TWI633630B - 壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法、以及樹脂封裝品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種不使用脫模膜並能夠有效地將基板的雙面進行壓縮成形的壓縮成形裝置。一種包含具有上模100和下模200的成形模10的壓縮成形裝置，其特徵在於，下模底面部件220的上表面的至少一部分構成下模型腔201的底面，下模側面部件230的內側面的至少一部分構成下模型腔201的側面，藉由下模型腔201和上模型腔131將配置在兩個型腔之間的基板1的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝，藉由將下模底面部件220以及下模側面部件230各自分別升降，將藉由基板1的樹脂封裝得到的樹脂封裝品1B從下模型腔201脫模，藉由使起模桿143從上模型腔131上表面突出，將樹脂封裝品1B從上模型腔131脫模。

Description

壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法、以及樹脂封裝品的製造方法
本發明關於一種壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法。
在將基板的單面或雙面進行壓縮成形時，為了使壓縮成形(樹脂封裝)完畢的樹脂封裝品容易地脫模而使用脫模膜進行脫模(例如，專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2005-225133號公報。
但是，如使用脫模膜會使成本相應上升。並且，近年來例如出現了為了將電力設備(電力用半導體元件)進行樹脂封裝，而將封裝厚度增厚，並將框架(基板)的雙面進行樹脂封裝的品種。此時，如果為了增厚封裝厚度而將型腔的深度加深的話，在型腔中覆蓋脫模膜時，會擔心由於脫模膜的拉伸量增多，而脫模膜破損無法成形。
於是，本發明的目的是提供一種不使用脫模膜並能夠有效地將基板的雙面進行壓縮成形的壓縮成形裝置、樹脂 封裝品製造裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法。
為了達成所述目的，本發明的壓縮成形裝置包含具有上模和下模的成形模並以下述為特徵，即所述上模以及所述下模在各自相對的面上具有型腔，所述下模具有下模底面部件和下模側面部件，所述下模底面部件的上表面的至少一部分構成所述下模型腔的底面，所述下模側面部件的內側面的至少一部分構成所述下模型腔的側面，所述下模底面部件及所述下模側面部件各自可分別升降，所述上模具有能夠從所述上模型腔上表面進出的起模桿，藉由所述下模型腔和所述上模型腔將配置在所述兩個型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝，藉由使所述下模底面部件以及所述下模側面部件各自分別升降，而使藉由所述基板的樹脂封裝得到的樹脂封裝品從所述下模型腔脫模，並藉由使所述起模桿從所述上模型腔上表面突出而將所述樹脂封裝品從所述上模型腔脫模。
本發明的樹脂封裝品製造裝置以下述為特徵，即具有接收作為流動性樹脂原料的樹脂材料的材料接收模組和至少一個成形模組，所述成形模組具有所述本發明的壓縮成形裝置，至少一個所述成形模組相對於所述材料接收模組可安裝拆卸，至少一個所述成形模組相對於其他所述成形模組可安裝拆卸。
本發明的壓縮成形方法使用所述本發明的壓縮成形裝 置或所述本發明的樹脂封裝品製造裝置，包含將所述基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝的壓縮成形步驟和在所述壓縮成形之後，將所述樹脂封裝品從所述成形模脫模的脫模步驟，其特徵在於，在所述壓縮成形步驟中，藉由所述下模型腔和所述上模型腔將配置在所述兩個型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝，在所述脫模步驟中，藉由使所述下模底面部件及所述下模側面部件各自分別升降，而將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模，並藉由使所述起模桿突出於所述上模型腔上表面而將所述樹脂封裝品從所述上模型腔脫模。
本發明的樹脂封裝品的製造方法的特徵在於，使用所述本發明的壓縮成形方法來製造所述樹脂封裝品。
根據本發明，可提供一種不使用脫模膜並能夠有效地將基板的雙面進行壓縮成形的壓縮成形裝置、樹脂封裝品製造裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法。
1‧‧‧基板(電路板)
1A‧‧‧封裝前基板
1B‧‧‧封裝完畢基板(樹脂封裝品)
2‧‧‧晶片
3‧‧‧基板的孔
10‧‧‧成形模
20a、30a‧‧‧樹脂材料(顆粒樹脂)
20b‧‧‧流動性樹脂
20‧‧‧封裝樹脂(固化樹脂)
22‧‧‧彈性部件
100、101‧‧‧上模
110‧‧‧上模基塊
111‧‧‧第一上模基塊
112‧‧‧第二上模基塊
113‧‧‧第三上模基塊
114‧‧‧孔(貫通孔)
115‧‧‧擋板
116‧‧‧軸環
117‧‧‧螺栓
118‧‧‧支撐部件
119‧‧‧彈性部件
120‧‧‧上模邊塊
130‧‧‧上模型腔塊
131‧‧‧上模型腔
132‧‧‧排屑孔
140‧‧‧排出板
141‧‧‧第一排出板
142‧‧‧第二排出板
143、143A‧‧‧起模桿
143B‧‧‧起模桿驅動機構
144‧‧‧回位銷
150‧‧‧外部氣體隔絕部件(上模外部氣體隔絕部件)
150A、150B‧‧‧密封部件(O型圈)
200‧‧‧下模
201‧‧‧下模型腔
210‧‧‧下模基塊(下模側面部件用安裝板、第一連接部 件)
211‧‧‧第一下模基塊
212‧‧‧第二下模基塊
213‧‧‧框狀部件(第一連接部件)
220‧‧‧下模底面部件
220A‧‧‧內底面
221、221B‧‧‧(下模)底面部件用安裝部件(安裝部件)(第二連接部件)
222‧‧‧滾珠螺母(第二連接部件)
223‧‧‧滾珠螺桿(第二連接部件)
224‧‧‧馬達(第二驅動機構)
225‧‧‧貫通孔
226‧‧‧密封部件
230‧‧‧下模側面部件
230A‧‧‧內周面
231‧‧‧框架浮動銷(基板銷)
232‧‧‧基板位置決定部
233‧‧‧彈性部件
234‧‧‧推桿(起模桿下降抑制部件)
235‧‧‧彈性部件
236‧‧‧貫通孔(連通孔)
236A‧‧‧開口
241‧‧‧柱狀部件
242‧‧‧執行器
243‧‧‧頂面
244‧‧‧擴張部
250‧‧‧外部氣體隔絕部件(下模外部氣體隔絕部件)
300‧‧‧基板(框架)回收機構
301‧‧‧下部基台
302‧‧‧系桿
303‧‧‧上部基台
304‧‧‧升降盤
311‧‧‧馬達(第一驅動機構)
312‧‧‧滾珠螺桿(主連接部件)
313‧‧‧滾珠螺母(主連接部件)
314‧‧‧升降盤用安裝板(主連接部件)
321‧‧‧貫通孔(吸引用孔)
322‧‧‧吸引用配管
323‧‧‧真空泵(減壓源)
324‧‧‧轉換閥
400‧‧‧材料接收模組
401‧‧‧電源
402‧‧‧控制部
403‧‧‧基板材料接收部
404‧‧‧樹脂材料接收部
405‧‧‧材料輸送機構
406‧‧‧X方向導軌
407‧‧‧主搬運機構
408‧‧‧Y方向導軌
500‧‧‧釋放模組
501‧‧‧副搬運機構
502‧‧‧樹脂封裝品輸送機構
503‧‧‧匣
1000‧‧‧樹脂封裝品製造裝置
2000‧‧‧成形模組
E‧‧‧外部空間
S‧‧‧間隙
X1~X17‧‧‧示出下模側面部件的移動方向或力的施加方向的箭頭
Y1~Y9‧‧‧示出外部空間E和大氣之間的空氣流動的箭頭
Z1~Z15‧‧‧示出下模底面部件的移動方向或力的施加方向的箭頭
圖1為示意性地示出實施例1的壓縮成形裝置的成形模結構的剖視圖。
圖2為示意性地示出使用圖1的壓縮成形裝置的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一個步驟的剖視圖。
圖3為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖4為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂 封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖5為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖6為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖7為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖8為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖9為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖10為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖11為示意性地示出和圖2相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖12為示意性地示出實施例1的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的變形例的一個步驟的剖視圖。
圖13為示意性地示出和圖12相同的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖14為示意性地示出實施例1的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個變形例的一個步驟的剖視圖。
圖15為示意性地示出和圖14相同的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖16為示意性地示出和圖14相同的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖17為示意性地示出和圖14相同的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖18為示意性地示出實施例1的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的其他變形例的一個步驟的剖視圖。
圖19為示意性地示出實施例2的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一個步驟的剖視圖。
圖20為示意性地示出和圖19相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖21為示意性地示出和圖19相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖22為示意性地示出和圖19相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖23為示意性地示出和圖19相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖24為示意性地示出和圖19相同的壓縮成形方法(樹 脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖25為示意性地示出實施例3的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一個步驟的剖視圖。
