JP3380464B2 - リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力用などの用途
に供されるリードマウント型半導体装置およびその製造
方法に関するものである。
に供されるリードマウント型半導体装置およびその製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードフレームに半導体素子をマ
ウント（搭載）し、マウント箇所周辺を樹脂封止するリ
ードマウント型半導体装置が量産されている。リードマ
ウント型半導体装置は一般に次のような手順で作製され
る。
ウント（搭載）し、マウント箇所周辺を樹脂封止するリ
ードマウント型半導体装置が量産されている。リードマ
ウント型半導体装置は一般に次のような手順で作製され
る。
【０００３】例えば図１３に示すように、リードマウン
ト型半導体装置を量産するため、リードフレーム５１
は、載置片５２、載置片一体型リード端子５３、および
別体型リード端子５４・５４から構成されるユニットが
複数個一列に並んだ形状をなしている。載置片一体型リ
ード端子５３は矩形状の載置片５２から一方向に突出す
るように延設されたリード端子であり、その両隣に別体
型リード端子５４・５４が略平行に設けられている。こ
れら３本のリード端子は枠体５８の長手方向に沿って所
定の間隔の間隙を介して配置されている。
ト型半導体装置を量産するため、リードフレーム５１
は、載置片５２、載置片一体型リード端子５３、および
別体型リード端子５４・５４から構成されるユニットが
複数個一列に並んだ形状をなしている。載置片一体型リ
ード端子５３は矩形状の載置片５２から一方向に突出す
るように延設されたリード端子であり、その両隣に別体
型リード端子５４・５４が略平行に設けられている。こ
れら３本のリード端子は枠体５８の長手方向に沿って所
定の間隔の間隙を介して配置されている。
【０００４】また、リードフレーム５１全体の載置片一
体型リード端子５３…および別体型リード端子５４…は
枠体５８に平行なタイバー５７によって連結され一括支
持されている。そして、各載置片５２には所定箇所に半
導体チップ５５がダイボンドにより実装され、この半導
体チップ５５と各別体型リード端子５４とが各々ボンデ
ィングワイヤ５６により電気的に接続されて電気回路が
形成される。
体型リード端子５３…および別体型リード端子５４…は
枠体５８に平行なタイバー５７によって連結され一括支
持されている。そして、各載置片５２には所定箇所に半
導体チップ５５がダイボンドにより実装され、この半導
体チップ５５と各別体型リード端子５４とが各々ボンデ
ィングワイヤ５６により電気的に接続されて電気回路が
形成される。
【０００５】しかる後、図１４に示すように、リードフ
レーム５１をモールド金型にセットアップして樹脂封止
を行う。この場合、図１５に示すように、モールド金型
上型５９とモールド金型下型６０とによってリードフレ
ーム５１の一部を挟持して支持し、ボンディングワイヤ
５６・５６を含む載置片５２全体をキャビティ６１内に
収容する。図１４ではリードフレーム５１の状態を明確
にするためにモールド金型上型５９の図示を省略してあ
る。この図１４において、モールド金型上型５９の図示
を省略しなかったと仮定してＨ−Ｈ線矢視断面図を示し
たのが図１５である。そして、図１４に示すように、カ
ル６２から供給されたモールド樹脂を、ランナー６３を
介してゲート６４からキャビティ６１内に射出する。キ
ャビティ６１内でモールド樹脂が硬化した後、リードフ
レーム５１をモールド金型上型５９およびモールド金型
下型６０から取り外せば、図１６に示すようなモールド
樹脂６６を有する半導体装置６５が得られる。
レーム５１をモールド金型にセットアップして樹脂封止
を行う。この場合、図１５に示すように、モールド金型
上型５９とモールド金型下型６０とによってリードフレ
ーム５１の一部を挟持して支持し、ボンディングワイヤ
５６・５６を含む載置片５２全体をキャビティ６１内に
収容する。図１４ではリードフレーム５１の状態を明確
にするためにモールド金型上型５９の図示を省略してあ
る。この図１４において、モールド金型上型５９の図示
を省略しなかったと仮定してＨ−Ｈ線矢視断面図を示し
たのが図１５である。そして、図１４に示すように、カ
ル６２から供給されたモールド樹脂を、ランナー６３を
介してゲート６４からキャビティ６１内に射出する。キ
ャビティ６１内でモールド樹脂が硬化した後、リードフ
レーム５１をモールド金型上型５９およびモールド金型
下型６０から取り外せば、図１６に示すようなモールド
樹脂６６を有する半導体装置６５が得られる。
【０００６】次いで、半導体装置６５から、タイバー５
７および枠体５８を、載置片一体型リード端子５３…お
よび別体型リード端子５４…との各々の境界線に沿って
切断して載置片一体型リード端子５３…および別体型リ
