JP6525580B2 - 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。

従来から、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）などの樹脂成形技術を使用して、リードフレーム、プリント基板、セラミック基板などからなる回路基板に装着されたＩＣなどの電子部品を硬化樹脂によって樹脂封止することが行われている。近年は回路基板の大型化や薄膜化、更に３次元実装による回路基板の積層化などの傾向から、圧縮成形法を利用した樹脂封止の必要性が高まっている。本出願書類では、回路基板を適宜「基板」と呼ぶ。

圧縮成形法による樹脂封止は次のようにして行われる。樹脂成形装置において、下型に設けられたキャビティに顆粒樹脂を供給し加熱して溶融させることによって溶融樹脂（流動性樹脂）を生成する。次に、上型と下型とを型締めして基板に装着された半導体チップを流動性樹脂中に浸漬させる。キャビティ底面部材によって流動性樹脂に所定の樹脂圧を加えて、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことによって、基板に装着された半導体チップを硬化樹脂によって樹脂封止する。

携帯電話、デジタルカメラなどではＰｏＰ（Package on Package）型と呼ばれる３次元実装された半導体装置が使用される。３次元実装技術では、半導体チップが装着された基板を積層するために基板の一部、例えば、パッドなどの接続電極部に封止樹脂を形成しない露出部（開口）を事後的に形成しておく必要がある。封止樹脂にレーザ光を照射することによって、パッドに通じる開口部を形成する、という方法が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００８〕、図１参照）。この露出部に設けられた接続電極部と他の基板に設けられた接続電極部とを突起電極を介して接続することによって、基板を積層していく。基板を積層することによって、配線の自由度が増し配線抵抗を小さくすることができる。また、基板を積層することによって製品の実装面積を小さくすることができる。したがって、高性能で高集積な半導体装置を実現することができる。このような需要に対応するため、基板の一部を露出して樹脂封止することが可能な樹脂成形装置が要望されている。

半導体チップの圧縮成形方法として、「（略）半導体チップの圧縮成形方法であって、（略）半導体チップの周囲に所要数個の接続電極を配設する工程と、前記した金型キャビティ内に所要の厚さを有する離型フィルムを被覆する工程と、（略）離型フィルムを被覆した金型キャビティ内に所要量の樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、（略）加熱溶融化された樹脂材料中に前記した半導体チップとその周囲の接続電極とを浸漬する工程と、（略）加熱溶融化された樹脂材料を前記した金型キャビティの底面に設けたキャビティ底面部材にて加圧して圧縮成形する工程と、前記した金型キャビティ内の樹脂材料への加圧時に、前記した離型フィルムに前記した接続電極を押接する工程とを含む」圧縮成形方法が提案されている（例えば、特許文献２の段落〔００１４〕、図１〜図５参照）。

特開２０１３− １２５２２号公報 特開２００９−１８１９７０号公報

しかしながら、特許文献２に開示された圧縮成形方法では、次のような課題が発生する。特許文献２の図１、図５に示されるように、下型キャビティ（一括大キャビティ）１０は、半導体チップ２に対応した半導体チップ対応部（中キャビティ）１５と、積層用の接続電極５に対応した接続電極対応部（小キャビティ）１６とが設けられて構成されている。下型キャビティ（凹部）１０内において、半導体チップ対応部（凹部）１５の深さは比較的に深く、接続電極対応部（凹部）１６の深さは比較的に浅く形成されている。

下型キャビティ（一括キャビティ）１０の形状に対応した一括樹脂部１７内に半導体チップとその周囲の接続電極５とを一括して圧縮成形することによって成形済基板１８を得る。このとき、接続電極対応部１６の底面１６ａに被覆した離型フィルム１３にて接続電極５の先端部５ａを押接することにより、接続電極５の先端部５ａ側を離型フィルム１３に食い込ませる。したがって、接続電極５の先端部５ａを加熱溶融化した樹脂材料１４に浸漬させることなく、一括樹脂部１７から接続電極５の先端部５ａを露出させた状態で接続電極を成形することができる。

このような圧縮成形装置では、下型キャビティ１０において半導体チップ対応部１５と接続電極対応部１６とを明確に分離する。したがって、製品を設計する際に半導体チップとして機能する領域と接続電極を形成する領域とを完全に分離して設計するという制約が発生する。また、離型フィルムを使用することによって半導体チップ対応部と接続電極対応部とを分離するので、成形毎に離型フィルムを取り換える必要がある。したがって、製品のコスト高につながる。

