JP7034702B2 - 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形においては、樹脂成形型を樹脂成形装置の１つのステージに固定して成形することが従来行われている（例えば、特許文献１等）。

特開平６－１７７１９０号公報

しかしながら、１つのステージ内で樹脂成形から樹脂成形品の取り出し（離型）まで行う場合、例えば、成形型に樹脂成形品取り出しのための部品追加等が必要な場合がある。その場合、成形型の部品点数が多くなり、成形型の製作コストや製作期間が増大するおそれがある。

そこで、本発明は、成形型を少ない部品点数で構成することが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の第１の樹脂成形装置は、
成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記一方の型が、前記樹脂成形品を固定する樹脂成形品固定機構を有することを特徴とする。

また、前記目的を達成するために、本発明の第２の樹脂成形装置は、
成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする。

なお、以下において、前記本発明の第１の樹脂成形装置と、前記本発明の第２の樹脂成形装置とを、まとめて「本発明の樹脂成形装置」という場合がある。

本発明の第１の樹脂成形品の製造方法は、
一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、樹脂成形品固定機構によって前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含むことを特徴とする。

本発明の第２の樹脂成形品の製造方法は、
一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含み、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記第１の離型工程において、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする。

なお、以下において、前記本発明の第１の樹脂成形品の製造方法と、前記本発明の第２の樹脂成形品の製造方法とを、まとめて「本発明の樹脂成形品の製造方法」という場合がある。

本発明によれば、成形型を少ない部品点数で構成することが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

図１Ａは、実施例１の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。 図１Ｂは、図１Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図１Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。 図１Ｃは、実施例１における樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。 図２Ａは、実施例２の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。 図２Ｂは、図２Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図２Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。 図２Ｃは、図２Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図２Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。 図３Ａは、実施例３の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。 図３Ｂは、図３Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。 図３Ｃは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。 図３Ｄは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。 図３Ｅは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。 図３Ｆは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の樹脂成形装置及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の一例における概要を示す模式図である。 図５は、成形型の変形例を模式的に示す断面図である。 図６は、成形型の別の変形例を模式的に示す図である。図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は断面図である。 図７は、樹脂成形後の不要樹脂部の構成の一例を模式的に示す図である。図７（ａ）は側面図であり、図７（ｂ）は正面図である。 図８（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、プランジャの形態と不要樹脂部の形態との関係の一例を示す模式図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂成形装置においては、例えば、前記他方の型が前記樹脂成形ステージに固定され、前記一方の型が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記樹脂成形ステージは、さらに、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型させ、前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させてもよい。

本発明の樹脂成形装置においては、例えば、前記一方の型及び前記他方の型の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記エジェクトステージは、前記樹脂成形後品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型し、さらに、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、キュアステージを含み、前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
さらに、前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入部材と、前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去部材とを含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有していてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する型開き抑制部材を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記成形型を昇温する昇温機構と、前記樹脂成形品を冷却する樹脂成形品冷却機構とを含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型は、型キャビティ（一方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形装置において、前記他方の型は、型キャビティ（他方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型が型キャビティ（一方の型キャビティ）を有し、前記他方の型は型キャビティを有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型が一方の型キャビティを有し、かつ、前記他方の型が他方の型キャビティを有していてもよい。すなわち、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型及び前記他方の型の両方が型キャビティを有していてもよい。

本発明の樹脂成形装置における前記他方の型において、前記一方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記一方の型と対向する面とは、前記他方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面等）も含むものとする。本発明の樹脂成形装置における前記一方の型において、前記他方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記他方の型と対向する面とは、前記一方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面、ランナの面等）も含むものとする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記第１の離型工程を、前記樹脂成形ステージにおいて行ってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記第１の離型工程を、前記エジェクトステージにおいて行ってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
さらに、
流動性樹脂注入部材を用いて前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入工程と、
不要樹脂部除去部材を用いて前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去工程と、を含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有していてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記成形工程において、型開き抑制部材を用いて前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記離型工程において、前記成形型を昇温するとともに、前記樹脂成形品を冷却してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型は、型キャビティ（一方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記他方の型は、型キャビティ（他方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型が型キャビティ（一方の型キャビティ）を有し、前記他方の型は型キャビティを有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型が一方の型キャビティを有し、かつ、前記他方の型が他方の型キャビティを有していてもよい。すなわち、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型及び前記他方の型の両方が型キャビティを有していてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法における前記他方の型において、前記一方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記一方の型と対向する面とは、前記他方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面等）も含むものとする。本発明の樹脂成形品の製造方法における前記一方の型において、前記他方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記他方の型と対向する面とは、前記一方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面、ランナの面等）も含むものとする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記本発明の樹脂成形装置を用いて行ってもよい。

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。また、本発明において、樹脂成形品は、例えば、完成品の製品であってもよいが、未完成の半製品であってもよい。

本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味する。ただし、本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、前記の意味に限定されず、例えば、前記樹脂が完全に硬化（固化）していない半硬化（半固化）状態であってもよい。前記半硬化（半固化）状態は、例えば、前記樹脂が成形型から離型可能な程度に、又は成形型とともに搬送可能な程度に硬化（固化）した状態でもよい。

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。

本発明において、例えば、基板の両面を樹脂成形して樹脂成形品を製造してもよい。また、例えば、基板の両面に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良い。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。

また、本発明において、「装着」は、「載置」又は「固定」を含む。さらに、本発明において、「載置」は「固定」を含む。

また、本発明において、「成形型」は、特に限定されないが、例えば、金型、又はセラミック型等である。

また、本発明において、樹脂成形品の製造方法は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形等の任意の成形方法でよい。また、樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形装置、射出成形装置等、圧縮成形装置の任意の樹脂成形装置でよい。後述する実施例１～３では、トランスファ成形装置である樹脂成形装置を用い、トランスファ成形により樹脂成形品を製造する例を示す。

本発明の樹脂成形装置は、前述の通り、樹脂成形ステージとは別のステージを有し、その別のステージ内に成形型を搬送することが可能である。図４に、その一例における概要を、模式的に示す。図示のとおり、この樹脂成形装置は、昇温ステージＳ１と、樹脂成形ステージＳ２と、キュアステージＳ３と、エジェクトステージＳ４とを有する。そして、成形型１０００を、前記各ステージ間を前記順序で移動させ、樹脂成形品１ｂを製造する。その後、成形型１０００を、再度昇温ステージＳ１に戻し、再度同じ樹脂成形品の製造方法を実施することができる。このように、成形型を前記各ステージ間において循環させる構成を用いることで、例えば、成形型の部品点数を低減させ、成形型の製造期間やコストを低減することができる。

ただし、図４は、単なる例示であって、本発明をなんら限定しない。例えば、キュアステージＳ３は、本発明の樹脂成形装置では任意であり、あっても無くてもよい。後述する実施例１及び２では、キュアステージを用いない例を示し、後述する実施例３では、キュアステージを用いる例を示す。また、図４の成形型１０００の構成も例示であって、本発明の樹脂成形装置における成形型の構成は、これに限定されない。なお、図４の成形型１０００は、図示のとおり、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含む。上型１００は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有し、下型２００は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１を有する。下型２００は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２０２を有する。カル２０２は、ゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１の下面につながっている。成形型１０００は、例えば、上型（他方の型）１００が樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）２００のみが、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、成形型１０００は、例えば、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、図４の樹脂成形品１ｂは、基板１の両面が、それぞれ樹脂（硬化樹脂）２０で樹脂成形されている。しかしながら、本発明において製造することができる樹脂成形品の構成は、図４の樹脂成形品１ｂの構成に限定されない。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例とについて説明する。

