JP2010069656A - 半導体チップの圧縮成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

【課題】基板５に装着した半導体チップ４を樹脂成形体１６に圧縮成形する金型１（上型２と下型３）に設けた下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内に供給した樹脂材料１０の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム８の「しわ」を効率良く伸長する。
【解決手段】キャビティ底面部材１２による下型キャビティ９内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材１２を所要の位置で係止部材１７にて停止することにより、樹脂成形体１６を所要の厚さ（下型キャビティの深さ）Ａに圧縮成形し、更に、摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出すことにより、下型キャビティ９内で不足した樹脂量を摺動部材１８の先端部１８ａの容量で補い、且つ、下型キャビティ９内の離型フィルム８を、摺動部材１８を突き出して伸長する。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に装着したＩＣ等の半導体チップを樹脂材料にて圧縮成形（樹脂封止成形する）半導体チップの圧縮成形方法及びその金型の改良に関する。

従来から、基板に装着した半導体チップを、コンプレッションモールド法にて樹脂封止成形する（圧縮成形する）ことが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。

即ち、半導体チップの圧縮成形用金型（例えば、上下両型）を用いて、まず、圧縮成形用の下型キャビティ内に当該キャビティの形状に沿って離型フィルムを被覆すると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に所要量の顆粒状樹脂材料を計量・供給して加熱溶融化し、且つ、上型に電子部品装着側を下方向に向けた状態で供給セットする。
次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化した樹脂材料（溶融樹脂）中に基板に装着した半導体チップを浸漬すると共に、下型キャビティの底面に設けた樹脂加圧用のキャビティ底面部材を上動させることにより、下型キャビティ内の溶融樹脂に所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、基板に装着した半導体チップを下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形（樹脂封止成形）し、基板及び樹脂成形体からなる成形品を形成していた。

特開２００５−２２５１３３号

しかしながら、前述したように、下型キャビティの形状に沿って離型フィルムを被覆させた下型キャビティ内の樹脂を加圧するために、キャビティ底面部材を上動させた場合、キャビティの深さが徐々に浅くなると共に、下型キャビティ面に被覆した離型フィルムが剥がれて離型フィルムが弛むことになる。
このため、下型キャビティ面に被覆した離型フィルムに「しわ（皺）」が発生し易く、
下型キャビティ内に被覆される離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く伸長して防止することが求められていた。
なお、例えば、この離型フィルムにおける「しわ」の形状が下型キャビティ内で成形される樹脂成形体に転写されることがあり、或いは、離型フィルムの「しわ」の部分が樹脂成形体内に入り込むことがある。
また、例えば、この離型フィルムの「しわ」が下型本体とキャビティ底面部材との摺動部に食い込んでキャビティ底面部材に摺動不良が発生することにより、キャビティ底面部材が上下動することができなくなることがある。

また、従来から、樹脂材料の計量には「ばらつき」があり、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量に「ばらつき」が発生していた。
即ち、言い換えると、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）に過不足が発生していた。
このため、下型キャビティ内の樹脂圧が所要の圧力に到達した時点で、キャビティ底面部材を停止して成形を終了していた。
従って、下型キャビティ内で成形される樹脂成形体における厚さに「ばらつき」が発生していた。
しかしながら、近年、成形品を搬送するために、或いは、成形品を切断するために、樹脂成形体の厚さを効率良く高精度で一定にすることが求められている。
また、更に、前述したように、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）の「ばらつき」、即ち、樹脂材料の量（樹脂量）に過不足が発生することを効率良く防止することが求められていた。
従って、基板に装着した半導体チップを圧縮成形する場合に、樹脂成形体の厚さを効率良く高精度で一定に形成することができないと云う弊害がある。
また、樹脂成形体の厚さを効率良く高精度で一定に形成すると共に、（同時に、）下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）における過不足を効率良く調整することが求められている。

即ち、本発明は、金型キャビティ内で成形される樹脂成形体の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することにより、樹脂成形体の厚さを効率良く高精度で一定に形成することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、金型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）における過不足を効率良く調整することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、金型キャビティ内に被覆される離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く伸長して防止することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することを目的とするものである。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めすることにより、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した半導体チップを浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けたキャビティ底面部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した半導体チップを圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記したキャビティ底面部材を所要の位置で停止することにより、前記した樹脂成形体に所要の厚さを形成する工程と、前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構で前記金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程と、前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程とを備えたことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に摺動自在に設けた摺動部材を前記した金型キャビティ内に突き出すことにより、前記した金型キャビティ内における不足した樹脂量を前記した摺動部材の容量で補充すると共に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、前記した金型キャビティ内に前記した摺動部材を突き出すことにより、前記した離型フィルムを前記した突出摺動部材で伸長することを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に設けた摺動孔内に前記金型キャビティから樹脂を流出させることにより、前記した金型キャビティ内における過剰な樹脂量を除去すると共に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、前記した摺動孔内に流出する過剰な樹脂で前記した離型フィルムを伸長することを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、少なくとも、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に摺動自在に設けた摺動部材の先端面に沿って被覆させることを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、半導体チップを装着した基板を供給する基板供給部と、前記した基板に装着した半導体チップを圧縮成形する圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材と、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料の供給機構とを含む半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した金型キャビティ底面におけるキャビティ側面部材とキャビティ底面部材との摺動部に、前記した金型キャビティ内の樹脂量を調整し且つ前記した離型フィルムを伸長する摺動機構を設けて構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した摺動機構を、金型キャビティ底面におけるキャビティ側面部材とキャビティ底面部材との摺動部に設けた摺動孔と、前記した摺動孔に摺動自在に設けた摺動部材とから構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した摺動機構における摺動部材の先端部に凹凸部を設けて構成したことを特徴とする。

本発明によれば、半導体チップの圧縮成形用金型におけるキャビティ底面部材にキャビティ底面部材を停止（係止）する係止部材を設けて構成したので、下型キャビティの深さを所要の距離（一定の距離）に形成することができる。
このため、本発明によれば、下型キャビティの深さに対応して形成される樹脂成形体の厚さを所要の厚さ（一定の厚さ）に効率良く設定することができる。
従って、本発明によれば、金型キャビティ内で成形される樹脂成形体の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することにより、樹脂成形体の厚さを効率良く高精度で一定に形成することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。

また、本発明によれば、金型キャビティの底面に設けた摺動機構（樹脂量調整機構）にて、即ち、摺動機構の摺動部材を金型キャビティ内に突き出して金型キャビティ内の樹脂量の不足を摺動部材で埋め合わせて補充することにより、また、摺動部材の摺動孔内に過剰な樹脂を流出させて余分に樹脂を金型キャビティ内から除去することにより、金型キャビティ内の樹脂材料の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
従って、本発明によれば、金型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）における過不足を効率良く調整することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。

また、本発明によれば、金型キャビティ底面に設けた摺動機構（離型フィルム伸長機構）にて、即ち、摺動機構の摺動部材を金型キャビティ内に突き出して離型フィルムを押圧することにより、また、摺動孔に流出する樹脂にて離型フィルムを押圧することにより、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く伸長することができる。
従って、本発明によれば、金型キャビティ内に被覆される離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く伸長して防止することができる半導体チップの圧縮成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。

本発明は、半導体チップの圧縮成形用金型において、下型キャビティの底面に設けた樹脂加圧用のキャビティ底面部材に係止部材を設けた構成である。
また、本発明は、キャビティ底面において、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材との摺動部に、下型キャビティ内の樹脂量を効率良く調整し且つ離型フィルム（しわ）を効率良く伸長する摺動機構を設けて構成したものである。
従って、本発明に係る摺動機構は、樹脂量調整作用（樹脂量調整機構）と離型フィルム伸長作用（離型フィルム伸長機構）とを兼ね備えた機構である。
なお、本発明に係る摺動機構には、キャビティ底面におけるキャビティ底面部材とキャビティ側面部材との摺動部に設けた摺動孔（摺動孔凹部）と、摺動孔に上下弾性摺動自在に設けられた摺動部材（弾性部材）と設けられて構成されている。
また、本発明においては、係止部材でキャビティ底面部材を係止した状態で、キャビティ底面部材と摺動部材とで、離型フィルムを介してキャビティ内の樹脂に所要の加圧力を加圧することができるように構成されている。