本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂成形装置において、簡単な圧縮整形用の金型を用いることによって、離型フィルムを使用することなく基板の所定の領域に露出部を設けて樹脂封止することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、少なくとも下型に設けられた枠部材と、少なくとも下型に設けられ枠部材の内側において枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材と、枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティと、キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、主面に電子部品が装着された基板を下型と上型との間に搬送する基板搬送機構と、枠部材を昇降させる第１の駆動機構と、底面部材を昇降させる第２の駆動機構とを備えた樹脂成形装置であって、枠部材又は底面部材に設けられた基板押さえ部材と、基板押さえ部材に設けられた先端部とを備え、第１の駆動機構又は第２の駆動機構を用いて基板押さえ部材を上昇させることによって基板押さえ部材の先端部を基板の主面に設けられた所定の領域に密着させて押圧し、枠部材と底面部材とを上昇させて上型と下型とが型締めされた状態において、キャビティにおいて樹脂材料から生成された流動性樹脂の中に電子部品が浸漬し、流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂によって、所定の領域を硬化樹脂から露出させて電子部品が樹脂封止されることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、上型と下型とが型開きされた状態において、基板押さえ部材の先端部が枠部材の上面より高く形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、基板押さえ部材を支持する弾性体を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、１又は複数の基板押さえ部材と、１又は複数の基板押さえ部材が取り付けられた取付板と、取付板を支持する１又は複数の弾性体とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、基板押さえ部材の先端部はテーパ部を有し、テーパ部を含む先端部が所定の領域に設けられた穴を塞ぐことによって、穴に流動性樹脂が入り込むことが防止されることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、基板押さえ部材の先端部は先端面を有し、先端面が基板の所定の領域に密着することによって、所定の領域に流動性樹脂が入り込むことが防止されることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、上型と下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールと、１個の成形モジュールに樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、樹脂材料供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、主面に電子部品が装着された基板を上型と該上型に相対向する下型との間に配置する工程と、少なくとも下型に含まれる枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティに樹脂材料を供給する工程と、第１の駆動機構によって枠部材を昇降させる工程と、枠部材内において第２の駆動機構によって底面部材を昇降させる工程とを備えた樹脂成形方法であって、枠部材又は底面部材に設けられた基板押さえ部材を上昇させる工程と、基板の所定の領域に基板押さえ部材の先端部を密着させて押圧する工程と、枠部材を上昇させることにより枠部材によって基板の周縁部を押圧する工程と、キャビティ内において樹脂材料から流動性樹脂を生成する工程と、底面部材を上昇させ流動性樹脂に電子部品を浸漬させる工程と、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程とを備え、基板の主面において所定の領域以外の領域において硬化した硬化樹脂によって電子部品を樹脂封止することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、樹脂材料を供給する工程においては、基板押さえ部材の先端部が枠部材の上面よりも高く位置することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、押圧する工程においては、弾性体によって支持された基板押さえ部材を使用することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、押圧する工程においては、１又は複数の弾性体によって支持された取付板に取り付けられた１又は複数の基板押さえ部材を使用することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、基板押さえ部材の先端部はテーパ部を有し、押圧する工程においては、テーパ部を含む先端部を使用して所定の領域に設けられた穴を塞ぐことによって、穴に流動性樹脂が入り込むことを防止することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、基板押さえ部材の先端部は先端面を有し、押圧する工程においては、先端面を所定の領域に密着させることによって、所定の領域に流動性樹脂が入り込むことを防止することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、上型と下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程と、１個の成形モジュールに樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールを準備する工程とを備え、樹脂材料供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。

本発明によれば、樹脂成形装置において、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、下型に設けられた枠部材と、下型に設けられ枠部材の内側において枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材と、枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティと、キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、主面に電子部品が装着された基板を下型と上型との間に搬送する基板搬送機構と、枠部材を昇降させる第１の駆動機構と、底面部材を昇降させる第２の駆動機構とを備える。第１の駆動機構又は第２の駆動機構を用いて枠部材又は底面部材に設けられた基板押さえ部材を上昇させ、基板押さえ部材の先端部を基板の主面に設けられた所定の領域に密着させ押圧する。上型と下型とが型締めされた状態で、キャビティにおいて流動性樹脂の中に電子部品を浸漬させる。基板の所定の領域を基板押さえ部材によって押圧しているので、流動性樹脂が所定の領域に入り込むことを防止することができる。したがって、基板の所定の領域において封止樹脂を形成することなく、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、装置の構成を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、基板を上型に配置し樹脂材料を下型に供給した状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、下型を上昇させて基板押さえピンを基板に密着させた状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、更に下型を上昇させて側面部材によって基板をクランプした状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、底面部材を上昇させて流動性樹脂を加圧して硬化樹脂を生成している状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、底面部材を下降させて離型している状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例１において、下型を下降させて型開きをして樹脂成形品を取り出した状態を示す概略部分断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、実施例１において使用した基板押さえピンの先端部の形状を示す概観図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例２において、装置の構成を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例３において、装置の構成を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例３において、下型を上昇させて側面部材によって基板をクランプした状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例３において、底面部材を上昇させて流動性樹脂を加圧して硬化樹脂を生成している状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例３において、下型を下降させて型開きをして樹脂成形品を取り出した状態を示す概略部分断面図である。 本発明に係る樹脂成形装置の実施例４において、装置の概要を示す平面図である。

図１に示されるように、樹脂成形装置１において、下型４は、側面部材８と側面部材８内において昇降可能な底面部材９とを備える。下型４を構成する底面部材９内に基板押さえピン１７を設ける。上型３に、貫通穴及び接続電極部が形成された基板６を固定する。下型４（側面部材８及び底面部材９）を上昇させて、基板押さえピン１７の先端部を貫通穴及び接続電極部に密着させ押圧する。更に、下型４を上昇させて、側面部材８の上面によって基板６をクランプし、基板押さえピン１７によって貫通穴及び接続電極部を更に押圧する。基板押さえピン１７が、貫通穴の周囲及び接続電極部の表面を押圧するので、貫通穴の周囲及び接続電極部の表面に流動性樹脂が入り込むことを防止できる。したがって、貫通穴及び接続電極部が形成されていた所定の領域において封止樹脂を形成することなく、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

本発明に係る樹脂成形装置の実施例１について、図１〜図８を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１に示されるように、樹脂成形装置１において、圧縮成形用の成形型２は、上型３と上型３に相対向して配置された下型４とを備える。上型３には、例えば、半導体チップ５が装着された基板６を吸着して上型３に固定する吸着孔７が設けられる。半導体チップ５は基板６の主面（図では下面）に装着される。吸着孔７に代えて、フックなどによって基板６を上型３に固定する基板固定機構を設けてもよい。

下型４は、枠状の側面部材８と、側面部材８内において側面部材８に対して相対的に昇降可能な底面部材９とを備える。側面部材８と底面部材９とによって囲まれた空間が、下型４におけるキャビティ１０を構成する。上型３及び下型４には、キャビティ１０に供給される樹脂材料を加熱する加熱手段（図示なし）が設けられる。

側面部材８は、圧縮スプリングなどの弾性部材（第１の弾性部材）１１を介して駆動部材１２に連結される。駆動部材１２は、駆動機構（第１の駆動機構）１３を使用することによって昇降する。駆動機構１３は、樹脂成形装置１の基台１４に固定される。

底面部材９は、駆動部材１２に設けられた駆動機構（第２の駆動機構）１５を使用することによって、側面部材８内を独立して昇降することができる。駆動機構１５は駆動部材１２に固定される。図においては、駆動機構１５を駆動部材１２の上に設けた。これに限らず、駆動部材１２の内部に駆動機構１５を設けてもよい。

