KR20220026496A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 제조 비용의 저감을 도모하는 것이 가능한 수지 성형 장치를 제공한다. 제1 부재 및 상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 가능한 제2 부재를 구비하고, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재에 의해 캐비티를 형성하는 제1 성형 형과, 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 제2 성형 형과, 상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 불능이 되도록 지지되고, 상기 제1 성형 형과 상기 제2 성형 형이 형 체결되었을 때 상기 기판의 일부에 접함과 함께, 상기 제2 부재에 의해 가압된 상기 캐비티 내의 수지 재료가 유통 가능한 유통부가 형성되어 있는 마스크 부재를 구비하였다.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT}
본 발명은, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 기술에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 기판의 일부(접속 전극부 등)를 노출시켜서 수지 성형하는 것이 가능한 수지 성형 장치가 개시되어 있다. 이 수지 성형 장치의 하형은, 측면 부재와, 측면 부재의 내측에서 승강 가능한 저면 부재를 구비하고, 이 측면 부재와 저면 부재에 의해 캐비티가 형성된다. 또한, 저면 부재 또는 측면 부재에는 오목형의 공간이 형성되고, 그 공간에 배치된 탄성 부재를 통해서 기판 누름 핀이 지지되어 있다.
이렇게 구성된 하형과, 기판이 고정된 상형을 형 체결하면, 기판 누름 핀의 선단에 기판의 일부가 접촉한다. 이때, 기판 누름 핀은 기판에 눌림으로써 하방으로 이동하여, 탄성 부재를 수축시킨다. 이와 같이 하여 기판 누름 핀은, 탄성 부재의 탄성력에 의해 기판에 압박된 상태가 된다. 이 상태에서 수지 성형을 행함으로써, 기판의 일부(기판 누름 핀이 접촉하고 있는 부분)가 노출된 수지 성형품을 얻을 수 있다.
일본 특허 제6525580호 공보
이렇게 기판의 일부를 노출시켜서 수지 성형하는 기술에서는, 가일층의 제조 비용의 저감이 요구되고 있다.
본 발명은 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것이며, 그 해결하고자 하는 과제는, 제조 비용의 저감이 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 제1 부재 및 상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 가능한 제2 부재를 구비하고, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재에 의해 캐비티를 형성하는 제1 성형 형과, 기판을 보유 지지하는 것이 가능한 제2 성형 형과, 상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 불능이 되도록 지지되고, 상기 제1 성형 형과 상기 제2 성형 형이 형 체결되었을 때 상기 기판의 일부에 접함과 함께, 상기 제2 부재에 의해 가압된 상기 캐비티 내의 수지 재료가 유통 가능한 유통부가 형성되어 있는 마스크 부재를 구비하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 성형 장치를 사용해서 수지 성형품을 제조하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 캐비티에 수지 재료가 수용된 제1 성형 형에 대하여, 마스크 부재를 상대적으로 이동 불능이 되도록 배치하는 마스크 부재 배치 공정과, 상기 마스크 부재 배치 공정 후에, 상기 제1 성형 형과, 기판을 보유 지지한 제2 성형 형을 형 체결함과 함께, 상기 마스크 부재를 상기 기판의 일부에 접촉시키는 형 체결 공정과, 상기 캐비티 내의 수지 재료를 가압함으로써, 상기 마스크 부재에 형성된 유통부를 통해서 수지 재료를 유통시켜, 상기 기판에 대하여 수지 성형을 행하는 성형 공정을 포함하는 것이다.
본 발명에 따르면, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시한 측면 단면도이다.
도 2는 하형과 마스크 부재의 위치 관계를 도시한 상방 사시도이다.
도 3은 기판과 마스크 부재의 위치 관계를 도시한 하방 사시도이다.
도 4는 마스크 부재를 저면측에서 본 도면 및 A-A 단면도이다.
도 5는 수지 성형품의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 6은 필름 배치 공정 및 반입 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도이다.
도 7은 마스크 부재 배치 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도이다.
도 8은 형 체결 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도이다.
도 9는 성형 공정을 설명하기 위한 수지 성형 장치의 측면 단면도이다.
도 10은 후처리 공정을 설명하기 위한 기판의 측면 단면도이다.
도 11은 마스크 부재의 변형예를 도시한 도면이다.
도 12는 마스크 부재의 배치 방법의 변형예를 도시한 도면이다.
이하, 도 1부터 도 3까지를 사용하여, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(100)에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 설명에서 사용하는 도면은 수지 성형 장치(100)의 구성을 개념적으로 설명하기 위한 것이며, 설명의 편의상, 각 부의 치수 등을 과장하고 있거나, 부재의 형상 등을 적절히 간략화하고 있는 경우가 있다.
수지 성형 장치(100)는, 기판(10)의 표면(10a)에 배치된 반도체 칩(11) 등의 전자 부품을 수지 밀봉하여, 수지 성형품을 제조하는 것이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 일례로서 압축 성형법에 의한 수지 성형이 가능한 수지 성형 장치(100)를 나타내고 있다.
먼저, 수지 성형 장치(100)에 의한 수지 밀봉의 대상이 되는 기판(10)에 대해서 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 기판(10)은 직사각형 평판상으로 형성된다. 기판(10)의 표면(10a)에는, 직사각형 평판상으로 형성된 반도체 칩(11)이 적절한 피치로 복수 배치된다.
