JPH0976282A - 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 - Google Patents
電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型Info
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- JPH0976282A JPH0976282A JP24154895A JP24154895A JPH0976282A JP H0976282 A JPH0976282 A JP H0976282A JP 24154895 A JP24154895 A JP 24154895A JP 24154895 A JP24154895 A JP 24154895A JP H0976282 A JPH0976282 A JP H0976282A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
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- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 未充填が生じたり、不均一充填が発生するこ
となく、また、封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こ
すことなく、均一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止
する成形方法及びそれに用いる金型を提供する。 【解決手段】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封
止する際に、該部品を成形空間の上方から突出する保持
部材と下方から突出する保持部材とにより成形空間に保
持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持
部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填す
る、電気・電子部品の樹脂封止成形方法。
となく、また、封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こ
すことなく、均一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止
する成形方法及びそれに用いる金型を提供する。 【解決手段】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封
止する際に、該部品を成形空間の上方から突出する保持
部材と下方から突出する保持部材とにより成形空間に保
持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持
部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填す
る、電気・電子部品の樹脂封止成形方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形により、
ＩＣ、ダイオード、コンデンサー等の電気・電子部品を
樹脂封止する方法に関する。詳しくは、一方の縁部にリ
ード端子を有する電気・電子部品を均一な肉厚で樹脂封
止する方法及びそれに用いる金型に関するものである。
ＩＣ、ダイオード、コンデンサー等の電気・電子部品を
樹脂封止する方法に関する。詳しくは、一方の縁部にリ
ード端子を有する電気・電子部品を均一な肉厚で樹脂封
止する方法及びそれに用いる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣ、ダイオード、コンデン
サー等の電気・電子部品を機械的・電気的な外部環境か
ら保護するための封止技術として、安価で量産性に優れ
た樹脂封止が行なわれている。樹脂封止の方法として
は、熱硬化性樹脂による注型法、浸漬法、トランスファ
ー成形法、粉体樹脂による流動浸漬法等があり、更に熱
可塑性樹脂による射出成形法等がある。
サー等の電気・電子部品を機械的・電気的な外部環境か
ら保護するための封止技術として、安価で量産性に優れ
た樹脂封止が行なわれている。樹脂封止の方法として
は、熱硬化性樹脂による注型法、浸漬法、トランスファ
ー成形法、粉体樹脂による流動浸漬法等があり、更に熱
可塑性樹脂による射出成形法等がある。
【０００３】一方、従来、一方の縁部にのみリード端子
を持つ電気・電子部品の多くは、流動浸漬法、注型法な
どで樹脂封止されているが、流動浸漬法では樹脂封止さ
れた部分の形状や厚みが一定でないという欠点を有して
おり、また、注型法では、あらかじめ射出成形等により
成形したケースに該部品を入れ注型するという複雑な工
程を必要とした。
を持つ電気・電子部品の多くは、流動浸漬法、注型法な
どで樹脂封止されているが、流動浸漬法では樹脂封止さ
れた部分の形状や厚みが一定でないという欠点を有して
おり、また、注型法では、あらかじめ射出成形等により
成形したケースに該部品を入れ注型するという複雑な工
程を必要とした。
【０００４】そのため、かかる樹脂封止を直接射出成形
で行なって、その形状を一定化するとともに、ケースを
無くして工程の簡素化を計ることが望まれている。しか
し、通常、リード端子は、直径０．５ｍｍ、厚み０．５
ｍｍ、巾０．５〜１．５ｍｍ程度の極めて細いものであ
るから、剛性が少なくたわみやすいという欠点を有し、