駆動機構１３を使用して駆動部材１２を昇降させることによって、側面部材８と底面部材９とを同時に上昇又は下降させることができる。すなわち、駆動機構１３によって、下型４を昇降させることができる。駆動機構１５を使用することによって、底面部材９は側面部材８内を単独で昇降する。また、駆動機構１３と駆動機構１５とを同期させることによって、見かけ上、言い換えれば樹脂成形装置１の外部から見て、側面部材８を単独で昇降させることができる。駆動機構１３によって、上型３と下型４とが型締めされる。

下型４を構成する底面部材９の所定の領域に空間１６が形成され、この空間１６内に基板押さえピン１７が設けられる。基板押さえピン１７は弾性部材（第２の弾性部材）１８によって弾性支持され、空間１６内を昇降することができる。上型３と下型４とが型開きした状態において、基板押さえピン１７はその先端部が側面部材８の上面、言い換えれば、キャビティ１０の開口面より高くなるように構成される。したがって、基板押さえピン１７は、先端部がキャビティ１０から突出するようにして底面部材９内に設けられる。図１においては、基板押さえピン１７の先端部が有する先端面が平面になるように形成されている。基板押さえピン１７の数は、必要に応じて１個でも複数個でもよい。

基板押さえピン１７は、樹脂封止する際に基板６の所定の領域に密着して押圧する。このことによって、流動性樹脂が所定の領域に入り込むことを防止する。したがって、所定の領域において封止樹脂を形成することなく基板６の一部を露出させることができる。基板押さえピン１７は、樹脂封止する製品に対応して、その先端部がキャビティ１０から突出するように底面部材９内に設けられる。実施例１で示す樹脂成形装置１は、離型フィルムを使用することなく樹脂成形を行う装置である。

図２〜図７を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１において、基板６を樹脂封止する動作について説明する。図２〜図７においては、図１で示した駆動機構（第１の駆動機構）１３と駆動機構（第２の駆動機構）１５とを省略して説明する。図２に示されるように、上型３と下型４とを型開きする。次に、基板搬送機構（図示なし）を用いて、半導体チップ５が装着された基板６を上型３と下型４との間の所定位置に搬送する。次に、基板６を上動させて上型３に設けられた吸着孔７に吸着させる。この状態で、基板６は半導体チップ５を装着した主面が下側に向くようにして上型３の下面に固定される。

基板６には、例えば、取付ねじ、取付ピン、位置決めピンなどの止着具を挿入するための貫通穴１９やパッドなどの接続電極部２０が所定の領域に形成される。この貫通穴１９や接続電極部２０は、封止樹脂を形成することなく表面が露出した状態のままで残しておく領域である。したがって、この貫通穴１９や接続電極部２０の位置に対応するようにして、例えば、下型４の底面部材９の所定位置に基板押さえピン１７がそれぞれ設けられる。基板押さえピン１７の先端面が貫通穴１９の周囲や接続電極部２０の表面を押圧することによって、封止樹脂を形成することなく表面が露出した領域を残したまま樹脂封止することができる。なお、貫通穴１９に代えて止まり穴が所定の領域に形成されてもよい。

次に、樹脂材料供給機構（図示なし）を用いて、下型４に設けられたキャビティ１０に所定量の樹脂材料２１を供給する。樹脂材料２１としては、顆粒状、粉状、粒状、ペースト状、ゼリー状などの樹脂、又は、常温で液状の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。本実施例においては、樹脂材料２１として顆粒状の樹脂（顆粒樹脂）を使用する場合について説明する。樹脂材料供給機構によってキャビティ１０の容積をほぼ満たすように顆粒樹脂である樹脂材料２１を供給する。

次に、図３に示されるように、上型３及び下型４に設けられた加熱手段（図示なし）によって顆粒樹脂である樹脂材料２１を加熱する。加熱することによって樹脂材料２１を溶融し流動性樹脂２２を生成する。樹脂材料２１は溶融することによって、その体積が大きく減少する。したがって、樹脂封止するパッケージの厚さを考慮して、キャビティ１０に所定量の樹脂材料２１を供給しておく必要がある。なお、樹脂材料２１としてキャビティ１０に液状樹脂を供給した場合には、その液状樹脂自体が流動性樹脂２２に相当する。

次に、駆動機構１３（図１参照）を使用して駆動部材１２を上昇させる。駆動部材１２を上昇させることによって、下型４を構成する側面部材８と底面部材９とが同時に上昇する。駆動機構１５（図１参照）は停止した状態のまま駆動部材１２と共に上昇する。底面部材９が上昇することによって、底面部材９に設けられた基板押さえピン１７の先端部が、基板６に設けられた貫通穴１９及び接続電極部２０に密着する。２本の基板押さえピン１７の先端面が、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面にそれぞれ密着してそれらを押圧する。このことによって、樹脂封止する際に貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを防止することができる。

次に、図４に示されるように、更に駆動部材１２を上昇させることによって、側面部材８と底面部材９とが同時に上昇する。側面部材８が上昇することによって、側面部材８の上面が基板６の主面（図では下面）における周縁部に接触して基板６をクランプする。このことによって、上型３と下型４とが型締めされる。したがって、キャビティ１０は上型３と下型４とによって密閉される。この状態においては、半導体チップ５はまだ流動性樹脂２２には浸漬していない。なお、この場合には、側面部材８と底面部材９とを同時に上昇させて基板６をクランプした。これに限らず、側面部材８だけを上昇させて基板６をクランプすることもできる。

底面部材９が上昇することによって、基板押さえピン１７を押圧していた弾性部材（第２の弾性部材）１８は、基板６からの反作用を受けて空間１６内において圧縮される。弾性部材１８が圧縮されることによって、基板押さえピン１７は貫通穴１９の周囲と接続電極部２０の表面とを更に強く均一に押圧する。

なお、上型３と下型４とを型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１０内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ１０内に残留する空気や流動性樹脂２２中に含まれる気泡などを成形型２の外部に排出することができる。

次に、図５に示されるように、駆動機構１５（図１参照）を使用して底面部材９のみを上昇させる。底面部材９が側面部材８内において上昇する。このことによって、キャビティ１０の流動性樹脂２２中に半導体チップ５を浸漬させる。貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面は基板押さえピン１７によって強く押圧されているので、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを防止できる。この状態において、所定の圧力で流動性樹脂２２を圧縮する。所定温度で所定時間加圧することによって流動性樹脂２２を硬化させて硬化樹脂２３を形成する。このことによって、キャビティ１０における基板６に装着された半導体チップ５と基板６の主面（図では下面）とは、基板押さえピン１７によって押圧されていた部分（所定の領域）を除いて、硬化樹脂２３によって樹脂封止される。

樹脂成形装置１において、駆動機構１５を使用して底面部材９のみを単独で昇降させることができる。基板押さえピン１７の先端部が貫通穴１９及び接続電極部２０に接触した後、空間１６内で弾性部材１８が変形する範囲内においては、底面部材９を上昇させることができる。したがって、その範囲内においては、硬化樹脂２３の厚さ、言い換えれば、パッケージの厚さを調整することができる。

次に、図６に示されるように、基板６と半導体チップ５と硬化樹脂２３とを有する樹脂成形品２４を形成した後に、側面部材８によって基板６をクランプした状態のまま、駆動機構１５（図１参照）を使用して底面部材９を下降させる。底面部材９を下降させることによって、底面部材９から樹脂成形品２４を離型する。基板押さえピン１７の先端部が樹脂成形品２４から離れる位置まで底面部材９を下降させて離型する。側面部材８を下降させることなく底面部材９のみを下降させるので、底面部材９を樹脂成形品２４から安定して離型することができる。底面部材９が下降することによって、圧縮されていた弾性部材１８は開放されて初期の位置まで上昇する。

底面部材９が離型することによって、樹脂成形品２４において、基板６に形成された貫通穴１９及び接続電極部２０の上に（図６においては基板６の下側に向かって）基板押さえピン１７の形状に対応した空間２５及び空間２６がそれぞれ形成される。したがって、貫通穴１９及び接続電極部２０が形成されていた所定の領域においては、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

次に、図７に示されるように、駆動機構１３（図１参照）と駆動機構１５（図１参照）とを同期させながら駆動部材１２を下降させる。このことによって、側面部材８と底面部材９とを当初の位置まで下降させる。この状態で、上型３と下型４とが型開きされる。次に、樹脂封止された樹脂成形品２４に対する吸着を停止した後に、樹脂成形品２４を上型３から取り出す。取り出された樹脂成形品２４を基板搬送機構（図示なし）によって基板収納部に収納する。

下型４と樹脂成形品２４とを離型する場合には、まず底面部材９を下降させ、次に側面部材８を下降させることによって離型を行った。これに限らず、まず側面部材８を下降させ、次に底面部材９を下降させることによって離型を行うことができる。

図８（ａ）、（ｂ）は、基板６に形成された貫通穴１９を押圧する基板押さえピン１７の先端部の形状を示す。図８（ａ）においては、基板押さえピン１７の先端面１７ａの大きさが貫通穴１９の大きさよりも大きく形成されている。したがって、基板押さえピン１７の先端面１７ａが貫通穴１９の周囲を押圧することによって、流動性樹脂２２が貫通穴１９の周囲から貫通穴１９の中に入り込むことを防止することができる。基板押さえピン１７の先端面１７ａは、平面又は大きな曲率半径を有する曲面（実質的な平面）である。なお、図８（ａ）の基板押さえピン１７は、基板６に形成された接続電極部２０（図２〜図７）の表面を押圧することもできる。

図８（ｂ）においては、貫通穴１９内（基板６の表面と裏面との間）に入り込むような形状のテーパ部１７ｂを、基板押さえピン１７の先端部に設けている。このテーパ部１７ｂを貫通穴１９内に挿入して、テーパ部１７ｂによって貫通穴１９を塞ぐ。テーパ部１７ｂを設けることによって、基板６を押圧する押圧力をより大きく安定にすることができる。したがって、テーパ部１７ｂが貫通穴１９を塞ぐことによって、流動性樹脂２２が貫通穴１９の周囲から貫通穴１９の中に入り込むことを防止することができる。

図８（ａ）の基板押さえピン１７の先端面１７ａ（図の上面）と、図８（ｂ）の基板押さえピン１７の少なくともテーパ部１７ｂの面とに、エンジニアリングプラスチック（ＰＴＦＥ、ＰＥＥＫなど）の膜を形成してもよい。これにより、基板６に傷や変形などが生じることが抑制される。

本実施例によれば、樹脂成形装置１において、下型４を構成する底面部材９内に基板押さえピン１７を設ける。上型３には、貫通穴１９及び接続電極部２０が形成された基板６を固定する。下型４（側面部材８及び底面部材９）を上昇させることによって、基板押さえピン１７の先端部が貫通穴１９及び接続電極部２０に密着して押圧する。更に、下型４を上昇させることによって、側面部材８の上面が基板６をクランプし、基板押さえピン１７が貫通穴１９及び接続電極部２０を更に押圧する。基板押さえピン１７が、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面を押圧するので、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを防止できる。したがって、貫通穴１９及び接続電極部２０が形成されていた所定の領域において封止樹脂を形成することなく、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

また、本実施例によれば、上型３と下型４とが型開きした状態において、基板押さえピン１７の先端部が側面部材８の上面より高くなるように構成する。言い換えれば、基板押さえピン１７の先端部がキャビティ１０から突出するようにして底面部材９内に設ける。下型４を上昇させることによって、まず基板押さえピン１７が貫通穴１９及び接続電極部２０に密着して押圧する。次に側面部材８の上面が基板６に密着して基板６をクランプする。この状態において、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面を基板押さえピン１７によって安定して強く押圧することができる。したがって、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを確実に防止することができる。