또한, 기판(10)으로서는, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판, 리드 프레임, 프린트 배선 기판, 금속제 기판, 수지제 기판, 유리제 기판, 세라믹제 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 기판(10)은, FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging), FOPLP(Fan Out Panel Level Packaging)에 사용되는 캐리어이어도 된다.
이어서, 수지 성형 장치(100)의 구체적인 구성에 대해서 설명한다.
도 1에 도시하는 수지 성형 장치(100)는, 주로 성형 형(110)(하형(110D) 및 상형(110U)), 형 체결 기구(120) 및 마스크 부재(130) 등을 구비한다.
성형 형(110)은, 하형(110D) 및 상형(110U)으로 구성되어, 수지 재료(30)를 성형하기 위한 캐비티(110C)를 형성하는 것이다. 또한, 하형(110D) 및 상형(110U)은, 본 발명에 따른 제1 성형 형 및 제2 성형 형의 실시의 일 형태이다.
하형(110D)은, 주로 하형 베이스 부재(111), 저면 부재(112), 측면 부재(113) 및 탄성 부재(114) 등을 구비한다.
도 1에 도시하는 하형 베이스 부재(111)는, 후술하는 저면 부재(112) 및 측면 부재(113) 등을 지지하는 것이다.
도 1 및 도 2에 도시하는 저면 부재(112)는, 캐비티(110C)의 저면을 형성하는 것이다. 또한, 저면 부재(112)는, 본 발명에 따른 제2 부재의 실시의 일 형태이다. 저면 부재(112)는, 평면으로 보아 직사각 형상으로 형성된다. 저면 부재(112)는, 적당한 상하폭을 갖도록 형성된다. 저면 부재(112)는, 하형 베이스 부재(111)의 상면에 적재된 상태로 배치된다. 저면 부재(112)의 상면에는, 약간 하방으로 오목해지는 오목부(112a)가 외주 전체에 걸쳐서 형성된다(도 1 참조).
측면 부재(113)는 캐비티(110C)의 측면을 형성하는 것이다. 또한, 측면 부재(113)는, 본 발명에 따른 제1 부재의 실시의 일 형태이다. 측면 부재(113)는, 평면으로 보아 직사각 형상으로 형성된다. 측면 부재(113)는, 적당한 상하폭을 갖도록 형성된다. 측면 부재(113)는, 주로 중공부(113a) 및 테이퍼부(113b) 등을 구비한다.
중공부(113a)는, 측면 부재(113)의 중앙을 상하로 관통하도록 형성된다. 중공부(113a)는 평면으로 보아 직사각 형상으로 형성된다. 중공부(113a)는, 평면으로 보아, 저면 부재(112)의 외형과 대략 일치하는 형상으로 형성된다.
테이퍼부(113b)는 중공부(113a)에 형성되는 경사면이다. 또한, 테이퍼부(113b)는, 본 발명에 따른 제2 테이퍼부의 실시의 일 형태이다. 테이퍼부(113b)는, 중공부(113a)의 상단부의 전체 둘레에 걸쳐서 형성된다. 테이퍼부(113b)는, 중공부(113a)의 상단을 향해서 서서히 외측으로 넓어지도록 형성된다(도 1 참조).
이렇게 측면 부재(113)는, 평면으로 보아 직사각 형상의 프레임상으로 형성된다. 측면 부재(113)의 중공부(113a)에는 저면 부재(112)가 배치된다. 측면 부재(113)는, 후술하는 탄성 부재(114)를 개재하여, 하형 베이스 부재(111)의 상면에 적재된 상태로 배치된다. 측면 부재(113)의 상면은, 저면 부재(112)의 상면보다도 상방에 위치한다. 이와 같이 하여, 저면 부재(112)와 측면 부재(113)에 의해 하방 및 측방으로부터 둘러싸인 평면으로 보아 직사각 형상의 캐비티(110C)가 형성된다.
도 1에 도시하는 탄성 부재(114)는, 측면 부재(113)와 하형 베이스 부재(111)의 사이에 배치된다. 탄성 부재(114)는, 예를 들어 상하로 신축 가능한 압축 코일 스프링 등에 의해 형성된다.
또한, 하형(110D)(저면 부재(112) 및 측면 부재(113))의 상면에는, 이형 필름(20)을 흡착해서 보유 지지하기 위한 흡착 구멍(도시하지 않음)이 적절히 형성된다. 이 흡착 구멍을 진공 펌프 등(도시하지 않음)에 의해 부압으로 함으로써, 이형 필름(20)을 흡착해서 보유 지지할 수 있다.
상형(110U)은 기판(10)을 보유 지지 가능한 것이다. 상형(110U)은 적당한 상하폭을 갖도록 형성된다. 상형(110U)의 저면에는, 기판(10)을 흡착해서 보유 지지하기 위한 흡착 구멍(도시하지 않음)이 적절히 형성된다. 이 흡착 구멍을 진공 펌프 등(도시하지 않음)에 의해 부압으로 함으로써, 기판(10)을 흡착해서 보유 지지할 수 있다.
