TWI718447B - 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種成型模，其能夠在成型對象物上確保大的樹脂成型區域面積。本發明的成型模包括上模100和下模200，其特徵在於，上模100能夠吸附成型對象物，下模200包括下模底面構件202、下模側面構件201及成型對象物脫落防止塊211，由下模底面構件202和下模側面構件201圍出的空間形成下模型腔203，成型對象物脫落防止塊211設置在下模側面構件201中面向下模型腔203的端部的一部分上，能夠上下移動。

Description

成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
本發明關於成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法。
近年，在將基板進行樹脂成型的技術中，有提議要加大樹脂成型的區域。
例如，就專利文獻1記載的模製模具(成型模)而言，據同文獻的記載，能夠防止保持於模具夾緊面的工件(半導體晶圓、矩形基板等)移位或脫落、並確保較大的樹脂封裝部(樹脂成型區域)的尺寸。
[先前技術文獻]
[專利文獻[
專利文獻1：特開2017-24398號公報。
可是，以專利文獻1的模製模具(成型模)的結構，無法使樹脂封裝部(樹脂成型區域)足夠大。具體而言，在專利文獻1中，如相同文獻的圖9及圖10所示，需要藉由下模可動夾具6g將整個工件外周端部夾緊。由此限制了樹脂封裝部的大小。
於是，本發明的目的在於提供成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法，其能夠確保成型對象物中大的樹脂成型區域面積。
為了達成所述目的，本發明的成型模具備上模和下模，其特徵在於：所述上模能夠吸附成型對象物， 所述下模包括下模底面構件、下模側面構件及成型對象物脫落防止塊，由所述下模底面構件和所述下模側面構件圍出的空間形成下模型腔，所述成型對象物脫落防止塊設置在所述下模側面構件中面向所述下模型腔的端部的一部分上，並能夠上下移動。
本發明的樹脂成型裝置以包括所述本發明的成型模為特徵。
本發明的樹脂成型品的製造方法使用所述本發明的成型模或所述本發明的樹脂成型裝置，其特徵在於包括：減壓步驟，在所述上模吸附有成型對象物、所述成型對象物脫落防止塊接觸所述上模及所述樹脂成型對象物的至少一個的狀態下，對所述下模型腔內部減壓；閉模步驟，將所述上模及所述下模進行閉模；樹脂成型步驟，使用所述下模型腔，將所述成型對象物進行樹脂成型。
藉由本發明，可提供成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法，其能夠確保成型對象物中大的樹脂成型區域面積。
1:基板(成型對象物)
1b:樹脂成型品
2:晶片
13:分配器
20:固化樹脂
20a:顆粒樹脂(樹脂材料)
20b:熔融樹脂(流動性樹脂)
40:脫模膜
100:上模
101:上模側面構件(上模外周構件)
102:上模上表面構件(上模型腔構件)
103:凸狀部(夾具部分)
104:凹部(表面壓力釋放部)
105:高低差
106:吸附孔
200:下模
201:下模側面構件
201A:下模側面構件(A)
201B:下模側面構件(B)
202:下模底面構件
203:下模型腔
205:脫模膜吸附槽(脫模膜保持部)
211、211b、211c:成型對象物脫落防止塊
212:螺栓固定用貫通孔
213:彈簧收納孔
214:螺栓
215:墊片
216:套環
217:彈簧(彈性構件)
510:脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)
511:膜固定台載置機構
512:卷狀脫模膜
513:膜夾具
520:樹脂供給模組(樹脂供給機構)
521:樹脂裝載機
522:後處理機構
523:膜固定台移動機構
530:壓縮成型機構(壓縮成型模組)
531:成型模
532:下模型腔
540:搬運機構(搬運模組)
541:基板裝載機
542:導軌
543:機械臂
544a:樹脂封裝前基板(成型前基板)
544b:樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)
550:控制部
1000:成型模
V1、V2:示出吸引方向的箭頭
α:切口部(挖開部)
β:不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分
圖1為示意性地示出實施例1的成型模中下模結構的立體圖。
圖2為圖1下模的一部分立體圖。圖2(a)表示開模狀態、圖2(b)表示閉模狀態。
圖3為示出圖1的下模中成型對象物脫落防止塊安裝部分結構的部分截面圖。
圖4為實施例1的成型模中上模的部分截面立體圖。
圖5為實施例1的減壓步驟中成型模的部分截面圖。
圖6之(a)及(b)分別為實施例1的成型模的閉模狀態的部分截面圖。
圖7為示意性地示出使用實施例1的成型模的樹脂成型品的製造方法的一個步驟的截面圖。
圖8為示意性地示出和圖7相同的樹脂成型品的製造方法另一個步驟的截面圖。
圖9為示意性地示出和圖7相同的樹脂成型品的製造方法的又一個步驟的截面圖。
圖10為示意性地示出和圖7相同的樹脂成型品的製造方法的又一個步驟的截面圖。
圖11為示意性地示出和圖7相同的樹脂成型品的製造方法的又一個步驟的截面圖。
圖12為示意性地示出和圖7相同的樹脂成型品的製造方法的又一個步驟的截面圖。
圖13為示出實施例2的成型模中下模結構的示意圖。圖13之(a)為平面圖(俯視圖)、圖13之(b)為側面圖。
圖14為與圖13相同下模的立體圖。
圖15之(a)~(c)分別為示出與圖13及14相同下模的、成型對象物脫落防止塊的安裝部分的結構及所述下模的動作的示意圖。圖15之(a)及(b)分別為部分截面圖，圖15之(c)為部分平面圖。
圖16為示出實施例2的成型模中下模的變形例的部分立體圖。圖16之(a)表示開模狀態，圖16之(b)表示閉模狀態。
圖17為示意性地示出實施例2的成型模的閉模狀態的截面圖。
圖18為示意性地示出實施例2的成型模變形例的閉模狀態的截面圖。