即ち、キャビティ底面部材にて、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内の樹脂を（上動して）加圧した場合、係止部材にてキャビティ底面部材を所要の位置に係止（停止）させることができるので、下型キャビティの深さ〔下型の型面とキャビティの底面（キャビティ底面部材の天面）との距離〕を所要の距離（一定の距離）に規制して設定することができる。
このため、キャビティ内で圧縮成形（樹脂封止成形）された樹脂成形体の厚さを所要の厚さ（一定の厚さに）規制して効率良く高精度で一定に形成することができる。
なお、このとき、下型キャビティ内におけるキャビティ空間部の容量は、所要のキャビティ容量（一定の容量）となるものである。
また、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内には所要のキャビティ容量（一定の容量）に対応する樹脂材料の量（容量）を供給することができるように構成されている。

また、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に供給した樹脂量が、所要のキャビティ容量と比べて、不足した場合、下型キャビティ内に摺動部材を上動して突き出す（進入させる）ことにより、摺動部材の先端部（の容量）で不足した樹脂量を埋め合わせて補充することができる。
即ち、供給した樹脂量（容量）と摺動部材の先端部（容量）とで、キャビティ容量（一定の容量）となるものである。
従って、本発明に係る摺動機構にて、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
また、摺動部材を下型キャビティ内に突き出すことにより、下型キャビティに被覆した離型フィルムを摺動部材（先端部）にて効率良く（突き出して）伸長することができるので、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

また、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に供給した樹脂量が、所要のキャビティ容量と比べて、過剰になった場合、過剰な樹脂（即ち、余分な樹脂）が摺動孔内に流出することにより、余分な樹脂を下型キャビティ内から除去して摺動孔（摺動孔凹部）内に収容することができる。
なお、このとき、余分な樹脂にて摺動部材（先端面）を下型キャビティ底面の位置から摺動孔内に下動させて引き込ませる（退出させる）ことによって、摺動部材の先端面と摺動孔とで摺動孔凹部が形成されることになる。
即ち、供給した過剰な樹脂量（容量）から余分な樹脂を下型キャビティ内から除去して摺動孔凹部に収容することによって、下型キャビティ（容量）をキャビティ容量（一定の容量）になるものである。
従って、本発明に係る摺動機構にて、下型キャビティ内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
また、下型キャビティ内から摺動孔凹部内に流出する樹脂にて、摺動孔凹部内で、離型フィルムを（押圧して）伸長させることができるので、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、本発明においては、離型フィルムは摺動部材の先端面に沿って被覆した状態となり、或いは、離型フィルムは摺動孔凹部の内面に沿って被覆した状態となる。

また、本発明においては、一つの金型で、半導体チップを装着した基板を２枚（複数枚）を平面的に配置して同時に圧縮成形することができる。
即ち、下型の型面に、下型キャビティを２個、設けると共に、各下型キャビティの夫々において、下型キャビティ深さを一定の深さに各別に設定し、下型キャビティ内の樹脂量を各別に調整し、離型フィルムに発生する「しわ」を各別に効率良く伸長して防止することができる。
従って、一つの金型で、基板を２枚（複数枚）、同時に圧縮成形することができるように構成されているので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができる。

まず、実施例図を用いて、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
なお、図１、図２、図３、図４は、実施例１に係る半導体チップの圧縮成形用金型であり、図５（１）、図５（２）、図６は前記した金型の要部（金型キャビティ及び摺動機構）である。

（実施例１の半導体チップの圧縮成形用金型の構成について）
図例に示す半導体チップの圧縮成形用金型１には、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、所要数の半導体チップ４を装着した基板５を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板供給部６と、基板供給部６に供給セットされた基板５（に装着された半導体チップ４）の位置を調整する基板位置調整機構７とが設けられて構成されている。
また、上下両型１（２、３）の間には、樹脂離型用の離型フィルム（リリースフィルム）８を張架することができるように構成されている。
また、下型３の型面には、上方に開口したキャビティ開口部を有する圧縮成形用（樹脂成形用）の下型キャビティ９が設けられて構成されると共に、下型３における型面とキャビティ９の面とには、離型フィルム８を吸着して被覆する離型フィルムの吸着機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、上下両型１（２、３）の型締時に、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内に基板５に装着した半導体チップ４を嵌装することができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、実施例１において、少なくとも、下型キャビティ９内を所要の真空度に設定する構成を採用することができる。

また、図示はしていないが、金型１（上下両型２、３）には、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に所要量の樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料１０）を供給する樹脂材料の供給機構と、金型１（上下両型２、３）を所要の温度にまで加熱する加熱手段とが設けられて構成されている。
従って、例えば、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に所要量の顆粒状樹脂材料（顆粒樹脂）１０を供給して加熱溶融化することができるように構成されている。

また、図例に示すように、下型３には、キャビティ９の側面９ａを含むキャビティ側面部材（クランプ部材）１１と、キャビティ９の底面９ｂを含むキャビティ底面部材（樹脂加圧部材）１２とが設けられて構成されている。
また、下型３の型面にキャビティ開口部を有する下型キャビティ９において、上下両型２、３の型締時に、下型キャビティ９のキャビティ開口部を基板５で閉鎖する（塞ぐ）ことになる。
このため、基板５と、キャビティ側面部材１１のキャビティ側面９ａと、キャビティ底面部材１２の天面となるキャビティ底面９ｂとで囲まれ且つ或る特定のキャビティ容量を有するキャビティ空間部を形成することになる。

また、図例に示すように、下型３の下方位置には、キャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１２とを上動駆動する駆動機構として加圧部材（プラテン）１３が設けられて構成されている。
また、キャビティ側面部材１１と加圧部材１３との間には圧縮スプリング等の弾性部材１４が設けられて構成されると共に、キャビティ底面部材１２と加圧部材１３との間には圧縮スプリング等の弾性部材１５が設けられて構成されている。
即ち、加圧部材１３を上動することにより、キャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１２との夫々を個々に対応した弾性部材１４、１５にて各別に上方向に弾性付勢して加圧することができるように構成されている。
従って、上下両型２、３の型締時に、加圧部材１３を上動駆動することにより、キャビティ側面部材１１を上動すると共に、上型基板供給部６に供給した基板５をキャビティ側面部材１１（下型面）と上型基板供給部６（上型面）とでクランプする（挟持する）ことができる。
また、加圧部材１３を上動駆動することにより、キャビティ底面部材１２を上動すると共に、キャビティ底面部材１２にて下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）を（離型フィルム８を介して）所要の加圧力にて加圧することができるように構成されている。

従って、まず、上型基板供給部６に半導体チップ４を装着した基板５を供給し、且つ、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に顆粒樹脂（樹脂材料）１０を供給して加熱溶融化すると共に、上下両型２、３を型締めすることにより、基板５に装着した半導体チップ４を、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）中に浸漬することができるように構成されている。
次に、キャビティ底面部材１２を上動して下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）を、離型フィルム８を介して所要の加圧力で加圧することにより、下型キャビティ９の形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）１６内に基板５に装着した半導体チップ４を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。
なお、基板５と樹脂成形体（パッケージ）１６とで成形品が形成されることになる。

なお、後述するように、実施例１において、キャビティ底面部材１２に設けた係止部材にてキャビティ底面部材１１を所要の位置で停止させることにより、下型３の型面（基板５の面）とキャビティ底面９ｂ（キャビティ底面部材１２の天面）との距離を所要の距離に一定に設定することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ９内で圧縮成形された樹脂成形体（パッケージ）１６の厚さを所要の厚さにて一定に規制して設定することができるように構成されている。
また、後述するように、実施例１において、下型キャビティ９の底面９ｂに設けた摺動部材を上下摺動させることにより、下型キャビティ９内における樹脂量の過不足を効率良く調整し、且つ、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができるように構成されている。

（実施例１の係止部材について）
即ち、キャビティ底面部材１２には、キャビティ底面部材１２の上動時に、当該キャビティ底面部材１２を所要の位置で係止（停止）させる係止部材（ストッパ−）１７が設けられて構成されている。
また、図１〜図４に示す図例では、係止部材１７として、キャビティ底面部材１２の摺動側面に凸部（１７）が設けられて構成されている。
従って、キャビティ底面部材１２を上動させたとき、キャビティ側面部材１１に設けられた凹部の係止位置（停止位置）にて凸部（１７）を係止する（停止する）ことができるように構成されている。
即ち、キャビティ底面部材１２を所要の位置に係止（停止）することにより、下型３の型面（基板５における半導体チップ装着面）と、キャビティ底面９ｂ（係止部材１７にて係止されたキャビティ底面部材１２の天面）との間を所要の距離Ａにて形成して一定の距離Ａに設定することができるように構成されている。
言い換えると、下型キャビティ９の深さを所要の距離Ａにて形成して一定の距離Ａに設定することができるように構成されている。
このため、下型キャビティ９内で圧縮成形される樹脂成形体１６について、樹脂成形体１６の厚さは下型キャビティ９の深さに対応することになる。
従って、係止部材１７にて、下型キャビティ９内で圧縮成形される樹脂成形体（パッケージ）１６の厚さを所要の厚さ（所要の距離Ａ）に形成し得て、樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定の厚さＡに設定することができるように構成されている。

