JPH0992758A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH0992758A JPH0992758A JP24563095A JP24563095A JPH0992758A JP H0992758 A JPH0992758 A JP H0992758A JP 24563095 A JP24563095 A JP 24563095A JP 24563095 A JP24563095 A JP 24563095A JP H0992758 A JPH0992758 A JP H0992758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- air vent
- gate
- gate portion
- curved surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型の構造を複雑にすることなく、また、シ
ビアな成形条件のコントロールを行うこともなく、ボイ
ドやひけなどの欠陥が少ない半導体パッケージの提供。 【解決手段】 ダイパッド７側の厚みまたはチップ６側
の厚み6bのいずれか一方が、より厚く形成される略偏平
直方体の半導体パッケージにおいて、金型のゲート側と
なるゲート部１をダイパッド７側またはチップ６側の厚
みの厚い側の縁部に配し、このゲート部１と対向する位
置に金型のエアーベント側となるエアーベント部５を、
ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成している。
ビアな成形条件のコントロールを行うこともなく、ボイ
ドやひけなどの欠陥が少ない半導体パッケージの提供。 【解決手段】 ダイパッド７側の厚みまたはチップ６側
の厚み6bのいずれか一方が、より厚く形成される略偏平
直方体の半導体パッケージにおいて、金型のゲート側と
なるゲート部１をダイパッド７側またはチップ６側の厚
みの厚い側の縁部に配し、このゲート部１と対向する位
置に金型のエアーベント側となるエアーベント部５を、
ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体パッケージに
関し、詳しくは、樹脂封止して形成され、特にその外形
形状に特徴を有す半導体パッケージに関する。
関し、詳しくは、樹脂封止して形成され、特にその外形
形状に特徴を有す半導体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止して形成される半導体パッケー
ジでは、その樹脂封止条件の管理が不十分であったりす
ると、樹脂の充填不良が発生しやすく、ボイドやひけが
発生する原因になっていた。したがって、十分正確に樹
脂封止条件を管理して、成形を行う必要がある。
ジでは、その樹脂封止条件の管理が不十分であったりす
ると、樹脂の充填不良が発生しやすく、ボイドやひけが
発生する原因になっていた。したがって、十分正確に樹
脂封止条件を管理して、成形を行う必要がある。
【０００３】このような不良発生を防ぐために、たとえ
ば特開平３−２０６６２９号公報に示される半導体パッ
ケージでは、図８に示すように、金型に分割ブロック10
を備えて、改善している。つまり、このような金型に封
止樹脂を注入して半導体パッケージを成形すると、上型
キャビティー内に注入された封止樹脂の注入方向奥方に
空気層11が残留しようとする。しかしながら、分割ブロ
ック10によって、エアーベント部５が二分割されている
ので、残留しようとする空気層はスムーズに排出され、
ボイドなどの不良が発生しにくいのである。
ば特開平３−２０６６２９号公報に示される半導体パッ
ケージでは、図８に示すように、金型に分割ブロック10
を備えて、改善している。つまり、このような金型に封
止樹脂を注入して半導体パッケージを成形すると、上型
キャビティー内に注入された封止樹脂の注入方向奥方に
空気層11が残留しようとする。しかしながら、分割ブロ
ック10によって、エアーベント部５が二分割されている
ので、残留しようとする空気層はスムーズに排出され、
ボイドなどの不良が発生しにくいのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来例にあっては、金型の構造が複雑になるものであ
る。
従来例にあっては、金型の構造が複雑になるものであ
る。
【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたものであり、その目的は、金型の構造を
複雑にすることなく、また、シビアな成形条件のコント
ロールを行うこともなく、ボイドやひけなどの欠陥が少
ない半導体パッケージの提供にある。
ためになされたものであり、その目的は、金型の構造を
複雑にすることなく、また、シビアな成形条件のコント
ロールを行うこともなく、ボイドやひけなどの欠陥が少