圖19為示意性地示出藉由實施例2的成型模進行了樹脂成型的樹脂成型品的結構的平面圖。
圖20為示意性地示出實施例3的樹脂成型裝置的結構的平面圖。
接下來，將舉例進一步詳細說明本發明。但是本發明不限於以下說明。
在本發明的成型模中，例如所述成型對象物脫落防止塊可藉由彈性構件安裝在所述下模側面構件。
在本發明的成型模中，例如所述上模可在下方具備作為凸起的凸狀部，所述凸狀部可以以圍繞能吸附所述上模中所述成型對象物的部分的外周的方式配置。
在本發明的成型模中，例如所述下模側面構件可在比所述成型對象物脫落防止塊更外側處，具備能夠保持脫模膜的脫模膜保持部。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如可在所述成型對象物被所述成型對象物脫落防止塊和所述上模支撐的狀態下，進行所述減壓步驟。
就本發明的樹脂成型品的製造方法而言，例如所述成型模中所述下模側面構件可在比所述成型對象物脫落防止塊更外側處，具備能夠保持脫模膜的脫模膜保持部，可進一步包括脫模膜保持步驟，將脫模膜保持於所述脫模膜保持部，可在所述脫模膜保持部保持有所述脫模膜的狀態下，進行所述減壓步驟。
在本發明中，樹脂成型品沒有特別限定，例如可為僅將樹脂進行了成型的樹脂成型品，也可為將晶片等元件進行了樹脂封裝的樹脂成型品。在本發明中，樹脂成型品例如可為電子元件等。並且，在本發明中， 樹脂成型品例如可為作為成品的產品，也可為未完成的半成品。
在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”意為例如樹脂固化(凝固)的狀態。但是，在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”不限於上述含義，例如也可為所述樹脂未完全固化(凝固)的半固化(半凝固)狀態。所述半固化(半凝固)狀態可為例如固化(凝固)為所述樹脂能夠從成型模脫模的程度或者能夠與成型模一起搬運的程度的狀態。
在本發明中，作為成型前的樹脂材料及成型後的樹脂沒有特別限制，例如可為環氧樹脂或矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，也可為部分包括熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，作為成型前的樹脂材料的形態，例如可列舉顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，只要所述流動性樹脂為具有流動性的樹脂，則沒有特別限制，例如可列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，所述液狀樹脂是指例如在室溫下為液體或具有流動性的樹脂。在本發明中，所述熔融樹脂是指例如經熔融而成為液狀或成為具有流動性狀態的樹脂。就所述樹脂的形態而言，只要能夠供給至成型模的型腔或槽等，則其他形態也無妨。
並且，一般而言，“電子元件”包括指進行樹脂封裝前的晶片的情況和指將晶片進行了樹脂封裝的狀態的情況，不過在本發明中，簡稱為“電子元件”的情況，如無特別說明，則指所述晶片被進行了樹脂封裝的電子元件(作為成品的電子元件)。在本發明中，“晶片”指進行樹脂封裝前的晶片，具體而言，例如可列舉IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，為了與樹脂封裝後的電子元件區分，方便起見將進行樹脂封裝前的晶片稱為“晶片”。但是，只要本發明的“晶片”為進行樹脂封裝前的晶片，則沒有特別限定，也可不是晶片狀。
在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部的電極(焊盤) 上具備被稱為焊點(bump)的鼓包狀突起電極的IC晶片，或該種晶片形態。該晶片例如可以向下(面向下)安裝於印刷基板等的佈線部。所述倒裝晶片例如可以用作無引線接合用的晶片或安裝方法的一種。
在本發明中，所述成型對象物沒有特別限定，例如為樹脂成型品的基板、支撐構件等。作為所述成型對象物，例如可列舉能夠支撐半導體晶片、晶片狀電子構件或者膜(包括導電性膜、絕緣性膜、半導體膜)等的支撐構件。作為所述支撐構件，更具體而言，例如可列舉引線框、基片、插入器、半導體基板(矽晶圓等)、金屬基板、玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板及佈線基板等。另外，作為所述支撐構件，例如可列舉襯底、樹脂基板、佈線基板、L/F等插入器。作為所述基板(又稱工件或插入器)，沒有特別限定，可列舉例如引線框、佈線基板、晶圓、陶瓷基板等。但是，本發明的所述成型對象物不限於此，可為任意。另外，所述成型對象物的形狀沒有特別限定。例如，所述成型對象物的表面形狀可為圓形，也可為方形。另外，所述成型對象物可包括佈線，也可不包括佈線。另外，所述成型對象物可包括用於例如扇出晶圓級封裝(Fan Out wafer Level Package；FO-WLP)或扇出晶圓面板級封裝(Fan Out wafer Panel Level Package；FO-PLP)的板狀構件的載體。進一步在本發明中，所述成型對象物可在其一個面或者兩個面上安裝晶片等構件，也可以不安裝。所述晶片的安裝方法沒有特別限定，例如可列舉引線接合、倒裝晶片接合等。
在本發明中，例如可僅將所述成型對象物的一個面進行樹脂成型以製造樹脂成型品，也可將兩個面進行樹脂成型以製造樹脂成型品。另外，例如也可將安裝在所述成型對象物的一個面或者兩個面上的構件(例如晶片、倒裝晶片等)進行樹脂封裝來製造樹脂成型品(例如，電子元件等)。另外，根據本發明所製造的樹脂成型品的用途沒有特別限定，不過可列舉例如移動通訊終端用高頻模組基板、電力控制用模組基板、機械控制用基 板等。
並且，在本發明中，“安裝”包括“載置”或“固定”。進一步，在本發明中，“載置”包括“固定”。
並且，在本發明中，“成型模”沒有特別限定，不過例如為金屬模具或陶瓷模具等。
並且，在本發明中，在樹脂成型品的製造方法中，例如能夠使用壓縮成型。並且，樹脂成型裝置例如能夠使用壓縮成型裝置。
