CN117457302B - 高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺，通过在主体、焊接部和折弯部外先注塑一层厚度较薄的第一封装层，注塑第一封装层时进入的胶料相对较少，少量的胶料整体温度不高，从而解决了焊接部与焊接面焊接位置锡膏温度过高而熔化的问题，避免了锡膏熔化而导致焊接端子移位的问题，同时，注塑第一封装层时的少量的胶料对折弯部冲击力大大减少，大大降低了折弯部因胶料冲击产生变形的问题。通过将第一封装层在第一封装模仁结构注塑完成，接着在将产品移动第二封装模仁结构进行第二封装层注塑，大大提高了生产效率，且在第一次封装时，模具对端子的折弯部和连接部进行多方位定位，有效防止了注塑过程中端子变形和移位的问题。

Description

高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺

技术领域

本发明涉及电阻器领域技术，尤其是指一种高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺。

背景技术

作为敏感元件的一个分支，热敏电阻器是电阻值随阻体温度变化呈现显著变化的热敏感电阻器，其中，负温热敏电阻器是电阻值随阻体温度升高而下降的一种热敏电阻器，广泛应用于新能源汽车的采集电路板上。

热敏电阻器包括主体和焊接端子，焊接端子通过锡膏焊接于主体的焊接面。热敏电阻器需要灌胶封装，传统的灌胶封装是将热敏电阻器放入模具中进行一次灌胶封装，但是，由于灌入的胶量大，且温度太高，容易导致焊接端子与焊接面焊接位置的锡膏熔化，从而使焊接端子的焊接部与焊接面脱离，造成端子移位，导致不良品产生。且由于封装只进行一次灌胶，进入型腔的胶量大和速度快，对焊接端子的冲击力较强，从而容易导致焊接端子产生变形和移位。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高精度电阻器、电阻器封装装置及封装工艺，其解决了焊接端子的焊接部与焊接面脱离的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种高精度电阻器，包括，热敏电阻芯体、第一封装层以及第二封装层；

所述热敏电阻芯体包括：一主体和两焊接端子，所述主体的两侧面均为焊接面，两所述焊接端子的焊接部分别焊锡连接于对应的所述焊接面上；所述焊接端子具有折弯部，所述折弯部位于所述主体的圆周侧面的侧旁；

其中，所述第一封装层包覆所述主体、所述焊接部和所述折弯部，以防止所述焊接部位置上锡膏温度过高熔锡；所述第二封装层包覆所述第一封装层，所述第二封装层平均壁厚大于所述第一封装层平均壁厚，所述焊接端子的连接部伸出所述第二封装层。

在一个实施例中，所述第一封装层内填充有散热粒子，靠近所述主体的散热粒子平均粒径小于远离所述主体的散热粒子平均粒径。

在一个实施例中，所述散热粒子为二氧化硅，从所述主体朝向所述第二封装层的厚度15％的区域中所述二氧化硅的第一平均粒径小于从所述第二封装层朝向所述主体的厚度85％的区域中所述二氧化硅的第二平均粒径。

一种电阻器封装装置，包括：下模和上模，所述下模和所述上模之间形成第一封装工位和所述第二封装工位，所述第一封装工位和所述第二封装工位间隔排布，所述第一封装工位内设有多个第一封装模仁结构，所述第一封装模仁结构内具有用于成型第一封装层的第一封装型腔，所述第一封装型腔用于放置所述的热敏电阻芯体；所述第二封装工位内设有多个第二封装模仁结构，所述第二封装模仁结构内具有用于成型第二封装层的第二封装型腔。

在一个实施例中，所述第一封装模仁结构包括设于上模上的第一上模仁板、第二上模仁板和所述第三上模仁板，以及，设于下模上的第一下模仁板、第二下模仁板、第三下模仁板以及两滑块；所述第一上模仁板和所述第三上模仁板夹住所述第二上模仁板；所述第一下模仁板和第三下模仁板夹住所述第二下模仁板；