また、キャビティ底面部材１２を係止部材１７にて係止（停止）した場合、前述したように、下型キャビティ９の深さは、或いは、樹脂成形体１６の厚さは、一定の距離（所要の距離）Ａとなる。
このため、下型キャビティ９において、下型面（基板の半導体チップ装着面）と、キャビティ側面９ａ（キャビティ側面部材１１）と、キャビティ底面９ｂ（係止部材１７にて係止されたキャビティ底面部材１２の天面）とで形成される下型キャビティ９におけるキャビティ空間部の容量は、所要のキャビティ容量Ｂとなって一定の容量Ｂになるように構成されている。
従って、キャビティ底面部材１２の係止部材１７は、キャビティ底面部材１２の停止位置を規制するものであって、樹脂成形体（パッケージ）１６の厚さを所要の厚さＡに規制して一定の厚さＡに設定する樹脂成形体の厚さ規制部材となるものであり、下型キャビティの容量規制部材となるものである。
なお、当然のことではあるが、所要のキャビティ容量Ｂに比べて、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料１０の樹脂量（容量）に過不足がない場合、下型キャビティ９におけるキャビティ空間部の容量は、或いは、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料の量（容量）は、所要のキャビティ容量Ｂとは同じ容量（一定量Ｂ）であって一致することになる。

また、本発明(実施例１）においては、基板５に装着した半導体チップ４を圧縮成形して形成された成形品（基板５及び樹脂成形体１６）を搬送するために、或いは、成形品５、１６を個々の個片に切断するために、樹脂成形体１６の厚さを一定の厚さに成形することが求められている。
従って、本発明(実施例１）に係る係止部材１７は、樹脂成形体１６の厚さを一定の厚さＡに圧縮成形（樹脂封止成形）するために用いられるものである。
なお、本発明(実施例１）について言えば、係止部材１７にて、下型キャビティ９の深さが一定の距離Ａとなり、下型キャビティ９におけるキャビティ容量が一定の容量Ｂとなるので、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に供給される樹脂量（容量）に「ばらつき（過不足）」が発生することになり易い。
従って、本発明(実施例１）は、後述する摺動機構（３０）にて、この樹脂量の「ばらつき（過不足）」を効率良く解決するものであり、更に、離型フィルム８を伸長することにより、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止するものである。

（実施例１の摺動機構について）
即ち、下型キャビティ９の底面９ｂにおいて、キャビティ底面部材１２におけるキャビティ側面部材１１との摺動部には、摺動機構３０が設けられて構成されている。
この摺動機構３０は、樹脂量調整作用（樹脂量調整機構）と離型フィルム伸長作用（離型フィルム伸長機構）とを兼ね備えた機構である。
このため、摺動機構３０にて、下型キャビティ９内の樹脂量を、（即ち、キャビティ空間部の容量を）所要のキャビティ容量Ｂに効率良く調整し、且つ、下型キャビティ９に被覆する離型フィルム８（しわ）を効率良く伸長して離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
また、摺動機構３０には、上下方向に摺動する摺動部材１８と、下型キャビティ底面９ｂに設けられた摺動孔１９とが設けられて構成されている。
また、図２に示す図例では、矩形状のキャビティ底面９ｂにおいて、矩形状キャビティ底面９ｂの角部を除く四辺に沿って、摺動部材１８（の先端面１８ｂ）が四個、設けられて構成されている。
また、図例に示すように、摺動部材１８と加圧部材１３との間には圧縮スプリング等の弾性部材２０が設けられて構成されている。
従って、加圧部材１３を上動駆動させることにより、弾性部材２０にて摺動部材１８を上方向に弾性付勢して摺動させることができるように構成されている。

また、実施例１に係る摺動機構３０における摺動部材１８は、キャビティ底面部材１２の係止部材１７による係止時において、所要のキャビティ深さＡを有する下型キャビティ９内における樹脂量の調整部材となるものである。
即ち、図５（２）に示すように、下型キャビティ９内に供給される樹脂量が所要のキャビティ容量Ｂよりも不足する場合において、下型キャビティ９内に供給された樹脂量（容量）に、下型キャビティ９内に突き出される摺動部材１８の先端部１８ａの容量を樹脂量不足分として補充して加えることにより、合算して所要のキャビティ容量Ｂに設定することができるように構成されている。
なお、このとき、係止部材１７でキャビティ底面部材１２を係止した状態で、摺動部材１８とキャビティ底面部材１２とで、離型フィルム８を介して、下型キャビティ９内の樹脂に所要の加圧力で加圧することができるように構成されている。

また、図６に示すように、下型キャビティ９内に供給される樹脂量が所要のキャビティ容量Ｂよりも過剰な場合、下型キャビティ９内に供給された過剰な樹脂量（容量）おけるに余分な量の樹脂１０ａが、摺動孔１９と摺動部材１８の先端面１８ｂとで形成される摺動孔凹部２１内に流れ込むことにより、下型キャビティ９内の樹脂量を減少させて、下型キャビティ９の空間部における容量を所要のキャビティ容量Ｂに設定することができるように構成されている。
なお、このとき、係止部材１７でキャビティ底面部材１２を係止した状態で、摺動孔１９内の摺動部材１８とキャビティ底面部材１２とで、離型フィルム８を介して、下型キャビティ９内の樹脂に所要の加圧力で加圧することができるように構成されている。

また、実施例１に係る摺動機構３０における摺動部材１８は、下型キャビティ９内における離型フィルム８に発生する「しわ」を防止するしわ防止部材となるものである。
即ち、図５（２）に示すように、下型キャビティ９内に供給される樹脂量が不足した場合において、下型キャビティ底面９ｂから摺動部材１８の先端部１８ａを突き出すことにより、下型キャビティ９内の離型フィルム８を摺動部材１８の先端部１８ａで伸長させることができる。
従って、下型キャビティ９内の離型フィルム８を摺動部材１８の先端部１８ａで伸長し得て、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
また、図６に示すように、下型キャビティ９内に供給される樹脂量が過剰な場合、下型キャビティ９内から摺動孔凹部２１内に、余分な量の樹脂１０ａを流出することになる。
このため、摺動孔凹部２１内に流出する余分な量の樹脂１０ａが離型フィルム８を押圧するので、余分な量の樹脂１０ａにて離型フィルム８を伸長させることができる。
従って、流出する余分な量の樹脂１０ａで離型フィルム８を押圧して伸長し得て、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

また、前述したように、摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出して離型フィルム８の「しわ」を伸長する構成であるので、離型フィルム８がキャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１２との摺動部に食い込むことを効率良く防止することができる。
また、前述したように、摺動孔凹部２１内で、下型キャビティ９から流出する余分な樹脂１０ａにて離型フィルム８を伸長する構成であるので、離型フィルム８がキャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１２との摺動部に食い込むことを効率良く防止することができる。
また、前述したように、離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができるので、下型キャビティ９内の樹脂成形体１０に離型フィルム８が食らいつくことを効率良く防止することができる。

なお、図５（１）に示すように、下型キャビティ９内に離型フィルム８を被覆した場合に、摺動部材１８の先端面１８ｂの位置をキャビティ底面９ｂの位置（キャビティ底面部材１２の天面の位置）に一致するように構成されている。
また、離型フィルム８を摺動部材１８で伸長するとき、離型フィルム８を破断することを効率良く防止するために、摺動部材１８の先端部１８ａの角部を面取りした面取部を設けて構成することができる。
また、図５（１）、図５（２）、図４に示す図例では、円弧状の面取部１８ｃが形成されている。

