JP2006120880A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 Download PDF

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Abstract

【課題】従来の樹脂封止成形装置(特に、樹脂材料供給機構)によれば、所要量の樹脂材料(この場合、顆粒樹脂)をキャビティ外へ飛散させることなく、キャビティ内に所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることは、非常に困難であった。
【解決手段】金型の型開き時において、樹脂材料供給機構7には、キャビティ6外に樹脂材料(顆粒樹脂14)を飛散させることなく、樹脂材料をキャビティ6内に供給するカーテン22と、樹脂材料をキャビティ6内に拡散させて供給するネスト23とを含むことにより、キャビティ6内に樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。
【選択図】図3

Description

本発明は、IC等の電子部品(半導体チップ)の装着した基板が樹脂封止成形用金型に供給された樹脂材料を用いることにより、電子部品を樹脂封止成形する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置に関し、特に、金型(電子部品を封止成形するために金型に形成されるキャビティ)へ樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構に関するものである。
従来の樹脂封止成形装置には、ポット・プランジャ・樹脂通路部分を少なくとも設けるトランスファー成形用金型を用いずに、トランスファーレス成形用金型(この場合、上型と下型との二型構造)を用いて、上型には電子部品(半導体チップ)とワイヤとを装着した基板における該チップ側を下方に向けた状態で装着固定すると共に、下型に備えたキャビティに樹脂材料を樹脂材料供給機構にて供給して、キャビティの樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂として、上下両型を型締めすることにより、該チップとワイヤとを溶融樹脂に浸漬内包して樹脂封止成形する基板浸漬成形(基板圧縮成形)が行なわれている。
そこで、前記装置には、金型の型開き時において、キャビティに樹脂材料を供給するための樹脂材料供給機構(樹脂材料供給ユニット)が設けられており、この該供給機構の主な方式には、全ストローク方式(例えば、特許文献1参照。)、或は、ピッチ送り方式(例えば、特許文献2参照。)、等が挙げられている。
つまり、全ストローク方式における樹脂材料供給機構とは、特許文献1に開示されているように、所要量の樹脂材料を供給する樹脂材料供給用の樹脂供給空間部と、該空間部の樹脂材料を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部と、該空間部の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な該枠体部底面に敷設された開閉部とで構成されている。そして、該枠体部の貫通部分に嵌装して樹脂材料を該空間部で均一に加圧し且つ鉛直方向に上下往復動する加圧手段を設けている。
この場合、まず、開閉部が枠体部底面の貫通部分を閉じた状態で、所要量の樹脂材料を該空間部に供給し、次に、該空間部にある樹脂材料を加圧手段にて鉛直方向へ下動することにより樹脂材料を均一に加圧すると共に、金型の型開き時において、加圧手段にて均一に加圧した状態の樹脂材料をキャビティ内に供給するものである。
従って、全ストローク方式とは、樹脂材料供給機構の該空間部を構成する開閉部が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の樹脂材料を供給するように構成されているものである。
一方、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構とは、特許文献2に開示されているように、樹脂材料が貯留される貯留箱と、貯留箱の底板に近接して設けられたシャッタ板とから構成されている。貯留箱の底板には複数の開口が、シャッタ板には複数の開口が、同じピッチでそれぞれ設けられている。
この場合、まず、シャッタ板により貯留箱の開口が閉鎖された状態で、貯留箱に、キャビティの容積に合わせて計量された、所要量の樹脂材料を供給し、次に、シャッタ板を水平移動させ、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、キャビティ内に樹脂材料を落下させて供給するものである。
従って、ピッチ送り方式とは、樹脂材料供給機構のシャッタ板が、貯留箱の開口とシャッタ板の開口とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する(ピッチ送りする)ことにより、所要量の樹脂材料を供給するように構成されているものである。
特開2004−216558号公報(第4−7頁、図4) 特開2004−174801号公報(第5−6頁、図5)
ところで、前述した基板浸漬成形において、近年の基板の大型化・薄型化や、半導体チップ(電子部品)の極小化・極薄化や、一枚の基板上に複数個の該チップを装着して一括モールドすることから、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ水平面が非常に広くなるので、樹脂材料としてタブレット樹脂を使用せずに顆粒樹脂が用いられている。
しかし、当該顆粒樹脂をキャビティにそのまま樹脂材料供給機構から全ストローク方式、ピッチ送り方式等によって、自然落下させて供給した場合、キャビティ外周囲である型面(この場合、下型面)であるキャビティ外に、顆粒樹脂が飛散するという問題が発生することである。
このことから、特許文献1に開示されているように、均一に加圧した状態の顆粒樹脂をキャビティ内に供給することで、顆粒樹脂がキャビティ外へ飛散する問題を防止できるかを検討したが、以前として顆粒樹脂の飛散問題を解決するに至らなかった。
また、均一に加圧した状態の顆粒樹脂を、全ストローク方式でなくピッチ送り方式によって、自然落下させてキャビティ内に供給した場合、顆粒樹脂が加圧状態であることからも、ピッチ間隔の開口部分からうまく落下せずに、樹脂材料供給機構に樹脂材料が残存すると云う致命的な問題が発生することとなった。この致命的な問題を解決するために、樹脂材料供給機構を振動させて、加圧した状態の顆粒樹脂をピッチ間隔の開口部分から落下させる場合、顆粒樹脂の加圧状態を解消させる程度の強い振動を付与しないと、開口部分から顆粒樹脂を落下させることは困難であった。仮に、樹脂材料供給機構の顆粒樹脂をピッチ間隔の開口から落下できたとしても、強い振動が付与されているので、キャビティ外への顆粒樹脂が飛散すると云う問題がより一層発生することとなった。
即ち、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ水平面が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、その他に、液状樹脂等、の種々な樹脂材料(加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料)であっても柔軟に対応することが求められるなかで、キャビティ外への樹脂材料の飛散問題に加えて、基板浸漬成形の課題として挙げられるキャビティ内(少なくとも、キャビティ水平面)への所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることは、全ストローク方式、ピッチ送り方式等の樹脂材料供給機構を設けた従来の樹脂封止成形装置の機能では限界があった。
そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項1に係わる電子部品の樹脂封止成形方法とは、電子部品10の樹脂封止成形用金型を用いて、金型における上型1の所定位置に電子部品10を装着した基板9を装着固定した状態で、金型における少なくとも下型2に形成されたキャビティ6に樹脂材料供給機構7で供給された樹脂材料14を加熱溶融化して、金型を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料14(15)に電子部品10を浸漬内包する電子部品10の樹脂封止成形方法であって、金型の型開き時において、樹脂材料供給機構7に設けたカーテン22を用いて、キャビティ6外に樹脂材料14を飛散させることなく、樹脂材料14をキャビティ6内に供給する工程と、樹脂材料供給機構7に設けたネスト23を介して樹脂材料14を拡散させてキャビティ6内に供給する工程とを含むことにより、キャビティ6内に樹脂材料14を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項2に係る電子部品の樹脂封止成形方法とは、請求項1に記載の金型の型開き時において、樹脂材料供給機構7に設けた振動手段を用いて、樹脂材料14をキャビティ6内に振動させて供給する工程を更に含むことを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項3に係る電子部品の樹脂封止成形装置とは、電子部品10の樹脂封止成形用金型を用いて、金型における上型1の所定位置に電子部品10を装着した基板9を装着固定した状態で、金型における少なくとも下型2に形成されたキャビティ6に樹脂材料供給機構7で供給された樹脂材料14を加熱溶融化して、金型を型締めすることで加熱溶融化された樹脂材料14(15)に電子部品10を浸漬内包する電子部品10の樹脂封止成形装置であって、金型の型開き時において、樹脂材料供給機構7には、キャビティ6外に樹脂材料14を飛散させることなく、樹脂材料14をキャビティ6内に供給するカーテン22と、樹脂材料14をキャビティ6内に拡散させて供給するネスト23とを含むことにより、キャビティ6内に樹脂材料14を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とするものである。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明の請求項4に係る電子部品の樹脂封止成形装置とは、請求項3に記載の金型の型開き時において、樹脂材料供給機構7には、樹脂材料14をキャビティ6内に振動させて供給する振動手段を更に含むことを特徴とするものである。
