JP2014212184A - 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

【課題】大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止する場合に、上下両型31・32の型締圧力による該上下両型の弯曲変形を防止する。
【解決手段】少なくとも、上下両型31・32の型締工程時において、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に設けた上型水平空間部41ａ内に弾性収容体41ｂを装設し且つ該弾性収容体41ｂ内に加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入して基板セットブロック31ｃの弯曲変形防止工程を兼ねる上型31の均等加圧工程を行い、また、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａ内に弾性収容体42ｂを装設し且つ該弾性収容体42ｂ内に加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入してキャビティ底面部材32ｃの弯曲変形防止工程を兼ねる下型32の均等加圧工程とを行う電子部品の圧縮樹脂封止方法及び装置。
【選択図】図１

Description

この発明は、所謂、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品（半導体チップ）を樹脂により一括して封止成形（樹脂モールド）する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関し、特に、電子部品の樹脂封止成形時において、樹脂封止装置に設けられた圧縮成形用型（上下両型）の型面が弯曲変形することを防止し、且つ、圧縮成形用キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて均等に加圧するものに関する。

大形基板上の電子部品を一括して樹脂封止する方法としては、圧縮成形方法が知られている。
この圧縮成形方法を行うための装置は、例えば、図５に概略図示するように、少なくとも上型１と下型２とから成る圧縮成形用型を備えており、該上下両型１・２を適宜な型開閉機構を介して相対的に接合・離反するように配設している。
そして、このような樹脂封止装置を用いて大形基板３上の電子部品４を一括して樹脂封止するには、次のようにして行われる。
まず、図５(1) に示すように、上型１に大形基板３をその電子部品４の装着面が下向きとなる状態で供給セットすると共に、下型２のキャビティ５内に樹脂材料６を供給して加熱する。
次に、図５(2) に示すように、型開閉機構を介して上下両型１・２を型締めすることにより、上型１にセットした大形基板３上の電子部品４を下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａ中に浸漬する。
この型締時において、下型２の上面が大形基板３の周縁部を押圧することになる。そして、この状態で、下型２のキャビティ底面部材５ａを上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａを所定の樹脂圧にて押圧（圧縮成形）することにより、下型キャビティ５の形状に対応して成形されるパッケージ内に電子部品４を一括して樹脂封止することができる。

なお、大形の基板として、現状では、直径 300ｍｍの円形基板や、約95ｍｍ× 260ｍｍ程度の短冊状基板等が用いられているが、これよりも更に大形となる基板、例えば、 500ｍｍ角以上の大形基板を用いてその電子部品を樹脂により一括して封止成形できるようにすることが望まれている。

また、上下両型の型締圧力が該上下両型を弯曲変形するのを防止するように改善した樹脂封止装置７が提案されている。
即ち、図６に示す樹脂封止装置は、タイバー８を介して上下に固定した上側プラテン９及び下側プラテン10と、上側プラテン９と下側プラテン10との間に配置した固定プラテン11と、固定プラテン11の上面に固着した下型ベース12と、下型ベース12の上部に配置した複数の下型13と、上側プラテン９の下方位置に所定の間隔を介して配置した上型ベース14と、上型ベース14の下部に配置した複数の上型15と、上側プラテン９を上下動させて上下両型13・15の開閉を行うための型開閉機構16と、上型ベース14の上面に設けた盆形状収容部17と、盆形状収容部17内に収容した形状変形可能部材18と、形状変形可能部材18を多数の微小球18ａと該微小球18ａを包む網18ｂ（多孔質部材）とから構成することにより、該微小球18ａを網18ｂ内で自由に移動させることで該形状変形可能部材18の形状を変形させることが可能となるように設けている。
従って、型締時において、上側プラテン９が弯曲変形した場合に、形状変形可能部材18は弯曲した上側プラテン９の形状に合わせた変形が可能となって上側プラテン９の下面に沿って当接することができるため、均一な型締を行うことができる（特許文献２参照）。

ところで、大形基板における樹脂封止範囲は大面積であると共に、これに対応して、圧縮成形用型の下型キャビティも大面積となる。
このため、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなって該上下両型が弯曲変形し易いと云う樹脂成形上の問題がある。
また、特許文献２に記載された樹脂封止装置は小形基板を用いるものであるため、大形基板の樹脂封止装置としてそのまま応用することができないのみならず、微小球を網で包む構成の形状変形可能部材はその製作や保守管理が面倒であると云った問題がある。