以下將基於附圖說明本發明的具體實施例。為了方便說明，各圖將適度進行省略、誇張等而示意性描述。
[實施例1]
在本實施例中，就成型模及樹脂成型裝置的一例和使用其的樹脂成型品的製造方法的一例進行說明。
在圖1的立體圖中示意性地示出在本實施例中所使用的成型模下模的結構。如圖所述，該下模200包括下模底面構件202、下模側面構件201及成型對象物脫落防止塊(基板脫落防止塊)211。下模側面構件201以圍繞下模底面構件202的方式設置。然後，由下模底面構件202和下模側面構件201圍出的空間形成下模型腔。並且，下模側面構件201由下模側面構件(A)201A及下模側面構件(B)201B形成。下模側面構件(A)201A載置於下模側面構件(B)201B的上表面。
成型對象物脫落防止塊211設置在下模側面構件(A)201A中面向所述下模型腔的端部的一部分上，並能夠上下移動。並且，在下模側面構件(A)201A的、安裝了成型對象物脫落防止塊211的位置上，設置有螺栓固定用貫通孔212及彈簧收納孔213。如後所述，這些是為了藉由螺栓及彈簧(彈性構件)將成型對象物脫落防止塊211固定於下模側面構件201而設置的。並且，在圖1中，下模底面構件202為圓形。但是，在本發明中，下模 底面構件的形狀不限於圓形而為任意，例如可為矩形(長方形或正方形)等。並且，在圖1的下模200中，成型對象物脫落防止塊211有4個，等間隔地設置在下模側面構件(A)201A的圓周上。在同圖中，為了方便圖示螺栓固定用貫通孔212及彈簧收納孔213，而省略了4個成型對象物脫落防止塊211中的2個。並且，在本發明的成型模中，成型對象物脫落防止塊的數量不限於4個而為任意。例如，所述成型對象物脫落防止塊的數量可為1個，也可為2個以上的任意數量。所述成型對象物脫落防止塊的數量，從防止成型對象物脫落效果的觀點和確保大的樹脂成型區域面積的觀點來看，較佳2個以上，更佳3個以上。
另外，就下模側面構件(A)201A而言，在其上表面的比成型對象物脫落防止塊211更外側處，具備脫模膜吸附槽205。脫模膜吸附槽205能夠吸附而保持脫模膜，並形成下模側面構件201的脫模膜保持部。
在圖2的立體圖中示出圖1的下模200的成型對象物脫落防止塊211及其周圍的結構。圖2之(a)表示開模狀態、圖2之(b)表示閉模狀態。如前所述，成型對象物脫落防止塊211能夠上下移動。如圖2之(a)所示，在開模狀態下，成型對象物脫落防止塊211上升並從下模側面構件(A)201A上表面突出。因此，如後所述，能夠使用成型對象物脫落防止塊211支撐成型對象物，從而能夠防止成型對象物脫落。另一方面，如圖2之(b)所示，在閉模狀態下，成型對象物脫落防止塊211下降而不從下模側面構件(A)201A上表面突出，從而下模側面構件(A)201A上表面和成型對象物脫落防止塊211上表面形成同一平面。不過，成型對象物脫落防止塊211上端的面向下模型腔203的部分，稍微從下模側面構件(A)201A上表面突出。如後所述，該部分將成為不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分。
在圖3的部分截面圖中，示出圖1的下模200中成型對象物脫落防止塊211的安裝部分的結構。如圖所示，在下模側面構件(B)201B的彈簧 收納孔(彈性構件收納孔)213中，配置有彈簧(彈性構件)217。在成型對象物脫落防止塊211的下部設置有孔，彈簧217的上部被收納在其中。由此，彈簧217以被成型對象物脫落防止塊211和下模側面構件(B)201B所夾持的方式配置。並且，成型對象物脫落防止塊211在螺栓固定用貫通孔212中藉由螺栓214、墊片215及套環216安裝於下模側面構件(B)210B。成型對象物脫落防止塊211藉由套環216在螺栓固定用貫通孔212中上下移動，而能夠上下移動。並且，開模時，如圖3所示，成型對象物脫落防止塊211為藉由彈簧217的拉伸力而上升的狀態。在該狀態下，藉由墊片215卡在螺栓固定用貫通孔212的上部，從而使成型對象物脫落防止塊211不會從下模側面構件(B)201B脫落。
並且，在圖4的部分截面立體圖中，示出在本實施例的成型模中，和下模200一起使用的上模100的一部分結構。另外，圖4為了方便圖示，和使用上模100時相比，進行了上下翻轉。如圖所示，上模100包括上模側面構件(上模外周構件)101和上模上表面構件(上模型腔構件)102。在上模上表面構件102上設置有吸附孔106，如圖所示，能夠從吸附孔106吸引並吸附基板(成型對象物)1。上模側面構件101以圍繞上模上表面構件102的周圍的方式配置。上模上表面構件102和上模側面構件101之間有間隙(縫隙)，同時形成有高低差105。藉由該高低差，而形成上模上表面構件102和上模側面構件101所圍出的型腔(上模型腔)，在該型腔中，如上所述，能夠吸附基板1。並且，在上模側面構件101的下表面(圖4的上表面)上向下方形成有作為凸起的凸狀部(夾具部分)103，其下表面(同圖的上表面)成為夾緊面。凸狀部103以圍繞可吸附上模100的基板(成型對象物)1的部分(上模上表面構件102)的外周的方式配置。並且，上模側面構件101的凸狀部103之外的部分形成作為表面壓力釋放部的凹部104。另外，可以不在上模側面構件101上設置凸狀部103，而將上模側面構件101的下表面設置成與上模 上表面構件102的下表面在同一平面，在該情況下，也可以形成作為表面壓力釋放部的凹部104。
另外，在本實施例中，基板(成型對象物)1為圓形，與此相結合下模底面構件202及上模上表面構件102也為圓形。但是，在本發明中，成型對象物(基板等)的形狀不限於圓形而為任意，例如可為矩形(正方形或長方形)等。下模底面構件202及上模上表面構件102的形狀也沒有特別限定，可為配合基板(成型對象物)1形狀的形狀。並且，基板(成型對象物)1沒有特別限定，如前所述可列舉引線框、基片、插入器、半導體基板(矽晶圓等)、金屬基板、玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板及佈線基板等。基板1例如可為圓形的矽晶圓或圓形的金屬基板、玻璃基板等。