総じて、前述したように、実施例１における摺動機構３０の摺動部材１８によれば、キャビティ底面部材１２を上動して係止部材１７にて所要の位置に係止（停止）した場合において、下型キャビティの深さを所要の距離（一定の距離）Ａに規制して設定することができる。
従って、前述したように、下型キャビティ９内で圧縮成形される樹脂成形体１６の厚さを所要の厚さＡに効率良く設定することができる。
また、下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さ（Ａ）に「ばらつき」が発生することを効率良く防止することができる。
なお、このとき、下型キャビティ９のキャビティ空間部の容量は所要のキャビティ容量Ｂとなる。

また、前述したように、実施例１によれば、所要のキャビティ容量Ｂと比べて、下型キャビティ９内に供給された樹脂材料１０の量に過不足が発生した場合において、摺動部材１８の先端面１８ｂをキャビティ底面９ｂ位置からキャビティ９内に上動させて下型キャビティ９内の容量を補充することにより、或いは、摺動部材１８の先端面１８ｂをキャビティ底面９ｂ位置から摺動孔１９内を下動させて下型キャビティ９内の樹脂（容量）を減少させることにより、下型キャビティ９内の樹脂量を調整して所要のキャビティ容量Ｂに設定することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料１０の量を効率良く調整することができる。

また、前述したように、実施例１によれば、キャビティ底面部材１２を上動することにより、キャビティ底面部材１２を係止部材１７にて所要の位置に係止（停止）した場合において、離型フィルム８に発生する「しわ」を下型キャビティ９内に突き出した摺動部材１８にて伸長し得て、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
また、実施例１によれば、摺動孔凹部２１内に流出する余分な樹脂１０ａにて離型フィルム８に発生する「しわ」を伸長し得て、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

（実施例１の半導体チップの圧縮成形方法について）
即ち、まず、図１に示すように、半導体チップの圧縮成形用金型１における上下両型間２、３に離型フィルム８を張架すると共に、離型フィルム８を下型キャビティ９内に吸着被覆させる。
次に、上型２の基板供給部６に半導体チップ４を装着した基板５を、基板５の半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給すると共に、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に顆粒樹脂１０を供給して加熱溶融化する。
なお、このとき、上型２の基板位置調整機構７で基板５（半導体チップ４）の位置を調整することができる。
次に、上下両型２、３を型締めすることにより、基板５に装着した半導体チップ４を下型キャビティ９内の加熱溶融化した樹脂材料（１０）中に浸漬すると共に、加圧部材１３を上動させる。
このとき、加圧部材１３を上動させてキャビティ底面部材（弾性部材）を上動させることにより、離型フィルム８を介して、キャビティ底面部材１２にて下型キャビティ９内で加熱溶融化された樹脂材料（１０）を所要の加圧力にて加圧することができる。
また、このとき、キャビティ底面部材１２に設けた係止部材１７にて、キャビティ底面部材１２を所要の位置にて停止させることができると共に、係止部材１７にて規制される下型キャビティの深さ（基板５と、係止部材１７で係止されたキャビティ底面部材１２の天面となるキャビティ底面９ｂとの距離）を、所要の深さ（所要の距離Ａ）に規制して設定することができる。
即ち、係止部材１７にて規制して形成されたキャビティの深さを所要の距離Ａに規制して一定の距離Ａに設定することができる。
従って、下型キャビティ９内で圧縮成形される樹脂成形体１６について、樹脂成形体１６の厚さはキャビティの深さに対応することになるので、樹脂成形体１６の厚さを所要の厚さＡに規制して効率良く高精度で一定の厚さＡに効率良く設定することができる。

（実施例１の圧縮成形方法におけるキャビティ内の樹脂量が不足した場合について）
即ち、図５（２）に示すように、キャビティ底面部材１２を上動させて係止部材１７で係止（停止）させた場合において、キャビティ容量Ｂに比べて、下型キャビティ９内に供給された樹脂量が所要のキャビティ容量よりも不足したとき（少量となったとき）、加圧部材１３が上動することによって摺動機構３０における摺動部材１８の先端部１８ａが下型キャビティ９内に上動する（突き出す）ことになる。
このため、下型キャビティ９内における樹脂の不足量を摺動部材１８における先端部１８ａの容量で埋め合わせて補充することができるので、下型キャビティ９内を樹脂量と摺動部材１８の先端部１８ａとで所要のキャビティ容量Ｂに（満杯に）することができる。
即ち、下型キャビティ９内における摺動部材１８における先端部１８ａの容量が、所要のキャビティ容量Ｂに対する不足量（樹脂の不足量）に相当することになる。
従って、下型キャビティ９内の樹脂量に不足を摺動部材１８の先端部１８ａにて効率良く補充することにより、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
また、前述したように、キャビティ底面部材１２に設けた係止部材１７にて、下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することができる（図４を参照）。
また、図５（２）に示すように、摺動部材１８の先端部１８ａが下型キャビティ９内に突き出すことにより、離型フィルム８を押圧して離型フィルム８の「しわ」を押し伸ばして伸長することができる。
このため、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、係止部材１７によるキャビティ底面部材１２の係止時に、キャビティ底面部材１２とキャビティ９内の摺動部材１８とで、下型キャビティ９内の樹脂を、離型フィルム８を介して所要の加圧力で加圧することができる。

（実施例１の圧縮成形方法におけるキャビティ内の樹脂量が過剰になった場合について）
即ち、図６に示すように、キャビティ底面部材１２を上動させて係止部材１７で係止（停止）させた場合において、キャビティ容量Ｂに比べて、下型キャビティ９内の樹脂量が過剰になったとき、下型キャビティ９内の樹脂量が所要のキャビティ容量Ｂよりも過剰になる（多量になる）。
この所要のキャビティ容量Ｂよりも過剰となった余分な樹脂１０ａは、キャビティ底面部材１２を係止部材１７で係止（停止）したときに、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内から溢れた状態となり、離型フィルム８を加圧して摺動孔１９内に押し出る状態となって流出する。
従って、過剰となった余分な樹脂１０ａ（下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料）にて、離型フィルム８を介して、摺動機構３０における摺動部材１８の先端面１８ｂを押圧することになる。
このとき、下型キャビティ９内からの過剰な樹脂１０ａの押圧力にて、摺動部材１８の先端面１８ｂを、弾性部材２０（加圧部材１３）における上方向への弾性付勢力に逆らって押圧することになる。
即ち、摺動機構３０において、摺動部材１８は摺動孔１９内を下動することになる。
このため、摺動機構３０における摺動孔１９内で摺動部材１８の先端面１８ｂをキャビティ底面９ａの位置から下動する（引っ込む）ことにより、摺動部材１８の先端面１８ｂを底面とした摺動孔凹部２１を形成することになる。
言い換えると、離型フィルム８を被覆した摺動孔凹部２１内に余分な樹脂１０ａが注入充填（収容）されることになる。
即ち、摺動孔凹部２１の容量は、所要のキャビティ容量Ｂに対して、下型キャビティ９内における過剰な樹脂（余分な樹脂１０ａ）の量に相当することになり、下型キャビティ９内の樹脂量を摺動孔凹部２１で効率良く調整することができる。
また、下型キャビティ９内から摺動孔凹部２１内に、余分な樹脂１０ａを、離型フィルム８を押圧した状態で注入充填する状態となるため、余分な樹脂１０ａの押圧作用にて、下型キャビティ９内に被覆した離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く伸長させることができる。
従って、下型キャビティ９内における過剰な樹脂１０ａの量を摺動孔凹部２１内に収容して下型キャビティ９内から除去することにより、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料の量を効率良く調整することができる。
また、前述したように、係止部材１７にて、下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することができる。
また、摺動孔凹部２１内に樹脂１０ａを（押圧）収容させることにより、離型フィルム８を伸長することができるので、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
また、離型フィルム８は摺動部材１８の先端面１８ｂに沿って被覆した状態となり、或いは、離型フィルム８は摺動孔凹部２１の内面に沿って被覆した状態となる。
また、係止部材１７によるキャビティ底面部材１２の係止時に、キャビティ底面部材１２と摺動孔１９内の摺動部材１８とで、下型キャビティ９内の樹脂を、離型フィルム８を介して所要の加圧力で加圧することができる。
なお、摺動孔凹部２１内で硬化した樹脂部は樹脂成形体1６の凸部となるものであり、この凸部は、例えば、研磨工程で除去されることになる。

（実施例１による作用効果）
即ち、実施例１によれば、半導体チップの圧縮成形用金型１（２、３）におけるキャビティ底面部材１２にキャビティ底面部材１２を停止（係止）する係止部材１７を設けて構成したので、下型キャビティ９の深さを所要の距離（一定の距離）Ａに形成することができる。
このため、実施例１によれば、下型キャビティ９の深さに対応して形成される樹脂成形体１６の厚さを所要の厚さ（一定の厚さ）Ａに効率良く設定することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することにより、樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定に形成することができる。
なお、前述したように、下型キャビティ９の深さが距離Ａのとき、下型キャビティ９のキャビティ容量はＢとなる。

また、実施例１によれば、下型キャビティの底面に設けた摺動機構３０（樹脂量調整機構）にて、即ち、摺動機構３０の摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出して下型キャビティ９内の樹脂量の不足を摺動部材１８の先端部１８ａ（容量）で埋め合わせて補充することにより、また、摺動部材１８の摺動孔１９内に（離型フィルム８を介して）過剰な樹脂を流出させて余分に樹脂１０ａを下型キャビティ９内から除去することにより、下型キャビティ９内の樹脂材料１０の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ９内に供給される樹脂材料１０の量（樹脂量）における過不足を効率良く調整することができる。
なお、係止部材１７によるキャビティ底面部材１２の係止時に、キャビティ底面部材１２と摺動部材１８とで、下型キャビティ９内の樹脂を、離型フィルム８を介して所要の加圧力で加圧することができる。

また、実施例１によれば、下型キャビティ底面９ｂに設けた摺動機構３０（離型フィルム伸長機構）にて、即ち、摺動機構３０の摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出して離型フィルム８を押圧することにより、また、摺動孔１９に流出する樹脂１０ａにて離型フィルム８を押圧することにより、離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く伸長することができる。
従って、実施例１によれば、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く伸長して防止することができる。
なお、実施例１によれば、離型フィルム８は、少なくとも、摺動部材１８の先端面１７ｂに沿って被覆された状態にある。

（先端凹凸部を有する摺動部材について）
次に、図７（１）〜（２）にて、先端に凹凸部を有する摺動部材（摺動機構）について説明する。
なお、金型の基本的な構成部材は、実施例１に示す金型と同じである。

即ち、図７（１）において、半導体チップの圧縮成形用金型２２（上型２及び下型３）には、下型キャビティ９とキャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１２とが設けられて構成されている。
また、下型３には、（実施例１に示す摺動機構３０となる摺動部材１８及び摺動孔１９に代えて、）摺動機構として、上下摺動する摺動部材２３と、下型キャビティ底面９ｂに設けた摺動部材の摺動孔２４とが設けられ構成されている。
また、摺動部材２３の先端部には、凸部２３ａが設けられて構成されると共に、摺動部材２３の先端とキャビティ側面部材１１（キャビティ側面９ａ）とで凹部２３ｂが形成されるように構成され、摺動部材２３の先端に凹凸部（凸部２３ａ、凹部２３ｂ）が形成されて構成されている。
なお、実施例１と同様に、摺動部材２３の先端凹凸部の凸部２３ａには面取部が形成されている。

従って、実施例１と同様に、下型キャビティ９内に供給される顆粒樹脂（１０）の量が不足した場合において、まず、下型キャビティ９内に離型フィルム８を被覆すると共に、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に所要量の顆粒樹脂（１０）を供給して加熱溶融化する。
なお、このとき、摺動部材２３の先端面２３ｃ（凸部２３ａの先端面）はキャビティ底面９ｂの位置にある。
次に、実施例１と同様に、金型２２（上下両型２、３）を型締めすることにより、基板５に装着した半導体チップ（４）を下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）中に浸漬する。
このとき、実施例１と同様に、キャビティ底面部材１２を上動して所要の位置に係止部材（１７）にて係止することにより、下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料を加圧する。
このため、実施例１と同様に、下型キャビティ９の深さを距離Ａに設定し、下型キャビティ９の容量をキャビティ容量Ｂに設定することができる。
また、このとき、実施例１と同様に、摺動部材２３を上動することにより、下型キャビティ９内での樹脂量の不足を補充して樹脂量を効率良く調整することができる。
また、このとき、摺動部材２３の先端凹凸部２３ａ、２３ｂに沿って離型フィルム８を被覆させることができるので、離型フィルム８の「しわ」となる部分に対応する摺動部材先端面を効率良く広く〔図７（１）に示す縦断面図としては長く〕することができる。
このため、離型フィルム８の「しわ」となる部分の増減に対応して、離型フィルム８を先端凹凸部２３ａ、２３ｂに沿って効率良く被覆させることができる。
従って、実施例１と同様に、摺動部材２３にて離型フィルムの「しわ」を伸長し得て、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

次に、図７（２）について説明する。
即ち、図７（２）に示す半導体チップの圧縮成形用金型２５には、図７（１）に示す摺動部材２３とはその先端形状が異なるが、（実施例１に示す摺動機構３０となる摺動部材１８及び摺動孔１９に代えて、）摺動機構として、先端凹凸部を有する摺動部材２６と、下型キャビティ９の底面９ｂに設けられた摺動部材２６の摺動孔２７とから構成されている。
この摺動部材２６の先端には、２個の凸部２６ａ、２６ｂが設けられて構成されると共に、これらの２個の凸部の間には凹部２６ｃが設けられて構成されている。
なお、実施例１と同様に、摺動部材２６の凸部２６ａ、２６ｂには面取部が設けられて構成されている。

従って、実施例１と同様に、下型キャビティ９内に供給される顆粒樹脂（１０）の量が不足した場合において、まず、離型フィルム８を被覆した下型キャビティ９内に所要量の顆粒樹脂（１０）を供給して加熱溶融化する。
なお、下型キャビティ９内に離型フィルム８を被覆した時、摺動部材２６の先端面２６ｄ、２６ｅ（凸部２６ａ、２６ｂの先端面）はキャビティ底面９ｂの位置にある。
次に、実施例１と同様に、金型２３（上下両型２、３）を型締めすることにより、基板５に装着した半導体チップ（４）を下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材１２を上動して所要の位置に係止部材（１７）にて係止することにより、下型キャビティ９内で加熱溶融化した樹脂材料を加圧する。
従って、実施例１と同様に、下型キャビティ９の深さを距離Ａに設定し、下型キャビティ９の容量をキャビティ容量Ｂに設定することができる。
また、このとき、実施例１と同様に、摺動部材２３を上動することにより、下型キャビティ９内での樹脂量の不足を補充して樹脂量を効率良く調整することができる。
また、このとき、摺動部材２６の先端凹凸部２６ａ、２６ｂ、２６ｃに沿って離型フィルム８を被覆させることができるので、離型フィルム８の「しわ」となる部分に対応する摺動部材先端面を効率良く広く〔図７（２）に示す縦断面図としては長く〕することができる。
このため、離型フィルム８の「しわ」となる部分の増減に対応して、離型フィルム８を先端凹凸部２６ａ、２６ｂ、２６ｃに沿って効率良く被覆させることができる。
従って、実施例１と同様に、摺動部材２６にて離型フィルムの「しわ」を伸長し得て、下型キャビティ９内に被覆される離型フィルム８に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

（他の摺動部材について）
図８（１）〜（２）に他の摺動部材（摺動機構）を例示する。
図８（１）に示す摺動部材２８はその先端に半球状部２８ａが形成されたものである。
また、図８（２）に示す摺動部材２９は、その先端に面取部を備えた突起部２９ａが形成されたものである。
図８（１）〜（２）に示す摺動部材２８、２９において、離型フィルム８の「しわ」となる部分に対応する摺動部材の先端面を効率良く広くことができるので、離型フィルム８を効率良く伸長することができる。
従って、図８（１）〜（２）に示す摺動部材２８、２９にて離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。

次に、図９及び図１０を用いて、実施例２を説明する。
即ち、実施例２に係る半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、基板に装着した所要複数個（図例では３個）の半導体チップを、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等を液状の透明性を有する樹脂材料で圧縮成形（樹脂封止成形）することにより、ＬＥＤ成形品（光学成形品）を形成することができるように構成されている。
また、実施例２においては、所要複数枚の基板（図例では２枚）を同時に且つ平面的に配置した状態で圧縮成形することができるように構成され、所要複数枚の基板を金型に設けた所要複数個の個別金型（図例では２個）で各別に圧縮成形することができるように構成されている。
また、実施例２に係る金型（個別金型）の基本的な構成部材は、実施例１に示す金型の構成部材と同じである。
なお、実施例２において、実施例１と同様に、（透明性を有する）液状の樹脂材料を圧縮成形用金型キャビティ内に供給する場合において、当該金型キャビティ内に供給された樹脂材料の量（樹脂量）に過不足が発生し、また、樹脂成形体の厚さに「ばらつき」が発生すると共に、離型フィルムに「しわ」が発生している。
従って、実施例２は、実施例１（顆粒樹脂の場合）と同様に、樹脂成形体を所要の厚さ（一定の厚さ）に形成することが求められ、金型キャビティ内の樹脂量の過不足を解決することが求められると共に、離型フィルムに発生する「しわ」を防止することが求められている。