よって、成形空間の定位置に保持することが困難であ
る。また、充填される溶融樹脂の流れる勢いにより、電
気・電子部品の移動や変形が生じやすく、その結果、封
止された樹脂層の厚みが一定となりにくい。更に、甚だ
しい場合は損傷を起こすことがある。
で行なって、その形状を一定化するとともに、ケースを
無くして工程の簡素化を計ることが望まれている。しか
し、通常、リード端子は、直径０．５ｍｍ、厚み０．５
ｍｍ、巾０．５〜１．５ｍｍ程度の極めて細いものであ
るから、剛性が少なくたわみやすいという欠点を有し、
よって、成形空間の定位置に保持することが困難であ
る。また、充填される溶融樹脂の流れる勢いにより、電
気・電子部品の移動や変形が生じやすく、その結果、封
止された樹脂層の厚みが一定となりにくい。更に、甚だ
しい場合は損傷を起こすことがある。
【０００５】これに対し、本発明者らは、成形金型内
に、自由に出没しうる保持部材により、封止すべき部品
を所定の成形空間に保持しつつ、成形空間み溶融樹脂を
充填し、ついで保持部材を成形空間より後退せしめて、
更に溶融樹脂を充填することにより、均一な肉厚で樹脂
封止しうることを見出している。（特開平５−２１４９
２号参照）
に、自由に出没しうる保持部材により、封止すべき部品
を所定の成形空間に保持しつつ、成形空間み溶融樹脂を
充填し、ついで保持部材を成形空間より後退せしめて、
更に溶融樹脂を充填することにより、均一な肉厚で樹脂
封止しうることを見出している。（特開平５−２１４９
２号参照）
【０００６】しかしながら、充填時のゲート付近と流動
末端の圧力差により、封止すべき部品が上下方向に移動
し、均一な肉厚で樹脂封止することが困難な場合があっ
た。また、封止しべき部品の上又は下のいずれかが狭幅
空間である場合には、未充填が生じたり、不均一充填が
発生し、封止部品の変形や甚だしい場合には、割れ等の
損傷を起こすことがあった。
末端の圧力差により、封止すべき部品が上下方向に移動
し、均一な肉厚で樹脂封止することが困難な場合があっ
た。また、封止しべき部品の上又は下のいずれかが狭幅
空間である場合には、未充填が生じたり、不均一充填が
発生し、封止部品の変形や甚だしい場合には、割れ等の
損傷を起こすことがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、未充
填が生じたり、不均一充填が発生することなく、また、
封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こすことなく、均
一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止する成形方法及
びそれに用いる金型を提供することにある。
填が生じたり、不均一充填が発生することなく、また、
封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こすことなく、均
一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止する成形方法及
びそれに用いる金型を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する際
に、該部品を成形空間の上方から突出する保持部材と下
方から突出する保持部材とにより成形空間に保持しつつ
該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成
形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを
特徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法に存す
る。
は、電気・電子部品を射出成形により樹脂封止する際
に、該部品を成形空間の上方から突出する保持部材と下
方から突出する保持部材とにより成形空間に保持しつつ
該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持部材を成
形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填することを
特徴とする、電気・電子部品の樹脂封止成形方法に存す
る。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おいて樹脂封止しうる電気・電子部品としては特に制限
はなく、ＩＣ，ダイオード，コンデンサー，ハイブリッ
ドＩＣ基板，トランジスタ，ＬＥＤ，バイメタル，ソレ
ノイドコイル等いずれにも適用されうるが、特にリード
線を有する電気・電子部品に対して効果がある。その中
でも特に、リード端子を一方の縁部にのみ有するものに
対して効果が大きい。両方の縁部にリード端子を有する
ものに比べ、従来より樹脂の流れによる変形等の影響を
受け易かったからである。
おいて樹脂封止しうる電気・電子部品としては特に制限
はなく、ＩＣ，ダイオード，コンデンサー，ハイブリッ
ドＩＣ基板，トランジスタ，ＬＥＤ，バイメタル，ソレ
ノイドコイル等いずれにも適用されうるが、特にリード
線を有する電気・電子部品に対して効果がある。その中
でも特に、リード端子を一方の縁部にのみ有するものに
対して効果が大きい。両方の縁部にリード端子を有する
ものに比べ、従来より樹脂の流れによる変形等の影響を
受け易かったからである。
【００１０】本発明が適用される電気・電子部品として
は、好ましくは、一方の縁部にリード端子を有するハイ
ブリッドＩＣ基板等であり、具体的には、図１及び図２
に記載したようなものが挙げられる。（図１，２中、１
はリード端子を、２は基板を示す。） また、本発明において用いられる樹脂は、通常射出成形
に用いられるものであれば特に制限はなく、各種の熱可
塑性樹脂が使用可能であるが、好ましくは、溶融異方性
を有し、良好な流動性を示す液晶ポリエステル樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂等が挙げられる。これらはガラス繊維が充填さ
れたものであってもよい。
は、好ましくは、一方の縁部にリード端子を有するハイ
ブリッドＩＣ基板等であり、具体的には、図１及び図２
に記載したようなものが挙げられる。（図１，２中、１
はリード端子を、２は基板を示す。） また、本発明において用いられる樹脂は、通常射出成形
に用いられるものであれば特に制限はなく、各種の熱可
塑性樹脂が使用可能であるが、好ましくは、溶融異方性
を有し、良好な流動性を示す液晶ポリエステル樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリーレンスルフ
ィド樹脂等が挙げられる。これらはガラス繊維が充填さ
れたものであってもよい。
【００１１】本発明の樹脂封止方法では、成形金型内に
出没する、成形空間の上方から突出する保持部材と下方
から突出する保持部材とを用いる。電気・電子部品（以
下、単に部品という。）を装着する際には、下方から突
出する保持部材を出の状態として、その上に部品を装着
後上方から突出する保持部材を出の状態にして保持す
る。このときリード端子は成形金型の合わせ面に設けら
れた受け溝に挿入する。これにより、部品を所定の成形
空間へ、容易にかつ精度良く保持することができる。
出没する、成形空間の上方から突出する保持部材と下方
から突出する保持部材とを用いる。電気・電子部品（以
下、単に部品という。）を装着する際には、下方から突
出する保持部材を出の状態として、その上に部品を装着
後上方から突出する保持部材を出の状態にして保持す
る。このときリード端子は成形金型の合わせ面に設けら
れた受け溝に挿入する。これにより、部品を所定の成形
空間へ、容易にかつ精度良く保持することができる。
【００１２】次いで、閉じた金型の成形空間に溶融樹脂
を充填して部品が動かないよう固定した後に保持部材を
後退させ、更に、溶融樹脂を充填させることによって、
樹脂封止成形品を得る。保持部材を後退させるには、上
方から突出する保持部材と下方から突出する保持部材と
を、ほとんど同時に後退させてもよく、また、上方から
突出する保持部材と下方から突出する保持部材とをタイ
ミングをずらして後退させることもできる。
を充填して部品が動かないよう固定した後に保持部材を
後退させ、更に、溶融樹脂を充填させることによって、
樹脂封止成形品を得る。保持部材を後退させるには、上
方から突出する保持部材と下方から突出する保持部材と
を、ほとんど同時に後退させてもよく、また、上方から
突出する保持部材と下方から突出する保持部材とをタイ
ミングをずらして後退させることもできる。
【００１３】更に、本発明の樹脂封止成形方法に用いる
金型として、成形空間に溶融樹脂を注入充填するための
注入ゲートが、部品の上方に注入するためのゲートと下
方に注入するためのゲートとからなる注入ゲートである
金型を用いることが好ましく、溶融樹脂が部品を覆うよ
うに充填することにより、部品の移動や変形を防ぐこと
ができ、部品の損傷を防ぐことができる。また、上方と
下方の注入ゲートのサイズを成形空間の狭幅空間と広幅
空間の容積比に比例してサイズを変え、狭幅空間側のゲ
ートのサイズを小さくし、広幅空間側のゲートのサイズ
を大きくすることも、溶融樹脂の注入充填の際の部品の
移動や変形を防ぐ上で好ましい。
金型として、成形空間に溶融樹脂を注入充填するための
注入ゲートが、部品の上方に注入するためのゲートと下
方に注入するためのゲートとからなる注入ゲートである
金型を用いることが好ましく、溶融樹脂が部品を覆うよ
うに充填することにより、部品の移動や変形を防ぐこと
ができ、部品の損傷を防ぐことができる。また、上方と
下方の注入ゲートのサイズを成形空間の狭幅空間と広幅
空間の容積比に比例してサイズを変え、狭幅空間側のゲ
ートのサイズを小さくし、広幅空間側のゲートのサイズ
を大きくすることも、溶融樹脂の注入充填の際の部品の
移動や変形を防ぐ上で好ましい。
【００１４】本発明によれば、部品を成形空間に保持す
る際、保持部材が部品を上方からと下方からとで支えて
いるので成形空間の定位置に位置決めすることができ
る。この状態において、成形空間に溶融樹脂を射出して
部品の動きを止め、次いで保持部材を金型面まで後退さ
せ、その後連続して溶融樹脂を射出することにより、均
一の厚みで樹脂封止が出来、一定形状の成形品が得られ
る。本発明によれば、部品の移動が起こらないため、保
持部材に従来設けられていた移動防止用受け溝を省くこ
とができ、成形品の外表面に生じる窪み生成欠陥を無く
することができる。
る際、保持部材が部品を上方からと下方からとで支えて
いるので成形空間の定位置に位置決めすることができ
る。この状態において、成形空間に溶融樹脂を射出して
部品の動きを止め、次いで保持部材を金型面まで後退さ
せ、その後連続して溶融樹脂を射出することにより、均
一の厚みで樹脂封止が出来、一定形状の成形品が得られ
る。本発明によれば、部品の移動が起こらないため、保
持部材に従来設けられていた移動防止用受け溝を省くこ
とができ、成形品の外表面に生じる窪み生成欠陥を無く
することができる。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明を、実施例及び図により更に
詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、
以下の実施例及び図に制限されるものではない。図３〜
図７は、本実施例の樹脂封止方法の工程を示す要部の断
面説明図である。本実施例では、射出成形によるインサ
ート成形が適用される。
詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、
以下の実施例及び図に制限されるものではない。図３〜
図７は、本実施例の樹脂封止方法の工程を示す要部の断
面説明図である。本実施例では、射出成形によるインサ
ート成形が適用される。
【００１６】本発明の樹脂封止方法に用いる金型は、成
形空間内に自由に出没可能な保持部材（図３中、１０及
び１１）が設けられていると共に、樹脂封止後の成形品
を成形型部３（成形空間となる部分）から取出す突出し
ピン１２が設けられている。金型の合わせ面（パーティ
ングライン）には、リード線１を装着する為の受け溝４
が設けられている。
形空間内に自由に出没可能な保持部材（図３中、１０及
び１１）が設けられていると共に、樹脂封止後の成形品
を成形型部３（成形空間となる部分）から取出す突出し
ピン１２が設けられている。金型の合わせ面（パーティ
ングライン）には、リード線１を装着する為の受け溝４
が設けられている。
【００１７】また、該成型部に溶融樹脂を注入充填する
ための移送通路９、及び成形型部３の側面に通ずるいわ
ゆるサイドゲート８が形成されている。本発明の樹脂封
止方法においては、最初は、金型（図３中５，６）を開
けた待機状態において、成形金型５、６から成形型部内
に保持部材１０と１１が突出しており、突出しピン１２
は下部成形金型６の低面７まで後退している。
ための移送通路９、及び成形型部３の側面に通ずるいわ
ゆるサイドゲート８が形成されている。本発明の樹脂封
止方法においては、最初は、金型（図３中５，６）を開
けた待機状態において、成形金型５、６から成形型部内
に保持部材１０と１１が突出しており、突出しピン１２
は下部成形金型６の低面７まで後退している。
【００１８】この状態のとき、樹脂封止すべき部品を下
部成形金型６の定位置に位置決めする（図３）。即ち、
突出状態にある保持部材の上に部品を装着する。このと
き、リード線１を、成形金型の合わせ面に設けられた受
け溝４に挿入する。これにより、該部品が所定の成形空
間に保持される（図３）。
部成形金型６の定位置に位置決めする（図３）。即ち、
突出状態にある保持部材の上に部品を装着する。このと
き、リード線１を、成形金型の合わせ面に設けられた受
け溝４に挿入する。これにより、該部品が所定の成形空
間に保持される（図３）。
【００１９】次いで、上部成形金型５を閉成し、該部品
を上下金型５，６で囲まれた成形空間である、成形型部
３に保持する（図４）。次の工程においては、移送通路
９及びサイドゲート８を通して、溶融樹脂１３を部品の
上方及び下方より注入した後、成形空間３に余充填し、
該部品が移動しないよう固定する（図５）。尚、余充填
とは、最終の充填状態に対し、約９０〜９５重量％まで
樹脂を充填した状態をいう。
を上下金型５，６で囲まれた成形空間である、成形型部
３に保持する（図４）。次の工程においては、移送通路
９及びサイドゲート８を通して、溶融樹脂１３を部品の
上方及び下方より注入した後、成形空間３に余充填し、
該部品が移動しないよう固定する（図５）。尚、余充填
とは、最終の充填状態に対し、約９０〜９５重量％まで
樹脂を充填した状態をいう。
【００２０】その後、保持部材１０，１１を成形金型
５、６の低面７まで後退させ、更に連続して成形空間に
対し溶融樹脂１３を所定圧力で射出する。これにより、
溶融樹脂１３は部品と成形金型５，６および保持部材１
０，１１の支持面との隙間に完全に充填され、所定の樹
脂膜１４が形成される（図６）。次の工程において、部
品の樹脂膜１４を冷却個化した後、上部成形金型５開
け、突出しピン１２を押し上げて、成形品を取出すこと
により、図７に示す如く樹脂封止成形品が得られる。
５、６の低面７まで後退させ、更に連続して成形空間に
対し溶融樹脂１３を所定圧力で射出する。これにより、
溶融樹脂１３は部品と成形金型５，６および保持部材１
０，１１の支持面との隙間に完全に充填され、所定の樹
脂膜１４が形成される（図６）。次の工程において、部
品の樹脂膜１４を冷却個化した後、上部成形金型５開
け、突出しピン１２を押し上げて、成形品を取出すこと
により、図７に示す如く樹脂封止成形品が得られる。
【００２１】尚、本実施例では、良好な溶融流動特性を
示すポリエステル系の液晶ポリマーであるノバキュレー
トＥ３２２Ｇ３０（三菱エンジニアリングプラスチック
ス（株）製，ノバキュレートは登録商標）を用い、通常
より低速度且つ低圧力で射出成形し、溶融樹脂の勢いに
よる部品の移動や損傷が最小限になるよう考慮した。ま
た、本実施例では、空圧シリンダーを用いた駆動方式に
より保持部材を動かしたが、油圧シリンダー及びガム、
ギヤー等の機械的駆動も勿論可能である。
示すポリエステル系の液晶ポリマーであるノバキュレー
トＥ３２２Ｇ３０（三菱エンジニアリングプラスチック
ス（株）製，ノバキュレートは登録商標）を用い、通常
より低速度且つ低圧力で射出成形し、溶融樹脂の勢いに
よる部品の移動や損傷が最小限になるよう考慮した。ま
た、本実施例では、空圧シリンダーを用いた駆動方式に
より保持部材を動かしたが、油圧シリンダー及びガム、
