JPS5981125A - レジンモ−ルド型 - Google Patents
レジンモ−ルド型Info
- Publication number
- JPS5981125A JPS5981125A JP15332283A JP15332283A JPS5981125A JP S5981125 A JPS5981125 A JP S5981125A JP 15332283 A JP15332283 A JP 15332283A JP 15332283 A JP15332283 A JP 15332283A JP S5981125 A JPS5981125 A JP S5981125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pellet
- mold
- flowing
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド製品、特にレジンモールド型半
導体装置の製造用モールド型に関する。
導体装置の製造用モールド型に関する。
半導体装置等のパッケージの一形態として、ペレットや
リードフレームの内部等をレジンでモールドした構造、
いわゆるレジンモールド型半導体装置力ある。このレジ
ンモールド型半導体装置は第６図で示すように、ペレッ
ト１やり−ド２の内端部をレジンからなるモールド部３
で被った構造となっている。
リードフレームの内部等をレジンでモールドした構造、
いわゆるレジンモールド型半導体装置力ある。このレジ
ンモールド型半導体装置は第６図で示すように、ペレッ
ト１やり−ド２の内端部をレジンからなるモールド部３
で被った構造となっている。
そして、このモールド部３ばほぼ直方体となっている。
また、製品によっては、側部局面が上下から斜めに突出
し合い中央で突き合せ状態となっているが、その上下面
は平坦となり、その厚さは一足している。
し合い中央で突き合せ状態となっているが、その上下面
は平坦となり、その厚さは一足している。
ところで、最近時計用にもこのようなレジンモールド型
半導体装置が用いられる傾向にある。この結果、モール
ド部は従来に較べて極めて薄いものが要求されてきた。
半導体装置が用いられる傾向にある。この結果、モール
ド部は従来に較べて極めて薄いものが要求されてきた。
たとえば、従来構造ではペレットの厚さに対してペレッ
トの上面側あるいは下面側の一方のモールド部の厚さは
少なくともペレットの厚さの約５倍はあるが、最近では
ペレットの厚さと、−面側のモールド部の厚さは約１：
１の比となってきており、モールド部全体の厚さとして
も２ＩＩｍ程度にまで小型化されてきている。
トの上面側あるいは下面側の一方のモールド部の厚さは
少なくともペレットの厚さの約５倍はあるが、最近では
ペレットの厚さと、−面側のモールド部の厚さは約１：
１の比となってきており、モールド部全体の厚さとして
も２ＩＩｍ程度にまで小型化されてきている。
このように、モールド部が極端に薄くなってくると、モ
ールド部、特にペレットの上面におけるモールド部の気
泡の発生は製品の特性に大きな影響を及ぼす。実際問題
として、従来のようなモールド方法で行なうと、ペレッ
ト上のモールド部に気泡が発生し易く、耐湿性の低下や
、表面の気泡による外観不良等の不良品が増大している
。
ールド部、特にペレットの上面におけるモールド部の気
泡の発生は製品の特性に大きな影響を及ぼす。実際問題
として、従来のようなモールド方法で行なうと、ペレッ
ト上のモールド部に気泡が発生し易く、耐湿性の低下や
、表面の気泡による外観不良等の不良品が増大している
。
そこで、本発明者はこの気泡の発生原因を追求したとこ
ろつぎのような事実を得た。すなわち、モールド時にモ
ールド上型とモールド下型とで形成されるモールド空間
（キャビティ）にレジンが注入されると、第６１図およ
び第７図（ａ）、 （ｂ）で示すように、ペレット上部
を流れるレジンと、ベレット周囲のリード上面、下面お
よびペレット下面側を流れるレジンとの間の流速差が大
きく、無視できない状態となる。このレジンの各瞬間に
おける流れ位置（最先の到達位置）を繋（・だ分布曲線
（実験による測定結果）を第７図（ｂ）に示す。この図
でわかるように、ペレット上面を流れるレジンが完全に
ペレット上を流れ終わらないうちに、リード上下面を流
れるレジンおよびベレット下方を流れるレジンが早く流
れてベレットを囲む状態となる。この結果、ベレット上
面にはレジンの流れない空間が出現し、これが注入圧等
によって潰されて消えるものと、完全には消えないもの
が生じる。この消えないものはモールド内部に気泡とし
て残ったり、外部に露出してピンホールとなったりする
。また、第７図（ａ）は計算によって求めた流入分布曲
線であり、第７図（ｂ）の実験による測定結果とよく一
致する。この場合、ペレット上を流れるレジ過と他の部
分を流れるレジンとの流速比は１：４であり、この状態
では気泡発生率は２〜３％であった。
ろつぎのような事実を得た。すなわち、モールド時にモ
ールド上型とモールド下型とで形成されるモールド空間
（キャビティ）にレジンが注入されると、第６１図およ
び第７図（ａ）、 （ｂ）で示すように、ペレット上部
を流れるレジンと、ベレット周囲のリード上面、下面お
よびペレット下面側を流れるレジンとの間の流速差が大
きく、無視できない状態となる。このレジンの各瞬間に
おける流れ位置（最先の到達位置）を繋（・だ分布曲線
（実験による測定結果）を第７図（ｂ）に示す。この図
でわかるように、ペレット上面を流れるレジンが完全に
ペレット上を流れ終わらないうちに、リード上下面を流
れるレジンおよびベレット下方を流れるレジンが早く流
れてベレットを囲む状態となる。この結果、ベレット上
面にはレジンの流れない空間が出現し、これが注入圧等
によって潰されて消えるものと、完全には消えないもの
が生じる。この消えないものはモールド内部に気泡とし
て残ったり、外部に露出してピンホールとなったりする
。また、第７図（ａ）は計算によって求めた流入分布曲
線であり、第７図（ｂ）の実験による測定結果とよく一
致する。この場合、ペレット上を流れるレジ過と他の部
分を流れるレジンとの流速比は１：４であり、この状態
では気泡発生率は２〜３％であった。
そこで、本発明者は、ペレット上を流れるレジンの流速
に対してその他の流路を流れるレジンの流速を従来の速
度比よりも小さくすることを考え本発明を成した。
に対してその他の流路を流れるレジンの流速を従来の速
度比よりも小さくすることを考え本発明を成した。
したがって、本発明の目的は、極めて薄いモー＃）”を
！こすモールド製品において、モールド部内部に気泡を
発生させないことにある。
！こすモールド製品において、モールド部内部に気泡を
発生させないことにある。
このような目的を達成するために本発明は、キャビティ
内を流れるレジンのペレット上を流れるレジンとその周
辺部分を流れるレジンの流速比が１：３程度になるよう
に、各流路の抵抗を調整するものであっ”〔、以下実施
例により本発明の詳細な説明する。
内を流れるレジンのペレット上を流れるレジンとその周
辺部分を流れるレジンの流速比が１：３程度になるよう
に、各流路の抵抗を調整するものであっ”〔、以下実施
例により本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明を適用するレジンモールド型半導体装置
の一実施例な示す。このレジンモールド型半導体装置で
は、ペレット１０の１対の両側のリード１１の上面のモ
ールド部１２を薄く形成している。すなわち、第３図で
示すように、モールド上型１３にあって、キャビティ１
４のリード上面部のキャビティ部分を薄くしている。換
言するならば、リード上面に対応するモールド上型１３
の内部を突出させて突出部１５を設け、レジンの流路を
狭め、流路の管内抵抗を増大させることによってペレッ
ト上を流れるレジンの流れとペレットの周縁を流れるレ
ジンの流れの速度比を小さくしている。この結果、第２
図（ａ）、 （ｂ）に示すようにレジンのペレット上の
流れはリード上下面を流れるレジンの流れよりは遅いが
、従来のように、ペレット上に両側からレジンが回り込
んで閉ざされた空間が生じるようなことはない。なお同
図（ａ）はレシンの流速比がペレット上とベレットの周
縁リード側とでは１ ：３（Ｖ、：Ｖ、＝１ ：３）に
した場合での計算による流れ分布曲線を示し、同図（ｂ
）は同じく実験測定による流れ分布曲線である。
の一実施例な示す。このレジンモールド型半導体装置で
は、ペレット１０の１対の両側のリード１１の上面のモ
ールド部１２を薄く形成している。すなわち、第３図で
示すように、モールド上型１３にあって、キャビティ１
４のリード上面部のキャビティ部分を薄くしている。換
言するならば、リード上面に対応するモールド上型１３
の内部を突出させて突出部１５を設け、レジンの流路を
狭め、流路の管内抵抗を増大させることによってペレッ
ト上を流れるレジンの流れとペレットの周縁を流れるレ
ジンの流れの速度比を小さくしている。この結果、第２
図（ａ）、 （ｂ）に示すようにレジンのペレット上の
流れはリード上下面を流れるレジンの流れよりは遅いが
、従来のように、ペレット上に両側からレジンが回り込
んで閉ざされた空間が生じるようなことはない。なお同
図（ａ）はレシンの流速比がペレット上とベレットの周
