JP6057824B2 - 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 - Google Patents

Description

この発明は、所謂、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品（半導体チップ）を樹脂により一括して封止成形（樹脂モールド）する樹脂封止方法及び樹脂封止装置の改良に関する。

大形基板上の電子部品を一括して樹脂封止する方法としては、圧縮成形方法が知られている。
この圧縮成形方法を行うための装置は、図７に概略図示するように、少なくとも、上型１と下型２とから成る圧縮成形用型を備えており、該上下両型１・２を適宜な型開閉機構を介して相対的に接合・離反するように配設している。
そして、このような樹脂封止装置を用いて大形基板３上の電子部品４を一括して樹脂封止するには、次のようにして行われる。
まず、図７(1) に示すように、上型１に大形基板３をその電子部品４の装着面が下向きとなる状態で供給セットすると共に、下型２のキャビティ５内に樹脂材料６を供給して加熱する。
次に、図７(2) に示すように、型開閉機構を介して上下両型１・２を型締めすることにより、上型１にセットした大形基板３上の電子部品４を下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａ中に浸漬する。
この型締時において、下型２の上面が大形基板３の周縁部を押圧することになる。そして、この状態で、下型２のキャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを所定の樹脂圧にて押圧（圧縮成形）することにより、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージ（樹脂パッケージ）内に電子部品４を一括して樹脂封止することができる（特許文献１参照）。
なお、大形の基板として、現状では、直径 300ｍｍの円形基板や、約95ｍｍ× 260ｍｍ程度の短冊状基板等が用いられているが、これよりも更に大形となる基板、例えば、 500ｍｍ角以上の大形基板を用いてその電子部品を樹脂により一括して封止成形できるようにすることが望まれている。

また、下型キャビティ５内に供給する樹脂材料６としては、顆粒状樹脂をそのままの状態で供給すること等が知られている。

ところで、大形基板３における樹脂封止範囲は大面積となるため、下型キャビティ５内への樹脂供給量の設定作業等が面倒で手数を要すると云った問題がある。
例えば、一部の電子部品が欠落した状態の大形基板については、その欠落状態を検知・検出すると共に、これに対応して増量した顆粒樹脂等を供給する必要があり、従って、そのための検知・検出機構や樹脂量調節機構等の付属機器類の設置が必須となる。
なお、予め、所定形状に成形したシート状樹脂（シート状の樹脂材料）を用いる場合においては、電子部品の欠落に対応して樹脂材料を追加するための樹脂量調節作業を行うことは困難である。

また、大形基板３における樹脂封止範囲は大面積であると共に、これに対応して、圧縮成形用型の下型キャビティ５も大面積となる。このため、下型キャビティ５内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させておくことにより、大形基板３の樹脂封止範囲における各部位において均等な樹脂封止成形作用を行うようにする必要がある。
下型キャビティ５内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させておくことができない場合は、キャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを押圧しながら該溶融樹脂材料６ａを該下型キャビティ５内の全域に流動させて充填させる必要がある。しかしながら、この場合は、キャビティ底面部材５ａの押圧力によって下型キャビティ５内を流動する溶融樹脂材料６ａが電子部品４のワイヤを変形させ、或は、これを断線する等のワイヤスイープが発生し易く、また、溶融樹脂材料６ａ中に空気を巻き込んでボイドを形成したり、樹脂中のフィラーの不均等な分散が発生して樹脂材料としての機能を低下させる等の樹脂成形上の問題がある。
更に、下型キャビティ５内に供給した樹脂量の過不足に基因して、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージに未充填状態が発生したり、下型キャビティ５内において所定の樹脂圧が得られず、また、パッケージの厚みを所定の均等厚さに成形することができない等の樹脂成形上の重大な問題がある。

特開２００６−１２０８８０号公報（第５頁の段落〔0013〕、図１（１）等を参照）

本発明は、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品を樹脂により一括して封止成形する場合において、キャビティ内に供給する樹脂量の計量や調節作業を省略化することができ、また、キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができ、また、キャビティ内において所定の樹脂圧を得ることができ、更に、パッケージの厚さを所定の厚みに成形することができる電子部品の圧縮樹脂封止方法とこの方法を実施するための圧縮樹脂封止装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
まず、型開閉機構50を介して上下両型（31・32）を開く上下両型の型開工程を行い、
次に、前記上下両型の型開工程時に、上型31の型面に基板70を供給すると共に、その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる基板の供給セット工程を行い、
また、前記上下両型の型開工程時に、離型フィルム60を供給セットした下型キャビティ33ａ部に所要の厚さを有する樹脂材料を供給する樹脂材料の供給セット工程を行い、
次に、前記型開閉機構50を介して上下両型（31・32）を閉じる上下両型の型締工程を行い、
次に、前記樹脂材料の供給セット工程から前記上下両型の型締工程において、上型加熱用ヒータ31ｄ及び下型加熱用ヒータ32ｆを介して、樹脂材料を加熱する樹脂材料の加熱工程を行い、
次に、前記樹脂成形部33内の樹脂材料に対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行う樹脂材料の第一押圧工程を行い、
次に、前記樹脂成形部33内の樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、該樹脂材料80ａが基板70における電子部品71の装着面側に触れる状態となる樹脂材料の第二押圧工程を行い、
また、前記第一押圧工程時及び前記第二押圧工程時において、前記下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させる余剰樹脂流入工程を行い、
また、前記第二押圧工程時において、基板70上の電子部品71を下型キャビティ33ａ内の樹脂材料80ａ中に浸漬させる電子部品の樹脂浸漬工程を行い、
また、前記第二押圧工程の終了後において前記余剰樹脂収容部33ｂ内への余剰樹脂流入工程を停止させる余剰樹脂流入停止工程を行い、
次に、樹脂成形部33における下型キャビティ33ａの底面が基板70における電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）を行うことにより、少なくとも、前記下型キャビティ33ａ内に充填させた樹脂材料80ａを押圧して所定厚さのパッケージを樹脂成形することを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ33ａ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料80であって、平面から見た前記下型キャビティの形状に対応し且つ前記下型キャビティ内に嵌合させて供給することができる形状として成形したシート状樹脂であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ33ａ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して供給される樹脂材料であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記下型キャビティ33ａ内に供給する樹脂材料が、前記下型キャビティ33ａ内で所要量の平坦化した状態の樹脂材料となることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、ペースト状の樹脂材料から選択される樹脂材料であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記した樹脂材料の第三押圧工程において、前記下型キャビティ内の樹脂材料に対する押圧力が、０．２９４２ＭＰａ以上となる低圧で、好ましくは、０．２９４２ＭＰａ〜１．９７３ＭＰａの間の低圧で、圧縮樹脂封止成形を行うように設定したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも、前記した上下両型（31・32）の型締工程において、所定の加圧力に調節された圧力媒体44を上型均等加圧手段41の弾性収容体41ｂ内及び下型均等加圧手段42の弾性収容体42ｂ内の夫々に導入し、前記上下両型（31・32）がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する上下両型の弯曲変形防止工程を行うことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも、前記した上下両型（31・32）の型締工程において、前記上下両型（31・32）の型面間をシールすると共に、前記上下両型（31・32）の型面間に構成される下型キャビティ33ａ内を減圧する真空引工程を行うことを特徴とする。