ない半導体パッケージの提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、ダイパッド７側の厚みまたはチップ
６側の厚み6bのいずれか一方が、より厚く形成される略
偏平直方体の半導体パッケージにおいて、金型のゲート
側となるゲート部１をダイパッド７側またはチップ６側
の厚みの厚い側の縁部に配し、このゲート部１と対向す
る位置に金型のエアーベント側となるエアーベント部５
を、ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成して成
ることを特徴として構成している。
項１記載の発明は、ダイパッド７側の厚みまたはチップ
６側の厚み6bのいずれか一方が、より厚く形成される略
偏平直方体の半導体パッケージにおいて、金型のゲート
側となるゲート部１をダイパッド７側またはチップ６側
の厚みの厚い側の縁部に配し、このゲート部１と対向す
る位置に金型のエアーベント側となるエアーベント部５
を、ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成して成
ることを特徴として構成している。
【０００７】このような半導体パッケージでは、ゲート
部１がダイパッド７側の厚み7aまたはチップ６側の厚み
6aの厚い側の縁部に配されているので、このゲート部１
は充填される封止樹脂の流速が速くなる厚みの薄い側か
ら遠く位置することになって、封止樹脂の流れがダイパ
ッド７側とチップ６側とで均一になり、充填不良が起こ
りにくい。その上、封止樹脂の充填が遅れるエアーベン
ト部５が、ゲート部１側に凹みかつ滑らかな曲面である
ので、このエアーベント部５にも封止樹脂が充填されや
すくなっている。
部１がダイパッド７側の厚み7aまたはチップ６側の厚み
6aの厚い側の縁部に配されているので、このゲート部１
は充填される封止樹脂の流速が速くなる厚みの薄い側か
ら遠く位置することになって、封止樹脂の流れがダイパ
ッド７側とチップ６側とで均一になり、充填不良が起こ
りにくい。その上、封止樹脂の充填が遅れるエアーベン
ト部５が、ゲート部１側に凹みかつ滑らかな曲面である
ので、このエアーベント部５にも封止樹脂が充填されや
すくなっている。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、ゲート部１を一側面中央部の縁部に配し、
このゲート部１が配された一側面に対向する側面中央部
にエアーベント部５を配し、このエアーベント部５側の
側面中央部をゲート部１側に凹ませるとともに、上下、
両側の縁に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面に
形成して成ることを特徴として構成している。
明において、ゲート部１を一側面中央部の縁部に配し、
このゲート部１が配された一側面に対向する側面中央部
にエアーベント部５を配し、このエアーベント部５側の
側面中央部をゲート部１側に凹ませるとともに、上下、
両側の縁に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面に
形成して成ることを特徴として構成している。
【０００９】このような半導体パッケージでは、一側面
中央部のゲート部１から封止樹脂が流入して対向する側
面のエアーベント部５へと充填されるが、この場合、平
面視で中央部のチップ６およびダイパッド７の周囲を巻
くように滑らかに流動する。このため、封止樹脂はエア
ーベント部５両側の滑らかな曲面部5a、5bに確実に充填
されるとともに、エアーベント部５の充填不良も起こり
にくくなっている。
中央部のゲート部１から封止樹脂が流入して対向する側
面のエアーベント部５へと充填されるが、この場合、平
面視で中央部のチップ６およびダイパッド７の周囲を巻
くように滑らかに流動する。このため、封止樹脂はエア
ーベント部５両側の滑らかな曲面部5a、5bに確実に充填
されるとともに、エアーベント部５の充填不良も起こり
にくくなっている。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、半導体パッケージを平面視略正方形に形成
し、ゲート部１を平面視略正方形の一つの角に配し、こ
のゲート部１の配された平面視略正方形の一つの角と対
向する角に大きな丸みを有せしめて、平面視略扇形に形
成してエアーベント部５となし、このエアーベント部５
の側面の上下の稜に面取り状の丸みを有せしめて滑らか
な曲面に形成して成ることを特徴として構成している。
明において、半導体パッケージを平面視略正方形に形成
し、ゲート部１を平面視略正方形の一つの角に配し、こ
のゲート部１の配された平面視略正方形の一つの角と対
向する角に大きな丸みを有せしめて、平面視略扇形に形
成してエアーベント部５となし、このエアーベント部５
の側面の上下の稜に面取り状の丸みを有せしめて滑らか
な曲面に形成して成ることを特徴として構成している。