형 체결 기구(120)는, 하형(110D)을 승강시켜서 형 체결 및 형 개방 등을 행하는 것이다. 형 체결 기구(120)는, 주로 기대(121) 및 구동 기구(122) 등을 구비한다.
기대(121)는 성형 형(110) 등을 지지하는 것이다. 기대(121)는, 성형 형(110)(하형(110D))의 하방에 배치된다.
구동 기구(122)는 하형(110D)을 승강시키기 위한 것이다. 구동 기구(122)로서는, 볼 나사 기구, 유압 실린더, 토글 기구 등을 사용할 수 있다. 구동 기구(122)는, 기대(121)와 하형 베이스 부재(111)의 사이에 배치된다. 또한, 도 2 이후의 도면에서는, 형 체결 기구(120)의 도시를 적절히 생략하고 있다.
도 1부터 도 4까지에 도시하는 마스크 부재(130)는, 수지 성형 시에 기판(10)의 반도체 칩(11)과 접함으로써, 반도체 칩(11)의 하면(기판(10)과 반대측의 표면)에 수지 재료(30)가 부착되는 것을 방지하는 것이다. 마스크 부재(130)는, 직사각형 평판상으로 형성된다. 마스크 부재(130)는, 기판(10)에 마련된 모든 반도체 칩(11)과 접할 수 있을 정도의 크기로 형성된다(도 3 참조). 마스크 부재(130)의 외형은, 평면으로 보아, 측면 부재(113)의 중공부(113a)의 형상과 대략 동일한 형상으로 형성된다(도 2 참조). 마스크 부재(130)는, 주로 테이퍼부(131) 및 주입구(132) 등을 구비한다.
도 4에 도시하는 테이퍼부(131)는, 마스크 부재(130)의 외주부(도 2에 도시한 바와 같이, 하형(110D)에 배치된 상태에서의 측면 부분)에 형성되는 경사면이다. 또한, 테이퍼부(131)는, 본 발명에 따른 제1 테이퍼부의 실시의 일 형태이다. 테이퍼부(131)는, 마스크 부재(130)의 외주부 전체에 걸쳐서 형성된다. 테이퍼부(131)는, 마스크 부재(130)의 일측의 면(하형(110D)에 배치될 때 아래를 향하는 면, 이하, 이 면을 「저면(130a)」이라고 칭함)으로부터 타측의 면(이하, 이 면을 「상면(130b)」이라고 칭함)을 향해서 서서히 외측으로 넓어지도록 형성된다.
주입구(132)는, 수지 성형될 때 수지 재료(30)가 유통하기 위한 유통 경로이다. 또한, 주입구(132)는, 본 발명에 따른 유통부의 실시의 일 형태이다. 주입구(132)는 마스크 부재(130)의 외주부에 형성된다. 주입구(132)는, 마스크 부재(130)의 외주부를 내측을 향해서 절결한 오목형으로 형성된다. 주입구(132)는, 마스크 부재(130)의 저면(130a)으로부터 상면(130b)을 향해서 서서히 외측으로 넓어지는 테이퍼상으로 형성된다. 주입구(132)는, 마스크 부재(130)의 중심을 사이에 두고 서로 마주 보도록, 쌍이 되는 위치에 복수 형성된다. 구체적으로는, 주입구(132)는, 직사각 형상으로 형성된 마스크 부재(130)의 각 변에 각각 형성된다. 주입구(132)는, 마스크 부재(130)의 각 변의 일단부 근방으로부터 타단부 근방에 걸쳐서 형성된다. 이렇게 주입구(132)가 형성됨으로써, 테이퍼부(131)는 마스크 부재(130)의 네 코너(4개의 정점 부분)에만 형성되게 된다.
마스크 부재(130)의 두께는, 수지 재료(30)의 종류나 기판(10)의 두께, 패키지의 두께에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 후술하는 후처리 공정 S80에서, 주입구(132)에 형성된 불필요한 수지 재료(30)(불필요 수지(31))를 용이하게 할단하기 위해서는, 마스크 부재(130)의 두께는 약 0.5 내지 3mm가 바람직하다.
마스크 부재(130)의 재질은, 후술하는 바와 같이, 기판(10)을 수지 성형할 때의 압력(성형 압)에 견딜 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않는다. 성형 압에 견딜 수 있는 재질로서, 예를 들어 스테인리스나 철 등의 금속을 들 수 있다.
또한, 마스크 부재(130)에는, 이형 시트(133) 및 양면 테이프(134)가 마련된다. 이형 시트(133)는, 마스크 부재(130)의 저면(130a)의 전체에 걸치도록 첩부된다. 양면 테이프(134)는, 마스크 부재(130)의 상면(130b)의 전체에 걸치도록 첩부된다.
또한, 상술한 수지 성형 장치(100)의 각 부의 동작은, 도시하지 않은 제어 장치에 의해 적절히 제어된다.
이어서, 상술한 바와 같이 구성된 수지 성형 장치(100)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 주로 필름 배치 공정 S10, 반입 공정 S20, 마스크 부재 배치 공정 S30, 형 체결 공정 S40, 성형 공정 S50, 형 개방 공정 S60, 반출 공정 S70 및 후처리 공정 S80을 포함한다. 이하, 순서대로 설명한다.
