TWI680527B - 搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

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Hiroyuki Kanamaru
泉谷浩平
Kohei Izutani
桃井克德
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Abstract

本發明的目的在於提供一種能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形的搬運機構。本發明的成型對象物的搬運機構包括載置樹脂成型前的成型對象物2的成型對象物載置構件1013和使成型對象物載置構件1013上下移動的上下移動機構1011，其特徵在於，能夠將成型對象物2在載置於成型對象物載置構件1013的狀態下搬運、交接至成型模100上，藉由成型對象物載置構件1013的上下移動，能夠使成型對象物2停止於不接觸成型模100的成型模100附近的位置上。

Description

搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法
本發明關於搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法。
在模具朝下(Die-down)方式(晶片搭載面朝向下方，並且上成型模保持基板等成型對象物的成型方法)的樹脂成型模中，基板等成型對象物被保持在上成型模上(專利文獻1等)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2017-024398號公報。
作為將基板等成型對象物交接至成型模的方法，可考慮例如圖21~23所示的方法。亦即，首先如圖21所示，在搬運機構1000上放置有作為成型對象物的基板(插入物)2的狀態下，使搬運機構1000進入成型模(壓機)的上成型模100和下成型模(未圖示)之間。如圖所示，該搬運機構1000將主體1010、致動器1014和板1013作為主要元件。 作為致動器1014，能夠使用例如包括汽缸1011及活塞桿1012的空氣汽缸。汽缸1011連接於主體1010的上表面。板1013位於汽缸1011的上方，藉由活塞桿1012連接於汽缸1011上。如圖所示，在板1013上能夠放置基板2。在圖21~23中，就基板2而言，晶片搭載面朝向下方，所述晶片搭載面上搭載(固定)有晶片1及引線3。另外，在上成型模100的下表面固定有定位銷101，藉由將定位銷101插入基板2的孔4中，能夠確定基板2的位置。
接下來，如圖22所示，藉由以汽缸1011拉伸活塞桿1012，使板1013上升。由此如圖所示，將放置於板1013上的基板2按壓並交接至上成型模100。
進一步如圖23所示，藉由設置在上成型模100上的吸引機構(未圖示)使基板2吸附於上成型模100的下表面並保持。之後，如圖所示，藉由以汽缸1011壓縮活塞桿1012而使板1013下降。然後，在將搬運機構1000縮退至成型模(壓機)的外部之後，以成型模將成型對象物(基板)2進行樹脂成型。
在圖21~23中，成型對象物(基板)2例如在進入成型模內之前，可藉由搬運機構1000所具備的加熱器(未圖示)預先加熱至規定溫度。藉由該預先加熱，基板2將熱膨脹。由此，藉由上成型模100的定位銷101的直徑位於基板2的孔內側，使基板2向上成型模100的交接變得順利。
但是，在將成型對象物按壓交接至上成型模的過程中，由於成型模的溫度和搬運機構1000的預先加熱 部的溫度差，而可能產生成型對象物的熱膨脹不足。由於該熱膨脹不足，有可能使樹脂成型前的成型對象物變形。
因此，本發明的目的在於提供能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形的搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法。
為了達成所述目的，本發明的成型對象物的搬運機構包括：載置樹脂成型前的成型對象物的成型對象物載置構件；和使所述成型對象物載置構件上下移動的上下移動機構；其特徵在於，將所述成型對象物在載置於所述成型對象物載置構件的狀態下進行搬運；藉由所述成型對象物載置構件的上下移動，能夠使所述成型對象物停止於不接觸成型模的所述成型模附近的位置後，交接於所述成型模上。
本發明的樹脂成型裝置包括所述搬運機構和所述成型模；其特徵在於，藉由所述搬運機構將所述成型對象物交接於所述成型模上；藉由所述成型模將所述成型對象物進行樹脂成型。
本發明的成型對象物向成型模的第1交接方 法包括：將樹脂成型前的成型對象物搬運到成型模附近的搬運步驟；和使所述成型對象物上下移動的步驟，其特徵在於，在所述上下移動的步驟中，使所述成型對象物停止於不接觸所述成型模的所述成型模附近的位置；使所述成型對象物交接於所述成型模。
本發明的成型對象物向成型模的第2交接方法包括：將樹脂成型前的成型對象物搬運到成型模附近的搬運步驟；和使所述成型對象物上下移動的步驟；其特徵在於，所述上下移動步驟包括：使所述成型對象物接觸所述成型模並停止的步驟；和將所述成型對象物再次離開所述成型模並停止於所述成型模附近的位置的步驟；和使所述成型對象物再次接觸所述成型模並停止的步驟。另外，在下文中，有時將本發明的成型對象物向成型模的第1交接方法和成型對象物向成型模的第2交接方法歸納為“本發明的成型對象物向成型模的交接方法”或者僅稱為“本發明的交接方法”。
本發明的樹脂成型品的製造方法的特徵在於，其包括：藉由所述本發明的交接方法，而將所述成型對象物交 接至所述成型模的成型對象物交接步驟；和藉由所述成型模將所述成型對象物進行樹脂成型的樹脂成型步驟。