特開２００６−１２０８８０号公報（第５頁の段落〔0013〕、図１（１）等を参照） 特開２００４−０４２３５６号公報（第４頁の段落〔0008〕及び、第６頁の段落〔0019〕、図１、図２、図７等参照）

本発明は、圧縮成形方法を用いて大形基板上に装着した多数個の電子部品を樹脂により一括して封止成形する場合において、上下両型の型締圧力による該上下両型の弯曲変形を防止して、型合せ面からの樹脂漏れが発生しない電子部品の圧縮樹脂封止方法とこの方法を実施するための圧縮樹脂封止装置を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
前記上下両型（31・32）の型締する工程と、
少なくとも、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料をキャビティ底面部材32ｃにて所定の樹脂圧を加える工程時において、
前記下型における下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に下型水平空間部42ａを設けると共に、前記下型水平空間部42ａ内に弾性収容体42ｂを装設し、且つ、前記弾性収容体42ｂ内に加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することにより、前記キャビティ底面部材32ｃの弯曲変形防止工程を兼ねる下型32の均等加圧工程とを行うことを特徴とする。

上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、少なくとも上型31と下型32とから成る電子部品の圧縮成形用型30を用いて、前記上型面に基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルム60を被覆した下型キャビティ33ａ内に樹脂材料80を供給して加熱溶融化し、次に、前記上下両型（31・32）を閉じる型締めを行って前記上型31側における基板70の電子部品71を前記下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
少なくとも、前記上下両型（31・32）の型締工程時において、
前記上型31における上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に上型水平空間部41ａを設けると共に、前記上型水平空間部41ａ内に弾性収容体41ｂを装設し、且つ、前記弾性収容体41ｂ内に加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することにより、前記基板セットブロック31ｃの弯曲変形防止工程を兼ねる上型31の均等加圧工程と、
前記下型32における下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に下型水平空間部42ａを設けると共に、前記下型水平空間部42ａ内に弾性収容体42ｂを装設し、且つ、前記弾性収容体42ｂ内に加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することにより、前記キャビティ底面部材32ｃの弯曲変形防止工程を兼ねる下型32の均等加圧工程とを行うことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記した圧力媒体44として流体を用いることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記した圧力媒体44として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記上型31側の弾性収容体41ｂ及び前記下型32側の弾性収容体42ｂ内の夫々に、同じ加圧力調節機構43にて所定の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法は、前記上型31側の弾性収容体41ｂ及び前記下型32側の弾性収容体42ｂ内の夫々に、異なる加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体44を導入することを特徴とする。

上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の溶融樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記圧縮成形用型30に、前記下型32の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えており、
前記下型32の均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、前記下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、前記圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、前記加圧力調節機構43と前記弾性収容体42ｂとを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えていることを特徴とする。

上記した目的を達成するための本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、少なくとも上型31と下型32とから成る電子部品の圧縮成形用型30を用いて、前記上型面に大形基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ33ａ内に樹脂材料80を供給して加熱溶融化し、次に、前記上下両型（31・32）を閉じる型締めを行って前記上型31側における大形基板70の電子部品71を前記下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
前記圧縮成形用型30に、その上下両型（31・32）の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えており、
また、前記均等加圧手段40は、上型31の均等加圧手段41及び下型32の均等加圧手段42とを含み、
また、前記上型31の均等加圧手段41は、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に設けた上型水平空間部41ａと、前記上型水平空間部41ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体41ｂと、前記圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、前記加圧力調節機構43と前記弾性収容体41ｂとを連通接続させるための連通経路41ｃとを備えており、
また、前記下型32の均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、前記下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、前記圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、前記加圧力調節機構43と前記弾性収容体42ｂとを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記圧力媒体44として流体を用いることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記圧力媒体44として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記上型均等加圧手段41の加圧力調節機構43と、前記下型均等加圧手段42の加圧力調節機構43とを兼用させて構成したことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止装置は、前記上型均等加圧手段41の加圧力調節機構43と、前記下型均等加圧手段42の加圧力調節機構43とを個別に配置して構成したことを特徴とする。

本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、大形基板70用のキャビティ部を備えた圧縮成形用型30に、上下両型（31・32）の型締時において該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40（41・42）を配設したので、上下両型（31・32）の型締時における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる。

また、本発明に係る電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置によれば、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができる。
また、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｄを、所定の厚みに成形することができる。
また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。

