JPH09193177A - 樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム - Google Patents

樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム

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JPH09193177A
JPH09193177A JP543596A JP543596A JPH09193177A JP H09193177 A JPH09193177 A JP H09193177A JP 543596 A JP543596 A JP 543596A JP 543596 A JP543596 A JP 543596A JP H09193177 A JPH09193177 A JP H09193177A
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molding
pot
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Tatsuyoshi Yamaguchi
龍善 山口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リリースフィルムを用いる樹脂モールドを容
易に可能にする。 【解決手段】 モールド金型１０ａ、１０ｂにより被成
形品３０をクランプし、ポット４から樹脂を圧送し、キ
ャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モール
ド方法において、前記モールド金型１０ａ、１０ｂの樹
脂成形面１４を、モールド金型１０ａ、１０ｂおよび前
記樹脂との剥離性を有し、モールド用の樹脂を投入する
ための投入孔２１を前記ポット４の位置に合わせて設け
たリリースフィルム２０ｂにより被覆して樹脂モールド
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造等に適
用できる樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフ
ィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等の被成形品を樹脂モー
ルドするトランスファモールド装置では、図１５に示す
ように、モールド金型２ａ、２ｂで被成形品３をクラン
プし、ポット４に樹脂タブレット５を供給し、ポット４
内で溶融した樹脂をプランジャ６によりキャビティ７へ
圧送して樹脂モールドする。ポット４とキャビティ７と
を連絡する樹脂路８は被成形品３の側縁から被成形品３
の表面上を通過してキャビティ７のコーナー部に接続す
る。
【０００３】キャビティ７に樹脂を充填して樹脂モール
ドした後は、型開きし、モールド金型２ａ、２ｂから樹
脂モールド製品を離型させるが、従来のモールド装置で
はモールド金型２ａ、２ｂ内の内部にエジェクタピン９
を設置し、型開き時にエジェクタピン９をキャビティ凹
部の底面から突出させて樹脂モールド製品をキャビティ
凹部から離型している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにモールド金型２ａ、２ｂ内にエジェクタピン９を
設置する際は、個々のキャビティごとに設置しなければ
ならないから、モールド金型の構造が複雑になり、金型
の製作が容易でないこと、また、樹脂成形時にエジェク
タピンの摺動孔に樹脂が入り込んで、エジェクタピンの
作動不良が生じるといった問題があった。
【０００５】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂成形品
をモールド金型から容易に離型することができ、それに
よって樹脂モールド操作を容易にするとともに、モール
ド金型の構造を簡素化して金型の製作を容易にする樹脂
モールド方法およびこれに用いるリリースフィルムを提
供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型に
より被成形品をクランプし、ポットから樹脂を圧送し、
キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹脂モー
ルド方法において、前記モールド金型の樹脂成形面を、
モールド金型および前記樹脂との剥離性を有し、モール
ド用の樹脂を投入するための投入孔を前記ポットの位置
に合わせて設けたリリースフィルムにより被覆して樹脂
モールドすることを特徴とする。また、前記リリースフ
ィルムをモールド金型のクランプ面および樹脂成形部の
内面にエア吸着して支持した後、樹脂モールドすること
を特徴とする。また、ポットとキャビティとを連絡する
樹脂路を上型に設け、下型にポットを設けて樹脂モール
ドする方法であって、前記被成形品上で前記樹脂路が通
過する部位にリリースフィルムとの間で前記被成形品を
挟むとともに、前記ポットに樹脂を投入する投入孔を設
けたゲートフィルムを配置して樹脂モールドすることを
特徴とする。また、樹脂成形時に、モールド金型の樹脂
成形面を被覆して用いる樹脂モールド用のリリースフィ
ルムであって、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐
熱性とモールド金型および樹脂との剥離性と可撓性とを
有するフィルム材によって形成され、前記モールド金型
のポットの配置位置に合わせてポットへ樹脂を投入する
ための投入孔が設けられたことを特徴とする。また、樹
脂成形時に、モールド金型の樹脂成形面を被覆して用い
る樹脂モールド用のリリースフィルムであって、モール
ド金型の加熱温度に対する耐熱性とモールド金型および
樹脂との剥離性と可撓性とを有するフィルム材によって
形成され、前記モールド金型のポットの配置位置に合わ
せてポットへ樹脂を投入するための切り込みが設けられ
たことを特徴とする。また、前記投入孔の周縁部にポッ
トとキャビティとを連絡する樹脂路の基部部分を幅方向
に跨ぐ補強材が設けられたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド方法
を示す断面図である。図はポット４に樹脂タブレット５
をセットして、上型１０ａと下型１０ｂとで被成形品の
リードフレーム３０をクランプした状態である。本実施
形態の樹脂モールド方法は、リードフレーム３０を上型
１０ａと下型１０ｂとでクランプする際に、リリースフ
ィルム２０ａ、２０ｂによってリードフレーム３０の両
面を被覆し、キャビティに樹脂を充填した際に上型１０
ａと下型１０ｂの樹脂成形面がリリースフィルム２０
ａ、２０ｂによって被覆されるようにすることを特徴と
する。
【０００８】図２は下型１０ｂにリリースフィルム２０
ｂをセットした状態の平面図である。下型１０ｂには複
数のポット４が配置され、ポット４の両側に樹脂成形用
のキャビティ凹部１４が配置されている。リリースフィ
ルム２０ｂは長尺状のフィルムであり、１回の樹脂モー
ルド操作ごと新しいフィルムを繰り出すためポット４の
配列方向と同方向に搬出される。リリースフィルム２０
ｂはポット４の両側に配置されたキャビティ凹部１４が
被覆できる幅寸法に形成されている。なお、リリースフ
ィルム２０ａ、２０ｂはモールド金型にリードフレーム
３０等の被成形品を位置決めしてセットするためのパイ
ロットピン１１の配置位置に重複しないような幅として
もよい。図２で４０、４１はリリースフィルム１０ｂを
搬送するための搬送用ローラである。
【０００９】リリースフィルム２０ｂは上記のように下
型１０ｂの樹脂成形部であるキャビティ凹部１４が被覆
できる幅寸法に形成された長尺状のフィルムであるが、
図２に示すようにリリースフィルム２０ｂには下型１０
ｂでのポット４の配置に合わせて樹脂タブレット５を投
入するための投入孔２１が設けられている。円形孔２１
は樹脂モールドするごとにリリースフィルム２０を定寸
送りした際に、各ポット４に投入孔２１が一致するよう
あらかじめ位置合わせされ、ポット４の径寸法に合わせ
て設けられているものである。
【００１０】上型１０ａにセットするリリースフィルム
２０ａは下型１０ｂの樹脂成形面を覆うリリースフィル
ム２０ｂとは異なり、投入孔２１等を設けずに金型の幅
方向の全面にわたって被覆するように設ける。したがっ
て、図１に示すようにリリースフィルム２０ａ、２０ｂ
を介してリードフレーム３０をクランプした際には、上