図１Ａの工程（ａ）～（ｆ）及び図１Ｂの工程（ｇ）～（ｎ）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。また、図１Ｃの工程（ｌ１）～（ｏ１）に、図１Ａ及び図１Ｂの樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の変形例を示す。なお、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃは、便宜上、図１を３つに分けて図示したものである。以下において、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃの一部又は全部を「図１」という場合がある。

本実施例の樹脂成形装置は、後述するように、成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含む。そして、後述するように、前記成形型における上型（他方の型）が前記樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である。

図１の工程（ａ）～（ｎ）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図１（ａ）に示すとおり、下型（一方の型）２００を準備する。図示のとおり、下型２００は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１を有する。また、下型２００は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２０２を有する。カル２０２は、ゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１につながっている。下型２００は、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとの各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である。

つぎに、図１（ｂ）に示すように、下型２００を昇温する（昇温工程）。具体的には、まず、下型２００を、昇温ステージに移動させる。図１（ｂ）に示すとおり、この昇温ステージは、昇温台２２００を含む。昇温台は、その内部に、ヒータ２２０１を有する。ヒータ２２０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータ等でもよい。そして、図示のとおり、下型２００を昇温台２２００の上に載置した状態で、下型２００の上面に、基板（フレーム）１を供給する。そして、この状態で、下型２００及び基板１を、昇温台２２００及びヒータ２２０１により昇温する。なお、基板１には、例えば、貫通孔（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、この基板１の貫通孔により、後述するように、流動性樹脂が、下型キャビティ（一方の型キャビティ）側から上型キャビティ（他方の型キャビティ）側に流動することができる。

そして、図１（ｃ）に示すように、下型２００及び基板１の昇温後、下型２００及び基板１を樹脂成形ステージに移動させる。

つぎに、図１（ｄ）～（ｉ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。また、本実施例では、後述するように、樹脂成形ステージにおいて、樹脂成形後の樹脂を、樹脂成形品固定機構（カル２０２及びゲート２０３）によって下型（一方の型）２００に固定された状態で、上型（他方の型）１００から離型する（第１の離型工程）。

図１（ｄ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１００と、下プラテン（一方のプラテン）３２００とを含む。上プラテン３１００は、その内部にヒータ３１０１を含み、下プラテン３２００は、その内部に、ヒータ３２０１を含む。ヒータ３１０１及び３２０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。上プラテン３１００は、図示のとおり、その下面に、上型（他方の型）１００が固定されている。上型１００は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有する。また、下プラテン３２００は、図示のとおり、ポット３２０４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。また、樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２０２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２０３を含む。プランジャ駆動機構３２０２によりプランジャ３２０３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２０３は、図示のとおり、流動性樹脂との当接面に、溝（凹部）３２０５を有する。

図１（ｄ）に示すとおり、下型２００及び基板１を矢印ａ１の方向に搬送し、樹脂成形ステージ内における上プラテン３１００と下プラテン３２００との間に移動させる。下型２００の搬送には、例えば、搬送機構（図示せず）を用いてもよい。また、図１（ｄ）に示すとおり、タブレット（樹脂材料）２０ａを、ポット３２０４に供給する。

そして、図１（ｅ）に示すとおり、下型２００が下プラテン３２００に固定され、樹脂材料２０ａがポット３２０４に収容された状態とする。この状態で、成形型１０００の上型１００及び下型２００は、成形可能な温度に昇温されていることが好ましい。

さらに、図１（ｆ）に示すとおり、成形型１０００の上型１００及び下型２００を型締めする。このとき、図示のとおり、昇温されている下型２００により、ポット３２０４内の樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとなっている。

つぎに、図１（ｇ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２０２によってプランジャ３２０３を矢印ｂ１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、流動性樹脂２０ｂが、カル（不要樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１内に充填され、さらに、基板１の貫通孔（図示せず）を介して上型キャビティ１０１内にも充填される。このとき、カル２０２及びゲート２０３が存在することで、流動性樹脂２０ｂの体積にばらつきがあっても、上型キャビティ１０１内及び下型キャビティ２０１内の樹脂圧の変化を抑制又は防止することができる。

なお、カル（不要樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３は、後述するように、樹脂成形後の樹脂を下型２００に固定する「樹脂成形品固定機構」として機能する。ただし、本発明の樹脂成形装置における樹脂成形型は、前記樹脂成形機構を有する形態に限定されない。例えば、本発明の樹脂成形装置における樹脂成形型は、前記樹脂成形機構に加え、又はこれに代えて、前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、樹脂成形後の樹脂を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であってもよい。具体的には、例えば、図１（ｇ）に示すように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１の側面２０１ａと、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１の側面１０１ａとの傾斜角度（テーパ角度）が異なっていてもよい。同図では、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかで、より水平に近くなっている。これにより、上型（他方の型）１００において、下型（一方の型）２００と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、上型１００上面）の面積よりも、下型（一方の型）２００において、上型（他方の型）１００と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、下型２００底面）の面積の方が大きくなっている。すなわち、上型１００において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（上型１００上面）の面積よりも、下型２００において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（下型２００底面）の面積の方が大きい。したがって、図１の成形型１０００では、型開きした際に、下型２００に樹脂成形品が固定されやすくなっている。また、本発明では、前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きい具体例は、これに限定されない。例えば、一方の型キャビティの底面積が他方の型キャビティの底面積よりも大きいことにより、樹脂成形品が前記一方の型キャビティに固定されやすくなっていてもよい。また、例えば、一方の型キャビティと他方の型キャビティとの形状が同じであっても、一方の型キャビティが他方の型キャビティよりも大きいことで、樹脂成形品が前記一方の型キャビティに固定されやすくなっていてもよい。

そして、図１（ｈ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させた後に、上型１００と下型２００とを型開きする。なお、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜用いてもよい。例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂である場合は、上型１００及び下型２００の加熱を継続することで、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させてもよい。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂である場合は、上型１００及び下型２００を冷却又は放冷することで、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させてもよい。図１（ｈ）では、上型キャビティ１０１内及び下型キャビティ２０１内の流動性樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂２０となっている。また、カル（余剰樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３内の樹脂が硬化して余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなっている。不要樹脂部２０ｄのうち、プランジャの溝（凹部）３２０５内で硬化した部分は、突起状の不要樹脂部（突起）２０ｅとなっている。

ここで、カル２０２及びゲート２０３（樹脂成形品固定機構）の形状は、図示のとおり、上方に行くほど細くなっている。これにより、図１（ｈ）に示すとおり、型開きした際に、不要樹脂部２０ｄとつながっている樹脂成形品（硬化樹脂２０及び基板１）が、下型２００に固定された状態で、上型１００のみが樹脂成形品（硬化樹脂２０及び基板１）から離型される（第１の離型工程）。

つぎに、図１（ｉ）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品及び不要樹脂部とともに、樹脂成形ステージの外に搬送する。

さらに、図１（ｊ）～（ｌ）に示すとおり、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）において、不要樹脂部２０ｄを樹脂成形品から除去する（不要樹脂部除去工程）。