圖26為示意性地示出和圖25相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖27為示意性地示出和圖25相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的又一個步驟的剖視圖。
圖28為示意性地示出實施例4的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一個步驟的剖視圖。
圖29為示意性地示出和圖28相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖30為示意性地示出實施例5的壓縮成形裝置以及壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一個步驟的剖視圖。
圖31為示意性地示出和圖30相同的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的另一個步驟的剖視圖。
圖32為示出在實施例6中，將下模型腔和封裝樹脂的間隙與作為成形模的外側空間的外部空間連通的形態的剖視圖。
圖33為示出將下模型腔和封裝樹脂的間隙與作為成形模的外側空間的外部空間連通的其他形態的剖視圖。
圖34為示意性地示出實施例7的樹脂封裝品製造裝置 的概略的平面圖。
下文中，將以舉例的方式對本發明進行進一步詳細的說明。但是，本發明並不限於以下的說明。
本發明的壓縮成形裝置可例如，所述下模側面部件以及所述下模底面部件的至少一個具有從其內表面(下模型腔側)貫通到外表面(外部空間側)的貫通孔，所述貫通孔的所述下模內表面側在藉由所述下模型腔進行樹脂封裝時，相對於所述下模型腔內表面關閉，在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，相對於所述下模型腔內表面開口。另外，使用該種本發明的壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法也可例如，在所述樹脂封裝步驟中，以所述貫通孔的所述下模內表面側相對於所述下模型腔內表面關閉的狀態，藉由所述下模型腔將所述基板的一個面進行樹脂封裝，並在所述脫模步驟中，在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，使所述貫通孔的所述下模內表面側相對於所述下模型腔內表面開口。
本發明的壓縮成形裝置可例如，所述下模側面部件具有從其內側面貫通到外側面的所述貫通孔，在藉由所述下模型腔進行樹脂封裝時，所述貫通孔的所述下模側面部件內側面側藉由所述下模底面部件關閉，在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，藉由使所述下模底面部件相對於所述下膜側面部件相對下降而所述下模側面部件的貫通孔的內側面側相對於所述下模型腔開口。另外，使用該種 本發明的壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法可例如，在所述樹脂封裝步驟中，所述貫通孔的所述下模側面部件內側面側以藉由所述下模底面部件關閉的狀態而藉由所述下模型腔將所述基板的一個面進行樹脂封裝，並在所述脫模步驟中，在使所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，藉由使所述下模底面部件相對於所述下模側面部件相對下降而將所述下模側面部件的貫通孔的內側面側相對於所述下模型腔開口。
本發明的壓縮成形裝置可例如，所述貫通孔的內部具有柱狀部件，所述柱狀部件可藉由向所述貫通孔的所述下模內表面側插入而關閉所述下模內表面側，並且，所述柱狀部件可藉由從所述貫通孔的所述下模內表面側拉出而打開所述下模內表面側。另外，使用該種本發明的壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法可例如，在所述樹脂封裝步驟中，以藉由所述柱狀部件插入所述貫通孔的所述下模內表面側而關閉所述下模內表面側的狀態，藉由所述下模型腔將所述基板的一個面進行樹脂封裝，並在所述脫模步驟中，藉由將所述柱狀部件從所述貫通孔的所述下模內表面側拉出而打開所述下模內表面側。
另外可例如，所述貫通孔設置在所述下模底面部件，所述下模底面部件的貫通孔從所述下模底面部件的上表面貫通到下表面，並進一步具有插入所述下模底面部件的貫通孔內的柱狀部件，在藉由所述下模型腔進行樹脂封裝時，所述下模底面部件的貫通孔的上表面側藉由所述柱狀 部件而關閉，在將樹脂封裝的所述基板從所述下模型腔脫模時，藉由將所述柱狀部件相對於所述下模底面部件相對下降而使所述下模底面部件的貫通孔的上表面側相對於所述下模型腔內表面開口。
本發明的壓縮成形裝置可例如，所述下模側面部件具有框架浮動銷，所述框架浮動銷能夠載置基板，同時能夠從所述下模側面部件上表面進出。另外，使用該種本發明的壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法可例如，在所述脫模步驟中，在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，以所述樹脂封裝品載置於所述框架浮動銷上的狀態，使所述框架浮動銷從所述下模側面部件上表面突出。
本發明的壓縮成形裝置可例如，所述框架浮動銷以從所述下模側面部件上表面朝向上方突出的方式設置，所述框架浮動銷可將所述基板以從所述下模側面部件上表面脫離的狀態載置。另外可例如，所述框架浮動銷在其前端包含突起狀的基板位置決定部，所述框架浮動銷可藉由所述基板位置決定部插入設置在所述基板的貫通孔而載置所述基板。
本發明的壓縮成形方法可例如，所述壓縮成形步驟包含：在所述上模型腔以及所述下模型腔中填滿流動性樹脂的步驟、將所述成形模閉模的步驟、和在將所述成形模閉模的狀態下，藉由將所述兩個型腔中的所述流動性樹脂固化而形成固化樹脂(封裝樹脂)的步驟。
本發明的壓縮成形裝置可例如進一步具有下部基台、 和直立設置在所述下部基台的支撐部件、設置在所述支撐部件的上部並與所述下部基台互相面對的上部基台、安裝成可在所述支撐部件的中間部升降的升降盤、安裝在所述下部基台的第一驅動機構、安裝在所述升降盤的第二驅動機構、連接所述第一驅動機構和所述升降盤的主連接部件、連接於所述下模側面部件的第一副連接部件、和連接於所述下模底面部件的第二副連接部件，所述上模設置在所述上部基台，所述第一副連接部件連接於所述升降盤，所述第二副連接部件連接於所述第二驅動機構，所述下模側面部件藉由由所述第一驅動機構上下驅動的所述升降盤而被上下驅動，所述下模底面部件藉由所述第二驅動機構而被上下驅動。另外，使用該種壓縮成形裝置的本發明的壓縮成形方法例如可包含：將連接於所述第一副連接部件的所述下模側面部件和連接於所述第二副連接部件的所述下模底面部件雙方進行上升的步驟；將所述下模側面部件抵觸存在於上模側的部件後，繼續將所述下模底面部件上升的步驟；藉由在規定位置上停止所述下模底面部件而形成所述下模型腔的步驟；在成形固化樹脂的步驟之後，在藉由所述下模底面部件的上表面(內底面)支撐固化樹脂的下表面(頂面)的狀態下，藉由使所述下模側面部件下降而從所述下模側面部件的內側面(內周面)分離所述固化樹脂的外側面(外周面)的步驟；在成形所述固化樹脂的步驟之後，在由所述下模側面部件的內側面(內周面)支撐所述固化樹脂的內側面(內周面)的狀態下，藉由使所述下模底面 部件下降而從所述下模底面部件的上表面(內周面)分離所述固化樹脂的下表面(頂面)的步驟；使所述下模側面部件和所述下模底面部件雙方下降的步驟；和取出樹脂封裝品的步驟，使用設置在具有所述壓縮成形裝置的所述下部基台的所述第一驅動機構，藉由所述主連接部件上下驅動所述升降盤而使藉由所述第一副連部件連接在所述升降盤的所述下模側面部件升降，也可使用設置在升降盤的所述第二驅動機構而使藉由所述第二副連接部件連接在所述第二驅動機構的下模底面部件升降。
本發明的壓縮成形裝置可例如進一步具有下部基台、和直立設置在所述下部基台的支撐部件、設置在所述支撐部件的上部並與所述下部基台互相面對的上部基台、安裝成可在所述支撐部件的中間部升降的升降盤、安裝在所述下部基台的第一驅動機構、安裝在所述升降盤的第二驅動機構、連接所述第一驅動機構和所述升降盤的主連接部件、連接在所述下模側面部件的第一副連接部件、和連接在所述下模底面部件的第二副連接部件，所述上模設置在所述上部基台，所述第一副連接部件連接所述第二驅動機構，所述第二副連接部件連接在所述升降盤，所述下模底面部件藉由由所述第一驅動機構上下驅動的所述升降盤而被上下驅動，所述下模側面部件藉由所述第二驅動機構而被上下驅動。另外，使用該種壓縮成形裝置的本發明的壓縮成形方法例如可包含：將連接在所述第一副連接部件的所述下模側面部件和連接在所述第二副連接部件的所述下 模底面部件上升的步驟；將所述下模側面部件抵觸上模側的部件後，繼續將所述下模底面部件上升的步驟；藉由在規定位置上停止所述下模底面部件而形成所述下模型腔的步驟；藉由在成形固化樹脂的步驟之後使所述下模側面部件下降而從所述下模側面部件的內側面(內周面)分離所述固化樹脂的外側面(外周面)的步驟；藉由在支撐所述固化樹脂的外側面(外周面)的狀態下使所述下模底面部件下降而從所述下模底面部件的上表面(內底面)分離所述固化樹脂的下表面(頂面)的步驟；使所述下模側面部件和所述下模底面部件下降的步驟；和取出樹脂封裝品的步驟，使用設置在具有所述壓縮成形裝置的所述下部基台上的所述第一驅動機構，藉由所述主連接部件將所述升降盤上下驅動而升降藉由所述第二副連接部件連接在所述升降盤上的所述下模底面部件，使用設置在升降盤上的所述第二驅動機構而升降藉由所述第一副連接部件連接在所述第二驅動機構上的下模側面部件。
本發明的壓縮成形裝置可例如進一步具有起模桿下降抑制部件，所述起模桿下降抑制部件藉由使所述下模底面部件以及所述下模側面部件各自分別升降而抑制在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時使所述起模桿下降的力起作用。在該情況中，可例如所述下模具有所述起模桿下降抑制部件，並在閉模以及中間閉模狀態下，藉由所述起模桿下降抑制部件而對所述起模桿施加向上的力。然後，可藉由將所述下模底面部件以及所述下模側面部件各自分 別升降，而在將所述樹脂封裝品從所述下模型腔脫模時，藉由所述向上的力抑制使所述起模桿下降的力起作用。更具體而言，例如如後述的實施例般，在閉模以及中間閉模的狀態下，所述起模桿下降抑制部件抵接在與所述起模桿結合的部件(排出板和回位銷)的一部分上，並藉由所述起模桿下降抑制部件對與所述起模桿結合的部件(排出板和回位銷)施加向上的力，而與所述起模桿結合的部件(排出板和回位銷)被推升，由此，間接地對所述起模桿施加向上的力。
另外，在本發明的壓縮成形裝置中，所述下模具有的所述貫通孔例如可為設置在所述下模上，並連通所述下模型腔內表面(下型腔模面)和所述下模的外側的外部空間的連通孔。所述連通孔例如可在所述型腔內表面上具有藉由所述連通孔形成的開口。另外，使用該種壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法可例如具備，在成形所述固化樹脂的步驟之後，將設置在所述下模並構成所述下模型腔的模面，使用與所述下模的外側的外部空間連通的連通孔設置於構成所述下模型腔的模面，並經由具有所述連通孔的開口，將所述固化樹脂的表面連通至所述外部空間的步驟。
另外，在本發明的壓縮成形裝置中可例如，所述連通孔設置於所述下模側面部件，設置所述連通孔的位置可為在所述下模側面部件的模面和所述下模型腔內的封裝樹脂之間開始形成間隙之後連通所述間隙和所述外部空間的位 置。另外，使用該種壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法例如可在分離所述固化樹脂的頂面的步驟中進行連通所述固化樹脂的表面的步驟。
