JPH1050746A - 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、リードフレーム６に装着した電子
部品５の樹脂封止成形に用いられる樹脂材料の全体的な
利用率の向上を図ることを目的とする。 【構成】 上下両型(1・2) の型面に対設された上下両キ
ャビティ(3・4) の形状に対応して上キャビティ形樹脂材
料50及び下キャビティ形樹脂材料60を固化形成すると共
に、上記上キャビティ形樹脂材料50において、上記リー
ドフレーム６との摺接面51に上記電子部品５を収容する
凹部52と、上記摺接面51とは反対側の面54に上記凹部52
の容量と略同容量の凸部53とを設け、上記上下両型(1・
2) の型締時に、上記上キャビティ３部に連通して設け
られた嵌合孔10に上記した凸部53を嵌合させると共に、
上記した嵌合孔10に設けられた加圧部材11にて上記凸部
53を加圧することにより、上記凹部52内に加熱溶融化さ
れた樹脂材料を充填して上記上下キャビティ(3・4) 内で
上記電子部品５を封止成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ等の電
子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止
成形方法及びそれに用いられる樹脂材料に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型
（上下両型）を用いて、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、上記した上下両型を加熱手段
にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下
両型を型開きする。次に、電子部品を装着したリードフ
レームを下型面の所定位置に供給セットすると共に、樹
脂タブレットを下型ポット内に供給する。次に、上記下
型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電
子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型
面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされるこ
とになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて
順次に溶融化されることになる。次に、上記ポット内で
加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧するこ
とによりカル部・ランナ・ゲートから成る樹脂通路を通
して上記溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入充
填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺の
リードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成
形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封
止されることになる。従って、上記した溶融樹脂材料の
硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型を
型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止
成形体とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂をエ
ジェクターピンにより夫々離型し、更に、製品としては
不要となる上記した樹脂通路内の硬化樹脂（不要樹脂成
形体）を切断除去している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の樹脂封止成形方法においては、通常、熱硬化性樹脂材
料が用いられるので、上記樹脂通路内において、再生利
用不可能な多量の樹脂が残存硬化して製品としては不要
な樹脂成形体が形成される。即ち、上記した不要樹脂成
形体が形成されるために、上記樹脂材料の全体的な利用
率が著しく低下すると共に、製品の価格が高くなると云
う問題がある。また、上記した製品としては不要な樹脂
成形体を切断除去しなければならないので、製品を効率
良く生産することがきないと云う問題がある。

【０００５】従って、本発明は、電子部品の樹脂封止成
形に用いられる樹脂材料の全体的な利用率の向上を図る
ことができると共に、製品を効率良く生産することがで
きる電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用
いられる樹脂材料を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上下両型間の型面に対設された上下両キャビ
ティ内にリードフレームに装着した電子部品と樹脂材料
とを供給セットして上記上下両型を型締めすると共に、
上記上下キャビティ内の樹脂材料を加熱溶融化すること
により、上記した上下キャビティの形状に対応した樹脂
封止成形体内に上記電子部品を封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法であって、上記した樹脂材料を上記上
下両キャビティの形状に対応して上キャビティ形及び下
キャビティ形に固化形成すると共に、上記上下両キャビ
ティ形樹脂材料の一方におけるリードフレームと摺接す
る摺接面に、上記したリードフレームに装着された電子
部品を収容する凹部を設け、且つ、上記凹部の容量と略
同容量の凸部を上記した一方のキャビティ形樹脂材料に
おける摺接面とは反対側の面に設けると共に、上記上下
両型の型締時に、上記した凸部を該凸部に対応して上記
キャビティ部に連通して設けられた嵌合孔に嵌合させ、
更に、上記した凸部を上記嵌合孔に嵌装された加圧部材
にて加圧すると共に、上記凹部内に上記キャビティ内で
加熱溶融化された樹脂材料を充填して上記リードフレー
ムに装着された電子部品を封止成形することを特徴とす
る。

【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た上下両キャビティ形樹脂材料の他方におけるリードフ
レームと摺接する摺接面に凹部を設けると共に、上記凹
部の容量と略同容量の凸部を上記した他方のキャビティ
形樹脂材料における摺接面とは反対側の面に設け、上記
上下両型の型締時に、上記した凸部を該凸部に対応して
上記キャビティ部に連通して設けられた嵌合孔に嵌合さ
せると共に、上記した凸部を上記嵌合孔に嵌装された加
圧部材にて加圧することにより上記凹部内に上記キャビ
ティ内で加熱溶融化された樹脂材料を充填することを特
徴とする。