【００１１】このような半導体パッケージでは、エアー
ベント部５が大きな丸みを有してゲート部１に近く位置
するようになり、封止樹脂が充填されにくいこのエアー
ベント部５にも、充填不良が起こりにくくなっている。
ベント部５が大きな丸みを有してゲート部１に近く位置
するようになり、封止樹脂が充填されにくいこのエアー
ベント部５にも、充填不良が起こりにくくなっている。
【００１２】請求項４記載の発明は、請求項１ないし３
のいずれかに記載の発明において、ゲート部１周辺を、
このゲート部１を中心として外方に凸の滑らかな曲面と
して成ることを特徴として構成している。
のいずれかに記載の発明において、ゲート部１周辺を、
このゲート部１を中心として外方に凸の滑らかな曲面と
して成ることを特徴として構成している。
【００１３】このような半導体パッケージでは、ゲート
部１周辺の部分における封止樹脂の流れが滑らかになる
ので、充填不良が起こりにくくなっている。
部１周辺の部分における封止樹脂の流れが滑らかになる
ので、充填不良が起こりにくくなっている。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１ないし３
のいずれかに記載の発明において、直方体形状の全ての
稜に丸みを有せしめて、滑らかな曲面として成ることを
特徴として構成している。
のいずれかに記載の発明において、直方体形状の全ての
稜に丸みを有せしめて、滑らかな曲面として成ることを
特徴として構成している。
【００１５】このような半導体パッケージでは、稜が滑
らかな曲面となって封止樹脂が充填されやすくなってい
る。
らかな曲面となって封止樹脂が充填されやすくなってい
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を以下に説明
する。
する。
【００１７】第一の実施の形態を図１ないし図４を参照
して以下に説明する。図１はこの実施の形態における半
導体パッケージを概略示す斜視図であり、図２は同半導
体パッケージを示す概略断面図であって、図１における
Ｘ−Ｘ断面を示し、図３は同半導体パッケージを示す概
略平面図である。また、図４は半導体パッケージ成形時
における封止樹脂の金型内への充填過程を示す説明図で
ある。
して以下に説明する。図１はこの実施の形態における半
導体パッケージを概略示す斜視図であり、図２は同半導
体パッケージを示す概略断面図であって、図１における
Ｘ−Ｘ断面を示し、図３は同半導体パッケージを示す概
略平面図である。また、図４は半導体パッケージ成形時
における封止樹脂の金型内への充填過程を示す説明図で
ある。
【００１８】図１ないし図３に示すように、この半導体
パッケージは、ダイパッド７側の厚みがチップ６側の厚
み6bより厚く形成される略偏平直方体の半導体パッケー
ジである。また、金型のゲート側となるゲート部１はチ
ップ厚みの厚いダイパッド７側の縁部に配され、このゲ
ート部１と対向する位置を金型のエアーベント側となる
エアーベント部５としている。そして、このエアーベン
ト部５は、ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成
されている。
パッケージは、ダイパッド７側の厚みがチップ６側の厚
み6bより厚く形成される略偏平直方体の半導体パッケー
ジである。また、金型のゲート側となるゲート部１はチ
ップ厚みの厚いダイパッド７側の縁部に配され、このゲ
ート部１と対向する位置を金型のエアーベント側となる
エアーベント部５としている。そして、このエアーベン
ト部５は、ゲート部１側に凹ませて滑らかな曲面に形成
されている。
【００１９】このような半導体パッケージでは、ダイパ
ッド７側の厚みがチップ６側の厚み6bより厚いので、チ
ップ６側の封止樹脂の流速が速くなる。しかし、上記の
ように、ゲート部１がダイパッド７側の縁部に配されて
いるので、このゲート部１は充填される封止樹脂の流速
が速くなる厚みの薄い側から遠く位置することになる。
したがって、封止樹脂の流れがダイパッド７側とチップ
６側とで均一になり、充填不良が起こりにくいものにな
っている。
ッド７側の厚みがチップ６側の厚み6bより厚いので、チ
ップ６側の封止樹脂の流速が速くなる。しかし、上記の
ように、ゲート部１がダイパッド７側の縁部に配されて
いるので、このゲート部１は充填される封止樹脂の流速
が速くなる厚みの薄い側から遠く位置することになる。
したがって、封止樹脂の流れがダイパッド７側とチップ
６側とで均一になり、充填不良が起こりにくいものにな
っている。
【００２０】また、図４に封止樹脂の金型内への充填過
程が示されているように、ゲート部１に流入した封止樹
脂はハッチングを施した部分で示され、概略直方体形状
の半導体パッケージでは、（Ａ）に示すように、初期は
その先端がおおむね放物線形状である。しかしながら、
中心部にあるチップ６およびダイパッド７の抵抗を受け
て、金型表面に近い部分が速く流れるため、（Ｂ）から
