KR20140125716A

KR20140125716A - 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

Info

Publication number: KR20140125716A
Application number: KR1020140021166A
Authority: KR
Inventors: 신지 다카세
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2013-04-19
Filing date: 2014-02-24
Publication date: 2014-10-29
Also published as: KR101643451B1; TW201448133A; JP2014212246A; CN104112679A; TWI563611B; JP5934139B2; CN104112679B

Abstract

본 발명은 수지 밀봉 장치에 있어서, 하형을 피복하는 이형 필름이 들뜨는 것을 방지하여, 성형 불량이나 버어(burr)의 발생을 방지하는 것을 과제로 한다.
하형 내에 형성된 오목부에 진퇴 가능한 포트 블록을 설치한다. 오목부가 배치된 영역을 제외하고 하형의 형면을 이형 필름으로 피복한다. 포트 블록을 하강시킴으로써, 포트 블록의 돌출부의 하면에 의해 이형 필름의 단부를 하형의 형면에 밀착시켜 고정한다. 이에 따라, 형 체결된 상태에서 포트로부터 주입되는 유동성 수지가 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어가는 것이 방지된다.

Description

수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법{RESIN-SEALING APPARATUS AND RESIN-SEALING METHOD}

본 발명은 집적 회로(Integrated Circuit : IC)의 칩형 부품, LED(Light Emitting Diode)의 칩형 부품, 파워디바이스의 칩형 부품 등으로 이루어진 칩형의 전자 부품(이하 「칩 부품」이라고 함)을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.

전자 기기의 고기능화, 고속화, 소형화에 따라, 반도체는 점점 더 고성능화, 다기능화, 소형화가 진행되고 있다. 특히 에너지 절약의 흐름 가운데, 전력을 제어하는 파워디바이스가 주목받고 있다. 파워디바이스는 전력을 사용하는 여러가지 기기에 탑재되며, 가전 분야, 자동차, 발전 기기 등, 특히 대전력을 취급하는 기기에서 그 역할이 점점 더 중요해지고 있다.

파워디바이스의 진전에 따라, 반도체 패키지에 대한 요구도 다양화되고, 고도의 기술이 요구되고 있다. 특히, 고온 환경하에서도 사용할 수 있는 고내열성, 저열저항의 패키지와 그 수지 밀봉 기술이 강하게 요구되고 있다.

파워디바이스의 수지 밀봉에는, 양산성과 신뢰성이 우수한 트랜스퍼 몰드법에 의한 수지 밀봉이 널리 적용되고 있다. 대전력을 취급하는 반도체 제품에서는, 열대책으로서 방열판을 내장하는 패키지나 왁스리스 수지 밀봉 등이 요구된다. 이러한 요구를 만족시키기 위해서는, 수지 밀봉한 성형품을 이형할 때 손상을 주지 않는 것이 중요하다. 성형품에 손상을 주지 않는 수지 밀봉 방법으로는 성형형의 양면에 이형 필름을 이용하는 수지 밀봉 방법이 유용하다.

예컨대, 트랜스퍼 몰드법에서 양면에 이형 필름을 이용하는 경우, 상형에서는, 캐비티(상형 캐비티)와 수지 태블릿이 용융하여 생성된 유동성 수지가 유동하는 수지 통로(컬, 러너, 게이트)가 형성되는 영역, 즉 상형의 전체 영역이 이형 필름으로 피복된다. 한편, 하형에는, 수지 태블릿이 수용되는 포트 영역을 제외하고, 캐비티(하형 캐비티)를 형성하는 영역이 이형 필름으로 피복된다.

그러나, 이와 같이 성형형의 양면에 이형 필름을 이용하는 경우는, 하형을 피복하는 이형 필름의 단부와 상형에 형성된 러너가 평면에서 볼 때 중첩되는 부위에서, 플런저에 의해 압박되어 포트로부터 압송된 유동성 수지가, 하형을 피복하는 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어가는 경우가 있다. 유동성 수지가 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어가면 이형 필름이 들떠서 수지 통로를 막아 버릴 우려가 있다. 수지 통로가 막히면, 유동성 수지가 캐비티에 충분히 주입되지 않게 되어 성형 불량을 일으킬 우려가 있다.

또, 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어간 유동성 수지는, 하형측의 형면에 버어(burr)로서 남는다. 이 버어는 수지 성형시마다 청소하여 제거해야 한다. 따라서, 하형측의 형면에 부착된 버어의 양이 많아지면, 버어의 제거에 시간이 걸려 생산성이 대폭 저하된다. 이와 같이 성형형의 양면에 이형 필름을 이용하는 수지 밀봉에서는, 하형을 피복하는 이형 필름과 하형의 형면 사이에 유동성 수지가 들어가는 것을 방지하는 것이 매우 중요해진다.

하형을 피복하는 이형 필름이 들뜨는 것을 방지하는 기술로서, 「몰드 금형의 가열 온도에 견딜 수 있는 내열성과, 몰드 금형 및 수지와의 박리성과, 가요성을 갖는 필름재에 의해 형성되며, 상기 몰드 금형의 포트의 배치 위치에 맞춰 포트에 수지를 투입하기 위한 투입 구멍이 형성되고, (중략) 상기 투입 구멍의 둘레 가장자리에 포트와 캐비티를 연락하는 수지로(路)의 베이스 부분에 폭방향에 걸친 보강재가 설치된 것을 특징으로 하는」 릴리스 필름(이형 필름)을 사용하는 기술이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0006], 도 2 참조).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 평9-193177호 공보

그러나, 상기 방법에서는 다음과 같은 문제가 발생한다. 하형에 피착한 릴리스 필름에는, 포트의 배치에 맞춰 수지 태블릿을 투입하기 위한 투입 구멍이 형성되어 있다. 이 투입 구멍의 둘레 가장자리에는 보강재로서 폴리이미드 필름 등의 보강 필름을 피착하여, 포트로부터 수지(유동성 수지)가 압송될 때 수지압으로 투입 구멍의 둘레 가장자리가 젖혀지는 것을 방지하고 있다. 그런데, 현재로서는 릴리스 필름의 투입 구멍의 둘레 가장자리에 보강재를 설치하는 것만으로는 젖혀지는 것을 충분히 방지할 수 없다.