ード端子５４…を分離すると、図１７に示すようなリー
ドマウント型半導体装置６７が同時に複数個完成する。
７および枠体５８を、載置片一体型リード端子５３…お
よび別体型リード端子５４…との各々の境界線に沿って
切断して載置片一体型リード端子５３…および別体型リ
ード端子５４…を分離すると、図１７に示すようなリー
ドマウント型半導体装置６７が同時に複数個完成する。
【０００７】このように、従来のリードマウント型半導
体装置６７は、リードフレームの長手方向に沿って一度
に複数個取り出すことができるようになっている。
体装置６７は、リードフレームの長手方向に沿って一度
に複数個取り出すことができるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のリードマウント型半導体装置６７を一度に取り
出すことができる最大数は、リードフレーム５１の長手
方向の寸法による。リードフレーム５１の長手方向の最
大長は、樹脂封止用モールド金型の寸法によって規制さ
れ、一般に２５０ｍｍ程度である。従って、リードマウ
ント型半導体装置６７の取り出し最大数を増加させるた
めにリードフレーム５１の長手方向の寸法をこれ以上大
きくしようとするのは困難であるという問題点がある。
た従来のリードマウント型半導体装置６７を一度に取り
出すことができる最大数は、リードフレーム５１の長手
方向の寸法による。リードフレーム５１の長手方向の最
大長は、樹脂封止用モールド金型の寸法によって規制さ
れ、一般に２５０ｍｍ程度である。従って、リードマウ
ント型半導体装置６７の取り出し最大数を増加させるた
めにリードフレーム５１の長手方向の寸法をこれ以上大
きくしようとするのは困難であるという問題点がある。
【０００９】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たものであって、その目的は、有限の寸法をより有効に
活用することにより、リードマウント型半導体装置の取
り出し数を向上させてリードマウント型半導体装置の製
造コストの低減に寄与するリードフレームおよびそれを
用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法を提供
することにある。
たものであって、その目的は、有限の寸法をより有効に
活用することにより、リードマウント型半導体装置の取
り出し数を向上させてリードマウント型半導体装置の製
造コストの低減に寄与するリードフレームおよびそれを
用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のリ
ードフレームは、上記課題を解決するために、半導体素
子が電気的に接続されるように搭載される載置片と、上
記載置片から一方向に突出するように延設された載置片
一体型リード端子と、上記載置片一体型リード端子と所
定の間隔の間隙を介して上記載置片一体型リード端子に
略平行に並設されるとともにボンディングワイヤによっ
て上記半導体素子と電気的に接続される別体型リード端
子とを有するリードフレームにおいて、複数の上記載置
片が同一面内に並ぶよう配され上記複数の載置片に対応
する上記載置片一体型リード端子および上記別体型リー
ド端子が全て同一方向を向くように一列に並べて形成し
たリード列を上記載置片一体型リード端子および上記別
体型リード端子の一部を連結して支持するタイバーと、
複数の上記リード列を上記面内で上記リード列の列方向
に直交する方向に一列に並べて形成したリード列群を各
リード列の一部を連結して支持する枠体とを有し、複数
の上記リード列のうち上記載置片同士が対向するように
２つのリード列が対をなすリード列対が少なくとも１対
形成され、上記リード列対をなす両リード列の上記載置
片には上記載置片同士が対向する部位の一部を切り欠い
た切り欠き部が設けられ、上記切り欠き部には対向する
上記載置片の一部が位置するよう配されていることを特
徴としている。
ードフレームは、上記課題を解決するために、半導体素
子が電気的に接続されるように搭載される載置片と、上
記載置片から一方向に突出するように延設された載置片
一体型リード端子と、上記載置片一体型リード端子と所
定の間隔の間隙を介して上記載置片一体型リード端子に
略平行に並設されるとともにボンディングワイヤによっ
て上記半導体素子と電気的に接続される別体型リード端
子とを有するリードフレームにおいて、複数の上記載置
片が同一面内に並ぶよう配され上記複数の載置片に対応
する上記載置片一体型リード端子および上記別体型リー
ド端子が全て同一方向を向くように一列に並べて形成し
たリード列を上記載置片一体型リード端子および上記別
体型リード端子の一部を連結して支持するタイバーと、
複数の上記リード列を上記面内で上記リード列の列方向
に直交する方向に一列に並べて形成したリード列群を各
リード列の一部を連結して支持する枠体とを有し、複数
