CN116344443A - 一种封装模具、封装方法以及封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种封装模具、封装方法以及封装结构，通过在封装模具中增设上下厚度一致的挡板，用以在注塑固化后形成形状规则的屏蔽沟槽，再在屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料实现封装，保证形成开槽成本低、屏蔽效果佳的屏蔽沟槽。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装工艺技术领域，特别涉及一种封装模具、封装方法以及封装结构。
背景技术
传统的CSP封装流程是先通过激光在塑封体上进行开槽，再通过在槽内填充银胶的方式实现信号屏蔽。但是使用激光在塑封体上进行开槽的方式，会因为如深宽比等技术限制，导致槽体的厚度不均匀，在上宽下窄的槽体内填充银胶也会导致信号屏蔽效果不佳，甚至会因为封装层的高度过高，导致开槽不能贯穿封装层，即使填充信号屏蔽材料也不能达到较好的信号屏蔽作用。而且激光开槽工序需要专门的激光设备，会增加成本，且降低封装效率。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种封装模具、封装方法以及封装结构，能够解决CSP封装中激光开槽影响信号屏蔽效果以及造成成本增加和效率降低的问题。
为了达到上述目的，本发明提供了一种封装模具，包括上模具和下模具；
所述下模具具有第一腔室，所述第一腔室用于放置待封装体；
所述上模具具有第二腔室和挡板，所述第二腔室提供注塑空间，所述挡板被配置为位置能匹配所述待封装体上基板的沟槽，并且能够接触至所述待封装体。
可选的，所述上模具和所述下模具配合使用，所述上模具和所述下模具合模后，所述第一腔室与所述第二腔室贯通。
可选的，所述挡板与所述待封装体接触的一端与上模具的下表面位于同一平面，所述第一腔室被配置为高度能匹配所述待封装体上基板的高度。
可选的，所述挡板的厚度一致。
可选的，所述挡板在所述第二腔室内可移动。
可选的，所述上模具内嵌有注塑组件，所述注塑组件向所述第二腔室内及所述待封装体表面注塑。
本发明还提供一种封装方法，采用如上所述的封装模具，包括以下步骤：
将待封装体送入下模具并吸附定位；
移动挡板位置至与待封装体基板沟槽的位置相对应；
使上模具和下模具合模；
注塑设定容量的塑封材料，固化后脱模，从而塑封材料中形成屏蔽沟槽；
在所述屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料。
可选的，所述形成的屏蔽沟槽上下宽度一致。
可选的，所述信号屏蔽材料包括银胶。
本发明还提供一种封装结构，采用如上所述的封装模具加工获得，或者采用如上所述的封装方法制备获得。
相比于现有技术，本发明具有的有益效果是：在封装模具中增设挡板，挡板位置与待封装体基板沟槽位置相对应，注塑后，能够在待封装芯片间形成上下宽度一致的屏蔽沟槽，在沟槽内填充信号屏蔽材料，即完成封装，可以保证形成开槽成本低、屏蔽效果佳的屏蔽沟槽。
附图说明
图1为本发明实施例中封装模具上下模具示意图；
图2为本发明实施例中封装模具合模示意图；
图3为本发明实施例中封装方法流程图；
图4为本发明实施例中封装方法示意图一；
图5为本发明实施例中封装方法示意图二；
图6为本发明实施例中封装方法示意图三；
图7为本发明实施例中封装方法示意图四。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
请参考图1-2，本发明提供了一种封装模具，包括上模具2和下模具1；
所述下模具1具有第一腔室5，所述第一腔室5用于放置待封装体；
所述上模具2具有第二腔室3和挡板4，所述第二腔室3提供注塑空间，所述挡板4被配置为位置能匹配所述待封装体上基板的沟槽(未在图中示出)，并且能够接触至所述待封装体。
所述基板的沟槽是在所述待封装体基板6上的沟槽中形成的绝缘层，用以对沟槽相邻的芯片间产生信号屏蔽作用，挡板4的位置与基板的沟槽相对应设置，用以形成一体的绝缘效果。
上模具2和下模具1配合使用，所述上模具2和所述下模具1合模，第一腔室5与述第二腔室3相贯通。
所述挡板4与所述待封装体接触的一端与上模具2的下表面位于同一平面，所述第一腔室5被配置为高度能匹配所述待封装体上基板的高度，待封装体送入下模具1后，所述待封装体的基板朝向所述上模具2的表面与所述下模具1的上表面位于同一平面，以保证合模后第二腔室3的密封。