型１０ａのリリースフィルム２０ａは上型１０ａの金型
面の全面を覆い、下型１０ｂのリリースフィルム２０ｂ
はポット４を除いた金型面を覆っている。
【００１１】本実施形態で使用する下型１０ｂのリリー
スフィルム２０ｂは投入孔２１の周縁部に補強材として
ポリイミドフィルム等の補強フィルム２１ａを被着して
いる。この補強フィルム２１ａはポット４から樹脂が圧
送される際に樹脂圧で投入孔２１の周縁部がめくれるこ
とを防止するためのものである。図３(a) に補強フィル
ム２１ａを被着したリリースフィルム２０ｂの平面図、
図３(b) に側面図を示す。補強フィルム２１ａは投入孔
２１の周縁に所定幅でリング状に被着するように形成し
ている。なお、別体の補強フィルム２１ａをリリースフ
ィルム２０ｂに被着するかわりに、リリースフィルム２
０ｂの投入孔２１の周縁部を肉厚に形成するようにして
もよい。
【００１２】図１に示す実施形態ではポット４の周囲に
リリースフィルム２０ｂと補強フィルム２１ａの厚さ分
の段差１６を設け、段差１６に合わせて補強フィルム２
１ａを配置した様子を示す。このように、ポット４の周
囲に段差１６を設けることにより、ポット４の外周面で
投入孔２１を位置決めすることができる。もちろん、ポ
ット４の外周面で投入孔２１を位置決めしないでセット
することも可能である。
【００１３】樹脂モールド操作は、上型１０ａと下型１
０ｂにリリースフィルム２０ａ、２０ｂを各々セットし
た後、被成形品のリードフレーム３０をリリースフィル
ム２０ｂ上にセットし、投入孔２１からポット４内に樹
脂タブレット５を投入し、リリースフィルム２０ａ、２
０ｂを介してリードフレーム３０をクランプした後、ポ
ット４からプランジャ６により樹脂を圧送しキャビティ
１８内に樹脂を充填することによってなされる。
【００１４】図４はキャビティ１８に樹脂５ａを充填し
た状態の断面図である。ポット４から圧送される樹脂５
ａの樹脂圧によりキャビティ１８部分では樹脂５ａがリ
リースフィルム２０ａ、２０ｂを押し広げキャビティ１
８の内面形状にならって樹脂が充填されて樹脂モールド
される。ポット４とキャビティ１８とを連絡する樹脂路
２２部分では、キャビティ１８部分と同様に樹脂路２２
の内面形状にならってリリースフィルム２０ｂが押し広
げられ、樹脂５ａの流路が確保される。
【００１５】図５は樹脂路２２部分の断面図を示す。樹
脂路２２部分ではこの図のように上型１０ａの内壁がリ
リースフィルム２０ａによって被覆され、下型１０ｂの
樹脂路面がリリースフィルム２０ｂによって被覆される
ようにする必要がある。そのためには、ポット４から樹
脂５ａが圧送される際に投入孔２１の周縁部でリリース
フィルム２０ｂがめくられないようにしなければならな
い。図６はポット４から圧送される樹脂５ａによって投
入孔２１の周縁がめくられた様子を示す。このようにリ
リースフィルム２０ａがめくられるのは型閉めした際に
は、図１に示すようにポット４の上端面で金型カルによ
ってリリースフィルム２０ａが挟圧されるのであるが、
樹脂路２２部分では金型カルによる挟圧力が作用しない
ためである。
【００１６】本実施形態でも型閉めした際に樹脂路２２
部分は金型カルによっては挟圧されないが、ポット４と
樹脂路２２との接続部分、すなわち樹脂路２２のポット
側のつけ根部分では樹脂路２２を除いては全周にわたっ
て挟圧されており、補強フィルム２１ａを設けたことに
より補強フィルム２１ａとともにリリースフィルム２０
ｂをクランプすることでリリースフィルム２０ｂが確実
にクランプできること、また、樹脂路２２を跨いだ両側
で補強フィルム２１ａを挟圧することで、金型カルが直
接挟圧しない樹脂路２２部分でのリリースフィルム２０
ｂの保持性が向上して、めくれを防止することができ
る。
【００１７】こうして、本実施形態の樹脂モールド方法
によれば、リリースフィルム２０ａ、２０ｂを上型１０
ａと下型１０ｂにセットすることで、好適に樹脂モール
ドすることが可能になる。リリースフィルム２０ａ、２
０ｂを用いる樹脂モールド方法によれば、金型の樹脂成
形面がリリースフィルム２０ａ、２０ｂにより被覆され
るから、溶融した樹脂がじかにキャビティ凹部１４等の
金型面に接触せずに樹脂モールドでき、樹脂モールド後
は、リリースフィルム２０ａ、２０ｂごと金型面から離