また、上記目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも、上型31と下型32とから成る電子部品の圧縮成形用型30を用いて、前記上型面に基板70を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルム60を供給セットした前記下型キャビティ33ａ内に樹脂材料を供給して加熱化し、次に、前記上下両型（31・32）を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ33ａ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ33ａ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板70上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記下型32をキャビティ側面部材32ｄとこのキャビティ側面部材の中央位置に上下動可能に嵌合させたキャビティ底面部材32ｃとから構成すると共に、前記キャビティ底面部材32ｃの上面と前記キャビティ側面部材32ｄの上面開口部とによって構成される凹所を樹脂成形用の下型キャビティ33ａとして配設し、更に、前記下型キャビティ面の周辺部位には突状部34を立設し、
また、前記突状部34とキャビティ側面部材32ｄの上面開口部との間に構成される凹所を下型キャビティ内の余剰樹脂を収容するための余剰樹脂の収容部として配設し、
また、前記上下両型（31・32）の型締時において、前記下型キャビティ底面の高さ位置を前記上型面に係着させた基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させて前記下型キャビティ33ａ内の樹脂材料に押圧力を加える際に、前記突状部34の上端部を前記基板70の電子部品装着面に圧入するように設定して構成したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記圧縮成形用型30に、前記下型32の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段42を備えており、
前記下型の均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、前記下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、前記圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構と、前記加圧力調節機構と前記弾性収容体とを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記圧力媒体44として流体を用いることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記圧力媒体44として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする。

本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えると共に、下型キャビティの形状に対応して成形したシート状樹脂を用いることにより、事実上、下型キャビティ内の全域に樹脂材料を均等に供給して充填させることができる。
従って、下型キャビティ内におけるシート状樹脂の加熱溶融化作用と、その溶融樹脂材料に対する押圧（加圧）作用とを該下型キャビティの各部位において均等な条件下で行うことが可能となるため、各電子部品の樹脂封止成形品の品質を均等化することができる。

また、本発明においては、余剰の樹脂量を考慮することなく、定量で定型化したシート状樹脂を用いることができるので、下型キャビティ内に供給する樹脂量の計量や調節と云った樹脂計量・調節作業を省略化することができる。

また、下型キャビティ内におけるシート状樹脂の加熱溶融化作用と、その溶融樹脂材料に対する押圧作用とを低圧で行うことにより、下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用を防止、若しくは、抑制することができる。
即ち、下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧（例えば、成形圧力０．２９４２ＭＰａ以上の低圧）にて行うことにより、溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

また、定量で定型化したシート状樹脂を用いることによって、下型キャビティ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と、該シート状樹脂の加熱溶融化作用と、該溶融樹脂材料に対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって、下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を、より効率良く防止することができる。

また、上下両型の型締時において、下型キャビティ底面の高さ位置を上型面に係着させた大形基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させて下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の押圧力（樹脂圧）を加える際に、突状部の上端部を大形基板の電子部品装着面に圧入するように構成している。
この突状部の上端部が大形基板の電子部品装着面に圧入されると、下型キャビティ内の溶融樹脂材料が余剰樹脂の収容部内へ流入するのを確実に防止するため、下型キャビティ底面の高さ位置をパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる間に、該下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対して所定の押圧力を加えることができる。

また、下型キャビティ内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧にて行うことにより、圧縮樹脂封止装置の構成を簡素化或は簡略化することが可能となる。

更に、上下両型の型締時において、下型キャビティ底面の高さ位置を上型面に係着させた大形基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させて下型キャビティ内の溶融樹脂材料に押圧力を加える際に、突状部の上端部を大形基板の電子部品装着面に圧入するように設定したことにより、下型キャビティ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージの厚さを所定の厚みに成形することができる。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができる。
また、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｄを所定の厚みに成形することができ、パッケージの厚さの精度（ばらつき）を向上させるこができる。
また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。