根據本發明，可以提供能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形的搬運機構、樹脂成型裝置、成型對象物向成型模的交接方法及樹脂成型品的製造方法。
1‧‧‧晶片
2‧‧‧基板(成型對象物)
2b‧‧‧樹脂封裝完成基板(樹脂成型品、電子構件)
3‧‧‧引線
4‧‧‧孔
11‧‧‧脫模模
20a‧‧‧樹脂材料(顆粒樹脂)
20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20‧‧‧樹脂(固化樹脂)
100‧‧‧上成型模(成型模的上模)
101‧‧‧定位銷
200‧‧‧下成型模(成型模的下模)
201‧‧‧下成型模型腔
202‧‧‧下成型模基底構件
203‧‧‧下成型模型腔側面構件
204‧‧‧彈性構件
205‧‧‧下成型模型腔底面構件
300‧‧‧成型模
323‧‧‧真空泵(減壓源)
400‧‧‧材料接收模組
401‧‧‧電源
402‧‧‧控制部
403‧‧‧基板材料接收部
404‧‧‧樹脂材料接收部
405‧‧‧材料運送機構
406‧‧‧X方向導軌
408‧‧‧Y方向導軌
500‧‧‧排出模組
501‧‧‧副搬運機構
502‧‧‧樹脂成型品運送機構
503‧‧‧倉
521‧‧‧樹脂裝載機(樹脂搬運機構)
701‧‧‧框構件
1000‧‧‧搬運機構
1010‧‧‧搬運機構的主體
1011‧‧‧汽缸(上下移動機構)
1012‧‧‧活塞桿
1013‧‧‧板(成型對象物載置構件)
1014‧‧‧致動器(上下移動機構)
1021‧‧‧阻擋銷(位置確定構件)
1022‧‧‧墊片(位置確定構件)
1031‧‧‧高度確定塊(位置確定構件)
1041‧‧‧螺栓(位置確定構件)
1042‧‧‧螺母
1043‧‧‧螺紋孔
1100‧‧‧調整塊
1110‧‧‧裝載調整塊
1120‧‧‧上成型模調整塊
1131‧‧‧排屑孔
1132‧‧‧彈性構件(彈簧)
1133‧‧‧固定螺栓
1134‧‧‧襯套
1135‧‧‧上下可移動銷(位置確定構件)
2000‧‧‧成型模組
3000‧‧‧樹脂成型裝置
Y1‧‧‧示出閉模方向的箭頭
Y2‧‧‧示出開模方向的箭頭
圖1為示出藉助實施例1的搬運機構的成型對象物向成型模的交接方法的一個步驟的示意圖。
圖2為示出和圖1相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖3為示出和圖1相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖4為示出實施例1的搬運機構的部分結構的示意圖。
圖5為示出實施例1的搬運機構的工作流程的圖。
圖6為示出根據實施例2的搬運機構的成型對象物向成型模的交接方法的一個步驟的示意圖。
圖7為示出和圖6相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖8為示出和圖6相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖9為示出實施例2的搬運機構的工作流程的圖。
圖10為示出根據實施例2的搬運機構的變形例的成型對象物向成型模的交接方法的一個步驟的示意圖。
圖11為示出和圖10相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖12為示出和圖10相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖13為示出根據實施例2的搬運機構的其他變形例的成型對象物向成型模的交接方法的一個步驟的示意圖。
圖14為示出和圖13相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖15為示出和圖13相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖16為示意性地例示出本發明的樹脂成型裝置概況的平面圖。
圖17為示意性地例示出本發明的樹脂成型品的製造方法中的樹脂成型步驟的一個步驟的剖視圖。
圖18為示意性地示出和圖17相同的樹脂成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖19為示意性地示出和圖17相同的樹脂成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖20為示意性地示出和圖17相同的樹脂成型步驟的另一個步驟的剖視圖。
圖21為示意性地示出根據本發明相關搬運機構的成 型對象物向成型模的交接方法的一個步驟的示意圖。
圖22為示出和圖21相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
圖23為示出和圖21相同的交接方法的另一個步驟的示意圖。
接下來舉例就本發明進一步進行詳細說明。不過本發明不受以下說明的限定。
本發明的搬運機構例如可以藉由所述成型對象物載置構件的上下移動而能夠使所述成型對象物載置構件停止於接觸所述成型模的位置。
本發明的搬運機構例如可進一步包括確定所述成型對象物載置構件停止位置的位置確定機構。
就本發明的搬運機構而言，例如所述位置確定機構可為藉由所述上下移動機構而能夠上下移動的位置確定構件。
就本發明的搬運機構而言，例如所述位置確定構件可藉由接觸所述成型模而能夠確定所述成型對象物載置構件的停止位置。
本發明的搬運機構例如可進一步包括彈性構件，藉由所述彈性構件的伸縮，所述位置確定構件能夠上下移動。
本發明的搬運機構例如可進一步包括使所述位置確定構件上下移動的致動器，藉由以所述致動器的壓力 設定來確定所述位置確定構件的停止位置而能夠確定所述成型對象物載置構件的停止位置。
本發明的搬運機構例如能夠藉由所述成型對象物載置構件的上下移動而使所述成型對象物載置構件停止於不接觸成型模的所述成型模附近的位置，同時能夠使所述成型對象物載置構件停止於接觸所述成型模的位置，所述致動器的壓力能夠設定為對應所述2種停止位置的2種壓力。
