JPH09201846A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット - Google Patents

リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット

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JPH09201846A
JPH09201846A JP1067796A JP1067796A JPH09201846A JP H09201846 A JPH09201846 A JP H09201846A JP 1067796 A JP1067796 A JP 1067796A JP 1067796 A JP1067796 A JP 1067796A JP H09201846 A JPH09201846 A JP H09201846A
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mold
cull
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pot
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龍善 山口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リリースフィルムの位置ずれを防止し、樹脂
を有効利用して好適な樹脂モールドを可能にする。 【解決手段】 モールド金型の上型２ａおよび下型２ｂ
の金型面をリリースフィルム１０ａ、１０ｂにより被覆
し、ポット４に樹脂タブレットを供給し、被成形品３を
クランプした後、プランジャ６により前記ポット４内か
ら溶融樹脂２２を押し出しして樹脂モールドするリリー
スフィルムを用いる樹脂モールド方法において、前記モ
ールド金型２ａ、２ｂの金型カル１２内に収納可能な形
状に作製した樹脂タブレットを使用し、型閉めして前記
金型カル１２内に前記樹脂タブレットを収納した後、前
記金型カル１２内にプランジャ６を進入させることによ
り金型カル１２から樹脂２２を押し出して樹脂モールド
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリリースフィルムを用い
る樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに
用いる樹脂タブレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等の被成形品を樹脂モー
ルドするトランスファモールド装置では、図９に示すよ
うに、ポット４に樹脂タブレット５を供給し、ポット４
内で溶融された樹脂をプランジャ６によって押し出し、
キャビティ７を樹脂で充填することにより樹脂モールド
している。樹脂モールド後は、型開きし、上型２ａおよ
び下型２ｂから樹脂成形品を離型させるが、従来は離型
用にエジェクタピン９を設け、型開き時にエジェクタピ
ン９をキャビティ凹部の底面から突出させて樹脂成形品
を離型している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のよう
にエジェクタピンを用いて樹脂成形品を離型させる樹脂
モールド装置の場合は、モールド金型内にエジェクタピ
ンを配置するため金型の構成がきわめて複雑になるとと
もに、高精度が要求される金型内にエジェクタピンを設
置することから、金型製作が困難であり金型の製作コス
トがかかること、また、樹脂成形時にエジェクタピンの
摺動孔内に樹脂が入り込んでエジェクタピンの作動不良
が起きるといった問題があった。
【０００４】また、従来のモールド金型ではモールド金
型のカル部およびランナー等を相当肉厚に形成している
が、これは樹脂成形品をモールド金型から外部に取り出
す際に、金型のカル部およびランナー等の樹脂路内で硬
化した成形品カルおよび成形品ランナー等の硬化樹脂が
簡単に折れてしまって被成形品から外れて金型内に落下
したりしないようにするためである。このため、従来は
これら金型カルおよび金型ランナー等の容積を見込んで
樹脂タブレットの量を規定しており、被成形品の樹脂モ
ールド部の樹脂成形に必要とする以上の分量の樹脂が必
要であった。
【０００５】本発明はこれらの問題点を解消すべくなさ
れたものであり、その目的とするところは、樹脂モール
ド装置に使用するモールド金型の構造を簡素化すること
ができ、金型の製作を容易にするとともに、樹脂モール
ド操作を容易にし、かつ樹脂モールドに使用する樹脂タ
ブレットを有効利用することができる樹脂モールド方法
及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレッ
トを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、モールド金型の
上型および下型の金型面をリリースフィルムにより被覆
し、ポットに樹脂タブレットを供給し、被成形品をクラ
ンプした後、プランジャにより前記ポット内から溶融樹
脂を押し出しして樹脂モールドするリリースフィルムを
用いる樹脂モールド方法において、前記モールド金型の
金型カル内に収納可能な形状に作製した樹脂タブレット
を使用し、型閉めして前記金型カル内に前記樹脂タブレ
ットを収納した後、前記金型カル内にプランジャを進入
させることにより金型カルから樹脂を押し出して樹脂モ
ールドすることを特徴とする。また、前記被成形品を所
定位置にセットした後、前記モールド金型のポットから
ゲート端位置までの樹脂路が通過する範囲にリリースフ
ィルムとの間で前記被成形品を挟むゲートフィルムをセ
ットして樹脂モールドすることを特徴とする。また、前
記リリースフィルムとして前記モールド金型のポットお
よび金型カルを含む金型面を覆うフィルムを使用し、該
リリースフィルムをモールド金型の金型面にエア吸着に
より支持して樹脂モールドすることを特徴とする。ま
た、モールド金型の上型および下型の金型面をリリース
フィルムにより被覆し、ポットに樹脂タブレットを供給
し、プランジャにより前記ポット内から溶融樹脂を押し
出しして樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置において、前記モールド金型に、ポット
位置に供給された樹脂タブレットを型閉め時に収納して
溶融するための金型カルを設け、前記ポットに装着する
プランジャを、型閉め後、前記金型カルの上位置まで進
入して金型カルから樹脂を押し出すよう制御するプラン
ジャの駆動機構を設けたことを特徴とする。また、前記
プランジャとしてその押圧端面側の形状が、金型カルの
内面形状とほぼ同形に形成されたことを特徴とする。ま
た、樹脂モールド装置に供給して用いる樹脂タブレット
であって、モールド金型の金型カルの内面に沿わせて収
納可能に、前記金型カルへの送入側の外面形状を前記金
型カルの内面形状と同形に形成したことを特徴とする。
これにより、金型カル内に樹脂タブレットを収納しやす
くし、金型カルから樹脂を圧送して樹脂モールドしやす
くすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。図１〜３は本発明に係るリリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド方法を示す説明図である。図
１は型開きした状態で上型２ａと下型２ｂにリリースフ
ィルム１０ａ、１０ｂをセットした状態の断面図であ
る。リリースフィルム１０ａ、１０ｂは前述したように
所定の耐熱性等を有することと、キャビティ凹部７ａ等
の金型面の形状にならって容易に変形できる柔軟性を有
する必要がある。このようなフィルム材としては、ＦＥ
Ｐフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ＰＥＴフィ
ルム、ＥＴＦＥフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適
に使用できる。
【０００８】リリースフィルム１０ａ、１０ｂは上型２
ａおよび下型２ｂのキャビティ凹部７ａ等の樹脂成形部
を被覆するもので、本実施形態ではポット４および金型
カル１２を含む金型面のほぼ全面を覆うように配置す
る。なお、実施形態の樹脂モールド装置は上型２ａに樹
脂路１４を設けたいわゆる上ゲートによる樹脂モールド
装置であるが、下型２ｂに樹脂路１４を設けた下ゲート