また、本実施例によれば、樹脂成形装置１において、駆動機構を２つ設け、側面部材８と底面部材９とを別々に駆動することを可能にした。駆動機構（第１の駆動機構）１３を使用して側面部材８と底面部材９とを同時に昇降させることができる。駆動機構（第２の駆動機構）１５を使用して底面部材９のみを昇降させることができる。更に、駆動機構１３と駆動機構１５とを同期させることによって、側面部材８を単独で昇降させることもできる。したがって、樹脂成形後は、底面部材９と側面部材８とを別々に下降させて離型することができる。底面部材９と側面部材８とを別々に離型することができるので、離型を容易にすることができる。

また、本実施例によれば、側面部材８と底面部材９とを別駆動にすることによって、離型を容易にしている。したがって、離型フィルムを用いることなく樹脂封止を行うことができる。離型フィルムを使用しないので、樹脂封止における材料費を低減し、樹脂成形装置１の構成を簡略化することができる。

また、本実施例によれば、樹脂成形装置１において、底面部材９内の空間１６に基板押さえピン１７を設ける。この空間１６内において、基板押さえピン１７は弾性部材１８によって弾性支持される。基板押さえピン１７の先端部が貫通穴１９及び接続電極部２０に接触した後、空間１６内で弾性部材１８が変形する範囲内においては、底面部材９を上昇させることができる。したがって、その範囲内においては、硬化樹脂２３の厚み（パッケージの厚さ）を調整することができる。

また、本実施例によれば、樹脂封止する基板６の所定の領域を基板押さえピン１７によって露出させることができる。したがって、基板６を積層するために樹脂成形品２４に新たな開口を事後的に設ける必要がない。基板６の所定の領域に露出部を容易に形成することができるので、配線の自由度が増す。したがって、製品の配線抵抗を小さくし、実装面積を小さくすることができるので、高性能で高集積な半導体装置を実現することができる。

図９を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例２について説明する。実施例１との違いは、底面部材９に大きな１個の空間１６を形成し、この空間１６内に基板押さえピン１７を複数配置した基板押さえプレート２７を設けたことである。それ以外の構成や動作については、実施例１と同じであるので説明を省略する。

図９に示されるように、底面部材９には大きな空間１６が形成される。この空間１６において、基板押さえピン１７を複数配置した基板押さえプレート２７が設けられる。基板押さえプレート２７は、単数又は複数の弾性部材１８によって弾性支持され、空間１６内を昇降することができる。複数の弾性部材１８によって基板押さえプレート２７を弾性支持することにより、基板押さえプレート２７に配置された複数の基板押さえピン１７を均一に押圧することができる。実施例１と同様に、上型３と下型４とが型開きした状態において、基板押さえピン１７はその先端部が側面部材８の上面より高くなるように構成される。したがって、基板押さえピン１７の先端部がキャビティ１０から突出するようにして、基板押さえプレート２７は底面部材９の空間１６内に設けられる。

本実施例によれば、実施例１と同様の効果を奏する。加えて、底面部材９内に大きな空間１６を１個だけ形成するので、底面部材９の加工を簡単にすることができる。下型４の作製が容易になり、費用を抑制することができる。したがって、樹脂成形装置１のコストダウンを図ることができる。

図１０を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例３を説明する。実施例１との違いは、側面部材８の所定の領域に空間を形成し、この空間内に基板押さえピンを設けたことである。したがって、下型４を構成する側面部材８と底面部材９との形状が実施例１の場合とは異なる。それ以外の構成や動作については実施例１と同じである。

図１０に示されるように、側面部材８は上部部材８ａと下部部材８ｂとから構成される。上部部材８ａに対して、下部部材８ｂは内側に張り出すように形成される。底面部材９は上部部材９ａと下部部材９ｂとから構成される。下部部材９ｂに対して、上部部材９ａは外側に張り出すように形成される。側面部材８の上部部材８ａの上部（上端面を含む部分）と底面部材９の上部部材９ａとによって囲まれた空間が、下型４におけるキャビティ１０を構成する。駆動部材１５によって、底面部材９の下部部材９ｂが、側面部材８の下部部材８ｂの側面に沿って昇降する。実施例１と同様に、上型３と下型４とが型開きした状態において、側面部材８及び底面部材９は、それぞれ別の駆動機構１３及び駆動機構１５によって昇降させることができる。

側面部材８を構成する下部部材８ｂの所定の領域に空間２８が形成され、この空間２８内に基板押さえピン２９が設けられる。基板押さえピン２９は弾性部材（第３の弾性部材）３０によって弾性支持され、空間２８内を昇降することができる。実施例１と同様に、上型３と下型４とが型開きした状態において、基板押さえピン２９は、その先端が側面部材８の上面より高くなるように形成される。したがって、基板押さえピン２９は先端がキャビティ１０から突出するようにして側面部材９内に設けられる。

図１１〜図１３を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例３において、基板６を樹脂封止する動作について説明する。図１１〜図１３においては、図１０で示した駆動機構（第１の駆動機構）１３と駆動機構（第２の駆動機構）１５とを省略して説明する。図１０において、基板６を上型３に固定する動作とキャビティ１０に顆粒樹脂２１を供給し加熱して流動性樹脂２２を生成する動作とは実施例１と同じなので説明を省略する。

図１１に示されるように、駆動機構１３（図１０参照）を使用して駆動部材１２を上昇させることによって、下型４を構成する側面部材８と底面部材９とが同時に上昇する。まず、側面部材８に設けられた基板押さえピン２９の先端部が、基板６に設けられた貫通穴１９及び接続電極部２０に密着して押圧する。更に、駆動機構１３によって側面部材８と底面部材９とを同時に上昇させる。側面部材８の上面が基板６の主面（図では下面）に密着して基板６をクランプする。このことによって、上型３と下型４とが型締めされる。

側面部材８が上昇することによって、基板押さえピン２９を押圧していた弾性部材（第３の弾性部材）３０は、基板６からの反作用を受けて空間２８内において圧縮される。弾性部材３０が圧縮されることによって、基板押さえピン２９は貫通穴１９の周囲と接続電極部２０の表面とを更に強く均一に押圧する。

