JP2007307843A - 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】シート樹脂を用いて被成形品を確実に樹脂モールドする。
【解決手段】樹脂モールド金型を型開きして下型１２に被成形品５０をセットした後、被成形品の樹脂モールド領域を覆うように被成形品５０の上にシート樹脂６０を供給し、上型２２と下型１２とにより前記シート樹脂６０とともに被成形品５０をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド方法であって、前記上型２２として、前記被成形品５０の外周縁部に沿った押さえ突起２４ａがクランプ面に設けられた金型２４を使用し、前記シート樹脂６０とともに前記被成形品５０をクランプして、成形後の樹脂モールド部の外周縁部が、前記押さえ突起２４ａの内側領域よりも肉薄となるように樹脂モールドすることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関し、より詳細には、モールド用の樹脂としてシート樹脂を使用して樹脂モールドする樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に関する。

樹脂モールド型の半導体装置の樹脂モールド方法には、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂モールドするいわゆるトランスファーモールドタイプの樹脂モールド方法と、樹脂モールド金型を型開きした状態で金型上に樹脂を供給し、樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂モールドするいわゆる圧縮成形タイプの樹脂モールド方法がある。

トランスファーモールド方法は、低コストでの生産には適するが、樹脂モールド部が薄いものや樹脂モールド領域が広いもの、基板に種々の回路部品が搭載されたような複雑形状の製品の樹脂モールドには不適である。これに対して、圧縮成形方法は、樹脂モールド部が薄くても容易に樹脂モールドでき、また半導体ウエハのような広い面積にわたって樹脂モールドするものであっても容易に樹脂モールドすることができるという利点がある。とくに、液状樹脂を使用する圧縮成形方法による場合は、樹脂の充填性が良好であることから、樹脂モールド部の厚さが薄いものや、被成形品が複雑な形状のものであっても容易に樹脂モールドすることが可能である。

しかしながら、液状樹脂は高価であり、液状樹脂は樹脂の供給機構や装置のメンテナンスが煩雑であるという問題があり、より低コストで簡易に樹脂モールドする方法が望まれる。
圧縮成形による樹脂モールド方法には、キャビティ容量に見合った樹脂量のシート樹脂を供給して樹脂モールドする方法が提案されている（特許文献１、２参照）。このシート樹脂を使用して樹脂モールドする方法では、型開きした状態で被成形品を挟む配置にシート樹脂を配置し、樹脂モールド金型によりシート樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂モールドする。
特開平８−３３０３４２号公報 特開平９−１２９６５９号公報

シート樹脂は液状樹脂にくらべて価格が安く、樹脂モールド領域に合わせた形状に形成することにより、圧縮成形によって容易に樹脂モールドできるという利点がある。しかしながら、シート樹脂を使用する場合は、樹脂の未充填が生じないようにある程度の圧力を加えて樹脂モールドする必要があり、その際に被成形品が損傷しないようにしなければならない。樹脂モールド部が厚い製品の場合には、シート樹脂とともに被成形品をクランプしても被成形品が損傷したりすることはないが、樹脂モールド部の厚さが薄くなると、シート樹脂も薄いものを使用するから、樹脂の未充填や樹脂モールドした際に被成形品が損傷するといったことが起こり得る。
また、シート樹脂の厚さが薄くなるとシート樹脂が割れやすくなり取り扱いが難しくなるため、シート樹脂を金型内に搬入して供給するといった操作が困難になるという問題もある。

本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、シート樹脂を使用して被成形品を樹脂モールドする際に、被成形品を損傷させることなく、かつ確実に樹脂モールドすることを可能にする樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド金型を型開きして下型に被成形品をセットした後、被成形品の樹脂モールド領域を覆うように前記被成形品の上にシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド方法であって、前記上型として、前記被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起がクランプ面に設けられた金型を使用し、前記シート樹脂とともに前記被成形品をクランプして、成形後の樹脂モールド部の外周縁部が、前記押さえ突起の内側領域よりも肉薄となるように樹脂モールドすることを特徴とする。
また、樹脂モールド金型を型開きして上型に被成形品をセットした後、被成形品の樹脂モールド領域を覆うように下型にシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド方法であって、前記下型として、前記被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起がクランプ面に設けられた金型を使用し、前記シート樹脂とともに前記被成形品をクランプして、成形後の樹脂モールド部の外周縁部が、前記押さえ突起の内側領域よりも肉薄となるように樹脂モールドすることを特徴とする。

また、前記上型として、被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起と、前記被成形品に搭載されている搭載部品の隣り合った中間位置に押さえ突起が設けられた金型を使用し、成形後の樹脂モールド部の外周縁部と、前記隣り合った搭載部品の中間位置に肉薄部を形成して樹脂モールドすることを特徴とする。これによって、被成形品に搭載されている搭載部品を確実に封止することができる。
また、前記被成形品が、基板上に半導体チップが縦横に整列して配置された製品であり、前記押さえ突起が前記半導体チップの平面配置に合わせて縦横に横断して設けられた金型を使用して樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記上型と下型とによりシート樹脂とともに被成形品をクランプする際に、前記被成形品が収容される樹脂モールド空間を減圧した後、前記上型と下型とを型閉め位置まで移動させて樹脂モールドすることにより、さらに高品質の樹脂モールドが可能となる。また、前記シート樹脂として、パッケージの形状にしたがって形成された個片のシート樹脂を使用して樹脂モールドすることにより、樹脂量のばらつきや製品の形状に対応した樹脂モールドが可能となる。
また、前記シート樹脂が接触する金型面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることにより成形品の離型性が良好となり、金型を汚さずに樹脂モールドすることが可能となる。

また、被成形品をセットするセット面に吸引孔が開口して設けられた吸着プレートに被成形品をセットし、前記被成形品の樹脂モールド領域を覆うようにシート樹脂を供給し、前記吸引孔から真空吸引して前記被成形品を前記吸着プレートに吸着支持し、前記シート樹脂を加熱して軟化させた後、前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間にエア圧を作用させて前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止することを特徴とする。
また、前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間を減圧した後、樹脂モールド空間にエア圧を作用させることにより樹脂中にエアを巻き込まずに樹脂モールドすることができる。

また、前記樹脂モールド金型による樹脂モールド装置に、前記シート樹脂を成形するシート樹脂の成形部を付設し、該シート樹脂の成形部により成形されたシート樹脂を前記樹脂モールド金型内に搬入し、前記樹脂モールド金型により前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂モールドすることにより効率的かつ高品質の樹脂モールドが可能となる。