型させることで簡単に離型が可能になる。
【００１８】リリースフィルム２０ａ、２０ｂとしてモ
ールド金型からの離型性が良好でかつモールド樹脂から
の離型性も良好な素材を用いることにより、樹脂モール
ド後のモールド金型からの離型が容易にでき、樹脂モー
ルド製品からリリースフィルム２０ａ、２０ｂを剥離す
ることも容易である。このように、リリースフィルム２
０ａ、、２０ｂがモールド金型の樹脂成形面を被覆する
ことで、従来のようなエジェクタピンをモールド金型に
設置する必要がなくなり、モールド金型の金型構造をき
わめて簡素化することが可能になる。また、リリースフ
ィルム２０ｂに樹脂タブレット５を投入するための投入
孔２１を設けたことで、リリースフィルムを用いる樹脂
モールド方法でポット４への樹脂タブレット５の供給が
簡単にできるという利点もある。
【００１９】なお、リリースフィルム２０ａ、２０ｂの
素材としてはモールド金型の加熱温度に耐えられる所定
の耐熱性を有すること、キャビティ凹部１４および樹脂
路２２の内面形状にならって容易に変形できる柔軟性を
有するものが好適に用いられる。このようなフィルム材
としては、たとえばＦＥＰシートフィルム、フッ素樹脂
含浸ガラスクロス、ＰＥＴシートフィルム、ＥＴＦＥシ
ートフィルム、ポリ塩化ビニリジン等がある。
【００２０】図７は下型１０ｂにセットするリリースフ
ィルム２０ｂの他の実施形態を示す。本実施形態のリリ
ースフィルム２０ｂは投入孔２１の周縁で樹脂路２２が
通過する部位に合わせて部分的に補強フィルム２１ａを
被着したことを特徴とする。図７では各々の投入孔２１
の中心に対し対称位置の２か所に補強フィルム２１ａを
被着している。これら補強フィルム２１ａは上型１０ａ
と下型１０ｂでリードフレーム３０をクランプした際に
ポット４に接続する樹脂路２２の基部を幅方向に挟んで
上型１０ａと下型１０ｂでクランプできる長さに設定す
る。
【００２１】このように、樹脂路２２を跨ぐように補強
フィルム２１ａを被着することにより、樹脂路２２が通
過する部分でリリースフィルム２０ｂが確実に保持で
き、前述したような投入孔２１の周縁でリリースフィル
ム２０ｂがめくれるといったことを防止でき、樹脂路２
２から確実に樹脂を充填することができる。
【００２２】また、上記実施形態のリリースフィルム２
０ｂではポット４に樹脂タブレット５を投入するための
投入孔２１を設けたが、図８に示すように投入孔２１を
設けるかわりに、ポット４の径寸法に合わせてリリース
フィルム２０ｂに切り込み２１ｂを設けてポット４に樹
脂タブレット５を投入できるようにすることも可能であ
る。このようにリリースフィルム２０ｂに投入孔２１や
切り込み２１ｂを設けることは容易であり、ロール状に
リリースフィルムを卷回する際も不都合はないという利
点がある。
【００２３】図９は樹脂タブレット５をポット４に投入
するための投入孔２１を設けたリリースフィルム２０ｂ
を用いて樹脂モールドする他の実施形態を示す。本実施
形態の樹脂モールド方法は、上型１０ａと下型１０ｂに
リリースフィルム２０ａ、２０ｂをセットした際に、キ
ャビティ凹部１４の内面にリリースフィルム２０ａ、２
０ｂをエア吸引により吸着して支持した後、リリースフ
ィルム３０をセットして樹脂モールドすることを特徴と
する。
【００２４】図９はリリースフィルム２０ａ、２０ｂを
上型１０ａと下型１０ｂのキャビティ凹部１４にエア吸
着してリードフレーム３０をクランプした状態を示す。
同図で４０はキャビティ凹部１４の内底面の周縁で開口
するキャビティ吸引孔、４２は上型１０ａと下型１０ｂ
のクランプ面で開口するエア吸着孔である。キャビティ
吸引孔４０およびエア吸着孔４２はともにモールド装置
の外部に設置されているエア吸引装置に連通する。エア
吸着孔４２はクランプ面上でリリースフィルム２０ａ、
２０ｂを吸着して支持するためのものであり、キャビテ
ィ吸引孔４０はキャビティ凹部１４の内面形状にならっ
てリリースフィルム２０ａ、２０ｂをエア吸引するため
のものである。
【００２５】エア吸引孔４０を設ける場合は一体形成し
た金型に吸引孔を形成してもよいし、図９に示すよう
に、キャビティ部分を樹脂成形するキャビティインサー
ト４４を別体で形成し、キャビティインサート４４とモ
ールド金型にキャビティインサート４４を装着するため
の装着孔の内壁面との間にエア流路を形成するようにし
て形成してもよい。リリースフィルム２０ａ、２０ｂを
用いて樹脂成形する場合はキャビティ凹部１４の内壁面
はリリースフィルム２０ａ、２０ｂによって被覆される
からキャビティインサート４４の材質は通常のモールド
金型に使用する金属に限らず、銅等の熱伝導性の良い金
属が使用できるという利点がある。
【００２６】図１０に下型１０ｂにリリースフィルム２
０ｂをセットした状態の平面図を示す。キャビティ凹部
１４の内底面の周縁にスリット状にキャビティ吸引孔４
０が開口して設けられ、下型１０ｂのクランプ面に所定
間隔でエア吸着孔４２が配置されている。上型１０ａに
ついてもキャビティ吸引孔４０およびエア吸着孔４２の
構成は同様である。実際にリリースフィルム２０ａ、２
０ｂを上型１０ａと下型１０ｂに吸着支持する方法は、
まずリリースフィルム２０ａ、２０ｂをクランプ面にの
せ、エア吸着孔４２からエア吸引してクランプ面にリリ
ースフィルム２０ａ、２０ｂを吸着支持し、次いでキャ
ビティ吸引孔４０からエア吸引してキャビティ凹部１４
にリリースフィルム２０ａ、２０ｂをエア吸引すること
による。
【００２７】リリースフィルム２０ａ、２０ｂは十分に
柔軟であり容易に伸縮するから、キャビティ吸引孔４０
からエア吸引することによりキャビティ凹部１４を覆っ
ていた部分のリリースフィルムが延び、図９に示すよう
にキャビティ凹部１４の内面にぴったり沿うようにエア
吸着される。こうして、リリースフィルム２０ａ、２０
ｂによりキャビティ凹部の内面が被覆された状態で被成
形品のリードフレーム３０をセットしてクランプするこ
とにより、従来の樹脂モールド装置と同様に樹脂モール
ドすることができる。
【００２８】なお、ポット４の形状は図２に示すような
円形のものであってもよいし、図１０に示すように平面
形状で細長く形成した連通形状のものであってもよい。
図１０の場合はポット４の形状に合わせて細長いスティ
ック状に形成した樹脂タブレット５を供給して樹脂モー
ルドする。したがって、リリースフィルム２０ｂにはこ
の樹脂タブレット５が投入できる細長い形状の投入孔２
１を設ける。投入孔２１の縁部に補強フィルム２１ａを
設けるとリリースフィルム２０ｂのめくれが防止できて
好適である。
【００２９】また、ポット４に供給する樹脂タブレット
５としては、図１１に示すようなラッピングフィルム４
６ａで樹脂を密封したラッピング樹脂４６を使用するこ
ともできる。ラッピング樹脂４６は樹脂を密封したこと
により、樹脂を貯蔵等する際に吸湿することを防止し高
品質の樹脂モールドを可能にすること、ポット４にラッ
ピング樹脂４６をセットした際にポット４から側方にラ
ッピングフィルム４６ａが延出するように形成すること
により被成形品の表面に樹脂を付着させずに樹脂モール
ドできるといった利点がある。
【００３０】図１２は上記ラッピング樹脂４６をポット
にセットして樹脂モールドする方法を示す。この樹脂モ
ールド装置は下型１０ｂに樹脂路２２を設けた例で、上
型１０ａと下型１０ｂに各々リリースフィルム２０ａ、
２０ｂをセットし、キャビティ凹部にリリースフィルム
２０ａ、２０ｂをエア吸着した後、ポット４にラッピン
グ樹脂４６を供給し、被成形品のリードフレーム３０を
セットしてクランプする。
【００３１】ポット４にセットしたラッピング樹脂４６
は２枚合わせにしてシールしたラッピングフィルム４６
ａの側縁が樹脂路２２の端部（ゲート端）まで延出す
る。ラッピング樹脂４６をこのように配置することによ
り、プランジャ６によって押し出された樹脂は２枚のラ
ッピングフィルム４６ａを押し広げるようにして樹脂路
２２内を通過し、キャビティに樹脂が充填される。リー
ドフレーム３０の表面にはラッピングフィルム４６ａが
接しているから、樹脂路２２部分でリードフレーム３０
の表面に樹脂が付着せずに樹脂モールドすることができ
る。
【００３２】なお、図１２に示す実施形態では下型１０
ｂに樹脂路２２を設けたが、上型１０ａに樹脂路を設け
た場合は、下型１０ｂにリードフレーム３０をセットし
た後にラッピング樹脂４６をセットすることでまったく
同様にリードフレーム３０に樹脂を付着させずに樹脂モ
ールドすることができる。また、前述した図１等で示す
実施形態ではいずれも上型１０ａに樹脂路２２を設けた
が、本発明は下型１０ｂに樹脂路２２を設けた場合も同
様に適用することができる。
【００３３】図１３、１４は上記実施形態のようにリー
ドフレーム３０上を通過する樹脂路部分で、キャビティ
に圧送する樹脂がリードフレーム３０の表面に付着しな
いようにして樹脂モールドする他の方法を示す。本実施
形態でもリリースフィルム２０ｂに樹脂タブレット５の
投入孔２１を設けることは上記実施形態と同様で、樹脂
路２２が通過する部位にゲートフィルム５０を配置し、
樹脂路２２が通過する部位でリードフレーム３０がゲー
トフィルム５０とリリースフィルム２０ｂによって挟ま
れるように配置することを特徴とする。このように樹脂
路２２が通過する部分でリードフレーム３０の表面をゲ
ートフィルム５０によって被覆することにより、樹脂モ
ールド時にリードフレーム３０の表面に樹脂を付着させ
ずに樹脂モールドすることができる。
【００３４】図１４にゲートフィルム５０の平面配置を
示す。ゲートフィルム５０には樹脂タブレット５を投入
するための投入孔５１を設け、樹脂成形部であるキャビ
ティ凹部１４の配置位置、すなわちキャビティと樹脂路
２２との接続部であるゲート端位置に端縁を一致させて
延出片５０ａを設ける。ゲートフィルム５０はリリース
フィルム２０ｂの上にリードフレーム３０をセットした
状態で、その上に単にのせる操作で配置することができ
る。
【００３５】ゲートフィルム５０を使用することによ
り、樹脂モールド時に樹脂路２２部分でリリースフィル
ム２０ｂがめくれることが防止できるから、リリースフ
ィルム２０ｂには上記のような補強フィルム２１ａは不
要である。ゲートフィルム５０としてはポリイミドフィ
ルム等の所定の保形性を有する材料が使用できる。な
お、樹脂タブレットの投入孔５１を有するゲートフィル
ム５０を使用して樹脂モールドする方法は、本実施形態
のように上型に樹脂路２２を設けたいわゆる上ゲートの
樹脂モールド装置に適用して有効である。また、リリー
スフィルム２０ａ、２０ｂはモールド金型の金型面にエ
ア吸着せずに樹脂モールドする場合も金型面にエア吸着
して樹脂モールドする場合も適用できる。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド方法によれ
ば、モールド金型にリリースフィルムをセットして樹脂
モールドすることが容易にでき、従来の樹脂モールド装
置を使用してリリースフィルムを用いる樹脂モールドを
可能にする。また、リリースフィルムを用いて樹脂モー
ルドすることにより、モールド金型にエジェクタピンを
設置する必要がなくなり、金型構造を簡素化できて金型
の製作コストを下げることが可能になる。また、本発明
に係るリリースフィルムを用いることにより、リリース
フィルムを用いる樹脂モールドが容易に可能になる等の
著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置用リリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド方法を示す断面図である。
【図２】下型にリリースフィルムをセットした状態の平
面図である。
【図３】リリースフィルムの平面図および側面図であ
る。
【図４】キャビティに樹脂を充填した状態の断面図であ
る。
【図５】樹脂モールド時における樹脂路部分の断面図で
ある。
【図６】樹脂モールド時にリリースフィルムの投入孔の
周縁部がめくれる様子を示す説明図である。
【図７】リリースフィルムの他の実施形態を示す説明図
である。
【図８】切り込みを設けたリリースフィルムの平面図で
ある。
【図９】本発明に係る樹脂モールド装置用のリリースフ
ィルムを用いる他の樹脂モールド方法を示す説明図であ
る。
【図１０】リリースフィルムを下型にセットした状態の
平面図である。
【図１１】ラッピング樹脂の斜視図である。
【図１２】ラッピング樹脂を用いて樹脂モールドする様
子を示す断面図である。
【図１３】ゲートフィルムを用いて樹脂モールドする様
子を示す断面図である。
【図１４】ゲートフィルムの平面配置を示す説明図であ
る。
【図１５】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面
図である。
【符号の説明】
４ ポット ５ 樹脂タブレット ５ａ 樹脂 ６ プランジャ １０ａ 上型 １０ｂ 下型 １４ キャビティ凹部 １６ 段差 ２０ａ、２０ｂ リリースフィルム ２１ 投入孔 ２１ａ 補強フィルム ２１ｂ 切り込み ２２ 樹脂路 ３０ リードフレーム ４０ キャビティ吸引孔 ４２ エア吸着孔 ４４ キャビティインサート ４６ ラッピング樹脂 ４６ａ ラッピングフィルム ５０ ゲートフィルム ５０ａ 延出片 ５１ 投入孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド金型により被成形品をクランプ
    し、ポットから樹脂を圧送し、キャビティに樹脂を充填
    して樹脂モールドする樹脂モールド方法において、 前記モールド金型の樹脂成形面を、モールド金型および
    前記樹脂との剥離性を有し、モールド用の樹脂を投入す
    るための投入孔を前記ポットの位置に合わせて設けたリ
    リースフィルムにより被覆して樹脂モールドすることを
    特徴とする樹脂モールド方法。
  2. 【請求項２】 リリースフィルムをモールド金型のクラ
    ンプ面および樹脂成形部の内面にエア吸着して支持した
    後、樹脂モールドすることを特徴とする請求項１記載の
    樹脂モールド方法。
  3. 【請求項３】 ポットとキャビティとを連絡する樹脂路
    を上型に設け、下型にポットを設けて樹脂モールドする
    方法であって、 前記被成形品上で前記樹脂路が通過する部位にリリース
    フィルムとの間で前記被成形品を挟むとともに、前記ポ
    ットに樹脂を投入する投入孔を設けたゲートフィルムを
    配置して樹脂モールドすることを特徴とする請求項１ま
    たは２記載の樹脂モールド方法。
  4. 【請求項４】 樹脂成形時に、モールド金型の樹脂成形
    面を被覆して用いる樹脂モールド用のリリースフィルム
    であって、 モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性とモールド
    金型および樹脂との剥離性と可撓性とを有するフィルム
    材によって形成され、 前記モールド金型のポットの配置位置に合わせてポット
    へ樹脂を投入するための投入孔が設けられたことを特徴
    とするリリースフィルム。
  5. 【請求項５】 樹脂成形時に、モールド金型の樹脂成形
    面を被覆して用いる樹脂モールド用のリリースフィルム
    であって、 モールド金型の加熱温度に対する耐熱性とモールド金型
    および樹脂との剥離性と可撓性とを有するフィルム材に
    よって形成され、 前記モールド金型のポットの配置位置に合わせてポット
    へ樹脂を投入するための切り込みが設けられたことを特
    徴とするリリースフィルム。
  6. 【請求項６】 前記投入孔の周縁部にポットとキャビテ
    ィとを連絡する樹脂路の基部部分を幅方向に跨ぐ補強材
    が設けられたことを特徴とする請求項４または５記載の
    リリースフィルム。
JP543596A 1996-01-17 1996-01-17 樹脂モールド方法及びこれに用いるリリースフィルム Pending JPH09193177A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160267A (ja) * 2000-11-27 2002-06-04 Apic Yamada Corp リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置
KR20140125716A (ko) 2013-04-19 2014-10-29 토와 가부시기가이샤 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법

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JP2014212246A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

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