀(17)에 의해 가압되어 있던 부분(소정의 영역)을 제외하고, 경화 수지(23)에 의해 수지 밀봉된다.
수지 성형 장치(1)에서, 구동 기구(15)를 사용하여 저면 부재(9)만을 단독으로 승강시킬 수 있다. 기판 누름핀(17)의 선단부가 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 접촉한 후, 공간(16) 내에서 탄성 부재(18)가 변형하는 범위 내에서는, 저면 부재(9)를 상승시킬 수 있다. 따라서 그 범위 내에서는, 경화 수지(23)의 두께, 환언하면, 패키지의 두께를 조정할 수 있다.
다음에, 도 6에 도시되는 바와 같이, 기판(6)과 반도체 칩(5)과 경화 수지(23)를 갖는 수지 성형품(24)을 형성한 후에, 측면 부재(8)에 의해 기판(6)을 클램프한 상태인채로, 구동 기구(15)(도 1 참조)를 사용하여 저면 부재(9)를 하강시킨다. 저면 부재(9)를 하강시킴에 의해, 저면 부재(9)를 수지 성형품(24)으로부터 이형한다. 기판 누름핀(17)의 선단부가 수지 성형품(24)으로부터 떨어지는 위치까지 저면 부재(9)를 하강시켜서 이형한다. 측면 부재(8)를 하강시키는 일 없이 저면 부재(9)만을 하강시키기 때문에, 저면 부재(9)를 수지 성형품(24)으로부터 안정되게 이형할 수 있다. 저면 부재(9)가 하강함에 의해, 압축되어 있던 탄성 부재(18)는 개방되어 초기의 위치까지 상승한다.
저면 부재(9)가 이형함에 의해, 수지 성형품(24)에서, 기판(6)에 형성된 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)의 위에(도 6에서는 기판(6)의 하측을 향하여) 기판 누름핀(17)의 형상에 대응한 공간(25) 및 공간(26)이 각각 형성된다. 따라서 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)가 형성되어 있던 소정의 영역에서는, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.
다음에, 도 7에 도시되는 바와 같이, 구동 기구(13)(도 1 참조)와 구동 기구(15)(도 1 참조)를 동기시키면서 구동 부재(12)를 하강시킨다. 이에 의해, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 당초의 위치까지 하강시킨다. 이 상태에서, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝된다. 다음에, 수지 밀봉된 수지 성형품(24)에 대한 흡착을 정지한 후에, 수지 성형품(24)을 위틀(3)로부터 취출한다. 취출된 수지 성형품(24)을 기판 반송 기구(도시 없음)에 의해 기판 수납부에 수납한다.
아래틀(4)과 수지 성형품(24)을 이형하는 경우에는, 먼저 저면 부재(9)를 하강시키고, 다음에 측면 부재(8)를 하강시킴에 의해 이형을 행하였다. 이것으로 한하지 않고, 먼저 측면 부재(8)를 하강시키고, 다음에 저면 부재(9)를 하강시킴에 의해 이형을 할 수가 있다.
도 8(a), (b)는, 기판(6)에 형성된 관통구멍(19)을 가압하는 기판 누름핀(17)의 선단부의 형상을 도시한다. 도 8(a)에서는, 기판 누름핀(17)의 선단면(17a)의 크기가 관통구멍(19)의 크기보다도 크게 형성되어 있다. 따라서 기판 누름핀(17)의 선단면(17a)이 관통구멍(19)의 주위를 가압함에 의해, 유동성 수지(22)가 관통구멍(19)의 주위로부터 관통구멍(19)의 속으로 들어가는 것을 방지할 수 있다. 기판 누름핀(17)의 선단면(17a)은, 평면 또는 큰 곡률반경을 갖는 곡면(실질적인 평면)이다. 또한, 도 8(a)의 기판 누름핀(17)은, 기판(6)에 형성된 접속 전극부(20)(도 2∼도 7)의 표면을 가압할 수도 있다.
도 8(b)에서는, 관통구멍(19) 내(기판(6)의 표면과 이면과의 사이)에 들어가는 형상의 테이퍼부(17b)를, 기판 누름핀(17)의 선단부에 마련하고 있다. 이 테이퍼부(17b)를 관통구멍(19) 내에 삽입하여, 테이퍼부(17b)에 의해 관통구멍(19)을 막는다. 테이퍼부(17b)를 마련함에 의해, 기판(6)을 가압하는 가압력을 보다 크고 안정하게 할 수 있다. 따라서 테이퍼부(17b)가 관통구멍(19)을 막음에 의해, 유동성 수지(22)가 관통구멍(19)의 주위로부터 관통구멍(19)의 속으로 들어가는 것을 방지할 수 있다.
도 8(a)의 기판 누름핀(17)의 선단면(17a)(도면의 상면)과, 도 8(b)의 기판 누름핀(17)의 적어도 테이퍼부(17b)의 면에, 엔지니어링 플라스틱(PTFE, PEEK 등)의 막을 형성하여도 좋다. 이에 의해, 기판(6)에 상처나 변형 등이 생기는 것이 억제된다.