また、型開閉機構50にて上下両型（31・32）を型締し且つ下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを加圧する場合、下型32の均等加圧手段42を駆動することにより、下型水平空間部42ａに設けられた弾性収容体42ｂ内の圧力媒体44による均等加圧作用にて、弾性収容体42ｂの上に付設されたキャビティ底面部材32ｃを、そのキャビティ底面（先端面）を水平状態に保持した状態で上動させることができる。即ち、キャビティ底面部材32ｃを水平フローティング板として傾くことなく均等な圧力で水平に持ち上げて下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを均等に加圧することができる。

なお、本発明においては、下型キャビティ（樹脂成形部）内に、シート状樹脂に代えて、所要の厚さを有する各種の樹脂材料を供給する構成を採用することにより、前述したシート状樹脂を採用した構成と同様の作用効果を得ることができる。
また、本発明においては、下型キャビティ（樹脂成形部）内に、各種の樹脂材料を、所要の厚さを有する状態で（平坦化された状態で）供給する構成を採用することにより、例えば、下型キャビティ内に、顆粒樹脂或いは粉末樹脂を所要の厚さを有する状態に適宜に撒くことにより、前述したシート状樹脂を採用した構成と同様の作用効果を得ることができる。

本発明に係る圧縮樹脂封止装置の全体構成を示す一部切欠正面図で、上下両型の型開状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で、上下両型の型締状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図３(1) はその下型における均等加圧手段の一部切欠拡大正面図、図３(2) はその均等加圧手段を更に拡大して示す一部切欠拡大正面図である。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図４(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の拡大縦断面図、図４(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の拡大縦断面図である。 図４に対応する樹脂成形部の要部を示しており、図５(1) は本発明方法における型開工程と大形基板等の供給セット工程についての説明図、図５(2) は本発明方法における溶融樹脂材料の第一押圧工程についての説明図である。 図５に対応する樹脂成形部の要部を示しており、図６(1) は本発明方法における溶融樹脂材料の第二押圧工程についての説明図、図６(2) は本発明方法における溶融樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）についての説明図である。 従来の圧縮樹脂封止装置の要部を概略的に示しており、図７(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図７(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。

以下、図に示す本発明の実施例について説明する。

図１及び図２は本発明の一実施例を示す圧縮樹脂封止装置の全体構成を示しており、図３及び図４は該圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図５及び図６は本発明方法の各工程を示している。

また、この圧縮樹脂封止装置はその各構成部材をプレスフレーム（ホールドフレーム）にて保持させる構成のものを示している。
即ち、枠形のプレスフレーム20における上端部の下面側に圧縮成形用の上型31を配置すると共に、該上型31の下方位置には、後述する型開閉機構50によって上下動可能に設けた圧縮成形用の下型32を配置しており、この上型31及び下型32は圧縮成形用型30を構成している。

また、上型31は、プレスフレーム20における上端部の下面側に固着した上型ベース31ａと、該上型ベース31ａの下面側に固着した上型ホールドブロック31ｂと、該上型ホールドブロック31ｂに支持させた基板セットブロック31ｃと、該基板セットブロック31ｃに内装した上型加熱用ヒータ31ｄとを備えている。
また、上型31の型面（下面）には、基板セットブロック31ｃの外方周囲に配置すると共に、後述する下型32の型面（図例では、キャビティ側面部材32ｄの上面）に接合させて上下両型（31・32）の型面間と該上下両型の外部との内外通気を遮断させるためのシール部材31ｅを備えており、更に、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間には、該両ブロック（31ｂ・31ｃ）間の通気を遮断させるためのシール部材31ｆを備えている。
なお、上型31には、その型面（下面）に大形基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させるための適宜な係着手段（図示なし）を設けている。
また、上型31には、後述する上下両型（31・32）の型締時（図２参照）に、シール部材31ｅにてシール（通気遮断）した該上下両型の型面間と真空ポンプとの間を適宜な吸気経路を介して連通接続させた真空引機構（図示なし）を配設している。

また、下型32は、プレスフレーム20の下端部に配置した後述する型開閉機構50における可動プラテン52上に配設している。
即ち、下型32は、型開閉機構50の可動プラテン52上に固着した下型ベース32ａと、該下型ベース32ａの上面側に固着した下型ホールドブロック32ｂと、該下型ホールドブロック32ｂに支持させたキャビティ底面部材32ｃと、該キャビティ底面部材32ｃの外方周囲に嵌合させたキャビティ側面部材32ｄと、下型ベース32ａとキャビティ側面部材32ｄとの間に介在させて該キャビティ側面部材32ｄを上方へ弾性押動させるように設けた弾性部材32ｅと、キャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆとを備えている。
従って、下型32が、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとに分割した構成を備えており、また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとを相対的に上下動可能に嵌合させて構成している。
また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとの間には、該両者間の通気を遮断させるためのシール部材32ｇを備えている。

また、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型（31・32）の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなり、その結果、上下両型（31・32）が湾曲変形すると云う成形上の問題がある。
そこで、圧縮成形用型30には、後述する上下両型（31・32）の型締時において該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えている。
また、この均等加圧手段40は、図例においては、上型31についての均等加圧手段41と、下型32についての均等加圧手段42とを備えた場合を例示している。

即ち、上型均等加圧手段41は、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に設けた上型水平空間部41ａと、該上型水平空間部41ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体41ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体41ｂとを連通接続させるための連通経路41ｃとを備えている。
また、下型均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、該下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体42ｂとを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えている。

