JP2005236133A - 樹脂封止成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】様々な基板の樹脂成形体部分をトランスファーレス成形用の金型と離型フィルムとを用いて、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施して樹脂封止する際に発生する真空引き成形上の問題となる、樹脂成形体部分に樹脂材料が接触することを効率良く防止する樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１２の樹脂成形体１６（チップ１３・ワイヤ１４）側を下向きで上型面７に装着固定し且つ中下型４・３とを嵌装して下型キャビティ面１１にフィルム６を装着固定して形成されたキャビティ空間部２２に樹脂材料１９を供給した状態で、上中型２・４が型締めし且つ上中型２・４間にシール部材２４を介在させて外気遮断空間部２３を形成する際に、中下型４・３間に弾性シール機構２５を嵌入させることによって、樹脂成形体１６部分と溶融樹脂５５（或いは樹脂材料１９）とが非接触状態で真空引きを行う。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＩＣ等の半導体チップを装着した基板やウェーハ基板等の樹脂成形体（パッケージ）部分を、トランスファーレス成形用の金型（三型）にて樹脂封止する時に、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施する樹脂封止成形方法の改良に関する。

近年、基板の種類やボンディングの有無・方式のいかんを問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなることに加えて、基板の厚みが薄型化すること、さらに、基板に装着されたＩＣ等の半導体チップにおける端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向に起因して、ウェーハ基板や半導体チップを装着した基板の樹脂成形体（パッケージ）部分を、トランスファーレス成形用の金型にて樹脂封止して封止済基板（製品）を成形することが行われている。
本発明者は、前記した樹脂封止する時に、金型と樹脂材料（高密度な樹脂材料も含む）および封止済基板と金型との離型性が格段に向上する離型フィルム成形と、様々な樹脂材料を加熱溶融化する際に発生するボイド（気泡）を防止する真空引き成形とを併用して実施することができるか、一番目に、上型と下型とから成る二型構造の金型とリリースフィルム（離型フィルム）とを備えた装置（例えば、特許文献１参照。）、二番目に、金型が三型構造と離型フィルムとを備えた装置（例えば、特願２００２−２６０８９４号公報参照。）における金型構造に着目し且つ応用して検証を行ったものである。

一番目の装置に備えた金型要部の拡大断面図を示す図９にて説明する。
前記した一番目の金型は、図９に示すように、上型１０１と下型１０２とから成るトランスファーレス成形用の二型構造の金型１００と、両型１０１・１０２間に供給する離型フィルム１０３とを用いて、下型面１０４に形成されたキャビティ１０５面に沿ってフィルム用の吸引排出孔１０６より吸着して被覆させた離型フィルム１０３に樹脂材料１０７を供給した状態で、且つ、両型１０１・１０２を型締めして上型面１０８に設けたシール部材１０９を介在させて外気遮断空間部１１０を形成しながら該空間部１１０の空気・水分・ガス等を吸引排出孔１１１より真空引きした状態で、基板固定手段１１２で吸着固定された基板１１３に装着された樹脂成形体（該チップ１１４・ワイヤ１１５）部分を下方に向けて上型１０１と下型１０２とを型締めして、離型フィルム１０３を被覆させたキャビティ１０５内に供給された溶融樹脂１１６に樹脂成形体部分を浸漬して封止成形する。最終的に、樹脂封止された基板１１３の樹脂成形体部分の溶融樹脂１１６が硬化して硬化樹脂を形成して、封止済基板（製品）を成形するように構成されている。つまり、外気遮断空間部１１０形成状態を、図９（１）、或いは、図９（２）に示している。

二番目の装置に備えた金型要部の拡大断面図を示す図１０にて説明する。
前記した二番目の金型は、図１０に示すように、上型２０１と下型２０２と中間プレート２０３とから成るトランスファーレス成形用の三型構造の金型２００と、下型２０２と中間プレート２０３との間に供給する離型フィルム２０４とを用いて、下型２０２と中間プレート２０３とを型締めして、下型２０２の外周囲に設けたフィルム狭持部材２０５で離型フィルム２０４を確実に弾性支受し、さらに、下型２０２の傾斜部２０６にて中間プレート２０３の下型２０２側金型面と下型用金型面２０７との間に離型フィルム２０４を緊張させ被覆させてキャビティ空間部２０８を形成しながら当該空間部２０８内に樹脂材料２０９を供給した状態で、且つ、上型２０１と中間プレート２０３とを型締めして上型面２１０に設けたシール部材２１１を介在させて外気遮断空間部２１２を形成しながら該空間部２１２の空気・水分・ガス等を吸引排出孔２１３より強制的に吸引排出した（真空引きした）状態で、基板固定手段２１４で吸着固定された基板２１５に装着された樹脂成形体（該チップ２１６・ワイヤ２１７）部分を下方に向けて上型２０１と中間プレート２０３とを徐々に型締めしてキャビティ空間部２０８内の溶融樹脂２１８に浸漬して封止成形する。最終的に、樹脂封止された樹脂成形体部分の溶融樹脂２１８が硬化して硬化樹脂を形成して、封止済基板（製品）を成形するように構成されている。つまり、外気遮断空間部２１２形成状態を、図１０（１）、或いは、図１０（２）に示している。

特開２００２−４３３４５号公報（第１５頁、図１３）

しかしながら、前述した一番目の二型１０１・１０２構造の金型１００において、図９に示すように、上型面１０８に基板１１３を吸着固定させる基板用吸引力（図例の上方向矢印部分）と、下型面１０４に離型フィルム１０３をキャビティ１０５面の形状に沿って吸引排出孔１０６より吸着固定させるフィルム用吸引力（図例の下方向矢印部分）と、シール部材１０９にて離型フィルム１０３を介して外気遮断空間部１１０を形成しながら当該空間部１１０内を吸引排出孔１１１より真空引きする真空引き用吸引力（図例の上方向破線矢印部分）、との各吸引力をシビアに調整する必要がでてくることからも、少しでも各吸引力の調整に差異が生じると、後述するような樹脂成形上の問題、特に、真空引き成形上の問題が発生することが考えられる。
第一に、図９（１）に示すように、キャビティ１０５面からシール部材１０９で圧接された下型面１０４まで被覆された離型フィルム１０３が、外気遮断空間部１１０内を真空引きすることにより、樹脂材料１０７がキャビティ１０５内の離型フィルム１０３上に供給された状態であるにもかかわらず、離型フィルム１０３がキャビティ１０５内に引張られて移動することにより、キャビティ１０５内の基板１１３の樹脂成形体部分、この場合、ワイヤ１１５部分に、離型フィルム１０３や樹脂材料１０７が衝突することによる、ワイヤ１１５の変形・切断等の不良の問題が発生すると考えられる。
第二に、真空引きを行う場合、シール部材１０９を介在させて外気遮断状態として外気遮断空間部１１０を形成することから、シール部材１０９のつぶれ状態（度合）にどうしても依存することになるので、外気遮断空間部１１０形成時に、既に、ワイヤ１１５の所要部分が、図９（１）に示す樹脂材料１０７の上面、或いは、図９（２）に示す溶融樹脂１１６の液面に接触する問題が発生すると考えられる。そして、図９（２）に示すように、当該空間部１１０内を真空引きする真空引き用吸引力によって、溶融状態の樹脂１１６の液面が波打った状態となるので、この波打ち現象により接触状態のワイヤ１１５部分が、最終的に、変形・切断等の不良の問題をより一層発生させると考えられる。
このことから、ワイヤ１１５部分が接触した状態で、図９（１）或いは図９（２）に示す樹脂材料１０７を加熱溶融化して溶融樹脂１１６とする際に、ボイド（気泡）を十分に除去するための真空引きを行うので、ワイヤ１１５の変形・切断等の不良を発生することに加えて、真空度を任意に調整できずに真空引きに多大な時間を費やすこと、満足のいく真空引きを実施できずにボイド（気泡）が残存したままで樹脂封止してボイド・未充填等の成形不良を発生させること等が考えられる。