また、型開閉機構50にて上下両型（31・32）を型締し且つ下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを加圧する場合、下型32の均等加圧手段42を駆動することにより、下型水平空間部42ａに設けられた弾性収容体42ｂ内の圧力媒体44による均等加圧作用にて、弾性収容体42ｂの上に付設されたキャビティ底面部材32ｃを、そのキャビティ底面（先端面）を水平状態に保持した状態で上動させることができる。即ち、キャビティ底面部材32ｃを水平フローティング板として傾くことなく均等な圧力で水平に持ち上げて下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを均等に加圧することができる。

本発明に係る圧縮樹脂封止装置の全体構成を示す一部切欠正面図で、上下両型の型開状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の一部切欠正面図で、上下両型の型締状態を概略的に示している。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図３(1) はその下型における均等加圧手段の一部切欠拡大正面図、図３(2) はその均等加圧手段を更に拡大して示す一部切欠拡大正面図である。 図１に対応する圧縮樹脂封止装置の要部を示しており、図４(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の拡大縦断面図、図４(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の拡大縦断面図である。 従来の圧縮樹脂封止装置の要部を概略的に示しており、図５(1) はその上下両型の型開時における樹脂成形部の縦断面図、図５(2) はその上下両型の型締時における樹脂成形部の縦断面図である。 従来の樹脂封止装置における型開閉機構を概略的に示しており、図６(1) はその上下両型の型締時における縦断面図、図６(2) はその形状変形可能部材の要部を示す拡大縦断面図である。

以下、図に示す本発明の実施例について説明する。

図１乃至図４は本発明の一実施例であって、図１及び図２はその圧縮樹脂封止装置の全体構成を示しており、また、図３及び図４はその要部を示している。

また、この圧縮樹脂封止装置はその各構成部材をプレスフレーム（ホールドフレーム）にて保持させる構成のものを示している。
即ち、枠形のプレスフレーム20における上端部の下面側に圧縮成形用の上型31を配置すると共に、該上型31の下方位置には、後述する型開閉機構50によって上下動可能に設けた圧縮成形用の下型32を配置しており、この上型31及び下型32は圧縮成形用型30を構成している。

また、上型31は、プレスフレーム20における上端部の下面側に固着した上型ベース31ａと、該上型ベース31ａの下面側に固着した上型ホールドブロック31ｂと、該上型ホールドブロック31ｂに支持させた基板セットブロック31ｃと、該基板セットブロック31ｃに内装した上型加熱用ヒータ31ｄとを備えている。
また、上型31の型面（下面）には、基板セットブロック31ｃの外方周囲に配置すると共に、後述する下型32の型面（図例では、キャビティ側面部材32ｄの上面）に接合させて上下両型（31・32）の型面間と該上下両型の外部との内外通気を遮断させるためのシール部材31ｅを備えており、更に、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間には、該両ブロック（31ｂ・31ｃ）間の通気を遮断させるためのシール部材31ｆを備えている。
なお、上型31には、その型面（下面）に大形基板70を供給し且つその電子部品71の装着面側を下向きとして係着させるための適宜な係着手段（図示なし）を設けている。
また、上型31には、後述する上下両型（31・32）の型締時（図２参照）に、シール部材31ｅにてシール（通気遮断）した該上下両型の型面間と真空ポンプとの間を適宜な吸気経路を介して連通接続させた真空引機構（図示なし）を配設している。

また、下型32は、プレスフレーム20の下端部に配置した後述する型開閉機構50における可動プラテン52上に配設している。
即ち、下型32は、型開閉機構50の可動プラテン52上に固着した下型ベース32ａと、該下型ベース32ａの上面側に固着した下型ホールドブロック32ｂと、該下型ホールドブロック32ｂに支持させたキャビティ底面部材32ｃと、該キャビティ底面部材32ｃの外方周囲に嵌合させたキャビティ側面部材32ｄと、下型ベース32ａとキャビティ側面部材32ｄとの間に介在させて該キャビティ側面部材32ｄを上方へ弾性押動させるように設けた弾性部材32ｅと、キャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆとを備えている。
従って、下型32が、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとに分割した構成を備えており、また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとを相対的に上下動可能に嵌合させて構成している。
また、キャビティ底面部材32ｃとキャビティ側面部材32ｄとの間には、該両者間の通気を遮断させるためのシール部材32ｇを備えている。