上記した圧力媒体としては、流体（例えば、エアや不活性ガス等の気体、或は、水等の不活性水溶液や油類等の液体）を用いることが可能である。
例えば、圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることができる。
この場合は、圧力媒体としての機能を備えるのみならず、その断熱機能にて消費電力の低減化を図ることができる。

なお、図例においては、上型均等加圧手段41と下型均等加圧手段42との加圧力調節機構43を兼用させている場合を例示しているが、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42の夫々に対応する専用の加圧力調節機構を配設するようにしてもよい。

また、下型32を上下動させて上型31と下型32とを開閉（型締め或は型開き）するための型開閉機構50は、次のように構成されている。
即ち、圧縮成形用型30の下方位置となるプレスフレーム20の下部にベース51を固着すると共に、ベース51と該ベースの上方位置に設けた可動プラテン52とをリンク機構（トグル機構）によって連結し、更に、該リンクをサーボモータ53によって駆動することにより、上下両型（31・32）の型開閉を行うように構成している。
詳述すると、サーボモータ53とベース51の中心位置に回転可能に立設させたスクリュウ軸54とは、サーボモータ53の出力軸53ａとスクリュウ軸54の下端プーリー53ｂとの間に架設したベルト53ｃを介して連結させている。
また、スクリュウ軸54にはナット部材55を螺装しており、スクリュウ軸54を回転させることによってナット部材55が上下方向へ移動するように設けている。そして、このナット部材55にベース51と可動プラテン52とを連結するリンクを係合させることにより、ナット部材55の上下動に伴って可動プラテン52を上下動させるように設けている。
なお、ベース51と可動プラテン52との間を連結するリンクは、第１リンク板56ａと、第２リンク板56ｂ及び第３リンク板56ｃとから構成している。
そして、軸51ａを介してベース51と第２リンク板56ｂの下端とを軸支し、また、軸52ａを介して可動プラテン52と第３リンク板56ｃの上端とを軸支し、また、軸52ｂを介して第２リンク板56ｂの上端と第３リンク板56ｃの下端とを軸支する。
また、第１リンク板56ａの一端をナット部材55に軸支すると共に、第１リンク板56ａの他端を第２リンク板56ｂにおける中間位置（軸51ａと軸52ｂとの中間位置）に軸支させている。このため、第１リンク板56ａは、ナット部材55の上下動による駆動力を第２リンク板56ｂと第３リンク板56ｃに伝達するための駆動リンクとして作用することになる。
従って、サーボモータ53にてスクリュウ軸54を回転させることにより、ナット部材55、及び、第１リンク板56ａ・第２リンク板56ｂ・第３リンク板56ｃを介して可動プラテン52を上下動させて上下両型（31・32）の型開閉を行うことができる。

なお、上記した型開閉機構50は、図例においては、トグル機構を用いた場合を例示したが、これに替えて、電動モータとスクリュージャッキ手段を採用した型開閉機構や油圧手段を採用した型開閉機構等を用い得ることは明らかである。

また、上下両型（31・32）の型面間には、図４に拡大図示するように、樹脂成形部33が構成される。
即ち、キャビティ底面部材32ｃの上面と、キャビティ側面部材32ｄの上面開口部とによって構成される凹所は樹脂成形用の下型キャビティ33ａとして設けられている。

キャビティ底面部材32ｃの上面に構成される下型キャビティ33ａ面の周辺部位には突状部34を設けている。
また、この突状部34は、下型キャビティ33ａ面から立設させた状態として設けている。
また、該突状部34とキャビティ側面部材32ｄの上面開口部との間に構成される凹所は、溶融樹脂材料80ａの一部となる余剰樹脂80ｂ（図４(2) 参照）を下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための余剰樹脂80ｂの収容部33ｂ（図４(1) 参照）として設けている。
また、該突状部34の上端部34ａは、後述する溶融樹脂材料の第三押圧工程において、大形基板70の下面側（即ち、電子部品71の装着面側）に圧入するように設定している。
更に、後述する溶融樹脂材料の第三押圧工程における下型キャビティ33ａの底面と大形基板70における電子部品71の装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｃ（図４(2) 参照）の間隔と等しくなるように設定している。
即ち、上下両型（31・32）の型締時において、下型キャビティ33ａ底面の高さ位置を上型面に係着させた大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させて下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の押圧力（樹脂圧）を加える際に、突状部34の上端部34ａを大形基板70の電子部品71の装着面に圧入するように構成している。
従って、該突状部34の上端部34ａが大形基板70の電子部品71の装着面に圧入されると、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａが余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入するのを確実に防止することになる。このため、下型キャビティ33ａ底面の高さ位置をパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる間に、該下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに対して所定の押圧力を加えることができる。

また、上記した圧縮樹脂封止装置には、下型32に設けた下型キャビティ33ａ部を含む下型面にロール巻き状の離型フイルム60を張設するための離型フイルム供給セット機構（図示なし）を併設している。従って、下型32面の下型キャビティ33ａ内への樹脂供給とその加熱溶融化及び樹脂成形作用は該下型32面に張設した離型フイルム60を介して行われる。
更に、離型フイルム供給セット機構にて離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部にシート状樹脂80を供給するための樹脂供給セット機構（図示なし）を併設している。
また、このシート状樹脂80は、下型キャビティ33ａ部の形状に対応した類似形状に形成され、且つ、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えている。
ここで、所要量とは、後述するように、下型キャビティ33ａ内において大形基板70上の電子部品71を所定厚みに一括して圧縮樹脂封止成形するための樹脂量と、該樹脂量に下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための余剰樹脂量とを加えた量を意味する。
より具体的には、例えば、大形基板上の電子部品71を断面 0.3ｍｍの厚さのパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形する場合においては、断面 0.5ｍｍの厚さのシート状樹脂材料80を用いることが好ましい。
なお、ロール巻き状（長尺状）の離型フィルム60を予め切断してプリカットされた短尺状の離型フィルムを形成すると共に、このプリカットされた離型フィルム上にシート状樹脂80を載置し、この状態で、下型キャビティ33ａ（樹脂成形部33）にプリカットした離型フィルムを被覆させて下型キャビティ33ａ内にシート状樹脂80を供給することができる。

上記した圧縮樹脂封止装置を用いて大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明する。

以下、図５(1) に基づいて、型開きした上下両型（31・32）の所定位置に離型フイルム60と大形基板70及びシート状樹脂80を供給してセットする工程について説明する。

まず、型開閉機構50を介して、可動プラテン52上の下型32を下動させることにより、上下両型（31・32）を開く上下両型の型開工程を行う（図１参照）。
この上下両型の型開時において、適宜な係着手段（図示なし）を介して、上型31の型面（即ち、基板セットブロック31ｃの下面）に大形基板70を供給すると共に、その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる大形基板の供給セット工程を行う。
また、離型フイルム供給セット機構（図示なし）を介して、下型キャビティ33ａ部を含む下型32の型面（即ち、キャビティ底面部材32ｃ及びキャビティ側面部材32ｄの上面）に離型フイルム60を張設する離型フイルムの供給セット工程を行う。
また、樹脂供給セット機構（図示なし）を介して、離型フイルム60を供給セットした下型キャビティ33ａ部にシート状樹脂80を供給するシート状樹脂の供給セット工程を行う。

なお、上記した離型フイルムの供給セット工程を先に行い、次に、上記大形基板の供給セット工程及び上記シート状樹脂の供給セット工程を順次に或は同時的に行うようにしても差し支えない。

上記したシート状樹脂の供給セット工程を経たシート状樹脂80は、キャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆによって加熱溶融化されることになる。
なお、該シート状樹脂80は定量で定型化されたものを用いているので、該シート状樹脂80は離型フイルム60を介して下型キャビティ33ａ内において加熱溶融化されると共に、該下型キャビティ33ａ内に効率良く充填させることができる。
また、このシート状樹脂80は、下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰の樹脂量を含んでいる。

また、均等加圧手段40を介して、加圧力調節機構43により所定の加圧力に調節された圧力媒体44を上型均等加圧手段41の弾性収容体41ｂ内及び下型均等加圧手段42の弾性収容体42ｂ内の夫々に導入し、上下両型（31・32）の型締時に該上下両型がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する上下両型の弯曲変形防止工程を行う（図３参照）。
なお、この均等加圧手段40による上下両型（31・32）の弯曲変形防止工程は、樹脂成形作業中において常時行うようにしてもよく、または、後述する上下両型（31・32）の型締工程に先行して行うようにしてもよく、或は、該型締工程と同時的に行うようにしてもよい。要するに、上下両型（31・32）の型締工程における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる時期を選定すればよい。

以下、図５(2) に基づいて、上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第一押圧工程について説明する。

まず、型開閉機構50を介して、可動プラテン52上の下型32を上動させることにより、上下両型（31・32）を閉じる上下両型の型締工程を行う（図２参照）。
この型締工程においては、弾性部材32ｅ（図４参照）の弾性押上力にてキャビティ側面部材32ｄの上面が離型フイルム60を介して大形基板70の周辺下面部を弾性押圧する。

また、この型締工程においては、シール部材31ｅ（図２参照）にて該上下両型の型面間をシールすることができるため、真空引機構（図示なし）の真空ポンプを作動させて該型面間（下型キャビティ33ａ内）を減圧する、所謂、真空引工程（減圧工程）を行うことができる。
なお、この真空引工程は、少なくとも、上下両型（31・32）の型締工程時において行うようにすればよい。

また、前述したシート状樹脂の供給セット工程から上下両型（31・32）の型締工程において、上型加熱用ヒータ31ｄ及び下型加熱用ヒータ32ｆを介して、シート状樹脂80を加熱溶融化するシート状樹脂の加熱溶融化を行うことができる。
即ち、離型フイルム60を介して樹脂成形部33に供給セットしたシート状樹脂80は、下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させて該シート状樹脂80に押圧力（加圧力）を加えることなく、該樹脂成形部33において溶融樹脂材料80ａとなっている。そして、この溶融樹脂材料80ａは該樹脂成形部33内に均一に充填された状態にある。
このため、キャビティ底面部材32ｃを上動させてシート状樹脂80を押圧することによる該シート状樹脂80の加熱溶融化作用と、樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）の全域に該溶融樹脂材料を充填させるための樹脂流動作用とを特別に行う必要がない。
従って、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で、且つ、低圧にて行う溶融樹脂材料の第一押圧工程を行うことができる。
なお、該第一押圧工程においては、溶融樹脂材料80ａに対して該溶融樹脂材料80ａを押し上げるときに作用する押圧力が加えられているに過ぎない。

この溶融樹脂材料の第一押圧工程においては、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａを低速度で且つ低圧にて押圧することができると共に、前述した下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させる余剰樹脂流入工程を同時的に行うことができる。

以下、図６(1) に基づいて、上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第二押圧工程について説明する。

上記した第一押圧工程を更に継続させて、即ち、下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させることにより、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、該溶融樹脂材料80ａが大形基板70における電子部品71の装着面側に触れる状態となる溶融樹脂材料の第二押圧工程を行う。
また、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用は、第一押圧工程の場合と同様に、低速度で且つ低圧にて行うことができるので、溶融樹脂材料80ａを押し上げるときに作用する押圧力が加えられているに過ぎない。
また、このとき、上型31の型面に係着させた大形基板70上の電子部品71を離型フイルム60を張設した樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させる電子部品の溶融樹脂浸漬工程を行う。
従って、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対する低速度で且つ低圧による押圧作用とも相俟って、溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止し、若しくは、抑制できるので、該溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

なお、上記した第二押圧工程時においては、樹脂成形部33における下型キャビティ33ａの底面がパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動していない。
また、この第二押圧工程時に、下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させる余剰樹脂流入工程を行うことができる。

以下、図６(2) に基づいて、上下両型（31・32）の型締工程時における溶融樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）について説明する。

上記した第二押圧工程を更に継続させて、即ち、下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させることにより、樹脂成形部33における下型キャビティ33ａの底面が大形基板70における電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる溶融樹脂材料の第三押圧工程（樹脂圧縮工程）を行う。

この第三押圧工程において、少なくとも、樹脂成形部33内の溶融樹脂材料80ａに対して所定の樹脂圧を加えることができる。
即ち、下型キャビティ33ａの底面が大形基板70の電子部品71を樹脂封止するパッケージ厚さ33ｃの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動することにより、下型キャビティ33ａ内に充填させた溶融樹脂材料80ａ（及び、収容部33ｂ内の余剰樹脂80ｂ）を押圧して所定厚さのパッケージを樹脂成形（樹脂圧縮成形）することができる。

この第三押圧工程時に、樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ）内の溶融樹脂材料80ａに対して所定の樹脂圧を加えて大形基板70の電子部品71を所定のパッケージ厚さ33ｃ内に樹脂封止成形できるのは、次の理由による。
即ち、前述した第二押圧工程から該第三押圧工程に移行する際に、下型キャビティ33ａ面の周辺部位に立設した突状部34の上端部34ａが大形基板70上における電子部品71装着面に圧入する。
このとき、下型32のキャビティ底面部材32ｃを上動させても、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａは該下型キャビティ33ａ内から余剰樹脂の収容部33ｂ内に流入しない状態となる。
また、この場合、上記した第二押圧工程の終了後において、余剰樹脂収容部33ｂ内への余剰樹脂流入工程を停止させる余剰樹脂流入停止工程を行うことができる。
従って、キャビティ底面部材32ｃの上動に伴って下型キャビティ33ａの底面が上動することにより、該下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａを所定の樹脂圧にて押圧することができる。
更に、このとき、下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は、大形基板70における電子部品71の装着面との間隔と等しいパッケージ厚さ33ｃとなるように設定しているため、該大形基板70上に装着した電子部品71を均等厚さ（33ｃ）のパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形することができる。

なお、上記した下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は、型開閉機構50によって下型32を上動させる限度（上死点）の位置と合致させるようにしてもよい（図２参照）。

また、上記した下型キャビティ33ａの底面が上動する最終の高さ位置は、型開閉機構50によって上動する下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの所定の高さ位置を検知して該下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの上動作用を停止させる高さ位置制御機構（図示なし）を介して設定するようにしてもよい。

また、定量で定型化したシート状樹脂80を用いることによって、下型キャビティ33ａ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と、該シート状樹脂の加熱溶融化作用と、該溶融樹脂材料80ａに対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって、該下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を、より効率良く防止することができる。

また、上記した溶融樹脂材料の第三押圧工程においては、例えば、成形温度160〜185℃で、少なくとも、成形圧力（押圧力）０．２９４２ＭＰａ以上（３ｋｇｆ／ｃｍ²以上）の低圧にて下型キャビティ内の溶融樹脂材料を押圧することができる。
また、大形基板の成形圧力として、好ましくは、成形圧力０．２９４２ＭＰａ〜１．９７３ＭＰａ（３ｋｇｆ／ｃｍ²〜２０ｋｇｆ／ｃｍ²）である。
なお、〔ＭＰａ〕単位への換算は、括弧内表記の工学気圧（単位：ｋｇｆ／ｃｍ²）の数値について、１ｋｇｆ／ｃｍ²＝０．０９８０６６５ＭＰａで計算し、数字を四捨五入して４桁とした。

また、少なくとも、上下両型（31・32）の型締工程時において、均等加圧手段40を併用することにより、上下両型（31・32）の型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる。

この実施例の構成によれば、大形基板70上に装着した多数個の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合において、下型キャビティ33ａ内に供給する樹脂量の計量や調節作業を省略化することができる。
また、キャビティ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができる。
また、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｃを所定の厚みに成形することができる。
また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。
更に、上型加熱用ヒータ31ｄ及び下型加熱用ヒータ32ｆを上下両型（31・32）間における樹脂成形部33（下型キャビティ33ａ部）の近傍位置に配設したことにより、樹脂材料に対する熱効率を向上させることができる。

前記した実施例では、電子部品の圧縮樹脂封止装置を用いて、大形基板上に装着した電子部品を、前記した定量で定型化したシート状樹脂により、一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明したが、本発明において、所要の厚さを有する各種の樹脂材料（平坦化された各種の樹脂材料）を下型キャビティ内に供給セットすることができる。
この場合、シート状樹脂と同様に、溶融樹脂材料の第一押圧工程として、まず、前記型開閉機構を介して上下両型を閉じる上下両型の型締工程を行い、次に、前記シート状樹脂の供給セット工程から前記上下両型の型締工程において、上型加熱用ヒータ及び下型加熱用ヒータを介して、樹脂材料を加熱溶融化するシート状樹脂の加熱溶融化工程を行い、次に、前記樹脂成形部内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行う。
次に、溶融樹脂材料の第二押圧工程として、前記樹脂成形部内の溶融樹脂材料に対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、該溶融樹脂材料が大形基板における電子部品の装着面側に触れる状態となる。
また、前記第二押圧工程時において、大形基板上の電子部品を下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させる電子部品の溶融樹脂浸漬工程を行い、前記第二押圧工程の終了後において前記余剰樹脂収容部内への余剰樹脂流入工程を停止させる余剰樹脂流入停止工程を行うことになる。
なお、前記第一押圧工程時及び前記第二押圧工程時において、前記下型キャビティ内への充填量を超える余剰樹脂を余剰樹脂の収容部内へ流入させる余剰樹脂流入工程が行われることになる。
次に、溶融樹脂材料の第三押圧工程として、樹脂成形部における下型キャビティの底面が大形基板における電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させることを行うことにより、少なくとも、前記下型キャビティ内に充填させた溶融樹脂材料を押圧して所定厚さのパッケージを樹脂成形することができる。
従って、所要の厚さを有する各種の樹脂材料を下型キャビティ内に供給セットする構成においても、シート状樹脂と同様の作用効果を得ることができる。

また、前記した種々の樹脂材料として、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、液状の樹脂材料（液状樹脂）、ペースト状の樹脂材料、シート状の樹脂材料を用いることができる。
また、前記した種々の樹脂材料として、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、不透明性を有する樹脂材料を用いることができる。

また、本発明においては、例えば、プリカットした離型フィルムの上に所要量の種々の樹脂材料を平坦化した状態で（均等な厚さの状態で）載置し、その状態で、下型キャビティ内に当該樹脂材料を供給することができる。

また、シート状の樹脂材料については、例えば、所要量の顆粒樹脂等の樹脂材料をカレンダーロール等で加熱してシート状に（平坦化状態に）成形して保形したものを、冷却して形成したものである。
なお、顆粒樹脂をその周面を加熱して溶融することにより、顆粒の周面を互いに接着させ、顆粒の状態を保持した状態で、所要量の樹脂量を有する顆粒樹脂全体を平坦化した状態で保形することができる（顆粒同士の間には隙間がある）。

また、本発明においては、プリカットした離型フィルムの上に、或いは、離型フィルムを被覆した下型キャビティ（樹脂成形部）内に（離型フィルムを被覆していない下型キャビティ内に）、前記した種々の樹脂材料（顆粒樹脂、粉末樹脂等）を所要量、平坦化した状態で（均等な厚さに設定した状態で）供給することができる。例えば、所要量の顆粒樹脂或いは粉末樹脂を、適宜な手段にて、一筆書きの状態で、下型キャビティ内に樹脂材料を平坦化した状態で（所要の厚さを有する状態で）撒くことができる。

また、本発明においては、プリカットした離型フィルムの上に、貫通孔を有するフレーム枠を載置し、フレーム枠の凹部内（貫通孔）に前記した種々の樹脂材料を平坦化した状態で供給することができる。この状態で、まず、下型面のキャビティ開口部の位置にフレーム枠の貫通孔を合致させ、次に、キャビティ内から空気を強制的に吸引排出することにより、キャビティ内に離型フィルムを引き込んで被覆させ、樹脂材料を落下させて供給することにより、下型キャビティ内に所要量の樹脂材料を平坦化した状態で供給して形成することができる。

本発明は、まず、圧縮成形用の下型キャビティ内に樹脂材料（前記した種々の樹脂材料）を平坦化した状態で（均等な所要の厚さで）供給し、次に、圧縮成形時に、下型のキャビティ面と基板の電子部品装着面との間を、即ち、圧縮成形されるパッケージの厚さを、各種の樹脂材料の均等な所要の厚さよりも薄くして設定し、下型キャビティ内の平坦化された樹脂材料を加圧することになる。
即ち、本発明においては、第二押圧工程時に、下型キャビティ33ａ内への充填量を超える余剰樹脂80ｂを余剰樹脂の収容部33ｂ内へ流入させることができる。
従って、下型キャビティ内の溶融樹脂材料を下型キャビティの外部に流出させることができる。このとき、大形基板70上における電子部品71装着面と、突状部34の上端部34ａとで形成される狭い間隙（隘路）を通して流出することになり、下型キャビティ内の樹脂を低圧で加圧することができるものである。

また、本発明においては、樹脂加圧前のキャビティの深さ（下型面からキャビティ底面部材のキャビティ底面までの距離）を、各種の樹脂材料の所要の均等な厚さの３倍に設定することができる。

20 プレスフレーム
30 圧縮成形用型
31 上型
31ａ 上型ベース
31ｂ 上型ホールドブロック
31ｃ 基板セットブロック
31ｄ 上型加熱用ヒータ
31ｅ シール部材
31ｆ シール部材
32 下型
32ａ 下型ベース
32ｂ 下型ホールドブロック
32ｃ キャビティ底面部材
32ｄ キャビティ側面部材
32ｅ 弾性部材
32ｆ 下型加熱用ヒータ
32ｇ シール部材
33 樹脂成形部
33ａ 下型キャビティ
33ｂ 余剰樹脂の収容部
33ｃ パッケージ厚さ
34 突状部
34ａ 上端部
40 均等加圧手段
41 上型均等加圧手段
41ａ 上型水平空間部
41ｂ 弾性収容体
41ｃ 連通経路
42 下型均等加圧手段
42ａ 下型水平空間部
42ｂ 弾性収容体
42ｃ 連通経路
43 加圧力調節機構
44 圧力媒体
50 型開閉機構（トグル機構）
51 ベース
51ａ 軸
52 可動プラテン
52ａ 軸
52ｂ 軸
53 サーボモータ
53ａ 出力軸
53ｂ プーリー
53ｃ ベルト
54 スクリュウ軸
55 ナット部材
56ａ 第１リンク
56ｂ 第２リンク
56ｃ 第３リンク
60 離型フイルム
70 大形基板
71 電子部品
80 シート状樹脂（シート状の樹脂材料）
80ａ 溶融樹脂材料
80ｂ 余剰樹脂