一方、前述した二番目の三型２０１・２０２・２０３構造の金型２００においては、下型２０２の狭持部材２０５と中間プレート２０３とで離型フィルム２０４を狭持する構成としているので、前記した第一の問題で発生したキャビティ空間部２０８内に離型フィルム２０４（少なくとも下型用金型面２０７に被覆された離型フィルム２０４）が引張られて移動する問題については、効率良く防止することができる。
しかし、前記した第二の問題については、三型構造の金型２００であっても、シール部材２１１を介在させて外気遮断状態として外気遮断空間部２１２を形成することから、シール部材２１１のつぶれ状態に依存することになるので、外気遮断空間部２１２形成時に、既に、ワイヤ２１７の所要部分が、図１０（１）に示す樹脂材料２０９、或いは、図１０（２）に示す溶融樹脂２１８に接触する問題が解決されずに発生すると考えられる。そして、前記した一番目の二型構造の金型１００にも同様に考えられることだが、キャビティ空間部２０８内に樹脂材料２０９を供給する際に、図１０（１）に示すように、略水平に且つ略均一に供給されず盛り上がった状態で樹脂材料２０９が供給されると、樹脂材料２０９とワイヤ２１７部分との接触頻度が高くなって、ワイヤ２１７の変形・切断等の不良がより一層発生することが考えられる。また、真空引きを行う際に、図１０（２）に示すように、外気遮断空間部２１２内を真空引きする真空引き用吸引力によって、溶融状態の樹脂２１８の液面が波打った状態となるので、波打ち現象により接触状態のワイヤ２１７部分が、最終的に、変形・切断等の不良の問題をより一層発生させると考えられる。

以上のことからも、様々な基板１１３（２１５）における樹脂成形体（パッケージ）部分を、前述した従来のトランスファーレス成形用の二型、或いは、三型の構成を備えた金型１００（２００）と離型フィルム１０３（２０４）とを用いて、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施して樹脂封止する、金型１００（２００）を型締めして外気遮断空間部１１０（２１２）の形成時に、特に、基板１１３（２１５）の樹脂成形体部分（この場合、ワイヤ１１５（２１７）部分）に樹脂材料１０７（２０９）、或いは、溶融樹脂１１６（２１８）が接触することを効率良く防止することができる、樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。

そこで、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る樹脂封止成形方法は、上型２と該上型２に対向配置した下型３と前記上型２と下型３との間に配置した中間型４との三型の構成を備えた樹脂封止成形用金型１、および、少なくとも前記下型３側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面１１）を含む成形金型面の上面８側と中間型４の下面１０側とに被覆して張設する離型フィルム６を用いると共に、前記した中間型４と前記下型３側に設けた離型フィルム６用の狭持部材４１とで前記離型フィルム６を狭持した状態で少なくとも前記下型キャビティ面１１を被覆し、更に、この状態で、前記上型２と中間型４とを型締めし、且つ、前記上型２と中間型４との間に外気遮断形成用のシール部材２４を介在させることによって、外気遮断空間部２３を形成して当該空間部２３内を真空引きした状態で、基板１２に装着される樹脂成形体１６（パッケージ）部分を前記離型フィルム６にて被覆した前記下型キャビティ５内（キャビティ空間部２２内）に嵌入させて、該下型キャビティ５内に供給した樹脂材料１９（溶融樹脂５５）にて封止成形する樹脂封止成形方法であって、前記した外気遮断空間部２３を形成する際に、前記下型キャビティ面１１の外周囲となる下型３と中間型４との間に弾性シール機構２５を嵌入させることによって、前記下型キャビティ５内に供給した樹脂材料１９（溶融樹脂５５）と基板１２の樹脂成形体１６部分とが非接触状態で真空引きを行うことを特徴とするものである。

近年における大型化・薄型化した基板１２の樹脂成形体１６（パッケージ）部分を樹脂封止するのに、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するのに適したトランスファーレス成形用の三型２・３・４の構成を備えた金型１と離型フィルム６とを用いて、特に、前記した真空引き成形上の諸問題を効率良く解決することができる、樹脂封止成形方法を提供すると云う優れた効果を奏するものである。

即ち、トランスファーレス成形用の三型（上型２・下型３・中間型４）構造の金型１と離型フィルム６とを用いて、基板１２の樹脂成形体１６部分を樹脂封止し、且つ、離型フィルム成形と真空引き成形とを併用実施するものである。
本発明に係わる樹脂封止成形方法は、まず、基板１２の樹脂成形体１６（半導体チップ１３・ワイヤ１４）側を下方に向けた状態で基板１２を上型面７に装着固定すると共に、下型３と中間型４とを嵌装して型締めした状態で下型面８の所定位置に離型フィルム６を装着固定することにより形成されたキャビティ空間部２２内に樹脂材料１９を供給する。次に、上型２と中間型４とを型締めし、且つ、上型２と中間型４との間にシール部材２４を介在させることにより、少なくともキャビティ空間部２２を外気遮断状態として形成された外気遮断空間部２３内を真空引きした状態で、さらに上型２と中間型４とが型締めすることにより、キャビティ空間部２２の基板当接部位４７と上型面７との間で基板１２を当接し、次に、さらに中間型４と下型３とが嵌装して型締めする金型１（三型２・３・４）の完全型締め状態で、加熱溶融化された樹脂材料１９（溶融樹脂５５）を樹脂成形体１６部分に圧縮成形して樹脂封止する。なお、外気遮断空間部２３を形成する際に、キャビティ空間部２２の外周囲となる下型３と中間型４との間に弾性シール機構２５を嵌入させることによって、キャビティ空間部２２内に供給した樹脂材料１９或いは溶融樹脂５５と基板１２の樹脂成形体１６部分とが非接触状態で真空引きを行うものである。

