KR100608356B1 - 반도체 칩 패키지 몰딩 방법 - Google Patents

Abstract

반도체 칩 패키지 몰딩 방법이 개시된다. 반도체 칩의 상부에서 봉지제를 주입시킴으로써 상기 봉지제가 상기 반도체 칩의 상부 중심으로부터 상기 상부 좌,우측으로 흐르면서 제1 몰딩이 이루어지고, 상기 반도체 칩의 하부에서 봉지제를 주입시킴으로써 상기 반도체 칩의 하부 중심으로부터 상기 하부 좌,우측으로 흐르면서 제2몰딩이 이루어진다. 아울러, 상기 제1 몰딩과 제2몰딩에 의해 발생되는 공기를 상기 반도체 칩 좌측부와 우측부를 통하여 외부로 배출시킨다. 따라서, 상기 봉지제를 균일하게 흐르게 할 수 있다.

Description

반도체 칩 패키지 몰딩 방법{method for molding a semiconductor chip package}

도 1은 종래의 반도체 칩 패키지 몰딩 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 몰딩 방법을 설명하기 위한 구성도들이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

20 : 상부 금형 22 : 하부 금형

23 : 공동 24 : 반도체 칩

200 : 봉지제 주입구 210 : 런너

220 : 공기 배출구 230 : 게이트

본 발명은 반도체 칩 패키지 몰딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에폭시 몰딩 수지(epoxy molding compound : EMC)와 같은 봉지제를 사용하여 반도체 칩 패키지를 몰딩하기 위한 방법에 관한 것이다.

최근 전가 기기의 고기능화, 다기능화 및 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 실장 밀도를 높이면서도 전체 소자의 크기가 감소된 반도체 칩 패키지의 개발이 요구되고 있다. 따라서, 상기 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 몰딩 공정의 중요성을 더욱 증대되고 있다. 즉, 반도체 소자의 고집적화에 따라 입출력 단자의 수가 증가되어 리드의 구조가 복잡해지고, 패키지 몸체를 얇게 형성하여야 하기 때문에 몰딩 기술의 향상이 요구되고 있는 것이다.

상기 몰딩 공정은 반도체 칩과 리드 프레임 스트립의 전기적 연결이 완료된 반제품을 에폭시 몰딩 수지와 같은 봉지제로 패키징하는 공정이다. 현재, 몰딩 공정으로 가장 많이 적용하고 있는 기술로서는 트렌스퍼 몰딩 기술을 들 수 있다. 상기 트렌스퍼 몰딩 기술은 일정한 점도 상태의 봉지제를 반도체 칩이 위치하는 금형의 공간으로 주입하여 반도체 칩을 리드 프레임의 소정 부분과 함께 봉지하는 방법이다.

도 1은 종래의 반도체 칩 패키지 몰딩 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

도 1을 참조하면, 반도체 칩 패키지를 몰딩하기 위한 금형(10, 12)을 나타낸다. 상기 금형(10, 12)은 상부 금형(10)과 하부 금형(12)을 포함한다. 이에 따라, 상기 상부 금형(10)과 하부 금형(12)에 의해 형성되는 공동(空洞)(13) 내에 반도체 칩(14)을 위치시킨 후, 봉지제를 주입함으로써 몰딩이 이루어진다.

그리고, 상기 봉지제는 상기 반도체 칩(14)의 측면으로 주입되는 구조를 갖는다. 때문에, 상기 봉지제의 주입시 공동(13) 내에서 이루어지는 봉지제의 흐름이 한 방향으로 편중된다. 즉, 상기 봉지제가 흐르는 양과 속도가 일정하지 않은 것이다.

따라서, 종래의 방법을 통하여 반도체 칩 패키지를 몰딩할 경우, 봉지제의 편중된 흐름으로 인하여 미충전, 보이드, 와이어 스위핑 등과 같은 불량이 빈번하게 발생한다.

본 발명의 목적은 반도체 칩 패키지를 몰딩할 때 봉지제를 균일하게 흐르게 하기 위한 방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 칩 패키지 몰딩 방법은,

반도체 칩의 상부에서 봉지제를 주입하는 단계;

상기 반도체 칩의 상부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩의 상부 중심으로부터 상기 상부 좌,우측으로 흐르면서 제1 몰딩이 이루어지는 단계;

상기 반도체 칩의 하부에서 봉지제를 주입하는 단계;

상기 반도체 칩의 하부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩의 하부 중심으로부터 상기 하부 좌,우측으로 흐르면서 제2몰딩이 이루어지는 단계; 및

상기 제1 몰딩과 제2몰딩에 의해 발생되는 공기를 상기 반도체 칩 좌측부와 우측부를 통하여 외부로 배출시키는 단계를 포함한다.

상기 제1 몰딩과 제2몰딩은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 이는, 상기 반도체 칩의 상부 및 하부로 균일하게 봉지제를 흐르게 하기 위함이다.

그리고, 상기 봉지제는 에폭시 몰딩 수지(EMC)인 것이 바람직하다. 이는, 상기 에폭시 몰딩 수지가 경제성과 양산성이 우수하고, 내흡수성이 우수하기 때문이다.

이와 같이, 본 발명에 의하면 몰딩을 위한 반도체 칩의 상부와 하부에서 봉지제를 주입시킨다. 따라서, 상기 봉지제를 균일하게 흐르게 할 수 있다. 즉, 흐르는 봉지제의 양과 속도를 반도체 칩의 모든 영역에서 균일하게 유지시킬 수 있다. 때문에, 몰딩을 실시함으로써 빈번하게 발생하는 미충전, 보이드, 와이어 스위핑 등과 같은 불량을 줄일 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 몰딩 방법을 설명하기 위한 구성도들이다.