（実施例２に係る半導体チップの圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図９及び図１０に示すように、実施例２に係る半導体チップの圧縮成形用金型（三枚型）３１には、固定上型３２と、上型３２に対向配置した可動下型３３と、上型３２と下型３３との間に設けた中間型（離型フィルム挟持用の中間プレート）３５とが設けられて構成されている。
この金型３１（３２、３３、３５）にて、基板３６に装着した所要複数個の半導体チップ３７を圧縮成形することができるように構成されている。
また、図９及び図１０に示す金型３１には、２個の個別金型３８、３９が設けられて構成されると共に、２個の個別金型３８、３９で２枚の基板３６を各別に圧縮成形することができるように構成されている。
なお、図９及び図１０に示す図例では、向かって左側に個別金型３８が配置され、向かって右側に個別金型３９が配置されている。
また、これらの個別金型３８、３９の構成部材は、実施例１に示す金型１（上型２及び下型３）の構成部材に各別に対応するものである。
また、左側の個別金型３８には、上型３２に設けた個別上型３８ａと、下型３３に設けた個別下型３８ｂとが設けられて構成されると共に、右側の個別金型３９には、上型３２に設けた個別上型３９ａと、下型３３に設けた個別下型３９ｂとが設けられて構成されている。

また、下型３３の型面には、即ち、個別下型３８ｂ、３９ｂの型面の夫々には、実施例１と同様に、上方に開口したキャビティ開口部を有する圧縮成形用キャビティ（一括大キャビティ）４０が各別に設けられて構成されている。
また、個々の大キャビティ４０の夫々には、大キャビティ側面４０ａと、大キャビティ底面４０ｂとが各別に備えられている。
また、個々の大キャビティの底面４０ｂの夫々には、基板３６に装着した半導体チップ３７（ＬＥＤチップ）に対応して設けられた所要複数個の個別キャビティ（小キャビティ）４１が各別に設けられて構成されている。
また、上型３２の型面には、即ち、個別上型３８ａ、３９ａの型面の夫々には、実施例１と同様に、半導体チップ（ＬＥＤチップ）３７を装着した基板３６を、半導体チップ装着面を下方に向けた状態で供給する基板供給部４２が各別に設けられて構成されている。
また、個別上型３８ａ、３９ａの型面の夫々には、実施例１と同様に、個々の基板供給部４２に供給された基板３６の位置を調整する基板位置調整機構４３が各別に設けられて構成されている。
従って、この基板位置調整機構４３にて、上型基板供給部４２における基板３６に装着した半導体チップ３７の位置を下型大キャビティ４０における個別小キャビティ４１の位置に各別に調整して合致させることができるように構成されている。

また、中間型３５と下型３３との間には離型フィルム４４が張架されるように構成されている。
また、下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）の型面及び所要複数個の個別小キャビティ４１の面を含む大キャビティ４０の面には、離型フィルム４４をこれらの形状に沿って吸着被覆する離型フィルムの吸着被覆機構（図示なし）が設けられて構成されている。
また、中間型３５には、個別下型３８ｂ、３９ｂを嵌装する貫通孔４５が各別に（図例では２個）設けられて構成されている。
即ち、中間型貫通孔４５に個別下型３８ｂ、３９ｂを各別に嵌装することにより、中間型３５と下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）とで離型フィルム４４を挟持することができるように構成されている。
また、実施例１と同様に、小キャビティ４１の面を含む大キャビティ４０の面（４０ａ、４０ｂ）に離型フィルム４４を吸着被覆することができるように構成されている。
従って、まず、下型３３（３８ｂ、３９ｂ）と中間型３５とで離型フィルム４４を挟持すると共に、下型３３（３８ｂ、３９ｂ）の大キャビティ４０内に離型フィルム４４を吸着被覆し、次に、上型３２と下型３３と中間型３５とを型締めすることにより、基板３６に装着した半導体チップ３７を、半導体チップ３７の位置を個別小キャビティ４１の位置に対応した状態で、離型フィルム４４を被覆した大キャビティ４０内に嵌装することができるように構成されている。

また、金型３１（３２、３３、３５）には、離型フィルム４４を被覆した個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内に、液状の樹脂材料（液状樹脂）４６を各別に供給する樹脂材料の供給機構（図示なし）が設けられて構成されると共に、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内に供給した液状樹脂４６を加熱（溶融化）する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の供給機構にて、離型フィルム４４を被覆した大キャビティ４０、４１内に液状樹脂４６を供給すると共に、加熱手段にて、大キャビティ４０、４１内の液状樹脂４６を加熱（溶融化）することができる。
なお、上型３２の型面の所要個所には、或いは、下型３３の型面の所要個所には、外気遮断用のシール部材４７が設けられて構成されると共に、金型３１（３２、３３、３５）の型締時に、少なくとも、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができるように構成されている。
また、外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出して外気遮断空間部（大キャビティ４０、４１）内を所要の真空度に設定する真空引き機構（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、金型３１（３２、３３、３５）の型締時に、真空引き機構にて、シール部材４７で形成される外気遮断空間部内を所要の真空度に設定することができるように構成されている。

また、実施例２において、２個の個別下型３８ｂ、３９ｂにおける大キャビティ４０の夫々は、実施例１と同様に、キャビティ側面部材（クランプ部材）４８と、キャビティ底面部材（樹脂加圧部材）４９とから設けられて構成されている。
また、実施例１と同様に、下型３３（２個の個別下型３８ｂ、３９ｂ）の下方位置には加圧部材（プラテン）が設けられて構成されると共に、加圧部材５０とキャビティ側面部材４８との間には圧縮スプリング等の弾性部材５１が設けられて構成され、且つ、加圧部材５０とキャビティ底面部材４９との間には圧縮スプリング等の弾性部材５２が設けられて構成されている。
従って、金型３１（３２、３３、３５）の型締時に、加圧部材５０を上動することにより、キャビティ側面部材４８（下型面）にて離型フィルム４４を介して上型基板供給部４２の基板３６を所要の加圧力にて加圧することができるように構成され、キャビティ底面部材４９にて大キャビティ４０、４１内の樹脂を所要の加圧力にて加圧することができるように構成されている。
また、実施例２において、実施例１と同様に、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内で基板３６に装着した半導体チップを、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０の形状に対応した樹脂成形体５３内に圧縮成形することができるように構成され、基板３６と樹脂成形体５３とでＬＥＤ成形品となる。
なお、大キャビティ４０は個別小キャビティ４１内の樹脂量を調整する樹脂の連通路となるものである。
また、ＬＥＤ成形品を個別小キャビティ４１内で硬化した樹脂部（発光部）ごとに切断分離することによってＬＥＤ製品を得ることができる。

（実例例２における係止部材について）
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、下型３３における個別下型３８ｂ、３９ｂのキャビティ底面部材４９の夫々には、上動するキャビティ底面部材４９を係止（停止）する係止部材５４が各別に設けられて構成されている。
また、上動するキャビティ底面部材４９を係止部材５４にて係止（停止）することにより、大キャビティ４０の深さ、即ち、下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）の型面と大キャビティ４０の底面４０ｂとの距離を効率良く高精度で所要の距離（一定の距離）に設定することができるように構成されている。
また、このとき、上動するキャビティ底面部材４９を係止部材５４にて係止（停止）することにより、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０の深さ、即ち、下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）の型面と個別小キャビティ４１における最も低い底面部との距離を効率良く高精度で所要の距離（一定の距離）Ｃに設定することができるように構成されている。
このため、キャビティ底面部材４９に設けた係止部材５４にて、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内で成形される樹脂成形体５３の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することができ、樹脂成形体５３の厚さを高精度で所要の厚さ（一定の厚さ）Ｃに設定することができるように構成されている。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、キャビティ底面部材４９を上動して係止部材５４で係止（停止）させることにより、所要複数個の個別小キャビティ４１を含む
大キャビティ４０、４１の深さを所要の距離Ｃに設定することができると共に、所要複数個の個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０の容量を所要のキャビティ容量（一定の容量）Ｄに設定することができるように構成されている。