の上記リード列のうち上記載置片同士が対向するように
２つのリード列が対をなすリード列対が少なくとも１対
形成され、上記リード列対をなす両リード列の上記載置
片には上記載置片同士が対向する部位の一部を切り欠い
た切り欠き部が設けられ、上記切り欠き部には対向する
上記載置片の一部が位置するよう配されていることを特
徴としている。
【００１１】上記の発明によれば、リードフレームは、
載置片、載置片一体型リード端子、および別体型リード
端子からなるユニットがマトリクス状に配置された構成
をとる。
載置片、載置片一体型リード端子、および別体型リード
端子からなるユニットがマトリクス状に配置された構成
をとる。
【００１２】リードフレームに形成されたタイバーは、
複数の載置片が同一面内に並ぶように配され、かつそれ
ぞれの載置片に付随する載置片一体型リード端子および
別体型リード端子が全て同一方向を向くように一列に並
べて形成したリード列を、上記載置片一体型リード端子
および上記別体型リード端子の一部を連結して支持す
る。すなわち、複数の上記ユニットが１つの平面上で同
一方向を向くよう並んだ状態でタイバーがこれらのユニ
ットを連結して支持する。
複数の載置片が同一面内に並ぶように配され、かつそれ
ぞれの載置片に付随する載置片一体型リード端子および
別体型リード端子が全て同一方向を向くように一列に並
べて形成したリード列を、上記載置片一体型リード端子
および上記別体型リード端子の一部を連結して支持す
る。すなわち、複数の上記ユニットが１つの平面上で同
一方向を向くよう並んだ状態でタイバーがこれらのユニ
ットを連結して支持する。
【００１３】そして、リードフレームに形成された枠体
は、複数のリード列を上記面内でリード列の列方向に直
交する方向に一列に並べて形成したリード列群を各リー
ド列の一部を連結して支持する。このようにして複数の
ユニットはマトリクス状に配置される。
は、複数のリード列を上記面内でリード列の列方向に直
交する方向に一列に並べて形成したリード列群を各リー
ド列の一部を連結して支持する。このようにして複数の
ユニットはマトリクス状に配置される。
【００１４】このように、複数のユニットがマトリクス
状に配置されるので、リードフレームの長手方向に沿っ
て一列だけユニットが形成されていた場合と比較して、
リード列の列方向にユニットを追加した分だけユニット
数が増大する。この結果、リードフレーム当たりのリー
ドマウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リード
マウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることが
できる。
状に配置されるので、リードフレームの長手方向に沿っ
て一列だけユニットが形成されていた場合と比較して、
リード列の列方向にユニットを追加した分だけユニット
数が増大する。この結果、リードフレーム当たりのリー
ドマウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リード
マウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることが
できる。
【００１５】また、上記の発明によれば、複数のリード
列のうち２つのリード列を載置片同士が向かい合うよう
に配したリード列対が少なくとも一対形成されている。
そして、このようなリード列対をなす両方のリード列の
載置片には、上記載置片同士が対向する部位の一部を切
り欠いた切り欠き部が設けられている。さらに、このよ
うな切り欠き部には、対向する載置片の一部が位置する
よう配されている。
列のうち２つのリード列を載置片同士が向かい合うよう
に配したリード列対が少なくとも一対形成されている。
そして、このようなリード列対をなす両方のリード列の
載置片には、上記載置片同士が対向する部位の一部を切
り欠いた切り欠き部が設けられている。さらに、このよ
うな切り欠き部には、対向する載置片の一部が位置する
よう配されている。
【００１６】すなわち、リード列対をなすリード列同士
はリード列方向に直交する方向に、ある間隔を置いて配
されているのではなく、両方のリード列の載置片に形成
されている切り欠き部を利用し、この切り欠き部に、対
向するリード列の載置片の一部が入り込むよう配されて
いる。従って、リード列対をなすリード列同士は列方向
に向かって載置片が互いに交錯しながら並ぶ状態とな
る。
はリード列方向に直交する方向に、ある間隔を置いて配
されているのではなく、両方のリード列の載置片に形成
されている切り欠き部を利用し、この切り欠き部に、対
向するリード列の載置片の一部が入り込むよう配されて
いる。従って、リード列対をなすリード列同士は列方向
に向かって載置片が互いに交錯しながら並ぶ状態とな
る。
【００１７】この結果、リード列対をなすリード列同士