필름 배치 공정 S10은, 하형(110D)에 이형 필름(20)을 배치하는 공정이다.
구체적으로는, 필름 배치 공정 S10에서, 이형 필름(20)은 소정의 반송 장치에 의해 성형 형(110)에 반입된다. 이형 필름(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 하형(110D)의 대략 전체(적어도 캐비티(110C))를 덮을 수 있을 정도의 크기, 형상이 되도록 형성되어 있다. 이형 필름(20)은, 하형(110D)의 상면에 배치된 후, 하형(110D)에 흡착되어 보유 지지된다. 이에 의해, 도 6에 도시하는 바와 같이, 이형 필름(20)이 하형(110D)의 상면의 형상을 따르도록 배치된다.
이형 필름(20)이 하형(110D)에 흡착된 후, 필름 배치 공정 S10에서 반입 공정 S20으로 이행한다.
반입 공정 S20은, 성형 형(110)에 기판(10) 및 수지 재료(30)를 반입하는 공정이다.
구체적으로는, 반입 공정 S20에서, 기판(10) 및 수지 재료(30)는, 소정의 반송 장치에 의해 성형 형(110)에 반입된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(10)은, 반도체 칩(11)이 배치된 표면(10a)을 아래로 향하게 한 상태에서, 상형(110U)에 흡착되어 보유 지지된다. 수지 재료(30)는, 하형(110D)의 캐비티(110C) 내에 수용된다. 또한, 수지 재료(30)로서는, 과립상, 분말상, 입상, 페이스트상, 액상 등, 각종 상태의 수지를 사용할 수 있다.
기판(10) 및 수지 재료(30)의 반입이 완료된 후, 반입 공정 S20에서 마스크 부재 배치 공정 S30으로 이행한다.
마스크 부재 배치 공정 S30은, 성형 형(110)에 마스크 부재(130)를 배치하는 공정이다.
구체적으로는, 마스크 부재 배치 공정 S30에서, 마스크 부재(130)는, 소정의 반송 장치에 의해 성형 형(110)에 반입된다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)는, 하형(110D)의 측면 부재(113)에 적재된다. 이때, 측면 부재(113)의 테이퍼부(113b)와, 마스크 부재(130)의 테이퍼부(131)가 접하도록(엄밀하게는 이형 필름(20)을 개재해서 접하도록) 배치된다. 테이퍼부(113b) 및 테이퍼부(131)에 의해, 마스크 부재(130)가 소정의 위치로 안내되기 때문에, 하형(110D)에 대한 마스크 부재(130)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 이와 같이 하여 마스크 부재(130)는, 캐비티(110C) 내에 수용된 수지 재료(30)를 상방으로부터 덮도록 배치된다. 또한, 도면에서는, 이형 필름(20)의 단면을 나타내는 해칭의 도시를 편의상 생략하고 있다.
이와 같이, 마스크 부재(130)가 측면 부재(113)에 적재된 상태에서는, 마스크 부재(130)는, 측면 부재(113)에 대하여 상대적으로 이동 불능이 되도록 지지되어 있다. 즉, 마스크 부재(130)에 대하여 의도적으로 외력을 가할 경우(예를 들어, 마스크 부재(130)를 성형 형(110)으로부터 반출하는 경우 등)를 제외하고, 측면 부재(113)와 마스크 부재(130)의 위치 관계(상대적인 위치 관계)는 바뀌지 않는다. 예를 들어, 측면 부재(113)가 승강할 경우에는, 측면 부재(113)와 함께 마스크 부재(130)도 승강하기 때문에, 측면 부재(113)와 마스크 부재(130)의 위치 관계는 변하지 않는다.
마스크 부재(130)의 배치가 완료된 후, 마스크 부재 배치 공정 S30에서 형 체결 공정 S40으로 이행한다.
형 체결 공정 S40은, 성형 형(110)(하형(110D) 및 상형(110U))을 닫는(형 체결하는) 공정이다.
구체적으로는, 형 체결 공정 S40에서, 먼저 하형(110D)에 마련된 가열 기구(도시하지 않음)에 의해 캐비티(110C) 내에 수용된 수지 재료(30)가 용융된다. 이어서, 구동 기구(122)가 구동됨으로써, 하형(110D)이 상형(110U)을 향해서 상승한다. 하형(110D)이 소정의 위치까지 상승하면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 측면 부재(113)의 상면이 기판(10)의 하면(표면(10a))과 접촉하여, 캐비티(110C)가 기판(10)에 의해 상방으로부터 막힌다.
또한 이때, 기판(10)에 마련된 각 반도체 칩(11)의 하면은, 측면 부재(113)에 배치된 마스크 부재(130)의 상면(130b)과 접촉한다. 마스크 부재(130)는, 마스크 부재(130)의 상면(130b)에 마련된 양면 테이프(134)(도 4 참조)에 의해 기판(10)(반도체 칩(11))에 첩부된다. 이와 같이 하여, 마스크 부재(130)에 의해 반도체 칩(11)의 하면이 덮임으로써, 반도체 칩(11)의 하면에 수지가 부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 형 체결을 행할 때는, 캐비티(110C) 내의 공기를 흡인하여, 캐비티(110C) 내를 감압하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 수지 재료(30) 중의 공기(기포)를 배출할 수 있다.