所述第二上模仁板具有上型腔，所述第二下模仁板具有下型腔，所述上型腔和所述下型腔组成所述第一封装型腔；两所述滑块分别可前后移动地设于所述第二下模仁板的前后侧面；

所述第一上模仁板与所述第一下模仁板上下正对，合模状态下，第一上模仁板和所述第一下模仁板夹住其一焊接端子的连接部定位；所述第二上模仁板和第二下模仁板上下正对；第三上模仁板和所述第三下模仁板上下正对，合模状态下，第三上模仁板和所述第三下模仁板夹住另一焊接端子的连接部定位。

在一个实施例中，所述第二下模仁板的顶面具有第一定位平台，合模状态下，所述折弯部的底面抵于所述第一定位平台上定位。

在一个实施例中，所述折弯部具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述第一下模仁板或所述第三下模仁板，对应的，所述第一下模仁板或所述第三下模仁板的内侧面凸设有第一定位筋条，合模状态下，所述第一定位筋条位于第一侧面侧旁，第一定位筋条与所述第一侧面之间存在间隙；

所述第二侧面靠近所述滑块，所述滑块的内侧面凸设有第二定位筋条，合模状态下，所述第二定位筋条压住第二侧面定位。

在一个实施例中，所述第二封装模仁结构包括上模仁、下模仁以及穿设于下模仁的模芯，合模状态下，所述上模仁和下模仁之间形成所述第二封装型腔，所述模芯的上端伸入所述第二封装型腔的下端。

一种电阻器的封装工艺，其使用了所述的封装装置，其特征在于，包括以下步骤：

1)模具打开，将热敏电阻芯体放于所述第一封装模仁结构中的第一封装型腔中；

2)第一次注塑，将模具合模，所述第一上模仁板和所述第一下模仁板夹住其一焊接端子的连接部定位，第三上模仁板和所述第三下模仁板夹住另一焊接端子的连接部定位，所述折弯部的底面抵于所述第一定位平台上定位，第二定位筋条压住第二侧面定位；模具进行第一次注塑，第一料液填充第一封装型腔，第一料液在所述第一封装型腔内冷却成型为所述第一封装层，所述第一封装层包裹所述主体、所述焊接部和所述折弯部，形成所述半成品；

3)第二次注塑，将模具再次打开，将半成品移动到所述第二封装模仁结构中的第二封装型腔中，将模具再次合模，模具进行第二次注塑，第二料液流入第二封装型腔，第二料液在所述第二封装型腔内冷却成型为所述第二封装层，所述第二封装层包裹所述第一封装层，注塑完成。

在一个实施例中，在第一次注塑时，当第一料液填充第一封装型腔一段时间后，所述滑块滑动，所述第二定位筋条脱离所述第二侧面移动一小距离，以使第二定位筋条和第二侧面之间存在间隙，所述第一料液填充第二定位筋条和第二侧面之间的间隙，以使所述第一料液包覆住折弯部。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在主体、焊接部和折弯部外先注塑一层厚度较薄的第一封装层，注塑第一封装层时进入的胶料相对较少，少量的胶料整体温度不高，从而解决了焊接部与焊接面焊接位置锡膏温度过高而熔化的问题，避免了锡膏熔化而导致焊接端子移位的问题，同时，注塑第一封装层时的少量的胶料对折弯部冲击力大大减少，大大降低了折弯部因胶料冲击产生变形的问题。其次，通过在第一封装层在注塑第二封装层，以满足电阻器的封装要求。

通过将第一封装层在第一封装模仁结构注塑完成，接着在将产品移动第二封装模仁结构进行第二封装层注塑，实现了一套模具中对第一封装层和第二封装层的注塑成型，大大提高了生产效率，且在第一次封装时，模具对端子的折弯部和连接部进行多方位定位，有效防止了注塑过程中端子变形和移位的问题。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例提供的热敏电阻芯体的立体图；