최근의 수지 밀봉 기술은, 패키지의 박형화, 칩 부품의 적층화, 저스트레스화, 방열판 탑재 등의 요구가 더욱 높아지고 있다. 그것에 수반하여 협로(狹路)에 대한 수지 충전성의 개선, 특히 고유동화하는 수지 밀봉 기술이 중요해지고 있다. 그 때문에, 폴리이미드 등의 보강 필름을 투입 구멍의 둘레 가장자리에 피착하더라도, 수지압에 의해 고유동화한 유동성 수지가 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어가기 쉬워진다. 따라서, 하형에 피착된 이형 필름이 젖혀지는 것을 방지하는 것이 어려워진다. 이형 필름이 젖혀지면 수지 통로가 막히고, 유동성 수지가 캐비티에 충분히 주입되지 않게 되어 성형 불량을 일으킨다. 이것은 제품의 품질이나 수율을 저하시킨다.

또, 이형 필름이 젖혀지면 유동성 수지가 이형 필름과 하형의 형면 사이에 들어가 하형측의 형면에 버어를 발생시킨다. 버어는 완전한 형 체결을 어렵게 한다. 또한, 수지 성형시마다 하형측의 형면에 형성된 버어를 제거해야 하기 때문에, 버어의 발생은 수지 밀봉 장치의 생산성을 현저하게 저하시킨다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 성형형의 양면을 이형 필름으로 피복하는 수지 밀봉 장치에 있어서, 수지 밀봉을 할 때, 하형을 피복하는 이형 필름이 포트로부터 압송된 유동성 수지에 의해 하형의 형면으로부터 들뜨는 것을 방지하는 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는,

제1 성형형과,

제1 성형형과 마주보고 설치된 제2 성형형과,

상기 제1 성형형에 설치되어, 기판에 장착된 칩 부품을 수납 가능한 제1 캐비티와,

수지 재료가 수용되는 포트와,

상기 포트에서 진퇴 가능하게 설치되어 상기 수지 재료가 용융하여 생성된 유동성 수지를 압송하는 플런저와,

상기 제2 성형형에 형성되어 상기 유동성 수지를 상기 제1 캐비티를 향해 유동시키는 수지 통로로서 기능할 수 있는 홈부와,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형군을 형 체결하고 형 개방하는 구동 기구와,

상기 제1 성형형의 형면을 피복하는 제1 이형 필름을 공급하는 제1 필름 공급 기구

를 구비하고,

상기 제1 캐비티에 주입된 상기 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성하고, 상기 기판에 장착된 상기 칩 부품을 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,

평면에서 볼 때에 상기 홈부와 상기 제1 이형 필름이 중첩되는 범위에서 상기 제1 이형 필름에서의 상기 홈부를 가로지르는 부분을 포함하는 일부분을 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박함으로써 밀착시키는 필름 누름 부재를 구비하고,

상기 성형형군이 형 체결된 상태에서, 상기 홈부가 수지 통로로서 기능하고, 또한 상기 수지 통로와 상기 제1 캐비티가 연통하고,

상기 제1 이형 필름은 상기 중첩되는 범위에서의 상기 제1 성형형의 형면과 상기 제1 캐비티가 갖는 형면을 포함하도록 하여 배치되고,

상기 제1 이형 필름이 상기 제1 성형형의 형면에 밀착함으로써, 상기 유동성 수지가 상기 제1 이형 필름의 단부로부터 상기 제1 이형 필름과 상기 제1 성형형의 형면 사이에 들어가는 것이 억제되는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치는, 전술한 수지 밀봉 장치에 있어서,

상기 제2 성형형에서 상기 홈부와 연통되도록 설치된 제2 캐비티와,

상기 홈부가 갖는 형면과 제2 캐비티가 갖는 형면을 포함하도록 하여 피복하기 위해 배치되는 제2 이형 필름을 공급하는 제2 필름 공급 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 성형형에 형성된 오목부와,

포트가 형성되고 또한 상기 오목부에서 상기 제2 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 설치된 포트 블록과,

상기 포트 블록에서의 상기 제1 성형형의 형면으로부터 돌출된 부분에 형성된 돌출부를 구비하고,

상기 돌출부는 필름 누름 부재로서 기능하고,

상기 돌출부에서의 상기 제1 성형형의 형면과 마주보는 면에 의해 상기 제1 이형 필름의 일부분이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박되는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 설치되고, 상기 성형형군에 포함되는 제3 성형형과,

상기 제3 성형형에 형성되고, 성형형군이 형 체결된 상태에서 상기 수지 통로와 연통되어 제2 캐비티로서 기능하는 관통 공간

을 더 구비하고,

상기 제3 성형형은 상기 필름 누름 부재로서 기능하고,

상기 제3 성형형에서의 상기 제1 성형형과 마주보는 형면 중 상기 관통 공간을 둘러싸는 형면에 의해 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박되는 것을 특징으로 한다.

상기 필름 누름 부재는 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 직접 압박하는

것을 특징으로 한다.

상기 필름 누름 부재는 상기 제1 이형 필름의 일부분을 상기 기판을 통해 압박하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은,

제1 캐비티를 갖는 제1 성형형과 상기 제1 성형형과 마주보고 설치된 제2 성형형 사이에, 칩 부품이 장착된 기판을 배치하는 공정과,

칩 부품 밀봉용의 수지 재료가 저장되는 포트에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형군을 형 체결하는 공정과,

상기 포트 내의 수지 재료를 용융시켜 유동성 수지를 생성하는 공정과,

상기 제2 성형형에 형성되어 수지 통로로서 기능할 수 있는 홈부를 경유하여 상기 포트로부터 상기 제1 캐비티에 상기 유동성 수지를 압송하여 주입하는 공정과,

상기 제1 캐비티에 주입된 상기 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성함으로써 상기 경화 수지에 의해 상기 칩 부품을 수지 밀봉하는 공정

을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,

상기 제1 성형형에, 이 제1 성형형의 형면을 피복하는 제1 이형 필름을 공급하는 공정과,

상기 홈부와 상기 제1 이형 필름이 평면에서 볼 때 중첩되는 범위에서 상기 제1 이형 필름에서의 상기 홈부를 가로지르는 부분을 포함하는 일부분을 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박함으로써 밀착시키는 공정

을 더 포함하고,

상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 중첩되는 범위에서의 상기 제1 성형형의 형면과 상기 제1 캐비티가 갖는 형면을 포함하도록 하여 상기 제1 이형 필름을 배치하고,

상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 유동성 수지가 상기 제1 이형 필름의 단부로부터 상기 제1 이형 필름과 상기 제1 성형형의 형면 사이에 들어가는 것을 억제하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명에 따른 수지 밀봉 방법은, 전술한 수지 밀봉 방법에 있어서,