형 체결이 완료된 후, 형 체결 공정 S40에서 성형 공정 S50으로 이행한다.
성형 공정 S50은, 기판(10)에 대하여 수지 성형을 행하는 공정이다.
구체적으로는, 성형 공정 S50에서, 구동 기구(122)가 구동됨으로써, 도 9에 도시하는 바와 같이 하형(110D)의 저면 부재(112)가 상형(110U)을 향해서 더 상승한다. 이때, 측면 부재(113)는, 기판(10)(상형(110U))에 접하고 있기 때문에, 상승하지 않는다. 즉, 저면 부재(112)는, 측면 부재(113)에 대하여 상대적으로 상승한다.
저면 부재(112)가 상승하면, 캐비티(110C) 내의 수지 재료(30)가 가압되어, 마스크 부재(130)의 외주부에 형성된 주입구(132)를 통해서, 마스크 부재(130)의 상방의 공간(기판(10)측의 공간)으로 주입된다. 상술한 바와 같이, 주입구(132)는 테이퍼상으로 형성되어 있기 때문에, 수지 재료(30)는 서서히 좁아지는(조여지는) 유통 경로를 통해서, 도 9의 화살표에 의해 모식적으로 도시되는 바와 같이, 기판(10)측을 향해서 유통하게 된다.
또한 주입구(132)는, 직사각 형상으로 형성된 마스크 부재(130)의 각 변에 형성되어 있기 때문에(도 4 참조), 주입구(132)로부터 기판(10)측으로 유입된 수지 재료(30)는, 네 방향(4개의 주입구(132))으로부터 기판(10)의 중심측을 향해서 유통하게 된다. 이와 같이 하여, 용융한 수지 재료(30) 중에 반도체 칩(11)이 침지된다. 이때, 반도체 칩(11)의 하면은 마스크 부재(130)에 의해 덮여 있기 때문에, 반도체 칩(11)의 하면이 수지 재료(30)에 의해 덮이지 않는다. 즉, 반도체 칩(11)의 하면이 노출되도록 수지 성형을 행할 수 있다. 이 상태에서 소정 시간 기다림으로써, 수지 재료(30)가 경화한다.
수지 재료(30)가 경화한 후, 성형 공정 S50에서 형 개방 공정 S60으로 이행한다.
형 개방 공정 S60은, 성형 형(110)(하형(110D) 및 상형(110U))을 개방하는(형 개방하는) 공정이다.
구체적으로는, 형 개방 공정 S60에서, 구동 기구(122)가 구동됨으로써, 하형(110D)이 상형(110U)으로부터 이격되도록 하강한다. 이에 의해, 하형(110D)이 기판(10)의 하면(표면(10a))으로부터 이격된다.
형 개방이 완료된 후, 형 개방 공정 S60에서 반출 공정 S70으로 이행한다.
반출 공정 S70은, 수지 밀봉된 기판(10)을 성형 형(110)으로부터 반출하는 공정이다.
구체적으로는, 반출 공정 S70에서, 상형(110U)으로부터 수지 밀봉된 기판(10)이 분리되어, 소정의 반송 장치에 의해 성형 형(110)으로부터 반출된다.
기판(10)의 반출이 완료된 후, 반출 공정 S70에서 후처리 공정 S80으로 이행한다.
후처리 공정 S80은, 기판(10)의 후처리를 행하는 공정이다.
도 10에 도시하는 바와 같이, 성형 형(110)으로부터 반출된 기판(10)에는, 마스크 부재(130)나 불필요한 수지 재료(30)가 부착되어 있다. 그래서, 후처리 공정 S80에서, 마스크 부재(130)나 불필요한 수지 재료(30)가 제거된다.
구체적으로는, 도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)의 주입구(132)나 그 근방에는, 기판(10)측으로 유통하려고 한 수지 재료(30)가 경화한 것(이하, 「불필요 수지(31)」라고 칭함)이 부착되어 있다. 또한, 마스크 부재(130)의 저면(130a)에는, 기판(10)측으로 유통하지 못한 수지 재료(30)가 경화한 것(이하, 「불필요 수지(32)」라고 칭함)이 부착되어 있다.
그래서 후처리 공정 S80에서, 도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 먼저 불필요 수지(31)가 제거된다. 불필요 수지(31)는, 마스크 부재(130)의 주입구(132)와 대략 동일한 형상으로 형성되어 있다. 즉 불필요 수지(31)는, 마스크 부재(130)의 상면(130b)측을 향해서 서서히 두께가 얇아지도록 형성되어 있다. 이 때문에, 불필요 수지(31)에 적절히 힘을 가함으로써, 불필요 수지(31)의 상단부(가장 두께가 얇은 부분)를 용이하게 할단할 수 있다. 또한, 불필요 수지(31)에는, 저면 부재(112)의 오목부(112a)에 대응한 볼록부(31a)가 형성되어 있다. 이 때문에, 볼록부(31a)를 파지하거나 하여 불필요 수지(31)에 힘을 가할 수 있어, 불필요 수지(31)를 용이하게 제거할 수 있다.