また、大形基板用のキャビティ部を備えた圧縮成形型においては、上下両型（31・32）の型締圧力が該上下両型の周辺部で大きく且つその中央部で小さくなり、その結果、上下両型（31・32）が弯曲変形すると云う成形上の問題がある。
そこで、上記した圧縮成形用型30には、後述する上下両型（31・32）の型締時において該上下両型の弯曲変形を防止するための弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段40を備えている。
また、この均等加圧手段40は、図例においては、上型31についての均等加圧手段41と、下型32についての均等加圧手段42（図３参照）とを備えた場合を例示している。

即ち、上型均等加圧手段41は、上型ホールドブロック31ｂと基板セットブロック31ｃとの間に設けた上型水平空間部41ａと、該上型水平空間部41ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体41ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体41ｂとを連通接続させるための連通経路41ｃとを備えている。
また、下型均等加圧手段42は、下型ホールドブロック32ｂとキャビティ底面部材32ｃとの間に設けた下型水平空間部42ａと、該下型水平空間部42ａ内に装設した圧力媒体44を導入するための弾性収容体42ｂと、該圧力媒体44による加圧力を調節するための加圧力調節機構43と、該加圧力調節機構43と弾性収容体42ｂとを連通接続させるための連通経路42ｃとを備えている。

上記した圧力媒体としては、流体（例えば、エアや不活性ガス等の気体、或は、水等の不活性水溶液や油類等の液体）を用いることが可能である。
例えば、圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることができる。
この場合は、圧力媒体としての機能を備えるのみならず、その断熱機能にて消費電力の低減化を図ることができる。

なお、図例においては、上型均等加圧手段41と下型均等加圧手段42との加圧力調節機構43を兼用させている場合を例示しているが、上型均等加圧手段41及び下型均等加圧手段42の夫々に対応する専用の加圧力調節機構を配設するようにしてもよい。

また、下型32を上下動させて上型31と下型32とを開閉（型締め或は型開き）するための型開閉機構50は、次のように構成されている。
即ち、圧縮成形用型30の下方位置となるプレスフレーム20の下部にベース51を固着すると共に、ベース51と該ベースの上方位置に設けた可動プラテン52とをリンク機構（トグル機構）によって連結し、更に、該リンクをサーボモータ53によって駆動することにより、上下両型（31・32）の型開閉を行うように構成している。
詳述すると、サーボモータ53とベース51の中心位置に回転可能に立設させたスクリュウ軸54とは、サーボモータ53の出力軸53ａとスクリュウ軸54の下端プーリー53ｂとの間に架設したベルト53ｃを介して連結させている。
また、スクリュウ軸54にはナット部材55を螺装しており、スクリュウ軸54を回転させることによってナット部材55が上下方向へ移動するように設けている。そして、このナット部材55にベース51と可動プラテン52とを連結するリンクを係合させることにより、ナット部材55の上下動に伴って可動プラテン52を上下動させるように設けている。
なお、ベース51と可動プラテン52との間を連結するリンクは、第１リンク板56ａと、第２リンク板56ｂ及び第３リンク板56ｃとから構成している。
そして、軸51ａを介してベース51と第２リンク板56ｂの下端とを軸支し、また、軸52ａを介して可動プラテン52と第３リンク板56ｃの上端とを軸支し、また、軸52ｂを介して第２リンク板56ｂの上端と第３リンク板56ｃの下端とを軸支する。
また、第１リンク板56ａの一端をナット部材55に軸支すると共に、第１リンク板56ａの他端を第２リンク板56ｂにおける中間位置（軸51ａと軸52ｂとの中間位置）に軸支させている。このため、第１リンク板56ａは、ナット部材55の上下動による駆動力を第２リンク板56ｂと第３リンク板56ｃに伝達するための駆動リンクとして作用することになる。
従って、サーボモータ53にてスクリュウ軸54を回転させることにより、ナット部材55、及び、第１リンク板56ａ・第２リンク板56ｂ・第３リンク板56ｃを介して可動プラテン52を上下動させて上下両型（31・32）の型開閉を行うことができる。

なお、上記した型開閉機構50は、図例においては、トグル機構を用いた場合を例示したが、これに替えて、電動モータとスクリュージャッキ手段を採用した型開閉機構や油圧手段を採用した型開閉機構等を用い得ることは明らかである。

また、上下両型（31・32）の型面間には、図４に拡大図示するように、樹脂成形部33が構成される。
即ち、キャビティ底面部材32ｃの上面と、キャビティ側面部材32ｄの上面開口部とによって構成される凹所は樹脂成形用の下型キャビティ33ａとして設けられている。
また、図４に示すように、上下両型（31・32）を閉じる型締時（図４(2) 参照）において、該上下両型（31・32）間に、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａの一部となる余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための狭い間隙33ｃを構成している。また、下型キャビティ33ａ部の周囲に狭い間隙33ｃを通して連通させた余剰樹脂80ｂの収容部33ｂを配置している。また、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｄの間隔と等しくなるように設定している。
更に、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための狭い間隙33ｃは、下型キャビティ33ａと大形基板70における電子部品71の装着面との両者間に構成した下型キャビティ33ａと余剰樹脂80ｂの収容部33ｂとを連通させる樹脂通路となる。
また、上記狭い間隙33ｃは、下型キャビティ33ａから余剰樹脂80ｂの収容部33ｂに向かって浅くなるような傾斜面として設けている。このような傾斜面を用いることによって、余剰樹脂80ｂを収容部33ｂ内へ徐々に（低速で）流入させることができる。

また、上記した圧縮樹脂封止装置には、下型32に設けた下型キャビティ33ａ部を含む下型面に、ロール巻き状の離型フイルム60を張設するための離型フイルム供給セット機構（図示なし）を併設している。
更に、離型フイルム供給セット機構にて離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部にシート状樹脂80を供給するための樹脂供給セット機構（図示なし）を併設している。
また、このシート状樹脂80は、下型キャビティ33ａ部の形状に対応した類似形状に形成され、且つ、所要量の樹脂を平坦化して所要の保形性を備えている。
ここで、所要量とは、後述するように、下型キャビティ33ａ内において大形基板70上の電子部品71を所定厚みに一括して圧縮樹脂封止成形するための樹脂量と、該樹脂量に下型キャビティ33ａの外部へ流出させるための余剰樹脂量を加えた量を意味する。
より具体的には、例えば、大形基板上の電子部品71を断面 0.3ｍｍの厚さのパッケージ内に一括して圧縮樹脂封止成形する場合においては、断面 0.5ｍｍの厚さのシート状樹脂材料80を用いることが好ましい。
なお、まず、ロール巻き状（長尺状）の離型フィルム60を予め切断してプリカットされた短尺状の離型フィルムを形成すると共に、このプリカットされた離型フィルム上にシート状樹脂80を載置し、この状態で、下型面のキャビティの開口部にシート状樹脂80部分を合致させ、次に、下型キャビティ内から空気を強制的に吸引して排出することにより、離型フィルムをキャビティ面に被覆させ、同時に、離型フィルムを被覆したキャビティ内にシート状樹脂80を供給することができる。

以下、この圧縮樹脂封止装置を用いて大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明する。

まず、型開閉機構50を介して、上下両型（31・32）の型開きを行う（図１参照）。
次に、この型開時において、適宜な係着手段（図示なし）を介して、上型31の型面（即ち、基板セットブロック31ｃの下面）に大形基板70を供給すると共に、その電子部品71の装着面側を下向きとして係着させる。
また、離型フイルム供給セット機構（図示なし）を介して、下型キャビティ33ａ部を含む下型32の型面（即ち、キャビティ底面部材32ｃ及びキャビティ側面部材32ｄの上面）に離型フイルム60を張設する。
更に、離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ部に、樹脂供給セット機構（図示なし）を介して、シート状樹脂80を供給する（図４参照）。
なお、このシート状樹脂80はキャビティ底面部材32ｃに内装した下型加熱用ヒータ32ｆによって加熱溶融化される。

次に、均等加圧手段40を介して、加圧力調節機構43により所定の加圧力に調節された圧力媒体44を上型均等加圧手段41の弾性収容体41ｂ内及び下型均等加圧手段42の弾性収容体42ｂ内の夫々に導入することにより、上下両型（31・32）の型締時において該上下両型がその型締圧力によって弯曲変形されるのを防止する（図３参照）。
なお、この均等加圧手段40による上下両型（31・32）の弯曲変形防止工程は、成形工程中において常時行うようにしてもよく、または、後述する上下両型（31・32）の型締工程に先行して行うようにしてもよく、或は、該型締工程と同時的に行うようにしてもよい。要するに、上下両型（31・32）の型締工程における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる時期を選定すればよい。

次に、図２に示すように、型開閉機構50を介して、下型32を上動させることにより、上下両型（31・32）の型締めを行う。
この上下両型（31・32）の型締めを行うと、上型31の型面に係着させた大形基板70上の電子部品71を離型フイルム60を張設した下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａ中に浸漬させることができる。
次に、この下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えることにより、大形基板70上に装着した電子部品71を樹脂により一括して圧縮樹脂封止成形することができる。
なお、上記した上下両型（31・32）の型締時にシール部材31ｅにて該上下両型の型面間をシールすることができるため、真空引機構（図示なし）の真空ポンプを作動させて該型面間（下型キャビティ33ａ内）を減圧する、所謂、真空成形（減圧成形）を行うことができる。

また、上記した上下両型（31・32）の型締工程において、下型キャビティ33ａ内の余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａの外部へ流出させる余剰樹脂の外部流出段階を行い、そして、この余剰樹脂80ｂの外部流出段階を経た後に、キャビティ底面部材32ｃを所定の高さ位置まで上動させることにより、下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに所定の樹脂圧を加えて大形基板70上の電子部品71を一括して樹脂封止成形する樹脂封止段階を行う。
該余剰樹脂80ｂの外部流出段階においては、上下両型（31・32）間に構成される狭い間隙33ｃを通して、余剰樹脂80ｂを下型キャビティ33ａ部の周囲に設けた余剰樹脂80ｂの収容部33ｂ内（図４参照）に案内する。
更に、該樹脂封止段階においては、上下両型（31・32）の型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面と大形基板70の電子部品71装着面との間隔が、大形基板70の電子部品71を樹脂封止するためのパッケージ厚さ33ｄの間隔と等しくなるように設定しているため、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができると共に、パッケージ厚さ33ｄを所定の厚みに成形することができる。

即ち、このとき、上下両型（31・32）による型締作用と、キャビティ底面部材32ｃによる下型キャビティ33ａ内の溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用とを行うことができる。
従って、該上下両型の型締作用及び該溶融樹脂材料80ａに対する押圧作用を低速度で且つ低圧にて行うことにより、上記した余剰樹脂80ｂの外部流出段階とこれに続く樹脂封止段階とを低速度で且つ低圧にて行うことができる。
更に、樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置において大形基板70の電子部品71を所定厚さのパッケージ内にて樹脂封止することができるように関係付けている。
このため、該上下両型の型締作用時及び該溶融樹脂材料80ａの押圧作用時において、下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用を防止若しくは抑制することができるので、この溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。

なお、上記した樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置、或は、該型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面位置の設定は、型開閉機構50によって下型32を上動させる限度（上死点）の位置と合致させるようにしてもよい（図２参照）。

また、上記した樹脂封止段階における上下両型（31・32）の型締め最終位置、或は、該型締め最終位置における下型キャビティ33ａの底面位置は、型開閉機構50によって上動する下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの所定の高さ位置を検知して該下型32、或は、キャビティ底面部材32ｃの上動作用を停止させる高さ位置制御機構（図示なし）を介して設定するようにしてもよい。

また、定量で定型化したシート状樹脂80を用いることによって、下型キャビティ33ａ内の全域に亘る樹脂材料の供給作用と、該シート状樹脂の加熱溶融化作用と、該溶融樹脂材料80ａに対する低速度且つ低圧による押圧作用との相乗作用によって、該下型キャビティ内における溶融樹脂材料の流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を、より効率良く防止することができる。

なお、樹脂封止段階において、均等加圧手段40を併用することにより、上下両型（31・32）の型締時における型締圧力によって該上下両型が弯曲変形されるのを防止することができる。

この実施例の構成によれば、大形基板70上に装着した多数個の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合において、下型キャビティ33ａ内における溶融樹脂材料80ａの流動作用に基因するワイヤスイープ等の発生を効率良く防止することができる。
また、下型キャビティ33ａ内において所定の樹脂圧を得ることができる。
また、電子部品71を樹脂封止するパッケージの厚さ33ｄを所定の厚みに成形することができる。

また、上型31についての均等加圧手段41と下型32についての均等加圧手段42とを備えたことにより、上下両型（31・32）の弯曲変形を防止することができるため、大形基板70上の電子部品71を樹脂により一括して封止成形する場合に有益である。