本発明によれば、樹脂封止成形上の諸問題を効率良く解決することによって、樹脂封止成形(基板浸漬成形)上の作業時間(サイクルタイム)の省力化、さらには、自動化するメリットを格段に向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
即ち、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置について、図例(図1から図4)を用いて、以下に説明する。
なお、図1(1)・(2)は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置に搭載した金型の概略縦断面図であって、図1(1)は、前記金型へ樹脂材料を供給した状態、図1(2)は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。図2(1)・(2)は、図1に対応する前記金型の概略縦断面図であって、図2(1)は、前記金型を型締めした状態、図2(2)は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。図3(1)は、図1に対応する前記装置に設けた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図3(2)・(3)は、図3(1)に対応する該供給機構から図1に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。図4(1)は、図1に対応する前記装置に設けたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図4(2)・(3)は、図4(1)に対応する該供給機構から図1に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。また、図3・図4においては、金型へ樹脂材料の供給段階が明解になるために、上型を省略している。
即ち、本装置は、上型1と該上型1と相対向配置された少なくとも下型2とを備えた樹脂封止成形用金型と、金型のうち上型1の上型面3に電子部品を装着した基板9を装着固定する基板固定手段5と、金型のうち少なくとも下型2の下型面4に形成された電子部品を嵌装セットするキャビティ6と、キャビティ6に樹脂材料14を供給する樹脂材料供給機構7と、キャビティ6内に供給された樹脂材料14を加熱溶融化する少なくとも下型2に埋設した金型加熱機構8とを設けている。
例えば、電子部品を装着した基板9とは、図1(1)に示すように、複数個の半導体チップ10(電子部品)と該チップ10と基板9とを電気的に接続するワイヤ11とで構成された所定個所にマトリクス状に配列され装着した任意の形状である一枚の基板9を示していると共に、複数個の該チップ10とワイヤ11とを加熱溶融化された樹脂材料14(15)にて一括モールドする樹脂成形体12と一括モールドされない電子部品装着側に形成された基板外周部13とで構成されている。
また、キャビティ6内に供給される樹脂材料とは、図1(1)に示すように、基板9の樹脂成形体12を一括モールドするために必要な所要量の顆粒樹脂14を示していると共に、樹脂材料供給機構7からキャビティ6に金型の型開き時に当該顆粒樹脂14を供給するように構成されている。
また、金型加熱機構8は、図1(1)に示すように、キャビティ6内に供給された所要量の顆粒樹脂14(樹脂材料)を加熱溶融化する設定温度にまで上昇させて、キャビティ6の水平面18(底面)のほぼ下部に配置された複数本の加熱ヒータ(例えば、カートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等)を適宜に埋設されていると共に、顆粒樹脂14を加熱溶融化して溶融樹脂15として基板9における樹脂成形体12部分を一括モールドして溶融樹脂15を硬化して硬化樹脂16を形成するように構成されている。
従って、基板9の樹脂成形体12部分を金型にて一括モールドするのには、まず、金型の型開き時において、基板固定手段5における上型面3の所定位置に電子部品側である樹脂成形体12部分を下方に向け供給セットすると共に、樹脂材料供給機構7からキャビティ6内(少なくともキャビティ6の水平面18)に所要量の顆粒樹脂14を均一に満遍なく供給する(図1(1)参照)。
次に、金型の型開き時において、金型加熱機構8における加熱ヒータにて下型2を加熱してキャビティ6内にある所要量の顆粒樹脂14を加熱溶融化して溶融樹脂15とする(図1(2)参照)。