불필요 수지(31)를 제거한 후, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(10)으로부터 마스크 부재(130)가 제거된다. 이와 같이 하여, 반도체 칩(11)의 일부(하면)가 노출된 상태에서 수지 밀봉된 기판(10)(수지 성형품)을 얻을 수 있다.
또한, 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)의 저면(130a)으로부터 불필요 수지(32)를 제거하고, 마스크 부재(130)에 첩부되어 있던 이형 시트(133) 및 양면 테이프(134)(도 4 참조)를 교환함으로써, 마스크 부재(130)를 재이용할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(100)는,
측면 부재(113)(제1 부재) 및 상기 측면 부재(113)에 대하여 상대적으로 이동 가능한 저면 부재(112)(제2 부재)를 구비하고, 상기 측면 부재(113) 및 상기 저면 부재(112)에 의해 캐비티(110C)를 형성하는 하형(110D)(제1 성형 형)과,
기판(10)을 보유 지지하는 것이 가능한 상형(110U)(제2 성형 형)과,
상기 측면 부재(113)에 대하여 상대적으로 이동 불능이 되도록 지지되고, 상기 하형(110D)과 상기 상형(110U)이 형 체결되었을 때 상기 기판(10)의 일부에 접함과 함께, 상기 저면 부재(112)에 의해 가압된 상기 캐비티(110C) 내의 수지 재료(30)가 유통 가능한 주입구(132)(유통부)가 형성되어 있는 마스크 부재(130)
를 구비하는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 즉, 하형(110D)과 상형(110U)의 형 체결에 따라서 마스크 부재(130)를 가동시키는 기구를 마련하지 않고, 기판(10)의 일부를 노출시킨 상태에서 수지 성형을 행할 수 있기 때문에, 장치의 구조의 간소화를 도모할 수 있고, 나아가서는 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 상기 주입구(132)는, 상기 마스크 부재(130)의 외주부에 형성되어 있는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 즉, 수지 성형 후에 주입구(132)에 형성되는 불필요 수지(31)를 용이하게 제거할 수 있기 때문에, 불필요 수지(31)를 제거하는 공정이나, 불필요 수지(31)를 제거하기 위한 기구의 간소화를 도모할 수 있고, 나아가서는 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 상기 측면 부재(113)는, 상기 캐비티(110C)를 측방으로부터 둘러싸는 프레임상으로 형성되고,
상기 마스크 부재(130)의 외주부는, 상기 측면 부재(113)에 적재된 상태로 배치되는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 수지 성형 장치(100)의 구조의 간략화를 도모할 수 있고, 나아가서는 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 상기 마스크 부재(130)의 외주부에는, 테이퍼부(131)(제1 테이퍼부)가 형성되고,
상기 마스크 부재(130)는, 상기 테이퍼부(131)와 상기 측면 부재(113)가 접하도록 배치되는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 마스크 부재(130)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 즉, 마스크 부재(130)를 배치할 때, 테이퍼부(131)에 의해 마스크 부재(130)를 소정의 위치로 안내할 수 있다.
또한, 상기 측면 부재(113)에는, 상기 테이퍼부(131)와 대응하는 형상의 테이퍼부(113b)(제2 테이퍼부)가 형성되고,
상기 마스크 부재(130)는, 상기 테이퍼부(131)와 상기 테이퍼부(113b)가 접하도록 배치되는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 마스크 부재(130)의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있다. 즉, 마스크 부재(130)를 배치할 때, 테이퍼부(131) 및 테이퍼부(113b)에 의해 마스크 부재(130)를 소정의 위치로 안내할 수 있다.
또한, 상기 주입구(132)는 적어도, 상기 마스크 부재(130)의 중심을 사이에 두고 서로 대향하는 2군데에 형성되어 있는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 서로 대향하는 2군데의 주입구(132)로부터 수지 재료(30)를 유통시킴으로써, 수지 재료(30)를 충전시키기 쉬워지고, 나아가서는 성형 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상기 주입구(132)는, 수지 재료(30)의 유통 방향을 향해서 수지 재료(30)의 유통 경로를 좁히도록 형성되어 있는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 주입구(132)에 있어서 경화한 불필요 수지(31)를 용이하게 제거할 수 있다. 즉, 유통 경로가 좁혀진 부분에 힘을 가함으로써, 불필요 수지(31)를 용이하게 할단할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 수지 성형 장치(100)를 사용해서 수지 성형품을 제조하는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은,
캐비티(110C)에 수지 재료(30)가 수용된 하형(110D)(제1 성형 형)에 대하여, 마스크 부재(130)를 상대적으로 이동 불능이 되도록 배치하는 마스크 부재 배치 공정 S30과,
상기 마스크 부재 배치 공정 S30 후에, 상기 하형(110D)과, 기판(10)을 보유 지지한 상형(110U)(제2 성형 형)을 형 체결함과 함께, 상기 마스크 부재(130)를 상기 기판(10)의 일부에 접촉시키는 형 체결 공정 S40과,
상기 캐비티(110C) 내의 수지 재료(30)를 가압함으로써, 상기 마스크 부재(130)에 형성된 주입구(132)(유통부)를 통해서 수지 재료(30)를 유통시켜, 상기 기판(10)에 대하여 수지 성형을 행하는 성형 공정 S50
을 포함하는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 즉, 하형(110D)과 상형(110U)의 형 체결에 따라서 마스크 부재(130)를 가동시키지 않고, 기판(10)의 일부를 노출시킨 상태에서 수지 성형을 행할 수 있기 때문에, 제조 공정의 간소화를 도모할 수 있고, 나아가서는 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 상기 주입구(132)는, 상기 마스크 부재(130)의 외주부에 형성되어 있는 것이다.