また、樹脂モールド金型を型開きした状態で下型と上型の一方の金型に被成形品をセットし、前記下型側に、前記被成形品の樹脂モールド領域を覆うようにシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド装置において、前記下型と上型の他方の金型は、樹脂モールド領域の外周縁部に沿った押さえ突起が設けられ、該押さえ突起によって囲まれた内側の領域が平坦面に形成されていることを特徴とする。
また、前記他方の金型は、樹脂モールド領域の外周縁部に沿って押さえ突起が設けられるとともに、前記被成形品に搭載されている搭載部品の隣り合った中間位置に合わせて押さえ突起が設けられていることにより、確実に被成形品を樹脂モールドすることができる。

また、前記上型と下型のいずれか一方に、前記上型と下型とを当接した際に、前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間を外部から遮蔽するシール体が設けられ、前記樹脂モールド空間に連通するエア吸引機構が設けられていることを特徴とする。
また、樹脂モールド時に、前記他方の金型のクランプ面を被覆するリリースフィルムの供給機構が設けられていることを特徴とする。

また、樹脂モールド金型を型開きした状態で上型に被成形品を支持し、下型にシート樹脂を供給して上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の片面を樹脂により封止する樹脂モールド装置において、前記下型には、前記被成形品の樹脂モールド領域に応じて個片に形成されたシート樹脂が供給される可動ブロックが、型開閉方向にフローティング支持されて装着されていることを特徴とする。

また、被成形品を支持する支持部として、ヒータ板に取り付けられ、被成形品をセットするセット面に複数の吸引孔が形成され、該吸引孔を共通に連通するエア流路が設けられた吸着プレートと、前記支持部の上方に配され、前記吸着プレートにセットされた被成形品を外部から遮蔽して樹脂モールド空間内に収容する上ベースと、前記エア流路に連通して設けられたエア吸引機構と、前記樹脂モールド空間に連通して設けられた減圧・加圧機構とを備えていることを特徴とする。
また、前記樹脂モールド装置に、前記シート樹脂を成形するシート樹脂の成形部と、該シート樹脂の成形部において成形されたシート樹脂を前記樹脂モールド金型に供給する供給機構とが設けられていることを特徴とする。
また、前記シート樹脂の成形部は、シート樹脂を減圧下で成形する作業領域となる容器と、容器の内外に進退動可能に支持された樹脂供給機構と、樹脂供給機構から供給された樹脂材をシート状に成形するプレス機構とを備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置によれば、押さえ突起を設けた金型を使用することにより、シート樹脂を用いて被成形品を確実に封止することが可能となる。

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係る樹脂モールド装置の特徴的な構成部分である樹脂モールド金型の構成を示す。樹脂モールド金型はプレス部に設けられたプラテン１０、２０により型開き、型閉め操作がなされる。
本実施形態の樹脂モールド金型は、プラテン１０に下型１２を固定し、プラテン２０に上型２２を固定して、下型１２にセットされた被成形品５０を被成形品５０と上型２２との間に供給されたシート樹脂６０をクランプして樹脂モールドするように構成されている。

下型１２は、プラテン１０に断熱板１１ａを介して取り付けられた下型ベース１１に固定される。下型ベース１１にはヒータ１３が内設される。下型１２の上面には被成形品５０を位置決めしてセットするセット部が設けられる。本実施形態の被成形品５０は、基板５１に半導体チップ５２を縦横に整列して搭載したものである。被成形品５０は半導体チップ５２を搭載した側を上向きとして下型１２のセット部にセットする。下型１２のセット部は平坦面に形成されている。

被成形品５０をセットするセット部の周囲には、樹脂モールド空間を外部から遮断するシール体１４が配されている。下型１２にはシール体１４で囲まれた領域内で一端が開口する吸引路１５が設けられる。１５ａが吸引路１５の開口部である。
吸引路１５の他端は金型外に配置されているエア吸引機構１６ａ、１６ｂに接続する。 下型１２の上型２２に対向する金型面上には、型閉め時に上型２２の金型面に当接して下型１２と上型２２との型閉め位置を規制するストッパーブロック１８が固定される。

上型２２は、断熱板２１ａを介して取り付けられた上型ベース２１に固定される。２３はヒータである。上型２２の下型１２に対向する面には上型ブロック２４が取り付けられている。上型ブロック２４は樹脂モールド面が略平坦面に形成されるが、本実施形態において特徴的な構成は、上型ブロック２４の成形面に、基板５１上における半導体チップ５２の搭載位置の中間位置に合わせて押さえ突起２４ａを設けたことにある。半導体チップ５２は基板５１上に縦横に整列して配置されているから、押さえ突起２４ａは隣り合った半導体チップ５２の中間位置で樹脂モールド部を横断するように設けられる。本実施形態では、押さえ突起２４ａは各半導体チップ５２の押さえ面（キャビティ面）から２０μｍ程度突出させるように設けた。

本実施形態の樹脂モールド金型による樹脂モールド操作は、以下のようにしてなされる。
図１は、樹脂モールド金型を型開きした状態で、この状態で下型１２に被成形品５０をセットする。次に、被成形品５０の上に被せるようにしてシート樹脂６０を供給する。シート樹脂６０は被成形品５０の樹脂封止領域の平面形状に合わせた矩形形状に形成されている。シート樹脂６０の厚さは、封止パッケージの厚さよりも僅かに薄く設定される。シート樹脂６０を被成形品５０の上に供給すると、樹脂モールド金型の輻射熱によって軟化する。

図２は、下型１２と上型２２とでシート樹脂６０とともに被成形品５０をクランプして樹脂モールドした状態を示す。樹脂モールド操作では、被成形品５０の上にシート樹脂６０を供給した後、上型２２の金型面がシール体１４に当接したところで型閉め操作をいったん停止し、エア吸引機構１６ａ、１６ｂからエア吸引して、樹脂モールド空間を減圧した後、下型１２と上型２２を型閉め位置までクランプして樹脂モールドする。製品寸法はストッパーブロック１８が上型２２の金型面に当接することによって規定される。

本実施形態では、上型ブロック２４のクランプ面に押さえ突起２４ａを設けているから、シート樹脂６０を押さえつける際に、押さえ突起２４ａが樹脂６０ａの横方向への流動に対する抵抗として作用し、樹脂６０ａが横方向に流動することを防止して樹脂モールドする。これにより、隣り合った半導体チップ５２の中間位置で樹脂６０ａが押圧され、隣り合った半導体チップ５２の凹み部分を確実に樹脂封止して樹脂６０ａと基板５１との接着品質を高めることができる。押さえ突起２４ａは基板５１の外周縁に沿っても設けられているから、シート樹脂６０の外縁部分についても樹脂６０ａが押さえつけられるようにして樹脂モールドされる。