在圖5的部分截面圖中示出使用本實施例的成型模的樹脂成型品的製造方法的減壓步驟中成型模的一部分的結構。如圖所示，在所述減壓步驟中，藉由成型對象物脫落防止塊211和上模側面構件101，基板1的端部被夾持而成為固定(夾緊)的狀態。在該狀態下，如圖所示，下模側面構件(A)201A和上模側面構件101之間形成間隙。藉由從該間隙吸引下模型腔內的氣體，而能夠將下模型腔內部進行減壓。根據同圖的結構，即便下模型腔中的真空度接近成型物件吸附部(上模上表面構件102的吸附孔106內部)的真空度，也能藉由成型對象物脫落防止塊211防止基板(成型對象物)1的脫落。
並且，在圖6之(a)及(b)的部分截面圖中，示出本實施例的成型模閉模狀態的結構。圖6之(a)為設置有成型對象物脫落防止塊211部分的縱截面圖。圖6之(b)為未設置成型對象物脫落防止塊211部分的縱截面圖。如圖6之(a)所示，在閉模狀態下，成型對象物脫落防止塊211下降且不突出於下模側面構件(A)201A上表面，下模側面構件(A)201A上表面和成型對象物脫落防止塊211上表面形成同一平面。此時，如圖6之(a)所示，基板1由 成型對象物脫落防止塊211和上模上表面構件(上模型腔構件)102夾持而固定(夾緊)。藉由該夾緊，能夠抑制基板1和上模型腔構件102之間因樹脂進入而產生背面飛邊(裏面
Figure 107144013-A0305-02-0013-1
)。但是，如圖6之(b)所示，就基板1而言，在未設置成型對象物脫落防止塊211的部分中，未被下模側面構件(A)201A夾緊。因此，在該部分中，直到基板1的周緣部，都能進行樹脂成型(又稱模製或樹脂封裝)。進一步，由於基板1和上模側面構件(上模外周構件)101之間有間隙(縫隙)，所以樹脂能夠進入該間隙，從而直到基板1的側面，都能進行樹脂成型。另外，在本實施例中，成型對象物脫落防止塊211接觸基板1的部分不被樹脂成型。
接下來，在圖7~12的步驟截面圖中示意性地示出本實施例的成型模及使用其的樹脂成型裝置的一部分結構、以及使用這些的本實施例的樹脂成型品的製造方法的概要。
首先，在圖7的截面圖中示出了本實施例的成型模1000的結構概要。如前所述，成型模1000包括上模100及下模200。另外，在圖7~12中，為了圖示方便，如後所述將上模100及下模200的結構簡化示出。
如圖7所示且如圖4中所說明般，上模100包括上模側面構件(上模外周構件)101和上模上表面構件(上模型腔構件)102。在上模上表面構件102上設置有吸附孔106，如後所述，能夠從吸附孔106吸引並吸附基板(成型對象物)1。如圖7所示，上模側面構件(上模外周構件)101以圍繞上模上表面構件(上模型腔構件)102的方式設置。在上模上表面構件102和上模側面構件101之間，如圖7所示且如在圖4中所說明般，形成有高低差。藉由該高低差，形成被上模上表面構件102和上模側面構件101圍出的型腔(上模型腔)，在該型腔中，如後所述，能夠吸附基板(成型對象物)1。另外，在圖7~12中，為了方便圖示，將上模100的結構簡化示出，並省略了在圖4中示出的上模側面構件101的凸狀部103及凹部104的圖示。
如圖1~3中所說明般，下模200包括下模底面構件202、下模側面構件201及成型對象物脫落防止塊(基板脫落防止塊)211。下模側面構件201以包圍下模底面構件202的方式配置。然後，藉由被下模底面構件202和下模側面構件201圍出的空間，如圖7所示，形成下模型腔203。成型對象物脫落防止塊211設置在下模側面構件201中面向下模型腔203的端部的一部分上。成型對象物脫落防止塊211和下模側面構件201之間配置有彈簧(彈性構件)217。由於彈簧217能夠伸縮，因此成型對象物脫落防止塊211能夠上下移動。並且，就下模側面構件201而言，在其上表面的比成型對象物脫落防止塊211更外側處，具備脫模膜吸附槽205。脫模膜吸附槽205能夠吸附並保持脫模膜，並構成下模側面構件201的脫模膜保持部。另外，在圖7~12中，為了方便圖示，將下模200的結構簡化示出。即首先，下模側面構件201沒有分為下模側面構件(A)201A和下模側面構件(B)201B而是作為整體圖示。並且，在圖3中示出的螺栓固定用貫通孔212、彈簧收納孔213、螺栓214、墊片215及套環216在圖7~12中省略了圖示。另外，在圖7~12的截面圖中，為了方便圖示及說明，在圖的右側示出了設置有成型對象物脫落防止塊211的部分的截面，在圖的左側示出了未設置成型對象物脫落防止塊211的部分。
另外，下模底面構件202及下模側面構件201分別配置於下模底座(基台、未圖示)之上。下模底面構件202直接固定於所述下模底座的上表面。下模側面構件201藉由彈性構件(未圖示，例如彈簧等)而連接於所述下模底座的上表面。由此，下模側面構件201相對於所述下模底座能夠上下移動。
使用圖7的成型模及樹脂成型裝置的樹脂成型品的製造方法例如，可以以圖8~12所示的方式進行。
首先，如圖8所示，藉由吸引機構(未圖示，例如泵等)將基板(成 型對象物)1從上模上表面構件(上模型腔構件)102的吸附孔106向箭頭V1的方向吸引，並吸附至上模上表面構件(上模型腔構件)102的下表面。在基板1的下表面(吸附於上模上表面構件102的面的相反側的面)安裝(固定)有晶片2。
一方面，如圖8所示，在脫模膜40上載置有顆粒樹脂(樹脂材料)20a的狀態下，在下模型腔203中供給(載置)顆粒樹脂(樹脂材料)20a(樹脂材料供給步驟)。然後，藉由其他吸引機構(未圖示，例如泵等)將脫模膜40從脫模膜吸引槽205向箭頭V2的方向(朝向下模200的外側)吸引。如此一來，藉由脫模膜吸引槽(脫模膜保持部)205能夠保持脫模膜40。由此，如圖所示，下模型腔203的型腔面被脫模膜40所覆蓋而成為在脫模膜40上載置有顆粒樹脂(樹脂材料)20a的狀態。另外，脫模膜40例如可以在載置有顆粒樹脂(樹脂材料)20a的狀態下，藉由搬運機構(未圖示)等搬運直至下模型腔203的位置。並且，此時，可先於脫模膜40及顆粒樹脂20a的供給，預先藉由加熱機構(加熱器，未圖示)加熱整個下模200。向脫模膜40上供給顆粒樹脂20a的方法沒有特別限定，例如可使用計量機構(未圖示)等，邊計量適量的顆粒樹脂20a邊供給至脫模膜40上。