（実施例２における摺動機構について）
実施例２において、実施例１と同様に、下型３３の個別下型３８ｂ、３９ｂにおける個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０の夫々において、大キャビティ４０の底面４０におけるキャビティ側面部材４８との摺動部には摺動機構６０が各別に設けられて構成されている。
また、摺動機構６０には、上下摺動する摺動部材５５と、大キャビティ４０の底面４０ａに設けた摺動部材５５の摺動孔５７とが設けられて構成されている（図２を参照）。
従って、摺動機構において、摺動孔５７に対して摺動部材５５が上下弾性摺動自在に設けられて構成されている。
また、実施例２において、実施例１と同様に、摺動部材５５と加圧部材５０との間には圧縮スプリング等の弾性部材５６が設けられて構成される。
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、摺動部材５５（先端部５５ａ）を大キャビティ底面４０ｂの摺動孔５７から大キャビティ４０、４１内に突き出すことができるように構成されると共に、摺動部材５５が摺動孔５７内を下動することにより、摺動部材５５の先端面５５ｂと摺動孔５７とで摺動孔凹部５８を形成することができるように構成されている。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、摺動機構６０（摺動部材５５及び摺動孔５７、５８）にて、大キャビティ４０、４１内の樹脂量（４６）を調整することができるように構成されると共に、摺動機構６０にて、離型フィルム４４に発生する「しわ」を効率良く伸長することができるように構成されている。

即ち、実施例２において、実施例１と同様に、所要のキャビティ容量Ｄに比べて、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内の樹脂量が不足した場合に、加圧部材５０を上動させることにより、大キャビティ４０、４１内に摺動部材５５を上動させて突き出させることになる。
また、大キャビティ４０、４１内に摺動部材５５を突き出させることにより、摺動部材５５の先端部５５ａの容量にて大キャビティ４０、４１における不足した容量を埋め合わせて補充することになる。
従って、係止部材５４にて係止して形成される大キャビティ４０、４１の空間部（深さＣ、容量Ｄ）において、大キャビティ４０、４１内に供給された樹脂量と摺動部材５５の先端部５５ａの容量とを合わせることにより、キャビティ容量Ｄとすることができるように構成されている。
このため、大キャビティ４０、４１内を樹脂量と摺動部材５５の先端部５５ａとで所要のキャビティ容量Ｄにし得て、大キャビティ４０、４１内に供給される樹脂材料の量（樹脂量）を効率良く調整することができる。
また、摺動部材５５の先端部５５ａを大キャビティ４０、４１内に突き出すことにより、離型フィルム４４を押圧して伸長することができるので、下型キャビティ内に被覆される離型フィルムに発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、このとき、実施例１と同様に、摺動部材５５とキャビティ底面部材４９とで大キャビティ４０、４１内の樹脂に所要の加圧力で加圧することができるように構成されている。

また、実施例２において、実施例１と同様に、大キャビティ４０、４１内の樹脂量が過剰になった場合に、摺動部材５５を下動して形成される摺動孔凹部５８内に離型フィルム４４を介して余分な樹脂４６ａを収容することができる。
このため、大キャビティ４０、４１内で過剰となった余分な樹脂４６ａを大キャビティ４０、４１内から除去して摺動孔凹部５８内に余分な樹脂４６ａを収容することができるので、大キャビティ４０、４１内に供給される樹脂材料の量を効率良く調整することができる。
また、余分な樹脂４６ａが摺動孔凹部５８内に大キャビティ４０、４１内から流出するため、流出する余分な樹脂４６ａにて離型フィルム４４を伸長することができるので、大キャビティ４０、４１内に被覆される離型フィルム４４に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
なお、このとき、実施例１と同様に、摺動孔凹部５８内の摺動部材５５とキャビティ底面部材４９とで、大キャビティ４０、４１内の樹脂に所要の加圧力で加圧することができるように構成されている。

（実施例２における半導体チップの圧縮成形方法について）
次に、図９、図１０を用いて、実施例２における半導体チップの圧縮成形方法について説明する。
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、まず、中間型３５と下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）とで離型フィルム４４を挟持すると共に、２個の大キャビティ４０（個別小キャビティ４１）内に離型フィルム４４を被覆させる。
このとき、２個の大キャビティ４０において、摺動部材５５の先端面５５ｂは大キャビティ底面４０ｂの位置にある。
次に、上型３２の基板供給部４２に２枚の基板３６を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で、各別に供給すると共に、離型フィルム４４を被覆した下型３３（個別下型３８ｂ、３９ｂ）における大キャビティ４０、４１内に液状樹脂４６を各別に供給して加熱（溶融化）する。
次に、金型３１（３２、３３、３５）を型締めすることにより、少なくとも、個別小キャビティ４１を有する大キャビティ４０内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、外気遮断空間部内を所要の真空度に設定する。
また、金型３１（３２、３３、３５）の型締時に、基板供給部４２に各別に供給した基板３６に装着した半導体チップ３７を、各一括大キャビティ４０、４１内の樹脂（４６）に各別に（基板３６ごとに）浸漬し、更に、加圧部材５０を上動することにより、離型フィルム４４を介して大キャビティ４０、４１内の樹脂をキャビティ底面部材４９で各別に加圧する。
このとき、個別下型３８ｂ、３９ｂにおけるキャビティ底面部材４９を係止部材５４で所要の位置で各別に係止（停止）して大キャビティの深さを所要の距離Ｃに各別に設定することができる。
また、このとき、各大キャビティ４０、４１の容量をキャビティ容量Ｄとすることができる。
即ち、各大キャビティ４０、４１の夫々において、摺動部材５５の上下摺動にて、キャビティ容量Ｄに対する各大キャビティ４０、４１の樹脂量の過不足を各別に調整することができる。
なお、図１０に示す図例において、向かって左側の個別金型３８（３８ａ、３８ｂ）は樹脂量が不足した場合を例示し、向かって右側の個別金型３９（３９ａ、３９ｂ）は樹脂量が過剰な場合を例示している。
従って、実施例２に示す２個の大キャビティ４０、４１において、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型３１（３２、３３、３５）を型開きすることにより、個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０内で個別小キャビティ４１を含む大キャビティ４０の形状に対応した樹脂成形体５３内に半導体チップ３７を圧縮成形することができる。

（実施例２による作用効果）
即ち、実施例２によれば、実施例１と同様に、係止部材５４にてキャビティ底面部材４９を所要の位置に停止（係止）することにより、大キャビティ４０、４１の深さを一定の距離（所要の距離）Ｃに設定することができる。
このため、大キャビティ４０、４１の深さに対応して大キャビティ４０、４１内で成形される樹脂成形体（パッケージ）５３の厚さを一定の厚さ（所要の厚さ）Ｃに形成することができる。
従って、実施例２によれば、実施例１と同様に、樹脂成形体５３の厚さに「ばらつき」が発生することを効率良く防止することにより、樹脂成形体５３の厚さを効率良く高精度で一定にすることができる

また、実施例２によれば、実施例１と同様に、キャビティ底面部材４９による大キャビティ４０、４１内の樹脂への加圧時において（キャビティ底面部材４９の加圧時において）、図１０における向かって左側の個別下型３８ｂにおいては、大キャビティ４０、４１内における樹脂の量が不足しているため、摺動部材５５が大キャビティ４０、４１内に突き出して摺動部材５５の先端部５５ａで樹脂量の不足分を補充することにより、キャビティ容量Ｄとすることができる。
また、実施例２によれば、実施例１と同様に、キャビティ底面部材４９の加圧時において、実施例１と同様に、図１０における向かって右側の個別下型３８ｂにおいては、大キャビティ４０、４１内における樹脂の量が過剰であるため、余分な樹脂４６ａが大キャビティ４０、４１内から摺動孔５７（摺動孔凹部５８）に流出して収容されることになる。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、大キャビティ４０、４１内に供給される液状樹脂４６の過不足を摺動部材５５にて効率良く調整することができる。
なお、実施例２において、実施例１と同様に、係止部材５４によるキャビティ底面部材４９の係止時に、キャビティ底面部材４９と摺動部材５５とで、大キャビティ４０、４１内の樹脂を、離型フィルム４４を介して所要の加圧力で加圧することができる。