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができる。
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができる。
【００１８】請求項２に係る発明のリードフレームは、
上記課題を解決するために、請求項１に記載のリードフ
レームにおいて、複数の上記リード列のうち上記載置片
一体型リード端子側同士が対向するように２つのリード
列が対をなすリード列対が少なくとも１対形成され、上
記リード列対をなす一方のリード列の上記載置片一体型
リード端子および上記別体型リード端子の少なくとも一
部が他方のリード列の上記間隙内に位置するよう配され
ていることを特徴としている。
上記課題を解決するために、請求項１に記載のリードフ
レームにおいて、複数の上記リード列のうち上記載置片
一体型リード端子側同士が対向するように２つのリード
列が対をなすリード列対が少なくとも１対形成され、上
記リード列対をなす一方のリード列の上記載置片一体型
リード端子および上記別体型リード端子の少なくとも一
部が他方のリード列の上記間隙内に位置するよう配され
ていることを特徴としている。
【００１９】上記の発明によれば、複数のリード列のう
ち２つのリード列を載置片一体型リード端子側同士が向
かい合うように配したリード列対が少なくとも一対形成
されている。そして、このようなリード列対をなす一方
のリード列の載置片一体型リード端子および別体型リー
ド端子の少なくとも一部が、他方のリード列の載置片一
体型リード端子と別体型リード端子との間の間隙内に位
置するよう配されている。
ち２つのリード列を載置片一体型リード端子側同士が向
かい合うように配したリード列対が少なくとも一対形成
されている。そして、このようなリード列対をなす一方
のリード列の載置片一体型リード端子および別体型リー
ド端子の少なくとも一部が、他方のリード列の載置片一
体型リード端子と別体型リード端子との間の間隙内に位
置するよう配されている。
【００２０】すなわち、リード列対をなすリード列同士
は列方向に直交する方向に、ある間隔を置いて配されて
いるのではなく、両方のリード列に形成されている間隙
を利用し、この間隙内に、対向するリード列の載置片一
体型リード端子および別体型リード端子が全体的にまた
は部分的に入り込むよう配されている。従って、リード
列対をなすリード列同士は列方向に向かって互いに交錯
しながら並ぶ状態となる。
は列方向に直交する方向に、ある間隔を置いて配されて
いるのではなく、両方のリード列に形成されている間隙
を利用し、この間隙内に、対向するリード列の載置片一
体型リード端子および別体型リード端子が全体的にまた
は部分的に入り込むよう配されている。従って、リード
列対をなすリード列同士は列方向に向かって互いに交錯
しながら並ぶ状態となる。
【００２１】この結果、リード列対をなすリード列同士
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができる。
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができる。
【００２２】請求項３に係る発明の半導体装置は、上記
課題を解決するために、請求項１に記載のリードフレー
ムの載置片を、上記切り欠き部に位置していた対向する
上記載置片の一部が上記切り欠き部から完全に引き下が
るように折り曲げ、かつ、上記載置片に上記半導体素子
が搭載された状態で、上記載置片を上記ボンディングワ
イヤとともに被覆封止する封止樹脂を有することを特徴
としている。
課題を解決するために、請求項１に記載のリードフレー
ムの載置片を、上記切り欠き部に位置していた対向する
上記載置片の一部が上記切り欠き部から完全に引き下が
るように折り曲げ、かつ、上記載置片に上記半導体素子
が搭載された状態で、上記載置片を上記ボンディングワ
イヤとともに被覆封止する封止樹脂を有することを特徴
としている。
【００２３】請求項１に記載のリードフレームのリード
列対をなすリード列は対向する載置片同士が互いに交錯
した状態にあるため、このままでは封止樹脂による被覆
封止を行うことができない。上記の発明によれば、切り
欠き部に位置していた対向する載置片の一部が切り欠き
部から完全に引き下がるように折り曲げ、対向する載置
片同士がある間隔を置いて配置されるようにする。そし
て、半導体素子を各載置片に搭載して載置片をボンディ
ングワイヤとともに被覆封止する。
列対をなすリード列は対向する載置片同士が互いに交錯
した状態にあるため、このままでは封止樹脂による被覆
封止を行うことができない。上記の発明によれば、切り
欠き部に位置していた対向する載置片の一部が切り欠き
部から完全に引き下がるように折り曲げ、対向する載置
片同士がある間隔を置いて配置されるようにする。そし