縁リード側とでは１ ：３（Ｖ、：Ｖ、＝１ ：３）に
した場合での計算による流れ分布曲線を示し、同図（ｂ
）は同じく実験測定による流れ分布曲線である。
また、流速比を１：３にした場合には気泡は発生しなか
った。
った。
このような実施例によれば、ペレット上をレジンが流れ
終らない以前に、リード上下面を流れるレジンが先まわ
りして、ペレット上の空気が逃げる通路を塞ぐことはな
い。したがって、気泡は発生しないことから、外観不良
となったり、気密性の低下、信頼性の低下は生じない。
終らない以前に、リード上下面を流れるレジンが先まわ
りして、ペレット上の空気が逃げる通路を塞ぐことはな
い。したがって、気泡は発生しないことから、外観不良
となったり、気密性の低下、信頼性の低下は生じない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第４図に示すように、モールド部１６にあって、ペレッ
ト１７の周囲全体を薄く形成し、モー、ルビ時にあって
はリード１８上下面を流れるレジンの速度をさらに低下
させてもよい。
第４図に示すように、モールド部１６にあって、ペレッ
ト１７の周囲全体を薄く形成し、モー、ルビ時にあって
はリード１８上下面を流れるレジンの速度をさらに低下
させてもよい。
また、図示はしないが、モールド部の各部を部分的に窪
ませるような構造でもよい。
ませるような構造でもよい。
一方、モ」ルド部の形状に合せてモールド型上型や下型
に突部や窪みを設ければよい。
に突部や窪みを設ければよい。
また、モールド型のキャビティは従来の構造のままにし
ておく場合には、第５図に示すように、リード１９土に
突片２０を突出させることによって、リード１９上の流
路の抵抗を増大させ、リート１９．１のレジンの流速を
ペレット２１上のレジンの流速に近づけるよう−にする
。これは、例えば使用Ｉ７ないリードを捩るとともに曲
げることによって形成してもよい。このようにすれば、
モールド部２２内部に気泡が発生したりしなくなる。
ておく場合には、第５図に示すように、リード１９土に
突片２０を突出させることによって、リード１９上の流
路の抵抗を増大させ、リート１９．１のレジンの流速を
ペレット２１上のレジンの流速に近づけるよう−にする
。これは、例えば使用Ｉ７ないリードを捩るとともに曲
げることによって形成してもよい。このようにすれば、
モールド部２２内部に気泡が発生したりしなくなる。
さらに、本発明は半導体装置の製造方法にのみ限定され
るものではなく、他の分野のパッケージ。
るものではなく、他の分野のパッケージ。
モールディングにも適用できることは勿論である。
以上のように、本発明によれば、極めて薄いモールドを
施こすものであって、かつ被モールド部が部分的に厚か
ったりするような部分であっても、モールド部に気泡等
を生じさせないで正確確実にモールドが行なえる。した
がって、モールドの歩留も向上するとともに、モールド
の信頼性も向上する。
施こすものであって、かつ被モールド部が部分的に厚か
ったりするような部分であっても、モールド部に気泡等
を生じさせないで正確確実にモールドが行なえる。した
がって、モールドの歩留も向上するとともに、モールド
の信頼性も向上する。
第１図は本発明を適用したモールド製品（レジンモール
ド型半導体装置）の一部を示す斜視図、第２図（ａ）、
（ｂ）は本発明のレジンモールド型による各時間毎の
レジンの到達位置を示す分布曲線であって、図（ａ）は
計算による分布曲線を、図（ｂ）は実験による分布曲線
を示す。第３図は本発明によるモールド型の上型の一部
を示す斜視図、第４図は本発明を適用したモールド製品
の他の実施例の一部を示す斜視図、第５図は本発明の実
施に用いる被モールド物（ペレット付きリードフレーム
）ヲモールドした状態を示す一部断面図、第６図は従来
のレジンモールド型半導体装置の一部を示す斜視図、第
７図（ａ）、 （ｂ）は従来のモールド型における各時
間でのレジンの流れ位置を示す分布曲線であって、同図
（ａ）は計算で求めた分布曲線、同図（ｂ）は実験結果
による分布曲線である。 １・・・ペレット、２・・・リード、３・・・モールド
部、１０・・・ペレット、１１・・・リード、１２・・
・モールド部、１３・・・モールド上型、１４・・・キ
ャビティ、１５・・・突出部、１６・・・モールド部、
１７・・・ペレット、１８・・・リード、１９・・・リ
ード、２０・・・突片、２１・・・ペレット、２２・・
・モールド部。 １３５ 第 ４ 図 第 ６ 図 ７／ 第 ７ 図
ド型半導体装置）の一部を示す斜視図、第２図（ａ）、
（ｂ）は本発明のレジンモールド型による各時間毎の
レジンの到達位置を示す分布曲線であって、図（ａ）は
計算による分布曲線を、図（ｂ）は実験による分布曲線
を示す。第３図は本発明によるモールド型の上型の一部
を示す斜視図、第４図は本発明を適用したモールド製品
の他の実施例の一部を示す斜視図、第５図は本発明の実
施に用いる被モールド物（ペレット付きリードフレーム
）ヲモールドした状態を示す一部断面図、第６図は従来
のレジンモールド型半導体装置の一部を示す斜視図、第
７図（ａ）、 （ｂ）は従来のモールド型における各時
間でのレジンの流れ位置を示す分布曲線であって、同図
（ａ）は計算で求めた分布曲線、同図（ｂ）は実験結果
による分布曲線である。 １・・・ペレット、２・・・リード、３・・・モールド
部、１０・・・ペレット、１１・・・リード、１２・・
・モールド部、１３・・・モールド上型、１４・・・キ
ャビティ、１５・・・突出部、１６・・・モールド部、
１７・・・ペレット、１８・・・リード、１９・・・リ
ード、２０・・・突片、２１・・・ペレット、２２・・
・モールド部。 １３５ 第 ４ 図 第 ６ 図 ７／ 第 ７ 図
Claims (1)
- １、部分的に厚さの異なる被モールド物を、モールド型
の上型と下型とを互いに重なることによって形成するモ
ールド空間に納め、モールド型の一部からこのモールド
空間にレジンを圧入してモールド部を形成する構造のモ
ールド型において、前記モールド空間を流れるレジンが
各部で近似した速度で流れるように、モールド型の内壁
に部分的に凹凸を設けることを特徴とするレジンモール
ド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15332283A JPS5981125A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15332283A JPS5981125A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3219577A Division JPS53118478A (en) | 1977-03-25 | 1977-03-25 | Resin molded products, their manufacture, and molding tool for it |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981125A true JPS5981125A (ja) | 1984-05-10 |
Family
ID=15559957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15332283A Pending JPS5981125A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | レジンモ−ルド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5981125A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197183A (en) * | 1991-11-05 | 1993-03-30 | Lsi Logic Corporation | Modified lead frame for reducing wire wash in transfer molding of IC packages |
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050883A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15332283A patent/JPS5981125A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5050883A (ja) * | 1973-09-05 | 1975-05-07 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197183A (en) * | 1991-11-05 | 1993-03-30 | Lsi Logic Corporation | Modified lead frame for reducing wire wash in transfer molding of IC packages |
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
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