次に、金型を型締めする、つまりは、基板外周部13と下型面4とが当接することで型締め状態となって、樹脂成形体12部分である複数個の該チップ10とワイヤ11とをキャビティ6内にある溶融樹脂15に浸漬内包して一括モールドする基板浸漬成形(基板圧縮成形)を行う(図2(1)参照)。
次に、溶融樹脂15に浸漬内包された樹脂成形体12部分を硬化させる所要時間経過後に硬化樹脂16を形成された基板9である樹脂成形済基板17(製品)が成形されて、金型が型開き時に、基板固定手段5における上型面3の所定位置に樹脂成形済基板17を装着固定した状態で硬化樹脂16部分とキャビティ6より離型して型開き状態となる(図2(2)参照)。
ここで、本装置に設けた所要量の顆粒樹脂14をキャビティ6内に均一に満遍なく供給するための樹脂材料供給機構7に採用される、全ストローク方式(図3参照)、ピッチ送り方式(図4参照)について、夫々を説明することとする。
全ストローク方式における樹脂材料供給機構7は、図3(1)に示すように、所要量の顆粒樹脂14を収納する樹脂材料供給用の樹脂収納空間部19と、該空間部19の顆粒樹脂14を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部20と、該空間部19の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な該枠体部20底面に敷設された開閉部21とを少なくとも設けていると共に、開閉部21が枠体部20底面の貫通部分を閉じた状態を示している。この開閉部21においては、図例に示す水平方向の片側方向へのみスライドする構成にしているが、任意の方向でスライドするように実施してもよい、或は、開閉部21を所要の間隔で任意に分割して水平方向に任意の方向でスライドさせたり、任意に分割された開閉部21を鉛直方向の下側へ各別に各開閉部21を回動させることにより、開閉状態を行うように適宜に変更して実施してもよい。その他にも、該空間部19に収納された顆粒樹脂14が飛散しないように、蓋(図示なし)を設けてもよい。
つまり、全ストローク方式とは、樹脂材料供給機構7の該空間部19を構成する開閉部21が、完全に水平方向にスライドすることにより、所要量の顆粒樹脂14を供給するように構成されているものである。
更に、樹脂材料供給機構7には、キャビティ6外に顆粒樹脂14を飛散させることなく、顆粒樹脂14をキャビティ6内に供給するカーテン22と、顆粒樹脂14をキャビティ6内に拡散させて供給するネスト23とを設けていると共に、該枠体部20の下方に着脱自在に取付・取外することができるように構成されている。
カーテン22の先端部分は、顆粒樹脂14がキャビティ6外に飛散しないように、キャビティ6の形成面(水平面18を含む)に接触しない程度で入り込むように構成されている。仮に、キャビティ6の形成面を含む下型面4に、カーテン22の先端部分が接触した場合であっても、当該型面が損傷しないように配慮した構成となっている。
ネスト23は、所要量の顆粒樹脂14を拡散させるために格子(網の目)状に形成されており、種々の樹脂材料に応じて、適宜に格子形成状態を変更して実施できるように構成されている。図例によれば、ネスト23がカーテン22に嵌入した状態を示している。
全ストローク方式の該供給機構7の動作については、まず、該供給機構7における樹脂収納空間部19を形成した状態、つまりは、開閉部21が枠体部20底面の貫通部分を完全に閉じた状態で、所要量の顆粒樹脂14を該空間部19に収納する。このとき、顆粒樹脂14の粒径や表面状態に応じて、該供給機構7に振動手段(図示なし)を設けて、該供給機構を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂14(樹脂材料)を、該空間部19において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型の型開き時において、所要量の顆粒樹脂14を収納した状態の該供給機構7が、キャビティ6の所定位置における直上部に待機する(図3(2)参照)。
次に、金型の型開き時において、該供給機構7のカーテン22の先端部分がキャビティ6の形成面(水平面18を含む)に接触しない程度で入り込むと略同時に、開閉部21が水平方向に開く状態、即ち、図例における左方向に開閉部21が完全にスライドすると、当該顆粒樹脂14がキャビティ6内に均一に満遍なく供給されていく(図3(3)参照)。この開閉部21がスライドして当該顆粒樹脂14が供給される間(図3(2)の状態から図3(3)の状態までの間を示す。)、該開閉部20とキャビティ6との間に介在したネスト23により、当該顆粒樹脂14が拡散されて、少なくともキャビティ6の水平面18に均一に満遍なく供給される。好ましくは、キャビティ6内に所要量の顆粒樹脂14を均一に満遍なく供給させ、且つ、過不足なく該空間部19やネスト23に顆粒樹脂14を残存させないように、前述した振動手段(図示なし)にて、該供給機構7全体、或は、ネスト23のみ、或は、ネスト23と枠体部20、というような振動させるものを適宜に変更して実施することができる。
次に、前述した図3(3)の状態から図3(2)の状態を経て、該供給機構7が金型外へ退出した後、図1(1)に示すように、所要量の顆粒樹脂14をキャビティ6内に均一に満遍なく供給し、次に、図1(2)の状態、図2(1)の状態、図2(2)の状態、と基板浸漬成形(基板圧縮成形)を順次実施して、電子部品を装着した基板9を一括モールドして樹脂成形済基板17(製品)が成形される。
一方、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構7は、図4(1)に示すように、顆粒樹脂14が貯留される貯留箱24と、貯留箱24の底板に近接して設けられたシャッタ板25とから構成されている。そして、貯留箱24の底板には複数の開口26が、シャッタ板25には複数の開口27が、同じピッチでそれぞれ設けられていると共に、シャッタ板25により貯留箱24の開口26が閉鎖された状態を示している。これらの開口26・27の断面形状は、顆粒樹脂14の粒径や表面状態に応じて、下側が狭まっているテーパ状になっていてもよい。その他にも、貯留箱24に収納された顆粒樹脂14が飛散しないように、貯留箱24の天面に蓋(図示なし)を設けてもよい。
つまり、ピッチ送り方式とは、樹脂材料供給機構7のシャッタ板25が、貯留箱24の開口26とシャッタ板25の開口27とが重なるようにして、水平方向に部分的に移動する(ピッチ送りする)ことにより、所要量の顆粒樹脂14を供給するように構成されているものである。
更に、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構7にも、前述した全ストローク方式の該供給機構7と同様に、カーテン22とネスト23とが設けられている。ここでは、カーテン22とネスト23とについての詳細な説明は省くこととする。
ピッチ送り方式の樹脂材料供給機構7の動作については、まず、シャッタ板25により貯留箱24の開口26が閉鎖された状態で、貯留箱24に、キャビティ6の容積に合わせて計量された、所定量の顆粒樹脂14を収容する。このとき、顆粒樹脂14の粒径や表面状態に応じて、該供給機構7に振動手段(図示なし)を設けて、該供給機構7を振動させてもよい。これにより、顆粒樹脂14(樹脂材料)を、貯留箱24において均一に堆積するようにして収容することができる。
次に、金型の型開き時において、所要量の顆粒樹脂14を収納した状態の該供給機構7が、キャビティ6の所定位置における直上部に待機する(図4(2)参照)。
次に、金型の型開き時において、該供給機構7のカーテン22の先端部分がキャビティ6の形成面(水平面18を含む)に接触しない程度で入り込むと略同時に、シャッタ板25を水平移動させる状態、即ち、貯留箱24の開口26とシャッタ板25の開口27とが重なると、当該顆粒樹脂14がキャビティ6内に均一に満遍なく供給される(図4(3)参照)。このシャッタ板25がスライドして当該顆粒樹脂14が供給される間(図4(2)の状態から図4(3)の状態までの間を示す。)、シャッタ板25とキャビティ6との間に介在したネスト23により、当該顆粒樹脂14が拡散されて、少なくともキャビティ6の水平面18に均一に満遍なく供給される。好ましくは、キャビティ6内に所要量の顆粒樹脂14を均一に満遍なく供給させ、且つ、過不足なく該空間部19やネスト23に顆粒樹脂14を残存させないように、前述した振動手段(図示なし)にて、該供給機構7全体、或は、ネスト23のみ、或は、ネスト23と貯留箱24、というような振動させるものを適宜に変更して実施することができる。
次に、前述した図4(3)の状態から図4(2)の状態を経て、該供給機構7が金型外へ退出した後、図1(1)に示すように、所要量の顆粒樹脂14をキャビティ6内に均一に満遍なく供給し、次に、図1(2)の状態、図2(1)の状態、図2(2)の状態、と基板浸漬成形(基板圧縮成形)を順次実施して、電子部品を装着した基板9を一括モールドして樹脂成形済基板17(製品)が成形される。
つまり、顆粒樹脂14を均一に満遍なく供給されるので、顆粒樹脂14とキャビティ6の水平面18との接触面側から樹脂表面側へ効率良く熱を伝えることができて、顆粒樹脂14内の温度差が生じることなく、溶融樹脂15内のボイドを効率良く防止できる。
従って、全ストローク方式、ピッチ送り方式における樹脂材料供給機構7を設けた本装置によれば、キャビティ6の鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ6の水平面18が非常に広くなることから、樹脂の粒径をより小さくして用いる傾向にあり、例えば、粉末状樹脂・破砕状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂、更には、液状樹脂等、の種々な樹脂材料(加圧状態、或は、未加圧状態の樹脂材料)であっても柔軟に対応することができると共に、キャビティ6外への樹脂材料の飛散を防止し、且つ、基板浸漬成形の課題として挙げられるキャビティ6内(少なくとも、キャビティ6の水平面18)への所要量の樹脂材料を均一に満遍なく供給させることができる。