就本發明的成型對象物向成型模的第1交接方法而言，例如，所述上下移動步驟可包括：使所述成型對象物停止於不接觸所述成型模的所述成型模附近的位置的步驟；和使所述成型對象物接觸所述成型模並停止的步驟；和使所述成型對象物再次離開所述成型模並停止於所述成型模附近的位置的步驟；和使所述成型對象物再次接觸所述成型模並停止的步驟。
在本發明中，“成型對象物”意為成型前的製品或製品的中間體(半成品)。在本發明中，成型對象物例如為使用樹脂材料進行樹脂成型的製品或製品的中間體(半成品)。在本發明中，成型對象物例如為基板，更具體而言，例如可列舉襯底、樹脂基板、佈線基板、L/F等仲介層。不過，本發明的成型對象物不限於此，為任意。並且，在本發明中，就成型對象物而言，其一個面或者兩面上可以安裝晶片等構 件，不過也可以不安裝。
在本發明中，將成型對象物進行成型而製造的產品不被特別限定，例如可為電子構件等。另外，一般而言，“電子構件”包括進行樹脂封裝前的晶片的情況，和晶片已被樹脂封裝的狀態的情況，不過在本發明中，在僅稱“電子構件”的情況下，如無特別說明，則指所述晶片已被樹脂封裝的電子構件(作為成品的電子構件)。在本發明中，“晶片”指至少一部分未被樹脂封裝而呈露出狀態的晶片，包括進行樹脂封裝前的晶片、部分被樹脂封裝的晶片和複數個晶片中的至少一個未被樹脂封裝而呈露出狀態的晶片。就本發明的“晶片”而言，具體可列舉例如IC、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等晶片。在本發明中，至少一部分未被樹脂封裝而呈露出狀態的晶片為了與樹脂封裝後的電子構件進行區分，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是至少一部分未被樹脂封裝而呈露出狀態的晶片的話，則沒有特別限定，也可不是晶片狀。
在本發明中，“樹脂成型”可為例如以樹脂將所述晶片等構件進行封裝的“樹脂封裝”。但是，在本發明中，“樹脂成型”不限定於此，例如可僅為樹脂成型而不進行構件的樹脂封裝。
本發明的“樹脂成型”意為例如樹脂硬化(固化)的狀態，不過不限定於此。亦即在本發明中，“樹脂成型”可為至少在閉模時，樹脂充滿型腔內的狀態，也可為樹脂未硬化(固化)的流動狀態。
並且，在本發明中，對成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型方法沒有特別限定而為任意。例如，成型模可為包括上成型模及下成型模的成型模。並且，例如樹脂成型方法可為壓縮成型、傳遞成型等任意成型方法。並且，樹脂成型裝置例如可為壓縮成型裝置、傳遞成型裝置等任意樹脂成型裝置。
作為將樹脂成型前的基板等成型對象物交接至成型模的方法，例如可考慮上述圖21~23所示的方法。但是，在將成型對象物按壓交接至上成型模的過程中，由於成型模的溫度和搬運機構的預先加熱部的溫度差，可能產生成型對象物的熱膨脹不足而出現缺陷。具體而言，例如可考慮下述(1)(2)。下述(2)的缺陷尤其是有可能成型對象物(基板等)越薄越顯著。
(1)由於位置確定用定位銷和成型對象物的孔的位置不良而出現傷痕
(2)由於在熱膨脹不足的狀態下，以上成型模執行吸附保持而在成型對象物中出現褶皺
作為所述(1)(2)的缺陷原因，可考慮例如下述原因。
(1)位置不良造成傷痕的原因
在將所述成型對象物交接至上成型模的過程中，若預先未將成型對象物加熱至與成型模同等程度的溫度的話，則產 生熱膨脹不足，使成型對象物的位置確定孔的位置和上成型模的定位銷(確定成型模的保持位置的構件)偏移。在該偏移狀態下，若將成型對象物的位置確定孔按壓至定位銷上的話，則對成型對象物(的位置確定孔)產生壓力而在位置確定孔中產生傷痕。
(2)褶皺出現的原因
在將成型對象物交接至上成型模之前，若成型對象物未被預先加熱至與成型模同等程度的溫度的話，則由於來自成型模的傳熱而將進一步熱膨脹。但是，由於成型對象物藉由成型模的吸氣機構被吸附保持，而無法在水平方向上膨脹，從而出現褶皺。
在本發明中，藉由使所述成型對象物不接觸成型模而停止於所述成型模附近的位置，能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形。具體而言，藉由使所述成型對象物停止於所述成型模附近的位置，而能夠促進在該位置上從成型模向所述成型對象物的傳熱，進一步使成型對象物熱膨脹。由此，由於在使所述成型對象物接觸成型模之際，能夠抑制或防止所述成型對象物進一步膨脹，而能抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形。
以下基於圖式說明本發明的具體實施例。為了方便說明，就各圖而言，進行了適當省略、誇張等而示意性地描述。
[實施例1]
圖1~3的步驟圖示出使用本實施例的搬運機構的、成型對象物向成型模的交接方法的一例。
首先，如圖1所示，在搬運機構1000上載置有作為成型對象物的基板(插入物)2的狀態下，使搬運機構1000進入成型模(壓機)的上成型模100和下成型模(未圖示)之間。由此，將基板2搬運至上成型模100和下成型模之間(成型模附近)。如圖所示，該搬運機構1000將主體1010和致動器1014和板(成型對象物載置構件)1013和調整塊1100和上成型模調整塊1120作為主要元件。作為致動器1014，例如，如圖所示能夠使用包括汽缸1011及活塞桿1012的空氣汽缸。汽缸1011連接在主體1010的上表面。板1013位於汽缸1011的上方，藉由活塞桿1012連接於汽缸1011上。如圖所示，板1013上能夠載置基板2。在圖1中，就基板2而言，晶片搭載面朝向下方，所述晶片搭載面上搭載(固定)有晶片1及引線3。上成型模100的下表面固定有定位銷101，藉由將定位銷101插入基板2的孔4能夠確定基板2的位置。在板1013上表面的外周部中，在包圍基板2的位置上設置有調整塊1100。並且，在上成型模100的下表面的外周部中，在對應調整塊1100的位置上，設置有上成型模調整塊1120。
