JPS6063122A

JPS6063122A - 半導体素子の樹脂封入成形方法及びその金型装置

Info

Publication number: JPS6063122A
Application number: JP17171383A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田; Keiji Maeda; 啓司前田
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1983-09-16
Filing date: 1983-09-16
Publication date: 1985-04-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、リードフレーム上に取シ付けた半導体菓子
を樹脂封入成形する方法及びその装置の改良に関するも
のであり、半導体素子の樹脂封入成形技術産業の分野に
おいて利用されるものである。

（従来技術とその問題点）半導体素子を、第１図及び第２図に示すように、１ｆｆ
ｊ脂成形体成形に封入成形して、上記素子と電気的に接
続された複数本のり一ドＢを上記樹脂成形体Ａの夕（部
に取り出した状態に形成することが行なわれている。こ
の樹脂成形は、樹脂封入した半導体菓子や該素子とリー
ドとを接続させるワイヤ（金線）等の係数を目的とする
ものであるが、この初詣成形体Ａの肉厚は、被取付面に
おけるスペースその他の制約を受けて可及的に肉薄の状
態に形成される傾向がある。このため、第３図に示すよ
うに、半導体素子等を取シ付けたリードフレームＣを上
型りと下型Ｅとのパーティングライン（Ｐ−Ｌ）面にセ
ットすると共に、該リードフレームにおける被封入部ｃ
１の上面及び下面と、上型のキャビティＤ１及び下型の
キャビティＥ１との間隔が、同図に実線で示すように、
略均等となるように設定して、半導体素子等の被刺入部
Ｃ□を樹脂成形体Ａの略中央部、即ち、上記パーティン
グラインの位置に封入するように成形している。

ところが、上記したような成形条件下において樹脂封入
成形を行なう場合においても、上記被封入部Ｃ□の全体
が、同図に鎖線で示すように、浮き上がシ或は傾斜した
状態となシ、且つ、その状態で初詣成形されることがあ
る。これは被封入部ｃ１が比較的肉薄で稍長尺形状であ
る場合に特に顕著であるが、このような従来の靭体成形
作用における弊害は次のような理由に基づくものと考え
られる。

即ち、上記キャビティＤよ　・Ｅ１内にはゲートＦを通
して溶融樹脂Ｇが加圧状朗で注入されること、及び、該
ゲートは下型Ｅのパーティングライン面に形成されるの
が通例であることから、溶融樹脂Ｇは上記注入圧力と自
重とによって下型側のキャビティＥｌ側から先に充填さ
れるため、該溶融樹脂の注入時に被封入部Ｃ工の全体を
、或は、そのグー）Ｆ側を押し上げることになるのであ
る。

このような弊害は、樹脂成形後の製品に、第２図に示す
ように、樹脂成形体Ａの外表面と被封入部Ｃ工との間隔
Ｈが厳密に定められている場合は、製品の使用が不能と
なる重大な欠点となシ、また、上記被封入部Ｃ８が樹脂
成形体Ａの外表面側に偏位したために樹脂にて封入すべ
き半導体素子等が外部に露出し、或は、被封入部Ｃ工と
樹脂成形体Ａの外表面との間隔が著しく丙薄の状態とな
って該部分の強度を損なう等、製品の使用不能、或は、
製品に対する信頼性を傭、＜低下させる重大な欠点とな
る。

（本発明の目的）本発明は、キャビティへの溶融樹脂の注入方法を改善す
ることによって、キャビティ部にセットしたリードフレ
ームにおける被封入部の浮上・降下・傾斜等をるｇ実に
防止して、高品質性及び高信頼性を有する半導体素子の
樹脂封入成形品の成形方法及びその金型装置を提供する
ことを目的とするものである。

Ｃ本発明の方法及び構成）本発明の半導体素子の樹脂封入成形方法は樹脂成形用キ
ャビティ部め所定位置に半導体素子を取シ付けたリード
フレームをセットして、上型と下型とのパーティングラ
インよシも上側及び下側となる各位置に夫々配設したゲ
ートを通して、該リードフレームにおける被封入部の上
下両面側に溶に」樹脂を夫々注入しながら該キャビティ
内に樹脂を充填することによシ、上記被封入部を樹１指
にて封入することを特徴とするものである。

また、本発明の半導体素子の材脂封大成形用の金型装置
は、上型と下型とに＆、ｌ脂成形用のキャビティ部を対
向配設した半導体素子の樹脂封入成形用金型装置におい
て、上記両型のパーティングライン面に、°−−−該パ
ーティングラインよシも上側となる位置及び該パーティング
ラインよシも下側となる位置の夫々に、溶融樹脂のキャ
ビティ内への注入用ゲートを夫々配設して１１４成した
ことを特徴とするものである。

（実施例）以下、本発明を第４図乃至第８図に示す実施例図に基づ
いて睨明する。

第４図は、リードフレーム１と、該リードフレームに取
シ付けた半導体素子・ワイヤ（図示なし）及びリード１
１の基部等の被封入部２と、該被刺入部を樹１」ｄにて
封入した樹脂成形体３と、該樹脂成形体の成形用キャビ
ティ部に溶融樹脂を移送するためのランナ４及び該ラン
ナとキャビティとを連通するグー）５との配置関係を示
している。上記リードフレームＬは、金型装置における
上型６と下型とのパーティングライン（Ｐ−Ｌ）面に対
向配設した樹脂成形用のキャビティ６１　・７１部の所
定位置にセットされるが、該リードフレームにおける上
記被封入部２は上下両キャビティ６エ・７Ｉ内に配置さ
れると共に、該被封入部の上面及び下面と、上下両キャ
ビティ６□　・７１との間隔は略均等になるように設け
られている。また、上記ランナ４は上下両型６・７のい
ずれが一方側のパー、ティングライン面に形成される（
上型６側に形成した場合を図示したが、これを下型７側
に形成してもよい。）と共に、該ランナの一端は樹脂材
料の供給ポット（図示なし）側と連通されている。また
、上記ゲート５は上下両キャビティ６エ・７１と上記ラ
ンナ４とを連通させるものであるが、該ゲートはパーテ
ィングラインよシも上側となる位置及び該パーティング
ラインよシも下側となる位置の夫々に配設されている。

即ち、パーティングラインよシも上側位置に設けられる
ゲート５□は、第５図及び第６図に示すように、上型６
側においてランナ４と連通するように形成されておシ、
また、その下側位置に設けられるゲート５２は下型７側
に形成され、且つ、このゲート５２は上記ランナ４の延
長部４１を介して連通されている（なお、該ランナ４及
び延長部４１の配設方向は第６図に示す場合とは逆方向
であってもよい）。

なお、被封入部２の中心とパーティングライン（Ｐ−Ｌ
）とは、第５図に示すように、型締時において合致する
ように（１゛４成してもよいが、要するに、上記被封入
部２が上下キャビティ６１　・７Ｉ内の中央部に配置さ
れるものであればよく、従って、第７図に示すように、
該条件下において被封入部２の上面とパーティングライ
ン（Ｐ　−Ｌ　）とを合致させても差支えない。

第５図及び第６図に示すように、上下キャビティ６□　
・７□のパーティングライン面に夫々開設されると共に
、該パーティングラインの中心位置から所要の等間隔位
置に夫々配設してもよいが、要するに、両ゲート５□　
・５□は上記パーティングラインよりも上側位置とその
下側位置とに夫々配設されておればよく、従って、第８
図の（１）に示すように、上記両ゲート５１　・５２を
隣接させて配設し、丑だ、同図の（２）に示すように、
両ゲート５□・５□の一部を重合させて配設し、また、
同図（８）に示すように、両ゲート５□　・５２　を完
全に重合一致させて配設し、また、同図Ｇ４）に示すよ
うに、画ゲート５□　・５２をキャビティ６１　・７１
の両端部に夫々配設しても差支えない。

次に、５上記実′ＪＪａ例における樹脂封入成形作用を
説明する。

まず、ポット内に供給された樹脂材料は加熱されると共
にプランジャーの加圧力を受けて溶融されるが、この溶
融樹脂８はランナ４及びゲート５を経て各キャビティ６
□　・７□内に夫々加圧注入される。このとき、溶融樹
脂８は、第５図及び第６図に示すように、ランナ４及び
その延長部４□を通して上側ゲート５Ｌ及び下側ゲート
５２からキャビティ６エ　・７□内に注入されることに
なる。

即ち、下側ゲート５□から注入されるｆ４１Ｊ樹脂８２
はパーティングライン面から下方に流入して被封入部２
と下型キャビティ７１間を充＃ｌすると共に、上側ゲー
ト５１から注入される溶融樹脂８スはパーティングライ
ン面から上方に流入して被刺入部２と上型キャビテイ６
□間を充填することにな勺、この両者の注入充填作用は
略同時的に行なわれム従って、溶融樹脂８□　・８２の
注入圧力に起因して被封入部２に作用する被封入部の浮
上・降下・傾斜といった外力は効率良く相殺されること
になシ、その結果、被封入部２は樹脂成形体３内の所定
中央部に封入成形されるのである。

なお、上記した作用は両ゲート５□　・５□の配設位置
が、第６図或は第８図の（１）・（２）・（３）に示す
ように、近接・隣接或は重合している場合において特に
顕著に認められるが、例えば、第８図の（４）に示すよ
うに、両ゲート５□　・５２が離隔位置に配設されてい
る場合は、上側ゲート５□から注入される溶融樹脂８□
の一部はその自重によって下型キャビティ７エ側に流下
する傾向がある。そこで、上記溶融樹脂８□を効率良く
被封入部２と上型キャビテイ６□間に充填させるために
は、該被封入部の上面とパーティングラインとを合致さ
せた金型装置（第７図）を用いればよい。即ち、このと
き、上記溶融樹脂８□は加圧状態で注入されることとも
相俟って、パーティングライン（即ち、被封入部２の上
面）と上型キャビティ６１間に、よｙ確実に充雲される
ことになるのである。

（本発明の作用・効果）本発明方法によれば、被封入部の上下両面側に溶融樹乃
旨を夫々注入しながらキャビティ内に樹脂を注入光Ｍ１
させるものであるから、被封入部の浮上・降下・傾斜を
確実に防止して該被封入部を樹脂成形体の所定中央部に
封入成形することができ、従って、高品質性及び高信頼
性を有する半導体素子の樹脂封入成形方法として優れた
効果を奏するものである。特に、本発明方法は、被封入
部が比較的肉薄で稍長尺形状である場合の樹脂封入成形
時において顕著な作用効果が得られる。

また、本発明の方法の実施に直接使用される本発明金型
装置は、パーティングラインの上側位置とその下側位置
とに溶融樹脂のキャビティ内への注入用ゲートを夫々配
設して構成したものであるから、溶融樹脂を被封入部の
上下両面と上下両キャビティとの間に夫々略同時的に注
入充填させて、被封入部を樹脂成型体の所定中央部に封
入成形することができ、従って、高品質性を有する半導
体素子の樹脂封入成形用金型装置として最適である。

特に、本発明装置は、比較的肉薄で稍長尺形状を有する
被封入部の樹脂封入成形時において顕著な効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体素子の極脂封入成形品を示す斜視図、紀
２図は該成形品の側面図、第８図は従来の半導体素子の
樹脂封入成形用金型装置の要部を示す縦断面図である。第４図乃至第６図は本発明の実施例を示すもので、第４
図は半導体素子等の被封入部を樹脂封入成形した状態の
リードフレームと金型装置側との配直関保を示す平面図
、第５図は本発明金型装置の要部を示す縦断面図、第６
図は第５図に対応した一部切欠平百図、第７図は該金型
装置の他の実施例を示す要部の縦断面図、第８図の（１
）乃至（４）はいずれも両ゲートの他の配設態様を示す
概略側面図である。ｌ・・・リードフレーム、　２・・・被封入部、　３−
・・樹脂成形体、５（５□　・５２）・・・ゲート、６
・・・上型、　６□・・・上型キャビティ、　７・・・
下型、　７□・・・下型キャビティ、　８（８１・８□
）・・・溶融樹脂、Ｐ、Ｌ・・・パーティングライン。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）樹脂成形用キャビティ部の所定位置に半導体素子
を取シ付けたリードフレームをセットして、上型と下型
とのパーティングラインよシも上ａ１及び下側となる各
位置に夫々配設したゲートを通して、該リードフレーム
における被飼入部の上下両面側に溶融樹脂を夫々注入し
ながら該キャビティ内に樹脂を充填することによシ、上
記被封入部を樹脂にて封入することを特徴とする半導体
素子の樹脂封入成形方法。
（２）上型と下型とに樹脂成形用のキャビティを対向配
設した半導体素子の樹脂封入成形用金型装置において、
上記両型のパーティングライン面に、該パーティングラ
インよシも上側となる位置及び該パーティングラインよ
シも下側となる位置の夫々に、溶融樹脂のキャビティ内
への注入用ゲートを夫々配設して構成したことを特徴と
する半導体素子の樹脂封入成形用の金型装置。