KR100653607B1 - 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치 - Google Patents

복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100653607B1
KR100653607B1 KR1019990050835A KR19990050835A KR100653607B1 KR 100653607 B1 KR100653607 B1 KR 100653607B1 KR 1019990050835 A KR1019990050835 A KR 1019990050835A KR 19990050835 A KR19990050835 A KR 19990050835A KR 100653607 B1 KR100653607 B1 KR 100653607B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
runner
resin
sub
main
cavity
Prior art date
Application number
KR1019990050835A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010046877A (ko
Inventor
박태성
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1019990050835A priority Critical patent/KR100653607B1/ko
Publication of KR20010046877A publication Critical patent/KR20010046877A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100653607B1 publication Critical patent/KR100653607B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩과 그와의 전기적 연결 부분을 성형 수지로 봉지하기 위한 캐버티들과, 성형 수지가 공급되는 포트, 그 포트와 캐버티를 연결하는 주-런너와 보조-런너가 형성된 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 수지 성형 장치로서, 주-런너의 말단에서 분기되어 "X"자 형태로 배치되게 4개의 보조-런너가 형성되고 각 보조-런너에 일대일 연결되어 캐버티가 형성되며, 보조-런너들이 주-런너에서 각각의 캐버티까지의 길이가 동일한 길이로 형성된 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 주-런너에서 캐버티까지의 거리가 동일하기 때문에 성형 수지 주입의 시간적 차이에서 오는 불완전 성형이 방지되어 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있다.
몰드, 수지 성형, 성형 금형, 런너, 서브런너

Description

복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치{Resin-molding apparatus having a plural sub-runner for semiconductor chip package}
도 1은 종래 기술에 따른 수지 성형 장치의 금형 일부를 절개하여 나타낸 개략 사시도,
도 2는 도 1의 주-런너 말단부의 개략 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 금형 일부를 절개하여 나타낸 개략 사시도,
도 4는 도 3의 주-런너 말단부의 개략 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 다른 실시예에서 주-런너 말단부의 개략 평면도,
도 6은 도 5에 에폭시 성형 수지가 주입되는 흐름을 나타낸 모식도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10; 수지 성형 장치 11; 상부 금형
13; 포트(pot) 21; 하부 금형
23; 캐버티(cavity) 24; 주-런너(main-runner)
25; 보조-런너(sub-runner) 30; 리드프레임
31; 패키지 몸체 41; 에폭시 성형 수지
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 그에 전기적으로 연결된 부분들이 플라스틱 수지로 봉지되는 반도체 칩 패키지를 수지 성형하기 위한 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치에 관한 것이다.
반도체 조립 공정 중 와이어 본딩(wire bonding) 공정을 거친 리드프레임은 그 리드프레임에 실장되어 있는 반도체 소자의 전기적 기능을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 플라스틱 수지로 봉지된다. 이와 같은 공정을 수지 성형(molding) 공정이라 한다. 반도체 소자 표면이 산화막 및 유기막으로 코팅되어 있으나 기계적으로나 화학적으로 약하기 때문에 이와 같은 수지 성형 공정을 통하여 반도체 소자를 보호할 뿐만 아니라 리드프레임과 반도체 칩의 전기적인 연결 상태를 유지하게 된다. 일반적으로 수지 성형 공정은 다핀화와 패키지 외형의 정밀함 및 대량생산에 적합한 에폭시 성형 수지(EMC; epoxy molding compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩법이 주로 사용된다. 트랜스퍼 몰딩법의 적용을 위한 수지 성형 장치를 소개하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 수지 성형 장치의 금형 일부를 절개하여 나타낸 개략 사시도이고, 도 2는 도 1의 주-런너 말단부의 개략 평면도이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 수지 성형 장치(100)는 상부 금형(111)과 하부 금형(121)을 구비하며, 에폭시 성형 수지(141)가 용융 및 공급되는 포트(pot; 113), 그 포트(113) 내의 에폭시 성형 수지(141)를 밀어내는 플런저(plunger; 115), 반도체 칩이 실장된 리드프레임(130)의 봉지를 위한 공간을 형성하기 위한 복수의 캐버티(cavity; 123), 및 캐버티(123)와 포트(113)를 연결시키는 주-런너(124)와 보조-런너(125)가 형성되어 있는 구조이다. 캐버티(123)들은 주-런너(124)를 중심으로 대칭이 되도록 형성되어 있으며, 주-런너(124)로와 캐버티(123)는 수직으로 보조-런너(125)에 의해 연결된다.
반도체 칩이 실장되어 와이어 본딩이 완료된 상태의 리드프레임(130)이 상부 금형(111)과 하부 금형(121)의 사이에 개재된 후, 고체 상태의 에폭시 성형 수지가 포트(113)에 공급되어 약 180℃의 온도로 가열되어 용융된 상태의 에폭시 성형 수지(141)가 되며, 이 에폭시 성형 수지(141)는 플런저(115)에 의해 소정의 압력으로 포트(113)로부터 주-런너(124)와 보조-런너(125)를 통하여 캐버티(123)에 충전된다. 충전된 에폭시 성형 수지(141)가 경화되어 내부 소자 및 전기적 연결 구조를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 패키지 몸체(131)를 형성하게 된다.
이와 같은 구조를 갖는 종래의 수지 성형 장치에 있어서 캐버티들은 포트로부터의 거리가 서로 다르기 때문에 포트에 시간 차이를 두고 에폭시 성형 수지가 충전된다. 특히, 가장 인접한 캐버티와 가장 멀리 떨어진 위치의 캐버티들은 시간적 차이가 커서 에폭시 성형 수지가 가장 멀리 떨어진 위치의 캐버티들에 들어차기도 전에 에폭시 성형 수지가 경화되어 불완전 성형을 유발시키게 된다.
본 발명의 목적은 에폭시 성형 수지 주입의 시간적 차이에서 오는 불완전 성형을 방지하기 위하여 각각의 캐버티에 에폭시 성형 수지가 거의 같은 시간에 충전되도록 할 수 있는 수지 성형 장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치는 반도체 칩과 그와의 전기적 연결 부분을 성형 수지로 봉지하기 위한 캐버티들과, 액상으로 변화될 고체 상태의 성형 수지가 공급되는 포트, 및 상기 포트와 캐버티를 연결하는 주-런너와 보조-런너가 형성된 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 수지 성형 장치로서, 주-런너의 말단에서 분기되어 "X"자 형태로 배치되게 4개의 보조-런너가 형성되고 각 보조-런너에 일대일 연결되어 캐버티가 형성되며, 보조-런너들이 주-런너에서 각각의 캐버티까지의 길이가 동일한 길이로 형성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 보조-런너들은 포트에 가까운 보조-런너의 입구 폭이 먼 쪽의 보조-런너 입구 폭보다 크게 형성된다. 그리고 포트는 복수 개이며, 각각의 포트에서 서로 반대 방향으로 2개의 주 런너가 형성되며, 하나의 주-런너를 중심으로 두 개의 캐버티로 이루어진 캐버티군이 대칭적으로 배열되어 있는 멀티-플런저 타입인 것이 바람직하다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 금형 일부를 절개하여 나타낸 개략 사시도이고, 도 4는 도 3의 주-런너 말단부의 개략 평면도이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 반도체 칩 패키지의 제조를 위한 본 발명에 따른 수지 성형 장치(10)는 멀티 플런저 타입(multi plunger type)으로서, 에폭시 성형 수지(141)가 주입되어 패키지 몸체(31)를 형성하기 위한 봉지 공간을 형성하는 캐버티(23)들과, 에폭시 성형 수지(141)의 공급을 위한 포트(13), 및 그 포트(13)와 캐버티(23)를 연결하는 주-런너(24)와 보조-런너(25)가 형성된 상부 금형(11)과 하부 금형(21)을 구비하고 있다.
주-런너(24)는 포트(13)를 중심으로 대칭을 이루도록 배치되어 있으며, 리드프레임(30)의 반도체 칩과 그와 전기적으로 연결된 부분들을 봉지하기 위한 캐버티(23)들이 주-런너(24)를 중심으로 서로 반대 방향의 위치에 두 개의 캐버티가 하나의 군을 이루도록 하여 두 개의 캐버티 군들이 형성되어 있다. 즉, 하나의 포트(13)에 두 개의 주-런너(24)가 연결되어 있고, 하나의 주-런너(24)에 네 개의 캐버티(23)가 연결되어 있다. 이 캐버티(23)들의 군은 각각의 주-런너(24)를 중심으로 양방향으로 주-런너(24)로부터 소정의 거리를 두고 배치되도록 형성되어 있다.
