JPH0628250Y2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形用金型Info
- Publication number
- JPH0628250Y2 JPH0628250Y2 JP1988144802U JP14480288U JPH0628250Y2 JP H0628250 Y2 JPH0628250 Y2 JP H0628250Y2 JP 1988144802 U JP1988144802 U JP 1988144802U JP 14480288 U JP14480288 U JP 14480288U JP H0628250 Y2 JPH0628250 Y2 JP H0628250Y2
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- JP
- Japan
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- mold
- resin material
- molten resin
- cull
- communicating
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば、ＩＣ、ダイオード、コンデンサー
の電子部品を熱硬化性樹脂材料等にて封止成形するため
の樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
の電子部品を熱硬化性樹脂材料等にて封止成形するため
の樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
電子部品を熱硬化性樹脂材料によって封止成形するため
の金型としては、例えば、第８図に略図示するように、
カル部Ａと所要数のキャビティＢとをランナＣ１及びゲ
ートＣ２から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｃを介して
夫々連通させる形式のものが知られている。
の金型としては、例えば、第８図に略図示するように、
カル部Ａと所要数のキャビティＢとをランナＣ１及びゲ
ートＣ２から成る溶融樹脂材料の移送用通路Ｃを介して
夫々連通させる形式のものが知られている。
この形式の金型においては、ポット内に供給した樹脂タ
ブレットを該ポット部、即ち、カル部Ａで加熱溶融化す
ると共に、これをプランジャにて加圧することにより、
該溶融樹脂材料をその移送用通路Ｃを通して各キャビテ
ィＢ内に加圧注入し且つ充填して、該各キャビティＢ内
にセットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成
形することができるものである。
ブレットを該ポット部、即ち、カル部Ａで加熱溶融化す
ると共に、これをプランジャにて加圧することにより、
該溶融樹脂材料をその移送用通路Ｃを通して各キャビテ
ィＢ内に加圧注入し且つ充填して、該各キャビティＢ内
にセットしたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成
形することができるものである。
〔考案が解決しようとする問題点」 ところで、樹脂タブレットにはその体積比で、約10〜20
％のエアを含んでいることから、樹脂成形上、次のよう
な問題がある。
％のエアを含んでいることから、樹脂成形上、次のよう
な問題がある。
即ち、該樹脂タブレットに含まれるエアは、該樹脂タブ
レットの加熱溶融化に際してその溶融樹脂材料中に混入
してボイドとなり、このボイドが溶融樹脂材料の移送用
通路Ｃを通してキャビティＢ内に加圧注入されると、該
ボイド部分は高粘度であることとも相俟て、例えば、電
子部品におけるボンディングワイヤを変形・断線した
り、成形品の耐湿度を損なうと云ったこの種の樹脂封止
成形における特有の且つ重大な弊害がある。
レットの加熱溶融化に際してその溶融樹脂材料中に混入
してボイドとなり、このボイドが溶融樹脂材料の移送用
通路Ｃを通してキャビティＢ内に加圧注入されると、該
ボイド部分は高粘度であることとも相俟て、例えば、電
子部品におけるボンディングワイヤを変形・断線した
り、成形品の耐湿度を損なうと云ったこの種の樹脂封止
成形における特有の且つ重大な弊害がある。
実験によれば、上記した樹脂タブレットの加熱溶融化の
初期においては、ボイドを含まない溶融樹脂材料がその
移送用通路Ｃを通してキャビティＢ側へ加圧移送される
傾向にあり、また、ボイドは加熱溶融化されるのが最も
遅いポット及びカル部Ａの中央部に多く残溜し易く、更
に、溶融樹脂材料中のボイドは、カル部Ａと移送用通路
Ｃとの連通部を除いたカル部Ａの周壁面側へ流動し、そ