シート樹脂は、樹脂材を加熱して半硬化した状態にあるから、粘性が高く、半導体チップ５２の上面から水平方向に押し出す方向に対しては抵抗力が非常に大きく、半導体チップ５２の上面から水平方向に樹脂を押し出すためには大きなクランプ力を必要とする。このため、クランプ面を平坦面に形成してクランプすると、半導体チップ５２の周囲では樹脂が凹んだ形態となり、樹脂と基板との密着性が不十分になる。本実施形態では、上型ブロック２４のクランプ面に押さえ突起２４ａを設けたことにより、半導体チップ５２の周囲部分で樹脂６０ａの押さえ作用が的確に作用し、樹脂６０ａと基板５１との密着性が良好になる。また、押さえ突起２４ａによる押さえ作用により、基板５１で半導体チップ５２が搭載されていない部位へ樹脂が逃げることをブロックし、周囲の成形品に影響が及ぶことを防止することができる。
シート樹脂６０を使用して樹脂モールドする場合には、このように、金型クランプ面に押さえ突起２４ａを設けて樹脂モールドする方法が有効である。

本実施形態の被成形品５０は基板５１に半導体チップ５２を縦横に整列して配置したものであるが、被成形品５０としては基板５１に半導体チップ５２を搭載した製品の他に回路部品等の搭載部品を搭載した製品を対象とすることもできる。基板に各種の搭載部品を搭載した場合も基板５１上における搭載部品の配置位置に応じ、シート樹脂とともに被成形品をクランプする際に凹部形状となる部位に合わせて押さえ突起を形成した金型を使用することによって、樹脂の未充填のない的確な樹脂モールドが可能となる。

また、本実施形態においては、樹脂モールド時に樹脂モールド空間を減圧して樹脂モールドすることにより、モールド樹脂中にエアが残留してボイドが生じるといった問題を解消し、さらに高品質の樹脂モールドを可能にしている。樹脂モールド時に樹脂タブレットを減圧して樹脂モールドすると、樹脂が発泡して成形品質が低下するが、シート樹脂６０を形成する際に樹脂中の気泡を追い出して成形することにより減圧レベルを高めても発泡させずに樹脂モールドすることができる。
シート樹脂６０を被成形品５０の上に供給するとシート樹脂６０は軟化して半導体チップ５２の上に被さるようになるが、シート樹脂６０と基板５１とに挟まれた空間部分のエアは樹脂モールド空間を減圧する操作によって排出され、樹脂中に気泡が閉じ込められることはない。なお、製品によっては、樹脂モールド空間を減圧する操作を行わずにシート樹脂６０をクランプする操作のみで的確に樹脂モールドすることができる。

図３は、本実施形態の樹脂モールド装置を用いて被成形品５０を樹脂モールドして得られた成形品５０ａを示す。図３（ａ）が平面図、図３（ｂ）が側面図である。基板５１の半導体チップ５２が搭載された面が一括して樹脂６０ａにより樹脂モールドされ、各々の半導体チップ５２の搭載位置の中間部分に押さえ突起２４ａによる押さえ作用による肉薄部６２が形成される。肉薄部６２により囲まれた内側領域は突起部６１となる。この突起部６１は、押さえ突起２４ａの突出量、本実施形態では２０μｍの高さに形成される。半導体装置は、肉薄部６２の幅方向の中心線位置で切断することにより個片の製品として得られるから、押さえ突起２４ａは、成形品を個片に切断して得られた半導体装置製品として不都合のない幅および深さに形成すればよい。

（第２の実施の形態）
図４，５は樹脂モールド装置の第２の実施の形態の構成と、この樹脂モールド装置を用いて被成形品５０を樹脂モールドする方法を示す。
本実施形態においては、図４に示すように基板５１に搭載されている半導体チップ５２の配置位置に合わせて個片に形成されたシート樹脂６０を供給して樹脂モールドする。個片に形成されたシート樹脂６０はパッケージ（製品）の平面形状にくらべてわずかに小さいか、パッケージの外形と略同寸法に形成したもの、いいかえればパッケージの外形（平面形状）と相似形状に形成したものを使用する。

図４に示すように、下型１２に被成形品５０をセットしシート樹脂６０を各々の半導体チップ１２の搭載位置に位置合わせして供給した後、上型２２と下型１２とでシート樹脂６０とともに被成形品５０をクランプして樹脂モールドする。被成形品５０を樹脂モールドする際に、あらかじめ樹脂モールド空間を減圧して樹脂モールドすることも第１の実施の形態と同様である。また、上型ブロック２４に押さえ突起２４ａを設けたことにより、各々のパッケージの外周縁部が基板５１に密着して樹脂モールドされる。

本実施形態の樹脂モールド装置では、パッケージの外形寸法と相似形に形成した個片のシート樹脂６０を使用して樹脂モールドすることにより、各々のパッケージ部分における樹脂の流動を直線的とすることができ、ワイヤ流れと気泡の巻き込みを最小にして樹脂モールドすることができる。
また、パッケージごとに個片のシート樹脂６０を供給して樹脂モールドする方法であれば、マルチチップパッケージのようにパッケージごとに供給する樹脂量が異なる場合や、パッケージによって製品の形状（平面形状）が異なる場合にも成形できるという利点がある。

（第３の実施の形態）
図６，７は樹脂モールド装置の第３の実施の形態の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド装置では、リリースフィルム６５により上型ブロック２４のクランプ面（樹脂モールド面）を被覆して樹脂モールドすることを特徴とする。リリースフィルム６５にはシート樹脂６０との剥離性にすぐれ、樹脂モールド金型の加熱温度に耐える耐熱性を備えるものが使用される。
図６で、中心線C.L.の左半部は、上型ブロック２４のクランプ面がリリースフィルム６５によって被覆され、被成形品５０の上にシート樹脂６０が供給され、エア吸引機構１６ａにより樹脂モールド空間が減圧されている状態を示し、中心線の右半部は、上型２２と下型１２とを型閉めして、被成形品５０を樹脂モールドした状態を示す。