図１（ｊ）に示すとおり、この樹脂成形装置のカル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）は、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）４０００を含む。カル排出用のロッド４０００は、不要樹脂部２０ｄとの当接面に、プランジャの溝３２０５と同形同大の溝（凹部）４００１を有する。

図１（ｊ）に示すとおり、カル排出用のロッド４０００を、矢印ｃ１の方向に上昇させる。これにより、図１（ｋ）に示すように、カル排出用のロッド４０００を、不要樹脂部２０ｄに当接させる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部（突起）２０ｅが、カル排出用ロッドの溝（凹部）４００１にはめ込まれる。その状態で、図示のとおり、カル排出用のロッド４００１を、矢印ｄ１の方向に回転させる。これにより、不要樹脂部２０ｄをねじ切って下型キャビティ２０１内の硬化樹脂２０から分離する。

その後、図１（ｌ）に示すとおり、カル排出用ロッド４０００を、矢印ｃ２の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、カル排出用ロッド４０００に接している不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅが下降し、下型キャビティ２０１内の硬化樹脂２０から完全に分離される。これにより、図示のとおり、基板１の両面が硬化樹脂２０により樹脂成形された、樹脂成形品１ｂが製造される。

つぎに、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともにエジェクトステージ内に移動させる。そして、図１（ｍ）及び（ｎ）に示すとおり、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。

図１（ｍ）に示すとおり、この樹脂成形装置のエジェクトステージは、冷却台５０００を含む。冷却台５０００は、その内部に、冷却機構（コールドランナー）５００１を有する。また、冷却台５０００は、下型２００のカル２０２及びゲート２０３に対応する位置に、冷却台５０００の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５００２を有する。

図１（ｍ）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともに冷却台５０００上に載置する。この状態で、下型２００及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０００及びコールドランナー５００１により冷却する。

本実施例の場合は、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。このため、図１（ｍ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。ただし、本発明は、これに限定されない。例えば、本発明では、樹脂成形品の製造方法の離型工程において、成形型の冷却に加え、又はこれに代えて、成形型の加熱（昇温）を行ってもよい。また、前記離型工程において、樹脂成形品を冷却又は加熱（昇温）してもよい。また、前記離型工程において、成形型及び樹脂成形品は、それぞれ、冷却してもしなくてもよいし、加熱（昇温）してもしなくてもよい。また、前述のとおり、本実施例では、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。しかし、本発明はこれに限定されず、成形型及び樹脂成形後の樹脂の熱膨張係数によっては、冷却による収縮率が前述のとおりにならない場合がある。その場合は、例えば、前記離型工程において、本実施例とは異なる方法を用いてもよい。

さらに、図１（ｎ）に示すとおり、エアー供給穴５００２から、矢印ｘ１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる。

本実施例では、以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。

つぎに、図１Ｃに、本実施例における樹脂成形品の製造方法の変形例を示す。この変形例では、まず、図１（ａ）～（ｌ）までの工程を、前述と同様にして行う（図示せず）。その後、前記第２の離型工程を、図１Ｃに示す工程（ｌ１）～（ｏ１）に示すようにして行う。具体的には、以下の通りである。

まず、図１（ｌ１）は、図１（ｌ）の工程の直後における下型２００の状態を示す。図示のとおり、下型２００上に樹脂成形品１ｂが載置されている。不要樹脂部２０ｂは、樹脂成形品１ｂから分離され、除去されている。この成形型２００及び樹脂成形品１ｂを、エジェクトステージ内に移動させ、図１（ｍ１）～（ｏ１）に示すとおり、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる。

図１（ｍ１）に示すとおり、このエジェクトステージは、冷却台５０００に代えて昇温台５１００を含む。昇温台５１００は、その内部に、ヒータ５１０１を有する。ヒータ５１０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。また、ヒータ５１０１は、下型２００のカル２０２及びゲート２０３に対応する位置に、ヒータ５１０１の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５１０２を有する。

図１（ｍ１）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともに昇温台５１００上に載置する。この状態で、下型２００及び樹脂成形品１ｂを、昇温台５１００及びヒータ５１０１（昇温機構）により昇温する。

そして、その状態で、図１（ｎ１）に示すように、樹脂成形品１ｂを冷却する。具体的には、図示のとおり、冷却部（樹脂成形品冷却機構）６００１を有するアンローダ（搬送機構）６０００の、冷却部６００１を、樹脂成形品１ｂに接触させて冷却する。冷却部６００１は、特に限定されないが、例えば、ペルチェ素子等であってもよい。このように、成形型（下型２００）を昇温するとともに樹脂成形品１ｂを冷却することで、下型２００は膨張し、樹脂成形品１ｂは収縮する。これにより、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。そのため、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。その状態で、図示のとおり、エアー供給穴５１０２から、矢印ｘ２の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。

そして、図１（ｏ１）に示すとおり、下型２００から離型させた樹脂成形品１ｂを、アンローダ６０００により、エジェクトステージの外に搬送する。

つぎに、本発明の別の実施例について説明する。

実施例１では、上型（他方の型）１００が樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）２００が、樹脂成形装置の各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である例を示した。一方、本実施例（実施例２）では、成形型１０００における下型（一方の型）２００及び上型（他方の型）１００の両方が、樹脂成形装置の各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である例を示す。

図２Ａの工程（ａ）～（ｆ）、図２Ｂの工程（ｇ）～（ｍ）、及び図２Ｃの工程（ｎ）～（ｓ）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。また、図２Ｃの（ｑ１）に、変形例を示す。なお、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、便宜上、図２を３つに分けて図示したものである。以下において、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃの一部又は全部を「図２」という場合がある。

図２の工程（ａ）～（ｓ）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図２（ａ）に示すとおり、成形型１０００を準備する。この成形型１０００は、実施例１と同様に、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含み、実施例１と同一の構成である。また、図示のとおり、上型１００及び下型２００の構成も、それぞれ、実施例１と同一である。

つぎに、成形型１０００を樹脂成形装置の昇温ステージ内に移動させ、図２（ｂ）～（ｆ）に示すとおり、前記昇温ステージにおいて成形型１０００を昇温する（昇温工程）。

図２（ｂ）に示すとおり、この樹脂成形装置の昇温ステージは、上プラテン（他方のプラテン）２１１０と、下プラテン（一方のプラテン）２２１０とを含む。上プラテン２１１０は、その内部に、ヒータ２１１１を有する。下プラテン２２１０は、その内部に、ヒータ２２１１を有する。ヒータ２１１１及びヒータ２２１１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。

まず、図２（ｂ）に示すとおり、下型２００を下プラテン２２１０上に固定する。このとき、上型１００は、下型２００上に載置された状態である。すなわち、成形型１０００の全体が、下プラテン２２１０上に載置されている。

つぎに、図２（ｃ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、上型１００を上プラテン２１１０の下面に固定する。なお、下型２００を下プラテン２２１０上に固定する方法、及び、上型１００を上プラテン２１１０の下面に固定する方法は、特に限定されないが、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いてもよい。

さらに、図２（ｄ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ｂ１の方向に下降させて成形型１０００を型開きし、成形型１０００内に基板（フレーム）１を供給する。なお、同図では、基板１が上型１００の下面に固定されているが、これに限定されず、例えば、下型１００の上面に載置してもよい。図示のように、基板１を上型１００の下面に固定する場合、その方法は、特に限定されない。例えば、上型１００に、上型基板保持部（図示せず）を設けて基板１を固定してもよい。前記上型基板保持部は、特に限定されないが、例えば、基板１を保持する基板保持部材（基板クランプ）であってもよい。または、例えば、上型に吸引穴を設け、前記吸引穴に吸引機構（図示せず）を接続し、前記吸引穴からの吸引により、基板１を上型１００に吸着させて固定しても良い。前記吸引機構も特に限定されないが、例えば、減圧ポンプ等であってもよい。また、基板１は、例えば、実施例１と同じでよい。