（Ｃ）へと、中心部が次第に凹んだ形状になっていくの
である。
程が示されているように、ゲート部１に流入した封止樹
脂はハッチングを施した部分で示され、概略直方体形状
の半導体パッケージでは、（Ａ）に示すように、初期は
その先端がおおむね放物線形状である。しかしながら、
中心部にあるチップ６およびダイパッド７の抵抗を受け
て、金型表面に近い部分が速く流れるため、（Ｂ）から
（Ｃ）へと、中心部が次第に凹んだ形状になっていくの
である。
【００２１】したがって、上記形状を有する半導体パッ
ケージでは、エアーベント部５の封止樹脂の充填が遅れ
がちになるが、エアーベント部５はゲート部１側に凹み
かつ滑らかな曲面であるので、このエアーベント部５に
も封止樹脂が充填されやすくなっている。
ケージでは、エアーベント部５の封止樹脂の充填が遅れ
がちになるが、エアーベント部５はゲート部１側に凹み
かつ滑らかな曲面であるので、このエアーベント部５に
も封止樹脂が充填されやすくなっている。
【００２２】また、ゲート部１を一側面中央部の縁部に
配し、このゲート部１が配された一側面に対向する側面
中央部にエアーベント部５を配し、このエアーベント部
５側の側面中央部をゲート部１側に凹ませるとともに、
上下、両側の縁に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな
曲面に形成されている。また、ゲート部１周辺が、この
ゲート部１を中心として、外方に凸の滑らかな曲面であ
り、さらに、直方体形状の全ての稜に丸みを有せしめ
て、全ての角を落とした滑らかな曲面に形成されてい
る。
配し、このゲート部１が配された一側面に対向する側面
中央部にエアーベント部５を配し、このエアーベント部
５側の側面中央部をゲート部１側に凹ませるとともに、
上下、両側の縁に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな
曲面に形成されている。また、ゲート部１周辺が、この
ゲート部１を中心として、外方に凸の滑らかな曲面であ
り、さらに、直方体形状の全ての稜に丸みを有せしめ
て、全ての角を落とした滑らかな曲面に形成されてい
る。
【００２３】このような半導体パッケージでは、一側面
中央部のゲート部１から封止樹脂が流入して対向する側
面のエアーベント部５へと充填されるが、この場合、平
面視で中央部のチップ６およびダイパッド７の周囲を巻
くように滑らかに流動する。このため、封止樹脂はエア
ーベント部５両側の曲面部5a、5bに確実に充填されると
ともに、エアーベント部５の充填不良も起こりにくくな
っている。その上、ゲート部１周辺および、直方体形状
の全ての稜における滑らかな形状によって、ゲート部１
周辺および直方体形状の全ての稜において、充填不良が
起こりにくくなっている。
中央部のゲート部１から封止樹脂が流入して対向する側
面のエアーベント部５へと充填されるが、この場合、平
面視で中央部のチップ６およびダイパッド７の周囲を巻
くように滑らかに流動する。このため、封止樹脂はエア
ーベント部５両側の曲面部5a、5bに確実に充填されると
ともに、エアーベント部５の充填不良も起こりにくくな
っている。その上、ゲート部１周辺および、直方体形状
の全ての稜における滑らかな形状によって、ゲート部１
周辺および直方体形状の全ての稜において、充填不良が
起こりにくくなっている。
【００２４】第二の実施の形態を図５ないし図７を参照
して以下に説明する。図５はこの実施の形態における半
導体パッケージを概略示す斜視図であり、図６は同半導
体パッケージを示す概略断面図であって、図５における
Ｘ−Ｘ断面を示し、図７は同半導体パッケージを示す概
略平面図である。
して以下に説明する。図５はこの実施の形態における半
導体パッケージを概略示す斜視図であり、図６は同半導
体パッケージを示す概略断面図であって、図５における
Ｘ−Ｘ断面を示し、図７は同半導体パッケージを示す概
略平面図である。
【００２５】これらの図に示すように、この半導体パッ
ケージは、上記第一の実施の形態のものと異なり、平面
視略正方形に形成され、平面視略正方形の一つの角にゲ
ート部１を配しているものである。そして、このゲート
部１の配された平面視略正方形の一つの角と対向する角
に大きな丸みを有せしめて、平面視略扇形に形成してエ
アーベント部５となし、このエアーベント部５の側面の
上下の稜に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面に
形成しているものである。
ケージは、上記第一の実施の形態のものと異なり、平面
視略正方形に形成され、平面視略正方形の一つの角にゲ
ート部１を配しているものである。そして、このゲート
部１の配された平面視略正方形の一つの角と対向する角
に大きな丸みを有せしめて、平面視略扇形に形成してエ
アーベント部５となし、このエアーベント部５の側面の