请继续参考图1，所述挡板4的厚度W上下一致，注塑脱模后挡板处会相应形成上下宽度一致的屏蔽沟槽，形状规则的屏蔽沟槽在填充信号屏蔽材料之后可以达到最佳的屏蔽效果。
在其它示例中，所述挡板4在所述第二腔室3内可移动，可通过移动调整位置以保证与基板沟槽位置相互对应。
在本实施例中，挡板4的数量为1，待封装体包括两个待封装芯片，在其它示例中，所述挡板4的数量可以为多个，多个挡板4在第二腔室3内可移动，以适应不同的芯片封装需求。
此外，上模具2内嵌有注塑组件(图中未示出)，所述注塑组件向第二腔室内及待封装体表面注塑。
请参考图3，本发明还提供了一种封装方法，采用如上所述的封装模具，包括以下步骤：
S1、将待封装体送入下模具并吸附定位；
S2、移动挡板位置至与待封装体基板沟槽的位置相对应；
S3、使上模具和下模具合模；
S4、注塑设定容量的塑封材料，固化后脱模，从而塑封材料中形成屏蔽沟槽；
S5、在所述屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料。
具体的，如图4所示，待封装体送入下模具，调整挡板位置后上下模具合模。
如图5所示，第二腔室3提供注塑空间，注塑后，第二腔室3以及待封装体表面充满塑封材料7。
如图6所示，由于挡板4上下厚度一致，固化脱模后，挡板4处会形成上下宽度一致的屏蔽沟槽8，填充屏蔽材料后所形成的屏蔽层屏蔽信号的效果为最佳。
具体的，如图7所示，在步骤S5中，在所述屏蔽沟槽8内填充的信号屏蔽材料包括银胶。
本发明还提供了一种封装结构，采用如上所述的封装模具加工获得，或者采用如上所述的封装方法制备获得，由此制得的封装结构能够满足CSP封装要求。
综上所述，本发明方案中在封装模具的第二腔室中增设上下厚度一致的挡板，注塑固化后形成形状规则的屏蔽沟槽，在沟槽内填充信号屏蔽材料，保证形成开槽成本低、屏蔽效果佳的屏蔽沟槽；可移动挡板提高模具的实用性。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种封装模具，其特征在于，包括上模具和下模具；
所述下模具具有第一腔室，所述第一腔室用于放置待封装体；
所述上模具具有第二腔室和挡板，所述第二腔室提供注塑空间，所述挡板被配置为位置能匹配所述待封装体上基板的沟槽，并且能够接触至所述待封装体。
2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模具和所述下模具配合使用，所述上模具和所述下模具合模后，所述第一腔室与所述第二腔室贯通。
3.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板与所述待封装体接触的一端与上模具的下表面位于同一平面，所述第一腔室被配置为高度能匹配所述待封装体上基板的高度。
4.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板的厚度一致。
5.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板在所述第二腔室内可移动。
6.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模具内嵌有注塑组件，所述注塑组件向所述第二腔室内及所述待封装体表面注塑。
7.一种封装方法，采用如权利要求1至6中任意一项所述的封装模具，其特征在于，包括以下步骤：
将待封装体送入下模具并吸附定位；
移动挡板位置至与待封装体基板沟槽的位置相对应；
使上模具和下模具合模；
注塑设定容量的塑封材料，固化后脱模，从而塑封材料中形成屏蔽沟槽；
在所述屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料。
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述形成的屏蔽沟槽上下宽度一致。
9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述信号屏蔽材料包括银胶。
10.一种封装结构，其特征在于，采用如权利要求1-6中任意一项所述的封装模具加工获得，或者采用如权利要求7-9中任意一项所述的封装方法制备获得。
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