そして、図２（ｅ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ２の方向に上昇させて成形型１０００を閉じる。この状態で、ヒータ２１１１及び２２１１を作動させ、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。又は、成形型１０００が下プラテン２２１０に載置される前から、あらかじめヒータ２１１１及び２２１１を作動させておき、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。

つぎに、下型２００と下プラテン２２１０上との固定、及び、上型１００と上プラテン２１１０との固定を解除する。そして、図２（ｆ）に示すとおり、下プラテン２２１０を下降させて下プラテン２２１０と上プラテン２１１０とを開き、成形型１０００を樹脂成形ステージに移動させる。

つぎに、図２（ｇ）～（ｍ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。

図２（ｇ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１００と、下プラテン（一方のプラテン）３２１０とを含む。上プラテン３１００は、上型１００が固定されていないこと以外は、実施例１の上プラテン３１００と同じである。上プラテン３１００は、実施例１と同様、その内部にヒータ３１０１を含む。下プラテン３２１０は、その内部に、ヒータ３２１１を含む。ヒータ３１０１及び３２１１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。下プラテン３２１０は、図示のとおり、ポット３２１４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。下プラテン３２１０は、その側面に、ポット３２１４と連結した樹脂投入口３２１９を有する。なお、樹脂投入口３２１９周辺は、例えば、断熱材を配置して断熱してもよい。また、同図の樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２１２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２１３を含む。プランジャ駆動機構３２１２によりプランジャ３２１３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２１３は、実施例１のプランジャ３２０３と異なり、流動性樹脂との当接面が、溝（凹部）を有しておらず平坦である。

まず、図２（ｇ）に示すとおり、樹脂投入ロッド３２１６により、樹脂投入口３２１９からタブレット（樹脂材料）２０ａをポット３２１４に供給（投入）する。また、図示のとおり、成形型１０００及び基板１を矢印ａ１１の方向に搬送し、下プラテン３２１０と上プラテン３１００との間に移動させる。

つぎに、図２（ｈ）に示すとおり、成形型１０００を下プラテン３２１０に固定する。また、同図に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ１１の方向に上昇させ、タブレット（樹脂材料）２０ａを樹脂投入口３２１９の上方まで押し上げる。このとき、樹脂投入ロッド３２１６は、樹脂投入口３２１９に挿入されたままになっているので、樹脂投入口３２１９からタブレット（樹脂材料）２０ａがこぼれることがない。また、樹脂投入ロッド３２１６の形状は特に限定されない。例えば、図示のように樹脂投入ロッド３２１６の先端が丸くなっていると、プランジャ３２１３を矢印ｂ１１の方向に上昇させた場合に、プランジャ３２１３が樹脂投入ロッド３２１６の先端に引っかかることを抑制又は防止できる。

つぎに、図２（ｉ）に示すように、下プラテン３２１０を矢印Ｃ１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、成形型１０００を下プラテン３２１０と上プラテン３１００とでクランプする。この状態で、成形型１０００は、前述の昇温ステージによる昇温と、ヒータ３１０１及び３２１１による上プラテン３１００及び下プラテン３２１０を介した昇温とにより、樹脂材料２０ａを溶融可能な温度に昇温されている。これにより、図示のとおり、ポット３２１４内の樹脂材料２０ａが溶融し、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとなる。

つぎに、図２（ｊ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２１２によってプランジャ３２１３を矢印ｂ１２の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、流動性樹脂２０ｂが、下型キャビティ２０１内及び上型キャビティ１０１内に充填される。流動性樹脂２０ｂが下型キャビティ２０１内及び上型キャビティ１０１内に充填されるメカニズムについては、例えば、実施例１と同様である。

そして、図２（ｋ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させ、実施例１と同様に、硬化樹脂２０及び不要樹脂部２０ｄとする。流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、例えば、実施例１と同様である。その後に、図示のとおり、下プラテン３２１０を矢印Ｄ１の方向に下降させ、上型１００と上プラテン３１００とを離す。

つぎに、図２（ｌ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１０００を、樹脂成形品１ｂ（基板１及び硬化樹脂２０）とともに矢印Ｅ１の方向に持ち上げる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部２０ｄは、下プラテン３２１０上に残り、樹脂成形品１ｂから分離される。これは、不要樹脂部２０ｄの底面（下プラテン３２１０及びプランジャ３２１３と不要樹脂部２０ｄとが接する面）が、不要樹脂部２０ｄと硬化樹脂２０とが接する面よりも大面積に設定されており、かつ、カル２０２及びゲート２０３の形状が、不要樹脂部２０ｄの底面方向に広がるテーパ形状に設定されているためである。そして、図示のとおり、成形型１０００を、樹脂成形品１ｂとともに矢印ａ１２の方向に移動させて成形ステージの外に搬送し、エジェクトステージ内に移動させる。

一方、図２（ｍ）に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ１３の方向に下降させ、不要樹脂部２０ｄと分離する。不要樹脂部２０ｄは、搬送機構（図示せず）等により成形ステージの外に搬送し、排出する。

さらに、図２（ｎ）～（ｓ）に示すとおり、エジェクトステージにおいて、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させる。この工程は、後述するとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型する第１の離型工程と、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０００（下型２００）から離型させる第２の離型工程とを含む。

図２（ｎ）に示すとおり、この樹脂成形装置に置けるエジェクトステージは、冷却台５０００と、上型持ち上げ機構（上型持ち上げ部）７０００とを含む。冷却台５０００は、実施例１と同様に、冷却機構（コールドランナー）５００１及びエアー供給穴５００２を有しており、実施例１の冷却台５０００と同一の構成を有する。

また、図２（ｎ）に示すとおり、成形型１０００は、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかで、より水平に近くなっている。これにより、上型１００よりも下型２００に樹脂成形品が固定されやすくなっている。したがって、後述するとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型することができる。

図２（ｎ）～（ｓ）の離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）は、まず、図２（ｎ）に示すとおり、下型２００の下面を冷却台５０００上に固定する。この状態で、成形型１０００及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０００及びコールドランナー５００１により冷却する。このとき、実施例１と同様に、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。このため、図２（ｎ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と上型キャビティ１０１との間、及び、硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させやすくなる。ただし、実施例１でも説明したとおり、本発明は、これに限定されない。

そして、図２（ｎ）に示すとおり、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１の方向に下降させる。これにより、図２（ｏ）に示すように、上型１００を上型持ち上げ機構７０００の下面に接触させて固定する。さらに、図２（ｏ）に示すように、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ２の方向に上昇させる。これにより、図２（ｐ）に示すとおり、上型１００を持ち上げる。このとき、前述のとおり、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかなため、下型２００に樹脂成形品１ｂが固定されやすくなっている。また、図示のとおり、上型キャビティ１０１上面（上型キャビティ１０１において、下型２００と対向し、かつ型開き方向に対し垂直な面）の面積よりも下型キャビティ２０１底面（下型キャビティ２０１において、上型１００と対向し、かつ型開き方向に対し垂直な面）の面積の方が大きいので、上型１００側の硬化樹脂２０ａよりも下型２００側の硬化樹脂２０ａの方が固定されやすく、その結果、下型２００に樹脂成形品１ｂが固定されやすい。したがって、図２（ｐ）に示すとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型することができる（第１の離型工程）。