の樹脂モールド装置にも本発明は同様に適用可能であ
る。
【０００９】リリースフィルム１０ａ、１０ｂは１回の
樹脂モールド操作ごとに上型２ａと下型２ｂの金型面上
に各々繰り出してセットするが、本実施形態では金型面
上に引き出したリリースフィルム１０ａ、１０ｂはエア
吸引によってモールド金型のクランプ面に吸着して支持
する。図１で１６はリリースフィルム１０ａ、１０ｂを
モールド金型のクランプ面にエア吸着するためのエア吸
着孔である。エア吸着孔１６はモールド金型のクランプ
面で一端が開口し、モールド金型内を通過してモールド
金型を取り付けるベースに設けた流路に他端が連通し、
この流路を介してモールド金型の外部に設けたエア吸引
装置に連通する。
【００１０】図４に下型２ｂに設けたエア吸着孔１６の
平面配置を示す。図のように、エア吸着孔１６は樹脂成
形部であるキャビティ凹部７ａを取り囲むように金型の
クランプ面で開口させ、所定間隔で複数個配置する。上
型２ａについてもエア吸着孔１６の配置は下型２ｂと同
様である。リリースフィルム１０ａ、１０ｂを上型２ａ
と下型２ｂの金型面上に引き出した状態でエア吸着孔１
６を介してエア吸引すると、リリースフィルム１０ａ、
１０ｂは図１に示すように、上型２ａと下型２ｂの各々
にエア吸着されて支持される。
【００１１】エア吸着孔１６を介してリリースフィルム
１０ａ、１０ｂをクランプ面にエア吸着した状態では、
図１の上型２ａの状態に示すように、リリースフィルム
は金型面を平坦状に被覆した状態になる。被成形品３の
種類によってはリリースフィルム１０ａ、１０ｂをこの
ように金型面に単にエア吸着して支持した状態で被成形
品３をクランプして樹脂モールドすることも可能である
が、半導体素子をワイヤボンディングした被成形品３な
どの場合は、リリースフィルム１０ａ、１０ｂをキャビ
ティ凹部７ａの内面にならって吸着支持した後に被成形
品３をクランプして樹脂モールドする。
【００１２】このため、本実施形態ではキャビティ凹部
７ａの内底面の周縁にリリースフィルム１０ａ、１０ｂ
を吸着支持するためのキャビティ吸着孔１８を設けた。
図４にキャビティ吸着孔１８の平面形状を示す。本実施
形態ではキャビティ凹部７ａの内底面でスリット状に開
口するようにキャビティ吸着孔１８を設けた。キャビテ
ィ吸着孔１８もモールド金型を取り付けるベースに設け
た流路に他端側を連通させ、この流路をモールド金型の
外部に設けたエア吸引装置に連通させた。
【００１３】キャビティ吸着孔１８を設ける場合は一体
形成した金型に吸引孔を形成してもよいし、図１に示す
ように、キャビティ部分を樹脂成形するキャビティイン
サート３０を別体で形成し、キャビティインサート３０
とモールド金型のキャビティインサ−ト３０の装着孔の
内壁面との間にエア流路を形成してキャビティ吸着孔１
８としてもよい。リリースフィルム１０ａ、１０ｂを用
いて樹脂成形する場合はキャビティ凹部７ａの内壁面は
リリースフィルム１０ａ、１０ｂによって被覆されるか
らキャビティインサート３０の材質は通常のモールド金
型に使用する金属に限らず、銅等の熱伝導性の良い金属
が使用できるという利点がある。
【００１４】図１で示す下型２ｂの状態は、キャビティ
吸着孔１８からエア吸引してキャビティ凹部７ａの内面
形状にならってリリースフィルム１０ｂを吸着支持した
状態を示す。リリースフィルム１０ａ、１０ｂは柔軟性
を有しており、容易に伸びることから、キャビティ吸着
孔１８からエア吸引することによりキャビティ凹部７ａ
を覆っていた部分のフィルムが伸びて簡単にキャビティ
凹部７ａの内面にならってエア吸着される。上型２ａに
ついても同様にキャビティ吸着孔１８を介してリリース
フィルム１０ａをエア吸引することにより、キャビティ
凹部７ａの内面形状にならってリリースフィルム１０ａ
がエア吸着される。なお、キャビティ吸着孔１８を介し
てエア吸引する際にはリリースフィルム１０ａ、１０ｂ
はエア吸着孔１６によって金型のクランプ面に吸着支持
されているからリリースフィルム１０ａ、１０ｂが金型
面上で位置ずれすることはない。
【００１５】エア吸着孔１６とキャビティ吸着孔１８に
よってリリースフィルム１０ａ、１０ｂを上型２ａと下
型２ｂにエア吸着して支持した後、ポット４の位置に合
わせて樹脂タブレット２０を供給し、樹脂成形部である
キャビティ凹部７ａの位置に合わせて被成形品３をセッ
トする。本実施形態の樹脂モールド方法は、ポット４に
供給する樹脂タブレット２０として金型カル１２の形状
に合わせて形成したものを使用すること、樹脂タブレッ
ト２０を供給する際にプランジャ６の位置をその上端面
がポット４の開口面、すなわち下型２ｂのクランプ面と
ほぼ同位置になるようにすることを特徴とする。
【００１６】図１は樹脂タブレット２０をポット４に供
給する状態で、ポット４の開口面に上端面をほぼ一致さ
せてプランジャ６をセットしている。なお、樹脂タブレ
ット２０をポット４内にセットしやすくするため、プラ
ンジャ６の上端面をポット４の開口面よりも若干下げて
おくようにしてもよい。樹脂タブレット２０をこの状態
でポット４にセットすると、プランジャ６の上端面はポ
ット４のほぼ開口面の位置にあるから、樹脂タブレット
２０はポット４の４の開口面上に位置してセットされ
る。ポット４の開口面にはリリースフィルム１０ｂが配
置されているから、樹脂タブレット２０はリリースフィ
ルム２０ｂ上にのせられてセットされることになる。
【００１７】なお、ポット４に確実に位置合わせして樹
脂タブレット２０を供給できるようにするため、樹脂タ
ブレット２０として図５(b) に示すような、底面からポ
ット４の寸法に合わせて突起２０ａを突出させた形状の
ものを使用してもよい。突起２０ａはポット４に樹脂タ
ブレット２０がガイドして挿入されるようにするための
ものであるが、図５(a) に示すように、パーティングラ
インを挟んで樹脂タブレットの上部と下部の突出量がほ
ぼ等しい樹脂タブレットを使用すると、型閉め時に金型
カル１２部分に進入して上型２ａのリリースフィルム１
０ａが伸びる量と、ポット４に進入して下型２ｂのリリ
ースフィルム１０ｂが伸びる量を均等にすることができ
る点で有効である。
【００１８】図５(a) に示す形状の樹脂タブレット２０
は上記のように上型２ａに配置したリリースフィルム１
０ａと下型２ｂに配置したリリースフィルム１０ｂの伸
び量をほぼ均等にできることから、伸び率の低いフィル
ム材をリリースフィルムに使用した場合でも、上型と下
型でバランスよく樹脂モールドできるという利点があ
る。また、金型カル１２の内容積のみでは樹脂タブレッ
ト２０の樹脂量が不足するような場合に、ポット４の内
容積を一部利用することにより樹脂量の不足を補うこと
ができるという利点もある。このように、ポット４内に
樹脂を一部進入させる樹脂タブレット２０を使用する場
合は、ポット４内への樹脂の進入量に応じてプランジャ
６の上端面の位置を下げるように制御する必要がある。
【００１９】樹脂モールド装置に設けるポット４は従来
の樹脂モールド装置のように、平面形状が円形のもので
あってもよいし、図４に示す本実施形態のように平面形
状を細長に形成して各樹脂成形部間で連通して設けるも
のであってもよい。このようにポット４の形状や寸法は
とくに限定されるものではない。本実施形態では図４に
示すように細長のポット４を使用するから、樹脂タブレ
ット２０もこのポット４の形状に合わせて細長いスティ
ック状に形成したものを使用する。
【００２０】また、樹脂タブレット２０には前述したよ
うに、金型カル１２の形状に合わせて作製したものを使
用するが、本実施形態では金型カル１２の大きさを従来
のモールド金型での金型カル１２よりも大型に形成す
る。これは、後述するように、金型カル１２内にプラン
ジャ６を進入させることによってキャビティ７に樹脂を
充填するため、金型カル１２として所定の内容積を確保
する必要があるからである。また、プランジャ６をモー
ルド金型のクランプ面から突出させて金型カル１２内に
進入可能とするため、プランジャ６の上端の両端縁を金
型カル１２の内側面のテーパ面と略同形のテーパ面に形
成する。なお、プランジャ６は金型カル１２内に進入し
やすいようにその形状を設定すればよく、前記テーパ面
に限らず曲面状に形成してもよい。本実施形態の樹脂モ
ールド装置のプランジャ６はポット４内で摺動可能に上
端面を細長に形成した板状のものである。
【００２１】図２は、下型２ｂに樹脂タブレット２０と
被成形品３をセットした後、型閉めし、被成形品３をク
ランプした状態を示す。上型２ａと下型２ｂの金型面は
リリースフィルム１０ａ、１０ｂによって被覆され、被
成形品３はリリースフィルム１０ａ、１０ｂを介してク
ランプされる。ポット４に供給した樹脂タブレット２０
は金型カル１２内に挿入されて型閉めされる。金型カル
１２の内面もリリースフィルム１０ａによって被覆され
る。
【００２２】樹脂タブレット２０は金型カル１２内で溶
融され、プランジャ６を金型カル１２内に進入させるこ
とにより、金型カル１２内の樹脂が金型カル１２とキャ
ビティ７とを連絡するランナーおよびゲートの樹脂路１
４からキャビティ７に押し出される。図３はプランジャ
６を上位置まで押し出した状態で、金型カル１２からキ
ャビティ７に樹脂２２が充填されて樹脂モールドされた
状態を示す。プランジャ６は金型カル１２の内底面にほ
ぼ接する位置まで上昇する。
【００２３】樹脂モールド後は、型開きし、上型２ａお
よび下型２ｂからリリースフィルム１０ａ、１０ｂを離
型してリリースフィルム１０ａ、１０ｂごと樹脂成形品
をモールド金型の外部に取り出しする。プランジャ６は
図１に示す下位置に復帰する。このプランジャ６の動作
はプランジャの駆動機構により駆動制御されるものであ
る。リリースフィルム１０ａ、１０ｂを上型２ａ、２ｂ
から離型することは容易であり、エジェクタピンを使用
して離型する必要はない。また、樹脂成形品はリリース
フィルム１０ａ、１０ｂによって上下から挟まれて支持
されているから、確実に取り出しすることができる。
【００２４】上記実施形態では、図３に示すように樹脂
路１４部分で被成形品３の表面に樹脂が接して樹脂モー
ルドされるから、樹脂モールド後に、被成形品３の表面
に樹脂路１４内で硬化した樹脂が付着する。したがっ
て、ゲートブレイク操作により、ゲート端で硬化樹脂を
ブレイクし被成形品３の表面から硬化樹脂を剥離して除
去するようにしなければならない。従来の樹脂モールド
装置でランナーやゲートとして一定幅を確保しているの
は、ゲート端で確実にゲートブレイクできるよう所定の
強度を確保するためである。
【００２５】樹脂モールド時に被成形品３の表面に樹脂
を付着させずに樹脂モールドする場合は、図６に示すよ
うにゲートフィルム４０を使用して樹脂モールドすれば
よい。ゲートフィルム４０は被成形品３をセットした
後、樹脂路１４が通過する部位でリリースフィルム１０
ｂとの間で被成形品３を挟むようにセットして使用する
ものである。図８にゲートフィルム４０をセットした状
態の平面図を示す。ゲートフィルム４０にはキャビティ
凹部７ａと樹脂路１４との接続部であるゲート端位置に
端縁を一致させて各々延出片４０ａを設ける。これによ
って、樹脂路１４が通過する部位について被成形品３の
表面をゲートフィルム４０によって被覆することができ
る。
【００２６】図７はゲートフィルム４０をセットした
後、樹脂タブレット２０をセットし、型閉めして樹脂モ
ールドした状態を示す。樹脂路１４を介してキャビティ
に樹脂２２を充填する際に、被成形品３で樹脂路１４が
通過する部位についてはゲートフィルム４０で被覆して
いるから、樹脂路１４部分でも被成形品３の表面に樹脂
を接触させずに樹脂モールドすることができる。このよ
うに被成形品３の表面に樹脂２２を付着させずに樹脂モ
ールドした場合には、従来のようなゲートブレイク操作
が不要であり、キャビティ７に樹脂を充填するための樹
脂路１４はゲートブレイク操作とは関係なく、樹脂の充
填に必要な幅、高さに設定するだけでよい。
【００２７】ゲートフィルム４０を用いて樹脂モールド
する場合の樹脂路の寸法を従来のプロダクション型、オ
ートモールド型の樹脂モールド装置で用いられているモ
ールド金型での樹脂路の寸法と比較すると以下のように
なる。
【００２８】
【表１】 ゲートフィルム４０を用いた樹脂モールドする場合は、
被成形品１０の表面に硬化樹脂が付着せずに樹脂モール
ドされるから、樹脂路１４内で硬化して樹脂が折れたり
しても問題にならず、したがって、従来例にくらべ樹脂
路１４の幅および高さを相当程度縮小することが可能に
なる。
【００２９】上記各実施形態で説明したように、本発明
では樹脂モールド時にリリースフィルム１０ａ、１０ｂ
によりモールド金型の金型面を被覆し、パーティング面
を超えて金型カル１２内にプランジャ６を進入させるよ
うにして樹脂モールドする。この場合、金型カル１２に
残って硬化した樹脂も樹脂成形品と同様にリリースフィ
ルム１０ａ、１０ｂによって両面を挟まれて支持される
から、金型カル１２部分で残留する樹脂の厚さが薄くて
も樹脂成形品の取り出し等に問題になることはなく、プ
ランジャ６の上面が金型カル１２の内底面にほとんど接
する程度まで進入させることも可能である。
【００３０】上述したように、ゲートフィルム４０を用
いて樹脂モールドする場合は、被成形品３の表面に硬化
樹脂が付着しないから、樹脂路１４部分での硬化樹脂の
強度は問題にならないが、図３に示すように、樹脂路１
４部分で被成形品３の表面に硬化樹脂が付着する場合に
は、ゲートブレイクを考慮して樹脂路１４の幅、高さを
硬化樹脂が所定の強度が得られるようにする必要があ
る。この場合でも、金型カル１２部分で硬化する樹脂に
ついては肉厚に形成する必要はなく、金型カル１２内に
プランジャ６を押し込むようにして樹脂モールドしてか
まわない。
【００３１】このように、本発明に係る樹脂モールド方
法によれば、金型カル１２あるいは樹脂路１４に残って
硬化する樹脂の量を従来の樹脂モールド装置の場合にく
らべてはるかに減少させることができ、樹脂タブレット
２０として供給する樹脂を有効に活用することができ
る。これにより、従来の樹脂タブレットよりも小型のも
のを使用して樹脂モールドすることを可能とし、樹脂の
無駄をなくすことができる。
【００３２】ポット４に樹脂タブレット２０を供給する
際に、プランジャ６の上端面の位置をポット４の開口面
の位置をほぼ同じくした場合は、樹脂タブレットをポッ
トにセットした際のリリースフィルムの位置ずれを防止
することができる。また、本発明に係る樹脂モールド方
法では樹脂タブレットを投入するための投入孔やポット
内で樹脂タブレットを収納するためのポケット状の絞り
加工部をリリースフィルムに設ける必要がないという利
点もある。
【００３３】なお、ポットに供給する樹脂タブレットは
一般に使用されている樹脂を粉末成形したものの他、押
し出し成形した樹脂をラッピングフィルムで密封したラ
ッピング樹脂を使用することもできる。ラッピング樹脂
は樹脂を密封したことにより、貯蔵等の際に樹脂の吸湿
等を防止して高品質の樹脂モールドを可能にする。
【００３４】
【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド方法および樹脂モールド装置並びにこれに
用いる樹脂タブレットによれば、上述したように、モー
ルド金型に供給して使用する樹脂タブレットの樹脂量を
有効に利用することができ、樹脂タブレットの無駄をな
くすことができるとともに、金型上でのリリースフィル
ムの位置ずれを防止する等により好適な樹脂モールドを
可能にする等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】上型と下型を型開きし、樹脂タブレットと被成
形品を供給する状態の断面図である。
【図２】上型と下型とで被成形品をクランプした状態の
断面図である。
【図３】金型カルから樹脂を圧送して樹脂モールドした
状態の断面図である。
【図４】下型でのエア吸着孔、キャビティ吸着孔の平面
形状を示す平面図である。
【図５】樹脂タブレットの形態を示す説明図である。
【図６】ゲートフィルムを用いる樹脂モールド方法を示
す断面図である。
【図７】ゲートフィルムを用いる樹脂モールド方法を示
す断面図である。
【図８】ゲートフィルムの平面配置を示す説明図であ
る。
【図９】従来の樹脂モールド装置の構成を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
２ａ 上型 ２ｂ 下型 ３ 被成形品 ４ ポット ６ プランジャ ７ キャビティ ７ａ キャビティ凹部 １０、１０ａ、１０ｂ リリースフィルム １２ 金型カル １４ 樹脂路 １６ エア吸着孔 １８ キャビティ吸着孔 ２０ 樹脂タブレット ２０ａ 突起 ２２ 樹脂 ３０ インサートブロック ４０ ゲートフィルム ４０ａ 延出片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｂ 9/08 9350−4Ｆ Ｂ２９Ｂ 9/08

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド金型の上型および下型の金型面
    をリリースフィルムにより被覆し、ポットに樹脂タブレ
    ットを供給し、被成形品をクランプした後、プランジャ
    により前記ポット内から溶融樹脂を押し出しして樹脂モ
    ールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド方法
    において、 前記モールド金型の金型カル内に収納可能な形状に作製
    した樹脂タブレットを使用し、 型閉めして前記金型カル内に前記樹脂タブレットを収納
    した後、前記金型カル内にプランジャを進入させること
    により金型カルから樹脂を押し出して樹脂モールドする
    ことを特徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モール
    ド方法。
  2. 【請求項２】 被成形品を所定位置にセットした後、前
    記モールド金型のポットからゲート端位置までの樹脂路
    が通過する範囲にリリースフィルムとの間で前記被成形
    品を挟むゲートフィルムをセットして樹脂モールドする
    ことを特徴とする請求項１記載のリリースフィルムを用
    いる樹脂モールド方法。
  3. 【請求項３】 前記リリースフィルムとして前記モール
    ド金型のポットおよび金型カルを含む金型面を覆うフィ
    ルムを使用し、該リリースフィルムをモールド金型の金
    型面にエア吸着により支持して樹脂モールドすることを
    特徴とする請求項１または２記載のリリースフィルムを
    用いる樹脂モールド方法。
  4. 【請求項４】 モールド金型の上型および下型の金型面
    をリリースフィルムにより被覆し、ポットに樹脂タブレ
    ットを供給し、プランジャにより前記ポット内から溶融
    樹脂を押し出しして樹脂モールドするリリースフィルム
    を用いる樹脂モールド装置において、 前記モールド金型に、ポット位置に供給された樹脂タブ
    レットを型閉め時に収納して溶融するための金型カルを
    設け、 前記ポットに装着するプランジャを、型閉め後、前記金
    型カルの上位置まで進入して金型カルから樹脂を押し出
    すよう制御するプランジャの駆動機構を設けたことを特
    徴とするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。
  5. 【請求項５】 プランジャの押圧端面側の形状が、金型
    カルの内面形状とほぼ同形に形成されたことを特徴とす
    る請求項４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モール
    ド装置。
  6. 【請求項６】 樹脂モールド装置に供給して用いる樹脂
    タブレットであって、モールド金型の金型カルの内面に
    沿わせて収納可能に、前記金型カルへの送入側の外面形
    状を前記金型カルの内面形状と同形に形成したことを特
    徴とする樹脂タブレット。
JP1067796A 1996-01-25 1996-01-25 リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット Pending JPH09201846A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999048144A1 (en) * 1998-03-19 1999-09-23 Hitachi, Ltd. Method of fabricating semiconductor integrated circuit device
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JP2002160269A (ja) * 2000-11-27 2002-06-04 Apic Yamada Corp リリースフィルム使用樹脂成形用モールド金型装置
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