另外，在本發明的壓縮成形裝置中可例如，所述連通孔具有設置在由所述下模側面部件或所述底面部件中的至少一個組成的連通用部件上且插入所述連通孔並可進退的柱狀部件；設置在所述柱狀部件並嵌合於所述開口的頂面；在所述連通孔中，從朝向所述連通孔從所述開口延伸的方向形成的連通方向後退的位置朝向所述外部空間設置、並平面視為包含所述柱狀部件的截面形狀且具有比所述截面形狀更加擴展的部分的擴張部，並在所述頂面到達所述開口為止，藉由所述柱狀部件朝向所述下模型腔前進而所述頂面堵住所述開口，藉由所述柱狀部件朝向所述連通方向後退而包含所述開口和所述擴張部的所述連通孔與所述外部空間連通。另外，使用該種壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法可例如，在開始在所述上模型腔以及所述下模型腔中填滿流動性樹脂的步驟之前，在所述柱狀部件的頂面到達所述所述開口為止，使所述柱狀部件朝向所述下模型腔前進而使用所述頂面堵住所述開口，並在成形固化樹脂的步驟之後，藉由使所述柱狀部件朝向連通方向後退而進行連通所述固化樹脂表面的步驟。
另外，在本發明的壓縮成形裝置中可例如，所述第一副連接部件連接在多個成形模各自具有的所述下模側面部件，所述第二副連接部件連接在多個成形模各自具有的所 述下模底面部件。
另外，本發明的壓縮成形裝置例如可包含，設置在所述上部基台和所述第一副連接部件之間，為了將至少包含所述下模型腔以及所述上模型腔的空間成為與外部氣體隔絕的封閉空間的外部氣體隔絕部件；設置在所述上部基台和所述第一副連接部件之間的至少一個密封部件；和連接於所述封閉空間並對所述封閉空間進行減壓的減壓機構。另外，使用該種壓縮成形裝置的所述本發明的壓縮成形方法例如可具有，藉由將至少包含所述下模型腔以及所述上模型腔的空間與外部氣體隔絕而形成封閉空間的步驟、和至少到完成閉模步驟為止的期間內對所述封閉空間進行減壓的步驟。
本發明的“樹脂封裝”雖然意為例如樹脂固化(硬化)的狀態，但不限於此。亦即，在本發明中，“樹脂封裝”可以是至少樹脂閉模時的模型腔內被填滿的狀態，也可以是樹脂未固化(硬化)而流動的狀態。
另外，在本發明中“載置”包含“固定”。
另外，一般“電子部件”有時候指進行樹脂封裝前的晶片，有時候指將晶片進行了樹脂封裝的狀態，但在本發明中除非另外指明，在簡稱為“電子部件”的情況下指所述晶片已進行了樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”指至少一部分未被進行樹脂封裝而露出的狀態的晶片，包含進行樹脂封裝前的晶片、一部分進行了樹脂封裝的晶片、多個晶片中的至少一個未進 行樹脂封裝而露出的狀態的晶片。具體而言，本發明的“晶片”可列舉例如積體電路(IC)、半導體晶片、電力控制用的半導體元件等的晶片。在本發明中，為了將至少一部分未進行樹脂封裝而露出的狀態的晶片和樹脂封裝後的電子部件區分開，方便起見稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”如果是至少一部分未進行樹脂封裝而露出的狀態的晶片，則沒有特別限定，也可以不是晶片狀。
另外，作為根據本發明的樹脂封裝裝置或樹脂封裝方法進行了樹脂封裝的基板(也稱為框架或插入器)沒有特別限定，例如可為引線框、配線基板、晶片、陶瓷基板等，例如也可為印製基板等的電路板(circuit board)。在本發明中，例如可僅將所述基板的一個面進行樹脂封裝，也可將雙面進行樹脂封裝。另外，所述基板例如可為在其一個面或雙面上安裝有晶片的安裝基板。所述晶片的安裝方法沒有特別限定，不過例如可列舉引線接合、倒裝晶片接合等。在本發明中，例如可藉由將所述安裝基板的一個面或雙面進行樹脂封裝而製造所述晶片被進行了樹脂封裝的電子部件。另外，藉由本發明的樹脂封裝裝置而進行了樹脂封裝的基板的用途沒有特別限定，不過例如可列舉行動通訊終端用的高頻模組基板、電力控制用模組基板、機械控制用基板等。另外，在本發明中，“基板”例如可為引線框或矽晶片。另外，如果能夠成形，基板的形狀可使用任意形狀和形態，例如可使用平面視為矩形和圓形的基板。
另外，在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面 部的電極(焊盤)上具有被稱為焊球(bump)的鼓包狀的突起電極的IC晶片，或者如其般的晶片形態。可將該晶片例如朝下(面朝下)安裝於印製基板等的接線部。所述倒裝晶片，例如可用作無引線接合法用的晶片或安裝方法的一種。
在本發明中，“樹脂封裝品”不被特殊限定，不過例如可為將晶片以壓縮成形等進行樹脂封裝的電子部件。另外，本發明的“樹脂封裝品”例如可為為了製造半導體產品、電路模組等的單個或多個電子部件的中間品。另外，本發明的“樹脂封裝品”不限定於將晶片進行了樹脂封裝的電子部件以及其中間品，也可以是除此之外的樹脂封裝產品等。
另外，在本發明中，作為為了進行樹脂封裝的樹脂，沒有特別限定，例如可為環氧樹脂和矽酮樹脂等熱固性樹脂，可為熱塑性樹脂。另外，可為部分包含熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給給樹脂封裝裝置的樹脂形態，例如可列舉顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。
在本發明中，“流動性樹脂”如果是具有流動性的樹脂則不被特別限制，例如可列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。另外，在本發明中“液狀”意為在常溫(室溫)下具有流動性，並藉由力起作用而流動的樹脂，不涉及流動性的高低，也就是說不涉及黏度程度。即在本發明中“液狀樹脂”為在常溫(室溫)下具有流動性，並藉由力起作用而流動的樹脂。另外，在本發明中，“熔融樹脂”是指，例如藉由熔 融而成為具有液狀或流動性的狀態的樹脂。所述熔融樹脂的形態不被特殊限定，例如為可供給給成形模的型腔和槽等的形態。
接下來，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。為了便於說明，對各圖式進行適當省略、誇張等而示意性地描述。
【實施例1】
在圖1的剖視圖中示意性地示出本發明的壓縮成形裝置的結構一例。另外，在同圖中，為了簡化而就成形模以外的部分(驅動機構等)省略了圖示。如圖所示，該壓縮成形裝置包含具有上模100和下模200的成形模10。上模100具有上模型腔131。下模200具有下模型腔201。所述下模200具有下模底面部件220和下模側面部件230。如圖所示，下模底面部件220的上表面構成下模型腔201的底面。另外，下模側面部件230的內側面的一部分構成了下模型腔201的側面。下模底面部件220以及下模側面部件230分別連接在驅動機構(圖示略)上，可各自升降。上模100具有可從上模型腔131上表面進出的起模桿143。藉由下模型腔201，如後述般可將基板的一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。藉由上模型腔131，如後述般可將所述基板的另一個面以壓縮成形進行樹脂封裝。另外，如後述般，藉由將下模底面部件220以及下模側面部件230各自分別升降，而可將所述基板被進行了樹脂封裝的樹脂封裝品從下模型腔201脫模。另外，可藉由使起模桿143從上模型腔 131上表面突出，而將所述樹脂封裝品從上模型腔131脫模。
就圖1的成形模10的結構進行更詳細的說明。首先，上模100由上模基塊110、上模邊塊120、上模型腔塊130、排出板140以及上模外部氣體隔絕部件150構成。就上模基塊110而言，將第一上模基塊111、第二上模基塊112以及第三上模基塊113從下往上依次層疊固定而構成。就第三上模基塊113而言，僅在其下表面的中心部分層疊並固定有第一上模基塊111以及第二上模基塊112。另外，在本發明中，“A上固定有B”的情況包含“A上安裝有其他部件(包含彈性體)，該其他部件上固定有B”的情況。
就排出板140而言，第一排出板141以及第二排出板142分別從下依次層疊固定而構成。在第二排出板142上，起模桿143以及回位銷144各自以從第二排出板142的下表面突出的方式固定。起模桿143以及回位銷144各自貫通上模型腔塊130。起模桿143藉由上下移動而可從上模型腔131的上表面進出。回位銷144藉由上下移動而可從上模型腔塊130下表面的上模型腔131的外側進出。
第一上模基塊111以及第二上模基塊112各自具有貫通孔。如圖所示，在第一上模基塊111的貫通孔中插入有軸環116，進一步在軸環116的內部貫通孔中插入有螺栓117。螺栓117可在軸環116的所述貫通孔內上下移動。螺栓117的頭部(邊沿)配置在第二上模基塊112的貫通孔內。與螺栓117的頭部相反側的前端固定在第二排出板142 內的螺絲孔內。由此，藉由螺栓117頭部卡在第一上模基塊111的上表面，而螺栓117以及排出板140不會下落。軸環116的外側由可上下伸縮的彈性部件119所包圍。另外，在第一上模基塊111的下表面上設置有擋板115。排出板140上升時，藉由排出板140上表面(第二排出板142上表面)接觸擋板115而停止排出板140的進一步上升。
上模邊塊120以包圍排出板140的周圍的方式配置。上模邊塊120的上端在第一上模基塊111的下表面，上模邊塊120的下端在上模型腔塊130的上表面分別固定。由此，上模型腔塊130藉由上模邊塊120固定於上模基塊110。排出板140可在上模基塊110、上模邊塊120以及上模型腔塊130包圍出的空間內上下移動。另外，在排出板140的中心部中設置有貫通孔，並貫通有支撐部件118。支撐部件118配置在上模型腔塊130和上模基塊110之間，起到支撐上模邊塊120(支撐上模型腔塊130)的作用。支撐部件118可固定在第一上模基塊111或上模型腔塊130的至少一個上。
在第三上模基塊113中，第一上模基塊111以及第二上模基塊112層疊的部分的外側上設置有孔(貫通孔)114。如後述般，藉由貫通孔114，可將成形模10的內部進行減壓。另外，在第三上模基塊113中，在貫通孔114的更外側的下表面上，以包圍上模基塊110、上模邊塊120、上模型腔塊130以及排出板140的外側的方式固定有上模外部氣體隔絕部件150。在上模外部氣體隔絕部件150的下表 面上安裝有O型圈150A。另外，代替O型圈，O型圈150A可為具有相同功能的密封部件。另外，O型圈(密封部件)的安裝位置沒有特別限定。例如，可代替上模外部氣體隔絕部件而在後述的下模外部氣體隔絕部件上安裝O型圈(密封部件)。另外，O型圈(密封部件)只要能夠隔絕外部氣體，可任意進行安裝。
框架浮動銷(基板銷)231在載置於下模側面部件230內部的彈性部件233的狀態下，以從下模側面部件230的上表面朝向上方突出的方式配置。另外，在同圖中，框架浮動銷231為階梯式銷，在其前端包含突起狀的基板位置決定部232。框架浮動銷231可將基板在從下模側面部件230上表面脫離的狀態下載置。具體而言，例如可藉由在設置於基板的貫通孔中插入基板位置決定部232，而在從下模側面部件230脫離的狀態下固定。但是，在本發明中，框架浮動銷的結構不限於此，例如，可以沒有基板位置決定部，並且例如在基板上也可以沒有用於插入基板位置決定部的孔(貫通孔)。
另外，框架浮動銷231的基板位置決定部232可插入上模型腔塊130下表面的排屑孔132中。由此，如後述般，在閉模時可避免基板和上模型腔塊130下表面之間形成間隙。
進一步，在下模側面部件230中，在框架浮動銷231的外側上，推桿(起模桿下降抑制部件)234在載置於下模側面部件230內部的彈性部件235的狀態下，以從下模側面 部件230的上表面朝向上方突出的方式設置。推桿234設置在面對上模的回位銷144的位置，並如後所述，閉模時，推桿234和回位銷144抵接。
進一步，在下模側面部件230上設置有貫通孔236。貫通孔236從下模側面部件230的內側面貫通到外側面。如後述般，在藉由下模型腔201進行樹脂封裝時，設置在下模側面部件230的貫通孔236的內側面側藉由下模底面部件220關閉。然後，在將樹脂封裝品從下模型腔201脫模時，藉由使下模底面部件220相對於下模側面部件230相對下降而設置在下模側面部件230的貫通孔236的內側面側相對於下模型腔201開口。