이렇게 구성함으로써, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 즉, 수지 성형 후에 주입구(132)에 형성되는 불필요 수지(31)를 용이하게 제거할 수 있기 때문에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태에서는, 직사각 형상의 캐비티(110C) 및 직사각 형상의 기판(10)을 사용한 수지 성형 장치(100)를 예시했지만, 캐비티(110C) 및 기판(10)의 형상은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어 원 형상의 기판(10)을 사용하는 것도 가능하며, 이 경우, 기판(10)의 형상에 맞춰서 캐비티(110C)의 형상을 평면으로 보아 원 형상으로 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 캐비티(110C)의 형상에 대응한 직사각 형상의 마스크 부재(130)를 사용하는 예를 나타냈지만, 마스크 부재(130)의 형상은 이것에 한정하는 것은 아니며, 임의의 형상으로 하는 것이 가능하다. 예를 들어 상술한 바와 같이, 캐비티(110C)를 평면으로 보아 원 형상으로 형성하는 경우에는, 마스크 부재(130)를 원 형상으로 형성해도 된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 평판상의 마스크 부재(130)를 사용하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(10)에 다른 높이의 반도체 칩(11)이 복수 배치되어 있을 경우에는, 각 반도체 칩(11)에 접촉할 수 있도록, 각 반도체 칩(11)에 따른 요철을 마스크 부재(130)의 상면(130b)에 형성하는 것도 가능하다. 이에 의해, 다른 높이의 반도체 칩(11)을 각각 노출시킨 상태에서 수지 성형할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 마스크 부재(130) 및 측면 부재(113) 각각에 테이퍼부(테이퍼부(131) 및 테이퍼부(113b))를 형성한 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다. 예를 들어, 마스크 부재(130) 또는 측면 부재(113) 중 어느 한쪽에만 테이퍼부를 형성하는 것도 가능하다. 또한, 일반적으로 캐비티(110C)의 측면에는 테이퍼부(수지 성형품을 형으로부터 취출하기 위한 탈형 구배)가 형성되어 있기 때문에, 이 테이퍼부를 이용해서 마스크 부재(130)를 배치하는 것도 가능하다. 이 경우, 기존의 수지 성형 장치에 마스크 부재(130)를 추가하는 것만으로, 칩 등의 노출 성형을 간단하게 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 마스크 부재(130)의 각 변에 주입구(132)를 형성한 예(도 4 참조)를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니며, 임의의 위치에, 임의의 개수만큼 주입구(132)를 형성하는 것이 가능하다.
예를 들어 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)의 중심을 사이에 두고 서로 대향하는 2군데에만 주입구(132)를 형성하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 도 11의 (a)에는, 직사각 형상의 마스크 부재(130)의 대향하는 한 쌍의 변(2변)에만 주입구(132)를 형성한 예를 도시하고 있다. 이렇게 구성함으로써, 성형 공정 S50에서 지면(도 11의 (a))의 좌우의 주입구(132)로부터 마스크 부재(130)의 중앙측으로 수지 재료(30)를 유통시킬 때, 캐비티 내의 공기가 지면의 상하 방향으로 빠져나가기 쉬워진다. 이에 의해, 보이드나 미충전 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다.
또한 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)의 외주부 이외의 부분에도 주입구를 형성하는 것이 가능하다. 도 11의 (b)에는, 마스크 부재(130)의 중앙 부분을 관통하도록 주입구(135)를 형성한 예를 도시하고 있다. 이와 같이, 마스크 부재(130)의 외주부 이외의 부분에도 적절히 주입구(135)를 형성함으로써, 보이드나 미충전 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 주입구(135)를 적절한 위치에 복수 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 마스크 부재(130)를 측면 부재(113)의 테이퍼부(113b)에 적재한 상태로 배치하는 예(도 7 참조)를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정하는 것은 아니다.
예를 들어 도 12의 (a)에 도시하는 바와 같이, 측면 부재(113)의 중공부(113a)에 단차를 마련함으로써, 수평한 면(113c)을 형성하여, 이 면(113c) 상에 마스크 부재(130)를 배치하는 것도 가능하다.
또한 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 마스크 부재(130)를 측면 부재(113)의 상면에 적재한 상태로 배치하여, 측면 부재(113)와 기판(10)(또는, 상형(110U))으로 마스크 부재(130)를 사이에 끼워 보유 지지하는 것도 가능하다. 이 경우, 마스크 부재(130)에는, 측면 부재(113)와 기판(10)에 의해 끼워지는 플랜지상의 부분(136)이 형성된다. 또한 이 경우, 예를 들어 마스크 부재(130)를 관통하도록 형성된 구멍(주입구(137))을 통해서 수지 재료(30)를 기판(10)측으로 유통시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 반도체 칩(11)을 노출시킨 상태에서 성형하는 예를 나타냈지만, 노출시키는 대상은 이것에 한정하는 것은 아니며, 기판(10)의 임의의 부위(예를 들어, 전극이나 히트 싱크 등)를 노출시키는 것이 가능하다.