Claims (12)

1. 基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
   まず、型開閉機構を介して上下両型を開く上下両型の型開工程を行い、
   次に、前記上下両型の型開工程時に、上型の型面に基板を供給すると共に、その電子部品の装着面側を下向きとして係着させる基板の供給セット工程を行い、
   また、前記上下両型の型開工程時に、離型フイルムを供給セットした下型キャビティに所要の厚さを有する樹脂材料を供給する樹脂材料の供給セット工程を行い、
   次に、前記型開閉機構を介して上下両型を閉じる上下両型の型締工程を行い、
   次に、前記樹脂材料の供給セット工程から前記上下両型の型締工程において、上型加熱用ヒータ及び下型加熱用ヒータを介して、樹脂材料を加熱する樹脂材料の加熱工程を行い、
   次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行う樹脂材料の第一押圧工程を行い、
   次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、該樹脂材料が基板における電子部品の装着面側に触れる状態となる樹脂材料の第二押圧工程を行い、
   また、前記第一押圧工程時及び前記第二押圧工程時において、前記下型キャビティ内への充填量を超える余剰樹脂を余剰樹脂収容部内へ流入させる余剰樹脂流入工程を行い、
   また、前記第二押圧工程時において、基板上の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させる電子部品の樹脂浸漬工程を行い、
   また、前記第二押圧工程の終了後において、前記下型キャビティの底面の周辺部位に立設された突状部を前記上型に係着された基板の電子部品装着面に圧入することにより、前記余剰樹脂収容部内への余剰樹脂流入工程を停止させる余剰樹脂流入停止工程を行い、
   次に、前記下型キャビティの底面が基板における電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させる樹脂材料の第三押圧工程を行うことにより、少なくとも、前記下型キャビティ内に充填させた樹脂材料を押圧して所定厚さのパッケージを樹脂成形することを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
2. 前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えるシート状の樹脂材料であって、平面から見た前記下型キャビティの形状に対応し且つ前記下型キャビティ内に嵌合させて供給することができる形状として成形したシート状樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
3. 前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、所要量の樹脂を平坦化して供給される樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
4. 前記下型キャビティ内に供給する樹脂材料が、前記下型キャビティ内で所要量の平坦化した状態の樹脂材料となることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
5. 前記樹脂材料が、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、液状の樹脂材料、ペースト状の樹脂材料から選択される樹脂材料であることを特徴とする請求項３、又は、請求項４に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
6. 前記した樹脂材料の第三押圧工程において、前記下型キャビティ内の樹脂材料に対する押圧力が、０．２９４２ＭＰａ以上となる低圧で、好ましくは、０．２９４２ＭＰａ〜１．９７３ＭＰａの間の低圧で、圧縮樹脂封止成形を行うように設定したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
7. 少なくとも、前記した上下両型の型締工程において、所定の加圧力に調節された圧力媒体を上型均等加圧手段の弾性収容体内及び下型均等加圧手段の弾性収容体内の夫々に導入し、前記上下両型がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する上下両型の弯曲変形防止工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
8. 少なくとも、前記した上下両型の型締工程において、前記上下両型の型面間をシールすると共に、前記上下両型の型面間に構成される下型キャビティ内を減圧する真空引工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
9. 少なくとも、上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型の下面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを供給セットした下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
   前記下型をキャビティ側面部材とこのキャビティ側面部材の中央位置に上下動可能に嵌合させたキャビティ底面部材とから構成すると共に、前記キャビティ底面部材の上面と前記キャビティ側面部材の上面開口部とによって構成される凹所を樹脂成形用の下型キャビティとして配設し、更に、前記下型キャビティの底面の周辺部位には突状部を立設し、
   また、前記突状部とキャビティ側面部材の上面開口部との間に構成される凹所を下型キャビティ内の余剰樹脂を収容するための余剰樹脂収容部として配設し、
   また、前記上下両型の型締時において、前記下型キャビティ内への充填量を超える余剰樹脂を前記余剰樹脂収容部内へ流入させた後であって、前記下型キャビティの底面の高さ位置を前記上型の下面に係着させた基板の電子部品を樹脂封止するためのパッケージ厚さの間隔と等しくなる高さ位置にまで上動させて前記下型キャビティ内の樹脂材料に押圧力を加える前に、前記突状部の上端部を前記基板の電子部品装着面に圧入することにより前記余剰樹脂収容部への余剰樹脂流入を停止させることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
10. 前記圧縮成形用型に、前記下型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備えており、
    前記下型の均等加圧手段は、下型ホールドブロックとキャビティ底面部材との間に設けた下型水平空間部と、前記下型水平空間部内に装設した圧力媒体を導入するための弾性収容体と、前記圧力媒体による加圧力を調節するための加圧力調節機構と、前記加圧力調節機構と前記弾性収容体とを連通接続させるための連通経路とを備えていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
11. 前記圧力媒体として流体を用いることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
12. 前記圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

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