図７は、樹脂モールド金型を拡大して示した断面図である。リリースフィルム６５は上型ブロック２４に設けたエア吸着孔（不図示）により上型ブロック２４のクランプ面にエア吸着して支持される。上型ブロック２４のクランプ面に押さえ突起２４ａが形成されている。
シート樹脂６０は被成形品５０の上に供給することにより、金型の熱により軟化し、基板５１に搭載されている半導体チップ５２を覆う部位では凸状に、半導体チップ５２の中間部分では凹状に湾曲する形態となる。

本実施形態の樹脂モールド金型の金型構造は、第１の実施の形態におけると同様であり、本実施形態においても上型ブロック２４に押さえ突起２４ａを設けたことにより、被成形品５０で凹形状となる半導体チップ５２の中間部分において樹脂６０ａと基板５１とを密着させて樹脂モールドすることができる。
また、リリースフィルム６５によって上型ブロック２４のクランプ面を被覆して樹脂モールドすることにより、成形品を容易に離型させることができ、金型の樹脂モールド面を汚さずに樹脂モールドすることができる。リリースフィルム６５は１回の樹脂モールド操作ごとに新たに供給して樹脂モールドすることもできるし、複数回の樹脂モールド操作ごとにあらたにリリースフィルムを供給して樹脂モールドすることもできる。

（第４の実施の形態）
図８は、樹脂モールド装置の第４の実施の形態の構成を示す。本実施形態では、クランプ面に形成する押さえ突起２４ａを樹脂モールド領域の外周縁部に沿って設け、押さえ突起２４ａによって囲まれた内側の領域を平坦面に形成した上型ブロック２４を使用して樹脂モールドする例である。
図９は、この樹脂モールド装置を用いて樹脂モールドした成形品５０ａを示す。上型ブロック２４の周縁部に押さえ突起２４ａを設けたことにより、基板５１の周縁に沿って肉薄部６２が形成され、肉薄部６２によって囲まれた内側領域が平坦状に樹脂成形された突起部６１となる。
図９（ａ）に示すように、成形品５０ａを縦横に所定間隔で切断することによって個片の半導体装置が得られる。

本実施形態のように、被成形品５０の半導体チップ５２が搭載されている領域の周縁部を押さえ突起２４ａに押さえて樹脂モールドする場合でも、シート樹脂６０の周縁部が押さえ突起２４ａによって押さえられることにより、被成形品５０を全体として好適に樹脂モールドすることができる。このように、製品によっては、被成形品５０の周縁部のみ押さえ突起２４ａによって押さえて樹脂モールドすることによって好適な樹脂モールドが可能である。

（第５の実施の形態）
図１０は、樹脂モールド装置の第５の実施の形態の構成を示す。本実施形態では、下型１２にシート樹脂６０を供給し、上型２２に被成形品５０を支持して樹脂モールドすることを特徴とする。上型２２には被成形品５０を支持するためのチャック機構２６が設けられている。このチャック機構２６は被成形品５０の基板５１を上型２２のクランプ面に押接して支持する作用をなすチャック爪２６ａと、チャック爪２６ａを軸２６ｂを支点として回動する回動機構（不図示）を備える。
下型１２には被成形品５０に搭載されている半導体チップ５２の配置に合わせて押さえ突起１２ａが設けられている。下型１２に設けた押さえ突起１２ａは、前述した各実施形態において上型ブロック２４に設けた押さえ突起２４ａと同様の作用をなす。

図１０において、中心線C.L.の右半部は、上型２２に被成形品５０を支持し、下型１２にシート樹脂６０をセットした状態を示す。被成形品５０はチャック機構２６により基板５１が上型２２のクランプ面に押接され、半導体チップ５２を下向きとして上型２２に支持される。
この状態から下型１２と上型２２とを型閉めし、シール体１４が上型２２のクランプ面に当接した時点でいったん型閉めを停止し、エア吸引機構１６ａ、１６ｂにより樹脂モールド空間を減圧した後、型閉めして被成形品５０を樹脂モールドする。下型１２と上型２２は、ストッパーブロック１８が上型２２のクランプ面に当接することにより製品寸法が規定される。

本実施形態においても、下型１２と上型２２とで型閉めする際に、シート樹脂６０が下型１２に設けられた押さえ突起１２ａにより押圧されることにより、樹脂６０ａと基板５１とを確実に密着させて樹脂モールドすることができる。また、エア吸引機構１６ａ、１６ｂにより樹脂モールド空間を減圧して樹脂モールドすることにより、樹脂６０ａ中に気泡を閉じ込めずに樹脂モールドすることができる。

また、下型１２のクランプ面に押さえ突起１２ａを設けたことにより、シート樹脂６０を下型１２に供給した際に、シート樹脂６０がクランプ面から若干離間するからクランプ面を平坦面に形成した場合にくらべてシート樹脂６０への熱伝導が抑制され、シート樹脂６０の硬化が抑制されシート樹脂６０による樹脂モールド性が良好になる。
なお、本実施形態では、下型１２をリリースフィルムによって被覆していないが、下型１２のクランプ面をリリースフィルムにより被覆した状態で下型１２にシート樹脂６０を供給して樹脂モールドすることもできる。この場合は、リリースフィルムがクランプ面に介在することにより、下型１２からシート樹脂６０への熱伝導がさらに抑制され、樹脂充填性（樹脂モールド性）が向上するという利点がある。

（第６の実施の形態）
図１１は、樹脂モールド装置の第６の実施の形態の構成を示す。本実施形態においても第５の実施の形態と同様に、上型２２により被成形品５０を支持するとともに、下型１２にシート樹脂６０を供給して樹脂モールドする。具体的には下型１２に製品のパッケージの平面形状に合わせて型開閉方向に可動に可動ブロック１２１を装着し、各々の可動ブロック１２１の配置位置に個片に形成したシート樹脂６０を供給して樹脂モールドする。
図１１に示すように、可動ブロック１２１は下型ベース１１に装着されたスプリング１１ａにより、上型２２に向けて突出する方向に付勢して支持されている。また、クランパー１２ｂは弾発スプリングにより下型１２に対して型開閉方向に可動に支持される。可動ブロック１２１はクランパー１２ｂに貫挿して設けられる。

クランパー１２ｂと下型１２との間には可動ブロック１２１が配置されている領域を囲む配置に真空シール１２ｃが設けられる。下型ベース１１には減圧・加圧機構１７に連通するエア流路１１ｂが設けられ、エア流路１１ｂはスプリング１１ａが装着され装着孔を介して可動ブロック１２１の背面側（図では下面）に連通する。可動ブロック１２１はクランパー１２ｂの貫挿孔に樹脂モールド空間とエア路が連通する形態に装着されている。