さらに、図２（ｑ）に示すとおり、エアー供給穴５００２から、矢印ｘ１１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。その後、樹脂成形品１ｂを、アンローダ（搬送機構、図示せず）等により、エジェクトステージの外に搬送する。以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。

一方、樹脂成形品１ｂをエジェクトステージの外に搬送した後に、上型持ち上げ機構７０００を下降させる。そして、図２（ｒ）に示すとおり、上型１００と下型２００とを再度型締めする。

その後、上型持ち上げ機構７０００のみを上昇させ、図２（ｓ）に示すとおり、上型１００から離す。その後、成形型１０００を、搬送機構（図示せず）等によりエジェクトステージの外に搬送する。成形型１０００は、再度昇温ステージ内に搬送することで、再度、図２（ａ）～（ｓ）と同様の工程による樹脂成形品の製造方法を行うことができる。

なお、図２（ｎ）～（ｓ）に示したエジェクトステージ及び離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）の変形例として、図２（ｑ１）に示すように、冷却台５０００に代えて、昇温台５１００及び冷却部６００１を用いてもよい。図２（ｑ１）に示す昇温台５１００は、実施例１と同様に、ヒータ５１０１及びエアー供給穴５１０２を有し、実施例１の昇温台５１００と同一の構成を有する。また、図２（ｑ１）に示すアンローダ（搬送機構）６０００は、実施例１と同様に冷却部６００１を有し、実施例１のアンローダ（搬送機構）６０００と同一の構成を有する。まず、冷却台５０００に代えて昇温台５００１を用いること以外は、図２（ｎ）～（ｐ）と同様の工程を行う。その後、図２（ｑ１）に示すように、アンローダ（搬送機構）６０００の、冷却部６００１を、樹脂成形品１ｂに接触させて冷却する。このように、成形型（下型２００）を昇温するとともに樹脂成形品１ｂを冷却することで、下型２００は膨張し、樹脂成形品１ｂは収縮する。これにより、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。そのため、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。その状態で、図示のとおり、エアー供給穴５１０２から、矢印ｘ１１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。その後、下型２００から離型させた樹脂成形品１ｂを、アンローダ６０００により、エジェクトステージの外に搬送する（図示せず）。

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。

本実施例では、さらに、キュアステージを用いる例について説明する。また、さらに、型開き抑制部材を用いる例についても説明する。

図３Ａ～Ｆの工程（ａ）～（ｚ２）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。なお、図３Ａ～Ｆは、便宜上、図３を６つに分けて図示したものである。以下において、図３Ａ～Ｆの一部又は全部を「図３」という場合がある。

図３の工程（ａ）～（ｚ２）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図３（ａ）に示すとおり、成形型１０１０を準備する。図示のとおり、この成形型１０１０は、上型（他方の型）１１０及び下型（一方の型）２１０を含む。上型１１０は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１１１を有し、下型２１０は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２１１を有する。下型２１０は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２１２を有する。また、下型２１０は、その上面側に、ランナ２１４を有する。カル２１２は、第１ゲート（樹脂流路）２１３を介してランナ２１４の下面につながっている。ランナ２１４は、第２ゲート（樹脂流路）２１５を介して下型キャビティ２１１の側面につながっている。また、上型１１０及び下型２１０は、それぞれ、その左右両端の側面に、溝（型開き抑制部材装着溝）１１９及び２１９を有する。

つぎに、成形型１０１０を樹脂成形装置の昇温ステージ内に移動させ、図３（ｂ）～（ｆ）に示すとおり、前記昇温ステージにおいて成形型１０１０を昇温する（昇温工程）。

図３（ｂ）に示すとおり、この樹脂成形装置の昇温ステージは、上プラテン（他方のプラテン）２１１０と、下プラテン（一方のプラテン）２２１０とを含む。実施例２と同様に、上プラテン２１１０は、その内部に、ヒータ２１１１を有し、下プラテン２２１０は、その内部に、ヒータ２２１１を有する。

まず、図３（ｂ）に示すとおり、下型２１０を下プラテン２２１０上に固定する。このとき、上型１１０は、下型２１０上に載置された状態である。すなわち、成形型１０１０の全体が、下プラテン２２１０上に載置されている。

つぎに、図３（ｃ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、上型１１０を上プラテン２１１０の下面に固定する。なお、下型２１０を下プラテン２２１０上に固定する方法、及び、上型１１０を上プラテン２１１０の下面に固定する方法は、特に限定されないが、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いてもよい。

さらに、図３（ｄ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ｂ１１の方向に下降させて成形型１０１０を型開きし、成形型１０１０内に基板（フレーム）１を供給する。同図では、基板１が下型１１０の上面に載置されているが、これに限定されず、例えば、上型１１０の下面に固定してもよい。また、基板１は、例えば、実施例１及び２と同じでよい。

そして、図３（ｅ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１２の方向に上昇させて成形型１０１０を閉じる。この状態で、ヒータ２１１１及び２２１１を作動させ、成形型１０１０及び基板１を昇温させてもよい。又は、成形型１０００が下プラテン２２１０に載置される前から、あらかじめヒータ２１１１及び２２１１を作動させておき、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。

つぎに、下型２１０と下プラテン２２１０上との固定、及び、上型１１０と上プラテン２１１０との固定を解除する。そして、図３（ｆ）に示すとおり、下プラテン２２１０を下降させて下プラテン２２１０と上プラテン２１１０とを開き、成形型１０１０を樹脂成形ステージに移動させる。

つぎに、図３（ｇ）～（ｎ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。

図３（ｇ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１２０と、下プラテン（一方のプラテン）３２２０とを含む。上プラテン３１２０は、その内部にヒータ３１２１を含む。下プラテン３２２０は、その内部に、ヒータ３２２１を含む。ヒータ３１２１及び３２２１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。下プラテン３２２０は、図示のとおり、ポット３２２４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。下プラテン３２２０は、その側面に、ポット３２２４と連結した樹脂投入口３２２９を有する。なお、樹脂投入口３２２９周辺は、例えば、断熱材を配置して断熱してもよい。また、同図の樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２２２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２２３を含む。プランジャ駆動機構３２２２によりプランジャ３２２３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２１１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２２３は、図示のとおり、流動性樹脂との当接面に、溝（凹部）３２２５を有する。

まず、図３（ｇ）に示すとおり、樹脂投入ロッド３２２６により、樹脂投入口３２２９からタブレット（樹脂材料）２０ａをポット３２２４に供給（投入）する。また、図示のとおり、成形型１０１０及び基板１を矢印ａ２２の方向に搬送し、下プラテン３２２０と上プラテン３１２０との間に移動させる。

つぎに、図３（ｈ）に示すとおり、成形型１０１０を下プラテン３２２０に固定する。また、同図に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ２１の方向に上昇させ、タブレット（樹脂材料）２０ａを樹脂投入口３２２９の上方まで押し上げる。このとき、樹脂投入ロッド３２２６は、樹脂投入口３２２９に挿入されたままになっているので、樹脂投入口３２２９からタブレット（樹脂材料）２０ａがこぼれることがない。また、樹脂投入ロッド３２２６の形状は特に限定されない。例えば、図示のように樹脂投入ロッド３２２６の先端が丸くなっていると、プランジャ３２２３を矢印ｂ２１の方向に上昇させた場合に、プランジャ３２２３が樹脂投入ロッド３２２６の先端に引っかかることを抑制又は防止できる。

つぎに、図３（ｉ）に示すように、下プラテン３２２０を矢印Ｃ１１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、成形型１０１０を下プラテン３２２０と上プラテン３１２０とでクランプする。この状態で、成形型１０１０は、前述の昇温ステージによる昇温と、ヒータ３１２１及び３２２１による上プラテン３１２０及び下プラテン３２２０を介した昇温とにより、樹脂材料２０ａを溶融可能な温度に昇温されている。これにより、ポット３２２４内の樹脂材料２０ａが溶融し、溶融樹脂（流動性樹脂）となる。

つぎに、図３（ｊ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２２２によってプランジャ３２２３を矢印ｂ２２の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂが、下型キャビティ２１１内及び上型キャビティ１１１内に充填される。具体的には、流動性樹脂２０ｂが、カル（不要樹脂収容部）２１２、第１ゲート（樹脂流路）２１３、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５の内部を前記順序で流動し、下型キャビティ２１１内に充填される。さらに、流動性樹脂２０ｂは、基板１の貫通孔（図示せず）を介して上型キャビティ１１１内にも充填される。このとき、カル（不要樹脂収容部）２１２、第１ゲート（樹脂流路）２１３、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５が存在することで、流動性樹脂２０ｂの体積にばらつきがあっても、上型キャビティ１１１内及び下型キャビティ２１１内の樹脂圧の変化を抑制又は防止することができる。

なお、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５は、後述するように、樹脂成形後の樹脂を下型２１０に固定する「樹脂成形品固定機構」として機能する。

つぎに、図３（ｋ）に示すとおり、型開き抑制部材３００を左右に１つずつ準備する。図示のとおり、型開き抑制部材３００は、コの字型の形状を有し、その先端を、上型１１０及び下型２１０の溝（型開き抑制部材装着溝）２１９に挿入可能である。図３（ｋ）に示すとおり、左右の型開き抑制部材３００を、矢印ｅ１の方向に（すなわち、成形型１０１０に向かって）移動させる。そして、図３（ｌ）に示すとおり、上型１１０及び下型２１０の溝（型開き抑制部材装着溝）２１９に型開き抑制部材３００の先端を挿入して装着する。これにより、上型１１０及び下型２１０が開くことを抑制又は防止できる。

そして、図３（ｍ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させ、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとする。図示のとおり、上型キャビティ１１１及び下型キャビティ２１１内で硬化した樹脂を、硬化樹脂２０とする。カル（余剰樹脂収容部）２１２及び第１ゲート（樹脂流路）２１３内で硬化した樹脂を、余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとする。プランジャの溝（凹部）３２２５内で硬化した樹脂を、突起状の不要樹脂部（突起）２０ｅとする。そして、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５内で硬化した樹脂を、余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｆとする。流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、例えば、実施例１及び２と同様である。なお、本実施例では、後述するとおり、キュアステージを用い、さらに樹脂の硬化を進行させる。そのため、図３（ｍ）及び（ｎ）（樹脂成形ステージ内）の段階では、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆは、成形型１１００とともに搬送可能な程度に硬化（固化）した状態であればよい。その後に、上型１１０と上プラテン３１２０との固定を解除し、さらに、図示のとおり、下プラテン３２２０を下降させ、上型１１０と上プラテン３１２０とを離す。

つぎに、図３（ｎ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ（基板１及び硬化樹脂２０）並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印Ｅ１１の方向に持ち上げる。そして、図示のとおり、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印ａ２３の方向に移動させて成形ステージの外に搬送し、キュアステージ内に移動させる。

つぎに、図３（ｏ）及び（ｐ）に示すとおり、キュアステージにおいて成形型１１００内の樹脂を硬化させる（樹脂硬化工程）。

図３（ｏ）に示すとおり、この樹脂成形装置におけるキュアステージは、昇温台８０００を含む。昇温台８０００は、その内部に、ヒータ８００１を有する。ヒータ８００１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。また、昇温台８０００は、その上部の、不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅに対応する位置に、逃げ溝８００２を有する。

図３（ｏ）に示すとおり、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに昇温台８０００上に載置する。このとき、不要樹脂部の突起２０ｅは、逃げ溝８００２内に収容される。そして、ヒータ８００１により、昇温台８０００を介して成形型１０１０を昇温させる。これにより、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆの硬化をさらに促進させ、成形型１０１０を型開きしても硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆが形状を維持できる程度まで硬化させる。

その後、図３（ｐ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印Ｅ１２の方向に持ち上げる。さらに、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印ａ２４の方向に（すなわち、キュアステージの外に）移動させ、さらに、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）内に搬送する。

さらに、図３（ｑ）～（ｓ）に示すとおり、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）において、不要樹脂部２０ｄを樹脂成形品から除去する。

図３（ｑ）に示すとおり、この樹脂成形装置のカル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）は、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）４０００を含む。カル排出用のロッド４０００は、実施例１と同様、不要樹脂部２０ｄとの当接面に、プランジャの溝３２２５と同形同大の溝（凹部）４００１を有する。

図３（ｑ）に示すとおり、カル排出用のロッド４０００を、矢印ｃ２１の方向に上昇させる。これにより、図３（ｒ）に示すように、カル排出用のロッド４０００を、不要樹脂部２０ｄに当接させる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部（突起）２０ｅが、カル排出用ロッドの溝（凹部）４００１にはめ込まれる。その状態で、図示のとおり、カル排出用のロッド４００１を、矢印ｄ２１の方向に回転させる。これにより、不要樹脂部２０ｄをねじ切って下型キャビティ２１１内の不要樹脂部２０ｆから分離する。

その後、図３（ｓ）に示すとおり、カル排出用ロッド４０００を、矢印ｃ２２の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、カル排出用ロッド４０００に接している不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅが下降し、下型キャビティ２０１内の不要樹脂部２０ｆから完全に分離される。さらに、図示のとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｆとともに矢印ａ２５の方向に（すなわち、カル排出ステージの外に）移動させ、さらに、エジェクトステージ内に搬送する。

さらに、図３（ｔ）～（ｚ２）に示すとおり、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０１０から離型させる（離型工程）。後述するように、この離型工程は、硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２１０に固定された状態で上型（他方の型）１１０から離型する第１の離型工程と、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０１０（下型２００）から離型させる第２の離型工程とを含む。

図３（ｔ）に示すとおり、この樹脂成形装置に置けるエジェクトステージは、冷却台５０１０と、上型持ち上げ機構（上型持ち上げ部）７０００とを含む。冷却台５０１０は、その内部に、冷却機構（コールドランナー）５０１１を有する。また、冷却台５０１０は、下型２１０のカル２１２及びゲート２１３に対応する位置に、冷却台５０１０の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５０１２を有する。