도 2를 참조하면, 반도체 칩 패키지 몰딩을 위한 금형(20, 22)으로서 상부 금형(20)과 하부 금형(22)을 나타낸다. 이와 같이, 상기 상부 금형(20)과 하부 금형(22)을 몰딩을 위한 형태로 위치시킴으로써 공동(23)를 얻는다. 따라서, 상기 반도체 칩 패키지를 몰딩할 때 상기 공동(23) 내에 반도체 칩(24)을 위치시킨다.

여기서, 상기 반도체 칩(24)의 몰딩에서는 반도체 칩(24)이 놓여지는 상부와 하부에서 봉지제인 에폭시 몰딩 수지를 주입시키는 구성을 갖는다. 아울러, 상기 반도체 칩(24)을 몰딩함에 따라 발생하는 공기는 반도체 칩(24)이 위치한 좌측부와 우측부로 배출되는 구성을 갖는다.

상기 반도체 칩(24)의 상부와 하부 각각에서 봉지제인 에폭시 몰딩 수지를 주입하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 상부 금형(24)의 상측과 하부 금형(24)의 하측 각각에는 봉지제 주입구(200)가 형성된다. 그리고, 상기 봉지제 주입구(200)를 통하여 주입된 봉지제가 보다 균일하게 흐르도록 상기 봉지제 주입구(200)와 연결되는 좌우측에 런너(210)와 게이트(230)가 형성된다. 또한, 상기 몰딩을 실시할 때 발생되는 공기를 외부로 배출하기 위하여 상기 상부 금형(20)과 하부 금형(22)의 좌측부와 우측부에는 공기 배출구(220)가 마련된다. 상기 공기 배출부(220)의 경우에는 상기 상부 금형(20)과 하부 금형(22)을 몰딩을 위한 형태로 마련함으로써 구현할 수 있다.

상기 구조를 갖는 상부 금형(20)과 하부 금형(22)을 이용한 반도체 칩 패키지의 몰딩 방법을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 상기 상부 금형(20)의 봉지제 주입구(200)를 통하여 반도체 칩(24)의 상부로 봉지제를 주입시킨다. 즉, 상기 상부 금형(20)의 봉지제 주입구(200)로 봉지제를 주입함으로써 상기 상부 금형(20)의 봉지제 주입구(200)와 연결된 런너(210)와 게이트(230)를 통하여 상기 공동(23) 내에 마련된 반도체 칩(24)의 상부로 봉지제가 주입되는 것이다. 이에 따라, 상기 반도체 칩(24)의 상부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩(24)의 상부 중심으로부터 상부 좌,우측으로 흐르면서 제1 몰딩이 이루어진다.

그리고, 상기 하부 금형(22)의 봉지제 주입구(200)를 통하여 상기 반도체 칩(24)의 하부로 봉지제를 주입시킨다. 즉, 상기 하부 금형(22)의 봉지제 주입구(200)로 봉지제를 주입함으로써 상기 하부 금형(22)의 봉지제 주입구(200)와 연결된 런너(210)와 게이트(230)를 통하여 상기 공동(23) 내에 마련된 상기 반도체 칩(24)의 하부로 봉지제가 주입되는 것이다. 이에 따라, 상기 반도체 칩(24)의 하부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩(24)의 하부 중심으로부터 하부 좌,우측으로 흐르면서 제2몰딩이 이루어진다.

이때, 상기 제1 몰딩과 제2몰딩은 동시에 이루어진다. 즉, 상기 상부 금형(20)의 봉지제 주입구(200)를 통한 봉지제의 주입과, 상기 하부 금형(22)의 봉지제 주입구(200)를 통하여 봉지제의 주입이 동시에 이루어지는 것이다.

그리고, 상기 제1 몰딩과 제2몰딩에 의해 발생되는 공기는 상기 반도체 칩(24) 좌측부와 우측부를 통하여 외부로 배출된다. 즉, 상기 공기 배출구(220)를 통하여 배출되는 것이다.

이와 같이, 상기 상부 금형(20)과 하부 금형(22) 각각을 통하여 봉지제를 주입함으로써 상기 공동(23) 내에서는 보다 균일한 봉지제의 흐름이 일어난다. 즉, 상기 반도체 칩(24)의 상부 중심 부위로부터 좌측과 우측으로 균일하게 봉지제가 흐르고, 상기 반도체 칩(24)의 하부 중심 부위로부터 좌측과 우측으로 균일하게 봉지제가 흐르게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면 반도체 칩을 몰딩할 때 봉지제를 균일하게 흐르게 함으로써, 미충전, 보이드, 와이어 스위핑 등과 같은 불량을 줄일 수 있다. 때문에, 반도체 칩 패키지의 몰딩에 따른 신뢰도가 향상되는 효과를 기대할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (3)

1. 반도체 칩의 상부에서 봉지제를 주입하는 단계;

   상기 반도체 칩의 상부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩의 상부 중심으로부터 상기 상부 좌,우측으로 흐르면서 제1 몰딩이 이루어지는 단계;

   상기 반도체 칩의 하부에서 봉지제를 주입하는 단계;

   상기 반도체 칩의 하부에서 주입된 봉지제가 상기 반도체 칩의 하부 중심으로부터 상기 하부 좌,우측으로 흐르면서 제2몰딩이 이루어지는 단계; 및

   상기 제1 몰딩과 제2몰딩에 의해 발생되는 공기를 상기 반도체 칩 좌측부와 우측부를 통하여 외부로 배출시키는 단계

   를 포함하는 반도체 칩 패키지 몰딩 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 몰딩과 제2몰딩은 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 봉지제는 에폭시 몰딩 수지(EMC)인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 몰딩 방법.

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