上型２２には、被成形品５０を支持するチャック機構２６が取り付けられている。チャック機構２６はチャック爪２６ａと、チャック爪２６ａを回動するエアシリンダ等の駆動機構２６ｃを備える。チャック爪２６ａの基部側にはチャック爪２６ａを、常時は被成形品５０をチャックする向きに付勢するスプリング２６ｄが装着されている。

本実施形態の樹脂モールド装置では、上型２２に被成形品５０をチャックして支持した後、可動ブロック１２１に個片のシート樹脂６０を供給し、上型２２と下型１２とで被成形品５０をクランプして樹脂モールドする。なお、上型２２と下型１２とを型合わせし、Ｏリング１２ｄが上型２２の金型面に当接した状態で、減圧・加圧機構１７を作動させ樹脂モールド空間を減圧した後、可動ブロック１２１を加圧させるようにして被成形品５０を樹脂モールドする。可動ブロック１２１のクランプ面に前述した各実施形態におけると同様に半導体チップ５２の配置位置に合わせて押さえ突起を設けておいてもよい。可動ブロック１２１を加圧した状態で樹脂を熱硬化させて樹脂モールドする。

本実施形態においては、可動ブロック１２１をフローティングする構成（型開閉方向に可動となる構造）としたことにより、投入する樹脂量にばらつきがあった場合でも、個別の可動ブロック１２１でばらつきを吸収することができ、他の可動ブロック１２１による樹脂成形に影響を与えることがない。また、半導体チップが搭載されていない部位（不良部分）があったような場合でも、本実施形態の樹脂モールド装置によれば、ダミーチップを搭載したりすることなく、他の樹脂封止領域に影響を与えることなく樹脂モールドすることができる。
なお、前述した図１に示すような個々のパッケージの容積に比して広い樹脂封止領域にわたって樹脂封止する場合は、樹脂量のばらつきは樹脂をコンプレッションした際の樹脂の広がりによって吸収され、隣り合ったパッケージで樹脂成形圧力がばらつくことはない。

（第７の実施の形態）
図１２は、樹脂モールド装置の第７の実施の形態の構成を示す断面図である。上述した第１〜第６の実施の形態では、樹脂モールド金型により被成形品５０をシート樹脂６０とともにクランプして樹脂モールドしている。すなわち、上述した実施形態では機械的な加圧力を利用して樹脂モールドするのに対して、本実施形態においては、エア圧（真空吸引力）を利用して樹脂モールドすることを特徴とする。

本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品５０を支持する支持部として、下ベース１１０上に断熱板１１２を介してヒータ板１１３を取り付け、ヒータ板１１３の上に被成形品５０を支持する吸着プレート１１４を配している。吸着プレート１１４にはエア流路１１４ａが設けられ、エア流路１１４ａは下ベース１１０と断熱板１１２とヒータ板１１３を連通して設けられたエア流路１１５に連通する。エア流路１１５にはエア吸引機構１１６が接続される。吸着プレート１１４には被成形品５０がセットされる上面で開口する複数個の吸引孔１１４ｂが設けられ、これらの吸引孔１１４ｂは、吸着プレート１１４に設けられたエア流路１１４ａに連通する。

吸着プレート１１４の上方には、被成形品５０を外部から遮蔽して樹脂モールド空間内に収容するための上ベース１２０が配置される。上ベース１２０は外周縁部にフランジ部１２０ａが設けられた形態に形成され、フランジ部１２０ａの端面が下ベース１１０に立設された側壁部１１７にシール体１２２を介して当接可能に設けられる。側壁部１１７にはエア流路１２４ａが開口し、エア流路１２４ａが減圧・加圧機構１２４に連通する。

本実施形態の樹脂モールド装置により被成形品５０を樹脂モールドする操作は、次のようにしてなされる。
まず、上ベース１２０を吸着プレート１１４から上方に退避させ、吸着プレート１１４の上面を開放させた状態で、吸着プレート１１４の上面に被成形品５０をセットする。図示例の被成形品５０は、基板５１に半導体チップ５２や抵抗、キャパシタ等の回路部品５３を搭載したものである。

吸着プレート１１４に被成形品５０をセットした後、被成形品５０の上にシート樹脂６０を供給する。図１２で、中心線C.L.の左半部に、被成形品５０にシート樹脂６０をセットした状態を示す。シート樹脂６０を被成形品５０の上に供給した後、エア吸引機構１１６を駆動し、エア流路１１５およびエア流路１１４ａから真空吸引する。これによって、被成形品５０が吸着プレート１１４に平坦状に吸着支持される。また、被成形品５０を吸着プレート１１４にセットして真空吸引するとともに、フランジ部１２０ａを側壁部１１７に位置合わせして、被成形品５０を覆うように上ベース１２０をセットし、上ベース１２０と下ベース１１０によって囲まれた樹脂モールド空間内を減圧・加圧機構１２４により真空排気する。減圧・加圧機構１２４による減圧レベルはエア吸引機構１１６による真空レベルよりも弱い真空レベルとする。

吸着プレート１１４はヒータ板１１３により加熱されているから、被成形品５０の上にシート樹脂６０を供給すると、シート樹脂６０は加熱されて軟化する。
樹脂モールド空間が一定の減圧度に達した後、樹脂モールド空間を真空破壊し、次いで、減圧・加圧機構１２４を加圧状態に切り換え、樹脂モールド空間に圧縮空気を送入する。樹脂モールド空間に圧縮空気を送入することにより、図９の中心線C.L.の右半部に示すように樹脂６０ａがエア圧により加圧され、隙間部分を充填するように被成形品５０を封止する。また、樹脂６０ａにエア圧が作用した状態で樹脂６０ａが熱硬化する。

本実施形態においては、被成形品５０を吸着プレート１１４に真空吸引することにより、被成形品５０が平坦状に矯正されて樹脂封止される。
また、樹脂モールド空間を減圧して樹脂モールドすることにより、樹脂封止の際に樹脂にエアを巻き込まないようにして樹脂モールドすることができる。
また、樹脂６０ａにエア圧を加えて樹脂モールドすることにより、被成形品５０に種々の回路部品５３が搭載されている場合でも、隙間部分を確実に樹脂６０ａにより充填して樹脂モールドすることができる。

本実施形態の樹脂モールド装置では、基板５１に搭載されている半導体チップ５２や回路部品５３等の搭載部品の上面を覆うようにシート樹脂６０を供給して樹脂モールドするから、樹脂モールド品（成形品）は、半導体チップ５２や回路部品５３が搭載された基板５１の片面が搭載部品の凹凸形状にならった凹凸面が形成された状態になる。
本実施形態のように、真空吸引あるいは圧縮空気等のエア圧を利用して樹脂モールドする方法による場合は、樹脂モールド金型を使用する場合のようにプレス機構が不要であり、装置の構成が単純化でき、樹脂モールド操作が簡単になる。また、パッケージの外形を成形する金型を使用しないから、不定形な外観の製品や大判の被成形品を樹脂モールドする方法として好適に利用できる。

（シート樹脂の形成方法）
本発明に係る樹脂モールド装置においては、樹脂材としてシート樹脂６０を使用する。シート樹脂は、半硬化の状態で所定の厚さのシート状に、所定の平面形状に成形されて提供される。したがって、わずかに外力が作用しただけでも簡単に割れてしまったりするという取り扱い上の困難さがある。このため、シート樹脂６０を樹脂モールド金型内に供給する際には、十分に注意して行わなければならない。
このような問題から、本発明に係る樹脂モールド装置では、樹脂モールド装置にシート樹脂の成形部を付設し、シート樹脂の成形部においてシート樹脂を成形しつつ、シート樹脂を樹脂モールド金型に供給して樹脂モールドする方法を採用している。

図１３は、シート樹脂６０の成形部の全体機構を示す。このシート樹脂６０の成形部は、シート樹脂６０を成形する作業領域となる箱体状に形成された容器７０と、容器７０の内外に進退動可能に支持された樹脂供給機構８０と、樹脂供給機構８０から供給された樹脂材をシート状に成形するプレス機構９０とを備える。

容器７０は、上ベース７２および下ベース７３と、上ベース７２と下ベース７３を連結し、容器７０の三方の側面を密閉して遮蔽する側壁部７４と、容器７０の開口側面に脱着自在に装着される開閉板７５とを備える。開閉板７５はシール体７６を介して容器７０の開口側面にエアシールした状態で装着される。側壁部７４には容器７０内と第１の真空吸引機構７７とを連通する流路７７ａが設けられ、下ベース７３には第２の真空吸引機構７８に連通する流路７８ａが設けられる。また、上ベース７２には容器７０内を真空破壊する真空破壊回路７９に連通する流路７９ａが設けられる。

樹脂供給機構８０は、樹脂材８１を収容するホッパー８２と、ホッパー８２の底部に取り付けられたシャッター８３と、シャッター８３の開閉機構としてのエアシリンダ８４と、ホッパー８２を容器７０の内外に搬出入させる搬送機構としてのエアシリンダ８５とを備える。ホッパー８２の側面には支持ブロック８６が取り付けられ、エアシリンダ８５の駆動ロッド８５ａの先端に支持ブロック８６が固定されている。また、エアシリンダ８４は支持ブロック８６に下部側に固定支持され、エアシリンダ８５が進退動することによりホッパー８２とともに進退動する。

樹脂材８１をシート状に成形するプレス機構９０は、上ベース７２に取り付けられた上スタンパ９２と、下ベース７３に、上スタンパ９２に対向する配置に取り付けられた下スタンパ９４とを備える。上ベース７２には上スタンパ９２を鉛直方向に押動する上プレス９３が設けられる。上プレス９３の駆動ロッド９３ａは、エアシールした状態で鉛直方向に可動となるように、上ベース７２を貫通して配置される。下ベース７３には下スタンパ９４を鉛直方向に押動する下プレス９５が設けられる。下プレス９５の駆動ロッド９５ａは、エアシールした状態で鉛直方向に可動となるように、下ベース７３を貫通して配置される。

上スタンパ９２および下スタンパ９４は、ともにシート樹脂６０に合わせた平面形状（本実施形態では長方形状）に形成され、各々ヒータを内蔵している。
図１３は、下スタンパ９４が容器７０内で底部の退避位置にある状態を示す。容器７０内の下ベース７３の上面には、下スタンパ９４が摺動する摺接穴９６ａが設けられたガイドブロック９６が固定されている。下スタンパ９４が退避位置にある状態で、下スタンパ９４は摺接穴９６ａ内に位置する。

続いて、本実施形態のシート樹脂の成形部の作用について図１３〜１６にしたがって説明する。
図１３は、樹脂供給機構８０のエアシリンダ８５の駆動ロッド８５ａが突き出された状態で、容器７０にホッパー８２が送入され、下スタンパ９４の上方にホッパー８２が位置する状態を示す。開閉板７５は容器７０の開口側面から横方向に移動して開放位置にある。この状態で、エアシリンダ８４を駆動し、シャッター８３を開放して下スタンパ９４の上に樹脂材８１を投下する。樹脂材８１としては顆粒状樹脂あるいは粉体状樹脂が使用される。シャッター８３の上側に仕切り板を設け、仕切り板とシャッター８３との間に挟まれた樹脂材を供給することによって、１回の供給操作で所定量ずつ樹脂材８１を供給することができる。ホッパー８２から供給された樹脂材８１は、下スタンパ９４とガイドブロック９６に設けられた摺接穴９６ａ内に供給される。

下スタンパ９４上に所定量の樹脂材８１を供給した後、ホッパー８２を容器７０の外部の退避位置に移動させ、容器７０の開口側面を開閉板７５により閉止し、第１の真空吸引機構７７と第２の真空吸引機構７８を作動させて容器７０内を減圧する。
次いで、上プレス９３を駆動して上スタンパ９２を下動させ、樹脂材８１を下スタンパ９４とで挟圧する。図１４に樹脂材８１を挟圧してシート状に成形している状態を示す。樹脂材８１を挟圧する操作は、下スタンパ９４がガイドブロック９６の摺接穴９６ａ内に位置する状態で行う。上スタンパ９２を摺接穴９６ａに摺入させてクランプすることにより、樹脂材８１が下スタンパ９４、摺接穴９６ａ、上スタンパ９２によって囲まれた領域内に規制され、所定の平面形状のシート状に成形される。