次に、図１２に示されるように、駆動機構１５（図１０参照）を使用して底面部材９を上昇させる。このことによって、キャビティ１０の流動性樹脂２２中に半導体チップ５を浸漬させる。貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面は基板押さえピン２９によって強く押圧されているので、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを防止できる。この状態において、所定の圧力で流動性樹脂２２を圧縮する。所定温度で所定時間加圧することによって流動性樹脂２２を硬化させて硬化樹脂２３を成形する。このことによって、キャビティ１０における基板６に装着された半導体チップ５と基板６の主面とは、基板押さえピン２９によって押圧されていた部分（所定の領域）を除いて、硬化樹脂２３によって樹脂封止される。

次に、図６、図７に示された工程と同様にして、側面部材８によって基板６をクランプした状態のまま、まず底面部材９を下降させる。底面部材９を下降させることによって、底面部材９を樹脂成形品２４から離型する。側面部材８を下降させることなく底面部材９のみを下降させるので、底面部材９を樹脂成形品２４から安定して離型することができる。次に、駆動機構１３（図１０参照）と駆動機構１５（図１０参照）とを同期させながら、側面部材８と底面部材９とを当初の位置まで下降させる。図１３に示されるように、この状態で、上型３と下型４とが型開きする。次に、樹脂封止された樹脂成形品２４を上型３から取り出す。

本実施例によれば、樹脂成形装置１において、下型４を構成する側面部材８内に基板押さえピン２９を設ける。上型３には、貫通穴１９及び接続電極部２０が形成された基板６を固定する。下型４（側面部材８及び底面部材９）を上昇させることによって、基板押さえピン２９の先端部が貫通穴１９及び接続電極部２０に密着して押圧する。更に、下型４を上昇させることによって、側面部材８の上面が基板６をクランプし、基板押さえピン２９が貫通穴１９及び接続電極部２０を更に押圧する。基板押さえピン２９が、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面を押圧するので、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを防止できる。したがって、貫通穴１９及び接続電極部２０が形成されていた所定の領域において封止樹脂を形成することなく、樹脂封止する前における表面が露出している状態を維持することができる。

また、本実施例によれば、上型３と下型４とが型開きした状態において、基板押さえピン２９の先端部が側面部材８の上面より高くなるように構成する。言い換えれば、基板押さえピン２９の先端部がキャビティ１０から突出するようにして側面部材８内に設ける。下型４を上昇させることによって、まず基板押さえピン２９が貫通穴１９及び接続電極部２０に密着し、次に側面部材８の上面が基板６に密着してクランプする。この状態において、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面を基板押さえピン２９が安定して強く押圧する。したがって、貫通穴１９の周囲及び接続電極部２０の表面に流動性樹脂２２が入り込むことを確実に防止することができる。

また、本実施例によれば、樹脂成形装置１において、側面部材８内の空間２８に基板押さえピン２９を設ける。この空間２８内において、基板押さえピン２９は弾性部材３０によって弾性支持される。基板押さえピン２９の先端部が貫通穴１９及び接続電極部２０に密着して押圧し、側面部材８の上面が基板６をクランプした後は、弾性部材３０は空間２８内で圧縮された状態を保つ。この状態で、駆動機構１５によって底面部材９を上昇させることができる。したがって、底面部材９が上昇する範囲内においては、制限を受けることなく硬化樹脂２３の厚み（パッケージの厚さ）を調整することができる。

なお、図１０に示されるように、本実施例によれば空間２８にそれぞれ１個の弾性部材３０と基板押さえピン２９とを設けた。これに代えて、図９に示された、複数の（図９では２つの）基板押さえピン１７が取り付けられた基板押さえプレート２７と、基板押さえプレート２７を弾性支持する単数又は複数の弾性部材１８とを使用してもよい。この場合には、図１０における空間２８に、それぞれ図９に示された、複数の基板押さえピン１７が取り付けられた基板押さえプレート２７と、基板押さえプレート２７を弾性支持する弾性部材１８とが配置される。

図１４を参照して、本発明に係る樹脂成形装置１の実施例４を説明する。図１４に示される樹脂成形装置１は、基板供給・収納モジュール３１と、３つの成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃと、樹脂材料供給モジュール３３とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール３１と、成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃと、樹脂材料供給モジュール３３とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

基板供給・収納モジュール３１には、封止前基板３４を供給する封止前基板供給部３５と、封止済基板３６を収納する封止済基板収納部３７と、封止前基板３４及び封止済基板３６を受け渡しする基板載置部３８と、封止前基板３４及び封止済基板３６を搬送する基板搬送機構３９とが設けられる。基板載置部３８は、基板供給・収納モジュール３１内において、Ｙ方向に移動する。基板搬送機構３９は、基板供給・収納モジュール３１及びそれぞれの成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構３９が動作しない状態において待機する位置である。

各成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃには、下型４と、下型４に相対向して配置された上型３（図１参照）とが設けられる。上型３と下型４とは成形型２を構成する。下型４は、独立して昇降可能な側面部材８と底面部材９（図１参照）とから構成される。各成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃは、側面部材８を昇降する駆動機構１３と底面部材９を昇降する駆動機構１５とを有する（図１参照）。側面部材８と底面部材９とで囲まれたキャビティ１０が下型４に設けられる。

樹脂材料供給モジュール３３には、Ｘ−Ｙテーブル４０と、Ｘ−Ｙテーブル４０上に載置される樹脂材料収容部４１と、樹脂材料収容部４１に樹脂材料２１（図２参照）を投入する樹脂材料投入機構４２と、樹脂材料収容部４１を搬送してキャビティ１０に樹脂材料２１を供給する樹脂材料供給機構４３とが設けられる。Ｘ−Ｙテーブル４０は、樹脂材料供給モジュール３３内においてＸ方向及びＹ方向に移動する。樹脂材料供給機構４３は、樹脂材料供給モジュール３３及びそれぞれの成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｍ１は、樹脂材料供給機構４３が動作しない状態において待機する位置である。