본 실시례에 의하면, 수지 성형 장치(1)에서, 아래틀(4)을 구성하는 저면 부재(9) 내에 기판 누름핀(17)을 마련한다. 위틀(3)에는, 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)가 형성된 기판(6)을 고정한다. 아래틀(4)(측면 부재(8) 및 저면 부재(9))를 상승시킴에 의해, 기판 누름핀(17)의 선단부가 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하여 가압한다. 또한, 아래틀(4)을 상승시킴에 의해, 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)을 클램프하고, 기판 누름핀(17)이 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)를 더욱 가압한다. 기판 누름핀(17)이, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면을 가압하기 때문에, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)가 형성되어 있던 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 기판 누름핀(17)의 선단부가 측면 부재(8)의 상면보다 높아지도록 구성한다. 환언하면, 기판 누름핀(17)의 선단부가 캐비티(10)로부터 돌출하도록 하여 저면 부재(9) 내에 마련한다. 아래틀(4)을 상승시킴에 의해, 먼저 기판 누름핀(17)이 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하여 가압한다. 다음에 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)에 밀착하여 기판(6)을 클램프한다. 이 상태에서, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면을 기판 누름핀(17)에 의해 안정되게 강하게 가압할 수 있다. 따라서 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 수지 성형 장치(1)에서, 구동 기구를 2개 마련하고, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 제각기 구동하는 것을 가능하게 하였다. 구동 기구(제1의 구동 기구)(13)를 사용하여 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 동시에 승강시킬 수 있다. 구동 기구(제2의 구동 기구)(15)를 사용하여 저면 부재(9)만을 승강시킬 수 있다. 또한, 구동 기구(13)와 구동 기구(15)를 동기시킴에 의해, 측면 부재(8)를 단독으로 승강시킬 수도 있다. 따라서 수지 성형 후는, 저면 부재(9)와 측면 부재(8)를 제각기 하강시켜서 이형할 수 있다. 저면 부재(9)와 측면 부재(8)를 제각기 이형할 수 있기 때문에, 이형을 용이하게 할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 별도 구동에 함에 의해, 이형을 용이하게 하고 있다. 따라서 이형 필름을 사용하는 일 없이 수지 밀봉을 행할 수 있다. 이형 필름을 사용하지 않기 때문에, 수지 밀봉에서의 재료비를 저감하고, 수지 성형 장치(1)의 구성을 간략화할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 수지 성형 장치(1)에서, 저면 부재(9) 내의 공간(16)에 기판 누름핀(17)을 마련한다. 이 공간(16) 내에서, 기판 누름핀(17)은 탄성 부재(18)에 의해 탄성 지지된다. 기판 누름핀(17)의 선단부가 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 접촉한 후, 공간(16) 내에서 탄성 부재(18)가 변형하는 범위 내에서는, 저면 부재(9)를 상승시킬 수 있다. 따라서 그 범위 내에서는, 경화 수지(23)의 두께(패키지의 두께)를 조정할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 수지 밀봉한 기판(6)의 소정의 영역을 기판 누름핀(17)에 의해 노출시킬 수 있다. 따라서 기판(6)을 적층하기 위해 수지 성형품(24)에 새로운 개구를 사후적으로 마련할 필요가 없다. 기판(6)의 소정의 영역에 노출부를 용이하게 형성할 수 있기 때문에, 배선의 자유도가 늘어난다. 따라서 제품의 배선 저항을 작게 하고, 실장 면적을 작게 할 수 있기 때문에, 고성능이며 고집적의 반도체 장치를 실현할 수 있다.
실시례 2
도 9를 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치(1)의 실시례 2에 관해 설명한다. 실시례 1과의 차이는, 저면 부재(9)에 큰 1개의 공간(16)을 형성하고, 이 공간(16) 내에 기판 누름핀(17)을 복수 배치한 기판 누름 플레이트(27)를 마련한 것이다. 그 이외의 구성이나 동작에 관해서는, 실시례 1과 같기 때문에 설명을 생략한다.
도 9에 도시되는 바와 같이, 저면 부재(9)에는 큰 공간(16)이 형성된다. 이 공간(16)에서, 기판 누름핀(17)을 복수 배치한 기판 누름 플레이트(27)가 마련된다. 기판 누름 플레이트(27)는, 단수 또는 복수의 탄성 부재(18)에 의해 탄성 지지되고, 공간(16) 내를 승강할 수 있다. 복수의 탄성 부재(18)에 의해 기판 누름 플레이트(27)를 탄성 지지함에 의해, 기판 누름 플레이트(27)에 배치된 복수의 기판 누름핀(17)을 균일하게 가압할 수 있다. 실시례 1과 마찬가지로, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 기판 누름핀(17)은 그 선단부가 측면 부재(8)의 상면보다 높아지도록 구성된다. 따라서 기판 누름핀(17)의 선단부가 캐비티(10)로부터 돌출하도록 하여, 기판 누름 플레이트(27)는 저면 부재(9)의 공간(16) 내에 마련된다.