【０００８】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した下
キャビティ内に下キャビティ形樹脂材料を供給セットす
ると共に、下型の所定位置に電子部品を装着したリード
フレームを供給セットし、上記リードフレーム上面の所
定位置に上キャビティ形樹脂材料を載置して上下両型を
型締めすることにより、上記上キャビティ形樹脂材料を
上キャビティ内に嵌装セットすることを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た下キャビティ形樹脂材料にリードフレームを載置し且
つ上記リードフレームに上キャビティ形樹脂材料を載置
して構成された樹脂材料一体形リードフレームを上下両
型に供給して該両型の型締めすることにより、上記上下
キャビティ形樹脂材料を上記上下キャビティ内に夫々嵌
装セットすることを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た上下両キャビティ形樹脂材料に設けられた凹部に残溜
する空気をその外部に減圧機構にて強制的に吸引排出す
ることを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられ
る樹脂材料は、上下両型間の型面に対設された上下両キ
ャビティ内で加熱溶融化され且つリードフレームに装着
された電子部品を封止成形する電子部品の樹脂封止成形
方法に用いられる樹脂材料であって、上記した樹脂材料
を、上記上下両キャビティの形状に対応した上キャビテ
ィ形樹脂材料及び下キャビティ形樹脂材料に固化形成
し、且つ、上記上下両キャビティ形樹脂材料の一方にお
けるリードフレームと摺接する摺接面に上記電子部品を
収容する凹部を設けると共に、上記凹部の容量と略同容
量の凸部を上記した一方のキャビティ形樹脂材料におけ
る摺接面とは反対側の面に設けて構成したことを特徴と
する。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられ
る樹脂材料は、上記した上下両キャビティ形樹脂材料の
他方におけるリードフレームと摺接する摺接面に凹部を
設けると共に、上記凹部の容量と略同容量の凸部を上記
した他方のキャビティ形樹脂材料における摺接面とは反
対側の面に設けて構成したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、上下両型の型面に対設された
上下両キャビティの形状に対応した上キャビティ形樹脂
材料と下キャビティ形樹脂材料を固化形成すると共に、
上記上キャビティ形樹脂材料において、リードフレーム
と摺接する摺接面側に上記リードフレームに装着された
電子部品を収容する凹部と、上記リードフレーム摺接面
とは反対側の面に上記凹部と略同容量の凸部を設け、且
つ、上記上下両キャビティ内に上記したリードフレーム
に装着した電子部品と上記上下両キャビティ形樹脂材料
とを供給セットして上記上下両型を型締めすると共に、
上記上キャビティ部に連通して設けられた嵌合孔に上記
凸部を嵌合させ、更に、上記上下両キャビティ内の樹脂
材料を加熱溶融化すると共に、上記凸部を上記嵌合孔に
設けられた加圧部材にて加圧して上記上下両キャビティ
内に移送し、上記上下両キャビティ内の溶融樹脂材料を
上記凹部に充填して該凹部を圧潰すると共に、上記上下
両キャビティ内で上記電子部品を封止成形することがで
きる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明の樹脂封止成形方
法に用いられる金型である。図４は、本発明の樹脂封止
成形方法に用いられる樹脂材料である。図５は、他の実
施例である。

【００１５】図１・図２・図３に示す樹脂封止成形用の
金型は、固定上型１と、該固定上型１に対向配置した可
動下型２とから構成されている。また、上記した上型１
の型面には樹脂成形用の上キャビティ３が設けられると
共に、上記した下型２の型面には上記上キャビティ３に
対向配置して下キャビティ４が設けられている。また、
上記した上下両型(1・2) には該両型を所定の温度にまで
加熱する加熱手段（図示なし）が設けられると共に、上
記下型２の型面には電子部品５を装着したリードフレー
ム６を供給セットするセット用凹所７が設けられてい
る。従って、上記セット用凹所７に上記リードフレーム
６を供給して上記上下両型(1・2) の型締すると、上記上
下両キャビティ(3・4) 内に電子部品５とその周辺のリー
ドフレーム６とを嵌装セットすることができるように構
成されている。

【００１６】また、本発明には、図４に示すような形状
に固化形成された樹脂材料が用いられると共に、上記し
た樹脂材料とリードフレーム６に装着した電子部品５を
上記上下両キャビティ(3・4) 内に供給セットして上記上
下両型(1・2) を型締めすると共に、上記上下両キャビテ
ィ(3・4) 内で上記樹脂材料を加熱溶融化することによ
り、上記リードフレーム６の両面に溶融一体化して上記
上下両キャビティ(3・4)の形状に対応した樹脂封止成形
体８内に上記した電子部品５とその周辺のリードフレー
ム６とを封止成形することができるように構成されてい
る（図１・図２・図３参照）。

【００１７】即ち、図４に示すように、上記した樹脂材
料は、上記した上キャビティの形状に対応して固化形成
された上キャビティ用の上キャビティ形樹脂材料50と、
上記した下キャビティの形状に対応して固化形成された
下キャビティ用の下キャビティ形樹脂材料60とから構成
されている。また、上記上キャビティ形樹脂材料50にお
けるリードフレーム６側との摺接面51には適宜な形状の
凹部52（空洞部）が設けられると共に、上記摺接面51と
上記リードフレーム６における電子部品５の装着面側
（図例では、リードフレーム６の上面6a）とを摺接した
とき、上記した電子部品５、及び、該電子部品５とリー
ドとを接続する金線ワイヤとが上記凹部52内でその周囲
の樹脂材料、即ち、上記上キャビティ形樹脂材料50と接
触しないよう構成されることにより、上記ワイヤ等が上
記樹脂材料(50)にて加圧変形或は切断されないように構
成されている。また、上記した上キャビティ形樹脂材料
50には適宜な形状の凸部53が上記キャビティ形樹脂材料
50の適宜な位置に設けられると共に、その容量（体積）
は上記した凹部52内と略同容量にて構成されている。図
例においては、上記凸部53は上記上キャビティ形樹脂材
料50における上キャビティ内底面3aに対応する面、即
ち、上記した摺接面51とは反対側の面54に設けられると
共に、上記した凸部53は円柱形状にて構成されている。
また、上記摺接面51とは反対側の面54において、上記凸
部53は任意の位置に設けられて構成されると共に、例え
ば、上記凸部53を上記摺接面51とは反対側の面54の中心
位置に設けて構成しても差し支えない。また、上記した
下キャビティ形樹脂材料60において、上記した上キャビ
ティ形樹脂材料50と同様に、上記下キャビティ形樹脂材
料60におけるリードフレーム７側との摺接面61には適宜
な形状且つ適宜な容量を有する凹部62（空洞部）が設け
られると共に、上記下キャビティ形樹脂材料60には上記
凹部62の容量と略同容量の適宜な形状の凸部63が設けら
れている。また、図例においては、上記上キャビティ形
樹脂材料50と同様に、上記凸部63は上記した下キャビテ
ィ形樹脂材料60の下キャビティ内底面4aに対応する面、
即ち、上記した摺接面61とは反対側の面64に設けられる
と共に、上記した凸部63は円柱形状にて構成されてい
る。また、上記摺接面61とは反対側の面64において、上
記凸部63は任意の位置に設けられて構成されると共に、
例えば、上記凸部63を上記摺接面61とは反対側の面64の
中心位置に設けて構成しても差し支えない。また、上記
した上下両キャビティ形樹脂材料(50・60) を同じ形状に
て構成すると共に、上記した同じ形状のキャビティ形樹
脂材料にて樹脂封止成形することができる。なお、図例
において、上記した上下両キャビティ形樹脂材料(50・6
0) の夫々における凸部(53・63) は、上記リードフレー
ム摺接面とは反対側の面(54・64) の中心位置から若干離
れた位置に夫々設けられて構成されている。

【００１８】また、上記した上キャビティ形樹脂材料50
及び下キャビティ形の樹脂材料60は熱硬化性樹脂材料の
樹脂粉末を所要形状に押し固めることにより固化成形し
たものであって、上記した上キャビティ形樹脂材料50と
下キャビティ形樹脂材料60との総容量は、上記した上下
両型(1・2) の型締時における上下両キャビティ(3・4)の
内部容量と略同じになるように設定して構成される。

【００１９】また、図１・図２に示すように、上記上型
１側の上キャビティ３において、その内底面3aに上記し
た上キャビティ形樹脂材料50の凸部53に対応して嵌合孔
10が設けられると共に、上記嵌合孔10は上記キャビティ
部３に連通して設けられているため、上記上キャビティ
形樹脂材料50を上キャビティ３内へ供給したとき、上記
凸部53を嵌合孔10内に嵌合させることができるように構
成されている。また、上記した上型１側の嵌合孔10には
加圧部材11が上下摺動自在に設けられると共に、上記嵌
合孔10内で加熱溶融化された凸部53の樹脂材料を上記上
キャビティ３側へ加圧・移送するように構成されてい
る。また、上記下型２側の下キャビティ４において、上
記上キャビティ３側と同様に、上記下キャビティ内底面
4aに上記した下キャビティ形樹脂材料60の凸部63に対応
して嵌合孔20が設けられると共に、上記嵌合孔20は上記
キャビティ部４に連通して設けられているため、上記下
キャビティ形樹脂材料60を下キャビティ４内へ供給した
とき、上記した凸部63を嵌合孔20内に嵌合させることが
できるように構成されている。また、上記した下型２側
の嵌合孔20には加圧部材21が上下摺動自在に設けられる
と共に、上記嵌合孔20内で加熱溶融化された凸部63の樹
脂材料を上記上キャビティ４側へ加圧・移送するように
構成されている。

【００２０】従って、図１・図２・図３を用いて図４に
示す樹脂材料(50・60) にてリードフレーム６に装着され
た電子部品５を樹脂封止成形する場合について説明す
る。即ち、まず、上記下型２側の下キャビティ４内に下
キャビティ形樹脂材料60を供給セットすると共に、該樹
脂材料60の凸部63を上記下キャビティ４側の嵌合孔21内
に嵌合させる。次に、上記下型２の所定位置にリードフ
レーム６を供給セットする。このとき、上記したリード
フレーム６の下面6bと上記下キャビティ４内に嵌装され
た樹脂材料60の摺接面61とは摺接した状態になる。次
に、上記リードフレーム６の上面6aに上記上キャビティ
形樹脂材料50を供給セットして載置する。このとき、上
記したリードフレーム６の上面6aの電子部品５は上記上
キャビティ形樹脂材料50に設けられた凹部52内にその周
囲の樹脂材料50と接触しない状態にて設置・収容され
る。次に、上記した下型２を上動すると共に、上記した
上下両型(1・2) を型締めする（図２参照）。このとき、
上記上型１側の上キャビティ３内に上記上キャビティ形
樹脂材料50は確実に嵌装セットされると共に、上記上キ
ャビティ形樹脂材料50に設けられた凸部53が上記上キャ
ビティ３側の嵌合孔10内に嵌合される。また、次に、上
記上下両キャビティ(3・4) 内の上下キャビティ形樹脂材
料(50・60) を加熱溶融化すると共に、上記した上下両嵌
合孔(10・20) に設けられた上下両加圧部材(11・21) にて
上下両凸部(53・63) 、即ち、上下両凸部(53・63) の加熱
溶融化された樹脂材料を加圧することにより、上記上下
両キャビティ内(3・4) に溶融樹脂材料を移送する。即
ち、上記した上キャビティ３内において、上記加熱溶融
化された凸部53の樹脂材料を上記加圧部材11にて加圧し
て上記上キャビティ３内に移送すると共に、上記した凸
部53と凹部52とが略同容量であるので、上記上キャビテ
ィ３内の溶融樹脂材料を上記凹部52内に充填して該凹部
52を圧潰することができると共に、上記リードフレーム
６の上面6aに対して溶融樹脂材料を加圧することができ
る。従って、上記上キャビティ３内で成形される樹脂封
止成形体８(8a)内に上記電子部品５を封止成形すること
ができる（図３参照）。また、上記下キャビティ４内に
おいて、上記上キャビティ３と同様に、上記凸部63を上
記加圧部材21にて加圧して上記下キャビティ４内に移送
すると共に、上記した凸部63と凹部62とが略同容量であ
るので、上記下キャビティ４内の溶融樹脂材料を上記凹
部62に充填して該凹部62を圧潰することができると共
に、上記リードフレーム６の下面6bに対して溶融樹脂材
料を加圧することができる。

【００２１】また、上記上下両凹部(52・62) 内に残溜す
る空気等は、上記上下両型(1・2) の両型面間、或は、上
記型面に設けられたエアベント（図示なし）を通して外
部に排出されるように構成されている。また、次に、上
記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、上記
した上下両型(1・2) を型開きすると共に、上記した両加
圧部材(11・21) を型面方向に移動して上記上下両キャビ
ティ(3・4) 内に夫々突き出すことにより、上記した上下
両キャビティ(3・4) 内で硬化した樹脂封止成形体８を離
型することができる。従って、上記上下両キャビティ(3
・4) 内で該両キャビティ(3・4) の形状に対応した樹脂封
止成形体８内に上記リードフレーム６に装着された電子
部品５とその周辺のリードフレームとを封止成形するこ
とができる。なお、上記した上キャビティ形樹脂材料50
と下キャビティ形樹脂材料60及びリードフレームの供給
手段と、それらの位置決め手段等とは、上記上下両型(1
・2)に設けられた自動制御機構にて効率良く且つ確実に
制御されるように構成されている。

【００２２】即ち、上述したように、上記した上下両キ
ャビティ(3・4) 内に、上記上下両キャビティ(3・4) の形
状に対応し且つ上記上下両キャビティ(3・4) 内の総容量
と略同容量にて固化成形された樹脂材料(50・60) を供給
セットして樹脂封止成形するので、製品としては不要な
樹脂通路で硬化する樹脂成形体が成形されない。従っ
て、電子部品の樹脂封止成形に用いられる樹脂材料の全
体的な利用率が著しく向上すると共に、製品を効率良く
生産することができる。また、上記した上下両キャビテ
ィ形樹脂材料(50・60) に上下両凸部(53・63) を夫々設け
ると共に、上記樹脂材料(50・60) を夫々加熱溶融化し、
更に、上記した加熱溶融化された上下両凸部(53・63) の
樹脂材料を上記両加圧部材(11・21) にて夫々加圧すると
共に、上記リードフレーム６の上下面(6a・6b) に溶融樹
脂材料を加圧することができるので、上記したリードフ
レームと樹脂との密着性を向上させることができると共
に、上記したリードフレームと樹脂との隙間から水分等
が浸入することを防止して製品の耐湿性を向上させるこ
とができる。

【００２３】また、図１・図２・図３に示す実施例にお
いては、上記した上下両キャビティ形樹脂材料(50・60)
及びリードフレーム６を上記上下両型(1・2) に各別に供
給して樹脂封止成形する場合を例示したが、図５に示す
実施例においては、上記した上下両キャビティ形樹脂材
料(50・60) 及びリードフレーム６を一体化して構成した
樹脂材料一体形リードフレーム30を上下両型(40・41) に
供給セットする場合を例示している。なお、上記した上
下両キャビティ形樹脂材料(50・60) 及びリードフレーム
６の構成、また、上記上下両型(40・41) の基本的な構成
は上記した実施例と同じである。

【００２４】即ち、図５に示すように、上記した樹脂材
料一体形リードフレーム30は、上記リードフレーム６の
下面6b側の所定位置に、図４に示す下キャビティ形樹脂
材料60の摺接面61側を摺接することにより、上記した下
キャビティ形樹脂材料60にリードフレーム６を載置する
と共に、上記したリードフレーム６の上面6aの所定位置
に、図４に示す上キャビティ形樹脂材料50を摺接するこ
とにより、上記リードフレーム６に上記上キャビティ形
樹脂材料50を載置して構成されている。また、上記した
実施例と同様に、図５に示す樹脂材料一体形リードフレ
ーム30において、上記上キャビティ形樹脂材料50の凹部
52内に上記リードフレーム６に装着された電子部品５が
設置・収容されて構成されると共に、上記した凹部52内
で電子部品５等がその周囲の樹脂材料50と接触しないよ
うに構成されている。また、上記した樹脂材料一体形リ
ードフレーム30を上記した上下両型(40・41)の所定位置
に供給すると、上記実施例と同様に、上記した下キャビ
ティ形樹脂材料60は上記下型41の下キャビティ４内に嵌
装セットされると共に、上記上下両型(40・41) の型締時
に、上記した上キャビティ形樹脂材料50は上記上型40の
上キャビティ３内に供給セットされるように構成されて
いる。このとき、上記実施例と同様に、上記上下両キャ
ビティ形樹脂材料(50・60) に設けられた上下両凸部(53・
63) は当該凸部(53・63) に対応する嵌合孔(10・20) 内に
夫々嵌装されるように構成されている。なお、図５に示
す樹脂材料一体形リードフレーム30において、上記した
実施例と同様に、上記上下両キャビティ形樹脂材料(50・
60) における凸部(53・63) の容量は、上記した実施例と
同様に、当該凸部(53・63) に対応する当該凹部(52・62)
の容量と略同容量に構成されている。

【００２５】即ち、上記した樹脂材料一体形リードフレ
ーム30を用いて樹脂封止成形する場合、まず、上記した
樹脂材料一体形リードフレーム30を上記下型41の所定位
置に供給セットすると共に、上記上下両型(40・41) を型
締めする（図５参照）。次に、上記上下両型(40・41) に
おける上下両キャビティ(3・4) 内で上下両キャビティ形
樹脂材料(50・60) を加熱溶融化すると共に、上記した両
凸部(53・63) の加熱溶融化された樹脂材料を上記両加圧
部材(11・21) にて夫々加圧して上記上下両キャビティ(3
・4) 内に移送することにより、上記した上下両キャビテ
ィ(3・4)内の溶融樹脂材料を上記凹部(52・62) に充填し
て上記上下両キャビティ(3・4) 内の電子部品５を樹脂封
止成形することができる。従って、上記実施例と同様
に、製品としては不要な樹脂通路で硬化する樹脂成形体
が成形されないので、電子部品の樹脂封止成形に用いら
れる樹脂材料の全体的な利用率が著しく向上すると共
に、製品を効率良く生産することができる。また、上記
した樹脂材料一体形リードフレーム30を上記上下両型(4
0・41) の所定位置に供給セットすることにより、上記し
たリードフレーム６及び上下両キャビティ形樹脂材料(5
0・60) を同時に上記上下両型(40・41) に供給することが
できるので、上記上下両型(40・41) における成形時間が
短縮される。また、上記樹脂材料一体形リードフレーム
30の下キャビティ形樹脂材料60を上記下キャビティ４内
に嵌装セットすることにより、上記上下両型(40・41) に
おいて、上記したリードフレーム６及び上キャビティ形
樹脂材料50を確実に位置決めすることができる。従っ
て、上記上下両型(40・41) の型締時に、上記上キャビテ
ィ形樹脂材料50を上記上型40の上キャビティ３内に確実
に嵌装セットすることができる。

【００２６】また、上記した実施例において、上記した
加圧部材(11・21) による樹脂加圧時に、上記した上下両
キャビティ形樹脂材料(50・60) に設けられた上下両凹部
(52・62) に残溜する空気等を、例えば、真空引き機構
（減圧機構）にてエアベントを通して強制的に吸引排出
する構成を採用しても差し支えない。

【００２７】また、上記した実施例において、上下両キ
ャビティ形樹脂材料(50・60) の夫々に単数個の凸部(53・
63) を設ける構成を例示したが、上記上下両キャビティ
形樹脂材料(50・60) の夫々に複数個の凸部(53・63) を設
ける構成を採用することができる。

【００２８】また、上記実施例において、上記したリー
ドフレーム６に装着された電子部品５を上型側の上キャ
ビティ３内に嵌装セットする構成を例示したが、上記電
子部品５を上記下型側の下キャビティ４内に嵌装セット
する構成を採用しても差し支えない。

【００２９】なお、上記した樹脂材料の固化形成時に、
通常の成形温度に達しない温度、例えば、略50度Ｃ〜 1
30度Ｃの温度にてて加熱することにより固化形成するよ
うに構成してもよい。

【００３０】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品の樹脂封止成
形に用いられる樹脂材料の全体的な利用率の向上を図る
ことができると共に、製品を効率良く生産することがで
きる電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用
いられる樹脂材料を提供することができると云う優れた
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封
止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、その型
開状態を示している。

【図２】図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図で
あって、その型締状態を示している。

【図３】図２に対応する金型を示す一部切欠縦断面図で
あって、その樹脂加圧状態を示している。

【図４】本発明の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂材
料の外観を示す一部切欠斜視図である。

【図５】本発明における他の実施例の成形方法に用いら
れる金型を示す一部切欠縦断面図である。

【符号の説明】 １ 上型 ２ 下型 ３ 上キャビティ 3a 底面 ４ 下キャビティ 4a 底面 ５ 電子部品 ６ リードフレーム ７ セット用凹所 ８ 樹脂封止成形体 10 嵌合孔 11 加圧部材 20 嵌合孔 21 加圧部材 30 樹脂材料一体形リードフレーム 40 上型 41 下型 50 上キャビティ形樹脂材料 51 摺接面 52 凹部 53 凸部 54 摺接面とは反対側の面 60 下キャビティ形樹脂材料 61 摺接面 62 凹部 63 凸部 64 摺接面とは反対側の面

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下両型間の型面に対設された上下両キ
   ャビティ内にリードフレームに装着した電子部品と樹脂
   材料とを供給セットして上記上下両型を型締めすると共
   に、上記上下キャビティ内の樹脂材料を加熱溶融化する
   ことにより、上記した上下キャビティの形状に対応した
   樹脂封止成形体内に上記電子部品を封止成形する電子部
   品の樹脂封止成形方法であって、 上記した樹脂材料を上記上下両キャビティの形状に対応
   して上キャビティ形及び下キャビティ形に固化形成する
   と共に、上記上下両キャビティ形樹脂材料の一方におけ
   るリードフレームと摺接する摺接面に、上記したリード
   フレームに装着された電子部品を収容する凹部を設け、
   且つ、上記凹部の容量と略同容量の凸部を上記した一方
   のキャビティ形樹脂材料における摺接面とは反対側の面
   に設けると共に、上記上下両型の型締時に、上記した凸
   部を該凸部に対応して上記キャビティ部に連通して設け
   られた嵌合孔に嵌合させ、更に、上記した凸部を上記嵌
   合孔に嵌装された加圧部材にて加圧すると共に、上記凹
   部内に上記キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を
   充填して上記リードフレームに装着された電子部品を封
   止成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方
   法。
2. 【請求項２】 上下両キャビティ形樹脂材料の他方にお
   けるリードフレームと摺接する摺接面に凹部を設けると
   共に、上記凹部の容量と略同容量の凸部を上記した他方
   のキャビティ形樹脂材料における摺接面とは反対側の面
   に設け、上記上下両型の型締時に、上記した凸部を該凸
   部に対応して上記キャビティ部に連通して設けられた嵌
   合孔に嵌合させると共に、上記した凸部を上記嵌合孔に
   嵌装された加圧部材にて加圧することにより上記凹部内
   に上記キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料を充填
   することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂
   封止成形方法。
3. 【請求項３】 下キャビティ内に下キャビティ形樹脂材
   料を供給セットすると共に、下型の所定位置に電子部品
   を装着したリードフレームを供給セットし、上記リード
   フレーム上面の所定位置に上キャビティ形樹脂材料を載
   置して上下両型を型締めすることにより、上記上キャビ
   ティ形樹脂材料を上キャビティ内に嵌装セットすること
   を特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部
   品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 下キャビティ形樹脂材料にリードフレー
   ムを載置し且つ上記リードフレームに上キャビティ形樹
   脂材料を載置して構成された樹脂材料一体形リードフレ
   ームを上下両型に供給して該両型の型締めすることによ
   り、上記上下キャビティ形樹脂材料を上記上下キャビテ
   ィ内に夫々嵌装セットすることを特徴とする請求項１、
   又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
5. 【請求項５】 上下両キャビティ形樹脂材料に設けられ
   た凹部に残溜する空気をその外部に減圧機構にて強制的
   に吸引排出することを特徴とする請求項１、又は、請求
   項２、又は、請求項３、又は、請求項４に記載の電子部
   品の樹脂封止成形方法。
6. 【請求項６】 上下両型間の型面に対設された上下両キ
   ャビティ内で加熱溶融化され且つリードフレームに装着
   された電子部品を封止成形する電子部品の樹脂封止成形
   方法に用いられる樹脂材料であって、上記した樹脂材料
   を、上記上下両キャビティの形状に対応した上キャビテ
   ィ形樹脂材料及び下キャビティ形樹脂材料に固化形成
   し、且つ、上記上下両キャビティ形樹脂材料の一方にお
   けるリードフレームと摺接する摺接面に上記電子部品を
   収容する凹部を設けると共に、上記凹部の容量と略同容
   量の凸部を上記した一方のキャビティ形樹脂材料におけ
   る摺接面とは反対側の面に設けて構成したことを特徴と
   する電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂材
   料。
7. 【請求項７】 上下両キャビティ形樹脂材料の他方にお
   けるリードフレームと摺接する摺接面に凹部を設けると
   共に、上記凹部の容量と略同容量の凸部を上記した他方
   のキャビティ形樹脂材料における摺接面とは反対側の面
   に設けて構成したことを特徴とする請求項６に記載の電
   子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂材料。