另外，雖然樹脂材料20a在圖中為顆粒樹脂，但是如前所述，不限於此，可為任意的。樹脂材料20a例如可為粉狀、粒狀、片狀等固體形狀的樹脂材料，也可為如前所述的液狀樹脂等。並且，樹脂材料20a例如可為環氧樹脂、矽酮樹脂等熱固性樹脂等，也可為熱塑性樹脂，進一步還可含有添加劑等。
並且，在圖8~12中，在下模型腔203中供給脫模膜40之後，在被脫模膜40所覆蓋的下模型腔203中供給樹脂材料20a。但是，不限於此，例如可在脫模膜40上載置(供給)樹脂材料20a之後再搬運脫模膜40和樹脂材料20a，並以脫模膜40覆蓋下模型腔203。由此，能夠在被脫模膜40覆蓋 的下模型腔203中供給樹脂材料20a。另外，在下模型腔203外部，在脫模膜40上載置樹脂材料20a的情況下，例如為了不使樹脂材料20a溢出，樹脂材料20a較佳液狀樹脂、片狀樹脂等。並且，本發明不限於使用脫模膜的例子，例如也可以不使用脫模膜。
接下來，如圖9所示，以藉由加熱機構(加熱器，未圖示)加熱的下模200的熱量，將樹脂材料20a加熱成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b。
之後，如圖10所示，藉由設置於下模200的驅動機構(未圖示)使下模200向箭頭X1的方向上升。由此，使成型對象物脫落防止塊211接觸上模。在該狀態下，也如圖5所示，藉由成型對象物脫落防止塊211和上模上表面構件101，使基板1端部被挾持成為固定(夾緊)狀態。在該狀態下，藉由減壓機構(未圖示，例如吸引泵等)從未設置成型對象物脫落防止塊211的下模側面構件201上表面和上模100之間的間隙，將下模型腔203內部進行減壓(減壓步驟)。
另外，例如在未在上模側面構件101上設置凸狀部103而將上模側面構件101的下表面設置成與上模上表面構件102的下表面在同一平面的情況下(參照圖4)，可使成型對象物脫落防止塊211不接觸上模，而是接觸基板1。因此，在減壓步驟中，只要為成型對象物脫落防止塊接觸上模及樹脂成型對象物的當中的至少一個的狀態即可。
接下來，進一步使下模200上升，將上模100和下模200進行閉模(閉模步驟)。具體而言，首先使整個下模200進一步上升，使下模側面構件201的、未設置成型對象物脫落防止塊211的下模側面構件201上表面(上端面)接觸上模100。其後，若進一步使下模200上升，則連接所述下模底座和下模側面構件201的彈性構件(彈性體)將收縮。由此，使下模底面構件202相對於下模側面構件201被推上。在該步驟中，安裝於基板1的下表面(安裝面)的晶片2和安裝面被浸漬在流動性樹脂20b中。
然後，在閉模狀態下，保持使流動性樹脂20b固化的必要時間、閉模狀態。由此，如圖11所示，下模型腔203中的流動性樹脂20b固化成為固化樹脂(封裝樹脂)20。如此一來，使用下模型腔203將基板(成型對象物)1進行樹脂成型(樹脂成型步驟)。另外，使流動性樹脂20b固化的方法沒有特別限定。例如，在流動性樹脂20b為熱固性樹脂的情況下，可持續加熱而固化(凝固)流動性樹脂20。另外，例如在流動性樹脂20b為熱塑性樹脂的情況下，可藉由停止流動性樹脂20b的加熱並靜置一會而進行固化。
其後，如圖12所示，藉由使整個下模200向箭頭X2的方向下降而將下模200和上模100進行開模。由此，將基板1的一個面以固化樹脂(封裝樹脂)20樹脂成型的樹脂成型體(樹脂成型品)1b從下模200取下。其後，藉由解除上模100中箭頭X1方向的吸引而將樹脂成型品1b從上模100取下。如上一來，能夠製造樹脂成型品1b。樹脂成型品1b為基板1上的晶片2被樹脂封裝的電子元件。
另外，在圖8~12中示出了基板1上安裝有晶片2，並藉由將晶片樹脂封裝(樹脂成型)而製造作為電子元件的樹脂成型品1b的例子。但是，本發明不限於此。例如，基板1的表面上所安裝的元件不限於晶片2，可為任意。即在基板1的表面上，除了晶片2或者替代其也可安裝(固定)其他元件。作為晶片2之外的其他元件，沒有特別限定，可為任意，不過可列舉例如引線等。並且，例如基板(成型對象物)1的表面上也可以不安裝其他元件而僅將基板1樹脂成型並作為樹脂成型品。本發明的樹脂成型品不限於電子元件，可以是任意樹脂成型品。
並且，在圖8~12中雖然示出了在預先切斷的脫模膜上供給樹脂之後再搬運至成型模的位置的“預切割”方式，但本發明不限於此。例如，在本發明的成型模、樹脂成型裝置或樹脂成型品的製造方法中，可適用在成型模的型腔上配置(供給)脫模膜後，藉由脫模膜在所述型腔之上供給樹 脂的“輥對輥(roll to roll)(卷到卷reel to reel)方式”。在預切割方式的情況下，例如如圖8~12所示，可在下模側面構件上設置脫模膜吸附部(脫模膜保持部)。在輥對輥(卷到卷)方式的情況下，在所述脫模膜吸附部(脫模膜保持部)的基礎上或者替代其，也可以使用其他的脫模膜保持機構。所述輥對輥(卷到卷)方式中的脫模膜保持機構沒有特別限定，例如可與普通的脫模膜保持機構一樣或大致相同。作為所述脫模膜保持機構，可列舉例如以上模和下模側面構件挾持並保持脫模膜的類型(例如特開2017-183443號公報所記載)、以中間模(中間板)和下模側面構件挾持並保持脫模膜的類型(例如，特開2017-7272號公報所記載)等。
並且，在本實施例中，可將藉由所述樹脂成型步驟而製造的樹脂成型體1b原樣作為樹脂成型品。但是本發明不限於此，可包括進一步加工藉由所述樹脂成型步驟而製造的樹脂成型體並作為樹脂成型品的步驟。例如在使用傳遞成型等的成型中，在樹脂成型體包含無用樹脂、毛刺等的情況下，也可以從所述樹脂成型體除去無用樹脂、毛刺等後作為樹脂成型品。
另外，在本實施例中示出了壓縮成型的例子。但是如上所述，在本發明中，樹脂成型方法沒有特別限定，例如可為壓縮成型、傳遞成型、注射成型等任意的成型方法。
根據本發明，使用成型對象物脫落防止塊，例如在本發明中所示，能夠僅以其端部的一部分保持成型對象物。因此，例如在所述成型對象物的樹脂成型面(樹脂封裝面)上，能夠將以成型對象物脫落防止塊所保持的部分之外的所有部分進行樹脂成型(樹脂封裝)。由此，由於能夠將所述成型對象物的樹脂成型面(樹脂封裝面)的幾乎整個面進行樹脂成型(樹脂封裝)，所以能夠在所述成型對象物中確保較大的樹脂成型區域的面積。更具體而言，例如本實施例所示，還能夠對成型對象物(基板等)的側面進 行樹脂成型(樹脂封裝)。
根據本發明，例如如前所述，由於在將下模型腔內部進行減壓的減壓步驟中，在上模吸附有成型對象物的狀態下，即便所述下模型腔內的真空度接近成型對象物吸附部的真空度，也能防止所述成型對象物脫落。
並且，根據本發明，例如在本實施例中所示，能夠在下模配置脫模膜並進行樹脂成型。例如在特開2014-39065號公報中記載了在使用保持銷保持基板的狀態下，將型腔內部進行減壓，不過在該結構中無法使用脫模膜。但是，根據本發明，能夠使用脫模膜進行樹脂成型。但是，本發明不限於此，如前所述可不使用脫模膜進行樹脂成型。
[實施例2]
接下來，就本發明的其他實施例進行說明。
在本實施例中，就與成型模及樹脂成型裝置、使用其的樹脂成型品的製造方法的實施例1不同的一例進行說明。
在本實施例中，為了使模製區域(樹脂成型區域)的面積大於實施例1而使成型對象物脫落防止塊接觸成型對象物的面積小於實施例1。
圖13為示出本實施例(實施例2)的成型模中下模200結構的示意圖。圖13之(a)為平面圖(俯視圖)、圖13之(b)為側視圖。另外，圖14為與圖13相同下模200的立體圖。如圖所示，就該下模200而言，除了替代成型對象物脫落防止塊(基板脫落防止塊)211而具備成型對象物脫落防止塊(基板脫落防止塊)211b之外，與實施例1的下模200相同。如圖所示，成型對象物脫落防止塊211b小於成型對象物脫落防止塊211。另外，成型對象物脫落防止塊211b的安裝部分的結構不同於成型對象物脫落防止塊211。具體使用圖15進行說明。
圖15(a)~(c)分別為示出圖13及14所示出的下模200的、成型對象物脫落防止塊211b的安裝部分的結構及下模200的動作的示意圖。圖 15(a)及(b)分別為部分截面圖，圖15(c)為部分平面圖。
圖15(a)表示開模狀態(成型對象物脫落防止塊211b上升的狀態)。圖15(b)表示閉模狀態(成型對象物脫落防止塊211b下降的狀態)。與實施例1相同，在下模側面構件(B)201B的彈簧收納孔(彈性構件收納孔)213中配置有彈簧(彈性構件)217。在成型對象物脫落防止塊211的下部設置有孔，彈簧217的上部被收納在其中。由此，彈簧217以被成型對象物脫落防止塊211b和下模側面構件(B)201B所挾持的方式配置。並且，在本實施例中，不存在螺栓固定貫通孔212、螺栓214、墊片214及套環216。如圖15(a)及(b)所示，成型對象物脫落防止塊211b僅藉由彈簧收納孔213及彈簧217被固定在下模側面構件201。如此一來，在本實施例中，為了使成型對象物脫落防止塊的安裝部分的結構比實施例1更加簡單，而使成型對象物脫落防止塊211b的形狀在側視時為L字形狀。即如圖15(a)及(b)所示，成型對象物脫落防止塊211b的形狀為下部橫向突出的L字形狀。然後，如圖15(a)所示，在成型對象物脫落防止塊211b為上升的狀態下，藉由成型對象物脫落防止塊211b下部的所述突出部分卡在下模側面構件(A)201A上，從而使成型對象物脫落防止塊211b不會從下模側面構件201脫落。
並且，圖15(c)為示出本實施例的成型模的下模200的樹脂成型後的狀態的部分平面圖(俯視圖)。在同圖中，為了方便圖示，省略了上模100及基板1的圖示。如圖所示，在以固化樹脂(封裝樹脂)20樹脂成型(封裝)的區域的周邊部中，成型對象物脫落防止塊211b接觸基板1的部分不被樹脂成型。不過，在本實施例中，由於成型對象物脫落防止塊211b的大小比實施例1的成型對象物脫落防止塊211b要小，因而所述不被樹脂成型的區域的面積也將縮小。並且，如後所述，作為本實施例的變形例，為了去掉所述不被樹脂成型的區域，能夠在成型對象物脫落防止塊上設置切口部(挖開部)。
圖16示出本實施例的成型模的下模200的防止成型模物件物脫落塊及其周圍的結構。圖16(a)表示開模狀態，圖16(b)表示閉模狀態。在圖16中，作為變形例示出了在成型對象物脫落防止塊上設置切口部(挖開部)的例子。如圖所示，就該下模200而言，替代成型對象物脫落防止塊211b而具備成型對象物脫落防止塊211c。就成型對象物脫落防止塊211c而言，除了在其上端的、面向下模型腔203的部分設置有切口部(挖開部)α之外，與成型對象物脫落防止塊211b相同。如圖16(a)所示，在閉模狀態下，成型對象物脫落防止塊211c上升而從下模側面構件(A)201A上表面突出。因此，與實施例1同樣能夠以成型對象物脫落防止塊211c保持成型對象物，從而能夠防止成型對象物的脫落。另一方面，如圖16(b)所示，在閉模狀態下，成型對象物脫落防止塊211c下降而不從下模側面構件(A)201A上表面突出，下模側面構件(A)201A上表面和成型對象物脫落防止塊211上表面形成為同一平面。在圖16的例子中，如前所述，成型對象物脫落防止塊211c上設置有切口部(挖開部)α。由此，如圖16(b)所示，在閉模狀態下，成型對象物脫落防止塊211c不會從下模側面構件(A)201A上表面突出。由此，如後所述，能夠在樹脂成型區域的周邊部上，去掉不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分。另外，在下模200不具備成型對象物脫落防止塊211c而是具備成型對象物脫落防止塊211b的情況下，除了沒有切口部(挖開部)α之外，與圖16相同。
在圖17及圖18的截面圖中示意性地示出本實施例的成型模1000的閉模狀態。更具體而言，圖17及18分別表示將成型模1000閉模後，將基板1的下表面以固化樹脂(封裝樹脂)20進行樹脂成型的狀態。圖17為成型對象物脫落防止塊不具備切口部(挖開部)的例子，圖18為成型對象物脫落防止塊具備切口部(挖開部)的例子。另外，在圖17及圖18中，為了簡化圖示而省略了脫模膜40及晶片2。另外，與圖7~12(實施例1)相同，在圖17 及圖18中，也將上模100及下模200的結構適當簡化示出。