図１４を参照して、樹脂成形装置１を用いて樹脂封止する動作について説明する。まず、基板供給・収納モジュール３１において、封止前基板供給部３５から基板載置部３８に封止前基板３４を送り出す。次に、基板搬送機構３９を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部３８から封止前基板３４を受け取る。基板搬送機構３９を所定位置Ｓ１に戻す。次に、例えば、成形モジュール３２Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構３９を移動させる。次に、成形モジュール３２Ｂにおいて、基板搬送機構３９を−Ｙ方向に移動させて下型４上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構３９を上動させて封止前基板３４を上型３（図１参照）に固定する。基板搬送機構３９を基板供給・収納モジュール３１の所定位置Ｓ１まで戻す。

次に、樹脂材料供給モジュール３３において、Ｘ−Ｙテーブル４０を−Ｙ方向に移動させて、樹脂材料収容部４１を樹脂材料投入機構４２の下方の所定位置に停止させる。次に、樹脂材料投入機構４２から樹脂材料収容部４１に樹脂材料２１（図２参照）を投入しながら、Ｘ−Ｙテーブル４０をＸ方向及びＹ方向に移動させる。このことによって、樹脂材料投入機構４２から樹脂材料収容部４１に所定量の樹脂材料２１を投入する。Ｘ−Ｙテーブル４０を＋Ｙ方向に移動させて元の位置に戻す。

次に、樹脂材料供給機構４３を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させて、Ｘ−Ｙテーブル４０上に載置されている樹脂材料収容部４１を受け取る。樹脂材料供給送機構４３を元の位置Ｍ１に戻す。次に、樹脂材料供給機構４３を成形モジュール３２Ｂの所定位置Ｐ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール３２Ｂにおいて、樹脂材料供給機構４３を−Ｙ方向に移動させて下型４上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、樹脂材料供給機構４３を下降させて、樹脂材料収容部４１に収容されている樹脂材料２１をキャビティ１０に供給する。樹脂材料供給機構４３を所定位置Ｍ１まで戻す。

次に、成形モジュール３２Ｂにおいて、側面部材８と底面部材９とを上昇させることによって、上型３と下型４とを型締めする（図３〜図５参照）。所定時間が経過した後、上型３と下型４とを型開きする（図６、図７参照）。次に、基板供給・収納モジュール３１の所定位置Ｓ１から下型４上の所定位置Ｃ１に基板搬送機構３９を移動させて、封止済基板３６を受け取る。次に、基板搬送機構３９を、所定位置Ｓ１を経由して基板載置部３８の上方まで移動させ、基板載置部３８に封止済基板３６を受け渡す。基板載置部３８から封止済基板収納部３７に封止済基板３６を収納する。このようにして、樹脂封止が完了する。

本実施例においては、基板供給・収納モジュール３１と樹脂材料供給モジュール３３との間に、３個の成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、３２ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール３１と樹脂材料供給モジュール３３とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３２ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール３２Ａ、３２Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。

なお、各実施例においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでもよく、受動素子のチップでもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。したがって、マルチチップパッケージ、マルチチップモジュール、ハイブリッドＩＣ、電力系の制御モジュールなどを製造する際にも本発明を適用することができる。

１枚の基板６を使用して製造される製品の数は１個でも複数個でもよい。１枚の基板６から複数個の製品を製造する場合には、封止済基板３６における所定の境界線において封止済基板３６を分離する。このことによって、封止済基板３６を個片化して複数個の製品を製造する。

駆動機構１３及び駆動機構１５と側面部材８及び底面部材９との関係として、次の構成を採用してもよい。まず、底面部材９を昇降させるために、図１に示されたように、樹脂成形装置１の基台１４に固定された駆動機構１３を使用して駆動部材１２を昇降させる。以下の構成は図１に示されていない。駆動部材１２に設けられ底面部材９に連結された適当な連結部材を介して、駆動機構１３（第２の駆動機構）を使用して駆動部材１２を昇降させることによって底面部材９を昇降させる。次に、側面部材８を昇降させるために、駆動部材１２に固定された駆動機構（第１の駆動機構）１５を駆動する。これにより、側面部材８に設けられ駆動機構（第１の駆動機構）１５に連結された適当な連結部材を介して、側面部材８を昇降させる。

樹脂成形装置１に駆動機構１３及び駆動機構１５を固定する態様として、次の構成を採用してもよい。図１に示されたように、樹脂成形装置１の基台１４に第１の駆動機構１３を固定し、第１の駆動機構１３を使用して駆動部材１２を昇降させる。以下の構成は図１に示されていない。基台１４に枠状の架台を固定し、架台の内側に第１の駆動機構１３を配置する。駆動部材１２に貫通穴を設け、平面視してその貫通穴に重なるように架台を配置することによって、駆動部材１２が架台に妨げられることなく昇降する。架台には取付板を設け、その取付板に駆動機構１５を固定する。次のいずれかの態様によって、底面部材９と側面部材８とをまったく独立して昇降させることができる。第１の態様として駆動機構（第１の駆動機構）１３を使用して昇降される駆動部材１２によって側面部材８を昇降させ、駆動機構（第２の駆動機構）１５を使用して底面部材９を昇降させる。第２の態様として駆動機構（第２の駆動機構）１３を使用して底面部材９を昇降させ、駆動機構（第１の駆動機構）１５を使用して側面部材８を昇降させる。