본 실시례에 의하면, 실시례 1과 같은 효과를 이룬다. 더하여, 저면 부재(9) 내에 큰 공간(16)을 1개만 형성하기 때문에, 저면 부재(9)의 가공을 간단하게 할 수 있다. 아래틀(4)의 제작이 용이해지고, 비용을 억제할 수 있다. 따라서 수지 성형 장치(1)의 비용 저감을 도모할 수 있다.
실시례 3
도 10을 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치(1)의 실시례 3을 설명한다. 실시례 1과의 차이는, 측면 부재(8)의 소정의 영역에 공간을 형성하고, 이 공간 내에 기판 누름핀을 마련한 것이다. 따라서 아래틀(4)을 구성하는 측면 부재(8)와 저면 부재(9)와의 형상이 실시례 1의 경우와는 다르다. 그 이외의 구성이나 동작에 관해서는 실시례 1과 같다.
도 10에 도시되는 바와 같이, 측면 부재(8)는 상부 부재(8a)와 하부 부재(8b)로 구성된다. 상부 부재(8a)에 대해, 하부 부재(8b)는 내측으로 비어져 나오도록 형성된다. 저면 부재(9)는 상부 부재(9a)와 하부 부재(9b)로 구성된다. 하부 부재(9b)에 대해, 상부 부재(9a)는 외측으로 비어져 나오도록 형성된다. 측면 부재(8)의 상부 부재(8a)의 상부(상단면을 포함하는 부분)와 저면 부재(9)의 상부 부재(9a)에 의해 둘러싸여진 공간이, 아래틀(4)에서의 캐비티(10)를 구성한다. 구동 부재(15)에 의해, 저면 부재(9)의 하부 부재(9b)가, 측면 부재(8)의 하부 부재(8b)의 측면에 따라 승강한다. 실시례 1과 마찬가지로, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 측면 부재(8) 및 저면 부재(9)는, 각각 다른 구동 기구(13) 및 구동 기구(15)에 의해 승강시킬 수 있다.
측면 부재(8)를 구성하는 하부 부재(8b)의 소정의 영역에 공간(28)이 형성되고, 이 공간(28) 내에 기판 누름핀(29)이 마련된다. 기판 누름핀(29)은 탄성 부재(제3의 탄성 부재)(30)에 의해 탄성 지지되고, 공간(28) 내를 승강할 수 있다. 실시례 1과 마찬가지로, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 기판 누름핀(29)은, 그 선단이 측면 부재(8)의 상면보다 높아지도록 형성된다. 따라서 기판 누름핀(29)은 선단이 캐비티(10)로부터 돌출하도록 하여 측면 부재(9) 내에 마련된다.
도 11∼도 13을 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치(1)의 실시례 3에서, 기판(6)을 수지 밀봉하는 동작에 관해 설명한다. 도 11∼도 13에서는, 도 10에서 도시한 구동 기구(제1의 구동 기구)(13)와 구동 기구(제2의 구동 기구)(15)를 생략하여 설명한다. 도 10에서, 기판(6)을 위틀(3)에 고정하는 동작과 캐티(10)에 과립 수지(21)를 공급하고 가열하여 유동성 수지(22)를 생성하는 동작은 실시례 1과 같기 때문에 설명을 생략한다.
도 11에 도시되는 바와 같이, 구동 기구(13)(도 10 참조)를 사용하여 구동 부재(12)를 상승시킴에 의해, 아래틀(4)을 구성하는 측면 부재(8)와 저면 부재(9)가 동시에 상승한다. 우선, 측면 부재(8)에 마련된 기판 누름핀(29)의 선단부가, 기판(6)에 마련된 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하여 가압한다. 또한, 구동 기구(13)에 의해 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 동시에 상승시킨다. 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)의 주면(도면에서는 하면)에 밀착하여 기판(6)을 클램프한다. 이에 의해, 위틀(3)과 아래틀(4)이 클로징된다.
측면 부재(8)가 상승함에 의해, 기판 누름핀(29)을 가압하고 있던 탄성 부재(제3의 탄성 부재)(30)는, 기판(6)으로부터의 반작용을 받아 공간(28) 내에서 압축된다. 탄성 부재(30)가 압축됨에 의해, 기판 누름핀(29)은 관통구멍(19)의 주위와 접속 전극부(20)의 표면을 더욱 강하게 균일하게 가압한다.