就下模基塊210而言，第一下模基塊211以及第二下模基塊212從上開始依次層疊固定。然後，下模側面部件230固定在第一下模基塊211上。
在第二下模基塊212的上表面的周緣部上，以包圍第一下模基塊211、下模底面部件220以及下模側面部件230的方式固定有下模外部氣體隔絕部件250。下模外部氣體隔絕部件250配置在面對上模外部氣體隔絕部件150的位置上。如後述般，閉模時，下模外部氣體隔絕部件250的上端抵接O型圈150A。
下模基塊210連接在驅動機構(圖示略)上，並能夠與下模側面部件230以及下模外部氣體隔絕部件250一起升降。
在下模底面部件220的下表面上固定有下模底面部件 用安裝部件(安裝部件)221。安裝部件221貫通第一下模基塊211以及第二下模基塊212。安裝部件221連接在驅動機構(圖示略)上，並能夠與下模基塊210、下模側面部件230以及下模外部氣體隔絕部件250分別升降。
接下來，將使用圖2至圖11就使用圖1的壓縮成形裝置的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)的一例進行說明。
首先，如圖2所示，給下模型腔201內供給顆粒樹脂(樹脂材料)20a。此時，在供給顆粒樹脂20a之前，可事先藉由加熱機構(圖示略)加熱下模200全體。顆粒樹脂20a的供給方法沒有特別限定，例如可使用搬運機構(圖示略)等將顆粒樹脂20a搬運至下模型腔201的位置為止。另外，例如可使用計量機構(圖示略)將適量的顆粒樹脂20a供給給下模型腔201內。
另外，顆粒樹脂20a在本實施例中例示為顆粒樹脂，但不限於此。例如，顆粒樹脂20a只要在常溫下為固體形狀則可以是任意形狀(例如，粉狀、顆粒狀、塊狀、片狀、薄片狀等)。另外，樹脂材料20a例如可為熱固性樹脂(例如環氧樹脂、矽酮樹脂等)，也可為熱塑性樹脂。
接下來，如圖3所示，在框架浮動銷231上供給(載置)基板(框架)1。具體而言，藉由將框架浮動銷231前端的基板位置決定部232插入基板1的孔3中，而在框架浮動銷231上供給(載置)基板1。另外，在同圖中，基板1的雙面固定有晶片(未被進行樹脂封裝的電子部件)2，並構成封裝 前基板1A。但是，在本發明中，基板並不限於此。例如可使用未固定有晶片的基板，如後述般，基板上沒開孔也可以。另外，例如雖然並未圖示，但也可藉由為了電連接晶片2和基板(框架)1的焊線(引線接合)而連接晶片2和基板1。
另外，此時，藉由加熱機構(圖示略)加熱下模200，如圖3所示，藉由下模200的熱而顆粒樹脂20a熔融，變化為流動性樹脂(熔融樹脂)20b。如上所述，在供給顆粒樹脂20a之前，可事先藉由所述加熱機構加熱下模200全體。
其次，如圖4所示，將下模200全體向箭頭X1的方向上升而進行中間閉模。更具體而言，藉由設置在下模下方並藉由下模基塊210連接在下模側面部件230上的所述驅動機構(模開閉機構，圖示略)而使下模200全體上升至下模外部氣體隔絕部件250和O型圈150A接觸的位置(中間閉模的位置)為止。如圖所示，在該中間閉模狀態下，基板1(封裝前基板1A)並未被下模側面部件230以及上模型腔塊所夾持(夾住)，而是載置於框架浮動銷231上並仍舊從下模側面部件230上表面浮起。另外，藉由下模的推桿234的前端抵接於上模的回位銷144的前端，而排出板140全體成為藉由推桿234稍微推起的狀態。
另外，在中間閉模的狀態下，例如O型圈(密封部件)150A接觸下模外部氣體隔絕部件250，或者由於接觸時的壓力而開始變形，但是不會完全壓扁。
接下來，根據圖4的狀態如圖5所示，從第三上模基 塊113的孔114將成形模10內的空氣向箭頭Y1的方向吸引而強制排出，並將成形模10的內部進行減壓。空氣吸引可使用吸引機構(圖示略)。吸引機構沒有特別限定，例如可使用真空泵等。
接下來，如圖6所示進行閉模(又稱最終閉模或完全閉模)。具體而言，如圖所示，將下模200全體向箭頭X2示出的方向進一步上升，並將基板1(封裝前基板1A)藉由下模側面部件230以及上模型腔塊130夾持(夾住)並保持。此時，排出板140全體藉由回位銷144被推桿234推升而上升。然後，如圖所示，藉由第二排出板142的上表面抵接擋板115而排出板140停止上升。
另外，在閉模(最終閉模)的狀態下，如上所述，基板1(封裝前基板1A)被下模側面部件230以及上模型腔塊130夾持(夾住)並保持。另外，密封部件150A為例如夾在上模外部氣體隔絕部件150和下模外部氣體隔絕部件250之間而壓扁的狀態。
接下來，如圖7所示，使下模底面部件220上升而將基板1的雙面進行壓縮成形。即如圖所示，藉由和所述模開閉機構不同的、連接在下模底面部件220的所述驅動機構(底面部件驅動機構，圖示略)將下模底面部件220向箭頭Z1的方向上升。藉由下模底面部件220的上升，如圖所示，流動性樹脂(熔融樹脂)20b從基板1的孔3流入上模型腔131內，在上模型腔131以及下模型腔201中填充樹脂並加壓流動性樹脂20b。另外，上模100可事先藉由加 熱機構(圖示略)進行加熱。上模100的加熱機構可與下模200的加熱機構為同一個，也可為不同。
然後，隨著時間流逝，如圖8所示，流動性樹脂20b固化並形成樹脂封裝品(樹脂成形體、封裝)1B。另外，例如在流動性樹脂20b為熱固性時，可藉由進一步加熱上模100以及下模200而固化(硬化)。另外，例如在流動性樹脂20b為熱塑性時，可藉由停止加熱上模100以及下模200而固化。樹脂封裝品1B由基板1(包含基板的孔3)、封裝樹脂20、藉由固定在基板1的封裝樹脂20而進行樹脂封裝的晶片2形成。在形成樹脂封裝品1B(流動性樹脂的固化)之後，如圖8所示，使下模底面部件220向箭頭Z2方向下降而使下模封裝底面(樹脂封裝品1B的下模型腔側的封裝樹脂20的底面)脫模。此時，設置在下模側面部件230的貫通孔236和下模底面部件220以及下模側面部件230的滑動空間(圖示略)與下模型腔201連通。由此，可在下模型腔201和下模側面部件230的外表面之間形成空氣通道。由此，可防止因脫模而形成的下模封裝底面和下模底面部件220的上表面之間的空間因下模底面部件220的下降而減壓並被引進下模封裝(下模型腔側的封裝樹脂20)中。另外，此時如圖所示，可藉由上模的孔114的吸引而解除減壓。
接下來，如圖9所示，藉由所述底面部件驅動機構使下模底面部件220向箭頭Z3的方向上升，並使其抵接下模封裝底面(樹脂封裝品1B的下模型腔側的封裝樹脂20 的底面)。這是為了抑制在後續步驟中將下模封裝側面(樹脂封裝品1B的下模型腔側的封裝樹脂20的側面)脫模時基板1的變形。
然後，如圖10所示，藉由所述模開閉機構使下模側面部件230下降從而將下模封裝側面脫模。此時，為了下模底面部件220不下降，而藉由所述底面部件驅動機構先使下模底面部件220向箭頭Z3的方向加壓(上升)。另外此時，在圖10中，即使使下模側面部件230下降，也沒有解除藉由下模的推桿234的、推升上模的回位銷144的力。這是由於藉由配置在推桿234的下方的彈性部件235而推升推桿234的力起了作用。由此，即便使下模側面部件230下降也防止了或抑制了使上模的起模桿143下降的力起作用。
另外，在本發明中，推桿以及回位銷為任意，可設置也可不設置。但是在圖10中，在假如不設置推桿234而以回位銷144和下模側面部件230接觸的方式構成的情況下，如果使下模側面部件230下降，則會解除推升回位銷144的力。此時，基於第二排出板142上方的彈性部件119的彈力經由起模桿144而施加在上模封裝(樹脂封裝品1B的上模型腔側的封裝樹脂20)上。為了防止由該力引起的上模封裝的損壞等，而較佳設置推桿。
進一步如圖11所示，藉由所述模開閉機構進一步將下模200全體向箭頭X4的方向下降。此時，先解除下模底面部件220推升樹脂封裝品1B的力。藉由進一步使下模 200向箭頭X4的方向下降而解除藉由推桿234的、推升回位銷144的力。然後，上述的藉由第二排出板142上方的彈性部件119的彈力藉由起模桿143往下壓上模封裝，並由此上模封裝藉由起模桿143而脫模。如此以完成雙面封裝(樹脂封裝品1B的雙面的封裝樹脂20)的脫模。
以上可以圖2至圖11所說明般進行本實施例的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)。但是本發明的壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法並不限於此。
根據本發明，例如以圖1至圖11所說明般，藉由使起模桿從上模型腔上表面突出而使樹脂封裝品從上模型腔脫模，同時藉由使下模底面部件以及所述下模側面部件各自分別升降而使樹脂封裝品從下模型腔脫模。由此，即使不使用脫模膜也能夠將藉由壓縮成形將基板的雙面進行樹脂封裝而形成的樹脂封裝品的雙面穩定地脫模。即根據本發明可有效地將基板的雙面壓縮成形。
另外，在本發明中，框架浮動銷為任意，可設置也可不設置。例如可不設置框架浮動銷而將基板直接載置於(設置)下模側面部件上表面。不過，藉由將基板(框架)設置在框架浮動銷上，基板給下模型腔蓋上蓋而防止阻塞下模型腔，因此可更加穩定地將下模型腔內進行減壓。另外，藉由使用框架浮動銷，例如即使在由於減壓(由於從樹脂內部產生的氣體等)而樹脂發泡的情況下，也可抑制或防止發泡的樹脂接觸框架。由此可抑制或防止所述樹脂沿著框架而樹脂洩漏。
另外，在圖2至圖11的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)中，先使下模封裝的底面脫模，之後使側面脫模。但是，也可反轉該順序，先使下模封裝的側面脫模，之後使底面脫模。
另外，在圖12以及圖13中示出圖1至圖11的壓縮成形裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法的變形例。在該例中，代替下模200，將基板1設置於上模100。另外，在該壓縮成形裝置中，上模的結構和圖1至圖11不同。具體而言，如圖12所示，該壓縮成形裝置的上模101不具有排出板140、回位銷144、擋板115、軸環116、螺栓117、支撐部件118以及彈性部件119。上模型腔塊130直接固定在第一上模基塊111的下表面。另外，該上模101代替圖1至圖11的起模桿143而在上模型腔塊130以及第一上模基塊111的內部具有起模桿143A。起模桿143A可藉由設置在第二上模基塊112以及第三上模基塊113的內部的起模桿驅動機構143B，而可從上模型腔131的上表面進出。另外，上模型腔塊130的排屑孔132未在圖12中圖示。但是，圖12的上模型腔塊130和圖1至圖11同樣可具有插入下模的框架浮動銷基板位置決定部的排屑孔。除此之外，圖12的上模101和圖1至圖11的上模100相同。另外，下模雖然未在圖12圖示，但是例如可與圖1至圖11的下模200相同。另外，例如下模的推桿234以及彈性部件235沒有也可以。這是由於圖12的上模101沒有抵接推桿234的回位銷。
使用圖12的壓縮成形裝置的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)沒有特別限定，例如除了將基板1(封裝前基板1A)代替下模200設置(固定)在上模型腔塊130的下表面之外可與圖2至圖11相同。圖12表示形成樹脂封裝品1B且下模封裝(樹脂封裝品1B的下模型腔側的封裝樹脂20)脫模完成的狀態。如圖所示，樹脂封裝品1B設置(固定)在上模型腔塊130的下表面。在該狀態下，如圖所示，在將成形模開模之後，將基板(框架)回收機構300配置在樹脂封裝品1B的下方。基板回收機構300如圖所示，周緣部向上方隆起，並能夠載置樹脂封裝品1B的基板1的未被封裝樹脂20進行封裝的周緣部。然後，如圖13所示，藉由起模桿驅動機構143B使起模桿從上模型腔131上表面突出而使上模封裝(樹脂封裝品1B的上模型腔側的封裝樹脂20)脫模。然後，如圖所示，在基板回收機構300上載置樹脂封裝品1B並回收。