就圖17的成型模1000而言，除了替代成型對象物脫落防止塊211而具備成型對象物脫落防止塊211b之外，與實施例1(圖7~12)的成型模1000相同。另外，就圖18的成型模1000而言，除了替代成型對象物脫落防止塊211而具備成型對象物脫落防止塊211c之外，與實施例1(圖7~12)的成型模1000相同。如前所述，成型對象物脫落防止塊211b不具備切口部(挖開部)α，成型對象物脫落防止塊211c具備切口部(挖開部)α。
如圖17所示，在不具備切口部(挖開部)α的成型對象物脫落防止塊211b的情況下，能夠在基板1的外周部中的與成型對象物脫落防止塊211b接觸的部分及其附近形成不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分β。另一方面，如圖18所示，在具備切口部(挖開部)α的成型對象物脫落防止塊211c的情況下，由於樹脂能夠進入切口部(挖開部)α和基板1之間的間隙中，所以在基板1的外周上，無法形成不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分。
如果切口部(挖開部)α和基板1之間的間隙大，則基板1有從該間隙脫落的風險。但是，當切口部(挖開部)α和基板1之間的間隙小，而基板1的脫落風險不會成為問題時，則如圖18能夠採用成型對象物脫落防止塊211c具備切口部(挖開部)α的形態。
一方面，如圖17，如果成型對象物脫落防止塊211b不具備切口部(挖開部)α，基板1和成型對象物脫落防止塊211b之間沒有間隙的話，則基板1沒有脫落的風險。另外，根據本發明，能夠在基板1的外周中，極度縮小不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分β。圖19的平面圖示出其一例。同圖為示意性地示出使用圖17的成型模1000進行了樹脂成型的樹脂成型品1b結構的平面圖。如圖所示，在基板1的外周上，在接觸成型對象物脫落防止塊211b的部分及其附近有4處不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分β。但是，如圖所示，不被樹脂成型(樹脂封裝)的部分β的面積極小。
[實施列3]
接下來，就本發明其他不同的實施例進行說明。
在本實施例中，就與成型模及樹脂成型裝置、使用其的樹脂成型品的製造方法的實施例1及實施例2不同的一例進行說明。
在實施例1及實施例2中，主要示出了成型模的結構，但在本實施例中，將示出整個樹脂成型裝置結構的一例。但是，本發明的樹脂成型裝置的結構不限於此，可為任意。另外，成型模沒有特別限定，但是例如可與實施例1及實施例2相同。
在圖20的平面圖中示意性地示出本實施例的樹脂成型裝置的結構。同圖的樹脂成型裝置為用於製造樹脂成型品(例如電子元件)的裝置。如圖所示，就該裝置而言，從同圖右側開始，按照脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)510、樹脂供給機構(樹脂供給模組)520、壓縮成型機構(壓縮成型模組)530、搬運機構(搬運模組)540及控制部550的順序排列配置。雖然所述各模組各自分別分開，但是相對於鄰接的模組能夠相互安裝拆卸。樹脂供給模組520如後所述在脫模膜之上供給樹脂成型用的樹脂材料。
脫模膜切斷模組(脫模膜切斷機構)510能夠從長條的脫模膜上切斷並分離出圓形的脫模膜。如圖所示，脫模膜切斷模組510包括膜固定台載置機構511、卷狀脫模膜512及膜夾具513。膜固定台載置機構511的上表面載置有台(未圖示)。所述台為用於固定脫模膜40的固定台，能夠稱為“膜固定台”。如圖所示，能夠從卷狀脫模膜512引出脫模膜的前端並覆蓋載置於膜固定台載置機構511上的所述台的上表面，而在所述台上固定所述脫模膜。膜夾具513能夠將從卷狀脫模膜512引出的所述脫模膜的前端固定於從膜固定台載置機構511看過去在卷狀脫模膜512的相反側上，同時能夠將所述脫模膜從卷狀脫模膜512引出。在膜固定台載置機構511上，能夠藉由刀具(未圖示)將所述脫模膜切斷為圓形的脫模膜40。進一步，脫模膜切斷模 組510包括對切斷並分離圓形的脫模膜40的剩餘脫模膜(廢料)進行處理的廢料處理機構(未圖示)。
樹脂供給模組520包括樹脂排出機構、樹脂裝載機(樹脂搬運機構)521和後處理機構522。樹脂排出機構包括安裝了噴嘴的分配器13。另外，由於圖20為平面圖(俯視圖)，所述台隱藏於脫模膜40看不到，所以未圖示。並且，由於所述噴嘴在圖20中隱藏於分配器13看不到，所以未圖示。進一步，樹脂供給模組520如後所述可包括相機(感測器)、加熱器等。並且，樹脂裝載機521和後處理機構522被一體化形成。可以使用樹脂裝載機521，在對吸附固定於下模的上表面的脫模膜40上(樹脂容納部)供給了樹脂材料20a(在圖20中未圖示)的狀態下，接合至脫模膜40。然後，可以在該狀態下，在壓縮成型模組530中的、後述的壓縮成型用下模型腔中，以載置在脫模膜40上的狀態供給設置樹脂材料20a。
壓縮成型模組530如圖所示包括成型模531。成型模531沒有特別限定，例如可為模具。成型模531以上模及下模為主要構件(未圖示)，下模型腔532如圖所示為圓形。成型模531進一步設置有上模基板設置部(未圖示)和樹脂加壓用的下模型腔底面構件(未圖示)。在壓縮成型模組530中，能夠使安裝在樹脂封裝前基板(成型前基板)上的晶片(例如半導體晶片)，在下模型腔中被樹脂封裝在封裝樹脂(樹脂封裝)內，從而形成樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)。壓縮成型模組530例如可包括壓縮成型機構，成型模531例如如前所述能夠與實施例1或實施例2的成型模1000相同。使用壓縮成型模組530的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)雖沒有特別限定，但可以例如與實施例1和實施例2相同。
搬運機構(搬運模組)540能夠將樹脂封裝前的所述晶片(樹脂封裝物件物)搬運到每個基板，以及能夠搬運樹脂封裝後的電子元件(樹脂成型品)。如圖所示，搬運機構(搬運模組)540包括基板裝載機541導軌542、 機械臂543。導軌542從搬運機構(搬運模組)540突出，並到達壓縮成型模組530及樹脂供給模組520的區域。基板裝載機541能夠在其上載置基板544。基板544可為樹脂封裝前基板(成型前基板)544a，也可為樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。基板裝載機541及樹脂裝載機521(後處理機構522)能夠在導軌542上，在樹脂供給模組520、壓縮成型模組530及搬運模組540之間移動。另外，如圖所示，搬運機構540包括基板容納部，能夠分別容納樹脂封裝前基板(成型前基板)544a及樹脂封裝完畢基板(成型完畢基板)544b。成型前基板544a上安裝有晶片(在圖20中未圖示，例如半導體晶片)。就成型完畢基板544b而言，使所述晶片被流動性樹脂固化而成的樹脂(封裝樹脂)封裝從而形成電子元件(樹脂成型品)。機械臂543例如能夠以如下的方式使用。即第1，藉由將從成型前基板544a的容納部取出的成型前基板544a進行內外翻轉，而能夠將晶片安裝面側朝向下方並載置於基板裝載機541。第2，藉由將成型完畢基板544b從基板裝載機541取出並進行內外翻轉，而能夠使封裝樹脂側朝向上方，並將成型完畢基板544b容納於成型完畢基板的容納部。
控制部550控制脫模膜的切斷、流動性樹脂的排出、流動性樹脂的擴展、封裝前基板及封裝完畢基板的搬運、樹脂材料的搬運、脫模膜的搬運、成型模的加熱、成型模的閉模及開模。換言之，控制部550進行脫模膜切斷模組510、樹脂供給模組520、成型模組530及搬運模組540中的各個動作的控制。如此一來，本發明的樹脂成型裝置可藉由控制部控制所述各構件，並作為全自動機發揮作用。或者，本發明的樹脂成型裝置也可不藉由控制部而是作為手動機發揮作用，但如藉由控制部控制所述各構件的話，則更有效率。
控制部550所配置的位置不限於圖20示出的位置而可為任意，例如可以配置於各模組510、520、530、540之中的至少一個上，也可配置 於各模組的外部。並且，控制部550可以被配置為多個控制部，其中至少一部分根據控制物件的動作而被分離。
在圖20的樹脂成型裝置中，如前所述，供給基板的搬運模組540和在脫模膜上供給樹脂材料的樹脂供給模組520夾著壓縮成型模組530並相對配置。進一步，在樹脂供給模組520的外側配置有形成圓形狀脫模膜的脫模膜切斷模組510。該樹脂成型裝置為所述各模組分開配置的、分離型的樹脂成型裝置。另外，本發明的樹脂成型裝置的各模組的配置沒有特別限定，也可為圖20的配置以外的配置。例如，可以採用將壓縮成型模組根據所需數量、能夠安裝拆卸地配置的結構。並且，能夠將脫模膜切斷模組(圓形狀的脫模膜形成模組)、樹脂供給模組及搬運模組(基板模組)配置在靠近脫模膜切斷模組(基板模組)的一側。在這種情況下，脫模膜模組、樹脂供給模組和基板模組成為母模組，壓縮成型模組成為子模組(母子型)。在該情況下，能夠按照順序依次配置所需數量的壓縮成型模組。並且，可以將脫模膜切斷模組、樹脂供給模組及搬運模組(基板模組)一體化。並且，脫模膜切斷模組、樹脂供給模組和搬運模組(基板模組)能夠與1個成型模組一體化，這些構件進行了一體化的整體作為樹脂成型裝置(例如壓縮成型裝置)而單獨起作用。
另外，在搬運模組(基板模組)和樹脂供給模組之間配置多個壓縮成型模組的情況下，以及在對於母模組依次配置多個壓縮成型模組的情況下，較佳按照以下方式進行配置。即，沿著包括基板裝載機、樹脂裝載機和後處理機構的構件移動時所使用的導軌的延伸方向，排列配置所述各成型模組。並且，本發明的樹脂成型裝置的各模組例如可使用螺栓及螺母等連接機構，或者使用合適的位置決定機構，從而能夠互相安裝拆卸。並且，可以是相對於壓縮成型模組，其他壓縮成型模組可以安裝拆卸的結構。由此，事後能夠進行壓縮成型模組的增減。
進一步，本發明不限於上述實施例，只要在不脫離本發明主旨的範圍內，根據需要能夠進行任意且適宜地組合、變化及選擇使用。
本申請主張以2018年1月22日申請的日本申請特願2018-008487為基礎的優先權，其公開的全部內容納於此。
100:上模
101:上模側面構件(上模外周構件)
102:上模上表面構件(上模型腔構件)
106:吸附孔
200:下模
201:下模側面構件
202:下模底面構件
203:下模型腔
205:脫模膜吸附槽(脫模膜保持部)
211:成型對象物脫落防止塊
217:彈簧(彈性構件)
1000:成型模

Claims (7)

  1. 一種成型模，具備上模和下模；其中，所述上模能夠吸附成型對象物；所述下模包括下模底面構件、下模側面構件及成型對象物脫落防止塊；由所述下模底面構件和所述下模側面構件圍出的空間形成下模型腔；所述成型對象物脫落防止塊設置在所述下模側面構件中面向所述下模型腔的端部的一部分上，能夠上下移動，並可與所述成型對象物接觸；在將所述上模和所述下模進行閉模時，所述成型對象物的側面收納在由所述上模和所述下模形成的型腔內。
  2. 如請求項1所述之成型模，其中，所述成型對象物脫落防止塊藉由彈性構件安裝於所述下模側面構件。
  3. 如請求項1或2所述之成型模，其中，所述下模側面構件在比所述成型對象物脫落防止塊更外側處，具備能夠保持脫模膜的脫模膜保持部。
  4. 一種樹脂成型裝置，其包括如請求項1至3中任一項所述之成型模。
  5. 一種樹脂成型品的製造方法，其使用如請求項1至3中任一項所述之成型模或者如請求項4所述之樹脂成型裝置，所述製造方法包括以下步驟：減壓步驟，在所述上模吸附有成型對象物、所述成型對象物脫落防止塊接觸所述成型對象物的狀態下，對所述下模型腔 內部減壓；閉模步驟，將所述上模及所述下模進行閉模；及樹脂成型步驟，使用所述下模型腔，將所述成型對象物進行樹脂成型；在所述閉模步驟中，所述成型對象物的側面收納在由所述上模和所述下模形成的型腔內。
  6. 如請求項5所述之樹脂成型品的製造方法，其中，在所述成型對象物被所述成型對象物脫落防止塊和所述上模所支撐的狀態下，進行所述減壓步驟。
  7. 如請求項5或6所述之樹脂成型品的製造方法，其中，所述成型模為請求項3所述之成型模；所述製造方法進一步包括脫模膜保持步驟，使脫模膜保持於所述脫模膜保持部上；在所述脫模膜保持部上保持有所述脫模膜的狀態下，進行所述減壓步驟。
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