다음에, 도 12에 도시되는 바와 같이, 구동 기구(15)(도 10 참조)를 사용하여 저면 부재(9)를 상승시킨다. 이에 의해, 캐비티(10)의 유동성 수지(22) 중에 반도체 칩(5)을 침지시킨다. 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면은 기판 누름핀(29)에 의해 강하게 가압되어 있기 때문에, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 이 상태에서, 소정의 압력으로 유동성 수지(22)를 압축한다. 소정 온도로 소정 시간 가압함에 의해 유동성 수지(22)를 경화시켜서 경화 수지(23)를 성형한다. 이에 의해, 캐비티(10)에서의 기판(6)에 장착된 반도체 칩(5)과 기판(6)의 주면은, 기판 누름핀(29)에 의해 가압되어 있던 부분(소정의 영역)을 제외하고, 경화 수지(23)에 의해 수지 밀봉된다.
다음에, 도 6, 도 7에 도시된 공정과 마찬가지로 하여, 측면 부재(8)에 의해 기판(6)을 클램프한 상태인채로, 먼저 저면 부재(9)를 하강시킨다. 저면 부재(9)를 하강시킴에 의해, 저면 부재(9)를 수지 성형품(24)으로부터 이형한다. 측면 부재(8)를 하강시키는 일 없이 저면 부재(9)만을 하강시키기 때문에, 저면 부재(9)를 수지 성형품(24)으로부터 안정되게 이형할 수 있다. 다음에, 구동 기구(13)(도 10 참조)와 구동 기구(15)(도 10 참조)를 동기시키면서, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 당초의 위치까지 하강시킨다. 도 13에 도시되는 바와 같이, 이 상태에서, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한다. 다음에, 수지 밀봉된 수지 성형품(24)을 위틀(3)로부터 취출한다.
본 실시례에 의하면, 수지 성형 장치(1)에서, 아래틀(4)을 구성하는 측면 부재(8) 내에 기판 누름핀(29)을 마련한다. 위틀(3)에는, 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)가 형성된 기판(6)을 고정한다. 아래틀(4)(측면 부재(8) 및 저면 부재(9))를 상승시킴에 의해, 기판 누름핀(29)의 선단부가 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하여 가압한다. 또한, 아래틀(4)을 상승시킴에 의해, 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)을 클램프하고, 기판 누름핀(29)이 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)를 더욱 가압한다. 기판 누름핀(29)이, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면을 가압하기 때문에, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)가 형성되어 있던 소정의 영역에서 밀봉 수지를 형성하는 일 없이, 수지 밀봉하기 전에서의 표면이 노출하고 있는 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 위틀(3)과 아래틀(4)이 오프닝한 상태에서, 기판 누름핀(29)의 선단부가 측면 부재(8)의 상면보다 높아지도록 구성한다. 환언하면, 기판 누름핀(29)의 선단부가 캐비티(10)로부터 돌출하도록 하여 측면 부재(8) 내에 마련한다. 아래틀(4)을 상승시킴에 의해, 먼저 기판 누름핀(29)이 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하고, 다음에 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)에 밀착하여 클램프한다. 이 상태에서, 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면을 기판 누름핀(29)이 안정되게 강하게 가압한다. 따라서 관통구멍(19)의 주위 및 접속 전극부(20)의 표면에 유동성 수지(22)가 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 실시례에 의하면, 수지 성형 장치(1)에서, 측면 부재(8) 내의 공간(28)에 기판 누름핀(29)을 마련한다. 이 공간(28) 내에서, 기판 누름핀(29)은 탄성 부재(30)에 의해 탄성 지지된다. 기판 누름핀(29)의 선단부가 관통구멍(19) 및 접속 전극부(20)에 밀착하여 가압하고, 측면 부재(8)의 상면이 기판(6)을 클램프한 후는, 탄성 부재(30)는 공간(28) 내에서 압축된 상태를 유지한다. 이 상태에서, 구동 기구(15)에 의해 저면 부재(9)를 상승시킬 수 있다. 따라서 저면 부재(9)가 상승하는 범위 내에서는, 제한을 받는 일 없이 경화 수지(23)의 두께(패키지의 두께)를 조정할 수 있다.
또한, 도 10에 도시되는 바와 같이, 본 실시례에 의하면 공간(28)에 각각 1개의 탄성 부재(30)와 기판 누름핀(29)을 마련하였다. 이에 대신하여, 도 9에 도시된, 복수의(도 9에서는 2개의) 기판 누름핀(17)이 부착된 기판 누름 플레이트(27)와, 기판 누름 플레이트(27)를 탄성 지지하는 단수 또는 복수의 탄성 부재(18)를 사용하여도 좋다. 이 경우에는, 도 10에서의 공간(28)에, 각각 도 9에 도시된, 복수의 기판 누름핀(17)이 부착된 기판 누름 플레이트(27)와, 기판 누름 플레이트(27)를 탄성 지지하는 탄성 부재(18)가 배치된다.