图2是图1中A处的局部放大图；

图3是本发明实施例提供的电阻器第一次封装后半成品的立体图；

图4是本发明实施例提供的电阻器第二次封装后成品的立体图；

图5是本发明实施例提供的电阻器封装装置的立体图；

图6是本发明实施例提供的电阻器封装装置的局部组装视图；

图7是本发明实施例提供的第一封装模仁结构和第二封装模仁结构的立体图；

图8是本发明实施例提供的第一封装模仁结构的分解图；

图9是本发明实施例提供的第一封装模仁结构的第一角度剖视图；

图10是本发明实施例提供的第一封装模仁结构的第二角度剖视图；

图11是本发明实施例提供的第二封装模仁结构的分解图。

附图标记：

1、下模 2、上模

3、第一封装工位 4、第二封装工位

10、热敏电阻芯体 11、主体

111、焊接面 12、焊接端子

121、焊接部 122、折弯部

123、连接部 20、第一封装层

30、第二封装层 40、第一封装模仁结构

401、第一封装腔 41、第一上模仁板

42、第二上模仁板 421、上型腔

43、第三上模仁板 44、第一下模仁板

45、第二下模仁板 451、下型腔

46、第三下模仁板 461、第一定位筋条

47、滑块 471、第二定位筋条

50、第二封装模仁结构 501、第二封装腔

51、上模仁 52、下模仁

53、模芯。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图4，所示，本申请提供一种高精度电阻器，包括，热敏电阻芯体10、第一封装层20以及第二封装层30；

所述热敏电阻芯体10包括：一主体11和两焊接端子12，所述主体11的两侧面均为焊接面111，两所述焊接端子12的焊接部121分别焊锡连接于对应的所述焊接面111上；所述焊接端子12具有折弯部122，所述折弯部122位于所述主体11的圆周侧面112的侧旁。

其中，所述第一封装层20包覆所述主体11、所述焊接部121和所述折弯部122，以防止所述焊接部121位置上锡膏温度过高熔锡。所述第二封装层30包覆所述第一封装层20，所述第二封装层30平均壁厚大于所述第一封装层20平均壁厚，所述焊接端子12的连接部123伸出所述第二封装层30。

通过在主体11、焊接部121和折弯部122外先注塑一层厚度较薄的第一封装层20，注塑第一封装层20时进入的胶料相对较少，少量的胶料整体温度不高，从而解决了焊接部与焊接面焊接位置锡膏温度过高而熔化的问题，避免了锡膏熔化而导致焊接端子移位的问题，同时，注塑第一封装层20时的少量的胶料对折弯部122冲击力大大减少，大大降低了折弯部122因胶料冲击产生变形的问题。其次，通过在第一封装层20在注塑第二封装层30，以满足电阻器的封装要求。

在本申请的一个实施例中，所述第一封装层20内填充有散热粒子，靠近所述主体11的散热粒子平均粒径小于远离所述主体11的散热粒子平均粒径，即可以理解为，第一封装层20为散热层，第一封装层20对焊接部121和折弯部122位置起到保护和固定作用外，第一封装层20还起到散热作用，在注塑第二封装层30时，较多的胶料包覆在第一封装层20外(此时温度较高)，此时，散热粒子将靠近焊接部121的温度有效向外导出，进一步防止焊接部121位置温度过高的问题，且直径较小的散热粒子能提供更高的导热性，也就说，在靠近焊接部填充粒径更小的散热粒子，从而将整体热传递最大化。

在本申请的一个实施例中，所述散热粒子为二氧化硅，从所述主体11朝向所述第二封装层30的厚度15％的区域中所述二氧化硅的第一平均粒径小于从所述第二封装层30朝向所述主体11的厚度85％的区域中所述从的第二平均粒径。