実施形態では上スタンパ９２と下スタンパ９４を１００℃程度に加熱して樹脂材８１を成形している。上スタンパ９２と下スタンパ９４による挟圧力および加熱温度を適当に設定し、容器７０内を減圧して成形することによって、樹脂材８１に混入していたエアをシート樹脂６０に混入させずに、所定の厚さに成形することができる。
樹脂材８１をシート状に成形する際には、成形金型での成形温度よりも低い温度域で成形するのがよく、シート状に成形した後、時間をおかず（１０分以内程度）に被成形品５０の樹脂モールドに使用するのがよい。
なお、シート樹脂を成形する別の方法として、上スタンパ９２と下スタンパ９４を６０℃程度に加熱し、樹脂材８１の外面だけを低レベルに半硬化させたシート状樹脂として固め、粉体の落下を防止するようにする方法もある。この樹脂材８１の外面（外側）のみを半硬化させたシート状樹脂は樹脂の硬化がほとんど進行していないので被成形品と高い接着力をもって樹脂成形できるという利点がある。

次に、上スタンパ９２と下スタンパ９４とでシート樹脂６０をクランプした状態で上スタンパ９２と下スタンパ９４をガイドブロック９６の上方のシート樹脂６０の搬送位置まで上昇させる（図１５）。次いで、上スタンパ９２のみを上位置まで上昇させ、真空破壊回路７９により容器７０内を大気圧に真空破壊する。
次いで、開閉板７５を開き、容器７０内にシート樹脂６０の供給機構１００に設けられた搬送ハンド１０２を進入させ、搬送ハンド１０２にシート樹脂６０をエア吸着して搬出する。図１６に、容器７０内に搬送ハンド１０２を進入させ、シート樹脂６０を搬送ハンド１０２により吸着支持する状態を示す。

搬送ハンド１０２は、ハンド本体１０２ａと、ハンド本体１０２ａに取り付けたポーラス状に形成された吸着パッド１０３を備える。吸着パッド１０３にはヒータが内蔵されている。フィラーが多量に充填された薄いシート樹脂は冷却すると非常に脆くなる。ヒータにより吸着パッド１０３を５０℃程度に加温することによって、シート樹脂をしなやかに保ち、シート樹脂を破損しないように保持することができる。また、シート樹脂から塵埃（破片）が落下することを防止して精密な半導体デバイスを取り扱う装置を清浄に維持することができる。
吸着パッド１０３の裏面側のハンド本体１０２ａには吸引流路１０４が形成され、吸引流路１０４はエアチューブ１０５を介してエア吸引機構に連通する。下スタンパ９４に支持されたシート樹脂６０は、吸着パッド１０３をシート樹脂６０の上面に位置合わせして接触させ、エア吸引機構によりエア吸引することにより、吸着パッド１０３に吸着支持される。

搬送ハンド１０２は支持ロッド１０６に固定支持され、支持ロッド１０６は搬送機構（不図示）に連結されている。搬送機構は搬送ハンド１０２に吸着支持したシート樹脂６０を、シート樹脂の成形部から樹脂モールド金型の所定位置に供給する操作をなす。搬送機構は、吸着パッド１０３にエア吸着されたシート樹脂６０を下スタンパ９４から剥離するための昇降機構、容器７０の内外に搬送ハンド１０２を搬出入させる搬送機構、樹脂モールド金型の供給位置にシート樹脂を移送する移送機構を備える。シート樹脂６０の搬送機構、移送機構は、たとえばＸ方向とＹ方向にスライドガイドを設置し、搬送機構によりＸ方向に搬送ハンド１０２を移動させて容器７０から搬送ハンド１０２を取り出し、移送機構によりＹ方向に搬送ハンド１０２を移動させて樹脂モールド金型にシート樹脂６０を供給するように構成することができる。

なお、吸着パッド１０３によってシート樹脂６０を吸着支持した後、シート樹脂６０を上向きにして供給操作するような場合には、支持ロッド１０６を回転駆動機構に支持し、支持ロッド１０６の軸線（水平方向）のまわりで搬送ハンド１０２を反転して支持できるようにすればよい。

本実施形態のように、樹脂モールド装置にシート樹脂６０の成形部を付設し、シート樹脂６０の成形部においてシート樹脂６０を成形しつつ、順次シート樹脂６０を樹脂モールド金型に供給して樹脂モールドする方法によれば、シート樹脂６０を成形して樹脂モールド金型の供給部までシート樹脂６０を供給するまでの操作が一連の操作として行われるから、シート樹脂６０を損傷させたりすることなく的確に樹脂モールド金型の供給位置に供給することができる。
また、本実施形態のシート樹脂の成形部のように、シート樹脂を減圧下で成形することにより、シート樹脂にエアが混入することを防止して好適な樹脂モールドが可能なシート樹脂とすることができ、また、シート樹脂を成形した後、短時間のうちに樹脂モールド金型に供給することにより、シート樹脂に水分が侵入することを防止して、さらに高品質の樹脂モールドが可能になる。

樹脂モールド装置の第１の実施の形態の構成を示す断面図である。 上型と下型とで被成形品を樹脂モールドしている状態の断面図である。 第１の実施の形態における成形品の平面図と側面図である。 個片のシート樹脂を使用する樹脂モールド装置の構成を示す断面図である。 第２の実施の形態において被成形品を樹脂モールドしている状態を示す断面図である。 リリースフィルムを用いて樹脂モールドする第３の実施の形態の構成を示す断面図である。 第３の実施の形態の構成を拡大して示す断面図である。 樹脂モールド装置の第４の実施の形態の構成を示す断面図である。 第４の実施の形態における成形品の平面図と側面図である。 樹脂モールド装置の第５の実施の形態の構成を示す断面図である。 樹脂モールド装置の第６の実施の形態の構成を示す断面図である。 樹脂モールド装置の第７の実施の形態の構成を示す断面図である。 シート樹脂の成形部の構成を示す断面図である。 上スタンパと下スタンパとで樹脂材をクランプしている状態を示す断面図である。 上スタンパと下スタンパとをシート樹脂の搬送位置まで上昇させた状態を示す断面図である。 下スタンパからシート樹脂を樹脂モールド金型へ搬送する状態を示す断面図である。

符号の説明

１０、２０ プラテン
１２ 下型
１２ａ 押さえ突起
１６ａ、１６ｂ エア吸引機構
１７ 減圧加圧機構
２２ 上型
２４ 上型ブロック
２４ａ 押さえ突起
２６ チャック機構
５０ 被成形品
５０ａ 成形品
５１ 基板
５２ 半導体チップ
６０ シート樹脂
６０ａ 樹脂
６１ 突起部
６２ 肉薄部
６５ リリースフィルム
７０ 容器
７２ 上ベース
７３ 下ベース
７５ 開閉板
７７、７８ 真空吸引機構
７９ 真空破壊回路
８０ 樹脂供給機構
８１ 樹脂材
８２ ホッパー
８３ シャッター
９０ プレス機構
９２ 上スタンパ
９３ 上プレス
９４ 下スタンパ
９５ 下プレス
９６ａ 摺接穴
１００ 供給機構
１０２ 搬送ハンド
１０３ 吸着パッド
１１０ 下ベース
１１４ 吸着プレート
１１４ａ エア流路
１１４ｂ 吸引孔
１１６ エア吸引機構
１２０ 上ベース
１２１ 可動ブロック
１２４ 減圧・加圧機構