接下來，如圖2所示，藉由以汽缸拉伸活塞桿1012，使板1013上升。由此，如圖所示，使載置在板1013上的基板2停止於不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置。另外，基板2上表面和上成型模100下表面的間隔(gap)用符號G表示。
接下來，如圖3所示，以汽缸1011進一步拉伸活塞桿1012而使板1013進一步上升。由此，如圖所示，將載置於板1013上的基板2按壓並交接至上成型模100。進一步，藉由設置於上成型模100上的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)將基板2吸附並保持於上成型模100的下表面。如此一來，將成型對象物(基板)2交接至包括上成型模100的成型模上。
之後，與圖23同樣，藉由以汽缸1011收縮活塞桿1012而使板1013下降。然後，在使搬運機構1000縮退至成型模(壓機)外後，以成型模將成型對象物(基板)2進行樹脂成型。
在圖1~3中，成型對象物(基板)2直到進入成型模內之前，由搬運機構1000具備的加熱器(未圖示)預先加熱至規定的溫度。藉由該預先加熱，基板2熱膨脹。由此，藉由上成型模的定位銷101的直徑位於基板2的孔內側，使基板2向上成型模100的交接變得順利。進一步，如圖2所示，在本實施例中，使成型對象物(基板)2停止於不接觸成型模的上成型模100的上成型模100附近的位置。由此，能夠促進在該位置上從上成型模100向成型對象物(基板)2的傳熱，而能夠使成型對象物(基板)2進一步熱膨脹。因此，在使成型對象物(基板)2接觸上成型模100之際，能夠抑制或防止成型對象物(基板)2進一步膨脹，從而能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物(基板)2的變形。
在圖1~3的搬運機構1000中，用於使成型對象物(基板)2停止於不接觸成型模的上成型模100的上成型模 100附近的位置的機構(亦即所述“位置確定機構”)等不被特別限定。如下所述，例如作為所述“位置確定機構”，為了使成型對象物(基板)2停止於所述上成型模100附近的(不接觸上成型模100)位置及接觸上成型模100的位置的2種位置上，可以具備能夠將汽缸1011的壓力設定為對應所述2種停止位置的2種壓力的機構(未圖示，以下有時稱之為“2壓機構”)。並且，在所述2壓機構的基礎上或者代替所述2壓機構，如下述實施例2般，可具備用於確定板1013停止位置的位置確定構件。
其後，以包括上成型模100的成型模將基板2進行樹脂成型。另外，在本發明中，如上所述，對成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型方法沒有特別限定。
另外，在圖4中示意性地示出調整塊1100及上成型模調整塊1120的結構的一個例子。如圖所示，調整塊1100具備裝載調整塊1110、彈性構件(彈簧)1132、固定螺栓1133、襯套1134及上下可移動銷1135。如圖所示，裝載調整塊1110固定於板1013上表面，能夠嵌合至上成型模調整塊1120上。襯套1134藉由固定螺栓1133固定於板1013上表面。上下可移動銷1135貫穿於襯套1134內部。上下可移動銷1135的下部能夠在設置於板1013上表面的排屑孔1131內部上下移動。並且，彈性構件1132被夾持在板1013上表面的排屑孔1131周圍和設置於上下可移動銷1135約中部的凸緣之間。在上下可移動銷1135的凸緣上施加有藉由彈性構件1132的拉伸力的朝上的力。並且，在圖4中，藉由上下可移動銷1135 的凸緣上端卡在襯套1134上，而不會進一步上升。然後，上下可移動銷1135藉由彈性構件1132的伸縮而能夠上下移動。
在圖4示出的調整塊1100及上成型模調整塊1120中，在圖1的狀態，亦即未使板1013上升的狀態下，裝載調整塊1110並未嵌合於上成型模調整塊1120，而是分離。並且，藉由上下可移動銷1135的上端接觸上成型模100，能夠使搬運機構1000成為圖2的狀態，亦即，使成型對象物(基板)2成為停止於不接觸成型模的上成型模100的上成型模100附近位置的狀態。亦即，上下可移動銷1135相當於確定板(成型對象物載置構件)1013停止位置的“位置確定構件”。進一步，在圖3的狀態，亦即在成型對象物(基板)2接觸上成型模100的狀態下，上下可移動銷1135被上成型模調整模組1120下壓而成為上下可移動銷1135下部在排屑孔1131中下降的狀態。
本實施例的搬運機構1000的結構不被圖1~3的結構限定。例如，搬運機構1000可以不具備調整塊1100及上成型模調整塊1120，也可以除了具備所述2壓機構之外，與圖21~23的搬運機構1000相同。
圖5示出本實施例的搬運機構1000的工作流程圖的一例。該圖也是使用本實施例的搬運機構1000使成型對象物向成型模交接的方法的流程圖的一例。在該圖中，各動作以符號S101~S106、S201~S209及S302~S307表示。
另外，在圖1~3中，示出了使成型對象物(基板)2接觸到上成型模100後，以這種狀態藉由上成型模100吸附(吸 附於上成型模100)的例子。相對於此，在圖5中，如後述般，在使成型對象物(基板)2接觸上成型模100後，暫時使板1013下降並將成型對象物(基板)2從上成型模100分離。由此，能夠將成型對象物(基板)2從熱膨脹產生的應力中解放，而進一步有效地抑制或防止成型對象物(基板)2的變形。
如圖5所示，首先，使汽缸1011在低壓下工作(S101)。由此，開始板1013的上升(S201)。接下來，使成型對象物(基板)2停止於不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置(S202)。此時，汽缸1011的壓力被調整為不將成型對象物(基板)2按壓到上成型模100的程度(S302)。另一方面，從停止於上成型模100附近的位置的時間點開始，使計時器(未圖示)工作並藉由設置於成型模上的加熱器(未圖示)將成型對象物(基板)2加熱一段時間(S102)。接下來，使汽缸1011在高壓下工作(S103)。由此，使板1013再次上升(S203)。接下來，使設置在成型模(模具)上的加熱器(未圖示)的預熱計時器工作(S104)。一方面，雖然使汽缸1011的壓力上升、使成型對象物(基板)2接觸上成型模100，不過此時，不使成型對象物藉由上成型模100被吸引(吸附)(S304)。藉由這些S104及S304，使板1013停止於成型對象物(基板)2接觸上成型模100的位置(上端)(S204)。由此，以上成型模100的熱量使成型對象物(基板)2熱膨脹(S205)。接下來，使汽缸1011的壓力下降，並暫時使板1013下降(S206)。由此，使成型對象物(基板)2從熱膨脹造成的應力中解放(S306)，同時立刻使汽缸1011的壓力再次上升(S106)並使板1013再次上升(S207)。由此，使完 成熱膨脹的成型對象物(基板)2再次與上成型模100接觸而最終設置(S307)。然後，以設置在上成型模100上的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)使成型對象物(基板)2吸附於上成型模100上(S208)。然後，使板1013再次下降，完成成型對象物(基板)2向成型模的交接(S209)。
另外，在本發明中，樹脂成型裝置的整體結構不被特別限定而為任意，例如可為如圖16所示。圖16為關於本實施例的樹脂成型裝置3000的示意平面圖。更具體而言，該圖為假設將樹脂成型裝置3000去除了上成型模側的構件而示出的簡略平面圖。如圖所示，樹脂成型裝置3000具備1個材料接收模組400和4個成型模組2000和1個排出模組500。就成型模組2000而言，其中具備成型模。成型模的結構不被特別限定，可與普通的樹脂成型裝置(例如，壓縮成型裝置等)相同，也可例如與後述圖17~20相同。另外，樹脂成型裝置3000具備將各樹脂成型裝置3000整體作為物件供給電力的電源401和控制各元件的控制部402。
材料接收模組400和圖16最左側的成型模組2000互相能夠安裝、能夠分離。並且，相鄰的成型模組2000互相能夠安裝、能夠分離。圖16最右側的成型模組2000和排出模組500互相能夠安裝、能夠分離。安裝上述元件時的位置確定方法不被特別限定，例如能夠以位置確定用孔及位置確定銷等周知的方法進行。安裝方法也不被特別限定，例如能夠以由使用螺栓和螺母的螺紋固定等組成的周知的方法進行。
材料接收模組400具備基板材料接收部403和樹脂材料接收部404和材料運送機構405。基板材料接收部403從樹脂成型裝置3000的外部接收基板(成型前基板)。樹脂材料接收部404從樹脂成型裝置3000的外部接收由固體樹脂組成的樹脂材料20a。圖16作為樹脂材料20a示出了顆粒樹脂。
在樹脂成型裝置3000上，沿著X方向設置有從材料接收模組400開始經由4個成型模組2000直至排出模組500的X方向導軌406。X方向導軌406上設置有能夠沿著X方向移動的搬運機構1000。搬運機構1000上沿著Y方向設置有Y方向導軌408。Y方向導軌408上設置有能夠沿著Y方向移動的搬運機構1000及副搬運機構501。搬運機構1000如上所述能夠搬運基板(成型前基板、成型對象物)2。副搬運機構501能夠收納樹脂材料20a並進行搬運。搬運機構1000及副搬運機構501在1個成型模組2000的X方向導軌406的上方和下成型模200的下成型模型腔201的上方之間往返。另外，關於下成型模200及下成型模型腔201，在後述的圖17~20中示出。搬運機構1000及副搬運機構501在上成型模(未圖示)的下表面供給基板2，並將樹脂材料20a供給至下成型模200的下成型模型腔201中。
樹脂成型裝置3000具備控制部402。藉由控制部402中所包含的控制用驅動器訊號，控制以成型模進行樹脂成型的樹脂成型機構(未圖示)所具備的馬達的旋轉方向、轉數和轉矩。控制部402也控制搬運機構1000和副搬運機構501的工作。
在本實施例中，例如搬運機構1000和副搬運機構501可以搬運基板(成型前基板)2和安裝在基板2上的晶片2(參考圖1)被樹脂封裝而成型的樹脂成型品(成型後基板)2b二者。根據該結構，由於搬運機構1000及副搬運機構501兼作搬入機構和搬出機構，所以簡化了樹脂成型裝置3000的結構。並且，作為變形例，在樹脂成型裝置3000中，能夠將搬運機構1000和副搬運機構501作為搬入機構，且在該搬入機構之外具有另一個搬出機構。在該情況下，由於搬入機構和搬出機構獨立工作，所以在樹脂成型裝置3000中，成型工作的效率將提高。
排出模組500具備搬運樹脂成型品2b的樹脂成型品運送機構502和容納樹脂成型品2b的倉503。排出模組500具備真空泵323。真空泵323為以樹脂成型裝置3000整體為物件，用於吸附基板2、樹脂成型品2b等的減壓源。真空泵323可設置於材料接收模組400上。
所述真空泵還作為用於吸引外部氣體隔絕空間的減壓源而使用，所述外部氣體隔絕空間為上成型模(未圖示)和下成型模200之間的空間，包括下成型模型腔201。外部氣體隔絕空間在直到成型模100完成閉模為止的期間，亦即向下成型模型腔201供給樹脂材料20a之後，形成於上成型模和下成型模200之間的空間中，包括下成型模型腔201的空間。具體而言，使用密封構件(未圖示)使上成型模和下成型模200之間的空間(包括下成型模型腔201的空間)成為與外部氣體隔絕的狀態。藉由吸引外部氣體隔絕空間，能夠抑制在 固化後的樹脂中產生氣泡(空隙)。作為減壓源，可使用由所述真空泵吸引，並具備大容量的減壓箱。
根據圖16的樹脂成型裝置，4個成型模組2000當中相鄰的成型模組2000互相能夠安裝、能夠分離。由此，根據需求的增加，能夠增加成型模組2000，根據需求的減少，能夠減少成型模組2000。例如，在工廠A所在地區中，在特定產品的需求增加的情況下，將會從位於需求未增加地區的工廠B所具有的樹脂成型裝置3000上分離生產其特定產品所使用的成型模組2000。將所分離的成型模組2000運送到工廠A，並將所運送的成型模組2000安裝到工廠A所具有的樹脂成型裝置上。換言之，在樹脂成型裝置上增設成型模組2000。由此，能夠對應工廠A所在的地區中增加的需求。因此，根據圖16的樹脂成型裝置，將實現能夠彈性應對需求的增減的樹脂成型裝置。
接下來，使用圖17~20，就本發明的樹脂成型品的製造方法的樹脂成型步驟的例子進行說明。在圖17~20所示的樹脂成型步驟中，使用包括成型模300的樹脂成型機構。樹脂成型機構不被特別限定，例如可為常規的樹脂成型機構(例如壓縮成型機構等)。但在圖17~20中，為了簡化而省略了成型模300以外部分的圖示。
如圖所示，成型模300由上成型模100和下成型模200組成。上成型模100除了不具備上成型模調整塊1120之外，和圖1相同。如圖所示，下成型模200具備下成型模基底構件202、下成型模型腔側面構件203、彈性構件204及下成 型模型腔底面構件205。下成型模基底構件202載置於可動壓板上表面。下成型模型腔底面構件205安裝在下成型模基底構件202上表面，構成下成型模型腔201的底面。下成型模型腔側面構件203為以包圍下成型模型腔底面構件205周圍的方式配置的框狀構件，藉由彈性構件204安裝於下成型模基底構件202上表面，構成下成型模型腔201的側面。就下成型模200而言，藉由下成型模型腔底面構件205及下成型模型腔側面構件203構成下成型模型腔201。並且，在下成型模200中，例如設置有用於加熱下成型模200的加熱機構(未圖示)。藉由以所述加熱機構加熱下成型模200，例如下成型模型腔201內的樹脂被加熱熔融或固化。
首先，如圖17所示，向上成型模100的下表面供給並固定基板(成型前基板、成型對象物)2。基板2例如能夠藉由夾緊器(未圖示)等固定於上成型模100的下表面。另外，與圖1等相同，在基板2的下表面(相對於上成型模100的固定面的相反側)固定有晶片1。
接下來，如圖17所示，藉由樹脂裝載機(樹脂搬運機構)521將載置有樹脂材料(顆粒樹脂)20a的脫模模11搬運至成型模300(搬運步驟)。此時，能夠為例如如圖所示，在脫模模11上載置框構件701，在框構件701的開口部中，脫模模11上載置有樹脂材料20a的狀態。並且，樹脂裝載機521不被特別限定，例如可將圖16所示的副搬運機構501作為樹脂裝載機521使用。
然後，如圖18所示，樹脂裝載機521將載置有 樹脂材料20a的脫模模11載置於下成型模200的下成型模型腔201中。此時，可藉由吸引機構(未圖示)將脫模模11吸附在下成型模型腔201上。由此，將樹脂材料20a和脫模模11一起供給至下成型模200的下成型模型腔201中。此時，可預先藉由加熱機構(未圖示)加熱下成型模200並預先升溫。
接下來，如圖19~20所示，在成型模300的下成型模200中，將基板2進行樹脂成型。具體而言，例如首先藉由下成型模200的熱量將樹脂材料20a加熱成如圖19所示的熔融樹脂(流動性樹脂)20b。接下來，如圖19所示，藉由閉模機構(未圖示)使下成型模200朝箭頭Y1的方向上升，並在填充在下成型模型腔201內的流動性樹脂20b中浸漬安裝於基板2下表面的晶片1。之後，流動性樹脂20b被加熱而固化，成為圖20所示的樹脂(固化樹脂)20。此時，可藉由以所述加熱機構(未圖示)預先升溫的下成型模200加熱流動性樹脂20b。由此，如圖20所示，能夠製造固定於基板2的晶片1被樹脂(固化樹脂)20封裝了的樹脂封裝完成基板(樹脂成型品、電子構件)2b。然後如圖20所示，藉由所述閉模機構(未圖示)使下成型模200向箭頭Y2的方向下降並進行開模。
以上，示出了樹脂成型步驟的例子，所述樹脂成型步驟不被特別限定，例如可按照常規的樹脂成型方法(例如壓縮成型方法等)進行。
另外，在圖16~20中，雖然示出了樹脂材料20a為顆粒樹脂的例子，但是在本發明中，成型前的樹脂材料及成型後的樹脂不被特別限定。例如，所述成型前的樹脂材料 及成型後的樹脂可為環氧樹脂和矽樹脂等熱固化性樹脂，也可為熱塑性樹脂。並且，也可為包含部分熱固化性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明中，作為成型前的樹脂材料的形態，例如可列舉顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。在本發明中，所述流動性樹脂若為具有流動性的樹脂，則不被特別限定，例如可列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。在本發明中，所述液狀樹脂是指在室溫下為液體，或者具有流動性的樹脂。在本發明中，所述熔融樹脂例如意指藉由熔融而成為液狀或具有流動性狀態的樹脂。就所述樹脂的形態而言，如能夠供給至成型模的型腔或槽等中的話，則其他形態也可以。
【實施例2】
接下來，就本發明其他的實施例進行說明。
圖6~8的步驟圖中示出了藉由本實施例的搬運機構的、成型對象物向成型模的交接方法的一例。在實施例1中，示出了在使用2壓機構的情況下，成型對象物向成型模的交接方法的一例，不過在本實施例中，將示出未使用2壓機構的情況的例子。
首先，如圖6所示，在搬運機構1000上載置有作為成型對象物的基板(插入物)2的狀態下，使搬運機構1000進入成型模(壓機)的上成型模100和下成型模(未圖示)之間。由此，將基板2搬運到上成型模100和下成型模之間(成型模附近)。如圖所示，該搬運機構1000除了不具備調整塊1100及上成型模調整塊1120、以及具備阻擋銷1021及高度調節用墊片 1022之外，與實施例1(圖1~4)的搬運機構1000相同。另外，阻擋銷1021及高度調節用墊片1022相當於本發明的搬運機構的“位置確定構件”。如圖所示，阻擋銷1021設置於板1013上表面的外周部上，基板2的外側位置。阻擋銷1021的下部安裝在板1013上端。墊片1022設置在阻擋銷1021的下部和板1013之間。
接下來，如圖7所示，藉由以致動器1014的汽缸1011拉伸活塞桿1012，使板1013上升。然後，阻擋銷1021(位置確定構件)的上端接觸上成型模100的下表面。由此，如圖所示，使載置於板1013上的基板2停止於不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置。此時，藉由墊片1022執行高度調節功能，基板2上表面和上成型模100下表面的間隔(gap、符號G)如圖所示變得與墊片1022的厚度相同。此時，藉由加熱器(未圖示)預先加熱上成型模100。然後，在圖7的狀態下，藉由上成型模100的熱量將成型對象物(基板)2加熱一段時間，使其熱膨脹。
進一步，從圖7的狀態開始，在板1013的位置保持不變的狀態下，使設置在上成型模100的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如圖8所示，在接觸上成型模100的下表面的狀態下，被吸附、保持在上成型模100上。由此，將成型對象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之後，與圖23同樣，藉由以汽缸1011壓縮活塞桿1012，而使板1013下降。然後，使搬運機構1000退縮至成 型模(壓機)的外部之後，以成型模將成型對象物(基板)2進行樹脂成型。
圖9示出了本實施例的搬運機構1000的工作流程圖的一例。該圖也是使用本實施例的搬運機構1000的成型對象物向成型模的交接方法的流程圖的一例。另外，圖5為使用2壓機構情況下的流程圖，圖9為未使用2壓機構情況下的流程圖。另外，在圖9中，與圖5相同的工作使用相同的符號表示。
如圖9所示，首先，使致動器1014工作，使板1013開始上升(S201)。繼續上升板1013的話，則藉由高度調節用墊片1022(位置確定構件)而連接在板1013上的阻擋銷1021將接觸上成型模100(S302A)。由此，如圖7所示，使板1013停止於成型對象物(基板)2不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置(S202)。接下來，使設置在成型模(模具)上的預熱機構(未圖示)的預熱計時器工作(S104)。由此，以上成型模100的熱量使成型對象物(基板)2熱膨脹(S205)。然後，以設置在上成型模100上的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)使成型對象物(基板)2吸附於上成型模100(S208)。然後，使板1013再次下降，完成成型對象物(基板)2向成型模的交接(S209)。
並且，圖10~12中示出了本實施例的變形例。根據圖10~12的成型對象物向成型模的交接方法除了與搬運機構1000的結構稍有些不同之外，能夠以和圖6~8相同的方式進行。具體而言，如下所述。
首先，如圖10所示，在搬運機構1000上載置有 作為成型對象物的基板(插入物)2的狀態下，使搬運機構1000進入成型模(壓機)的上成型模100和下成型模(未圖示)之間。由此，將基板2搬運至上成型模100和下成型模之間(成型模附近)。如圖所示，該搬運機構1000除了替代阻擋銷1021及高度調節墊片1022而具備高度確定塊1031之外，與圖6~8的搬運機構1000相同。高度確定塊1031相當於本發明的搬運機構的“位置確定構件”。高度確定塊1031以夾持在活塞桿1012和板1013之間的方式設置。
接下來，如圖11所示，藉由使用致動器1014的汽缸1011拉伸活塞桿1012而使板1013上升。由此，如圖所示，將載置於板1013上的基板2停止於不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置。此時，藉由高度確定塊1031執行高度調節功能，從而如圖所示，基板2上表面和上成型模100下表面的間隔(gap、符號G)變得與高度確定塊1031的厚度相同。並且此時，藉由預熱機構(未圖示)預先加熱上成型模100。然後，在圖11的狀態下，藉由上成型模100的熱量將成型對象物(基板)2加熱一段時間，使其熱膨脹。
進一步，從圖12的狀態開始，在板1013的位置保持不變的狀態下，使設置在上成型模100上的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如圖13所示，在接觸上成型模100的下表面的狀態下，被吸附、保持在上成型模100上。如此一來，將成型對象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之後，與圖23同樣，藉由以致動器1014的汽缸 1011壓縮活塞桿1012，而使板1013下降。然後，使搬運機構1000退縮至成型模(壓機)的外部之後，以成型模將成型對象物(基板)2進行樹脂成型。另外，與圖5(實施例1)同樣，能夠在將成型對象物(基板)2接觸到上成型模100後，暫時使板1013下降、使成型對象物(基板)2離開上成型模100後，使板1013再次上升，使成型對象物(基板)2接觸到上成型模100。
進一步，圖13~15中示出了本實施例的其他變形例。圖13~15的成型對象物向成型模的交接方法除了搬運機構1000的結構稍有些不同之外，能夠以和圖6~8或圖10~12相同的方式進行。具體而言，如下所述。
首先，如圖13所示，在搬運機構1000上載置有作為成型對象物的基板(插入物)2的狀態下，使搬運機構1000進入成型模(壓機)的上成型模100和下成型模(未圖示)之間。由此，將基板2搬運至上成型模100和下成型模之間(成型模附近)。如圖所示，該搬運機構1000除了替代阻擋銷1021及高度調節墊片1022而具備螺栓1041及螺母1042之外，與圖6~8的搬運機構1000相同。螺栓1041及螺母1042及螺母1042相當於本發明的搬運機構的“位置確定構件”。如圖所示，螺栓1041設置於板1013上表面外周部的、基板2的外側位置。螺栓1041旋入板1013的螺紋孔1043中，同時被螺母1042緊固而固定於板1013上。
接下來，如圖14所示，藉由以致動器1014的汽缸1011拉伸活塞桿1012而使板1013上升。然後，螺栓1041(位置確定構件)的上端接觸上成型模100的下表面。由 此，如圖所示，使載置於板1013的基板2停止於不接觸上成型模100的上成型模100附近的位置。另外，基板2上表面和上成型模100下表面的間隔(gap)用符號G示出。此時，上成型模100藉由加熱器(未圖示)預先加熱。然後，在圖7的狀態下，藉由上成型模100的熱量將成型對象物(基板)2加熱一段時間，使其熱膨脹。
進一步，從圖14的狀態開始，在板1013的位置保持不變的狀態下，使設置在上成型模100上的吸引機構(未圖示，例如真空泵等)工作。由此，基板2被吸附在上成型模100上，如圖15所示，在接觸上成型模100的下表面的狀態下，被吸附、保持在上成型模100上。由此，將成型對象物(基板)2交接到包括上成型模100的成型模上。
之後，與圖23同樣藉由以致動器1014的汽缸1011壓縮活塞桿1012而使板1013下降。然後，使搬運機構1000退縮至成型模(壓機)的外部之後，以成型模將成型對象物(基板)2進行樹脂成型。
另外，在本實施例中，樹脂成型裝置的整體圖、成型模的結構及樹脂成型品的製造方法不被特別限定，例如能夠與實施例1(圖16~20)相同。
根據本發明，如前所述，能夠抑制或防止樹脂成型前的成型對象物的變形。本發明對於容易變形的薄型成型對象物(基板等)尤其有效，不過不限於此，能夠廣泛適用於任意成型對象物。
進一步，本發明不受上述實施例的限定，只 要在不脫離本發明主旨的範圍內，能夠根據需要，任意且恰當地進行組合、變化或選擇使用。
本申請案主張以2017年8月9日申請的日本申請特願2017-154594為基礎的優先權，其公開的全部內容納入本文中。

Claims (12)

  1. 一種成型對象物的搬運機構，其包括：載置樹脂成型前的成型對象物的成型對象物載置構件；和使前述成型對象物載置構件上下移動的上下移動機構；其特徵在於，在將前述成型對象物載置於前述成型對象物載置構件的狀態下進行搬運；藉由使前述成型對象物載置構件上升或者上升後下降，能夠使前述成型對象物停止於不接觸成型模的前述成型模附近的位置後，交接於前述成型模上；並且前述成型對象物的搬運機構進一步包括確定前述成型對象物載置構件停止位置的位置確定機構。
  2. 如請求項1所記載之搬運機構，其中，藉由前述成型對象物載置構件的上升而能夠使前述成型對象物載置構件停止於接觸前述成型模的位置上，藉由前述成型對象物載置構件的下降，能夠使前述成型對象物停止於不接觸成型模的前述成型模附近的位置後，交接於前述成型模上。
  3. 如請求項1或2所記載之搬運機構，其中，前述位置確定機構為藉由前述上下移動機構能夠上下移動的位置確定構件。
  4. 如請求項1或2所記載之搬運機構，其中，藉由前述位置確定構件接觸前述成型模而能夠確定前述成型對象物載置構件的停止位置。
  5. 如請求項3所記載之搬運機構，其進一步包括彈性構件；藉由前述彈性構件的伸縮，前述位置確定構件能夠上下移動。
  6. 如請求項3所記載之搬運機構，其進一步包括使前述位置確定構件上下移動的致動器；藉由以前述致動器的壓力設定來確定前述位置確定構件的停止位置而能夠確定前述成型對象物載置構件的停止位置。
  7. 如請求項6所記載之搬運機構，其中，藉由前述成型對象物載置構件的上下移動而能夠使前述成型對象物載置構件停止於不接觸成型模的前述成型模附近的位置，同時能夠使前述成型對象物載置構件停止於接觸前述成型模的位置；前述致動器的壓力能夠設定為對應前述2種停止位置的2種壓力。
  8. 一種樹脂成型裝置，其包括如請求項1至7中任一項所記載之搬運機構和前述成型模；其中，藉由前述搬運機構將前述成型對象物交接至前述成型模上；藉由前述成型模將前述成型對象物進行樹脂成型。
  9. 一種成型對象物向成型模的交接方法，其包括以下步驟：將樹脂成型前的成型對象物搬運到成型模附近的第一步驟；和使前述成型對象物上升或者上升後下降的第二步驟；其中，在前述第二步驟中，使前述成型對象物停止於不接觸前述成型模的前述成型模附近的位置；使前述成型對象物交接至前述成型模上。
  10. 如請求項9所記載之交接方法，其中，前述第二步驟包括：使前述成型對象物停止於不接觸前述成型模的前述成型模附近位置的步驟；使前述成型對象物接觸前述成型模並停止的步驟；使前述成型對象物再次離開前述成型模並停止於前述成型模附近位置的步驟；和使前述成型對象物再次接觸前述成型模並停止的步驟。
  11. 一種成型對象物向成型模交接的方法，其包括以下步驟：將樹脂成型前的成型對象物搬運到成型模附近的第一步驟；和使前述成型對象物上升或者上升後下降的第二步驟；其中，前述第一步驟包括：使前述成型對象物接觸前述成型模並停止的步驟；使前述成型對象物再次離開前述成型模並停止於前述成型模附近位置的步驟；和使前述成型對象物再次接觸前述成型模並停止的步驟。
  12. 一種樹脂成型品的製造方法，其包括以下步驟：藉由如請求項9至11中任一項所記載之交接方法而將前述成型對象物交接至前述成型模上的成型對象物交接步驟；和藉由前述成型模將前述成型對象物進行樹脂成型的樹脂成型步驟。
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