なお、その他の樹脂材料として、例えば、任意の複数個のタブレット樹脂をコイン形状等にして任意の形状にて薄くキャビティ6内に均一に加圧するような構成にしてもよい。
また、本実施形態においては、ワイヤボンデングされた電子部品を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、ワイヤ11の無い電子部品を搭載されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適応することは可能である。
また、本発明が適用される基板9は、格子状の複数の領域に分割され、基板9の主面における各領域には、チップ10がそれぞれ装着されているものとした。この基板9としては、パッケージになるべき領域が列状又は格子状に設けられていればよい。また、基板9の形状としては、円形,正方形、長方形(短冊状)、その他の多角形のいずれであってもよい。そして、円形は、完全な円形の他に、完全な円形の一部が切り落とされて除去された形状や、切り欠き部(ノッチ)等が設けられている形状であってもよい。
また、一枚の基板9を一括モールドする構成にしているが、例えば、短冊状の基板9を単数枚或は複数枚配置すること、短冊状の基板9を配置できる専用治具等の任意の治具にて載置固定して本装置における基板固定手段5に装着固定するように実施してもよい。
また、本実施形態においては、金型のうち上型1と下型2(二枚型)のみを図例にて説明してきたが、上下型1・2においても、一括モールドする基板9に対応して、各金型1・2を分割型構造で実施してもよい。更には、上下型1・2との間に中間型(図示なし)を設ける三型の金型構造において、キャビティ6を中間型と下型2とを型締めして形成すること、或は、下型2のみで形成して実施してもよい。この場合、離型フィルムを中間型と下型2との間に供給してキャビティ6の水平面18(或は、形成面)を被覆して一括モールドする離型フィルム成形と、加熱溶融化された樹脂材料により一層、ボイド等の発生を効率良く防止するために少なくとも樹脂材料が接触する型面を外気遮断範囲として外気遮断範囲の空気等を強制的に吸引して真空引き状態とするシール部材を有する真空引き成形とを、一方のみ、或は、両方の成形を併用して実施してもよい。このような離型フィルム成形や真空引き成形を本実施形態に適宜に選択して実施してもよい。
図1(1)・(2)は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形装置に搭載した金型の概略縦断面図であって、図1(1)は、前記金型へ樹脂材料を供給した状態、図1(2)は、供給した樹脂材料が溶融樹脂になった状態を示す。 図2(1)・(2)は、図1に対応する前記金型の概略縦断面図であって、図2(1)は、前記金型を型締めした状態、図2(2)は、樹脂成形済基板が成形されて型開きした状態を示す。 図3(1)は、図1に対応する前記装置に設けた全ストローク方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図3(2)・(3)は、図3(1)に対応する該供給機構から図1に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。 図4(1)は、図1に対応する前記装置に設けたピッチ送り方式の樹脂材料供給機構の拡大概略断面図を示す。図4(2)・(3)は、図4(1)に対応する該供給機構から図1に対応する前記金型へ樹脂材料の供給段階を示す。
符号の説明
1 上型
2 下型
3 上型面
4 下型面
5 基板固定手段
6 キャビティ
7 樹脂材料供給機構
8 金型加熱機構
9 基板
10 半導体チップ(電子部品)
11 ワイヤ
12 樹脂成形体
13 基板外周部
14 顆粒樹脂(樹脂材料)
15 溶融樹脂
16 硬化樹脂
17 樹脂成形済基板
18 水平面
19 樹脂収納空間部
20 枠体部
21 開閉部
22 カーテン
23 ネスト
24 貯留箱
25 シャッタ板
26・27 開口

Claims (4)

  1. 電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティに樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を加熱溶融化して、前記金型を型締めすることにより、加熱溶融化された前記樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
    前記金型の型開き時において、
