JP2545409Y2 - 半導体素子封入金型 - Google Patents
半導体素子封入金型Info
- Publication number
- JP2545409Y2 JP2545409Y2 JP4362091U JP4362091U JP2545409Y2 JP 2545409 Y2 JP2545409 Y2 JP 2545409Y2 JP 4362091 U JP4362091 U JP 4362091U JP 4362091 U JP4362091 U JP 4362091U JP 2545409 Y2 JP2545409 Y2 JP 2545409Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- cavity
- mold
- cull
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は半導体素子封入金型に関
し、特に樹脂注入部の金型構造に関する。
し、特に樹脂注入部の金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマルチプランジャー方式の半導体
素子封入金型は、図４（ａ）の平面図に示す様に、キャ
ビティ部１ａに樹脂を注入するためのカル部２，ランナ
ー部３，ゲート部４がキャビティブロック１の片側にの
みあり、もう一方の側にエアベント部５を設けてある。
素子封入金型は、図４（ａ）の平面図に示す様に、キャ
ビティ部１ａに樹脂を注入するためのカル部２，ランナ
ー部３，ゲート部４がキャビティブロック１の片側にの
みあり、もう一方の側にエアベント部５を設けてある。
【０００３】あるいは図４（ｂ）の平面図に示す様に、
カル部２，ランナー部３，ゲート部４をキャビティブロ
ック１の両側に有するが、エアベント部５はそれぞれラ
ンナー部３と対向する位置に施されている。
カル部２，ランナー部３，ゲート部４をキャビティブロ
ック１の両側に有するが、エアベント部５はそれぞれラ
ンナー部３と対向する位置に施されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】この従来の半導体素子
封入金型では、スルーゲートで封入できるキャビティ部
数，すなわち１つのゲートから樹脂を注入できるキャビ
ティ部数は、キャビティ部の大きさ，樹脂の種類等によ
り制約されている。
封入金型では、スルーゲートで封入できるキャビティ部
数，すなわち１つのゲートから樹脂を注入できるキャビ
ティ部数は、キャビティ部の大きさ，樹脂の種類等によ
り制約されている。
【０００５】このためリードフレームの幅を広くして、
リードフレームのコストダウンおよび製品１個当りの封
入インデックスタイムの短縮を図ることが困難であっ
た。
リードフレームのコストダウンおよび製品１個当りの封
入インデックスタイムの短縮を図ることが困難であっ
た。
【０００６】特に帯状リードフレームを使用する場合
は、封入１ショット分の長さが３００ｍｍ程度までしか
とれないことから、特に封入インデックスタイム短縮が
困難であった。
は、封入１ショット分の長さが３００ｍｍ程度までしか
とれないことから、特に封入インデックスタイム短縮が
困難であった。
【０００７】このように１ショット分の樹脂量に制限が
あるため、リードフレレームの幅を広くしてリードフレ
ーム１枚当りの取り数を増やすことができなかった。
あるため、リードフレレームの幅を広くしてリードフレ
ーム１枚当りの取り数を増やすことができなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、半導体素子を
搭載したリードフレームを樹脂封止するためのカル部
と、ランナー部と、ゲート部と、キャビティブロック及
びエア抜き用のエアベント部とを有する半導体素子封入
金型において、前記カル部，ランナー部，ゲート分を１
組とし、キャビティブロックの両側にそれぞれ複数組配
置し、かつキャビティブロック中央部付近にランナー部
と平行にエアベント部を備えている。または、カル部を
１個所のみ設け、このカル部から延びるランナー部を２
本に分岐してキャビティブロックの両側に配置してい
る。
搭載したリードフレームを樹脂封止するためのカル部
と、ランナー部と、ゲート部と、キャビティブロック及
びエア抜き用のエアベント部とを有する半導体素子封入
金型において、前記カル部，ランナー部，ゲート分を１
組とし、キャビティブロックの両側にそれぞれ複数組配
置し、かつキャビティブロック中央部付近にランナー部
と平行にエアベント部を備えている。または、カル部を
１個所のみ設け、このカル部から延びるランナー部を２
本に分岐してキャビティブロックの両側に配置してい
る。
【０００９】
【実施例】次に本考案について図面を参照して説明す
る。図１は本考案の実施例１の封入金型の下型の平面図
である。
る。図１は本考案の実施例１の封入金型の下型の平面図
である。
【００１０】キャビティブロック１の両側に複数個のカ
ル部２及びランナー部３を有しており、ランナー部３に
対して複数個のゲート部４を有している。樹脂はカル部
２よりランナー部３，ゲート部４を通りキャビティ部１
ａに注入されるが、このときキャビティブロック１の両
側より中心に向って樹脂が注入されるため、エア抜きと
してキャビティブロック１の中央部にランナー部３に平
行にエアベント部５が施されている。図２はこの金型に
より樹脂封入されたリードフレームの部分拡大平面図を
示す。封入済リードフレーム６には、キャビティ部（パ
ッケージ）１ａ，カル部２ａ，ランナー部３ａ，ゲート
部４ａの樹脂がそれぞれ付いている。
ル部２及びランナー部３を有しており、ランナー部３に
対して複数個のゲート部４を有している。樹脂はカル部
２よりランナー部３，ゲート部４を通りキャビティ部１
ａに注入されるが、このときキャビティブロック１の両
側より中心に向って樹脂が注入されるため、エア抜きと
してキャビティブロック１の中央部にランナー部３に平
行にエアベント部５が施されている。図２はこの金型に