以下、図１乃至図８に基づいて、詳細に説明する。
なお、図１乃至図８は、本発明に係わる樹脂封止成形方法で用いる樹脂封止成形用金型の断面図であって、基板の樹脂成形体部分を圧縮成形して樹脂封止する実施方法を段階的に示している。

即ち、前記金型１は、図１に示すように、少なくとも、上型２と該上型２に相対向配置した下型３と上型２と下型３との間に配置した中間型４との三型の構成を備えた樹脂封止成形用金型１と、および、少なくとも前記下型３側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面１１）を含む成形金型面の上面８（下型面８）側と中間型４の下面１０（下型側金型面１０）側とに被覆して張設する離型フィルム６とを設けていると共に、三型２・３・４が型開きした状態を示している。各三型２・３・４には、固定された上型２に形成された上型面７を平面位置Ａと、図の垂直方向に上下動する下型３に形成された下型面８を、その中でも凸所４６天面の平面位置Ｇ（下型キャビティ面１１）と、上下型２・３間を図の垂直方向に上下動する中間型４に形成された上型側金型面９を平面位置Ｂと下型側金型面１０を平面位置Ｃとして形成されている。なお、下型３に形成されたその他の平面位置Ｄ乃至平面位置Ｆおよび平面位置Ｈ乃至平面位置Ｋにおいては、後述にて図例で説明する。
また、上型面７と上型側金型面９との間（平面位置Ａと平面位置Ｂとの間）では、封止前基板１５の供給または封止済基板の取出または樹脂材料１９の供給、下型側金型面１０と下型面８との間（平面位置Ｃと平面位置Ｄとの間）では、離型フィルム６の供給・送出を行って、離型フィルム６を介して下型３と中間型４とが上下方向に嵌装自在に型締め・型開きするように構成されている。なお、可動可能な下型３・中間型４の型締め・型開き動作においては、油圧、水圧、空気圧、機械式等による適宜なプレス手段（図示なし）が設けられていると共に、上下型２・３とは別に中間型４は、独立した他の適宜なプレス手段（図示なし）が設けられている。各プレス手段が、単動・連動に制御することで、各金型２・３が図の上下方向に嵌装自在に型締め・型開きできるように構成されている。

例えば、前記した金型１にて樹脂封止する基板１２は、従来の短冊状のリードフレームを含む基板１２に加えて、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された大型化・薄型化した基板１２上にダイボンディングされた複数個の半導体チップ１３と、該基板１２と該チップ１３とを電気的に接続するワイヤ１４とから少なくとも構成された封止前基板１５を用いる。そして、該チップ１３・ワイヤ１４部分を圧縮成形して樹脂封止する樹脂成形体１６と、樹脂成形体１６側の外周囲で且つ樹脂封止されない基板外周部１７と、樹脂成形体１６側と相対向配置された基板裏面である該チップ非装着面１８とが形成されている。最終的に、樹脂封止後には、硬化した樹脂成形体１６（硬化樹脂）を形成する基板１２となる封止済基板（図示なし）が成形されるように構成されている。

前記した金型１のその他の構成要素としては、図１に示すように、上型２と中間型４との間に供給する基板１２の樹脂成形体１６側を下方に向けて、上型面７の所定位置に基板１２を装着固定する上型２に設けた基板装着固定手段２０と、下型３と中間型４とを型締めして当該フィルム６を挟持した状態で下型キャビティ５の形成面の全面に当該フィルム６を被覆して、少なくとも下型キャビティ面１１（平面位置Ｇ）に当該フィルム６を吸着固定することにより、下型面８の所定位置に当該フィルム６を装着固定する下型３に設けたフィルム装着固定手段２１と、基板１２を装着固定し、且つ、下型キャビティ５の形成面の全面に当該フィルム６を装着固定して形成されたキャビティ空間部２２内に樹脂材料１９（図例では顆粒樹脂）を供給した状態で、少なくともキャビティ空間部２２内を外気遮断状態にして外気遮断空間部２３を形成する上型面７に設けた外気遮断形成用のシール部材２４と、上型２と中間型４との間にシール部材２４を介在させることにより形成された外気遮断空間部２３内の真空引きをする真空引き機構（図示なし）に連絡する上型２に設けた吸引排出孔２６と、基板１２を装着固定し且つキャビティ空間部２２内に樹脂材料１９を供給した状態で、外気遮断空間部２３を形成する際に、キャビティ空間部２２に供給された樹脂材料１９と基板１２の樹脂成形体１６部分とを非接触状態で弾性的に支受する下型３に設けた弾性シール機構２５を嵌入して設けている。

前記した基板装着固定手段２０とシール部材２４とのほかに、基板装着固定手段２０とシール部材２４との間における平面位置Ａの下面（上型面７）側に開口して形成され且つ外気遮断空間部２３内から空気・ガス・水分等を強制的に吸引排出する真空引き機構に連絡する経路になる所要複数個の吸引排出孔２６とを設けていることは記述したが、吸引排出孔２６の配置構成は、上型面７（平面位置Ａ）側に開口していれば、後述する基板狭持固定機構２８の取付棒３３の内縁部に設けてもよい。つまり、平面位置Ａの上型面７に形成されたシール部材２４に平面位置Ｂの上型側金型面９が上動して当接して、上型２と中間型４とがシール部材２４を介在させることによって、外気遮断状態にして外気遮断空間部２３を形成すると略同時に、外気遮断空間部２３内を真空引きする真空引き機構に連絡する所要複数個の吸引排出孔２６より、樹脂成形体１６部分とキャビティ空間部２２に供給された樹脂材料１９とが非接触状態で真空引きを行うことができるように構成されている（図６参照）。