進一步，圖14至圖17示出圖1至圖11的壓縮成形裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法的其他變形例。在該例中，在壓縮成形之後先將上模脫模，之後將下模脫模。除此之外和圖1至圖11相同。另外，雖然成形模10的結構也和圖1至圖11相同，但是在圖14至圖17中，就下模側面部件230的框架浮動銷231、基板位置決定部232、彈性部件233、推桿234以及彈性部件235而言，為了簡化而省略圖示。
就根據圖14至圖17的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製 造方法)進一步具體地進行說明。首先，如圖14所示，將基板1(封裝前基板1A)設置在下模，同時成為下模型腔201記憶體在流動性樹脂(熔融樹脂)20b的狀態。該步驟可按照和圖2至圖3相同的步驟進行。
接下來，如圖15所示，使下模200上升，並使用流動性樹脂20b填滿下模型腔201以及上模型腔131的雙方，而將基板1的雙面進行樹脂封裝。該步驟可按照和圖4至圖7相同的步驟進行。
接下來，在流動型樹脂固化成為封裝樹脂20而形成樹脂封裝品1B並完成壓縮成形(樹脂封裝)之後，如圖16所示，藉由所述開模機構(驅動機構)使下模200的全體下降而使上模封裝脫模。具體而言，如果使下模200全體下降，則解除下模200藉由上模的回位銷144而推升排出板140全體的力。由此，由於起模桿143和排出板140全體一起下降，而上模封裝被起模桿143往下壓而脫模。
進一步，如圖17所示，使下模底面部件220借助所述底面部件驅動機構而上升，並使下模封裝側面脫模。之後使下模封裝底面脫模。如此可進行圖14至圖17的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)。雖然未圖示將下模封裝底面脫模的步驟，但例如可根據圖17的狀態再次閉模而在使用上模型腔部件130以及下模側面部件230夾住基板1之後，和圖8同樣僅將下模底面部件220下降。另外，可反轉下模封裝的側面以及底面的脫模順序，而可先將底面脫模之後再將側面脫模。
進一步，圖18示出圖1至圖11的壓縮成形裝置、壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法的其他變形例。如圖所示，該例子除了在基板1上沒有孔3之外和圖1至圖11相同。圖18的成形模10的結構和圖1至圖11完全相同。在圖18的例子中，由於基板1上沒有孔3，無法使下模型腔201內的流動性樹脂20b流動至上模型腔131側。因此，如圖所示，與下模型腔側的樹脂分開在基板1的上表面(上模型腔側)載置顆粒樹脂(樹脂材料)30a。另外，樹脂材料30a雖然例示了顆粒樹脂，但和樹脂材料20a同樣不被顆粒樹脂限定而為任意，另外，例如可為熱固性樹脂也可為熱塑性樹脂。
另外，圖18示出了基板1(封裝前基板1A)載置於框架浮動銷231上且下模型腔201內填充了流動性樹脂20b的狀態。這些步驟例如可按照和圖2~3相同的步驟進行。另外，關於基板1上的顆粒樹脂30a，可在基板1上載置顆粒樹脂30a之後再於成形模上設置，也可在將基板1設置於成形模之後再給基板1上供給顆粒樹脂30a。另外，在基板1中，關於載置顆粒樹脂30a側的晶片2，例如可使用倒裝晶片。
【實施例2】
接下來，將使用圖19至圖24就本發明的其他實施例進行說明。
如上所述，在圖1至圖18中，為了說明壓縮成形裝置的成形模的結構以及運作而就成形模之外的部分(使下模 上下移動的驅動機構等)，省略了圖示以及詳細說明。在本實施例中，還就本發明的壓縮成形裝置的成形模之外的部分(特別是使下模上下移動的驅動機構)的結構以及動作進行詳細說明。另外，還就使用其的壓縮成形方法以及樹脂封裝品的製造方法進行說明。
圖19的剖視圖示意性示出本實施例的壓縮成形裝置的結構。如圖所示，該壓縮成形裝置具有下部基台301。下部基台的301的四個角上固定有4個作為支撐部件的系桿302。在朝向上方延伸的4個系桿302的上部固定有與下部基台301相互面對的上部基台303。在下部基台301和上部基台303之間，與下部基台301和上部基台303分別相互面對的升降盤304嵌入4個系桿302中。升降盤304被後述的1個驅動機構驅動而上升或下降。
在上部基台303的下表面固定有上模100。在上模100的下表面中心部設置有上模型腔131。另外，在上模100上設置有和圖12以及圖13同樣能夠從上模型腔131的上表面出入的起模桿143A以及驅動其的起模桿驅動機構143B。在上模100的周緣部(上模型腔131的周圍)的正下方，設置有與上模100相互面對的框狀的下模側面部件230。下模側面部件230的上表面面對上模100的下表面。在下模側面部件230的中央部設置有平面視為矩形的貫通孔。設置有嵌入下模側面部件230的貫通孔且具有矩形平面形狀的下模底面部件220。下模側面部件230和下模底面部件220被後述的2個驅動機構上下驅動。據此，下模 側面部件230和下模底面部件220可互相獨立地上升或下降。
下模側面部件230和下模底面部件220一起構成下模200。上模100和下模200一起構成1組成形模10(以下僅稱為“成形模10”)。在上模100和下模200上設置有加熱機構(圖示略)。
另外，圖19的成形模10、上模100以及下模200例如雖然可與實施例1(圖1至圖18)的成形模10、上模100以及下模200完全相同，但在圖19中簡化構造而進行圖示以及說明。以下各圖的成形模10也相同。
下模200的上表面上形成有由被流動性樹脂填滿的空間組成的下模型腔201。在下文中有時將包圍下模型腔201周圍的部分稱為下模型腔的“側面”、將構成下模型腔201的底的部分稱為下模型腔的“底面”。下模型腔201的側面由下模側面部件230的內周面(內側面)230A構成。下模型腔201的底面由下模底面部件220的頂面(上表面)構成。另外，在下文中有時將下模底面部件220的頂面(上表面)稱為“下模底面部件220的內底面220A”。下模型腔201為被下模側面部件230的內周面230A和下模底面部件220的內底面220A所包圍出的空間。
對下模型腔201供給顆粒樹脂(樹脂材料)20a。另外，樹脂材料20a和實施例1同樣不被顆粒樹脂限定而為任意，另外，例如可為熱固性樹脂也可為熱塑性樹脂。
在下部基台301之上固定有馬達311作為第一驅動機 構。馬達311具有滾珠螺桿312，在滾珠螺桿312上嵌入有滾珠螺母313。在升降盤304的下表面上固定有升降盤用安裝板314，在升降盤用安裝板314上固定有滾珠螺母313。
在升降盤304的上表面固定有框狀部件213，在框狀部件213的上表面固定有下模基塊210。框狀部件213可為多個板狀部件、柱狀部件等。在下模基塊210的上表面配置有多個彈性體(螺旋彈簧、碟形彈簧等)22，在這些彈性體22之上配置有下模側面部件230。根據這些結構，藉由馬達311旋轉，而下模側面部件230依次藉由滾珠螺母313、升降盤用安裝板314、升降盤304、框狀部件213、下模基塊210和多個彈性體22升降。
在升降盤304的上的平面視為對應下模底面部件220的中心的位置上固定有作為第二驅動機構的馬達224。馬達224具有滾珠螺桿223，在滾珠螺桿223上嵌入有滾珠螺母222。滾珠螺母222固定於底面部件用安裝部件221上，所述底面部件用安裝部件221固定在下模底面部件220的下部。下模底面部件220和底面部件用安裝部件221之間可設置彈性體(圖示略)。
底面部件用安裝部件221可在設置於下模基塊210的中心部的貫通孔(貫通穴)225中升降。在貫通孔225的下模基塊210的內周面和底面部件用安裝部件221的外周面之間，以由氟橡膠等構成的密封部件226橫跨貫通孔225的整個圓周方式設置。由此隔絕下模底面部件220和下模基 塊210之間的空間與既為下模基塊210的下方又為框狀部件213的內側的空間。
在下模基塊210的上表面固定有框狀的外部氣體隔絕部件150。在上部基台303和下模基塊210之間存在的構件(包含上部基台303和下模基塊210)彼此之間設置有由氟橡膠等構成的密封部件150B。例如，在外部氣體隔絕部件150的上表面和上部基台303的下表面之間，在外部氣體隔絕部件150的上表面和上部基台303的下表面的至少一個上設置有密封部件150A。在外部氣體隔絕部件150的下表面和下模基塊210的上表面之間同樣也設置有密封部件150B。另外，密封部件150A以及密封部件150B例如可與實施例1的O型圈150A同樣也為O型圈。另外，可僅設置密封部件150A以及密封部件150B中的一個。在下模基塊210的上表面和上部基台303的下表面上，可以相互面對的方式分別安裝1個框狀的外部氣體隔絕部件。此時，在具有2個框狀的外部氣體隔絕部件的相互面對的面的至少一個上設置密封部件。
另外，在實施例1的成形模10中，雖然設置了上模外部氣體隔絕部件150、O型圈(密封部件)150A以及下模外部氣體隔絕部件250，除此之外，例如如本實施例般，可設置外部氣體隔絕部件150和密封部件150A以及至少一個密封部件150B。
在下模基塊210的平面視為下模側面部件230的外側上，設置有貫通孔(吸引用孔)321。貫通孔321經由吸引用 配管322連接在真空泵、減壓罐等減壓源(吸引機構)323上。在吸引用配管322上設置有轉換閥324，以將貫通孔321連接到減壓源323和大氣的任意一個上。
在上模100的下表面上以吸附、夾持等公知方法暫時固定有封裝前基板1A。封裝前基板1A具有基板(電路板)1和安裝在其上的晶片2。晶片2例如由半導體晶片等構成。封裝前基板1A的連接端子晶片2的連接端子由引線、焊點(bump)等導電性材料(圖示略)電連接。封裝前基板1A的表面(在圖中為下側的面)的規定區域和晶片2藉由下模型腔201的流動性樹脂固化成形的封裝樹脂進行樹脂封裝。在下模側面部件230中設置有連通下模型腔201和既為外部氣體隔絕部件150的內側的空間又為成形模10的外側空間的外部空間E的1個或多個貫通孔(貫通穴)236。貫通孔236設置在比相當於希望成形的封裝樹脂(參照圖21)的厚度的位置再稍微靠下的位置上。
在壓縮成形裝置中，第一，藉由馬達311(第一驅動機構)旋轉或停止，而下模側面部件230依次藉由滾珠螺母313和升降盤用安裝板314和升降盤304和框狀部件213和下模基塊210和多個彈性體22升降或停止。因此，馬達311使下模側面部件230升降。
第二，藉由馬達224(第二驅動機構)旋轉，而下模底面部件220依次藉由滾珠螺母222和底面部件用安裝部件221升降。因此，馬達224使下模底面部件220升降。
第三，藉由馬達311旋轉或停止，而固定在升降盤304 上的馬達224升降或停止。藉由馬達224升降，而依次藉由滾珠螺母222和底面部件用安裝部件221機械連接的下模底面部件220升降。因此，藉由馬達311旋轉，下模側面部件230和下模底面部件220的雙方升降。
另外，藉由以下3種形態控制馬達311和馬達224，可將下模側面部件230和下模底面部件220的一個保持在相同高度的位置，同時升降另一個。作為第一形態，藉由馬達311朝一個方向旋轉，將下模側面部件230和下模底面部件220雙方以速度V上升，同時藉由馬達224朝另一個方向旋轉，將下模底面部件220以速度V下降。此時，從壓縮成形裝置的外部來看，在下模底面部件220停止的狀態下，下模側面部件230以速度V上升。
作為第二形態，藉由馬達朝另一個方向旋轉，將下模側面部件230和下模底面部件220的雙方以速度V下降，同時藉由馬達224朝一個方向旋轉，將下模底面部件220以速度V上升。此時，從壓縮成形裝置的外部來看，在下模底面部件220停止的狀態下，下模側面部件230以速度V下降。
作為第三形態，藉由在馬達311停止的狀態下，馬達224旋轉而將下模底面部件220以速度V升降。此時，從壓縮成形裝置的外部來看，在下模側面部件230停止的狀態下，下模底面部件220以速度V升降。綜合上述3種形態，藉由適當地控制馬達311和馬達224可將下模側面部件230和下模底面部件220獨立地升降。
將使用圖19至圖24的示意性的概略剖視圖就本實施例的壓縮成形方法(樹脂封裝品的製造方法)進行說明。圖19示出緊接著下模開始上升之後的狀態。圖20示出緊接著密封部件開始變形之後下模底面部件開始上升的狀態。圖21示出下模側面部件夾持基板之後下模底面部件上升並保持規定的高度位置的狀態。圖22示出在下模型腔以及上模型腔中，形成固化樹脂之後下模底面部件保持其高度位置，同時下模側面部件下降的狀態。圖23示出下模底面部件保持其高度位置，同時下模側面部件上升而即將要再次夾持基板的狀態。圖24示出下模側面部件保持其高度位置，同時下模底面部件下降的狀態。下文中，進一步具體地說明。
首先，如圖19所示，在上模100的下表面上固定(設置)封裝前基板1A。固定方法沒有特別限定，例如可使用夾具(圖示略)等。其次，給下模型腔201供給例如顆粒狀的樹脂材料20a。進一步，藉由使馬達224保持停止，並向馬達311施加電源而使馬達311朝一個方向旋轉，使升降盤304向箭頭X5的方向上升。將固定在升降盤304上的以下2個系統以相同速度上升。第一系統為包含框狀部件213、下模基塊210、多個彈性體22、下模側面部件230和外部氣體隔絕部件150的系統。第二系統為包含馬達224、滾珠螺桿223、滾珠螺母222、底面部件用安裝部件221和下模底面部件220的系統。因此，藉由使馬達311朝一個方向旋轉，可將下模側面部件230、下模底面部件 220和外部氣體隔絕部件150以相同的速度上升。
其次，如圖20所示，進行中間閉模。具體而言，接著圖19，將下模側面部件230、下模底面部件220和外部氣體隔絕部件150各自朝箭頭X6以及Z4的方向以相同的速度上升。然後使設置在外部氣體隔絕部件150的上表面的密封部件150A與上部基台303的下表面接觸。據此，密封部件150A開始變形。另外，中間閉模的狀態和實施例1同樣為例如從密封部件150A、150B開始變形到壓扁為止的狀態。
其次，如圖20所示，在成為中間閉模的狀態之後，使用轉換閥324連通外部氣體隔絕部件150的內側空間和減壓源323。然後，從外部氣體隔絕部件150的內側空間朝箭頭Y2的方向吸引空氣而成為被減壓的狀態。在該步驟中，包含在流動性樹脂20b中的氣體被排出到成形模10的外部。
進一步，如圖21所示，進行閉模(也稱最終閉模或完全閉模)。具體而言，藉由繼續將馬達311朝一個方向旋轉而繼續使下模側面部件230上升。當下模側面部件230的上表面按壓並夾持電路板1，則以下模側面部件230藉由一定的壓力將電路板1向箭頭X7的方向加壓的方式控制馬達311。此時，成為將密封部件150A、150B壓扁的狀態。藉由成為完全閉模的狀態，而外部氣體隔絕部件150的內側空間成為從外部氣體隔絕的封閉空間。與此並行，藉由加熱將樹脂材料20a熔融而生成流動性樹脂(熔融樹 脂)20b。在成為完全閉模的狀態之後的適當的時間點上，使用轉換閥324將外部空間E和大氣連通。由此，從大氣中朝向外部空間E沿著箭頭Y3的方向流入空氣，而解除外部空間E的減壓。另外以後，在圖22至圖24中，同樣地如和箭頭Y3相同方向的Y4(圖22)、Y5(圖23)以及Y6(圖24)所示，外部空間E和大氣保持連通，而且外部空間E的減壓也得以解除。另外，在圖面中以粗點線示出的箭頭(例如箭頭X7)意為從壓縮成形裝置的外部來看，雖然附有那些箭頭的構件未移動，但是用於驅動那些構件的驅動源(馬達311、224)正在運作。下文中也相同。
接下來，如圖21所示，藉由對馬達224施加電源而使馬達224朝一個方向旋轉，將下模底面部件220上升。在下模底面部件220的內底面220A從下模側面部件230的上表面到達僅相隔規定的長度的位置(規定的位置)為止，下模底面部件220上升。據此，形成具有和該長度相等的規定深度的下模型腔201。如判斷下模底面部件220已上升至規定位置，則下模底面部件220以藉由一定的壓力將流動性樹脂20b朝箭頭Z5的方向加壓並保持規定位置的方式控制馬達224。
根據至此的步驟，將成形模10進行完全閉模。在該狀態中，下模側面部件230的上表面和下模底面部件220的上表面(內底面)220A之間的長度相當於由固化樹脂構成的封裝樹脂20(圖22)的厚度。
接著，將流動性樹脂20b僅加熱一定的固化時間。據 此，將流動性樹脂20b固化而形成如圖22所示的由固化樹脂構成的封裝樹脂20。根據至此的步驟，封裝完畢基板1B完成。封裝完畢基板1B相當於藉由流動性樹脂20b固化而形成的、包含固化樹脂(封裝樹脂20)的樹脂封裝品。
在將流動性樹脂20b固化而形成封裝樹脂(固化樹脂)20之後，如圖22所示，將下模封裝側面脫模。具體而言，首先保持下模側面部件230的上表面按壓並夾住電路板1狀態(參照圖21)，並將馬達311和馬達224如下進行控制。即首先，藉由將馬達224朝一個方向旋轉，而從馬達224來看將下模底面部件220以速度V上升。與此並行，藉由將馬達311朝另一個方向旋轉，而將升降盤304以速度V朝箭頭X8的方向下降。根據該2種運作，從壓縮成形裝置的外部來看，在下模底面部件220停止的狀態下，下模側面部件230朝箭頭X8的方向以速度V下降。由此，從壓縮成形裝置的外部來看，保持停止狀態的下模底面部件220的內底面220A在將封裝樹脂20的頂面(在圖中為下表面)朝箭頭Z6的方向加壓並支撐的狀態下，從下模側面部件230的內周面(內側面)分離下模型腔側的封裝樹脂20的外周面(下模封裝側面)。
其次，將下模封裝底面(下模型腔側的封裝樹脂20的底面)脫模。具體而言，首先根據圖22所示的狀態，將馬達224朝另一個方向旋轉。由此，從馬達224來看，下模底面部件220以速度V朝箭頭Z7的方向下降。與此並行，藉由將馬達311朝一個方向旋轉，將升降盤304朝箭頭X9 的方向以速度V上升。根據該2種運作，從壓縮成形裝置的外部來看，在下模底面部件220停止的狀態下，下模側面部件230上升。由此，藉由下模側面部件230的上表面再次夾持電路板1。圖23示出即將要再次夾持電路板1的狀態。如圖所示，以下模側面部件230藉由一定的壓力對電路板1加壓的方式控制馬達311。
其次，如圖24所示，藉由下模側面部件230以一定的壓力對電路板1加壓，同時繼續將馬達224朝另一個方向旋轉。由此，從馬達224來看，將下模底面部件220以速度V朝箭頭Z8的方向下降。由此，從壓縮成形裝置的外部看來，保持停止狀態的下模側面部件230的上表面將電路板1朝箭頭X10的方向加壓並夾持，並且在下模側面部件230的內周面支撐下模型腔側的封裝樹脂(固化樹脂)20的外周面(側面)的狀態下，將下模封裝底面(下模型腔側的封裝樹脂20的底面)從下模底面部件220的內底面分離。由此，如圖24所示，從下模底面部件220的內底面到封裝樹脂20的頂面之間的間隙S連通成為大氣壓的外部空間E。由此，可抑制起因於從下模底面部件220的內底面分離封裝樹脂20的頂面而發生的、由於以下2個原因導致的封裝完畢將基板1B的破損。
所述封裝完畢基板1B的破損的2個原因當中，第一原因是將各自具有寬闊面積的下模底面部件220的內底面和封裝樹脂20的頂面分離時產生的、下模底面部件220的內底面向下拉伸封裝樹脂20的頂面的力。在這種情況 下，在封裝樹脂20的頂面的外緣部中，開始分離下模底面部件220的內底面和封裝樹脂20的頂面之後緊接著產生的、下模側面部件230和封裝樹脂20之間的間隙S在產生的同時變為大氣壓。由此，由於下模底面部件220的內底面和封裝樹脂20的頂面變得容易分離，而可抑制封裝完畢基板1B的破損。
第二原因是從下模底面部件220的內底面分離封裝樹脂20的頂面時，在包含電路板1的外緣的非封裝面(圖中為上表面)和上模100的下表面之間形成微小間隙的情況下，大氣向封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B施加的向下的力。在這種情況下，由於間隙S成為了大氣壓，不會產生大氣壓對封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B施加向下的力。由此可防止封裝完畢基板1B的破損。
進一步，在將下模封裝(下模型腔側的封裝樹脂20)脫模之後，和圖12~13同樣藉由起模桿驅動機構143B使起模桿143A從上模型腔131上表面突出。由此，將上模封裝(上模型腔側的封裝樹脂20)脫模(圖示略)。
根據本實施例，如使用圖19至圖24進行說明般，下模側面部件230和下模底面部件220藉由不同的驅動機構被驅動。具體而言，下模側面部件230僅藉由馬達311被驅動。另外，下模底面部件220藉由馬達311被驅動並僅藉由馬達224被驅動。換言之，下模底面部件220藉由馬達311和馬達224分別被驅動。另外，下模底面部件220藉由馬達311和馬達224同時被並行地驅動。由此，下模 側面部件230和下模底面部件220可獨立地移動。因此，第一，在藉由下模底面部件220的內底面220A支撐封裝樹脂20的頂面的狀態下，將下模側面部件230下降。由此，可從下模側面部件230的內周面230A分離封裝樹脂20的外周面。第二，在藉由下模側面部件230的內周面230A支撐封裝樹脂20的外周面的狀態下，將下模底面部件220下降。由此，可從下模底面部件220的內底面220A分離封裝樹脂20的頂面。由此，可不對封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B施加大的外力，而從成形模10的模面將封裝完畢基板1B脫模。
本實施例的壓縮成形裝置設置有下模200。下模200具有連通構成下模型腔201的模面和下模200的外側的外部空間E的貫通孔236。然後如上所述，在從構成下模型腔201的模面分離封裝樹脂20的步驟中，將外部空間E和封裝樹脂20的表面連通。由此，第一，可抑制下模底面部件220的內底面向下拉伸封裝樹脂20的頂面的力引起的封裝完畢基板1B的破損。第二，由於可防止大氣壓引起的、封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B對間隙S的按壓，而可防止封裝完畢基板1B的破損。
根據本實施例，在製造封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B時，由於下模側面部件230和下模底面部件220被分別驅動，因此下模側面部件230和下模底面部件220可獨立地移動。由此，可容易地形成具有各種深度的下模型腔201。因此，使用1台壓縮成形裝置能夠容易地製造封裝樹脂20 具有各種厚度的、多個機種的封裝完畢基板1B。因此，根據本實施例，可容易地製造各種要求厚度薄的封裝完畢基板1B和要求厚度厚的封裝完畢基板1B。要求厚度薄的封裝完畢基板1B例如可使用於行動電話用的半導體產品的製造。要求厚度厚的封裝完畢基板1B例如可使用於電力控制用的半導體產品(電路模組等)的製造。
另外，例如可從封裝完畢基板1B製造1個半導體產品。但是不限於此，例如可將在沿著規定的邊界線劃分的多個區域中安裝的各種晶片的電路板1進行樹脂封裝。由此，例如可沿著樹脂封裝後的封裝完畢基板1B的邊界線進行單片化，而可從封裝完畢基板1B製造多個半導體產品。
【實施例3】
接下來，將使用圖25至圖27的示意性的概略剖視圖就本發明的進一步不同的實施例進行說明。另外，在本實施例的圖25至圖27中，對圖19至圖24相同的構件賦予相同的符號，並適當省略關於這些構件的說明。在以下各圖以及實施例中也相同。
圖25示出緊接著在下模型腔中形成固化樹脂之後的狀態。圖26表示下模底面部件保持其高度位置的同時下降下模側面部件的狀態。圖27示出下模側面部件上升並再次夾持基板之後下模側面部件保持其高度位置的同時下降底面部件的狀態。
本實施例的壓縮成形裝置和實施例2的圖19至圖24 中示出的壓縮成形裝置相比較，馬達311以及馬達224和被驅動的下模側面部件230以及下模底面部件220之間的關係正相反。即藉由下側的馬達311(相當於圖19至圖24的馬達311)驅動升降盤304。在升降盤304之上固定有馬達224。藉由馬達224並藉由下模基塊210和彈性體22驅動下模側面部件230。在升降盤304之上藉由底面部件用安裝部件221B和底面部件用安裝部件221固定下模底面部件220。在升降盤304的上方，各個固定在升降盤304的下模側面部件230和下模底面部件220藉由下側的馬達311同時被並行地驅動。