上下の稜に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面に
形成しているものである。
【００２６】このような形状の半導体パッケージにおい
ても、エアーベント部５の封止樹脂の充填が遅れがちに
なる。しかし、エアーベント部５が大きな丸みを有して
いるので、同様にゲート部１に近く位置するようにな
り、封止樹脂が充填されにくいこのエアーベント部５に
も、充填不良が起こりにくくなっている。
ても、エアーベント部５の封止樹脂の充填が遅れがちに
なる。しかし、エアーベント部５が大きな丸みを有して
いるので、同様にゲート部１に近く位置するようにな
り、封止樹脂が充填されにくいこのエアーベント部５に
も、充填不良が起こりにくくなっている。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明では、ダイパッド側
の厚みまたはチップ側の厚みが異なる場合においても、
封止樹脂の流れをダイパッド側とチップ側とで均一とし
て、充填不良が起こりにくくなっている。また、封止樹
脂の充填が遅れるエアーベント部の充填不良も、このエ
アーベント部の形状によって改善されている。
の厚みまたはチップ側の厚みが異なる場合においても、
封止樹脂の流れをダイパッド側とチップ側とで均一とし
て、充填不良が起こりにくくなっている。また、封止樹
脂の充填が遅れるエアーベント部の充填不良も、このエ
アーベント部の形状によって改善されている。
【００２８】請求項２記載の発明では、偏平略直方体形
状であって、対向する側面中央部にゲート部とエアーベ
ント部とがある半導体パッケージにおいて、エアーベン
ト部の充填不良が改善されている。
状であって、対向する側面中央部にゲート部とエアーベ
ント部とがある半導体パッケージにおいて、エアーベン
ト部の充填不良が改善されている。
【００２９】請求項３記載の発明では、平面視略正方形
の対向する角部にゲート部とエアーベントブとがある半
導体パッケージにおいて、エアーベント部の充填不良が
改善されている。
の対向する角部にゲート部とエアーベントブとがある半
導体パッケージにおいて、エアーベント部の充填不良が
改善されている。
【００３０】請求項４記載の発明では、ゲート部１周辺
の部分における封止樹脂の流れが滑らかになるので、充
填不良が起こりにくくなっている。
の部分における封止樹脂の流れが滑らかになるので、充
填不良が起こりにくくなっている。
【００３１】請求項５記載の発明では、略偏平直方体形
状の稜が滑らかな曲面となって、封止樹脂が充填されや
すく、充填不良が起こりにくくなっている。
状の稜が滑らかな曲面となって、封止樹脂が充填されや
すく、充填不良が起こりにくくなっている。
【図１】本発明の第一の実施の形態における半導体パッ
ケージを概略示す斜視図である。
ケージを概略示す斜視図である。
【図２】同上の半導体パッケージを示す概略断面図であ
って、図１におけるＸ−Ｘ断面を示している。
って、図１におけるＸ−Ｘ断面を示している。
【図３】同上の半導体パッケージを示す概略平面図であ
る。
る。
【図４】半導体パッケージ成形時における封止樹脂の金
型内への充填過程を示す説明図である。
型内への充填過程を示す説明図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態における半導体パッ
ケージを概略示す斜視図である。
ケージを概略示す斜視図である。
【図６】同上の半導体パッケージを示す概略断面図であ
って、図５におけるＹ−Ｙ断面を示している。
って、図５におけるＹ−Ｙ断面を示している。
【図７】同上の半導体パッケージを示す概略平面図であ
る。
る。
【図８】従来例を示す断面図である。
１ ゲート部 ５ エアーベント部 ６ チップ ７ ダイパッド 10 分割ブロック
Claims (5)
- 【請求項１】 ダイパッド側の厚みまたはチップ側の
厚みのいずれか一方が、より厚く形成される略偏平直方
体の半導体パッケージにおいて、金型のゲート側となる
ゲート部をダイパッド側またはチップ側の厚みの厚い側
の縁部に配し、このゲート部と対向する位置に金型のエ
アーベント側となるエアーベント部を配し、このエアー
ベント部をゲート部側に凹ませて滑らかな曲面に形成し
て成ることを特徴とする半導体パッケージ。 - 【請求項２】 ゲート部を一側面中央部の縁部に配し、
このゲート部が配された一側面に対向する側面中央部に
エアーベント部を配し、このエアーベント部側の側面中
央部をゲート部側に凹ませるとともに、上下、両側の縁
に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面に形成して
成ることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケー
ジ。 - 【請求項３】 半導体パッケージを平面視略正方形に形
成し、ゲート部を平面視略正方形の一つの角に配し、こ