図３（ｔ）～（ｚ２）の離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）は、まず、図３（ｔ）に示すとおり、下型２１０の下面を冷却台５０１０上に固定する。この状態で、成形型１０１０及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０１０及びコールドランナー５０１１により冷却する。この方法は、特に限定されない。例えば、図示のとおり、エジェクトステージが、さらに、冷却液供給機構５２００と、配管（冷却液供給用配管）５２０１とを含んでいてもよい。そして、冷却液供給機構５２００から、配管５２０１を介して冷却液をコールドランナー５０１１に供給して循環させることで、冷却台５０１０を冷却してもよい。このとき、実施例１及び２と同様に、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２１０よりも大きい。このため、図３（ｔ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と上型キャビティ１１１との間、及び、硬化樹脂２０と下型キャビティ２１１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを成形型１０１０から離型させやすくなる。ただし、実施例１及び２でも説明したとおり、本発明は、これに限定されない。

つぎに、図３（ｕ）に示すとおり、左右の型開き抑制部材３００を、矢印ｅ２の方向に（すなわち、成形型１０１０から離れる方向に）移動させ、成形型１０１０から取り外す。

そして、図３（ｖ）に示すとおり、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１１の方向に下降させる。これにより、図３（ｗ）に示すように、上型１１０を上型持ち上げ機構７０００の下面に接触させて固定する。さらに、図３（ｗ）に示すように、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１２の方向に上昇させる。これにより、図３（ｘ）に示すとおり、上型１１０を持ち上げる。このとき、ランナ２１４及び第２ゲート２１５内に不要樹脂部２０ｆが残っているために、下型２１０に樹脂成形品１ｂが固定されやすくなっている。言い換えると、本実施例の成形型１０１０においては、下型（一方の型）２１０がランナ２１４及び第２ゲート２１５を有するために、上型（他方の型）１１０において、下型（一方の型）２１０と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、上型１１０上面）の面積よりも、下型（一方の型）２１０において、上型（他方の型）１１０と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、下型２１０底面）の面積の方が大きくなっている。すなわち、下型（一方の型）２１０がランナ２１４及び第２ゲート２１５を有するために、上型１１０において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（上型１１０上面）の面積よりも、下型２１０において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（下型２１０底面）の面積の方が大きい。したがって、図３（ｘ）に示すとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２１０に固定された状態で上型（他方の型）１１０から離型することができる（第１の離型工程）。

さらに、図３（ｙ）に示すとおり、エアー供給穴５０１２から、矢印ｘ２１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。具体的には、例えば、図示のとおり、エアー供給機構５３００により、配管（エアー供給用配管）５３０１を介してエアーを供給すればよい。エアー供給機構５３００としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２１０から離型させる（第２の離型工程）。その後、樹脂成形品１ｂを、アンローダ（搬送機構、図示せず）等により、エジェクトステージの外に搬送する。以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。なお、不要樹脂部２０ｆは、例えば、別のステージにおいて樹脂成形品１ｂから分離してもよい。

一方、樹脂成形品１ｂをエジェクトステージの外に搬送した後に、上型持ち上げ機構７０００を下降させる。そして、図３（ｚ）に示すとおり、上型１１０と下型２１０とを再度型締めする。

その後、上型持ち上げ機構７０００のみを上昇させ、図３（ｚ２）に示すとおり、上型１１０から離す。その後、成形型１０１０を、搬送機構（図示せず）等により矢印ａ２６の方向に移動させ、エジェクトステージの外に搬送する。成形型１０１０は、再度昇温ステージ内に搬送することで、再度、図３（ａ）～（ｙ）と同様の工程による樹脂成形品の製造方法を行うことができる。また、例えば、再度樹脂成形品の製造方法を行うに先立ち、成形型１０１０をクリーニングしてもよい。

本実施例（実施例３）では、キュアステージを用い、前記キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる例を示した。ただし、本発明において、キュアステージは、前述のとおり任意であり、あっても無くてもよい。

本発明では、例えば、前記実施例１及び２のように、成形型における前記他方の型が前記樹脂成形ステージに固定され、前記一方の型が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、例えば、前記実施例３のように、前記一方の型及び前記他方の型の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。前者の場合、前記一方の型のみを前記各ステージ間において移動させればよいという利点がある。後者の場合は、成形ステージにおいて、前記一方の型と前記他方の型との位置合わせが不要であるという利点がある。また、前者の場合（一方の型のみを移動させる場合）は、前記樹脂成形ステージ内において樹脂を完全に硬化（固化）させなければならない。後者の場合（一方の型及び他方の型の両方を移動させる場合）は、前記樹脂成形ステージ内においては樹脂が半硬化（半固化）状態であってもよい。これにより、樹脂成形品の製造方法の１サイクル中における前記樹脂成形ステージの使用時間が短くなるので、前記サイクルを速く回転させることが可能で、樹脂成形品の製造効率が高い利点がある。半硬化（半固化）状態の樹脂を完全に硬化（固化）させるためには、例えば、実施例３及び図４で説明したように、キュアステージを用いればよい。また、この場合、半硬化（半固化）状態の樹脂が成形型から漏出することを抑制又は防止するために、例えば、実施例３で説明したように、型開き抑制部材を用いてもよい。

以上、実施例１～３について説明したが、本発明はこれに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、実施例１～３では、下型が本発明の前記「一方の型」であり、上型が本発明の前記「他方の型」である例を示した。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、上型が本発明の前記「一方の型」であり、下型が本発明の前記「他方の型」であってもよい。

さらに、本発明の変形例のいくつかについて、図５～８を用いて説明する。

実施例１～３では、上型及び下型の両方が型キャビティを有する例を示した。しかし、前述のとおり、本発明において、成形型は、これに限定されない。例えば、本発明において、成形型は、上型及び下型のいずれか一方のみが型キャビティを有していてもよい。図５の断面図に、そのような成形型の一例を模式的に示す。図５の成形型１０００は、実施例１及び２の成形型１０００と同じく、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含む。そして、図５の成形型１０００は、上型１００が上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有しないこと以外は、実施例１及び２の成形型１０００と同じである。なお、本発明における成形型は、例えば、図５と逆に、上型のみが型キャビティを有し、下型が型キャビティを有していなくてもよい。

また、図６に、実施例１及び２の下型（一方の型）２００の変形例を模式的に示す。図６（ａ）は下型２００の一部の平面図であり、図６（ｂ）は断面図である。図示のとおり、カル２０２の樹脂注入口（スプール）の周囲に、溝（バリ対策溝）２０８が設けられている。溝２０８があることで、前記樹脂注入口周囲から樹脂が漏出しても、その漏出樹脂が溝２０８の中に収容される。これにより、前記漏出樹脂由来の薄バリ（不要樹脂部）に由来する成形不具合等を抑制又は防止できる。

図７に、不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅの構成の一例を模式的に示す。図７（ａ）は側面図であり、図７（ｂ）は正面図である。図示のとおり、不要樹脂部の突起２０ｅは、－（マイナス）形状の凸状である。前述の実施例で説明したとおり、プランジャ（流動性樹脂注入部材）が、流動性樹脂との当接面に溝を有すると、その溝の形状に対応して、不要樹脂部２０ｅのような突起（凸部）が形成される。これにより、前述の実施例で説明したように、例えば、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）を用いて不要樹脂部を除去することが容易となる。しかし、本発明は、これに限定されない。例えば、前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する場合、その凸部及び凹部の少なくとも一方の形状は、溝形状に限定されず、どのような形状でもよい。また、前記流動性樹脂注入部材における凸部及び凹部の少なくとも一方の形状に対応して不要樹脂部に形成される凸部及び凹部の少なくとも一方の形状も、図７の２０ｅの形状に限定されず、どのような形状でもよい。例えば、図７の突起２０ｅは、前述のとおり－（マイナス）形状である。しかし、これに限定されず、例えば、前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、＋（プラス）形状の凹部又は凸部を有し、これに対応して、不要樹脂部２０ｅが、＋（プラス）形状の凸部又は凹部であってもよい。また、これに対応して、前記カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）が前記不要樹脂部との当接面に有する凸部及び凹部の少なくとも一方の形状も、適宜変更可能である。