또한, 본 실시 형태에서 예시한 수지 성형품의 제조 방법(공정의 순서나, 각 공정에서의 작업 내용이나 수순 등)은 일례이며, 임의로 변경하는 것이 가능하다.
10: 기판
30: 수지 재료
100: 수지 성형 장치
110: 성형 형
110D: 하형
110U: 상형
110C: 캐비티
112: 저면 부재
113: 측면 부재
113b: 테이퍼부
120: 형 체결 기구
130: 마스크 부재
131: 테이퍼부
132: 주입구

Claims (10)

  1. 제1 부재 및 상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 가능한 제2 부재를 구비하고, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재에 의해 캐비티를 형성하는 제1 성형 형과,
    기판을 보유 지지하는 것이 가능한 제2 성형 형과,
    상기 제1 부재에 대하여 상대적으로 이동 불능이 되도록 지지되고, 상기 제1 성형 형과 상기 제2 성형 형이 형 체결되었을 때 상기 기판의 일부에 접함과 함께, 상기 제2 부재에 의해 가압된 상기 캐비티 내의 수지 재료가 유통 가능한 유통부가 형성되어 있는 마스크 부재
    를 구비하는, 수지 성형 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유통부는, 상기 마스크 부재의 외주부에 형성되어 있는, 수지 성형 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 부재는, 상기 캐비티를 측방으로부터 둘러싸는 프레임상으로 형성되고,
    상기 마스크 부재의 외주부는, 상기 제1 부재에 적재된 상태로 배치되는, 수지 성형 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 마스크 부재의 외주부에는, 제1 테이퍼부가 형성되고,
    상기 마스크 부재는, 상기 제1 테이퍼부와 상기 제1 부재가 접하도록 배치되는, 수지 성형 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 부재에는, 상기 제1 테이퍼부와 대응하는 형상의 제2 테이퍼부가 형성되고,
    상기 마스크 부재는, 상기 제1 테이퍼부와 상기 제2 테이퍼부가 접하도록 배치되는, 수지 성형 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유통부는, 적어도, 상기 마스크 부재의 중심을 사이에 두고 서로 대향하는 2군데에 형성되어 있는, 수지 성형 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유통부는, 수지 재료의 유통 방향을 향해서 수지 재료의 유통 경로를 좁히도록 형성되어 있는, 수지 성형 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치를 사용해서 수지 성형품을 제조하는 수지 성형품의 제조 방법.
  9. 캐비티에 수지 재료가 수용된 제1 성형 형에 대하여, 마스크 부재를 상대적으로 이동 불능이 되도록 배치하는 마스크 부재 배치 공정과,
    상기 마스크 부재 배치 공정 후에, 상기 제1 성형 형과, 기판을 보유 지지한 제2 성형 형을 형 체결함과 함께, 상기 마스크 부재를 상기 기판의 일부에 접촉시키는 형 체결 공정과,
    상기 캐비티 내의 수지 재료를 가압함으로써, 상기 마스크 부재에 형성된 유통부를 통해서 수지 재료를 유통시켜, 상기 기판에 대하여 수지 성형을 행하는 성형 공정
    을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 유통부는, 상기 마스크 부재의 외주부에 형성되어 있는, 수지 성형품의 제조 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970009488A (ko) * 1995-07-01 1997-02-24 김광호 개방부를 갖는 마스크를 이용한 칩의 봉지방법
JP2004022801A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Nitto Denko Corp マスキング用粘着テープ及び樹脂封止方法
JP2012049414A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Towa Corp 基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法及び装置
JP6491508B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6525580B2 (ja) 2014-12-24 2019-06-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3377433B2 (ja) * 1998-03-05 2003-02-17 株式会社三井ハイテック 樹脂封止用金型装置
JP4358501B2 (ja) 2002-10-31 2009-11-04 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP2009124012A (ja) 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
WO2015159743A1 (ja) 2014-04-18 2015-10-22 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
JP6017492B2 (ja) * 2014-04-24 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
JP6525805B2 (ja) 2015-08-10 2019-06-05 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びモールド装置
JP6827283B2 (ja) 2016-08-03 2021-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6723177B2 (ja) * 2017-02-24 2020-07-15 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP6723185B2 (ja) 2017-03-29 2020-07-15 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP6894285B2 (ja) 2017-04-26 2021-06-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6886416B2 (ja) * 2018-03-09 2021-06-16 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
JP7018377B2 (ja) 2018-11-26 2022-02-10 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形品の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970009488A (ko) * 1995-07-01 1997-02-24 김광호 개방부를 갖는 마스크를 이용한 칩의 봉지방법
JP2004022801A (ja) * 2002-06-17 2004-01-22 Nitto Denko Corp マスキング用粘着テープ及び樹脂封止方法
JP2012049414A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Towa Corp 基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法及び装置
JP6525580B2 (ja) 2014-12-24 2019-06-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
JP6491508B2 (ja) * 2015-03-23 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法

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