樹脂成形装置１において下型４にキャビティ１０を設ける例を説明した。この構成に限らず、上型３にキャビティ１０を設けてもよく、下型４と上型３との双方にキャビティ１０を設けてもよい。上型３にキャビティ１０を設ける場合には、高い粘度を有するペースト状、ゼリー状などの樹脂材料を使用する。この場合には、上型３に設けられたキャビティ１０の内部に樹脂材料を供給できる。上型３に設けられたキャビティ１０に対向して配置された基板６の上に樹脂材料を供給してもよい。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 樹脂成形装置
２ 成形型
３ 上型
４ 下型
５ 半導体チップ（電子部品）
６ 基板
７ 吸着孔
８ 側面部材（枠部材）
８ａ 上部部材
８ｂ 下部部材
９ 底面部材
９ａ 上部部材
９ｂ 下部部材
１０ キャビティ
１１ 弾性部材
１２ 駆動部材
１３ 駆動機構（第１の駆動機構、第２の駆動機構）
１４ 基台
１５ 駆動機構（第２の駆動機構、第１の駆動機構）
１６ 空間
１７ 基板押さえピン（基板押さえ部材）
１７ａ 先端面
１７ｂ テーパ部（先端部）
１８ 弾性部材（弾性体）
１９ 貫通穴（穴）
２０ 接続電極部
２１ 樹脂材料
２２ 流動性樹脂
２３ 硬化樹脂
２４ 樹脂成形品
２５ 空間
２６ 空間
２７ 基板押さえプレート（取付板）
２８ 空間
２９ 基板押さえピン（基板押さえ部材）
３０ 弾性部材（弾性体）
３１ 基板供給・収納モジュール
３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ 成形モジュール
３３ 樹脂材料供給モジュール
３４ 封止前基板
３５ 封止前基板供給部
３６ 封止済基板
３７ 封止済基板収納部
３８ 基板載置部
３９ 基板搬送機構
４０ Ｘ−Ｙテーブル
４１ 樹脂材料収容部
４２ 樹脂材料投入機構
４３ 樹脂材料供給機構
Ｓ１、Ｐ１、Ｃ１、Ｍ１ 所定位置

Claims (10)

1. 上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、少なくとも前記下型に設けられた枠部材と、少なくとも前記下型に設けられ前記枠部材の内側において前記枠部材に対して相対的に昇降可能な底面部材と、前記枠部材と前記底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティと、前記キャビティに樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、主面に電子部品が装着された基板を前記下型と前記上型との間に搬送する基板搬送機構と、前記枠部材を昇降させる第１の駆動機構と、前記底面部材を昇降させる第２の駆動機構とを備えた樹脂成形装置であって、
   前記枠部材又は前記底面部材に設けられた基板押さえ部材である基板押さえピンと、
   前記基板押さえピンに設けられた先端部と、
   前記先端部に設けられ、前記基板の前記主面に設けられた所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有するテーパ部と、
   前記テーパ部に設けられたテーパ面と、
   前記テーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜とを備え、
   前記第１の駆動機構又は前記第２の駆動機構を用いて前記基板押さえピンを上昇させて前記テーパ部を前記穴内に挿入することによって前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧し、
   前記枠部材と前記底面部材とを上昇させて前記上型と前記下型とが型締めされることによって前記エンジニアリングプラスチックの膜が前記穴の縁に密着されて押圧された状態において、前記キャビティにおいて前記樹脂材料から生成された流動性樹脂の中に前記電子部品が浸漬するとともに前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことが防止され、前記流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂によって、前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させて前記電子部品が樹脂封止されることを特徴とする樹脂成形装置。
2. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   前記上型と前記下型とが型開きされた状態において、前記基板押さえピンの前記先端部が前記枠部材の上面より高く形成されていることを特徴とする樹脂成形装置。
3. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   前記基板押さえピンを支持する弾性体を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
4. 請求項１に記載された樹脂成形装置において、
   １又は複数の前記基板押さえピンと、
   １又は複数の前記基板押さえピンが取り付けられた取付板と、
   前記取付板を支持する１又は複数の弾性体とを備えることを特徴とする樹脂成形装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂成形装置において、
   前記上型と前記下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールと、
   前記１個の成形モジュールに前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、
   前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
6. 主面に電子部品が装着された基板を上型と該上型に相対向する下型との間に配置する工程と、少なくとも前記下型に含まれる枠部材と底面部材とによって囲まれた空間からなるキャビティに樹脂材料を供給する工程と、第１の駆動機構によって前記枠部材を昇降させる工程と、前記枠部材内において第２の駆動機構によって前記底面部材を昇降させる工程とを備えた樹脂成形方法であって、
   前記枠部材又は前記底面部材に設けられ先端部を有する基板押さえ部材である基板押さえピンを上昇させる工程と、
   前記基板の所定の領域に形成された穴に入り込むような形状を有し前記先端部に設けられたテーパ部を前記穴内に挿入することによって、前記テーパ部のテーパ面に形成されたエンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する工程と、
   前記枠部材を上昇させることにより前記枠部材によって前記基板の周縁部を押圧する工程と、
   前記キャビティ内において前記樹脂材料から流動性樹脂を生成する工程と、
   前記底面部材を上昇させることによって、前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧する状態において前記流動性樹脂に前記電子部品を浸漬させる工程と、
   前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する工程とを備え、
   前記硬化樹脂を形成する工程では、前記エンジニアリングプラスチックの膜を前記穴の縁に密着させて押圧することによって前記流動性樹脂が前記穴の周囲から前記穴の中に入り込むことを防止して前記穴の内側面を前記硬化樹脂から露出させ、前記基板の主面において前記穴以外の領域において硬化した前記硬化樹脂によって前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂成形方法。
7. 請求項６に記載された樹脂成形方法において、
   前記樹脂材料を供給する工程においては、前記基板押さえピンの前記先端部が前記枠部材の上面よりも高く位置することを特徴とする樹脂成形方法。
8. 請求項６に記載された樹脂成形方法において、
   前記押圧する工程においては、弾性体によって支持された前記基板押さえピンを使用することを特徴とする樹脂成形方法。
9. 請求項６に記載された樹脂成形方法において、
   前記押圧する工程においては、１又は複数の前記弾性体によって支持された取付板に取り付けられた１又は複数の前記基板押さえピンを使用することを特徴とする樹脂成形方法。
10. 請求項６〜９のいずれか１つに記載された樹脂成形方法において、
    前記上型と前記下型とを型締めする型締め機構を有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程と、
    前記１個の成形モジュールに前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールを準備する工程とを備え、
    前記樹脂材料供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
    前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂成形方法。

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