그리고, 주-런너(24)와 캐버티(23)를 연결하는 보조-런너(25)는 주-런너(24) 말단 중심선의 한 지점 A로부터 "X"자 형태로 분기되어 캐버티(23)의 모서리 부분에 연결되어 있다. 이에 따라, 하나의 군에 형성된 2개의 캐버티(23)들이 주-런너(24)의 중심선의 한 지점 A를 향하여 연결된다. 결국 주-런너(24) 중심선의 한 지점 A에 4개의 보조-런너(25)가 분기된다. "X"자 형태로 분기되는 보조-런너(25)들은 주-런너(24) 중심선의 일 지점 A로부터 캐버티(23)까지의 길이 l11, l12, l21, l22가 모두 동일하게 형성되어 있다. 이에 따라, 에폭시 성형 수지(141)는 하나의 "X"자 형태로 분기되는 보조-런너(25)들에 연결되어 있는 캐버티(23)들이 분기점으로부터 거의 동일한 시간에 충전될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 다른 실시예에서 주-런너 말단부의 개략 평면도이고, 도 6은 도 5에 에폭시 성형 수지가 주입되는 흐름을 나타낸 모식도이다.
도 5와 도 6을 참조하면, 보조-런너(25a,25b,25c,25d)들은 에폭시 성형 수지가 주입되는 쪽에 가까운 위치에 배치된 보조-런너(25a,25b)의 입구 폭 d11, d12가 먼 위치에 배치된 보조-런너(25c,25d)의 입구 폭 d21, d22보다 크도록 형성되어 있다. 에폭시 성형 수지가 주입되는 쪽에 가까운 위치에 배치된 보조-런너(25a,25b)의 경우에 수지 주입 방향에 역행하는 방향으로 형성되어 있기 때문에 수지 주입 방향으로 형성되는 보조-런너(25c,25d)에 유입되는 성형 수지의 속도보다 늦어질 수 있기 때문에 이를 보상하기 위하여 에폭시 성형 수지가 주입되는 쪽에 가까운 위치에 배치된 보조-런너(25a,25b)의 입구 폭이 크도록 형성하고 있다.
이에 따라, 도 6의 화살표와 같이 에폭시 성형 수지가 주입되는 쪽에 가까운 위치에 배치된 보조-런너(25a,25b)에 단위 시간당 충전되는 에폭시 성형 수지의 양은 수지 주입 방향으로 형성되는 보조-런너(25c,25d)에 단위 시간당 충전되는 에폭시 성형 수지의 양과 거의 같게 된다.
이상의 실시예에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 수지 성형 장치는 주- 런너 중심선의 일 지점으로부터 복수의 보조-런너가 분기되고, 같은 위치에서 분기되는 보조-런너의 길이가 동일하여 전체적인 에폭시 성형 수지의 충전 속도에 균형을 이루게 된다. 특히, 같은 위치에서 분기되는 보조-런너의 길이가 동일하기 때문에 거의 동일한 시간에 에폭시 성형 수지가 충전될 수 있다. 이와 같은 본 발명에 따른 수지 성형 장치는 위에 소개한 멀티 플런저 타입, 즉 하나의 주-런너를 중심으로 서로 대칭으로 두 개의 캐버티가 형성되어 있는 형태에 큰 효과를 얻을 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는 위에 소개한 멀티 플런저 타입의 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 중심사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 실시가 가능함은 당업자라면 용이하게 알 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 의한 수지 성형 장치에 따르면, 주-런너에서 분기되는 지점의 수가 종래에 비하여 감소되며 각 분기점에서 캐버티까지의 거리가 거의 동일하기 때문에 전체적인 성형 수지의 충전에 무리가 없게 된다. 이에 따라, 성형 수지 주입의 시간적 차이에서 오는 불완전 성형이 방지되어 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체 칩과 그와의 전기적 연결 부분을 성형 수지로 봉지하기 위한 캐버티들과, 액상으로 변화될 고체 상태의 성형 수지가 공급되는 포트, 및 상기 포트와 캐버티를 연결하는 주-런너와 보조-런너가 형성된 상부 금형과 하부 금형을 구비하는 수지 성형 장치에 있어서,
    상기 주-런너의 말단에서 분기되어 "X"자 형태로 배치되게 4개의 보조-런너가 형성되고 각 보조-런너에 일대일 연결되어 캐버티가 형성되며, 상기 보조-런너들이 상기 주-런너에서 각각의 캐버티까지의 길이가 동일한 길이로 형성된 것을 특징으로 하는 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보조-런너들은 상기 포트에 가까운 보조-런너의 입구 폭이 먼 쪽의 보조-런너 입구 폭보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 포트는 복수 개이며, 각각의 상기 포트에서 서로 반대 방향으로 2개의 주 런너가 형성되며, 하나의 상기 주-런너를 중심으로 두 개의 캐버티로 이루어진 캐버티군이 대칭적으로 배열되어 있는 멀티-플런저 타입인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지용 수지 성형 장치.
KR1019990050835A 1999-11-16 1999-11-16 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치 KR100653607B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990050835A KR100653607B1 (ko) 1999-11-16 1999-11-16 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990050835A KR100653607B1 (ko) 1999-11-16 1999-11-16 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010046877A KR20010046877A (ko) 2001-06-15
KR100653607B1 true KR100653607B1 (ko) 2006-12-05

Family

ID=19620300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990050835A KR100653607B1 (ko) 1999-11-16 1999-11-16 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100653607B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101066793B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-27 주식회사 루멘스 엘이디 렌즈 성형장치 및 성형방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400496B1 (ko) * 2001-12-13 2003-10-08 서화일 멀티 플립칩의 언더필 인캡슐레이션 공정용 몰드

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56100429A (en) * 1980-01-16 1981-08-12 Hitachi Ltd Resin molding method
JPH0629338A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Seiko Epson Corp 半導体装置製造用樹脂封止金型及びそれを用いた製造方法
JPH10172995A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 M Tex Matsumura Kk 電子部品マトリックススリードフレームのトランスファ 樹脂モールド方法、及び電子部品マトリックススリードフ レームのトランスファ樹脂モールド金型、及び電子部品マ トリックススリードフレームのトランスファ樹脂モールド 装置
JPH11168114A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Matsushita Electron Corp 半導体チップ用の樹脂封止装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56100429A (en) * 1980-01-16 1981-08-12 Hitachi Ltd Resin molding method
JPH0629338A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Seiko Epson Corp 半導体装置製造用樹脂封止金型及びそれを用いた製造方法
JPH10172995A (ja) * 1996-12-13 1998-06-26 M Tex Matsumura Kk 電子部品マトリックススリードフレームのトランスファ 樹脂モールド方法、及び電子部品マトリックススリードフ レームのトランスファ樹脂モールド金型、及び電子部品マ トリックススリードフレームのトランスファ樹脂モールド 装置
JPH11168114A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Matsushita Electron Corp 半導体チップ用の樹脂封止装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101066793B1 (ko) 2009-05-28 2011-09-27 주식회사 루멘스 엘이디 렌즈 성형장치 및 성형방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010046877A (ko) 2001-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6605331B1 (en) Asymmetric transfer molding method and an asymmetric encapsulation made therefrom
KR100653607B1 (ko) 복수의 보조-런너를 갖는 반도체 칩 패키지용 수지 성형장치
JPH1022309A (ja) 半導体素子の樹脂封止金型
US5672550A (en) Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame
CN115799238A (zh) 功率模块和电子设备
JPH05198611A (ja) 独立した封止キャビティを持つモールディング組立体
JPS609131A (ja) 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置
EP0980305B1 (en) Apparatus for molding plastic packages
US20030134452A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device packages
CN110349918B (zh) 半导体封装结构及其制造方法
JP3380464B2 (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法
JPH0629338A (ja) 半導体装置製造用樹脂封止金型及びそれを用いた製造方法
JP2844239B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20240178007A1 (en) Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device
JPH065928A (ja) 樹脂封止型電子部品
KR100608356B1 (ko) 반도체 칩 패키지 몰딩 방법
JP2665668B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及びその樹脂封止成形用金型
KR100762927B1 (ko) 반도체 패키지 몰딩장치
KR100244509B1 (ko) 반도체 패키지의 제조방법
JPS5839868Y2 (ja) 樹脂封止金型
JPH08191083A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2545409Y2 (ja) 半導体素子封入金型
JPH08306718A (ja) Ｉｃチップのパッケージ方法
JPH05211185A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3575592B2 (ja) リードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型及び樹脂モールド成形法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee