JPH02271648A - 樹脂モールド電子部品及びその成形金型 - Google Patents
樹脂モールド電子部品及びその成形金型Info
- Publication number
- JPH02271648A JPH02271648A JP1093532A JP9353289A JPH02271648A JP H02271648 A JPH02271648 A JP H02271648A JP 1093532 A JP1093532 A JP 1093532A JP 9353289 A JP9353289 A JP 9353289A JP H02271648 A JPH02271648 A JP H02271648A
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- JP
- Japan
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- resin
- substrate
- mold
- molded electronic
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂モールド電子部品及びその成形金型に関す
るものである。
るものである。
従来の技術
以下、図面を参照しながら従来の半導体封止方法の一例
について説明する。第３図は従来の樹脂モールド電子部
品１１の概略断面図、第４図、第５図は、従来の半導体
封止方法による成形によって起こる現象の例を示すもの
である。
について説明する。第３図は従来の樹脂モールド電子部
品１１の概略断面図、第４図、第５図は、従来の半導体
封止方法による成形によって起こる現象の例を示すもの
である。
第３図において、半導体チップ１２を装着する基板１３
は平坦であり、半導体チップ１２を、この基板１３上に
乗せた状態で封止しているため、半導体チップ１２の上
面から封止部上面までのＣ寸法と、基板１３の下面から
封止部下面までの６寸法とは異なっている。
は平坦であり、半導体チップ１２を、この基板１３上に
乗せた状態で封止しているため、半導体チップ１２の上
面から封止部上面までのＣ寸法と、基板１３の下面から
封止部下面までの６寸法とは異なっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、樹脂の流動は成形製品の断面債や肉厚な
どの形状要素が大きく作用するため、上記の様な構成で
は、第４図に示す様に肉厚の厚い下型側から充填され、
下型例の樹脂が上型側へまわりこんでしまう。この結果
、薄肉側にガスが押しやられて閉じ込められ、成型品に
穴状の空間ができ、製品の絶縁性などに大きな問題が生
じたりする。また、第５図に示す様に基板１３が変形し
やすい物質の場合、流入された樹脂の流動先端ラインを
揃えることが困難で、一方が早く充填されて基板１３に
圧力を加え、基板１３を変形させてしまい、樹脂モール
ド電子部品の品質が保てないなどの問題が発生する。
どの形状要素が大きく作用するため、上記の様な構成で
は、第４図に示す様に肉厚の厚い下型側から充填され、
下型例の樹脂が上型側へまわりこんでしまう。この結果
、薄肉側にガスが押しやられて閉じ込められ、成型品に
穴状の空間ができ、製品の絶縁性などに大きな問題が生
じたりする。また、第５図に示す様に基板１３が変形し
やすい物質の場合、流入された樹脂の流動先端ラインを
揃えることが困難で、一方が早く充填されて基板１３に
圧力を加え、基板１３を変形させてしまい、樹脂モール
ド電子部品の品質が保てないなどの問題が発生する。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するため、本発明は、半導体チップを装
着する基板の半導体チップ装着に凹状部を設け、封止部
の表裏の肉厚を等しくしたことを特徴とする。
着する基板の半導体チップ装着に凹状部を設け、封止部
の表裏の肉厚を等しくしたことを特徴とする。
作 用
本発明の上記構成によると、樹脂モールド電子部品の封
止部の表裏の肉厚を等しくすることにより、樹脂流動先
端ラインを容易に揃えることができ、ガスの閉じ込めに
より空間を生じたり、基板を変形させたりする恐れがな
（、樹脂モールド電子部品の品質を保つことができる。
止部の表裏の肉厚を等しくすることにより、樹脂流動先
端ラインを容易に揃えることができ、ガスの閉じ込めに
より空間を生じたり、基板を変形させたりする恐れがな
（、樹脂モールド電子部品の品質を保つことができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は樹脂モールド電子部品の断面図である。第１図に
おいて、１は樹脂モールド電子部品、１ａはその封止部
、２は半導体チップ、３は基板であり、基板３には半導
体チップ２の装着部に半導体チップ２との接触面と同一
寸法の凹状部３ａが設けられ、封止部１ａの表裏の肉厚
、３寸法と５寸法を等しくしである。
１図は樹脂モールド電子部品の断面図である。第１図に
おいて、１は樹脂モールド電子部品、１ａはその封止部
、２は半導体チップ、３は基板であり、基板３には半導
体チップ２の装着部に半導体チップ２との接触面と同一
寸法の凹状部３ａが設けられ、封止部１ａの表裏の肉厚
、３寸法と５寸法を等しくしである。
第２図は本発明による半導体封止方法の概略図である。
４は上型、５は下型であり、６は樹脂流入ゲートである
。樹脂が基板３の上下に等しく流入する様に、前記ゲー
ト６は上型４と下型５に対称形に設けられている。
。樹脂が基板３の上下に等しく流入する様に、前記ゲー
ト６は上型４と下型５に対称形に設けられている。
以上の構成によると、樹脂がゲート６から基板３の上下
に均等に流入し、かつ上型４と下型５内で半導体チップ
２の上面上と、基板３の凹状部３ａの下面下との間の間
隙が均等であるので樹脂の流動先端ラインが揃い、一方
の型内にガスを閉じ込めて空間を形成したり、基板３に
片寄った圧力を加えて変形を生じさせるという様なこと
もなく、製品の絶縁性に問題を生じることもなく、品質
の良い樹脂モールド電子部品１が得られる。
に均等に流入し、かつ上型４と下型５内で半導体チップ
２の上面上と、基板３の凹状部３ａの下面下との間の間
隙が均等であるので樹脂の流動先端ラインが揃い、一方
の型内にガスを閉じ込めて空間を形成したり、基板３に
片寄った圧力を加えて変形を生じさせるという様なこと
もなく、製品の絶縁性に問題を生じることもなく、品質
の良い樹脂モールド電子部品１が得られる。
発明の効果
本発明の樹脂モールド電子部品によると、基板に凹状部
を設けたことにより、封止部の肉厚を表裏で等しくでき
、その結果樹脂の流動先端ラインを揃えることができて
樹脂モールド電子部品の品質、生産性の向上が実現でき
、さらに製品の全厚をより薄くすることも可能となる。
を設けたことにより、封止部の肉厚を表裏で等しくでき
、その結果樹脂の流動先端ラインを揃えることができて
樹脂モールド電子部品の品質、生産性の向上が実現でき
、さらに製品の全厚をより薄くすることも可能となる。
又、本発明の樹脂モールド電子部品の成形金型によれば
、ゲートを開き面に対して対称形にしているので、確実
に樹脂の流動先端ラインを揃えることができ、上記効果
を確実に発揮できる。
、ゲートを開き面に対して対称形にしているので、確実
に樹脂の流動先端ラインを揃えることができ、上記効果
を確実に発揮できる。
第１図は本発明の一実施例の樹脂モールド電子部品の断
面図、第２図は同半導体封止工程を示す断面図、第３図
は従来の樹脂モールド電子部品の断面図、第４図、第５
図は従来の半導体封止工程における現象の例を示す断面
図である。 １・・・・・・樹脂モールド電子部品、１ａ・・・・・
・封止部２・・・・・・半導体チップ、３・・・・・・
基板、３ａ・旧・・凹状部、４・・・・・・上型、５・
・・・・・下型、６・・・・・・ゲート。
面図、第２図は同半導体封止工程を示す断面図、第３図
は従来の樹脂モールド電子部品の断面図、第４図、第５
図は従来の半導体封止工程における現象の例を示す断面
図である。 １・・・・・・樹脂モールド電子部品、１ａ・・・・・
・封止部２・・・・・・半導体チップ、３・・・・・・
基板、３ａ・旧・・凹状部、４・・・・・・上型、５・
・・・・・下型、６・・・・・・ゲート。
Claims (2)
- （１）半導体チップを装着する基板の半導体チップ装着
部に凹状部を設け、半導体チップ上面から封止部上面ま
での距離と基板の半導体チップ装着部下面から封止部下
面までの距離を等しくしたことを特徴とする樹脂モール
ド電子部品。 - （２）上型及び下型に、開き面に対して対称な形状のゲ
ートを設けたことを特徴とする樹脂モールド電子部品の
成形金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093532A JPH02271648A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂モールド電子部品及びその成形金型 |
| KR1019900011643A KR940001387B1 (ko) | 1989-04-13 | 1990-07-31 | 반도체소자의 수지밀봉방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093532A JPH02271648A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂モールド電子部品及びその成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271648A true JPH02271648A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14084908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093532A Pending JPH02271648A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 樹脂モールド電子部品及びその成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02271648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0600501A1 (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-08 | Nec Corporation | Resin molded semiconductor device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967031A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | Hitachi Ltd | 成形機 |
| JPS6063122A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Michio Osada | 半導体素子の樹脂封入成形方法及びその金型装置 |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP1093532A patent/JPH02271648A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5967031A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | Hitachi Ltd | 成形機 |
| JPS6063122A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | Michio Osada | 半導体素子の樹脂封入成形方法及びその金型装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0600501A1 (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-08 | Nec Corporation | Resin molded semiconductor device |
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