また、実施例２によれば、キャビティ底面部材４９の加圧時において、実施例１と同様に、図１０における向かって左側の個別下型３８ｂにおいては、大キャビティ４０、４１内における樹脂の量が不足して場合、大キャビティ４０、４１内に突き出した摺動部材５５で離型フィルム４４を伸長することができるので、離型フィルム４４に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
また、実施例２によれば、キャビティ底面部材４９の加圧時において、大キャビティ４０、４１内における樹脂の量が過剰な場合、大キャビティ４０、４１から摺動孔５７（摺動孔凹部５８）内に流出する余分な樹脂４６ａによる押圧で離型フィルム４４を伸長することができるので、離型フィルム４４に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
従って、実施例２において、実施例１と同様に、大キャビティ４０、４１内に被覆される離型フィルム４４に発生する「しわ」を効率良く防止することができる。
このため、離型フィルム４４の「しわ」によるキャビティ側面部材４８とキャビティ底面部材４９との摺動部への食い込みを効率良く防止することができる。
なお、離型フィルム４４は、少なくとも、摺動部材５５の先端面５５ｂに沿って被覆された状態となる。

また、実施例２においては、２枚（複数枚）の基板３６に装着した半導体チップ３７を、２個の大キャビティ４０、４１内で各別に圧縮成形する構成である。
従って、一つの金型で、半導体チップ３７を装着した基板３６を２枚（複数枚）を平面的に配置して同時に圧縮成形することができるので、製品（成形品）の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例２においては、前述したように、２枚（複数枚）の基板３６に装着した半導体チップ３７を、２個の大キャビティ４０、４１内で各別に圧縮成形するときに、前記した２個の大キャビティ４０、４１内の夫々において、樹脂成形体５３の厚さを所要の厚さ(一定の厚さ)Ｃに各別に設定し、樹脂材料４６の量を各別に調整し、離型フィルム４４を各別に伸長することができる。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

また、本発明に係る樹脂材料について、実施例１では顆粒状の樹脂材料１０を用いる構成を例示し、実施例２では液状の樹脂材料４６を用いる構成を例示したが、本発明の各実施例においては種々の樹脂材料を用いることができる。
例えば、前記した各実施例において、重複するが、顆粒状の樹脂材料、液状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料、シート状の樹脂材料を用いることができる。

また、本発明に係る樹脂材料について、熱硬化性の樹脂材料、熱可塑性の樹脂材料を用いることができる。
また、本発明に係る樹脂材料について、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。
また、本発明に係る樹脂材料について、透明性を有する樹脂材料、不透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料等を用いることができる。

図１は、本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している。 図２は、図１に示す金型の下型の型面を概略的に示す概略平面図である。 図３は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型における樹脂材料の供給状態を示している。 図４は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。 図５（１）は、図１に対応する金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、金型キャビティ内に離型フィルムを被覆した状態を示し、図５（２）は、図４に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、金型キャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図６は、図４に対応する金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図７（１）、図７（２）は、他の本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図８（１）、図８（２）は、他の本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図９は、他の本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している。 図１０は、図９に示す他の半導体チップの圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型締状態を示している。

符号の説明

１ 半導体チップの圧縮成形用金型
２ 固定上型
３ 可動下型
４ 半導体チップ
５ 基板
６ 基板供給部
７ 基板位置調整機構
８ 離型フィルム
９ 下型キャビティ
９ａ キャビティ側面
９ｂ キャビティ底面
１０ 顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）
１０ａ 余分な樹脂
１１ キャビティ側面部材
１２ キャビティ底面部材
１３ 加圧部材
１４ 弾性部材（キャビティ側面部材）
１５ 弾性部材（キャビティ底面部材）
１６ 樹脂成形体（パッケージ）
１７ 係止部材
１８ 摺動部材
１８ａ 先端部（摺動部材）
１８ｂ 先端面（摺動部材）
１８ｃ 円弧状の面取部（摺動部材）
１９ 摺動孔
２０ 弾性部材（摺動部材）
２１ 摺動孔凹部
２２ 半導体チップの圧縮成形用金型
２３ 摺動部材
２３ａ 凸部
２３ｂ 凹部
２３ｃ 先端面
２４ 摺動孔
２５ 半導体チップの圧縮成形用金型
２６ 摺動部材
２６ａ 凸部
２６ｂ 凸部
２６ｃ 凹部
２６ｄ 先端面
２６ｅ 先端面
２７ 摺動孔
２８ 摺動部材
２８ａ 半球状部
２９ 摺動部材
２９ａ 面取部を備えた突起部
３０ 摺動機構
３１ 半導体チップの圧縮成形用金型
３２ 固定上型
３３ 可動下型
３５ 中間型
３６ 基板
３７ 半導体チップ
３８ 個別金型（左側）
３８ａ 個別上型
３８ｂ 個別下型
３９ 個別金型（右側）
３９ａ 個別上型
３９ｂ 個別下型
４０ 一括大キャビティ
４０ａ キャビティ側面
４０ｂ キャビティ底面
４１ 個別小キャビティ
４２ 基板供給部
４３ 基板位置調整機構
４４ 離型フィルム
４５ 貫通孔
４６ 液状の樹脂材料（液状樹脂）
４６ａ 余分な樹脂
４７ （外気遮断用）シール部材
４８ キャビティ側面部材
４９ キャビティ底面部材
５０ 加圧部材
５１ 弾性部材（キャビティ側面部材）
５２ 弾性部材（キャビティ底面部材）
５３ 樹脂成形体
５４ 係止部材
５５ 摺動部材
５５ａ 先端部（摺動部材）
５５ｂ 先端面（摺動部材）
５６ 弾性部材（摺動部材）
５７ 摺動孔
５８ 摺動孔凹部
６０ 摺動機構
Ａ 所要の距離（所要の厚さ）
Ｂ 所要のキャビティ容量
Ｃ 所要の距離（所要の厚さ）
Ｄ 所要のキャビティ容量

Claims (7)

1. 半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、前記した金型を型締めすることにより、離型フィルムを被覆した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料内に基板に装着した半導体チップを浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けたキャビティ底面部材にて加圧することにより、前記した金型キャビティ内で前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した半導体チップを圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記したキャビティ底面部材を所要の位置で停止することにより、前記した樹脂成形体に所要の厚さを形成する工程と、
   前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構で前記金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程と、
   前記したキャビティ底面部材による金型キャビティ内の樹脂加圧時に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程とを備えたことを特徴とする半導体チップの圧縮成形方法。
2. 金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に摺動自在に設けた摺動部材を前記した金型キャビティ内に突き出すことにより、前記した金型キャビティ内における不足した樹脂量を前記した摺動部材の容量で補充すると共に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、前記した金型キャビティ内に前記した摺動部材を突き出すことにより、前記した離型フィルムを前記した突出摺動部材で伸長することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
3. 金型キャビティ内の樹脂量を調整する工程時に、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に設けた摺動孔内に前記金型キャビティから樹脂を流出させることにより、前記した金型キャビティ内における過剰な樹脂量を除去すると共に、前記した金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、前記した摺動孔内に流出する過剰な樹脂で前記した離型フィルムを伸長することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
4. 金型キャビティ内に被覆した離型フィルムのしわを伸長する工程時に、少なくとも、前記した金型キャビティの底面に設けた摺動機構に摺動自在に設けた摺動部材の先端面に沿って被覆させることを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
5. 半導体チップを装着した基板を供給する基板供給部と、前記した基板に装着した半導体チップを圧縮成形する圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材と、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティ内を被覆する離型フィルムと、前記した離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料の供給機構とを含む半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した金型キャビティ底面におけるキャビティ側面部材とキャビティ底面部材との摺動部に、前記した金型キャビティ内の樹脂量を調整し且つ前記した離型フィルムを伸長する摺動機構を設けて構成したことを特徴とする半導体チップの圧縮成形用金型。
6. 摺動機構を、金型キャビティ底面におけるキャビティ側面部材とキャビティ底面部材との摺動部に設けた摺動孔と、前記した摺動孔に摺動自在に設けた摺動部材とから構成したことを特徴とする請求項５に記載の半導体チップの圧縮成形用金型。
7. 摺動機構における摺動部材の先端部に凹凸部を設けて構成したことを特徴とする請求項５、又は、請求項６に記載の半導体チップの圧縮成形用金型。

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