在第一封装层20中，因为靠近焊接部121区域的第一封装层20的平均长径相对较小，因此，胶料可充分地填补二氧化硅的周围的空隙，可以有效地提高第一封装层20与主体、焊接端子的的粘合性，从而可以有效地抑制空隙的产生。并且，通过增大第一封装层20靠近第二封装层30区域的二氧化硅的平均长径，可以更有效增加导热面积，从而有效提高第一封装层的导热性。

如图6-11所示，本申请还提供一种电阻器封装装置，用于成型上述高精度电阻器，电阻器封装装置，包括：下模1和上模2，所述下模1和所述上模2之间形成第一封装工位3和所述第二封装工位4，所述第一封装工位3和所述第二封装工位4间隔排布，所述第一封装工位3内设有多个第一封装模仁结构40，所述第一封装模仁结构40内具有用于成型第一封装层20的第一封装型腔401，所述第一封装型腔401用于放置所述的热敏电阻芯体10。所述第二封装工位4内设有多个第二封装模仁结构50，所述第二封装模仁结构50内具有用于成型第二封装层30的第二封装型腔501。

通过将第一封装层20在第一封装模仁结构40注塑完成，接着在将产品移动第二封装模仁结构50进行第二封装层30注塑，实现了一套模具中对第一封装层20和第二封装层30的注塑成型，大大提高了生产效率。

可选地，可通过在模具上设置气缸，第一封装层20注塑完成后，开模，气缸推动焊接端子上的端子料带移动，从而将产品从第一封装工位3移动第二封装工位4进行第二封装层30注塑，当然，产品移动还可以通过外部的机械手夹取移动。

在本申请的一个实施例中，所述第一封装模仁结构40包括设于上模2上的第一上模仁板41、第二上模仁板42和所述第三上模仁板43，以及，设于下模1上的第一下模仁板44、第二下模仁板45、第三下模仁板46以及两滑块47。所述第一上模仁板41和所述第三上模仁板43夹住所述第二上模仁板42，所述第一上模仁板41和所述第三上模仁板43用于封堵上型腔421的左右侧面。所述第一下模仁板44和第三下模仁板46夹住所述第二下模仁板45。第一下模仁板44和第三下模仁板46用于封堵下型腔451的左右侧面。

所述第二上模仁板42具有上型腔421，所述第二下模仁板45具有下型腔451，所述上型腔421和所述下型腔451组成所述第一封装型腔401。两所述滑块47分别可前后移动地设于所述第二下模仁板45的前后侧面。

所述第一上模仁板41与所述第一下模仁板44上下正对，合模状态下，第一上模仁板41和所述第一下模仁板44夹住其一焊接端子12的连接部123定位，从而有效防止注塑第一封装层20胶料进料是对焊接端子12冲击产生变形的问题。所述第二上模仁板42和第二下模仁板45上下正对。第三上模仁板43和所述第三下模仁板46上下正对，合模状态下，第三上模仁板43和所述第三下模仁板46夹住另一焊接端子12的连接部123定位。

在本申请的一个实施例中，所述第二下模仁板45的顶面具有第一定位平台452，合模状态下，所述折弯部122的底面抵于所述第一定位平台452上定位，胶料从上而下填充第一封装腔401，如折弯部122悬空于第一封装腔401中，胶料向下的冲击力会将折弯部122冲变形，导致不良品，现通过在第二下模仁板45上设计第一定位平台452，对折弯部122向下方向进行固定定位，从而有效防止折弯部122向下弯折变形。

在本申请的一个实施例中，所述折弯部122具有第一侧面101和第二侧面102，所述第一侧面101靠近所述第一下模仁板44或所述第三下模仁板46，对应的，所述第一下模仁板44或所述第三下模仁板46的内侧面凸设有第一定位筋条461，合模状态下，所述第一定位筋条461位于第一侧面101侧旁，第一定位筋条461与所述第一侧面101之间存在间隙，两者之间的间隙只有2mm左右，也就说明，折弯部122最多能朝向第一侧面101方向变形2mm，而该变形量是可以接受的。

所述第二侧面102靠近所述滑块47，所述滑块47的内侧面凸设有第二定位筋条471，合模状态下，所述第二定位筋条471压住第二侧面102定位，防止注胶时，折弯部122超第二侧面102方向变形，当注塑一段时间后(具体的时间可根据注塑第一封装层20的情况而定)，胶料在第一封装腔能达到一定量后，滑块47移动，第二定位筋条471脱离第二侧面102，胶液继续填充第二定位筋条471脱离后的空间，以将折弯部完全包覆住。

在本申请的一个实施例中，所述第二封装模仁结构50包括上模仁51、下模仁52以及穿设于下模仁的模芯53，合模状态下，所述上模仁51和下模仁52之间形成所述第二封装型腔501，所述模芯53的上端伸入所述第二封装型腔501的下端。

本申请还提供一种电阻器的封装工艺，其使用了所述的封装装置，包括以下步骤：

1)模具打开，将热敏电阻芯体10放于所述第一封装模仁结构40中的第一封装型腔401中；

2)第一次注塑，将模具合模，所述第一上模仁板41和所述第一下模仁板44夹住其一焊接端子12的连接部123定位，第三上模仁板43和所述第三下模仁板46夹住另一焊接端子12的连接部123定位，所述折弯部122的底面抵于所述第一定位平台452上定位，第二定位筋条471压住第二侧面102定位，从而将焊接端子完全定位，不会因胶料的冲击产生位移和变形。模具进行第一次注塑，第一料液填充第一封装型腔401，第一料液在所述第一封装型腔401内冷却成型为所述第一封装层20，所述第一封装层20包裹所述主体11、所述焊接部121和所述折弯部122，形成所述半成品；

3)第二次注塑，将模具再次打开，将半成品移动到所述第二封装模仁结构50中的第二封装型腔501中，将模具再次合模，模具进行第二次注塑，第二料液流入第二封装型腔501，第二料液在所述第二封装型腔501内冷却成型为所述第二封装层30，所述第二封装层30包裹所述第一封装层20，注塑完成。

在本申请的一个实施例中，在第一次注塑时，当第一料液填充第一封装型腔401一段时间后，所述滑块47滑动，所述第二定位筋条471脱离所述第二侧面102移动一小距离，以使第二定位筋条471和第二侧面102之间存在间隙，所述第一料液填充第二定位筋条471和第二侧面102之间的间隙，以使所述第一料液包覆住折弯部122。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种高精度电阻器，其特征在于：包括，热敏电阻芯体、第一封装层以及第二封装层；

所述热敏电阻芯体包括：一主体和两焊接端子，所述主体的两侧面均为焊接面，两所述焊接端子的焊接部分别焊锡连接于对应的所述焊接面上；所述焊接端子具有折弯部，所述折弯部位于所述主体的圆周侧面的侧旁；

其中，所述第一封装层包覆所述主体、所述焊接部和所述折弯部，以防止所述焊接部位置上锡膏温度过高熔锡；所述第二封装层包覆所述第一封装层，所述第二封装层平均壁厚大于所述第一封装层平均壁厚，所述焊接端子的连接部伸出所述第二封装层；

所述第一封装层内填充有散热粒子，靠近所述主体的散热粒子平均粒径小于远离所述主体的散热粒子平均粒径。

2.根据权利要求1所述的高精度电阻器，其特征在于：所述散热粒子为二氧化硅，从所述主体朝向所述第二封装层的厚度15％的区域中所述二氧化硅的第一平均粒径小于从所述第二封装层朝向所述主体的厚度85％的区域中所述二氧化硅的第二平均粒径。