図８（ａ）及び（ｂ）の側面図に、それぞれ、プランジャ（流動性樹脂注入部材）の形態と不要樹脂部の形態との関係の一例を模式的に示す。図８（ａ）は、不要樹脂部２０ｄ（すなわち、流動性樹脂が硬化したもの）が、プランジャ３２１３における不要樹脂部２０ｄとの当接面の外周からはみ出していない例である。図８（ｂ）は、不要樹脂部２０ｄが、プランジャ３２１３における前記当接面の外周からはみ出している例である。図８（ａ）の場合、流動性樹脂がプランジャ３２１３における前記当接面の外周から漏出することを抑制又は防止しやすい。一方、図８（ｂ）の場合、プランジャ３２１３により流動性樹脂に力を加えやすい。

本発明によれば、例えば、成形型において、樹脂成形品取り出しのための部品（例えば、エジェクターピン等）を省略できるため、成形型を少ない部品点数で構成することが可能である。

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 基板（フレーム）
１ｂ 樹脂成形品（封止済基板）
２０ 硬化樹脂
２０ａ タブレット（樹脂材料）
２０ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ 余剰樹脂（不要樹脂部）
１００、１１０ 上型（他方の型）
１０１、１１１ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）
１０１ａ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１側面
１１９ 溝（型開き抑制部材装着溝）
２００、２１０ 下型（一方の型）
２０１、２１１ 下型キャビティ（一方の型キャビティ）
２０１ａ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）２０１側面
２０２、２１２ カル（余剰樹脂収容部、樹脂成形品固定機構）
２０３ ゲート（樹脂流路、樹脂成形品固定機構）
２０８ 溝（バリ対策溝）
２１３ 第１ゲート（樹脂流路）
２１４ ランナ
２１５ 第２ゲート（樹脂流路）
２１９ 溝（型開き抑制部材装着溝）
３００ 型開き抑制部材
１０００、１０１０ 成形型
２１１０ 上プラテン（他方のプラテン）
２１１１ ヒータ
２２００ 昇温台
２２０１ ヒータ
２２１０ 下プラテン（一方のプラテン）
２２１１ ヒータ
３１００ 上プラテン（他方のプラテン）
３１０１ ヒータ
３２００、３２１０、３２２０ 下プラテン（一方のプラテン）
３２０１、３２１１、３２２１ ヒータ
３２０２、３２１２、３２２２ プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）
３２０３、３２１３、３２２３ プランジャ（流動性樹脂注入部材）
３２０４、３２１４、３２２４ ポット
３２０５、３２２５ 溝（プランジャの溝、凹部）
３２１６、３２２６ 樹脂投入ロッド
３２１９、３２２９ 樹脂投入口
４０００ カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）
４００１ 溝（カル排出用のロッドの溝、凹部）
５０００、５０１０ 冷却台
５００１、５０１１ 冷却機構（コールドランナー）
５００２、５０１２ エアー供給穴
５１００ 昇温台
５１０１ ヒータ
５１０２ エアー供給穴
５２００ 冷却液供給機構
５２０１ 配管（冷却液供給用配管）
５３００ エアー供給機構
５３０１ 配管（エアー供給用配管）
６０００ アンローダ（搬送機構）
６００１ 冷却部（樹脂成形品冷却機構）
７０００ 上型持ち上げ機構
８０００ 昇温台
８００１ ヒータ
８００２ 逃げ溝
ａ１、ａ１１～ａ１２、ａ２１～ａ２６ 下型（一方の型）２００の移動方向を表す矢印
ｂ１ プランジャ３２０３の上昇方向を表す矢印
ｂ１１、ｂ１２ プランジャ３２１３の上昇方向を表す矢印
ｂ１３ プランジャ３２１３の下降方向を表す矢印
ｂ２１、ｂ２２ プランジャ３２２３の上昇方向を表す矢印
ｃ１、ｃ２１ カル排出用のロッド４０００の上昇方向を表す矢印
ｃ２、ｃ２２ カル排出用のロッド４０００の下降方向を表す矢印
ｄ１、ｄ２１ カル排出用のロッド４０００の回転方向を表す矢印
ｘ１、ｘ２、ｘ１１、ｘ２１ エアー供給穴からのエアーの供給方向を表す矢印
Ａ１、Ａ２、Ａ１１、Ａ１２ 下プラテン（一方のプラテン）２２１０の上昇方向を表す矢印
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２ 下プラテン（一方のプラテン）２２１０の下降方向を表す矢印
Ｃ１ 下プラテン（一方のプラテン）３２１０の上昇方向を表す矢印
Ｃ１１ 下プラテン（一方のプラテン）３２２０の上昇方向を表す矢印
Ｄ１ 下プラテン（一方のプラテン）３２１０の下降方向を表す矢印
Ｅ１ 成形型１０００の上昇方向を表す矢印
Ｅ１１、Ｅ１２ 成形型１０１０の上昇方向を表す矢印
Ｆ１、Ｆ１１ 上型持ち上げ機構７０００の下降方向を表す矢印
Ｆ２、Ｆ１２ 上型持ち上げ機構７０００の上昇方向を表す矢印
Ｓ１ 昇温ステージ
Ｓ２ 樹脂成形ステージ
Ｓ３ キュアステージ
Ｓ４ エジェクトステージ

Claims (10)

1. 成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
   前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
   前記一方の型は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
   前記他方の型は、前記樹脂成形ステージに固定され、
   前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
   前記樹脂成形ステージは、樹脂成形を行い、かつ、樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型させ、
   前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型における前記一方の型から離型させ、
   前記一方の型が、前記樹脂成形品を固定する樹脂成形品固定機構を有することを特徴とする樹脂成形装置。
2. さらに、キュアステージを含み、
   前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させる、
   請求項１記載の樹脂成形装置。
3. さらに、前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入部材と、前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去部材とを含み、
   前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
   前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する、
   請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
4. さらに、前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する型開き抑制部材を含む、
   請求項１から３のいずれか一項記載の樹脂成形装置。
5. さらに、前記成形型を昇温する昇温機構と、前記樹脂成形品を冷却する樹脂成形品冷却機構とを含む、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて行う樹脂成形品の製造方法であり、
   前記昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
   前記樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
   樹脂成形後の樹脂成形品を、前記樹脂成形品固定機構によって前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
   前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
7. 前記樹脂成形装置が、さらに、キュアステージを含み、
   前記樹脂成形品の製造方法が、さらに、前記キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を含む請求項６記載の樹脂成形品の製造方法。
8. さらに、
   流動性樹脂注入部材を用いて前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入工程と、
   不要樹脂部除去部材を用いて前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去工程と、を含み、
   前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
   前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する、
   請求項６又は７記載の樹脂成形品の製造方法。
9. 前記成形工程において、型開き抑制部材を用いて前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する、請求項６から８のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
10. 前記第２の離型工程において、前記成形型を昇温するとともに、前記樹脂成形品を冷却する、請求項６から９のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。

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