また、型開閉機構50にて上下両型（31・32）を型締し且つ下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを加圧する場合、下型32の均等加圧手段42を駆動することにより、下型水平空間部42ａに設けられた弾性収容体42ｂ内の圧力媒体44による均等加圧作用にて、弾性収容体42ｂの上に付設されたキャビティ底面部材32ｃ（水平フローティング板）を、そのキャビティ底面を水平状態に保持した状態で傾くことなく均等な圧力で上動させることができる。

前記実施例では、電子部品の圧縮樹脂封止装置を用いて、大形基板上に装着した電子部品を、（均等な厚さを有する）シート状樹脂により、一括して圧縮樹脂封止成形する場合について説明した。
また、本発明においては、例えば、適宜な方法・手段にて離型フィルムを被覆し、当該離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に、所要量の種々の樹脂材料を平坦化した状態（均等な厚さの状態）で供給することができる。
また、前記した種々の樹脂材料として、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）、粉末状の樹脂材料（粉末樹脂）、液状の樹脂材料（液状樹脂）、ペースト状の樹脂材料、シート状の樹脂材料を用いることができる。
また、前記した種々の樹脂材料として、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、不透明性を有する樹脂材料を用いることができる。

また、本発明においては、圧縮成形されるパッケージの厚さを、即ち、下型のキャビティ底面と基板の電子部品装着面との間を、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の均等な所要の厚さよりも薄くして設定して構成されている。
従って、本発明において、まず、下型キャビティ内において、樹脂材料を所要の厚さを有するように平坦化して形成し、次に、下型のキャビティ底面と基板の電子部品装着面との間の距離を、樹脂材料の所要の厚さよりも薄い所要のパッケージの厚さとなるように、キャビティ底面部材（キャビティ底面）を上動させることにより、下型キャビティ内の樹脂を均等に押圧することになります（下型キャビティ内で圧縮成形されるパッケージにおける所要の厚さ＜下型キャビティ内に供給された樹脂材料における所要の厚さ）。
このとき、下型水平空間部42ａに設けられた弾性収容体42ｂ内の圧力媒体44による均等加圧作用にて、弾性収容体42ｂの上に付設されたキャビティ底面部材32ｃ（水平フローティング板）を、そのキャビティ底面（先端面）を水平状態に保持した状態で上動させることができる。即ち、キャビティ底面部材32ｃを傾くことなく均等な圧力で水平に持ち上げて下型キャビティ33ａ内の樹脂80ａを均等に加圧することができる。
また、このとき、下型キャビティ内の溶融樹脂材料は、下型キャビティの外部に、隘路（狭い間隙）を通して流出することになり、下型キャビティ内の樹脂を低圧で加圧することができるものである。
なお、これは、隘路が樹脂材料で緩慢に閉鎖されるためと推測され、下型キャビティ内に所要の樹脂圧を低圧で加えることができる。

20 プレスフレーム
30 圧縮成形用型
31 上型
31ａ 上型ベース
31ｂ 上型ホールドブロック
31ｃ 基板セットブロック
31ｄ 上型加熱用ヒータ
31ｅ シール部材
31ｆ シール部材
32 下型
32ａ 下型ベース
32ｂ 下型ホールドブロック
32ｃ キャビティ底面部材
32ｄ キャビティ側面部材
32ｅ 弾性部材
32ｆ 下型加熱用ヒータ
32ｇ シール部材
33 樹脂成形部
33ａ 下型キャビティ
33ｂ 余剰樹脂の収容部
33ｃ 狭い間隙
33ｄ パッケージ厚さ
40 均等加圧手段
41 上型均等加圧手段
41ａ 上型水平空間部
41ｂ 弾性収容体
41ｃ 連通経路
42 下型均等加圧手段
42ａ 下型水平空間部
42ｂ 弾性収容体
42ｃ 連通経路
43 加圧力調節機構
44 圧力媒体
50 型開閉機構（トグル機構）
51 ベース
51ａ 軸
52 可動プラテン
52ａ 軸
53 サーボモータ
53ａ 出力軸
53ｂ プーリー
53ｃ ベルト
54 スクリュウ軸
55 ナット部材
56ａ 第１リンク
56ｂ 第２リンク
56ｃ 第３リンク
60 離型フイルム
70 大形基板
71 電子部品
80 シート状樹脂（シート状の樹脂材料）
80ａ 溶融樹脂材料
80ｂ 余剰樹脂