より樹脂封入されたリードフレームの部分拡大平面図を
示す。封入済リードフレーム６には、キャビティ部（パ
ッケージ）１ａ，カル部２ａ，ランナー部３ａ，ゲート
部４ａの樹脂がそれぞれ付いている。
【００１１】図３は本考案の実施例２の封入金型の下型
の平面図である。
の平面図である。
【００１２】本実施例ではカル部２が１個所のみのシン
グルプランジャーの場合を示す。
グルプランジャーの場合を示す。
【００１３】カル部２よりランナー部３が２つに分か
れ、実施例１と同様に両側のゲート部４からキャビティ
ブロック１に入る。そしてキャビティブロック１の中央
部に、エアベント部５をランナー部３に平行に設けてい
る。このようにシングルプランジャであるため金型費用
が安価となり、比較的生産数の少ない製品の開発に有利
である。
れ、実施例１と同様に両側のゲート部４からキャビティ
ブロック１に入る。そしてキャビティブロック１の中央
部に、エアベント部５をランナー部３に平行に設けてい
る。このようにシングルプランジャであるため金型費用
が安価となり、比較的生産数の少ない製品の開発に有利
である。
【００１４】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、キャビテ
ィブロック中央部にエアベントを設け、その両側にキャ
ビティ部を配置したので、キャビティブロックの両側か
ら樹脂注入が可能となる。これによりリードフレーム１
枚当りの取り数を２倍にすることができ、インデックス
タイムの短縮を図ることができるので封入工程での生産
性が２倍となるという効果を有する。
ィブロック中央部にエアベントを設け、その両側にキャ
ビティ部を配置したので、キャビティブロックの両側か
ら樹脂注入が可能となる。これによりリードフレーム１
枚当りの取り数を２倍にすることができ、インデックス
タイムの短縮を図ることができるので封入工程での生産
性が２倍となるという効果を有する。
【図１】本考案の実施例１の平面図である。
【図２】図１に示した金型で封入したリードフレームの
平面図である。
平面図である。
【図３】本考案の実施例２の平面図である。
【図４】従来の金型を示す図で、同図（ａ）及び同図
（ｂ）はそれぞれ平面図である。
（ｂ）はそれぞれ平面図である。
１ キャビティブロック １ａ キャビティ部 ２，２ａ カル部 ３，３ａ ランナー部 ４，４ａ ゲート部 ５ エアベント部 ６ リードフレーム
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載したリードフレームを
樹脂封止するためのカル部、ランナー部、ゲート部、キ
ャビティ部及びエアベント部を有する半導体素子封入金
型において、前記カル部、ランナー部、ゲート部を１組
とし、キャビティブロックの両側にそれぞれ複数組配置
し、かつ各ゲート部に連なるキャビティ部の組を複数組
有する前記キャビティブロックの中央部付近にランナー
部に平行にエアベント部を有することを特徴とする半導
体素子封入金型。 - 【請求項２】 半導体素子を搭載したリードフレームを
樹脂封止するためのカル部、ランナー部、ゲート部、キ
ャビティ部及びエアベント部を有する半導体素子封入金
型において、カル部を１箇所のみ設け、このカル部から
延びるランナー部を２本に分岐してキャビティブロック
の両側に配置し、各ランナー部にゲート部を介して連な
るキャビティ部の組を複数組有する前記キャビティブロ
ックの中央部付近にランナー部に平行にエアベント部を
有することを特徴とする半導体素子封入金型。 - 【請求項３】 前記エアベント部は前記キャビティブロ
ックの中央部付近で分割される２領域で共有する請求項
１及び２記載の半導体素子封入金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4362091U JP2545409Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体素子封入金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4362091U JP2545409Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体素子封入金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137045U JPH04137045U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2545409Y2 true JP2545409Y2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=31923929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4362091U Expired - Fee Related JP2545409Y2 (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 半導体素子封入金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545409Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762927B1 (ko) * | 2004-09-07 | 2007-10-04 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP4362091U patent/JP2545409Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137045U (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970325 |
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