3.一种电阻器封装装置，其特征在于，包括：下模和上模，所述下模和所述上模之间形成第一封装工位和第二封装工位，所述第一封装工位和所述第二封装工位间隔排布，所述第一封装工位内设有多个第一封装模仁结构，所述第一封装模仁结构内具有用于成型第一封装层的第一封装型腔，所述第一封装型腔用于放置如权利要求1-2任一项所述热敏电阻芯体；所述第二封装工位内设有多个第二封装模仁结构，所述第二封装模仁结构内具有用于成型第二封装层的第二封装型腔。

4.根据权利要求3所述的电阻器封装装置，其特征在于：所述第一封装模仁结构包括设于上模上的第一上模仁板、第二上模仁板和第三上模仁板，以及，设于下模上的第一下模仁板、第二下模仁板、第三下模仁板以及两滑块；所述第一上模仁板和所述第三上模仁板夹住所述第二上模仁板；所述第一下模仁板和第三下模仁板夹住所述第二下模仁板；

所述第二上模仁板具有上型腔，所述第二下模仁板具有下型腔，所述上型腔和所述下型腔组成所述第一封装型腔；两所述滑块分别可前后移动地设于所述第二下模仁板的前后侧面；

所述第一上模仁板与所述第一下模仁板上下正对，合模状态下，第一上模仁板和所述第一下模仁板夹住其一焊接端子的连接部定位；所述第二上模仁板和第二下模仁板上下正对；第三上模仁板和所述第三下模仁板上下正对，合模状态下，第三上模仁板和所述第三下模仁板夹住另一焊接端子的连接部定位。

5.根据权利要求4所述的电阻器封装装置，其特征在于：所述第二下模仁板的顶面具有第一定位平台，合模状态下，折弯部的底面抵于所述第一定位平台上定位。

6.根据权利要求5所述的电阻器封装装置，其特征在于：折弯部具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面靠近所述第一下模仁板或所述第三下模仁板，对应的，所述第一下模仁板或所述第三下模仁板的内侧面凸设有第一定位筋条，合模状态下，所述第一定位筋条位于第一侧面侧旁，第一定位筋条与所述第一侧面之间存在间隙；

所述第二侧面靠近所述滑块，所述滑块的内侧面凸设有第二定位筋条，合模状态下，所述第二定位筋条压住第二侧面定位。

7.根据权利要求3所述的电阻器封装装置，其特征在于：所述第二封装模仁结构包括上模仁、下模仁以及穿设于下模仁的模芯，合模状态下，所述上模仁和下模仁之间形成所述第二封装型腔，所述模芯的上端伸入所述第二封装型腔的下端。

8.一种电阻器的封装工艺，其使用了如权利要求3-7任一项所述的封装装置，其特征在于，包括以下步骤：

1）模具打开，将热敏电阻芯体放于第一封装模仁结构中的第一封装型腔中；

2）第一次注塑，将模具合模，第一上模仁板和第一下模仁板夹住其一焊接端子的连接部定位，第三上模仁板和第三下模仁板夹住另一焊接端子的连接部定位，折弯部的底面抵于第一定位平台上定位，第二定位筋条压住第二侧面定位；模具进行第一次注塑，第一料液填充第一封装型腔，第一料液在第一封装型腔内冷却成型为第一封装层，第一封装层包裹主体、焊接部和折弯部，形成半成品；

3）第二次注塑，将模具再次打开，将半成品移动到第二封装模仁结构中的第二封装型腔中，将模具再次合模，模具进行第二次注塑，第二料液流入第二封装型腔，第二料液在第二封装型腔内冷却成型为第二封装层，第二封装层包裹第一封装层，注塑完成。

9.根据权利要求8所述的封装工艺，其特征在于：在第一次注塑时，当第一料液填充第一封装型腔一段时间后，滑块滑动，第二定位筋条脱离第二侧面移动一小距离，以使第二定位筋条和第二侧面之间存在间隙，第一料液填充第二定位筋条和第二侧面之间的间隙，以使第一料液包覆住折弯部。