Claims (19)

1. 樹脂モールド金型を型開きして下型に被成形品をセットした後、被成形品の樹脂モールド領域を覆うように前記被成形品の上にシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド方法であって、
   前記上型として、前記被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起がクランプ面に設けられた金型を使用し、
   前記シート樹脂とともに前記被成形品をクランプして、成形後の樹脂モールド部の外周縁部が、前記押さえ突起の内側領域よりも肉薄となるように樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 樹脂モールド金型を型開きして上型に被成形品をセットした後、被成形品の樹脂モールド領域を覆うように下型にシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド方法であって、
   前記下型として、前記被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起がクランプ面に設けられた金型を使用し、
   前記シート樹脂とともに前記被成形品をクランプして、成形後の樹脂モールド部の外周縁部が、前記押さえ突起の内側領域よりも肉薄となるように樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
3. 前記上型として、被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起と、前記被成形品に搭載されている搭載部品の隣り合った中間位置に押さえ突起が設けられた金型を使用し、
   成形後の樹脂モールド部の外周縁部と、前記隣り合った搭載部品の中間位置に肉薄部を形成して樹脂モールドすることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド方法。
4. 前記下型として、被成形品の外周縁部に沿った押さえ突起と、前記被成形品に搭載されている搭載部品の隣り合った中間位置に押さえ突起が設けられた金型を使用し、
   成形後の樹脂モールド部の外周縁部と、前記隣り合った搭載部品の中間位置に肉薄部を形成して樹脂モールドすることを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド方法。
5. 前記被成形品が、基板上に半導体チップが縦横に整列して配置された製品であり、
   前記押さえ突起が前記半導体チップの平面配置に合わせて縦横に横断して設けられた金型を使用して樹脂モールドすることを特徴とする請求項３または４記載の樹脂モールド方法。
6. 前記上型と下型とによりシート樹脂とともに被成形品をクランプする際に、前記被成形品が収容される樹脂モールド空間を減圧した後、前記上型と下型とを型閉め位置まで移動させて樹脂モールドすることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
7. 前記シート樹脂として、パッケージの形状にしたがって形成された個片のシート樹脂を使用して樹脂モールドすることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
8. 前記シート樹脂が接触する金型面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
9. 被成形品をセットするセット面に吸引孔が開口して設けられた吸着プレートに被成形品をセットし、
   前記被成形品の樹脂モールド領域を覆うようにシート樹脂を供給し、
   前記吸引孔から真空吸引して前記被成形品を前記吸着プレートに吸着支持し、前記シート樹脂を加熱して軟化させた後、前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間にエア圧を作用させて前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止することを特徴とする樹脂モールド方法。
10. 前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間を減圧した後、樹脂モールド空間にエア圧を作用させることを特徴とする請求項９記載の樹脂モールド方法。
11. 前記樹脂モールド金型による樹脂モールド装置に、前記シート樹脂を成形するシート樹脂の成形部を付設し、
    該シート樹脂の成形部により成形されたシート樹脂を前記樹脂モールド金型内に搬入し、前記樹脂モールド金型により前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂モールドすることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
12. 樹脂モールド金型を型開きした状態で下型と上型の一方の金型に被成形品をセットし、前記下型側に、前記被成形品の樹脂モールド領域を覆うようにシート樹脂を供給し、上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の搭載部品が搭載された片面を樹脂により封止する樹脂モールド装置において、
    前記下型と上型の他方の金型は、樹脂モールド領域の外周縁部に沿った押さえ突起が設けられ、該押さえ突起によって囲まれた内側の領域が平坦面に形成されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
13. 前記他方の金型は、樹脂モールド領域の外周縁部に沿って押さえ突起が設けられるとともに、前記被成形品に搭載されている搭載部品の隣り合った中間位置に合わせて押さえ突起が設けられていることを特徴とする請求項１２記載の樹脂モールド装置。
14. 前記上型と下型のいずれか一方に、前記上型と下型とを当接した際に、前記被成形品とシート樹脂が収容される樹脂モールド空間を外部から遮蔽するシール体が設けられ、
    前記樹脂モールド空間に連通するエア吸引機構が設けられていることを特徴とする請求項１２または１３記載の樹脂モールド装置。
15. 樹脂モールド時に、前記他方の金型のクランプ面を被覆するリリースフィルムの供給機構が設けられていることを特徴とする請求項１２〜１４記載の樹脂モールド装置。
16. 樹脂モールド金型を型開きした状態で上型に被成形品を支持し、下型にシート樹脂を供給して上型と下型とにより前記シート樹脂とともに被成形品をクランプして、前記被成形品の片面を樹脂により封止する樹脂モールド装置において、
    前記下型には、前記被成形品の樹脂モールド領域に応じて個片に形成されたシート樹脂が供給される可動ブロックが、型開閉方向にフローティング支持されて装着されていることを特徴とする樹脂モールド装置。
17. 被成形品を支持する支持部として、ヒータ板に取り付けられ、被成形品をセットするセット面に複数の吸引孔が形成され、該吸引孔を共通に連通するエア流路が設けられた吸着プレートと、
    前記支持部の上方に配され、前記吸着プレートにセットされた被成形品を外部から遮蔽して樹脂モールド空間内に収容する上ベースと、
    前記エア流路に連通して設けられたエア吸引機構と、
    前記樹脂モールド空間に連通して設けられた減圧・加圧機構と
    を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
18. 前記樹脂モールド装置に、
    前記シート樹脂を成形するシート樹脂の成形部と、該シート樹脂の成形部において成形されたシート樹脂を前記樹脂モールド金型に供給する供給機構とが設けられていることを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか一項記載の樹脂モールド装置。
19. 前記シート樹脂の成形部は、
    シート樹脂を減圧下で成形する作業領域となる容器と、容器の内外に進退動可能に支持された樹脂供給機構と、樹脂供給機構から供給された樹脂材をシート状に成形するプレス機構とを備えることを特徴とする請求項１８記載の樹脂モールド装置。

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