上型２の基板装着固定手段２０は、基板１２（封止前基板１５・封止済基板）を吸着固定する基板吸着固定機構２７と、基板１２を狭持固定する基板狭持固定機構２８とを組み合わせた構成で設けている。この組み合わせた構成を採用したのには、近年における基板１２の大型化・薄型化に対応して、従来の基板吸着固定方式に加えて、基板１２を狭持する基板狭持固定方式を併用して、より一層確実に基板１２を金型面（上型面７）に装着固定するためである。
基板吸着固定機構２７は、上型面７（平面位置Ａ）と略同一平面に形成され且つ上型２の所定位置に装設され且つ基板１２の該チップ非装着面１８を吸着する適宜な通気性部材２９と、通気性部材２９の上型面７と相対向する当該部材２９の上面側には、通気性部材２９と連通した所要複数個の連通溝３０と、連通溝３０と連通した図の垂直方向に貫通した経路になる空気・ガス・水分等を強制的に吸引排出する前述した真空引き機構或いは別の吸引排出機構（図示なし）に連絡する所要複数個の吸引排出孔３１とを設けている。つまり、基板吸着固定機構２７で封止前基板１５或いは封止済基板を吸着するのには、吸引排出孔３１、連通溝３０、通気性部材２９、の経路を介して上型面７の所定位置に基板１２の該チップ非装着面１８を吸引して吸着固定することができるように構成されている。好ましくは、封止済基板を樹脂封止完了後に基板狭持固定機構２８を解除するのと略同時に、吸引排出作用と同様の経路２９・３０・３１を用いて、基板１２の該チップ非装着面１８を上型面７から離型するために圧送作用を併用できるようにも構成されている。なお、該チップ非装着面１８と当接する所要部位に通気性部材２９を採用したのは、該チップ１３部分における基板１２に損傷を与えないように配慮したためである。
基板狭持固定機構２８は、基板吸着固定機構２７とシール部材２４との間における外周囲に設けていると共に、基板１２の基板外周部１７を載置可能にし且つ該チップ１３部分が開口されたチャック部材３２と、チャック部材３２に取付けられ且つ図の垂直方向に貫通した取付棒３３と、チャック部材３２と上型面７（通気性部材２９の上型面７側）との間で基板１２を狭持するように、図の垂直方向にチャック部材３２・取付棒３３が上下動するように構成されている。そして、チャック部材３２と取付棒３３とを図の垂直方向に上下動させる空気圧・油圧・水圧・機械式等を駆動源とした駆動部材３４（この場合、エアシリンダ・サーボモータ等）と、取付棒３３の所要個所に巻き付けたスプリング等の適宜な弾性部材３５とを設けている。なお、図１に示す基板狭持固定機構２８の動作として、封止前基板１５を供給するために、チャック部材３２が上型２に収容された状態ではなく、駆動部材３４にてチャック部材３２・取付棒３３を下動させると共に、取付棒３３に巻き付けた弾性部材３５が縮んだ状態、つまり、チャック部材３２を上型面７から離間して保持した状態で、封止前基板１５を適宜なメカチャック搬送機構やロボットアーム搬送機構等の基板搬送手段（図示なし）にて供給するように構成されている。その一方で、封止前基板１５を供給すると略同時に、弾性部材３５が復元する（伸張する）と共に、チャック部材３２・取付棒３３が上動することにより、封止前基板１５の基板外周部１７をチャック部材３２と上型面７の所定位置（通気性部材２９の上型面７側）に狭持固定できるように構成されている（図２参照）。
また、前記した基板狭持固定機構２８については、大型化・薄型化した基板１２を対象として、基板１２の基板外周部１７の外周囲全体をチャック部材３２で狭持固定する構成にしているが、従来で用いる短冊状の基板１２（リードフレームも含む）であれば、例えば、基板外周部１７の所要複数箇所にチャック爪（図示なし）を設けて、基板外周部１７をチャック爪で狭持固定する構成でもよい。
従って、基板装着固定手段２０における基板吸着固定機構２７の吸着固定方式と基板狭持固定機構２８の狭持固定方式とを組み合わせた構成とすることで、基板１２（封止前基板１５或いは封止済基板）において、図例のとおり、確実に上型面７における所定位置に保持されるので、基板１２自体が下方に向けて移動する基板１２の反りが効率良く防止できて、基板１２を装着固定することができるように構成されている。

中間型４においては、図１に示すように、平面位置Ｂの上型側金型面９に開口し且つ基板１２を狭持固定されたチャック部材３２を収容する収容部３６と、収容部３６底面の略中央部分を開口し且つ中間型４を図の垂直方向に平面位置Ｂから平面位置Ｃまで貫通させ且つ下型３の少なくとも下型キャビティ５部分を遊挿させる開口部３７とが設けられている。そして、開口部３７には、図３に示すように、中間型４と下型３とを嵌装して型締めすることにより、少なくとも離型フィルム６を被覆された下型キャビティ５（キャビティ空間部２２）を遊挿することができるように構成されている。

フィルム装着固定手段２１は、前述した基板吸着固定機構２７とほぼ同様の機構であって、吸着固定する対象が基板１２でなく離型フィルム６ではあるが、平面位置Ｇの下型キャビティ面１１と略同一平面に形成され且つ下型３の所定位置に装設され且つ少なくとも下型キャビティ面１１に当該フィルム６を吸着する適宜な通気性部材３８と、通気性部材３８の下型面８と相対向する当該部材３８の下面側には、通気性部材３８と連通した所要複数個の連通溝３９と、連通溝３９と連通した図の垂直方向に貫通した経路になる空気・ガス・水分等を強制的に吸引排出する前述した真空引き機構或いは別の吸引排出機構（図示なし）に連絡する所要複数個の吸引排出孔４０とを設けている。すなわち、フィルム装着固定手段２１で、少なくとも下型キャビティ面１１に当該フィルム６を吸着するのには、吸引排出孔４０、連通溝３９、通気性部材３８、の経路を介して下型面６の所定位置に当該フィルム６を吸引して吸着固定することができるように構成されている。好ましくは、封止済基板を樹脂封止完了後に中間型４と下型３とを型開きして下型３のみを下動するのと略同時に、吸引排出作用と同様の経路３８・３９・４０を用いて、硬化された樹脂成形体１６部分を離型フィルム６を介して、下型面８から封止済基板を離型するための圧送作用も併用できる構成にされている。
従って、図３に示すように、中間型４と下型３とを嵌装して型締めして当該フィルム６を挟持した状態で、下型キャビティ５の形成面の全面に当該フィルム６を被覆して、少なくとも下型キャビティ面１１を吸着固定する、つまりは、当該フィルム６を吸着固定方式と狭持固定方式とを組み合わせた構成としているので、下型面８の所定位置（下型キャビティ面１１）である平面位置Ｇにフィルム装着固定手段２１にて当該フィルム６を確実に装着固定してキャビティ空間部２２を形成することができる。

前記したフィルム装着固定手段２１と弾性シール機構２５とのほかに、下型３には、狭持部材４１やキャビティ部材４５といった部材等が設けられているが、その際に、中間型４と下型３とが嵌装して型締めすることでキャビティ空間部２２を形成する実施方法についても、図例を用いて、詳述する。