실시례 4
도 14를 참조하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치(1)의 실시례 4를 설명한다. 도 14에 도시되는 수지 성형 장치(1)는, 기판 공급·수납 모듈(31)과, 3개의 성형 모듈(32A, 32B, 32C)과, 수지 재료 공급 모듈(33)을, 각각 구성 요소로서 구비한다. 구성 요소인 기판 공급·수납 모듈(31)과, 성형 모듈(32A, 32B, 32C)과, 수지 재료 공급 모듈(33)은, 각각 다른 구성 요소에 대해, 서로 착탈될 수 있고, 또한, 교환될 수 있다.
기판 공급·수납 모듈(31)에는, 밀봉전(封止前) 기판(34)을 공급하는 밀봉전 기판 공급부(35)와, 밀봉완료 기판(36)을 수납하는 밀봉완료 기판 수납부(37)와, 밀봉전 기판(34) 및 밀봉완료 기판(36)을 주고받는 기판 재치부(38)와, 밀봉전 기판(34) 및 밀봉완료 기판(36)을 반송하는 기판 반송 기구(39)가 마련된다. 기판 재치부(38)는, 기판 공급·수납 모듈(31) 내에서, Y방향으로 이동한다. 기판 반송 기구(39)는, 기판 공급·수납 모듈(31) 및 각각의 성형 모듈(32A, 32B, 32C) 내에서, X방향 및 Y방향으로 이동한다. 소정 위치(S1)는, 기판 반송 기구(39)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.
각 성형 모듈(32A, 32B, 32C)에는, 아래틀(4)과, 아래틀(4)에 서로 대향하여 배치된 위틀(3)(도 1 참조)이 마련된다. 위틀(3)과 아래틀(4)은 성형틀(成形型)(2)을 구성한다. 아래틀(4)은, 독립하여 승강 가능한 측면 부재(8)와 저면 부재(9)(도 1 참조)로 구성된다. 각 성형 모듈(32A, 32B, 32C)은, 측면 부재(8)를 승강하는 구동 기구(13)와 저면 부재(9)를 승강하는 구동 기구(15)를 갖는다(도 1 참조). 측면 부재(8)와 저면 부재(9)로 둘러싸여진 캐비티(10)가 아래틀(4)에 마련된다.
수지 재료 공급 모듈(33)에는, X-Y 테이블(40)과, X-Y 테이블(40)상에 재치된 수지 재료 수용부(41)와, 수지 재료 수용부(41)에 수지 재료(21)(도 2 참조)를 투입하는 수지 재료 투입 기구(42)와, 수지 재료 수용부(41)를 반송하여 캐비티(10)에 수지 재료(21)를 공급하는 수지 재료 공급 기구(43)가 마련된다. X-Y 테이블(40)은, 수지 재료 공급 모듈(33) 내에서 X방향 및 Y방향으로 이동한다. 수지 재료 공급 기구(43)는, 수지 재료 공급 모듈(33) 및 각각의 성형 모듈(32A, 32B, 32C) 내에서, X방향 및 Y방향으로 이동한다. 소정 위치(M1)는, 수지 재료 공급 기구(43)가 동작하지 않는 상태에서 대기하는 위치이다.
도 14를 참조하여, 수지 성형 장치(1)를 사용하여 수지 밀봉하는 동작에 관해 설명한다. 우선, 기판 공급·수납 모듈(31)에서, 밀봉전 기판 공급부(35)로부터 기판 재치부(38)에 밀봉전 기판(34)을 송출한다. 다음에, 기판 반송 기구(39)를 소정 위치(S1)로부터 -Y방향으로 이동시켜서 기판 재치부(38)로부터 밀봉전 기판(34)을 수취한다. 기판 반송 기구(39)를 소정 위치(S1)에 되돌린다. 다음에, 예를 들면, 성형 모듈(32B)의 소정 위치(P1)까지 +X방향으로 기판 반송 기구(39)를 이동시킨다. 다음에, 성형 모듈(32B)에서, 기판 반송 기구(39)를 -Y방향으로 이동시켜서 아래틀(4)상의 소정 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 기판 반송 기구(39)를 상동(上動)시켜서 밀봉전 기판(34)을 위틀(3)(도 1 참조)에 고정한다. 기판 반송 기구(39)를 기판 공급·수납 모듈(31)의 소정 위치(S1)까지 되돌린다.
다음에, 수지 재료 공급 모듈(33)에서, X-Y 테이블(40)을 -Y방향으로 이동시켜서, 수지 재료 수용부(41)를 수지 재료 투입 기구(42)의 하방의 소정 위치에 정지시킨다. 다음에, 수지 재료 투입 기구(42)로부터 수지 재료 수용부(41)에 수지 재료(21)(도 2 참조)를 투입하면서, X-Y 테이블(40)을 X방향 및 Y방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 수지 재료 투입 기구(42)로부터 수지 재료 수용부(41)에 소정량의 수지 재료(21)를 투입한다. X-Y 테이블(40)을 +Y방향으로 이동시켜서 원래의 위치에 되돌린다.
다음에, 수지 재료 공급 기구(43)를 소정 위치(M1)로부터 -Y방향으로 이동시켜서, X-Y 테이블(40)상에 재치되어 있는 수지 재료 수용부(41)를 수취한다. 수지 재료 공급 기구(43)를 원래의 위치(M1)에 되돌린다. 다음에, 수지 재료 공급 기구(43)를 성형 모듈(32B)의 소정 위치(P1)까지 -X방향으로 이동시킨다. 다음에, 성형 모듈(32B)에서, 수지 재료 공급 기구(43)를 -Y방향으로 이동시켜서 아래틀(4)상의 소정 위치(C1)에 정지시킨다. 다음에, 수지 재료 공급 기구(43)를 하강시켜서, 수지 재료 수용부(41)에 수용되어 있는 수지 재료(21)를 캐비티(10)에 공급한다. 수지 재료 공급 기구(43)를 소정 위치(M1)까지 되돌린다.
다음에, 성형 모듈(32B)에서, 측면 부재(8)와 저면 부재(9)를 상승시킴에 의해, 위틀(3)과 아래틀(4)을 클로징한다(도 3∼도 5 참조). 소정 시간이 경과한 후, 위틀(3)과 아래틀(4)을 오프닝한다(도 6, 도 7 참조). 다음에, 기판 공급·수납 모듈(31)의 소정 위치(S1)로부터 아래틀(4)상의 소정 위치(C1)로 기판 반송 기구(39)를 이동시켜서, 밀봉완료 기판(36)을 수취한다. 다음에, 기판 반송 기구(39)를, 소정 위치(S1)를 경유하여 기판 재치부(38)의 상방까지 이동시켜서, 기판 재치부(38)에 밀봉완료 기판(36)을 주고받는다. 기판 재치부(38)로부터 밀봉완료 기판 수납부(37)에 밀봉완료 기판(36)을 수납한다. 이와 같이 하여, 수지 밀봉이 완료된다.
본 실시례에서는, 기판 공급·수납 모듈(31)과 수지 재료 공급 모듈(33)과의 사이에, 3개의 성형 모듈(32A, 32B, 32C)을 X방향으로 나열하여 장착하였다. 기판 공급·수납 모듈(31)과 수지 재료 공급 모듈(33)을 하나의 모듈로 하여, 그 모듈에 1개의 성형 모듈(32A)을 X방향으로 나열하여 장착하여도 좋다. 이에 의해, 성형 모듈(32A, 32B, …)을 증감할 수 있다. 따라서 생산 형태나 생산량에 대응하여, 수지 성형 장치(1)의 구성을 최적으로 할 수 있기 때문에, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 각 실시례에서는, 반도체 칩을 수지 밀봉할 때에 사용되는 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 설명하였다. 수지 밀봉하는 대상은 IC, 트랜지스터 등의 반도체 칩이라도 좋고, 수동(受動) 소자의 칩이라도 좋다. 리드 프레임, 프린트 기판, 세라믹스 기판 등의 기판에 장착된 1개 또는 복수개의 칩을 경화 수지에 의해 수지 밀봉할 때에 본 발명을 적용할 수 있다. 따라서 다중 칩 패키지, 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 전력계의 제어 모듈 등을 제조할 때에도 본 발명을 적용할 수 있다.
1장의 기판(6)을 사용하여 제조되는 제품의 수는 1개라도 복수개라도 좋다. 1장의 기판(6)으로부터 복수개의 제품을 제조하는 경우에는, 밀봉완료 기판(36)에서의 소정의 경계선에서 밀봉완료 기판(36)을 분리한다. 이에 의해, 밀봉완료 기판(36)을 개편화하여 복수개의 제품을 제조한다.
구동 기구(13) 및 구동 기구(15)와 측면 부재(8) 및 저면 부재(9)의 관계로서, 다음의 구성을 채용하여도 좋다. 우선, 저면 부재(9)를 승강시키기 위해, 도 1에 도시된 바와 같이, 수지 성형 장치(1)의 기대(14)에 고정된 구동 기구(13)를 사용하여 구동 부재(12)를 승강시킨다. 이하의 구성은 도 1에 도시되어 있지 않다. 구동 부재(12)에 마련되어 저면 부재(9)에 연결된 적당한 연결 부재를 통하여, 구동 기구(13)(제2의 구동 기구)를 사용하여 구동 부재(12)를 승강시킴에 의해 저면 부재(9)를 승강시킨다. 다음에, 측면 부재(8)를 승강시키기 위해, 구동 부재(12)에 고정된 구동 기구(제1의 구동 기구)(15)를 구동한다. 이에 의해, 측면 부재(8)에 마련되어 구동 기구(제1의 구동 기구)(15)에 연결된 적당한 연결 부재를 사용하여, 측면 부재(8)를 승강시킨다.
수지 성형 장치(1)에 구동 기구(13) 및 구동 기구(15)를 고정하는 양태로서, 다음의 구성을 채용하여도 좋다. 도 1에 도시된 바와 같이, 수지 성형 장치(1)의 기대(14)에 제1의 구동 기구(13)를 고정하고, 제1의 구동 기구(13)를 사용하여 구동 부재(12)를 승강시킨다. 이하의 구성은 도 1에 도시되어 있지 않다. 기대(14)에 테두리형상의 가대(架臺)를 고정하고, 가대의 내측에 제1의 구동 기구(13)를 배치한다. 구동 부재(12)에 관통구멍을 마련하고, 평면시(平面視)하여 그 관통구멍에 겹쳐지도록 가대를 배치함에 의해, 구동 부재(12)가 가대에 방해되는 일 없이 승강한다. 가대에는 부착판을 마련하고, 그 부착판에 구동 기구(15)를 고정한다. 다음의 어느 하나 양태에 의해, 저면 부재(9)와 측면 부재(8)를 완전히 독립하여 승강시킬 수 있다. 제1의 양태로서 구동 기구(제1의 구동 기구)(13)를 사용하여 승강된 구동 부재(12)에 의해 측면 부재(8)를 승강시키고, 구동 기구(제2의 구동 기구)(15)를 사용하여 저면 부재(9)를 승강시킨다. 제2의 양태로서 구동 기구(제2의 구동 기구)(13)를 사용하여 저면 부재(9)를 승강시키고, 구동 기구(제1의 구동 기구)(15)를 사용하여 측면 부재(8)를 승강시킨다.
수지 성형 장치(1)에서의 아래틀(4)에 캐비티(10)를 마련하는 예를 설명하였다. 이 구성으로 한하지 않고, 위틀(3)에 캐비티(10)를 마련하여도 좋고, 아래틀(4)과 위틀(3)의 쌍방에 캐비티(10)를 마련하여도 좋다. 위틀(3)에 캐비티(10)를 마련한 경우에는, 높은 점도를 갖는 페이스트상, 젤리상 등의 수지 재료를 사용한다. 이 경우에는, 위틀(3)에 마련된 캐비티(10)의 내부에 수지 재료를 공급할 수 있다. 위틀(3)에 마련된 캐비티(10)에 대향하여 배치된 기판(6)의 위에 수지 재료를 공급하여도 좋다.
본 발명은, 상술한 각 실시례로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 응하여 , 임의로 또한 적절하게 조합시켜서, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 수지 성형 장치
2 : 성형틀
3 : 위틀
4 : 아래틀
5 : 반도체 칩(전자 부품)
6 : 기판
7 : 흡착구멍
8 : 측면 부재(테두리 부재)
8a : 상부 부재
8b : 하부 부재
9 : 저면 부재
9a : 상부 부재
9b : 하부 부재
10 : 캐비티
11 : 탄성 부재
12 : 구동 부재
13 : 구동 기구(제1의 구동 기구, 제2의 구동 기구)
14 : 기대
15 : 구동 기구(제2의 구동 기구, 제1의 구동 기구)
16 : 공간
17 : 기판 누름핀(기판 누름 부재)
17a : 선단면
17b : 테이퍼부(선단부)
18 : 탄성 부재(탄성체)
19 : 관통구멍(구멍)
20 : 접속 전극부
21 : 수지 재료
22 : 유동성 수지
23 : 경화 수지
24 : 수지 성형품
25 : 공간
26 : 공간
27 : 기판 누름 플레이트(부착판)
28 : 공간
29 : 기판 누름핀(기판 누름 부재)
30 : 탄성 부재(탄성체)
31 : 기판 공급·수납 모듈
32A, 32B, 32C : 성형 모듈
33 : 수지 재료 공급 모듈
34 : 밀봉전 기판
35 : 밀봉전 기판 공급부
36 : 밀봉완료 기판
37 : 밀봉완료 기판 수납부
38 : 기판 재치부
39 : 기판 반송 기구
40 : X-Y 테이블
41 : 수지 재료 수용부
42 : 수지 재료 투입 기구
43 : 수지 재료 공급 기구
S1, P1, C1, M1 : 소정 위치

Claims (14)

  1. 위틀과, 그 위틀에 서로 대향하여 마련된 아래틀과, 적어도 상기 아래틀에 마련된 테두리 부재와, 적어도 상기 아래틀에 마련되고 상기 테두리 부재의 내측에서 상기 테두리 부재에 대해 상대적으로 승강 가능한 저면 부재와, 상기 테두리 부재와 상기 저면 부재에 의해 둘러싸여진 공간으로 이루어지는 캐비티와, 상기 캐비티에 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 기구와, 주면에 전자 부품이 장착된 기판을 상기 아래틀과 상기 위틀과의 사이에 반송하는 기판 반송 기구와, 상기 테두리 부재를 승강시키는 제1의 구동 기구와, 상기 저면 부재를 승강시키는 제2의 구동 기구를 구비한 수지 성형 장치로서,
    상기 테두리 부재 또는 상기 저면 부재에 마련된 기판 누름 부재와,
    상기 기판 누름 부재에 마련된 선단부와,
    상기 선단부에 마련되고, 상기 기판의 상기 주면에 마련된 소정의 영역에 형성된 구멍에 들어가는 형상을 갖는 테이퍼부와,
    상기 테이퍼부에 마련된 테이퍼면과,
    상기 테이퍼면에 형성된 엔지니어링 플라스틱의 막을 구비하고,
    상기 제1의 구동 기구 또는 상기 제2의 구동 기구를 사용하여 상기 기판 누름 부재를 상승시켜 상기 테이퍼부를 상기 구멍 내에 삽입함으로써 상기 엔지니어링 플라스틱의 막을 상기 구멍의 테두리에 밀착시켜 가압하고,
    상기 테두리 부재와 상기 저면 부재를 상승시켜서 상기 위틀과 상기 아래틀이 클로징됨에 의해 상기 엔지니어링 플라스틱의 막이 상기 구멍의 테두리에 밀착되어 가압된 상태에서, 상기 캐비티에서 상기 수지 재료로부터 생성된 유동성 수지의 속으로 상기 전자 부품이 침지되고, 상기 유동성 수지가 경화하여 형성된 경화 수지에 의해, 상기 구멍의 내측면을 상기 경화 수지로부터 노출시켜서 상기 전자 부품이 수지 밀봉되는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위틀과 상기 아래틀이 오프닝된 상태에서, 상기 기판 누름 부재의 상기 선단부가 상기 테두리 부재의 상면보다 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 누름 부재를 지지하는 탄성체를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    1 또는 복수의 상기 기판 누름 부재와,
    1 또는 복수의 상기 기판 누름 부재가 부착된 부착판과,
    상기 부착판을 지지하는 1 또는 복수의 탄성체를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위틀과 상기 아래틀을 클로징하는 클로징 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈과,
    상기 1개의 성형 모듈에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 구비하고,
    상기 수지 재료 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하고, 상기 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대해 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.
  8. 주면에 전자 부품이 장착된 기판을 위틀과 그 위틀에 서로 대향하는 아래틀과의 사이에 배치하는 공정과, 적어도 상기 아래틀에 포함되는 테두리 부재와 저면 부재에 의해 둘러싸여진 공간으로 이루어지는 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과, 제1의 구동 기구에 의해 상기 테두리 부재를 승강시키는 공정과, 상기 테두리 부재 내에서 제2의 구동 기구에 의해 상기 저면 부재를 승강시키는 공정을 구비한 수지 성형 방법으로서,
    상기 테두리 부재 또는 상기 저면 부재에 마련된 선단부를 갖는 기판 누름 부재를 상승시키는 공정과,
    상기 기판 누름 부재의 상기 선단부에 마련되어진 상기 기판의 소정의 영역에 형성된 구멍에 들어가는 형상을 갖는 테이퍼부를 상기 구멍 내에 삽입함으로써, 상기 테이퍼부의 테이퍼면에 형성된 엔지니어링 플라스틱의 막을 상기 구멍의 테두리에 밀착시켜 가압하는 공정과,
    상기 테두리 부재를 상승시킴에 의해 상기 테두리 부재에 의해 상기 기판의 주연부를 가압하는 공정과,
    상기 캐비티 내에서 상기 수지 재료로부터 유동성 수지를 생성하는 공정과,
    상기 저면 부재를 상승시켜서 상기 유동성 수지에 상기 전자 부품을 침지시키는 공정과,
    상기 유동성 수지를 경화시켜서 경화 수지를 형성하는 공정을 구비하고,
    상기 전자 부품을 침지시키는 공정 및 상기 경화 수지를 형성하는 공정에서, 상기 기판 누름 부재의 상기 테이퍼면의 상기 엔지니어링 플라스틱의 막을 상기 구멍의 테두리에 밀착시켜 가압한 상태로 함으로써, 상기 구멍의 내측면을 상기 경화 수지로부터 노출시켜 상기 전자 부품을 수지 밀봉하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수지 재료를 공급하는 공정에서는, 상기 기판 누름 부재의 상기 선단부가 상기 테두리 부재의 상면보다도 높게 위치하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 가압하는 공정에서는, 탄성체에 의해 지지된 상기 기판 누름 부재를 사용하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 가압하는 공정에서는, 1 또는 복수의 탄성체에 의해 지지된 부착판에 부착된 1 또는 복수의 상기 기판 누름 부재를 사용하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위틀과 상기 아래틀을 클로징하는 클로징 기구를 갖는 적어도 1개의 성형 모듈을 준비하는 공정과,
    상기 1개의 성형 모듈에 상기 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 모듈을 준비하는 공정을 구비하고,
    상기 수지 재료 공급 모듈과 상기 1개의 성형 모듈이 착탈 가능하고,
    상기 1개의 성형 모듈이 다른 성형 모듈에 대해 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 방법.
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