の後に、移送用通路Ｃ内を所定の加圧力により移送され
る溶融上司材料の流れに沿って強制的に各キャビティＢ
内へ加圧注入されると云った流動作用が行なわれる傾向
が見られた。
初期においては、ボイドを含まない溶融樹脂材料がその
移送用通路Ｃを通してキャビティＢ側へ加圧移送される
傾向にあり、また、ボイドは加熱溶融化されるのが最も
遅いポット及びカル部Ａの中央部に多く残溜し易く、更
に、溶融樹脂材料中のボイドは、カル部Ａと移送用通路
Ｃとの連通部を除いたカル部Ａの周壁面側へ流動し、そ
の後に、移送用通路Ｃ内を所定の加圧力により移送され
る溶融上司材料の流れに沿って強制的に各キャビティＢ
内へ加圧注入されると云った流動作用が行なわれる傾向
が見られた。
本考案は、上記したポット及びカル部内の溶融樹脂材料
中に含まれるボイドが移送用通路を通して各キャビティ
側へ移送されるのを効率良く且つ確実に防止することに
より、高品質性及び高信頼性を備えたこの種の樹脂封止
成形品を成形することができる樹脂封止成形用金型を提
供することを目的とするものである。
中に含まれるボイドが移送用通路を通して各キャビティ
側へ移送されるのを効率良く且つ確実に防止することに
より、高品質性及び高信頼性を備えたこの種の樹脂封止
成形品を成形することができる樹脂封止成形用金型を提
供することを目的とするものである。
上記したような技術的課題を解決するための本考案に係
る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定
型に対向して配設した可動型と、該固定型若しくは可動
型のいずれか一方の型側に配置した所要数個のポット
と、該各ポットの位置と対応する他方の型側に配置した
所要数個のカル部と、上記両型の型面に対設した所要数
個のキャビティと、上記各カル部と該各カル部の周辺に
配設した少なくとも二個以上のキャビティとの間を夫々
連通させる少なくとも二個以上の溶融樹脂材料移送用通
路とを配設して構成した電子部品の樹脂封止成形用金型
であって、上記各カル部における溶融樹脂材料移送用通
路の連通部間に、該カル部と連通する溶融樹脂材料の導
入部を形成すると共に、該カル部と溶融樹脂材料導入部
との連通部を所要の細幅から成る絞り形状に形成し、更
に、該溶融樹脂材料導入部にエアベントを連通形成して
構成したことを特徴とする。
る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定型と、該固定
型に対向して配設した可動型と、該固定型若しくは可動
型のいずれか一方の型側に配置した所要数個のポット
と、該各ポットの位置と対応する他方の型側に配置した
所要数個のカル部と、上記両型の型面に対設した所要数
個のキャビティと、上記各カル部と該各カル部の周辺に
配設した少なくとも二個以上のキャビティとの間を夫々
連通させる少なくとも二個以上の溶融樹脂材料移送用通
路とを配設して構成した電子部品の樹脂封止成形用金型
であって、上記各カル部における溶融樹脂材料移送用通
路の連通部間に、該カル部と連通する溶融樹脂材料の導
入部を形成すると共に、該カル部と溶融樹脂材料導入部
との連通部を所要の細幅から成る絞り形状に形成し、更
に、該溶融樹脂材料導入部にエアベントを連通形成して
構成したことを特徴とする。
本考案の構成によれば、カル部における溶融樹脂材料移
送用通路の連通部間に、溶融樹脂材料の導入部を連通形
成して構成したものであるから、上記移送用通路の連通
部間、即ち、カル部と該移送用通路との連通部を除いた
カル部の周壁面側へ流動するポット及びカル部内の溶融
樹脂材料中に含まれたボイドを上記溶融樹脂材料の導入
部内に効率よく流入させることができる。従って、上記
溶融樹脂材料中のボイドが上記移送用通路を通して各キ
ャビティ内に加圧注入されるのを効率良く且つ確実に防
止することができる。
送用通路の連通部間に、溶融樹脂材料の導入部を連通形
成して構成したものであるから、上記移送用通路の連通
部間、即ち、カル部と該移送用通路との連通部を除いた
カル部の周壁面側へ流動するポット及びカル部内の溶融
樹脂材料中に含まれたボイドを上記溶融樹脂材料の導入
部内に効率よく流入させることができる。従って、上記
溶融樹脂材料中のボイドが上記移送用通路を通して各キ
ャビティ内に加圧注入されるのを効率良く且つ確実に防
止することができる。
また、本考案の構成によれば、上記カル部と溶融樹脂材
料導入部との連通部を所要の細幅から成る絞り形状に形
成したものであるから、溶融樹脂材料が該導入部内に必
要以上に流入するのを効率良く且つ確実に抑制すること
ができる。
料導入部との連通部を所要の細幅から成る絞り形状に形
成したものであるから、溶融樹脂材料が該導入部内に必
要以上に流入するのを効率良く且つ確実に抑制すること
ができる。
また、本考案の構成によれば、上記溶融樹脂材料導入部
に所要のエアベントを連通形成したものであるから、該
導入部内に流入したボイドを、該エアベントを通して外
部へ排出することができると共に、該流入ボイドが上記
カル部内に逆流するのを未然に防止することができる。
に所要のエアベントを連通形成したものであるから、該
導入部内に流入したボイドを、該エアベントを通して外
部へ排出することができると共に、該流入ボイドが上記
カル部内に逆流するのを未然に防止することができる。
従って、ポット及びカル部内の溶融樹脂材料中に含まれ
ているボイドが、その移送用通路を通して、各キャビテ
ィ側へ移送されるのを効率良く且つ確実に防止すること
ができる。
ているボイドが、その移送用通路を通して、各キャビテ
ィ側へ移送されるのを効率良く且つ確実に防止すること
ができる。
次に、本考案を図に基づいて説明する。
第１図及び第２図は、電子部品の樹脂封止成形用金型の
要部を概略的に示している。
要部を概略的に示している。
上記金型には、固定側の上型１と、該上型１に対設した
可動側の下型２と、該上型側に配置した所要数個のポッ
ト３と、該各ポットの位置と対応する下型２側に配置し
た所要数個のカル部４と、上記上下両型（１・２）の型
面に対設した所要数個のキャビティ５と、上記各カル部
４と該各カル部の周辺所定位置に配設した四個のキャビ
ティ５との間を夫々連通させる短いランナ61及び62から
成る四個の溶融樹脂材料移送用通路６とが配設されてい
る。
可動側の下型２と、該上型側に配置した所要数個のポッ
ト３と、該各ポットの位置と対応する下型２側に配置し
た所要数個のカル部４と、上記上下両型（１・２）の型
面に対設した所要数個のキャビティ５と、上記各カル部
４と該各カル部の周辺所定位置に配設した四個のキャビ
ティ５との間を夫々連通させる短いランナ61及び62から
成る四個の溶融樹脂材料移送用通路６とが配設されてい
る。
また、上記各カル部４における溶融樹脂材料移送用通路
６の連通部間、例えば、図例に示すように、両移送用通
路の連通部(63・63)における略中間の位置には、該各カ
ル部４と連通する溶融樹脂材料導入部７が連通して形成
配置されている。
６の連通部間、例えば、図例に示すように、両移送用通
路の連通部(63・63)における略中間の位置には、該各カ
ル部４と連通する溶融樹脂材料導入部７が連通して形成
配置されている。
また、第１図と第３図及び第７図は、上記溶融樹脂材料
導入部７の形状を、該移送用通路６と略同形（略同幅）
に形成したものを示している。
導入部７の形状を、該移送用通路６と略同形（略同幅）
に形成したものを示している。
また、第４図乃至第６図は、上記溶融樹脂材料導入部７
とカル部４との連通部(71・72・73)を所要の細幅から成る
絞り形状に構成したものを示している。即ち、第４図の
連通部71はその中間を細くした絞り形状に形成されてお
り、また、第５図の連通部72はカル部４側が広くなり且
つ導入部７側が狭くなるような絞り形状に、逆に、第６
図の連通部73はカル部４側が狭くなり且つ導入部７側が
広くなるような絞り形状に形成されている。
とカル部４との連通部(71・72・73)を所要の細幅から成る
絞り形状に構成したものを示している。即ち、第４図の
連通部71はその中間を細くした絞り形状に形成されてお
り、また、第５図の連通部72はカル部４側が広くなり且
つ導入部７側が狭くなるような絞り形状に、逆に、第６
図の連通部73はカル部４側が狭くなり且つ導入部７側が
広くなるような絞り形状に形成されている。
更に、上記した溶融樹脂材料導入部７には、第７図に示
すように、所要のエアベント13が連通して形成されてい
る。
すように、所要のエアベント13が連通して形成されてい
る。
なお、図中の符号８は、各キャビティ５及び各溶融樹脂
材料導入部７に配設された樹脂成形体の離型用エジェク
ターピンである。
材料導入部７に配設された樹脂成形体の離型用エジェク
ターピンである。
以下、上記構成を有する金型を用いて電子部品を樹脂封
止成形する場合について説明する。
止成形する場合について説明する。
まず、下型２の所定位置にリードフレーム９をセットし
て上下両型（１・２）を型締めすると、上記ロードフレ
ーム上の電子部品10は該両型に対設した各キャビティ５
内に嵌装されることになる。
て上下両型（１・２）を型締めすると、上記ロードフレ
ーム上の電子部品10は該両型に対設した各キャビティ５
内に嵌装されることになる。
次に、各ポット３（各カル部４）に樹脂タブレット11を
供給して加熱溶融化すると共に、これをプランジャ（図
示なし）により加圧して、該溶融樹脂材料を該各カル部
４からその移送用通路６を通して各キャビティ５内に夫
々注入充填させる。
供給して加熱溶融化すると共に、これをプランジャ（図
示なし）により加圧して、該溶融樹脂材料を該各カル部
４からその移送用通路６を通して各キャビティ５内に夫
々注入充填させる。
このとき、カル部４における溶融樹脂材料移送用通路の
連通部(63・63)間には、該カル部４と連通する溶融樹脂
材料の導入部７が形成されているため、該溶融樹脂材料
移送用通路６の連通部(63・63)間、即ち、カル部４と該
移送用通路６との連通部(63)を除いたカル部４の周壁面
側へ流動するポット３及びカル部４内の溶融樹脂材料中
に含まれているボイド12を上記溶融樹脂材料の導入部７
内へ流入させることができる。
連通部(63・63)間には、該カル部４と連通する溶融樹脂
材料の導入部７が形成されているため、該溶融樹脂材料
移送用通路６の連通部(63・63)間、即ち、カル部４と該
移送用通路６との連通部(63)を除いたカル部４の周壁面
側へ流動するポット３及びカル部４内の溶融樹脂材料中
に含まれているボイド12を上記溶融樹脂材料の導入部７
内へ流入させることができる。
更に、上記溶融樹脂材料の導入部７には所要のエアベン
ト13が連通形成されているので、該導入部７内に流入し
たボイド12は、該エアベント13を通して、金型の外部に
排出されることになる。このため、例えば、該導入部７
内に流入したボイド12が逆流して再びカル部４内に流入
する等の弊害を未然に防止することができる。
ト13が連通形成されているので、該導入部７内に流入し
たボイド12は、該エアベント13を通して、金型の外部に
排出されることになる。このため、例えば、該導入部７
内に流入したボイド12が逆流して再びカル部４内に流入
する等の弊害を未然に防止することができる。
従って、上記溶融樹脂材料中のボイド12が移送用通路６
を通して各キャビティ５内に加圧注入されるのを効率良
く且つ確実に防止することができるものである。
を通して各キャビティ５内に加圧注入されるのを効率良
く且つ確実に防止することができるものである。
なお、上記構成においては、カル部４と溶融樹脂材料導
入部７との連通部(71・72・73)が所要の細幅から成る絞り
形状に形成されているので、溶融樹脂材料が該導入部７
内に必要以上に流入されるのを効率良く且つ確実に抑制
することができる。
入部７との連通部(71・72・73)が所要の細幅から成る絞り
形状に形成されているので、溶融樹脂材料が該導入部７
内に必要以上に流入されるのを効率良く且つ確実に抑制
することができる。
また、第６図に示す連通部73は、カル部４側が狭く且つ
導入部７側が広く形成されているので、該連通部73の部
位における溶融樹脂材料の硬化を抑制できるため、該導
入部７内へのボイド12の流入作用をより効率良く持続さ
せることができる。
導入部７側が広く形成されているので、該連通部73の部
位における溶融樹脂材料の硬化を抑制できるため、該導
入部７内へのボイド12の流入作用をより効率良く持続さ
せることができる。
本考案の構成によれば、カル部と溶融樹脂材料移送用通
路との連通部を除いたカル部の周壁面側へ流動する溶融
樹脂材料中のボイドを、該カル部に連通形成した溶融樹
脂材料導入部内に効率良く流入させることができる。
路との連通部を除いたカル部の周壁面側へ流動する溶融
樹脂材料中のボイドを、該カル部に連通形成した溶融樹
脂材料導入部内に効率良く流入させることができる。
また、本考案の構成によれば、溶融樹脂材料が上記溶融
樹脂材料導入部に必要以上に流入するのを効率良く且つ
確実に抑制することができる。
樹脂材料導入部に必要以上に流入するのを効率良く且つ
確実に抑制することができる。
また、本考案の構成によれば、上記溶融樹脂材料の導入
部に流入したボイドを、該導入部に連通形成したエアベ
ントを通して外部へ排出することにより、該流入ボイド
が上記カル部内に逆流するのを未然に防止することがで
きる。
部に流入したボイドを、該導入部に連通形成したエアベ
ントを通して外部へ排出することにより、該流入ボイド
が上記カル部内に逆流するのを未然に防止することがで
きる。
このため、本考案によれば、ポット及びカル部内の溶融
樹脂材料に含まれているボイドが、その移送用通路を通
して、各キャビティ側へ移送されるのを効率良く且つ確
実に防止しることができるので、前述したような従来の
問題点を確実に解消して、高品質性及び高信頼性を備え
たこの種の樹脂封止成形品を成形できる樹脂封止成形用
金型を提供することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。
樹脂材料に含まれているボイドが、その移送用通路を通
して、各キャビティ側へ移送されるのを効率良く且つ確
実に防止しることができるので、前述したような従来の
問題点を確実に解消して、高品質性及び高信頼性を備え
たこの種の樹脂封止成形品を成形できる樹脂封止成形用
金型を提供することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。
第１図は、電子部品の樹脂封止成形用金型における下型
の型面を概略的に示す平面図である。 第２図は、第１図のII−II線における一部切欠縦断正面
図であって、上下両型の型締状態を示している。 第３図乃至第６図は、いずれも、カル部と溶融樹脂材料
導入部との連通部の形状例を示す下型の型面の一部切欠
平面図である。 第７図は、溶融樹脂材料導入部にエアベントを連通形成
した状態を示す下型の型面の一部切欠平面図である。 第８図は、従来の金型における下型の型面を概略的に示
す平面図である。 〔符号の説明〕 １……上型 ２……下型 ３……ポット ４……カル部 ５……キャビティ ６……移送用通路 61……ランナ 62……ゲート 63……連通部 ７……溶融樹脂材料導入部 71……連通部 72……連通部 73……連通部 ８……エジェクターピン ９……リードフレーム 10……電子部品 11……樹脂タブレット 12……ボイド 13……エアベント
の型面を概略的に示す平面図である。 第２図は、第１図のII−II線における一部切欠縦断正面
図であって、上下両型の型締状態を示している。 第３図乃至第６図は、いずれも、カル部と溶融樹脂材料
導入部との連通部の形状例を示す下型の型面の一部切欠
平面図である。 第７図は、溶融樹脂材料導入部にエアベントを連通形成
した状態を示す下型の型面の一部切欠平面図である。 第８図は、従来の金型における下型の型面を概略的に示
す平面図である。 〔符号の説明〕 １……上型 ２……下型 ３……ポット ４……カル部 ５……キャビティ ６……移送用通路 61……ランナ 62……ゲート 63……連通部 ７……溶融樹脂材料導入部 71……連通部 72……連通部 73……連通部 ８……エジェクターピン ９……リードフレーム 10……電子部品 11……樹脂タブレット 12……ボイド 13……エアベント
Claims (1)
- 【請求項１】固定型と、該固定型に対向して配設した可
動型と、該固定型若しくは可動型のいずれか一方の型側
に配置した所要数個のポットと、該各ポットの位置と対
応する他方の型側に配置した所要数個のカル部と、上記
両型の型面に対設した所要数個のキャビティと、上記各
カル部と該各カル部の周辺に配設した少なくとも二個以
上のキャビティとの間を夫々連通させる少なくとも二個
以上の溶融樹脂材料移送用通路とを配設して構成した電
子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記各カル部に
おける溶融樹脂材料移送用通路の連通部間に、該カル部
と連通する溶融樹脂材料の導入部を形成すると共に、該
カル部と溶融樹脂材料導入部との連通部を所要の細幅か
ら成る絞り形状に形成し、更に、該溶融樹脂材料導入部
にエアベントを連通形成して構成したことを特徴とする
電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265524U JPH0265524U (ja) | 1990-05-17 |
| JPH0628250Y2 true JPH0628250Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=31412829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988144802U Expired - Lifetime JPH0628250Y2 (ja) | 1988-11-05 | 1988-11-05 | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628250Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4241108A (en) * | 1978-10-10 | 1980-12-23 | Rca Corporation | Sprayable titanium composition |
-
1988
- 1988-11-05 JP JP1988144802U patent/JPH0628250Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265524U (ja) | 1990-05-17 |
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