Claims (12)

1. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
   前記上下両型の型締する工程と、
   少なくとも、前記下型キャビティ内の樹脂材料をキャビティ底面部材にて所定の樹脂圧を加える工程時において、
   前記下型における下型ホールドブロックとキャビティ底面部材との間に下型水平空間部を設けると共に、前記下型水平空間部内に弾性収容体を装設し、且つ、前記弾性収容体内に加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入することにより、前記キャビティ底面部材の弯曲変形防止工程を兼ねる下型の均等加圧工程とを行うことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
2. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止方法であって、
   少なくとも、前記上下両型の型締工程時において、
   前記上型における上型ホールドブロックと基板セットブロックとの間に上型水平空間部を設けると共に、前記上型水平空間部内に弾性収容体を装設し、且つ、前記弾性収容体内に加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入することにより、前記基板セットブロックの弯曲変形防止工程を兼ねる上型の均等加圧工程と、
   前記下型における下型ホールドブロックとキャビティ底面部材との間に下型水平空間部を設けると共に、前記下型水平空間部内に弾性収容体を装設し、且つ、前記弾性収容体内に加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入することにより、前記キャビティ底面部材の弯曲変形防止工程を兼ねる下型の均等加圧工程とを行うことを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止方法。
3. 前記圧力媒体として流体を用いることを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
4. 前記圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
5. 前記上型側の弾性収容体及び前記下型側の弾性収容体内の夫々に、同じ加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
6. 前記上型側の弾性収容体及び前記下型側の弾性収容体内の夫々に、異なる加圧力調節機構にて所定の加圧力に調節した圧力媒体を導入することを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の圧縮樹脂封止方法。
7. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
   前記圧縮成形用型に、前記下型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備えており、
   前記下型の均等加圧手段は、下型ホールドブロックとキャビティ底面部材との間に設けた下型水平空間部と、前記下型水平空間部内に装設した圧力媒体を導入するための弾性収容体と、前記圧力媒体による加圧力を調節するための加圧力調節機構と、前記加圧力調節機構と前記弾性収容体とを連通接続させるための連通経路とを備えていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
8. 少なくとも上型と下型とから成る電子部品の圧縮成形用型を用いて、前記上型面に基板を供給し且つその電子部品の装着面側を下向きとして係着させると共に、離型フイルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱し、次に、前記上下両型を閉じる型締めを行って前記上型側における大形基板の電子部品を前記下型キャビティ内の樹脂材料中に浸漬させ、次に、前記下型キャビティ内の樹脂材料に所定の樹脂圧を加えることにより、前記基板上に装着した電子部品を樹脂により一括して封止成形する電子部品の圧縮樹脂封止装置であって、
   前記圧縮成形用型に、その上下両型の弯曲変形防止部材を兼ねる均等加圧手段を備えており、
   また、前記均等加圧手段は、上型の均等加圧手段及び下型の均等加圧手段とを含み、
   また、前記上型の均等加圧手段は、上型ホールドブロックと基板セットブロックとの間に設けた上型水平空間部と、前記上型水平空間部内に装設した圧力媒体を導入するための弾性収容体と、前記圧力媒体による加圧力を調節するための加圧力調節機構と、前記加圧力調節機構と前記弾性収容体とを連通接続させるための連通経路とを備えており、
   また、前記下型の均等加圧手段は、下型ホールドブロックとキャビティ底面部材との間に設けた下型水平空間部と、前記下型水平空間部内に装設した圧力媒体を導入するための弾性収容体と、前記圧力媒体による加圧力を調節するための加圧力調節機構と、前記加圧力調節機構と前記弾性収容体とを連通接続させるための連通経路とを備えていることを特徴とする電子部品の圧縮樹脂封止装置。
9. 前記圧力媒体として流体を用いることを特徴とする請求項７、又は、請求項８に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
10. 前記圧力媒体として低熱伝導性のシリコーンオイルを用いることを特徴とする請求項７、又は、請求項８に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
11. 前記上型均等加圧手段の加圧力調節機構と、前記下型均等加圧手段の加圧力調節機構とを兼用させて構成したことを特徴とする請求項７、又は、請求項８に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。
12. 前記上型均等加圧手段の加圧力調節機構と、前記下型均等加圧手段の加圧力調節機構とを個別に配置して構成したことを特徴とする請求項７、又は、請求項８に記載の電子部品の圧縮樹脂封止装置。

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