    前記樹脂材料供給機構に設けたカーテンを用いて、前記キャビティ外に前記樹脂材料を飛散させることなく、前記樹脂材料を前記キャビティ内に供給する工程と、前記樹脂材料供給機構に設けたネストを介して前記樹脂材料を拡散させて前記キャビティ内に供給する工程とを含むことにより、前記キャビティ内に前記樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  2. 請求項1に記載の金型の型開き時において、
    前記樹脂材料供給機構に設けた振動手段を用いて、前記樹脂材料を前記キャビティ内に振動させて供給する工程を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  3. 電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティに樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を加熱溶融化して、前記金型を型締めすることで加熱溶融化された前記樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
    前記した金型の型開き時において、
    前記樹脂材料供給機構には、前記キャビティ外に前記樹脂材料を飛散させることなく、前記樹脂材料を前記キャビティ内に供給するカーテンと、前記樹脂材料を前記キャビティ内に拡散させて供給するネストとを含むことにより、前記キャビティ内に前記樹脂材料を均一に満遍なく供給するようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
  4. 請求項3に記載の金型の型開き時において、
    前記樹脂材料供給機構には、前記樹脂材料を前記キャビティ内に振動させて供給する振動手段を更に含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162710A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2011037031A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2014000747A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Towa Corp 樹脂供給方法及び樹脂供給装置
CN105082432A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法
JP6039750B1 (ja) * 2015-06-10 2016-12-07 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030295A (ja) * 1999-07-27 2001-02-06 Nec Corp 樹脂封入方法とその装置
JP2004174801A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Towa Corp 樹脂封止装置
JP2004216558A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030295A (ja) * 1999-07-27 2001-02-06 Nec Corp 樹脂封入方法とその装置
JP2004174801A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Towa Corp 樹脂封止装置
JP2004216558A (ja) * 2003-01-09 2004-08-05 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010162710A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2011037031A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2014000747A (ja) * 2012-06-20 2014-01-09 Towa Corp 樹脂供給方法及び樹脂供給装置
CN105082432A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型方法
KR20150135129A (ko) 2014-05-22 2015-12-02 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
KR101705978B1 (ko) 2014-05-22 2017-02-10 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법
JP6039750B1 (ja) * 2015-06-10 2016-12-07 Towa株式会社 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置

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