根據本實施例，下模側面部件230和下模底面部件220藉由不同的驅動機構被驅動。具體而言，下模底面部件220藉由下側的馬達311被驅動。另外，下模側面部件230僅藉由馬達311以及馬達224被驅動。換言之，下模側面部件230藉由下側的馬達311和馬達224分別被驅動。另外，下模側面部件230藉由下側的馬達311和馬達224同時被並行地驅動。由此，下模側面部件230和下模底面部件220可獨立地移動。然後，第一，在藉由下模底面部件220的內底面220A支撐下模封裝(下模型腔側的封裝樹脂20)的底面的狀態下，使下模側面部件230下降。由此，可從下模側面部件230的內周面230A分離封裝樹脂20的外周面。第二，在藉由下模側面部件230的內周面230A支撐封裝樹脂20的外周面的狀態下，使下模底面部件220下降。由此，可從下模底面部件220的內底面220A分離封 裝樹脂20的頂面。由此，可不對封裝完畢基板(樹脂封裝品)1B施加大的外力，而從成形模10的模面脫模封裝完畢基板1B。因此，本實施例在關於脫模封裝完畢基板1B上起到和實施例1的效果相同的效果。
另外，圖25至圖27示出的壓縮成形裝置和圖19至圖24同樣具有貫通孔236和減壓源323以及轉換閥324。因此，本實施例在關於防止封裝完畢基板1B的破損上起到和實施例2相同的效果。
另外，圖25至圖27示出的壓縮成形裝置和實施例2的情況相同，下模側面部件230和下模底面部件220可獨立地移動。因此，本實施例在關於使用1台壓縮成形裝置可容易地製造各種厚度的封裝完畢基板1B的上起到和實施例2相同的效果。
【實施例4】
接下來，將使用圖28至圖29示意性的概略剖視圖就本發明的進一步不同的實施例進行說明。另外，在圖28至圖29中將省略外部氣體隔絕部件150和密封部件150A、150B和貫通孔321和吸引用配管322的圖示。後述的圖30至圖31(實施例5)也同樣。
圖28示出以2組成形模為物件，並在型腔中形成固化樹脂之後，底面部件在保持其高度位置的同時下降下模側面部件的狀態。圖29示出下模側面部件上升並再次夾持基板之後下模側面部件在保持其高度位置的同時下降底面部件的狀態。
本實施例的壓縮成形裝置在具有2個成形模10的點上和實施例2(圖19至圖24)的壓縮成形裝置不同，除此之外，和實施例2的壓縮成形裝置相同。因此，根據本實施例可以起到將1台壓縮成形裝置發揮的製造能力變成2倍的效果。另外，本實施例起到和實施例2相同的效果。另外，成形模10在圖28至圖29中為2個，但不限於此，也可以是3個以上。
在本實施例中，較佳在各個下模底面部件220和底面部件用安裝部件221之間先設置彈性體(圖示略)。由此，即使在多個(在圖28至圖29中為2個)電路板1的厚度具有偏差的情況下，也可抑制各封裝完畢基板1B具有的封裝樹脂20的厚度偏差而製造封裝完畢基板1B。
【實施例5】
接下來，將使用圖30至圖31示意性的概略剖視圖就本發明的進一步不同的實施例進行說明。圖30示出以2組成形模為物件，並在型腔中形成固化樹脂後，底面部件在保持其高度位置的同時下降下模側面部件的狀態。圖31示出下模側面部件上升並再次夾持基板後下模側面部件在保持其高度位置的同時下降底面部件的狀態。
本實施例的壓縮成形裝置在具有2個成形模10的點上和實施例3(圖25至圖27)的壓縮成形裝置不同，除此之外，和實施例3的壓縮成形裝置相同。因此，根據本實施例可以起到將1台壓縮成形裝置發揮的製造能力變成2倍的效果。另外，本實施例起到和實施例1以及2相同的效 果。另外，成形模10在圖30至圖31中為2個，但不限於此，也可以是3個以上。
在本實施例中，較佳在各個下模底面部件220和底面部件用安裝部件221之間先設置彈性體(圖示略)。由此，即使在多個(在圖30至圖31中為2個)電路板1的厚度具有偏差的情況下，也可抑制各封裝完畢基板1B具有的封裝樹脂20的厚度偏差而製造封裝完畢基板1B。
【實施例6】
接下來，將使用圖32至圖33示意性的概略剖視圖就本發明的進一步不同的實施例進行說明。
本實施例涉及使用圖19至圖31示出的貫通孔236連通間隙S和作為成形模10的外側空間的外部空間E的狀態。圖32至圖33為各自省略上模圖示並說明連通孔相關結構的部分剖視圖。
圖32至圖33表示圖19至圖31示出的貫通孔236的位置。如圖32所示，在下模側面部件230中，貫通孔236設置在比相當於希望成形的封裝樹脂20(參照圖21)的厚度的位置更靠下的位置上。在下模側面部件230的內周面230A(緊接著圖中以粗斜線示出的內周面230A而向下方延伸的面)上，形成有貫通孔236的開口236A。由此，下模側面部件230的內周面230A和下模底面部件220的外周面之間的間隙和開口236A連通。相對於封裝樹脂20，緊接著下模底面部件220開始進行下降後，下模底面部件220的內底面220A和封裝樹脂20之間的間隙S、內周面230A 和下模底面部件220的外周面之間的間隙、開口236A、貫通孔236連通。因此，可藉由將圖23中示出的下模底面部件220的內底面220A和封裝樹脂20之間的間隙S與外部空間E連通而成為大氣壓。
作為下模側面部件230上設置貫通孔236的位置，例如具有圖32示出的2個方式。根據第一方式，如在圖32中根據實線所示，在比相當於封裝樹脂厚度的位置靠下一定的長度而設置貫通孔236。在該情況下，使內底面220A位於比貫通孔236的上端更靠上的位置，並對下模型腔201(參照圖19)供給樹脂材料之後，使下模底面部件220上升至相當於封裝樹脂厚度的位置為止。由此，可成形具有相當於小於規定長度L的長度的厚度的封裝樹脂20。規定長度L為從下模側面部件230的上表面和貫通孔236的上端之間的長度減去將內底面220A定位時的精度的長度。因此，可使用1組下模200將相當於長度L的厚度作為上限來成形封裝樹脂20。
根據第二形態，在圖32中如虛線所示，在比相當於希望成形的封裝樹脂20的厚度的位置再稍微靠下而設置貫通孔236。由此，在緊接著相對於封裝樹脂20，下模底面部件220開始下降之後，藉由開口236A和貫通孔236可將下模底面部件220和封裝樹脂20之間的間隙S成為大氣壓。
圖33示出將貫通孔236設置在下模底面部件220上的狀態。貫通孔236從開口236A朝向圖的下方延伸。在貫 通孔236的內部，柱狀部件241以可進退的方式設置。柱狀部件241藉由執行器242在貫通孔236內部進退。在柱狀部件241停止在規定位置的情況下，柱狀部件241的頂面243(圖中為上表面)構成下模底面部件220的內底面220A的一部分。換言之，柱狀部件241的頂面(上表面)阻塞下模底面部件220的內底面220A的開口236A。
在貫通孔236的內部，從稍微進入開口236A的位置開始向貫通孔236延伸的方向(朝向下模底面部件220的外側(圖中為下側)的方向)形成具有比貫通孔236的截面更大的截面的擴張部244。就擴張部244的截面形狀而言，如圖所示，平面視為內包柱狀部件241的截面形狀，且具有比柱狀部件241的斷面形狀更加擴展部分的形狀。例如，可以開口236A和擴張部244為同心圓，並使擴張部244的直徑比開口236A的直徑大。然後，在形成封裝樹脂20之後下模底面部件220開始下降之前，藉由具有開口236A和擴張部244的貫通孔236，將開口236A的封裝樹脂20的表面與外部空間E連通。換言之，在這個時候，可將開口236A的封裝樹脂20的表面暴露在大氣壓下。因此，在緊接著相對於封裝樹脂20下模底面部件220開始下降之後，藉由具有開口236A和擴張部244的貫通孔236，可使下模底面部件220和封裝樹脂20之間的間隙S(參照圖23)成為大氣壓。
另外，例如可將圖32和圖33各自示出的結構組合。具體而言，例如，在圖32示出的下模側面部件230中，使 具有開口236A和擴張部244的貫通孔236與設置在貫通孔236內部的柱狀部件241(都參照圖33)進退。此時，較佳使開口236A的位置為圖32中示出的位置上或從側面來看和下模底面部件220的上表面重疊的位置。
根據本實施例，在緊著著相對於封裝樹脂20下模底面部件220開始下降之後，或者下模底面部件220開始下降之前，將封裝樹脂20的表面連通到外部空間E。由此，在緊接著相對於封裝樹脂20下模底面部件220開始下降之後或同時，藉由開口236A和貫通孔236，可將下模底面部件220和封裝樹脂20之間的間隙S成為大氣壓。因此，可更加有效地防止封裝完畢基板1B的破損。
【實施例7】
接下來，就本發明的進一步不同的實施例進行描述。
圖34的平面圖示意性地示出本實施例的樹脂封裝品製造裝置1000。同圖為將樹脂封裝品製造裝置1000假設為去掉了上模側的部件而示出的概略平面圖。如圖所示，樹脂封裝品製造裝置1000具有1個材料接收模組400和4個成形模組2000和1個釋放模組500。成形模組2000在其中具有本發明的壓縮成形裝置。所述壓縮成形裝置例如可為和實施例1至實施例6相同的壓縮成形裝置。另外，樹脂封裝品製造裝置1000具有各自以樹脂封裝品製造裝置1000全體為物件而供給電力的電源401和控制各構件的控制部402。
材料接收模組400和圖34的最左側的成形模組2000 互相可安裝分離。另外，相鄰的成形模組2000彼此互相可安裝分離。圖34的最右側的成形模組2000和釋放模組500互相可安裝分離。安裝上述構件時的位置決定方法雖然沒有特別限定，但是例如可藉由位置決定用孔以及位置決定桿等公知的機構進行。安裝方法雖然沒有特別限定，但是例如可藉由由使用螺栓和螺母的緊固螺絲等構成的公知的機構進行。
材料接收模組400具有基板材料接收部403和樹脂材料接收部404和材料輸送機構405。基板材料接收部403從樹脂封裝品製造裝置1000的外部接收封裝前基板。樹脂材料接收部404從樹脂封裝品製造裝置1000的外部接收固體形狀的樹脂材料20a。圖34示出作為樹脂材料20a的顆粒狀樹脂。
在樹脂封裝品製造裝置1000中，從材料接收模組400經由4個成形模組2000並跨越釋放模組500，沿著X方向設置有X方向導軌406。在X方向導軌406上，以可沿著X方向移動的方式設置有主搬運機構407。在主搬運機構407上，沿著Y方向設置有Y方向導軌408。在Y方向導軌408上，以可沿著Y方向移動的方式設置有主搬運機構407具有的副搬運機構501。副搬運機構501在上部容納封裝前基板1A，在下部容納樹脂材料20a，並往返於1個成形模組2000的X方向導軌406的上方和下模200的下模型腔201的上方之間。副搬運機構501對上模(圖示略)的下表面供給封裝前基板1A，對下模200的下模型腔201 供給樹脂材料20a。
樹脂封裝品製造裝置1000具有控制部402。藉由包含在控制部402中的控制用驅動程式的信號來控制馬達311、224(參照圖19)的旋轉方向、轉數和扭矩。控制部402也控制主搬運機構407和副搬運機構501的運作。
在本實施例中，由主搬運機構407和副搬運機構501組成的搬運機構搬運封裝前基板1A和安裝在封裝前基板1A上的晶片2(參照圖1)被樹脂封裝而成形的作為樹脂封裝品的封裝完畢基板1B的雙方。根據該結構，由於由主搬運機構407和副搬運機構501組成的搬運機構兼作搬進機構和搬出機構，因此可簡化樹脂封裝品製造裝置1000的結構。
釋放模組500具有搬運封裝完畢基板1B的樹脂封裝品輸送機構502和容納封裝完畢基板1B的匣503。釋放模組500具有真空泵(圖示略)。所述真空泵為以樹脂封裝品製造裝置1000全體作為物件，並為了吸附封裝前基板1A、封裝完畢基板1B等的減壓源。所述真空泵也可設置在材料接收模組400上。
所述真空泵也作為用於吸引作為上模(圖示略)和下模200之間空間的包含下模型腔201的外部氣體隔絕空間的減壓源來使用。外部氣體隔絕空間為在下模型腔201中供給樹脂材料20a之後到完成成形模10的閉模為止的期間內，上模和下模200之間的空間，並在包含下模型腔201的中間中形成。具體而言，使用密封部件(參照圖19至圖 24的密封部件150A、150B)將作為上模和下模200之間的空間的包含下模型腔201的空間成為從外部氣體隔絕的狀態。藉由吸引外部氣體隔絕空間可抑制圖21至圖31示出的封裝樹脂20的氣泡(空隙)產生。作為減壓源可使用藉由所述真空泵吸引的大容量的減壓罐。
根據本實施例，4個成形模組2000當中相鄰的成形模組2000彼此可互相安裝分離。由此，可根據需求的增大而增加成形模組2000，並可根據需求的減少而減少成形模組2000。例如，在工廠A在設立的區域中對特定產品的需求增大的情況下，從設立在需求沒有增大的區域中的工廠B所具有的樹脂封裝品製造裝置1000分離使用於該特定產品的成形模組2000。將分離的成形模組2000運送至工廠A，並將被運送的成形模組2000安裝在工廠A具有的樹脂封裝品製造裝置上。換言之，在樹脂封裝品製造裝置中增加設置模組2000。由此，可應對工廠A在設立的區域中增大的需求。因此，根據本實施例，可實現靈活地應對需求增減的樹脂封裝品製造裝置。
另外，作為樹脂封裝品製造裝置1000例如可採用以下變形例。在第一變形例中，將材料接收模組400和釋放模組500整合，並將整合的1個接收/釋放模組500配置在樹脂封裝品製造裝置1000的一端(圖34中為左端或右端)。此時，在樹脂封裝品製造裝置的另一端(圖34中為右端或左端)上露出1個或多個成形模組2000，因此可容易進行成形模組2000的安裝和分離。
在第二變形例中，將材料接收模組400和成形模組2000整合，並將整合的1個接收/成形模組2000配置在樹脂封裝品製造裝置1000的一端(圖34中為左端或右端)。此時，在接收/成形模組2000上安裝1個成形模組2000，或者依次安裝多個成形模組2000。在位於另一端(圖34中為右端或左端)的成形模組2000上安裝釋放模組500構成樹脂封裝品製造裝置。
在第三變形例中，在樹脂封裝品製造裝置1000中，將主搬運機構407和副搬運機構501作為搬入機構，並與該搬入機構不同另外具有搬出機構。此時，由於搬入機構和搬出機構獨立運行，因此可在樹脂封裝品製造裝置1000中提高成形運作的效率。
不限於上述變形例，例如在樹脂封裝品製造裝置1000中，只要相鄰的成形模組2000彼此以可互相安裝分離的方式構成即可。以如此構成的樹脂封裝品製造裝置為物件，可適用本發明。
如上所述，在樹脂封裝(壓縮成形)完成之後，首先，從樹脂封裝品製造裝置1000的外部來看，在下模底面部件220停止的狀態下也可將下模側面部件230下降。不限於此，在樹脂封裝(壓縮成形)完成之後，首先，從樹脂封裝品製造裝置1000的外部來看，在下模側面部件230停止的狀態下，也可將下模底面部件220下降。
另外，將封裝樹脂20成形並開模之後，可繼續將下模側面部件230和下模底面部件220相對地上升或下降。由 此，可將在下模側面部件230的內周面230A(參照圖32以及圖33)和下模底面部件220的外周面之間形成的固化樹脂刮出至上模的上方或下方的至少一個上。將由刮出的固化樹脂形成的樹脂渣藉由具有吸引機構的清潔器除去。將刮出至下模下方的樹脂渣容納在箱子中，可將堆積在箱子中的樹脂渣丟棄。由此，可連續並穩定地運作樹脂封裝品製造裝置。
另外，例如，可代替使用4個系桿的結構，而採用使用下部基台和上部基台和將其進行結合的2個柱狀部件成為一體的所謂支架(Hold frame)的結構。此時，2個柱狀部件各自相當於支撐部件。下部基台、上部基台和將其進行結合的2個柱狀部件可由1個框狀部件構成，也可組合4個部件而構成。
另外，2個驅動機構(馬達311、224)的位置不限於下部基台301的中央部和升降盤304的中央部。可在靠近下部基台301周緣部的部分設置馬達311。可在靠近升降盤304周緣部的部分設置馬達224。在這些情況下，例如依次藉由馬達用滑輪和正時皮帶和滾珠螺桿用滑輪機械連接馬達311、224的旋轉軸到中央的滾珠螺桿312、223。
另外，例如可代替由馬達組成的電動機構而使用液壓機構、氣動機構。在這些機構上可組合連桿機構。
另外，在本發明中，作為樹脂封裝品的封裝完畢基板1B包含使用在積體電路(Integrated Circuit,IC)、發光二極體(Light Emitting Diode,LED)等半導體產品的中間產 品。封裝完畢基板1B本身也可以是半導體產品。封裝完畢基板1B包含用於生產在半導體晶片上組合電阻、電容器、電感線圈等無源元件、感測器、濾波器類等的電子部件的電路模組的中間產品。電路模組包含使用於運輸機器的內燃機關、電動機控制、掌舵系統、控制系統等控制的控制用電路模組。電路模組包含使用於發電以及送配電的控制的所謂電力控制用電路模組。
電路板1不限於印製基板等的電路板(circuit board)。電路板也可為矽片等的半導體晶片，也可為陶瓷基板(ceramic substrate)，也可為金屬製的引線框(lead frame)。
另外，在本發明中，所製造的樹脂封裝品不限於封裝完畢基板1B，也可為電子部件、半導體相關產品之外的普通樹脂封裝品。例如，在藉由樹脂成形製造透鏡、光學模組、導光板等光學部件的情況下，或製造普通樹脂封裝品等的情況下，可適用本發明。換言之，在以上說明中，就樹脂封裝品製造裝置1000敘述的內容在以普通樹脂封裝品製造裝置為物件的情況下也可適用。
另外，在本實施例中，就下模底面部件220的平面形狀為矩形的情況進行了說明。但是，本發明不限於此，下模底面部件220的平面形狀也可為圓形、也可為不規則的形狀(圓形上有凹凸的形狀、矩形上有凹凸的形狀等)。在這些情況下，形成在下模側面部件230的中央部的貫通孔的平面形狀成為與下模底面部件220的平面形狀對應的形狀(圓形、圓形上有凹凸的形狀、矩形上附有凹凸的形狀 等)。
另外，例如作為供給下模型腔201的樹脂材料20a，可使用常溫下表現為膠狀的樹脂(膠狀樹脂)，也可使用常溫下為液狀的樹脂材料(液狀樹脂)。在後者的情況下，供給下模型腔201的液狀樹脂為流動性樹脂20b本身。代替熱固性性樹脂，可使用熱塑性樹脂。
進一步，本發明不限於上述各實施例，可在不脫離本發明宗旨的範圍內根據需要任意且適當地組合、變更或選擇使用。
本申請主張以2016年5月24日申請的日本申請特願2016-103683為基礎的優先權，其公開的全部納入於此。

Claims (13)

  1. 一種壓縮成形裝置，包含具有上模和下模的成形模，其特徵在於，前述上模以及前述下模在各自相對的面上具有型腔；前述下模具有下模底面部件和下模側面部件；前述下模底面部件的上表面的至少一部分構成前述下模型腔的底面，前述下模側面部件的內側面的至少一部分構成前述型腔的側面；前述下模底面部件以及前述下模側面部件各自可分別升降；前述上模具有能夠從前述上模型腔上表面進出的起模桿；藉由前述下模型腔和前述上模型腔，將配置在前述兩個型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝；藉由將前述下模底面部件以及前述下模側面部件各自分別升降，而使藉由前述基板的樹脂封裝得到的樹脂封裝品從前述下模型腔脫模；藉由使前述起模桿從前述上模型腔上表面突出而將前述樹脂封裝品從前述上模型腔脫模。
  2. 如請求項1所記載的壓縮成形裝置，其中，前述下模側面部件以及前述下模底面部件的至少一個具有從其內表面貫通到外表面的貫通孔；前述貫通孔的前述下模內表面側在藉由前述下模型腔進行樹脂封裝時，相對於前述下模型腔內表面關閉，在將前述樹脂封裝品從前述下模型腔脫模時，相對於前述下模型腔內表面開口。
  3. 如請求項2所記載的壓縮成形裝置，其中，前述下模側面部件具有從其內側面貫通到外側面的前述貫通孔；在藉由前述下模型腔進行樹脂封裝時，前述貫通孔的前述下模側面部件內側面側藉由前述下模底面部件關閉；在將前述樹脂封裝品從前述下模型腔脫模時，藉由使前述下模底面部件相對於前述下模側面部件下降而前述下模側面部件的貫通孔的內側面側相對於前述下模型腔開口。
  4. 如請求項2或3所記載的壓縮成形裝置，其中，前述貫通孔的內部具有柱狀部件；前述柱狀部件藉由向前述貫通孔的前述下模內側面插入，而可關閉前述下模內側面；並且前述柱狀部件藉由從前述貫通孔的前述下模內側面進出，而可打開前述下模內側面。
  5. 如請求項1至3中任一項所記載的壓縮成形裝置，其中，前述下模側面部件具有框架浮動銷；前述框架浮動銷能載置基板，同時能夠從前述下模側面部件上表面進出。
  6. 如請求項5所記載的壓縮成形裝置，其中，前述框架浮動銷以從前述下模側面部件上表面向上方突出的方式設置；前述框架浮動銷可將前述基板以從前述下模側面部件上表面脫離的狀態載置。
  7. 如請求項5所記載的壓縮成形裝置，其中，就前述框架浮動銷而言，其前端包含突起狀的基板位置決定部；藉由前述基板位置決定部插入設置在前述基板的貫通孔，而前述框架浮動銷可載置前述基板。
  8. 如請求項1至3中任一項所記載的壓縮成形裝置，其進一步具有：下部基台；直立設置在前述下部基台的支撐部件；設置在前述支撐部件的上部並面對前述下部基台的上部基台；在前述支撐部件的中間部以可升降的方式設置的升降盤；安裝在前述下部基台的第一驅動機構；安裝在前述升降盤的第二驅動機構；連接前述第一驅動機構和前述升降盤的主連接部件；連接在前述下模側面部件的第一副連接部件；和連接在前述下模底面部件的第二副連接部件；前述上模設置在前述上部基台；前述第一副連接部件連接於前述升降盤；前述第二副連接部件連接於前述第二驅動機構；前述下模側面部件藉由由前述第一驅動機構所上下驅動的前述升降盤而上下驅動；前述下模底面部件藉由前述第二驅動機構而上下驅動。
  9. 如請求項1至3中任一項所記載的壓縮成形裝置，其進一步具有：下部基台；直立設置在前述下部基台的支撐部件；設置在前述支撐部件的上部並面對前述下部基台的上部基台；在前述支撐部件的中間部以可升降的方式設置的升降盤；安裝在前述下部基台的第一驅動機構；安裝在前述升降盤的第二驅動機構；連接前述第一驅動機構和前述升降盤的主連接部件；連接於前述下模側面部件的第一副連接部件；和連接於前述下模底面部件的第二副連接部件；前述上模設置在前述上部基台；前述第一副連接部件連接於前述第二驅動機構；前述第二副連接部件連接於前述升降盤；前述下模底面部件藉由由前述第一驅動機構所上下驅動的前述升降盤而上下驅動；前述下模側面部件藉由前述第二驅動機構而上下驅動。
  10. 如請求項1至3中任一項所記載的壓縮成形裝置，其進一步具有起模桿下降抑制部件；前述起模桿下降抑制部件藉由將前述下模底面部件各自分別升降，而在將前述樹脂封裝品從前述下模型腔脫模之際，抑制使前述起模桿下降的力起作用。
  11. 一種樹脂封裝品製造裝置，其具有接收作為流動性樹脂的原料的樹脂材料的材料接收模組和至少一個成形模組，其特徵在於，前述成形模組具有如請求項1至10中任一項所記載的壓縮成形裝置；至少一個前述成形模組相對於前述材料接收模組可安裝拆卸，至少一個前述成形模組相對於其他前述成形模組可安裝拆卸。
  12. 一種壓縮成形方法，其使用如請求項1至10中任一項所記載的壓縮成形裝置或如請求項11記載的樹脂封裝品製造裝置；包含將前述基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝的壓縮成形步驟；和在前述壓縮成形之後，將前述樹脂封裝品從前述成形模脫模的脫模步驟；在前述壓縮成形步驟中，藉由前述下模型腔和前述上模型腔將配置在前述兩個型腔之間的基板的雙面以壓縮成形進行樹脂封裝；在前述脫模步驟中，藉由將前述下模底面部件以及前述下模側面部件各自分別升降，將前述樹脂封裝品從前述下模型腔脫模；藉由使前述起模桿從前述上模型腔上表面突出，而使前述樹脂封裝品從前述上模型腔脫模。
  13. 一種樹脂封裝品的製造方法，其特徵在於，使用如請求項12所記載的壓縮成形方法製造前述樹脂封裝品。
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