のゲート部の配された平面視略正方形の一つの角と対向
する角に大きな丸みを有せしめて、平面視略扇形に形成
してエアーベント部となし、このエアーベント部の側面
の上下の稜に面取り状の丸みを有せしめて滑らかな曲面
に形成して成ることを特徴とする請求項１記載の半導体
パッケージ。 - 【請求項４】 ゲート部周辺を、このゲート部を中心と
して外方に凸の滑らかな曲面として成ることを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体パッケー
ジ。 - 【請求項５】 直方体形状の全ての稜に丸みを有せしめ
て滑らかな曲面として成ることを特徴とする請求項１な
いし４のいずれかに記載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24563095A JPH0992758A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24563095A JPH0992758A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992758A true JPH0992758A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17136531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24563095A Withdrawn JPH0992758A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992758A (ja) |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP24563095A patent/JPH0992758A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04259520A (ja) | 樹脂成形金型及びフレキシブルテープ | |
| JPH0992758A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2533251Y2 (ja) | 樹脂製ウィンドウパネル | |
| JPS5923525A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPS5923554A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH0314611Y2 (ja) | ||
| JPH0358452A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2740678B2 (ja) | 樹脂製品の成形方法 | |
| JPH07254664A (ja) | 樹脂封止型半導体装置、樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置の製造に用いる金型 | |
| JP3790488B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPH0454630Y2 (ja) | ||
| JPH09121005A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH0610682Y2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 | |
| JPH08160201A (ja) | 樹脂成形レンズ | |
| JPH03207068A (ja) | 磁気テープカセット用ハーフケースとその成形装置 | |
| JP2560194B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 | |
| JPS5981126A (ja) | レジンモ−ルド製品の製造方法 | |
| JPH05136191A (ja) | 半導体素子樹脂封止用金型 | |
| JPH10135257A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその金型 | |
| JPH10256287A (ja) | 半導体装置およびその樹脂封止方法並びに樹脂封止装置 | |
| JPS5980951A (ja) | レジンモ−ルド電子部品 | |
| JP2606143Y2 (ja) | 射出成形金型のゲート構造 | |
| JPH05315535A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2997182B2 (ja) | 面実装用樹脂封止半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |