JPH0610682Y2 - 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型Info
- Publication number
- JPH0610682Y2 JPH0610682Y2 JP19235387U JP19235387U JPH0610682Y2 JP H0610682 Y2 JPH0610682 Y2 JP H0610682Y2 JP 19235387 U JP19235387 U JP 19235387U JP 19235387 U JP19235387 U JP 19235387U JP H0610682 Y2 JPH0610682 Y2 JP H0610682Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- gate
- cavity
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、樹脂を高品質に成形できる樹脂封止形半導
体装置成形用モールド金型に関するものである。
体装置成形用モールド金型に関するものである。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置成形用モールド金
型（以下モールド金型と略す）の一例を示す平面図、第
４図は、第３図に示した切断線II−IIの断面図である。
型（以下モールド金型と略す）の一例を示す平面図、第
４図は、第３図に示した切断線II−IIの断面図である。
これらの図において、１はリードフレーム、２は前記リ
ードフレーム１の上側のモールド金型となる上型キャビ
ティ、３は前記リードフレーム１の下側のモールド金型
となる下型キャビティ、４は前記上型キャビティ２に注
入する樹脂を給送するゲート、５は前記ゲート４の支持
部となるランナー、６は上型、７は下型である。
ードフレーム１の上側のモールド金型となる上型キャビ
ティ、３は前記リードフレーム１の下側のモールド金型
となる下型キャビティ、４は前記上型キャビティ２に注
入する樹脂を給送するゲート、５は前記ゲート４の支持
部となるランナー、６は上型、７は下型である。
第３図，第４図に示した従来のモールド金型において
は、樹脂がまずゲート４から上型キャビティ２へ注入さ
れ、さらにリードフレーム１の隙間を通して上型キャビ
ティ２から下型キャビティ３に注入されていた。
は、樹脂がまずゲート４から上型キャビティ２へ注入さ
れ、さらにリードフレーム１の隙間を通して上型キャビ
ティ２から下型キャビティ３に注入されていた。
従来の樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型は以上
のように構成されているので、薄型パッケージ等の成形
用のキャビティの場合、樹脂の流れが悪くなり、また、
リードフレーム１のパターン集積度が高くなると、片側
キャビティから他方キャビティに注入する樹脂の流れが
悪くなり、ウェルドラインなど成形品質不良が発生する
という問題点があった。
のように構成されているので、薄型パッケージ等の成形
用のキャビティの場合、樹脂の流れが悪くなり、また、
リードフレーム１のパターン集積度が高くなると、片側
キャビティから他方キャビティに注入する樹脂の流れが
悪くなり、ウェルドラインなど成形品質不良が発生する
という問題点があった。
この考案は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ウェルドラインなど成形品質不良が発生し
ない。しかも作業工程を簡易にした樹脂封止形半導体装
置成形用モールド金型を得ることを目的とする。
れたもので、ウェルドラインなど成形品質不良が発生し
ない。しかも作業工程を簡易にした樹脂封止形半導体装
置成形用モールド金型を得ることを目的とする。
この考案にかかるモールド金型は、ゲートを構成し、そ
れぞれの底面が実質平行で互いに開口面を介して対向
し、それぞれのうちのいずれか一方が他方の途中でかつ
前記リードフレームの外側端よりキャビティ側で他方か
ら分岐するように配設され、前記上型キャビティ，下型
キャビティにおのおの接続された上型ゲート，下型ゲー
トを具備したものである。
れぞれの底面が実質平行で互いに開口面を介して対向
し、それぞれのうちのいずれか一方が他方の途中でかつ
前記リードフレームの外側端よりキャビティ側で他方か
ら分岐するように配設され、前記上型キャビティ，下型
キャビティにおのおの接続された上型ゲート，下型ゲー
トを具備したものである。
この考案においては、上型ゲートが半導体装置の上面に
樹脂を流れを乱さずに注入し、下型ゲートの上面に樹脂
を流れを乱さずに注入し、下型ゲートが半導体装置の下
面に樹脂の流れを乱さずに注入する。
樹脂を流れを乱さずに注入し、下型ゲートの上面に樹脂
を流れを乱さずに注入し、下型ゲートが半導体装置の下
面に樹脂の流れを乱さずに注入する。
以下、この考案の一実施例を図について説明する。
第１図はこの考案の一実施例を示す樹脂封止形半導体装
置成形用モールド金型の平面図、第２図は第１図に示し
た切断線Ｉ−Ｉの断面図である。
置成形用モールド金型の平面図、第２図は第１図に示し
た切断線Ｉ−Ｉの断面図である。
これらの図において、４ａはこの考案による上型ゲート
で、上型キャビティ２からリードフレーム１上の半導体
装置の上面に樹脂を注入する。４ｂはこの考案による下
型ゲートで、下型キャビティ３からリードフレーム１上
の半導体装置の下面に樹脂を注入する。そして、第２図
に示されるように、上型ゲート４ａ、下型ゲート４ｂの
それぞれの底面は実質平行で、互いに開口面を介して対
向し、下型ゲート４ｂは上型ゲート４ａの途中で、か
つ、リードフレーム１の外側端よりキャビティ３側で分
岐して配設されている。
で、上型キャビティ２からリードフレーム１上の半導体
装置の上面に樹脂を注入する。４ｂはこの考案による下
型ゲートで、下型キャビティ３からリードフレーム１上
の半導体装置の下面に樹脂を注入する。そして、第２図
に示されるように、上型ゲート４ａ、下型ゲート４ｂの
それぞれの底面は実質平行で、互いに開口面を介して対
向し、下型ゲート４ｂは上型ゲート４ａの途中で、か
つ、リードフレーム１の外側端よりキャビティ３側で分
岐して配設されている。
すなわち、この考案においては、ランナー５からの樹脂
を上型ゲート４ａから下型ゲート４ｂに分流して上，下
型キャビティ２，３に注入する。その際、上型ゲート４
ａと下型ゲート４ｂの底面は交叉することのない平行で
あるため、両ゲートからの樹脂の流れは乱れずに注入さ
れる。
を上型ゲート４ａから下型ゲート４ｂに分流して上，下
型キャビティ２，３に注入する。その際、上型ゲート４
ａと下型ゲート４ｂの底面は交叉することのない平行で
あるため、両ゲートからの樹脂の流れは乱れずに注入さ
れる。
なお、上記実施例では、樹脂を上型ゲート４ａから下型
ゲート４ｂに分流するものを示したが、逆に下型ゲート
４ｂから上型ゲート４ａに分流するものも、上記実施例
と同様の効果を奏する。
ゲート４ｂに分流するものを示したが、逆に下型ゲート
４ｂから上型ゲート４ａに分流するものも、上記実施例
と同様の効果を奏する。
以上説明したようにこの考案は、半導体装置の上面に樹
脂を注入する上型ゲートと、半導体装置の下面に樹脂を
注入する下型ゲートとを設けたので、薄型キャビティに
上下ゲートより樹脂を注入させることができ、高品質の
樹脂成形品が得られる。そして、上型ゲートと下型ゲー
トのそれぞれの底面は実質平行で交叉していないので、
両ゲートから樹脂の流れが乱れずに注入され、ボイドが
発生することがない。また、ゲートが上型キャビティ，
下型キャビティの何れか一方に設けられた場合と同様に
して半導体装置がパッケーされたリードフレームを取り
出すことができ、特別なゲートカットを必要としない。
また、分岐する方のゲートを有する金型の加工が簡単に
なり、ゲート部分の無駄な樹脂が少なくなる効果があ
る。
脂を注入する上型ゲートと、半導体装置の下面に樹脂を
注入する下型ゲートとを設けたので、薄型キャビティに
上下ゲートより樹脂を注入させることができ、高品質の
樹脂成形品が得られる。そして、上型ゲートと下型ゲー
トのそれぞれの底面は実質平行で交叉していないので、
両ゲートから樹脂の流れが乱れずに注入され、ボイドが
発生することがない。また、ゲートが上型キャビティ，
下型キャビティの何れか一方に設けられた場合と同様に
して半導体装置がパッケーされたリードフレームを取り
出すことができ、特別なゲートカットを必要としない。
また、分岐する方のゲートを有する金型の加工が簡単に
なり、ゲート部分の無駄な樹脂が少なくなる効果があ
る。
第１図はこの考案の一実施例を示す樹脂封止形半導体装
置成形用モールド金型の平面図、第２図は第１図に示し
た切断線Ｉ−Ｉの断面図、第３図は従来の樹脂封止形半
導体装置成形用モールド金型の一例を示す平面図、第４
図は第３図に示した切断線II−IIの断面図である。 図において、１はリードフレーム，２は上型キャビテ
ィ，３は下型キャビティ，４ａは上型ゲート，４ｂは下
型ゲート，５はランナーである。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
置成形用モールド金型の平面図、第２図は第１図に示し
た切断線Ｉ−Ｉの断面図、第３図は従来の樹脂封止形半
導体装置成形用モールド金型の一例を示す平面図、第４
図は第３図に示した切断線II−IIの断面図である。 図において、１はリードフレーム，２は上型キャビテ
ィ，３は下型キャビティ，４ａは上型ゲート，４ｂは下
型ゲート，５はランナーである。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに組み込まれた半導体装置
を、上型キャビティと下型キャビティとで構成されたキ
ャビティに保持し、ゲートを介して前記キャビティに注
入される樹脂により封止する樹脂封止形半導体装置成形
用モールド金型において、前記ゲートを構成し、それぞ
れの底面が実質平行で互いに開口面を介して対向し、そ
れぞれのうちのいずれか一方が他方の途中でかつ前記リ
ードフレームの外側端よりキャビティ側で他方から分岐
するように配設され、前記上型キャビティ，下型キャビ
ティにおのおの接続された上型ゲート，下型ゲートを具
備したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置成形用モ
ールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19235387U JPH0610682Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19235387U JPH0610682Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195736U JPH0195736U (ja) | 1989-06-26 |
| JPH0610682Y2 true JPH0610682Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31483215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19235387U Expired - Lifetime JPH0610682Y2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 樹脂封止形半導体装置成形用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610682Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP19235387U patent/JPH0610682Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0195736U (ja) | 1989-06-26 |
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