まず、図１に示す三型２・３・４の型開き状態から、中間型４が下動すると、図２に示すように、平面位置Ｃの下型側金型面１０の開口部３７周縁部と、下型キャビティ５部分を遊挿させる略中央部分を貫通させた貫通孔４２を備えた狭持部材４１天面（平面位置Ｄ）とで当該フィルム６を当接して狭持するように構成されている。
そして、離型フィルム用の狭持部材４１に付設された図の垂直方向に所要複数個の取付棒４３と、狭持部材４１・取付棒４３を上下動に弾性的に摺動させるスプリング等からなる適宜な弾性部材４４とを設けている。つまり、図１に示すような型開き状態では、下型３に設けた狭持部材４１天面の平面位置Ｄが上方に突出した状態で、且つ、弾性部材４４が復元した（伸張した）状態で待機すると共に、中間型４と下型３とを型締めすると、狭持部材４１・取付棒４３が下動すると略同時に、弾性部材４４も縮んだ状態になるように構成されている。

次に、中間型４と下型３の狭持部材４１とで当該フィルム６を狭持した状態で、さらに中間型４と狭持部材４１とを一体で下動すると、狭持部材４１に狭持されない貫通孔４２部分の当該フィルム６が、キャビティ部材４５天面の基板当接部位４７（平面位置Ｅ）に当接するように構成されている。
そして、キャビティ部材４５は、図１に示すように、下型キャビティ面１１を備えた凸所４６の外周囲に嵌入され且つ凸所４６部分を開口されて構成されている。なお、当該部材４５の断面形状は、図例のとおり、Ｌ字形状をしている。当該部材４５におけるＬ字形状の垂直部分には、主に、当該フィルム６を介して基板外周部１７を当接する基板当接部位４７である平面位置Ｅと、下型キャビティ面１１の外周囲に配置され且つ下型キャビティ面１１と下型キャビティ５底面を形成するキャビティ外周面４８である平面位置Ｆと、キャビティ５の側面部分（図例ではテーパ部分）である平面位置Ｅと平面位置Ｆとの間の部分で形成されている。また、当該部材４５におけるＬ字形状の水平部分には、狭持部材４１を載置する平面位置Ｉと、当該部材４５が下動すると平面位置Ｋと当接する平面位置Ｊとを形成していると共に、当該部材４５を上下動に弾性的に摺動させるスプリング等からなる適宜な弾性部材４９を平面位置Ｋよりも凹んだ部分に嵌装するように構成されている。つまり、図１に示すような型開き状態では、キャビティ部材４５の平面位置Ｅ・Ｆが平面位置Ｇの下型キャビティ面１１よりも上方に突出し且つ狭持部材４１天面の平面位置Ｄよりも低い位置で待機し、且つ、弾性部材４９が復元した状態で待機すると共に、中間型４と下型３とが嵌装して型締めする図８に示すような状態になると、当該部材４５が、平面位置Ｆは平面位置Ｇと、および、平面位置Ｊは平面位置Ｋとが下動して当接して、弾性部材４９が縮んだ状態になるように構成されている。また、下型キャビティ５の形成面は、平面位置Ｅと平面位置Ｆとの間の当該部材４５の側面部分と、平面位置Ｆのキャビティ外周面４８と、平面位置Ｇの下型キャビティ面１１とで形成されて構成されている。

次に、中間型４と下型３の狭持部材４１とで当該フィルム６を狭持した状態で、さらに中間型４と狭持部材４１とを一体で下動すると、前述した下型３に形成された凸所４６、キャビティ部材４５、狭持部材４１の部分を少なくとも開口させ且つ弾性シール機構２５に備えた支受プレート５０天面の平面位置Ｈに離型フィルム６が当接されて、図３に示すように、中間型４の下型側金型面１０における開口部３７の周縁部分と、下型３に設けた平面位置Ｄを有する狭持部材４１天面および平面位置Ｈを有する支受プレート５０天面とで、離型フィルム６を狭持するように構成されている。
このとき、図３に示すように、下型キャビティ５の形成面の全面に離型フィルム６を被覆して、前述したフィルム装着固定手段２１にて、少なくとも下型キャビティ面１１に当該フィルム６を吸着固定するように構成されている。すなわち、図３に示すような状態が、中間型４と下型３とが嵌装して型締めして、キャビティ空間部２２を形成する状態を示している。そして、弾性シール機構２５を中間型４と下型３との間に嵌入させることによって、狭持部材４１の底面とキャビティ部材４５の水平部分の上面（平面位置Ｉ）側との間に隙間を形成することができるので、中間型４の上型側金型面９（平面位置Ｂ）を高い位置で待機することができるように構成されている。
このことから、キャビティ空間部２２を形成する場合、キャビティ部材４５の基板当接部位４７の平面位置Ｅよりも低い位置になるまで、狭持部材４１天面の平面位置Ｄが当該フィルム６を中間型４と狭持した状態で下動すると、狭持されない基板当接部位４７内の当該フィルム６によって、下型キャビティ５内が外気遮断状態となるので、フィルム装着固定手段２１で下方に強制的に吸引排出すると、金型１の加熱状態で当該フィルム６も伸張していることからも、伸張した当該フィルム６がキャビティ５の形成面の全面に被覆して、少なくとも下型キャビティ面１１に確実に装着固定するように構成されている。
従って、少なくとも下型キャビティ面１１を完全に被覆して吸着固定する吸着固定方式に加えて、中間型４と狭持部材４１天面および支受プレート５０天面で確実に離型フィルム６を狭持した状態で当該フィルム６を装着固定することができるので、必要とされる下型キャビティ５部分の離型フィルム６を上方に移動しないように構成されている。

下型３の弾性シール機構２５は、前述した支受プレート５０を載置でき且つＯリング形状をした所要複数個の載置部材５１と、載置部材５１におけるＯリング形状の開口部分に嵌装された図の垂直方向に所要複数個の取付棒５２と、載置部材５１を上下動に弾性的に摺動させ且つ載置部材５１を載置するスプリング等からなる適宜な弾性部材５３とを設けている。また、５４は、押エ部材であり、この押エ部材５４をセットするのには、まず、取付棒５２に弾性部材５３をセットし、次に、弾性部材５３天面に載置部材５１を載置セットし、載置部材５１が取付棒５２から飛び出さないように上方から押えるように構成されている。つまり、前述した載置部材５１・取付棒５２・弾性部材５３・押エ部材５４とがセットされた状態で、支受プレート５０の断面形状の凹み部分が下方に向いた開口部分に、押エ部材５４を嵌装すると共に、押エ部材５４外周囲の載置部材５１天面に、下方に向いた凹み部分の支受プレート５０底面を供給セットするように構成されている。このことからも、図１に示すような型開き状態では、支受プレート５０天面の平面位置Ｈが凸所４６天面の平面位置Ｇの下型キャビティ面１１よりも低い位置で待機し、且つ、キャビティ部材４５の水平部分の上面（平面位置Ｉ）よりも高い位置で待機し、且つ、弾性部材５３が復元した状態で待機すると共に、支受プレート５０と弾性部材５３との間の載置部材５１が狭持された状態で構成されている。一方、中間型４と下型３とが嵌装して型締めして中間型７が下動する図７および図８に示すような状態になると、支受プレート５０天面は、下型側金型面１０の平面位置Ｃとで当該フィルム６を狭持した状態で、当該プレート５０・載置部材５１が一体に下動して載置部材５１と押エ部材５４とが離間して、弾性部材５３が縮んだ状態になるように構成されている。
従って、下型３にシール部材２４を上型面７と同様に設けず、弾性シール機構２５を採用したのは、仮に、シール部材２４を下型３に設けて中間型４と下型３とが嵌装して型締めすると、シール部材２４のつぶれ状態に依存されて、金型２・３の水平状態を保持することが困難であると考えられるが、弾性的に当該フィルム６を介して中間型４を支受する弾性シール機構２５であれば、図３に示すような状態（キャビティ空間部２２形成状態）の中間型４を水平状態で効率良く保持する構成となるので、図６に示すような状態（外気遮断空間部２３形成状態）の真空引き工程へのタイミングもより迅速に実施することができる。当然のことながら、弾性シール機構２５には、狭持部材４１と同様に、当該フィルム６を狭持する機能も兼ね備えているので、まず、狭持部材４１天面、次に、外周囲にある支受プレート５０天面の二段階の構成となっていることからも、少なくとも下型キャビティ面１１部分のフィルム皺の発生を防止して緊張した状態で離型フィルム６を装着固定すると共に、外気遮断空間部２３の外気遮断（シール）効果をより一層高めることができるように構成されている。また、外気遮断空間部２３内を真空引きする真空引き用吸引力によって、溶融状態の樹脂５５の液面が波打った状態となること、或いは、キャビティ空間部２２内に樹脂材料１９を供給する際に、略水平に且つ略均一に供給されず盛り上がった状態で樹脂材料１９が供給されること等が発生しても、基板１２の樹脂成形体１６（チップ１３・ワイヤ１４）部分と樹脂材料１９或いは溶融樹脂５５とが十分に離間した状態（非接触状態）となっているので、従来の問題となるワイヤ１４の接触を含めて、ワイヤ１４の変形・切断等の成形不良を効率良く防止することができるように構成されている。

即ち、本発明に係わる樹脂封止成形方法において、図１乃至図８を用いて、詳述する。

まず、図１に示すように、上型２の所定位置の下部に封止前基板１５を樹脂成形体１６（チップ１３・ワイヤ１４）側を下方に向けて供給すると共に、基板狭持固定機構２８のチャック部材３２が、平面位置Ａの上型面７と離間した状態で待機する。このとき、駆動部材３４は下動されて、取付棒３３に巻付けた弾性部材３５は縮んだ状態で保持される。

次に、図２に示すように、基板狭持固定機構２８で封止前基板１５の基板外周部１７を上型面７とチャック部材３２とで狭持固定すると共に、封止前基板１５の該チップ非装着面１８を通気性部材２９の上型面７側に吸着固定して、封止前基板１５の樹脂成形体１６側を下方に向けて、封止前基板１５を基板装着固定手段２０にて確実に装着固定される。このとき、中間型４と下型３とが嵌装して型締めすると共に、離型フィルム６を平面位置Ｃの下型側金型面１０に当接した状態で中間型４が下動して、平面位置Ｃの下型側金型面１０と平面位置Ｄの狭持部材４１天面とで当該フィルム６が狭持される。

次に、図３に示すように、中間型４と下型３の狭持部材４１とが離型フィルム６を狭持した状態で、さらに中間型４が下動して、平面位置Ｄの狭持部材４１天面と平面位置Ｈの支受プレート５０天面とが略同一平面上となると共に、平面位置Ｃの下型側金型面１０と、平面位置Ｈの支受プレート５０天面および平面位置Ｄの狭持部材４１天面とで当該フィルム６が狭持される。このとき、狭持されない中間型４の開口部３７内面にある当該フィルム６部分は、金型１が加熱状態となって下型キャビティ５内で伸張していることもあいまって、この伸張した状態の当該フィルム６部分をフィルム装着固定手段２１の通気性部材３８の下型面８側から、少なくとも平面位置Ｇの下型キャビティ面１１に被覆して且つ吸着した状態で、当該フィルム６を確実に装着固定する。つまり、図３に示す中間型４と下型３とが嵌装して型締めした状態で、キャビティ空間部２２が形成される。

次に、図４に示すように、図３に示す状態を保持したままで、キャビティ空間部２２内に樹脂材料１９（図例では顆粒樹脂）を供給する。このとき、三型２・３・４を加熱溶融化するのに必要な所定温度近傍まで加熱しておくことが好ましい。なお、前述した樹脂材料１９および成形前基板１４の供給は、この場合、各別に行うように説明しているが、或いは、封止前基板１５と樹脂材料１９とを各別に且つ略同時的に金型１内に供給する構成で実施してもよい。

次に、図５に示すように、キャビティ空間部２２内に供給された樹脂材料１９は、加熱溶融化されて溶融樹脂５５となる。このとき、キャビティ空間部２２内の溶融樹脂５５によって、溶融樹脂５５と接触する当該フィルム６部分である、平面位置Ｅの基板当接部位４７と平面位置Ｆのキャビティ外周面４８との間のキャビティ部材４５の側面部分（テーパ部分）、ならびに、平面位置Ｆのキャビティ外周面４８に、確実に当該フィルム６が被覆されることになる。当然のことながら、平面位置Ｇの下型キャビティ面１１の当該フィルム６はフィルム装着固定手段２１にて装着固定されているが、溶融樹脂５５によって、下型キャビティ面１１の当該フィルム６も、より一層被覆される。
なお、図１乃至図５で説明した実施方法において、主に、封止前基板１５の上型面７への装着固定、或いは、キャビティ空間部２２の形成、或いは、三型２・３・４の予備加熱、キャビティ空間部２２内への樹脂材料１９の供給等における実施順序については、後述する図６に示す真空引き工程までに実施できれば、適宜に変更することができる。

次に、図６に示すように、キャビティ空間部２２を形成した状態で、上型２と中間型４とが型締めし、且つ、上型２と中間型４との間でシール部材２４を介在させる、つまり、平面位置Ａの上型面７のシール部材２４に平面位置Ｂの中間型４の上型側金型面９が当接してシール部材２４がつぶれ状態となると、少なくともキャビティ空間部２２（下型キャビティ５）を外気遮断状態となる外気遮断空間部２３が形成すると略同時に、真空引き機構に連絡する吸引排出孔２６で強制的に空気・ガス・水分等を吸引排出する、すなわち、真空引きを開始する。このとき、上型面７の所定位置に装着固定された樹脂成形体１６（該チップ１３・ワイヤ１４）部分は、この場合、溶融樹脂５５の液面であるが、或いは、樹脂材料１９の上面と完全に離間した状態の非接触状態で、真空引きを行うことになる。この真空引きを実施することで、樹脂材料１９（溶融樹脂５５を含む）のボイド（気泡）を完全に除去することとなる。なお、シール部材２４を上型面７でなく、中間型４の上型側金型面９（平面位置Ｂ）側に設けるようにして実施してもよい。

次に、図７に示すように、図６に示す状態のままで、さらに、中間型４と上型２とが型締めすることで、平面位置Ａの上型面７に平面位置Ｂの上型側金型面９とが略合致すると略同時に、キャビティ空間部２２の平面位置Ｅの基板当接部位４７と基板１２の基板外周部１７とが当接すると共に、狭持部材４１底面が下動して、平面位置Ｉのキャビティ部材４５の水平部分上面に当接する、ならびに、前述した狭持部材４１が下動したのとほぼ等しく、平面位置Ｈの支受プレート５０天面・載置部材５１天面も下動される。また、基板狭持固定機構２８に備えたチャック部材３２が、封止前基板１５の基板外周部１７を狭持した状態で、中間型４の収容部３６に収容される。このことから、キャビティ空間部２２における突出した基板当接部位４７部分で基板外周部１７全体を確実に当接するので、後述する図８に示す完全型締め状態で、溶融樹脂５５を樹脂成形体１６部分に圧縮成形して樹脂封止したとしても、基板外周部１７の基板１２上に溶融樹脂５５が漏出することを効率良く防止する。なお、上型面７に上型側金型面９が略合致するような構成で説明しているが、シール部材２４が完全につぶれ状態となり外気遮断状態になれば、上型面７（平面位置Ａ）と上型側金型面９（平面位置Ｂ）とが離間した状態でもよい。また、真空引きを解除するタイミングは、中間型締め状態（図６参照）から完全型締め状態（図８参照）になるまでの間で、適宜に変更して実施できる。この場合においては、図８に示す完全型締め状態である樹脂封止完了まで真空引きを継続して、樹脂封止完了後に解除することが好ましい。

次に、図８に示すように、図７に示す状態のままで、さらに、中間型４と下型３とが型締めして下型３が上動すると共に、平面位置Ｇの下型キャビティ面１１が平面位置Ｆのキャビティ部材４５のキャビティ外周面４８と略同一平面上となり、完全に、溶融樹脂５５を樹脂成形体１６部分に圧縮成形して樹脂封止することになる。なお、樹脂封止時には、トランスファー成形で樹脂材料を注入充填する樹脂封止圧力よりも、同じか或いは低い樹脂封止圧力で樹脂封止できる利点を有しており、さらに、この樹脂封止圧力をモニタリング（監視）するように、下型キャビティ面１１に開口し且つ下型３の凸所４６に埋設する圧力センサ等の適宜な圧力制御手段（図示なし）を設けてもよい。つまり、図８に示す状態が、金型１（三型２・３・４）を完全に型締めした状態を示している。このとき、狭持部材４１とキャビティ部材４５とが一体となった状態で、平面位置Ｊの当該部材４５の水平部分底面が下動して、平面位置Ｋに形成された下型面８に当接する、ならびに、前述した狭持部材４１・当該部材４５が下動したのとほぼ等しく、平面位置Ｈの支受プレート５０天面・載置部材５１天面もさらに下動される。また、図８に示す状態が、下型３に設けた各弾性部材４４・４９・５３が最も縮んだ状態を示しており、各三型２・３・４を弾性的に支受して水平状態を保持することになる。つまり、各三型２・３・４を弾性的に支受させるのには、各三型２・３・４を各プレス手段のみで上下動するための型締め（各金型面が合致する）時の衝撃を和らげる効果も含まれている。なお、平面位置Ｇの下型キャビティ面１１を平面位置Ｆのキャビティ部材４５と略同一平面にせずに、例えば、下型キャビティ面１１を完全型締めする際に、平面位置Ｆの当該部材４５よりも高くしたり低くしたりして、基板１２の樹脂成形体１６の厚みを適宜に変更することも可能である。

次に、図示していないが、図８に示す状態で保持して、樹脂成形体１６部分の溶融樹脂５５を硬化するための所要時間経過後に、硬化した樹脂成形体１６（硬化樹脂）が成形されて、最終的に、封止済基板（製品）を完成させる。次に、好ましくは、成形された封止済基板を金型１および離型フィルム６から離型する手段として、図８の状態から図７に示す状態へ移行する、すなわち、中間型４と下型３とが型開きする下型３のみを下動すると共に、略同一平面上に形成された当該位置から平面位置Ｇの下型キャビティ面１１が下動することにより、硬化した樹脂成形体１６部分に被覆された当該フィルム６と下型キャビティ面１１との間に隙間ができるのと略同時に、前述したフィルム装着固定手段２１に兼ね備えられた圧送作用を用いて、通気性部材３８から圧送することで、下型キャビティ面１１から当該フィルム６を介して完全に封止済基板を離型させることができる。

従って、本発明の樹脂封止成形方法は、様々な基板１２に対応して、金型１（三型２・３・４）と樹脂材料１９（高密度な樹脂材料１９も含む）および封止済基板（製品）と金型１との離型性が格段に向上する離型フィルム成形の長所、一方、様々な樹脂材料１９を加熱溶融化する際に発生するボイド（気泡）を防止する真空引き成形の長所を生かすことによって、どのような基板１２・樹脂材料１９であっても効率良く樹脂封止することが実現可能となると共に、トランスファーレス成形用の三型２・３・４構造の金型１と離型フィルム６とを用いて、様々な基板１２の樹脂成形体１６部分（この場合、ワイヤ１４部分）に接触する前に、真空引きを開始することができるので、従来の真空引き成形上の問題である、この場合、ワイヤ１４の変形・切断等の不良を効率良く防止することに加えて、真空度を任意に調整できて真空引き時間を短縮すること、満足のいく真空引きを実施できてボイド（気泡）が残存せずに樹脂封止してボイド・未充填等の成形不良を効率良く防止すること等、特に、真空引き成形上の諸問題を効率良く解決することができる。

なお、本実施例における図６に示す三型２・３・４を型締めして真空引きを行う、外気遮断空間部２３形成状態、つまりは、中間型締め状態を示しているが、前述した中間型締め状態と完全型締め状態（図８参照）とを断続的に停止させて実施するか、もしくは、両型３・４を停止させることなく、前述した中間型締め状態の位置から完全型締め状態の位置に至るまでの間、型締めの速度（両型３・４の型締め速度）を遅くしながら連続的に行うように適宜設定して実施することも可能である。また、本実施例においては、固定された上型２と上下方向に嵌装自在な中間型４と下型３とから成る樹脂封止成形用金型１構造にしたが、可動させる金型１を任意に変更させて実施することも可能である。また、本実施例においては、上型２では、基板装着固定手段２０、シール部材２４、吸引排出孔２６、および、中間型４では、収容部３６、開口部３７、および、下型３では、フィルム装着固定手段２１、弾性シール機構２５、狭持部材４１（取付棒４３・弾性部材４４を含む）、キャビティ部材４５（弾性部材４９を含む）の構成にて、上型面７の所定位置に基板１２を装着固定させ、且つ、キャビティ空間部２２底面における下型面８の凸所４６天面の下型キャビティ面１１に離型フィルム４を装着固定するような構造で説明したが、基板１２や離型フィルム６の装着固定を満足させる構造であれば、適宜に各手段・各機構・各部材の形状・配置・数量等の構成要件を変更させて対応することも可能である。この中でも、フィルム装着固定手段２１や基板吸着固定機構２７における吸引排出機構、および、真空引き機構においても、吸引排出作用と圧送作用との両作用を兼ね備えているのであれば、同一の機構、或いは、各機構毎に別々の機構、で適宜に変更して実施することも可能である。また、本実施例においては、顆粒樹脂である樹脂材料１９にて樹脂封止する構成にて説明してきたが、顆粒樹脂ではなく液状樹脂・粉末状樹脂、或いは、粉末よりも粒径が大きく顆粒よりも粒径の小さい微粒状樹脂を採用して実施することも適宜可能である。また、本実施例においては、ワイヤボンディングされた半導体チップ１３を樹脂封止する構成にて説明してきたが、ワイヤ１４の無い該チップ１３を搭載されたフリップチップ基板やウェーハ基板等においても前述の樹脂封止を適応することは可能であると共に、ワイヤ１４の無い基板１２の場合においては、所要量のタブレット状の樹脂材料１９を供給するような構成にすることも可能である。

図１は、本発明に係わる樹脂封止成形方法で用いられる樹脂封止成形用金型（三型）の概略縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型開きした状態を示す。 図２は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、基板を装着して、中間型が下動する状態を示す。 図３は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、キャビティ空間部を形成した状態を示す。 図４は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、キャビティ空間部内に樹脂材料を供給する状態を示す。 図５は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、キャビティ空間部内の樹脂材料を加熱溶融化した状態を示す。 図６は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型締めして形成された外気遮断空間部を真空引きする状態を示す。 図７は、図１に対応する前記金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型締めしてキャビティの所要部位が基板に当接する状態を示す。 図８は、図１に対応する前記金型要部の概略縦断面図であって、上型と下型と中間型とを完全型締めして圧縮成形して基板を樹脂封止する状態を示す。 図９は、従来における一番目の金型（二型）要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とを型締めして形成された外気遮断空間部の真空引き状態を示す。 図１０は、従来における二番目の金型（三型）要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型締めして形成された外気遮断空間部の真空引き状態を示す。

符号の説明

１ 金型
２ 上型
３ 下型
４ 中間型
５ 下型キャビティ
６ 離型フィルム
７ 上型面
８ 下型面
９ 上型側金型面
１０ 下型側金型面
１１ 下型キャビティ面
１２ 基板
１３ 半導体チップ
１４ ワイヤ
１５ 封止前基板
１６ 樹脂成形体
１７ 基板外周部
１８ 半導体チップ非装着面
１９ 樹脂材料
２０ 基板装着固定手段
２１ フィルム装着固定手段
２２ キャビティ空間部
２３ 外気遮断空間部
２４ シール部材
２５ 弾性シール機構
２６ 吸引排出孔
２７ 基板吸着固定機構
２８ 基板狭持固定機構
２９ 通気性部材
３０ 連通溝
３１ 吸引排出孔
３２ チャック部材
３３ 取付棒
３４ 駆動部材
３５ 弾性部材
３６ 収容部
３７ 開口部
３８ 通気性部材
３９ 連通溝
４０ 吸引排出孔
４１ 狭持部材
４２ 貫通孔
４３ 取付棒
４４ 弾性部材
４５ キャビティ部材
４６ 凸所
４７ 基板当接部位
４８ キャビティ外周面
４９ 弾性部材
５０ 支受プレート
５１ 載置部材
５２ 取付棒
５３ 弾性部材
５４ 押エ部材
５５ 溶融樹脂
１００・２００ 金型
１０１・２０１ 上型
１０２・２０２ 下型
１０３・２０４ 離型フィルム
１０４ 下型面
１０５ キャビティ
１０６ 吸引排出孔
１０７・２０９ 樹脂材料
１０８・２１０ 上型面
１０９・２１１ シール部材
１１０・２１２ 外気遮断空間部
１１１・２１３ 吸引排出孔
１１２・２１４ 基板固定手段
１１３・２１５ 基板
１１４・２１６ 半導体チップ
１１５・２１７ ワイヤ
１１６・２１８ 溶融樹脂
２０３ 中間プレート
２０５ フィルム狭持部材
２０６ 傾斜部
２０７ 下型用金型面
２０８ キャビティ空間部

Claims (1)

1. 上型と該上型に対向配置した下型と前記上型と下型との間に配置した中間型との三型の構成を備えた樹脂封止成形用金型、および、少なくとも前記下型側に設けたキャビティ面を含む成形金型面の上面側と中間型の下面側とに被覆して張設する離型フィルムを用いると共に、前記した中間型と前記下型側に設けた離型フィルム用の狭持部材とで前記離型フィルムを狭持した状態で少なくとも前記下型キャビティ面を被覆し、更に、この状態で、前記上型と中間型とを型締めし、且つ、前記上型と中間型との間に外気遮断形成用のシール部材を介在させることによって、外気遮断空間部を形成して当該空間部内を真空引きした状態で、基板に装着される樹脂成形体部分を前記離型フィルムにて被覆した前記下型キャビティ内に嵌入させて、該下型キャビティ内に供給した樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形方法であって、
   前記した外気遮断空間部を形成する際に、
   前記下型キャビティ面の外周囲となる該下型と中間型との間に弾性シール機構を嵌入させることによって、前記下型キャビティ内に供給した樹脂材料と前記基板の樹脂成形体部分とが非接触状態で真空引きを行うことを特徴とする樹脂封止成形方法。
   
   

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