상기 제2 성형형에서의 상기 홈부의 형면과 상기 홈부와 연통되는 제2 캐비티의 형면을 포함하도록 하여 피복하는 제2 이형 필름을 공급하는 공정

을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 포트가 형성된 포트 블록을 상기 제1 성형형에 형성된 오목부에 상기 제2 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 더 설치하고, 이 포트 블록을, 상기 제2 성형형을 향해 전진시킴으로써, 상기 포트 블록에서의 상기 제1 성형형의 형면으로부터 돌출된 부분에 형성되어 필름 누름 부재로서 기능하는 돌출부를, 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리하는 공정

을 더 포함하고,

상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 돌출부를 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리한 상태에서 상기 제1 성형형의 형면을 상기 제1 이형 필름으로 피복하고,

상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 포트 블록을 후퇴시킴으로써, 상기 돌출부가 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 압박함으로써 밀착시키는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 필름 누름 부재로서 기능하는 제3 성형형을 더 설치하고, 이 제3 성형형을 상기 제2 성형형을 향해 전진시킴으로써, 상기 제3 성형형을 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리하는 공정과,

상기 제3 성형형을 포함하는 상기 성형형군을 형 체결한 상태에서, 상기 포트로부터 홈부를 경유하여, 상기 제3 성형형에 형성된 관통 공간의 적어도 일부를 포함하는 제2 캐비티에 상기 유동성 수지를 압송하여 주입하는 공정

을 더 포함하고,

상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 제3 성형형을 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리한 상태에서 상기 제1 성형형의 형면을 상기 제1 이형 필름으로 피복하고,

상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 제3 성형형을 후퇴시킴으로써, 상기 제3 성형형이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 상기 제1 이형 필름의 일부분을 압박하는 것을 특징으로 한다.

상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 필름 누름 부재에 의해 상기 제1 이형 필름의 일부분을 직접 압박하는 것을 특징으로 한다.

상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 필름 누름 부재에 의해 상기 제1 이형 필름의 일부분을 상기 기판을 통해 압박하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 이형 필름을 이용하여 수지 밀봉을 행하는 수지 밀봉 장치에 있어서, 평면에서 볼 때에 홈부와 제1 이형 필름이 중첩되는 범위에서 제1 이형 필름의 일부분을 필름 누름 부재에 의해 제1 성형형의 형면에 밀착시킨다. 따라서, 수지 밀봉시에, 제1 성형형을 피복하는 제1 이형 필름이 제1 성형형의 형면으로부터 들뜨는 것을 방지한다. 이것에 의해, 포트로부터 압송된 유동성 수지가 제1 이형 필름과 제1 성형형의 형면 사이에 들어가는 것을 방지한다.

도 1은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에서, 장치의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에서, 성형형과 이형 필름 공급 기구의 구성을 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 수지 밀봉 장치에서, 포트 블록의 도시를 생략하고, 도 3의 (a)는 하형을 피복한 이형 필름의 상태를 A-A선으로부터 본 것을 나타내는 평면도, 도 3의 (b)는 상형을 피복한 이형 필름의 상태를 A-A선으로부터 본 것을 나타내는 하면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에서, 도 4의 (a)는 형 개방한 상태, 도 4의 (b)는 형 체결한 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 실시예 1의 포트 블록의 돌출부의 형상을 나타내는 평면도이고, 도 5의 (a)는 포트 블록을 일체화한 형상, 도 5의 (b)는 포트 블록을 분할한 형상을 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 2에서, 장치의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 2에서, 도 7의 (a)는 형 개방한 상태, 도 7의 (b)는 형 체결한 상태를 나타내는 부분 단면도이다.

본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 포트가 설치되는 하형에 오목부를 형성하고, 오목부에 승강 가능한 포트 블록을 탄성적으로 지지하여 설치한다. 오목부가 배치된 영역을 제외하고 하형의 형면을 이형 필름으로 피복한다. 포트 블록을 러너 주변부에서의 상형의 하면에 의해 압박하여 하강(후퇴)시킴으로써, 이형 필름의 단부를 포트 블록의 돌출부의 하면과 하형의 형면에 의해 형 체결하여 고정한다.

또한 본 발명의 수지 밀봉 장치에서는, 상형과 하형 사이에 중간형을 설치한다. 하형에 설치된 포트 영역을 제외하고 하형의 형면을 이형 필름으로 피복한다. 상형과 하형과 중간형을 형 체결한 상태로, 이형 필름의 단부를 중간형에 형성된 관통 공간의 주변부의 하면과 하형의 형면에 의해 형 체결하여 고정한다.

(실시예 1)

이하, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에 관해, 도 1∼도 5를 참조하여 설명한다. 본 출원서류에서의 모든 도면은, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.

도 1은, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 1에서, 장치의 개요를 나타내는 정면도이다. 수지 밀봉 장치(1)에는, 기반(2)과, 기반(2) 상의 네 모서리에 설치된 타이 바(3)와, 타이 바(3)의 상단부에 고정된 고정반(4)이 설치되어 있다. 고정반(4)의 하면에는 상형 플레이트(5)가 설치되고, 상형 플레이트(5) 내에 수지 성형용의 상형(6)이 설치되어 있다. 고정반(4)의 아래쪽에는, 고정반(4)과 마주보고 가동반(7)이 설치되어 있다. 가동반(7)은, 고정반(4)에 대하여 승강할 수 있도록 타이 바(3)에 부착되어 있다. 가동반(7)의 상면에는, 상형 플레이트(5)와 마주보고 하형 플레이트(8)가 설치되고, 하형 플레이트(8) 내에 수지 성형용의 하형(9)이 설치되어 있다. 상형(6)과 하형(9)은 마주보고 설치되고 있고, 이들 상하형(6, 9)은 함께 성형형을 구성하고 있다. 상형 플레이트(5) 및 하형 플레이트(8)에는, 상형(6) 및 하형(9)을 가열하기 위한 히터(도시 없음)가 내장되어 있다. 상형 플레이트(5)와 상형(6) 및 하형 플레이트(8)와 하형(9)은 175℃ 정도로 가열되어 있다. 상형(6) 및 하형(9)은, 수지 밀봉하는 대상에 따라서 상형 플레이트(5) 및 하형 플레이트(8) 내에서 간단하게 교체 가능하도록 구성되어 있다. 형 체결 기구(10)는, 형 체결과 형 개방을 행하기 위해 가동반(7)을 승강시키는 기구이다. 형 체결 기구(10)는, 예컨대 토글 기구나 유압 실린더로 이루어진 형 체결 기구(10)를 이용하여 가동반(7)을 승강시킴으로써, 상형(6)과 하형(9)으로 형 체결과 형 개방을 행한다.

또한, 실제의 수지 밀봉 장치에서는, 상형(6) 및 하형(9)은, 체이스홀더라고 불리는 외측 부분과, 체이스라고 불리는 내측 부분과, 캐비티 블록이라고 불리는 캐비티가 설치된 부분에 의해 구성되는 경우가 많다. 도 1에서는, 이들 구성 요소에 관해서는 도시를 생략했다.

도 2는, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치에서, 성형형과 이형 필름 공급 기구의 구성을 나타내는 개략 단면도이다. 수지 밀봉 장치(1)에서, 상형(6)에는 수지 성형용의 상형 캐비티(11)가 설치되고, 하형(9)에는 상형 캐비티(11)에 마주보고 수지 성형용의 하형 캐비티(12)가 설치되어 있다. 상형 캐비티(11)와 하형 캐비티(12) 사이에, 칩 부품(13)이 장착된 기판(14)이 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 반송되어, 정해진 위치에 세팅된다.

상형(6)의 형면(도면에서는 하면)은 이형 필름(15)으로 피복된다. 이형 필름(15)은, 필름 공급 롤(16)로부터 공급되며, 복수의 롤러(17)에 의해 방향과 높이가 조정되어, 상형(6)의 정해진 위치에 세팅되고, 수지 성형후에는 필름 권취 롤(18)에 의해 회수된다. 마찬가지로, 하형(9)의 형면(도면에서는 상면)은 이형 필름(19)으로 피복된다. 이형 필름(19)은, 필름 공급 롤(20)로부터 공급되며, 복수의 롤러(21)에 의해 방향과 높이가 조정되어, 하형(9)의 정해진 위치에 세팅되고, 수지 성형후에는 필름 권취 롤(22)에 의해 회수된다.

상형 캐비티(11)에는, 이형 필름(15)을 흡착하기 위한 흡착구(23)가 형성되고, 하형 캐비티(12)에는, 이형 필름(19)을 흡착하기 위한 흡착구(24)가 형성되어 있다. 흡착구(23) 및 흡착구(24)는, 상형 캐비티(11) 및 하형 캐비티(12)의 크기나 형상에 맞춰, 캐비티(11)의 중앙이나 단부 등 복수의 개소에 형성된다. 도 2에서는 캐비티(11)의 중앙부에 형성된 흡착구(23)만을 나타내고 있고, 다른 흡착구는 도시를 생략하고 있다.

이형 필름(15, 19)으로는, 수지 성형의 가열 온도에 견딜 수 있는 내열성, 성형형의 형면으로부터 용이하게 박리하는 이형성, 유연성, 신전성(伸展性) 등을 갖는 필름재가 이용된다. 예컨대, PTFE, ETFE, PET, FEP, 불소 함침 유리클로스, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐리덴 등이 이용된다.

도 2에 나타낸 수지 밀봉 장치(1)에서 포트 블록의 도시를 생략하여, 도 3의 (a)는, 하형(9)을 피복한 이형 필름(19)의 상태를 A-A선으로부터 본 것을 나타내는 평면도, 도 3의 (b)는, 상형(6)을 피복한 이형 필름(15)의 상태를 A-A선으로부터 본 것을 나타내는 하면도이다. 도 3의 (a)에서, 하형(9)에는, 수지 태블릿[도 4의 (a)의 수지 태블릿(33) 참조]이 수용되는 포트(25)와, 칩 부품(13)을 장착한 기판(14)(도 2 참조)이 배치되는 기판 세팅부(26)가 설치되어 있다. 하형(9)의 형면을 피복하는 이형 필름(19)은, 포트(25)가 배치된 영역을 제외하고, 포트(25)의 양측에 설치된 하형 캐비티(12)와 기판 세팅부(26)를 각각 덮도록, 이형 필름(19a)과 이형 필름(19b)으로 분할되어 있다.

도 3의 (b)와 도 4에 나타낸 바와 같이, 상형(6)에는, 하형(9)의 포트(25)에 수용된 수지 태블릿(33)을 가열하여 용융한 유동성 수지(34)를 상형 캐비티(11)에 주입하기 위한 수지 통로로서, 컬(27)과 러너(28)가 형성되어 있다. 상형(6)의 형면을 피복하는 이형 필름(15)은, 컬(27)과 러너(28)와 상형 캐비티(11)를 모두 덮도록 1장의 필름으로 형성되어 있다.

이형 필름(19a, 19b)을, 하형 캐비티(12)에 형성된 흡착구(24)(도 2 참조)를 사용하여 흡인함으로써, 하형 캐비티(12)의 내면을 따르도록 밀착시킨다. 마찬가지로, 이형 필름(15)을, 상형 캐비티(11)에 형성된 흡착구(23)(도 2 참조)를 사용하여 흡인함으로써, 상형(6)에 설치된 상형 캐비티(11)의 내면을 따르도록 밀착시킨다.

본 발명에 따른 수지 밀봉 장치(1)의 실시예 1에서, 도 4의 (a)는 형 개방한 상태, 도 4의 (b)는 형 체결한 상태를 나타내는 부분 단면도이다. 상형(6)의 컬(27)과 마주보도록 하여 하형(9) 내에는 오목부(29)가 형성되어 있다. 오목부(29) 내에서 승강 가능한 포트 블록(30)이 설치되어 있다. 포트 블록(30)은, 오목부(29)에서 승강할 수 있도록 하형(9)에 대하여 스프링(31)을 통해 탄성 지지되어 있다. 포트 블록(30)의 선단에 형성된 돌출부(32)는, 오목부(29)의 직경보다 크고, 하형(9)을 피복하는 이형 필름(19a, 19b)에 있어서 포트(25)에 가까운 쪽의 단부에 평면에서 볼 때 중첩되는 크기로 형성되어 있다. 포트 블록(30)의 내부에는, 수지 태블릿(33)을 수용하는 포트(25)가 설치되어 있다. 포트(25) 내에서, 수지 태블릿(33)은 가열되어 용융되어 유동성 수지(34)가 생성된다. 기판(14)에는, 유동성 수지(34)가 통과하는 구멍(도시 없음)이 형성되어 있다. 유동성 수지(34)는, 플런저(35)에 의해 압송되어, 컬(27), 러너(28)를 순차적으로 경유하여 상형 캐비티(11), 하형 캐비티(12)에 주입된다. 또한, 컬(27) 및 러너(28)는, 상형(6)의 형면(하면)과 하형(9)의 형면(상면)이 형 체결된 상태에서, 포트 블록(30)의 돌출부(32)가 수용되는 공간으로 이어지도록 형성되어 있다.

이하, 본 발명의 실시예 1에 따른 수지 밀봉 장치(1)의 동작에 관해 설명한다. 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 하형(9)에 형성된 오목부(29)에서, 포트 블록(30)은, 돌출부(32)의 하면이 하형(9)의 형면으로부터 정해진 초기 위치가 되도록, 스프링(31)에 의해 지지되어 있다. 우선, 이형 필름(15)을 상형(6)의 정해진 위치에 배치한다. 다음으로, 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 하면과 하형(9)의 형면 사이에서, 이형 필름(19a, 19b)을 하형(9)의 정해진 위치에 배치한다. 다음으로, 칩 부품(13)을 장착한 기판(14)(2장)을 상형 캐비티(11)와 하형 캐비티(12) 사이의 정해진 위치에 배치한다. 2장의 기판(14)은, 이형 필름(15)과 이형 필름(19a) 사이 및 이형 필름(15)과 이형 필름(19b) 사이에 각각 위치한다. 수지 태블릿(33)을 포트 블록(30)에 설치된 포트(25) 내에 공급한다.

다음으로, 이형 필름(15)을 컬(27)과 러너(28)와 상형 캐비티(11)의 내면 및 상형(6)의 형면을 따르도록 흡착한다(흡착구는 도시하지 않음). 마찬가지로, 이형 필름(19a, 19b)을 각 하형 캐비티(12)와 각 기판 세팅부(26)의 내면 및 하형(9)의 형면을 각각 따르도록 흡착한다(흡착구는 도시하지 않음). 다음으로, 칩 부품(13)이 장착된 기판(14)을 하형(9)에 설치된 기판 세팅부(26)에 세팅한다.

다음으로, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)의 형 체결 기구(10)(도 1 참조)를 이용하여 가동반(7)(도 1 참조)을 상승시켜, 형 체결을 행한다. 가동반(7)의 상승에 따라서, 포트 블록(30)도 상승한다. 가동반(7)을 상승시킴으로써, 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 상면과 상형(6)에 형성된 러너(28)의 주변부[러너(28)가 신장하는 방향에 대하여 양측의 부분]의 하면을 접촉시킨다. 또한 가동반(7)을 상승시킴으로써, 러너(28)의 주변부의 하면에 의해 포트 블록(30)을 오목부(29) 내에서 밀어 내려서 하강시킨다. 이때, 러너(28)의 주변부의 하면에 의해 포트 블록(30)을 하강시키는 압박력[상형(6)과 하형(9)을 형 체결하는 프레스압]이 스프링(31)의 압박력보다 높기 때문에, 스프링(31)이 압축되어 포트 블록(30)이 하강한다. 또한 가동반(7)을 상승시킴으로써, 상형(6)과 하형(9)을 형 체결한다. 이 상태로, 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 하면에 의해, 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 밀착시켜 고정할 수 있다.

다음으로, 포트(25) 내에 공급된 수지 태블릿(33)을 가열하여 용융시킴으로써 유동성 수지(34)를 생성한다. 계속해서 플런저(35)에 의해 유동성 수지(34)를 압박하고, 수지 통로[컬(27), 러너(28)]를 경유하여 상형 캐비티(11) 및 하형 캐비티(12)에 유동성 수지(34)를 주입한다. 계속해서, 경화에 필요한 시간만큼 유동성 수지(34)를 가열함으로써, 유동성 수지(34)를 경화시켜 경화 수지를 성형한다. 이것에 의해, 기판(14)에 장착된 칩 부품(13)은, 상형 캐비티(11)와 하형 캐비티(12)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지 내에 밀봉된다. 다음으로, 경화에 필요한 시간이 경과한 후, 가동반(7)(도 1 참조)을 하강시켜 상형(6)과 하형(9)을 형 개방한다. 형 개방함으로써, 포트 블록(30)은 스프링(31)에 의해 정해진 위치까지 상승하고 정지한다. 이 상태에서 수지 밀봉이 끝난 기판을 이형하여 꺼낸다.

본 실시예에서는, 포트 블록(30)을 승강(진퇴)시키는 수단으로서, 탄성 부재의 스프링(31)을 사용했다. 이것 대신에, 다른 형식의 탄성 부재를 이용해도 좋다. 또, 정해진 탄성, 내구성 및 내열성을 갖는 재료라면, 탄성 부재로서, 금속 재료, 금속을 포함하는 복합 재료, 고분자 재료 등을 사용할 수 있다. 또한, 포트 블록(30)을 승강시키는 수단으로는, 탄성 부재에 한정되지 않고 서보 모터 등을 이용하여 포트 블록(30)을 승강하도록 해도 좋다.

도 5의 (a), (b)는, 도 4에 나타낸 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 형상을 나타내는 평면도이다. 도 5의 (a)는, 포트 블록(30)이 각 포트(25)(여기서는 3개의 포트)에 대하여 일체화되어 형성되어 있는 경우를 나타낸다. 포트 블록(30)의 일체화된 돌출부(32a)의 하면에 의해, 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 고정한다. 도 5의 (b)는, 포트 블록(30)이 각 포트(25)에 대하여 각각 분할되어 형성되어 있는 경우를 나타낸다. 포트 블록(30)의 각각의 돌출부(32b)의 하면에 의해, 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 고정한다. 모두, 평면에서 볼 때에 포트 블록(30)의 돌출부(32a, 32b)와 이형 필름(19a, 19b)이 중첩되는 범위에서, 돌출부(32a, 32b)의 하면에 의해, 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 밀착시켜 고정한다. 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 형상은, 상기 도 5의 (a), (b)의 형상에 한정되지 않고, 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 밀착시켜 고정하는 것이 가능한 형상이면 된다. 또한, 돌출부(32)와 이형 필름(19a, 19b)이 평면에서 볼 때 중첩되는 범위는, 이형 필름(19a, 19b)의 가장자리를 포함하지 않아도 좋다.

도 1∼도 5에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서는 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 하면에 의해, 하형(9)을 피복한 이형 필름(19a, 19b)의 단부를 하형(9)의 형면에 밀착시켜 고정할 수 있다. 이것에 의해, 수지 밀봉시에, 하형(9)의 형면을 피복한 이형 필름(19a, 19b)이 하형(9)의 형면으로부터 들뜨는 것이 방지된다. 따라서, 용융한 유동성 수지(34)가 이형 필름(19a, 19b)과 하형(9)의 형면 사이에 들어가는 것이 방지된다.

(실시예 2)

도 6은, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치의 실시예 2에서의 장치의 개요를 나타내는 정면도이다. 도 6에서, 실시예 1의 경우와 달리, 실시예 2에서는, 상형(6)과 하형(9) 사이에 새롭게 중간형(36)을 설치하고 있다. 구동 기구(37)는, 상형(6)과 하형(9) 사이에서 중간형(36)을 승강시키는 기구이다. 예컨대, 랙 앤드 피니언 기구로 이루어진 구동 기구(37)에 의해 중간형(36)을 승강시킨다. 구동 기구(37)를 이용하여 중간형(36)을 승강시킴으로써, 상형(6)과 중간형(36) 사이 및 중간형(36)과 하형(9) 사이에서 형 체결과 형 개방을 행한다.

이하, 본 발명의 실시예 2에 따른 수지 밀봉 장치(1)의 형 체결 동작에 관해 설명한다. 도 6은, 상형(6)과 하형(9)과 중간형(36)이 형 개방된 상태를 나타내고 있다. 우선, 구동 기구(37)에 의해 중간형(36)을 하강시켜, 중간형(36)과 하형(9)을 형 체결한다. 다음으로, 형 체결 기구(10)를 이용하여 가동반(7)을 상승시켜, 상형(6)과 중간형(36) 및 하형(9)을 형 체결한다. 수지 밀봉 완료후, 형 체결 기구(10)를 이용하여 가동반(7)을 하강시켜, 상형(6)과 중간형(36) 및 하형(9)을 형 개방한다. 다음으로, 구동 기구(37)에 의해 중간형(36)을 상승시켜, 중간형(36)과 하형(9)을 형 개방하여 완전한 형 개방을 행한다.

도 7은, 본 발명에 따른 수지 밀봉 장치(1)의 실시예 2에서, 도 7의 (a)는 형 개방한 상태, 도 7의 (b)는 형 체결한 상태를 나타내는 부분 단면도이다. 실시예 2에서는, 상형(6)과 하형(9)과 중간형(36)을 형 체결하는 구성에 관해 설명한다. 도 7의 (a)에서, 하형(9)에는, 하형 캐비티(38)와 기판 세팅부(39)가 설치되어 있다. 가열 수단으로서 하형 플레이트(8)(도 6 참조)에 히터(도시 없음)가 내장되어 있다. 하형(9)에는, 수지 태블릿(40)이 수용되는 포트(41)와 수지 태블릿(40)을 가열하여 용융한 유동성 수지(42)를 압박하는 플런저(43)가 설치되어 있다. 상형(6)에는 홈부(44)가 형성되고, 홈부(44)의 중심부는 하형(9)의 포트(41)와 마주보고 있다. 가열 수단으로서 상형 플레이트(5)(도 6 참조)에 히터(도시 없음)가 내장되어 있다. 홈부(44)는, 유동성 수지(42)를 하형 캐비티(38)에 주입하기 위한 수지 통로가 된다. 상형(6)과 하형(9)은, 각각 히터에 의해 통상은 175℃ 정도로 가열되어 있다. 중간형(36)에는, 하형 캐비티(38)와 마주보고 수지 성형부의 일부가 되는 관통 공간(실질적으로는 상형 캐비티로서 기능함)(45)이 형성되어 있다. 또한, 중간형(36)에는, 포트(41)로부터 용융한 유동성 수지(42)를 상형(6)의 홈부(44)에 압송하는 수지 통로가 되는 관통구(46)가 형성되어 있다.

이하, 본 발명의 실시예 2에 따른 수지 밀봉 장치(1)의 동작에 관해 설명한다. 우선, 이형 필름(15)을 상형(6)과 중간형(36) 사이의 정해진 위치에 배치한다. 다음으로, 이형 필름(19a, 19b)을 중간형(36)과 하형(9) 사이로 보내어, 포트(41)가 형성된 영역을 제외하고 하형 캐비티(38)와 기판 세팅부(39)를 덮도록 하형(9)의 정해진 위치에 배치한다. 다음으로, 칩 부품(13)을 장착한 기판(14)을 중간형(36)의 관통 공간(45)과 하형 캐비티(38) 사이의 정해진 위치에 배치한다. 기판(14)은, 중간형(36)의 관통 공간(45)을 통해, 상형(6)의 형면을 피복하는 이형 필름(15)과 하형(9)의 형면을 피복하는 이형 필름(19a, 19b) 사이에 끼워진다.

다음으로, 이형 필름(15)을 상형(6)의 홈부(44)의 내면 및 상형(6)의 형면을 따르도록 흡착한다(흡착구는 도시하지 않음). 이형 필름(19a, 19b)을 각 하형 캐비티(38)와 각 기판 세팅부(39)의 내면 및 하형(9)의 형면을 따르도록 흡착한다(흡착구는 도시하지 않음). 다음으로, 칩 부품(13)을 장착한 기판(14)을 기판 세팅부(39)에 세팅한다. 다음으로, 구동 기구(37)(도 6 참조)를 이용하여 중간형(36)을 하강시켜, 중간형(36)과 하형(9)을 형 체결한다. 이것에 의해, 중간형(36)의 관통 공간(45)의 주변부에서의 하면은, 이형 필름(19a, 19b)의 양단부[도면에서는, 이형 필름(19a, 19b)의 각각에서의 좌우 단부]를 하형(9)의 형면에 압박한다. 따라서, 이형 필름(19a, 19b)의 양단부는, 관통 공간(45)의 주변부의 하면에 의해, 하형(9)의 형면에 밀착하여 고정된다.

다음으로, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 장치(1)의 형 체결 기구(10)(도 6 참조)를 이용하여 가동반(7)을 상승시켜, 상형(6)과 중간형(36) 및 하형(9)을 형 체결한다. 이 상태에서, 포트(41)와 관통구(46)와 홈부(44)와 관통 공간(45)이 순차적으로 연통하고, 홈부(44)는 수지 통로로서 기능한다. 다음으로, 포트(41) 내에서, 수지 태블릿(40)을 가열하여 용융시켜 유동성 수지(42)를 생성한다. 계속해서 플런저(43)에 의해 유동성 수지(42)를 압박하고, 포트(41), 관통구(46), 홈부(44)를 순차적으로 경유하여, 중간형(36)의 관통 공간(45) 및 하형 캐비티(38)에 유동성 수지(42)를 주입한다. 계속해서, 경화에 필요한 시간만큼 유동성 수지(42)를 가열함으로써, 유동성 수지(42)를 경화시켜 경화 수지를 형성한다. 이것에 의해, 기판(14)에 장착된 칩 부품(13)은, 중간형(36)에 형성된 관통 공간(45)과 하형 캐비티(38)의 형상에 대응하여 성형된 경화 수지 내에 밀봉된다. 다음으로, 경화에 필요한 시간의 경과후, 형 체결 기구(10)를 이용하여 가동반(7)을 하강시켜, 상형(6)과 중간형(36) 및 하형(9)을 형 개방한다. 다음으로, 구동 기구(37)(도 6 참조)에 의해 중간형(36)을 상승시켜, 중간형(36)과 하형(9)을 형 개방하여 완전한 형 개방을 행한다.

실시예 2에서는, 중간형(36)의 관통 공간(45)의 주변부의 하면에 의해, 이형 필름(19a, 19b)의 양단부를 하형(9)의 형면에 밀착시켜 고정한다. 이것에 의해, 수지 밀봉시에, 하형(9)을 피복한 이형 필름(19a, 19b)이 들뜨는 것이 방지된다. 따라서, 용융한 유동성 수지(42)가 이형 필름(19a, 19b)과 하형(9)의 형면 사이에 들어가는 것이 방지된다.

여기까지 설명한 바와 같이, 각 실시예 모두, 하형(9)을 피복하는 이형 필름(19a, 19b)의 단부는, 포트 블록(30)의 돌출부(32)의 하면, 또는 중간형(36)의 관통 공간(45)의 주변부의 하면에 의해, 하형(9)의 형면에 밀착하여 고정된다. 이것에 의해, 수지 밀봉시에, 하형(9)을 피복하는 이형 필름(19a, 19b)이 하형(9)의 형면으로부터 들뜨는 것이 방지된다. 포트(25, 41)로부터 압송된 유동성 수지(34, 42)가, 이형 필름(19a, 19b)과 하형(9)의 형면 사이에 들어가는 것이 방지된다. 따라서, 수지 밀봉에 있어서 충전 부족에 의한 성형 불량을 방지하여 제품의 품질이나 수율을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다.

또, 유동성 수지(34, 42)가 이형 필름(19a, 19b)과 하형(9)의 형면 사이에 들어가는 것이 방지되기 때문에, 하형(9)측의 형면에 버어가 발생하지 않는다. 따라서, 디버링이 불필요하고, 게다가 하형(9)측의 형면을 청소하는 횟수나 시간을 최소한으로 할 수 있기 때문에, 생산성을 대폭 향상시키는 것이 가능해진다.

또, 하형(9)을 피복하는 이형 필름(19a, 19b)은, 포트(25, 41)가 배치되는 영역을 제외하고, 하형 캐비티(12, 38)와 기판 세팅부(26, 39)를 덮도록 배치된다. 하형(9)에 형성되는 포트(25, 41)의 수나 배치에 맞춰 복잡한 이형 필름을 제작할 필요가 없다. 따라서, 간단한 이형 필름 공급 기구를 이용하여 수지 밀봉 장치를 구성할 수 있다. 간단한 이형 필름 공급 기구를 이용하여 수지 밀봉 장치를 구성할 수 있기 때문에, 장치의 비용을 저감할 수 있다.

실시예 1의 변형예로서, 도 4에서 상형 캐비티(11)가 없는 구성을 채택할 수 있다. 이 경우에는, 기판(14)은 칩 부품(13)이 아래로 향하도록 배치된다. 또한, 유동성 수지(34)는, 러너(28)로부터 기판(14)에 형성된 구멍(도시 없음)을 경유하여 하형 캐비티(12)에 주입된다.

또, 실시예 1(전술한 변형예를 포함) 및 실시예 2에서, 도 4와 도 7에 기재된 내용의 상형측과 하형측을 교체한 구성을 채택할 수도 있다.

본 발명에 의하면, 수지 밀봉시에, 하형을 피복하는 이형 필름과 하형의 형면 사이에, 용융한 유동성 수지가 들어가는 것을 방지할 수 있는 수지 밀봉 장치가 제공된다. 따라서, 본 발명은, 제품의 품질 향상, 수율 향상, 생산성 향상, 및, 장치의 비용저감에도 크게 기여하여, 공업적으로도 매우 가치가 높은 것이다.

또, 본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서 임의로 적절하게 조합, 변경되거나, 또는 선택하여 채택될 수 있는 것이다.

1 : 수지 밀봉 장치
2 : 기반
3 : 타이 바
4 : 고정반
5 : 상형 플레이트
6 : 상형(제2 성형형)
7 : 가동반
8 : 하형 플레이트
9 : 하형(제1 성형형)
10 : 형 체결 기구(구동 기구)
11 : 상형 캐비티(제2 캐비티)
12 : 하형 캐비티(제1 캐비티)
13 : 칩 부품
14 : 기판
15 : 이형 필름(제2 이형 필름)
16 : 필름 공급 롤(제2 필름 공급 기구)
17 : 롤러
18 : 필름 권취 롤
19, 19a, 19b : 이형 필름(제1 이형 필름)
20 : 필름 공급 롤(제1 필름 공급 기구)
21 : 롤러
22 : 필름 권취 롤
23 : 흡착구
24 : 흡착구
25 : 포트
26 : 기판 세팅부
27 : 컬(홈부, 수지 통로)
28 : 러너(홈부, 수지 통로)
29 : 오목부
30 : 포트 블록(필름 누름 부재)
31 : 스프링
32, 32a, 32b : 돌출부
33 : 수지 태블릿(수지 재료)
34 : 유동성 수지
35 : 플런저
36 : 중간형(제3 성형형, 필름 누름 부재)
37 : 구동 기구
38 : 하형 캐비티(제1 캐비티)
39 : 기판 세팅부
40 : 수지 태블릿(수지 재료)
41 : 포트
42 : 유동성 수지
43 : 플런저
44 : 홈부(수지 통로)
45 : 관통 공간(제2 캐비티)
46 : 관통구

Claims

제1 성형형과,
상기 제1 성형형과 마주보고 설치된 제2 성형형과,
상기 제1 성형형에 설치되어, 기판에 장착된 칩 부품을 수납 가능한 제1 캐비티와,
수지 재료가 수용되는 포트와,
상기 포트에서 진퇴 가능하게 설치되어, 상기 수지 재료가 용융하여 생성된 유동성 수지를 압송하는 플런저와,
상기 제2 성형형에 형성되어, 상기 유동성 수지를 상기 제1 캐비티를 향해 유동시키는 수지 통로로서 기능할 수 있는 홈부와,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형군을 형 체결하고 형 개방하는 구동 기구와,
상기 제1 성형형의 형면을 피복하는 제1 이형 필름을 공급하는 제1 필름 공급 기구
를 구비하고,
상기 제1 캐비티에 주입된 상기 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성하고, 상기 기판에 장착된 상기 칩 부품을 상기 경화 수지에 의해 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
평면에서 볼 때에 상기 홈부와 상기 제1 이형 필름이 중첩되는 범위에서, 상기 제1 이형 필름에서의 상기 홈부를 가로지르는 부분을 포함하는 일부분을 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박함으로써 밀착시키는 필름 누름 부재를 구비하고,
상기 성형형군이 형 체결된 상태에서, 상기 홈부가 상기 수지 통로로서 기능하고, 또한 상기 수지 통로와 상기 제1 캐비티가 연통되고,
상기 제1 이형 필름은 상기 중첩되는 범위에서의 상기 제1 성형형의 형면과 상기 제1 캐비티가 갖는 형면을 포함하도록 하여 배치되고,
상기 제1 이형 필름이 상기 제1 성형형의 형면에 밀착함으로써, 상기 유동성 수지가 상기 제1 이형 필름의 단부로부터 상기 제1 이형 필름과 상기 제1 성형형의 형면 사이에 들어가는 것이 억제되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 성형형에서 상기 홈부와 연통되도록 설치된 제2 캐비티와,
상기 제2 성형형에서의 상기 홈부의 형면과 상기 홈부와 연통되는 제2 캐비티의 형면을 포함하도록 하여 피복하기 위해 배치되는 제2 이형 필름을 공급하는 제2 필름 공급 기구
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제2항에 있어서, 상기 제1 성형형에 형성된 오목부와,
상기 포트가 형성되고, 또한 상기 오목부에서 상기 제2 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 설치된 포트 블록과,
상기 포트 블록에서의 상기 제1 성형형의 형면으로부터 돌출된 부분에 형성된 돌출부
를 구비하고,
상기 돌출부는 상기 필름 누름 부재로서 기능하고,
상기 돌출부에서의 상기 제1 성형형의 형면과 마주보는 면에 의해 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 설치되고, 상기 성형형군에 포함되는 제3 성형형과,
상기 제3 성형형에 형성되고, 상기 성형형군이 형 체결된 상태에서 상기 수지 통로와 연통되어 제2 캐비티로서 기능하는 관통 공간
을 더 구비하고,
상기 제3 성형형은 상기 필름 누름 부재로서 기능하고,
상기 제3 성형형에서의 상기 제1 성형형과 마주보는 형면 중 상기 관통 공간을 둘러싸는 형면에 의해 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 필름 누름 부재는 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 직접 압박하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 필름 누름 부재는 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 상기 기판을 통해 압박하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
제1 캐비티를 갖는 제1 성형형과 상기 제1 성형형과 마주보고 설치된 제2 성형형 사이에, 칩 부품이 장착된 기판을 배치하는 공정과,
상기 칩 부품 밀봉용의 수지 재료가 저장되는 포트에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형을 적어도 갖는 성형형군을 형 체결하는 공정과,
상기 포트 내의 상기 수지 재료를 용융시켜 유동성 수지를 생성하는 공정과,
상기 제2 성형형에 형성되어 수지 통로로서 기능할 수 있는 홈부를 경유하여 상기 포트로부터 상기 제1 캐비티에 상기 유동성 수지를 압송하여 주입하는 공정과,
상기 제1 캐비티에 주입된 상기 유동성 수지를 경화시켜 경화 수지를 형성함으로써 상기 경화 수지에 의해 상기 칩 부품을 수지 밀봉하는 공정
을 포함하는 수지 밀봉 방법으로서,
상기 제1 성형형에, 이 제1 성형형의 형면을 피복하는 제1 이형 필름을 공급하는 공정과,
평면에서 볼 때에 상기 홈부와 상기 제1 이형 필름이 중첩되는 범위에서, 상기 제1 이형 필름에서의 상기 홈부를 가로지르는 부분을 포함하는 일부분을 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 압박함으로써 밀착시키는 공정
을 더 포함하고,
상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 중첩되는 범위에서의 상기 제1 성형형의 형면과 상기 제1 캐비티가 갖는 형면을 포함하도록 하여 상기 제1 이형 필름을 배치하고,
상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 유동성 수지가 상기 제1 이형 필름의 단부로부터 상기 제1 이형 필름과 상기 제1 성형형의 형면 사이에 들어가는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제7항에 있어서, 상기 제2 성형형에서의 상기 홈부의 형면과 상기 홈부와 연통되는 제2 캐비티의 형면을 포함하도록 하여 피복하는 제2 이형 필름을 공급하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제8항에 있어서, 상기 포트가 형성된 포트 블록을 상기 제1 성형형에 형성된 오목부에서 상기 제2 성형형에 대하여 진퇴 가능하게 더 설치하고, 이 포트 블록을 상기 제2 성형형을 향해 전진시킴으로써, 상기 포트 블록에서의 상기 제1 성형형의 형면으로부터 돌출된 부분에 형성되어 필름 누름 부재로서 기능하는 돌출부를, 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리하는 공정
을 더 포함하고,
상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 돌출부를 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리한 상태에서 상기 제1 성형형의 형면을 상기 제1 이형 필름으로 피복하고,
상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 포트 블록을 후퇴시킴으로써, 상기 돌출부가 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 압박함으로써 밀착시키는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제7항에 있어서, 상기 제1 성형형과 상기 제2 성형형 사이에 필름 누름 부재로서 기능하는 제3 성형형을 더 설치하고, 이 제3 성형형을 상기 제2 성형형을 향해 전진시킴으로써, 상기 제3 성형형을 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리하는 공정과,
상기 제3 성형형을 포함하는 상기 성형형군을 형 체결한 상태에서, 상기 포트로부터 상기 홈부를 경유하여, 상기 제3 성형형에 형성된 관통 공간의 적어도 일부를 포함하는 제2 캐비티에 상기 유동성 수지를 압송하여 주입하는 공정
을 더 포함하고,
상기 제1 이형 필름을 공급하는 공정에서는, 상기 제3 성형형을 상기 제1 성형형의 형면으로부터 분리한 상태에서 상기 제1 성형형의 형면을 상기 제1 이형 필름으로 피복하고,
상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 제3 성형형을 후퇴시킴으로써, 상기 제3 성형형이 상기 제1 성형형의 형면에 대하여 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 압박하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 필름 누름 부재에 의해 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 직접 압박하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 밀착시키는 공정에서는, 상기 필름 누름 부재에 의해 상기 제1 이형 필름의 상기 일부분을 상기 기판을 통해 압박하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.