ギヤー等の機械的駆動も勿論可能である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、電気・電子部品を、成
形空間の定位置に、容易にかつ正確に装着することがで
きるので、未充填が生じたり、不均一充填が発生するこ
となく、また、封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こ
すことなく、均一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止
することができる。また、溶融樹脂を注入充填するため
の注入ゲートを部品の上方と下方とに各々設置すること
により、溶融樹脂が部品を覆うように充填するため、部
品の損傷を防止することができる。従って、電気・電子
部品が射出成形のみの一工程で封止でき、しかも、成形
品の形状及び厚みを一定にすることができ、特にリード
線を持つ電気・電子部品の射出成形化が実現でき、さら
に、部品表面に均一厚みの樹脂層を一体成形し得るとい
う利点を有する。
形空間の定位置に、容易にかつ正確に装着することがで
きるので、未充填が生じたり、不均一充填が発生するこ
となく、また、封止部品の変形や、割れ等の損傷を起こ
すことなく、均一な肉厚で、電気、電子部品を樹脂封止
することができる。また、溶融樹脂を注入充填するため
の注入ゲートを部品の上方と下方とに各々設置すること
により、溶融樹脂が部品を覆うように充填するため、部
品の損傷を防止することができる。従って、電気・電子
部品が射出成形のみの一工程で封止でき、しかも、成形
品の形状及び厚みを一定にすることができ、特にリード
線を持つ電気・電子部品の射出成形化が実現でき、さら
に、部品表面に均一厚みの樹脂層を一体成形し得るとい
う利点を有する。
【図１】リード線を有する電気・電子部品の外観斜視図
である。
である。
【図２】リード線を有する電気・電子部品の外観斜視図
である。
である。
【図３】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面説明図である。
を示す要部断面説明図である。
【図４】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面説明図である。
を示す要部断面説明図である。
【図５】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面説明図である。
を示す要部断面説明図である。
【図６】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面説明図である。
を示す要部断面説明図である。
【図７】本発明の実施例における樹脂封止方法の工程図
を示す要部断面説明図である。
を示す要部断面説明図である。
１ リード線 ２ ハイブリッドＩＣ基板 ３ 成形型部 ４ リード線を装着する為の受け溝 ５ 上部成形金型 ６ 下部成形金型 ７ 下部成形金型の低面 ８ サイドゲート ９ 樹脂の移送通路 １０ 下方から突出する保持部材 １１ 上方から突出する保持部材 １２ 突出しピン １３ 溶融樹脂 １４ 樹脂膜
Claims (3)
- 【請求項１】 電気・電子部品を射出成形により樹脂封
止する際に、該部品を成形空間の上方から突出する保持
部材と下方から突出する保持部材とにより成形空間に保
持しつつ該成形空間に溶融樹脂を充填し、次いで該保持
部材を成形空間より後退せしめ、更に溶融樹脂を充填す
ることを特徴とする電気・電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項２】 金型壁面から成形空間に突出した保持部
材を有し、かつ該保持部材が、必要に応じ金型壁面内に
後退する機構を有することを特徴とする請求項１に記載
の樹脂封止成形方法に用いる金型。 - 【請求項３】 成形空間に溶融樹脂を注入充填するため
の注入ゲートが、該部品の上方に注入するためのゲート
と下方に注入するためのゲートとからなることを特徴と
する請求項１に記載の樹脂封止成形方法に用いる金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24154895A JPH0976282A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24154895A JPH0976282A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976282A true JPH0976282A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17076003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24154895A Pending JPH0976282A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 電気・電子部品の樹脂封止成形方法及びそれに用いる金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976282A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-09-20 JP JP24154895A patent/JPH0976282A/ja active Pending
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