て、半導体素子を各載置片に搭載して載置片をボンディ
ングワイヤとともに被覆封止する。
【００２４】この結果、リードフレーム当たりのリード
マウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リードマ
ウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることがで
きる。
マウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リードマ
ウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることがで
きる。
【００２５】請求項４に係る発明の半導体装置の製造方
法は、上記課題を解決するために、上記リードフレーム
の少なくとも一部を表裏両面から２つのモールド金型に
よって支持して、上記モールド金型による支持の際に２
つの上記モールド金型が接触して形成されるモールド金
型内空間に上記半導体素子が搭載された上記載置片を収
容し、２つの上記モールド金型のそれぞれから上記モー
ルド金型内空間に突出する位置決めピンにより上記載置
片を表裏両側から支持し、上記モールド金型内空間に上
記封止樹脂を射出後、上記封止樹脂が半硬化状態になっ
てから上記位置決めピンを上記載置片から上記封止樹脂
の表面まで離反させ、上記位置決めピンが上記モールド
金型内で占めていた空間に上記封止樹脂を充填した後、
上記モールド金型内空間の上記封止樹脂全体を硬化させ
ることにより請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封
止を行うことを特徴としている。
法は、上記課題を解決するために、上記リードフレーム
の少なくとも一部を表裏両面から２つのモールド金型に
よって支持して、上記モールド金型による支持の際に２
つの上記モールド金型が接触して形成されるモールド金
型内空間に上記半導体素子が搭載された上記載置片を収
容し、２つの上記モールド金型のそれぞれから上記モー
ルド金型内空間に突出する位置決めピンにより上記載置
片を表裏両側から支持し、上記モールド金型内空間に上
記封止樹脂を射出後、上記封止樹脂が半硬化状態になっ
てから上記位置決めピンを上記載置片から上記封止樹脂
の表面まで離反させ、上記位置決めピンが上記モールド
金型内で占めていた空間に上記封止樹脂を充填した後、
上記モールド金型内空間の上記封止樹脂全体を硬化させ
ることにより請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封
止を行うことを特徴としている。
【００２６】上記の発明によれば、請求項３に記載の半
導体装置の被覆封止を行う際に以下の特徴を有する工程
をとる。樹脂封止を行うときには、載置片一体型リード
端子、別体型リード端子、タイバー、および枠体など、
リードフレームの少なくとも一部を表裏両面から２つの
モールド金型によって支持して、ボンディングワイヤを
含む載置片全体をモールド金型内空間に収容するが、同
時にモールド金型内に突出する位置決めピンによっても
載置片を表裏両側から支持する。
導体装置の被覆封止を行う際に以下の特徴を有する工程
をとる。樹脂封止を行うときには、載置片一体型リード
端子、別体型リード端子、タイバー、および枠体など、
リードフレームの少なくとも一部を表裏両面から２つの
モールド金型によって支持して、ボンディングワイヤを
含む載置片全体をモールド金型内空間に収容するが、同
時にモールド金型内に突出する位置決めピンによっても
載置片を表裏両側から支持する。
【００２７】次に、このように載置片を収容した状態で
モールド金型内空間に封止樹脂を射出して、この封止樹
脂が半硬化状態になるまで待つ。そして、封止樹脂が半
硬化状態になったら位置決めピンを載置片から封止樹脂
の表面まで離反させる。すると、位置決めピンがモール
ド金型内空間で占めていた空間には空洞ができるので、
この空間にも封止樹脂を充填する。これでモールド金型
内空間には隙間なく封止樹脂が供給されるので、この状
態で封止樹脂全体を硬化させて被覆封止を完了する。こ
の後、タイバーおよび枠体を切断することによって、同
時に複数のリードマウント型半導体装置を取り出すこと
ができる。
モールド金型内空間に封止樹脂を射出して、この封止樹
脂が半硬化状態になるまで待つ。そして、封止樹脂が半
硬化状態になったら位置決めピンを載置片から封止樹脂
の表面まで離反させる。すると、位置決めピンがモール
ド金型内空間で占めていた空間には空洞ができるので、
この空間にも封止樹脂を充填する。これでモールド金型
内空間には隙間なく封止樹脂が供給されるので、この状
態で封止樹脂全体を硬化させて被覆封止を完了する。こ
の後、タイバーおよび枠体を切断することによって、同
時に複数のリードマウント型半導体装置を取り出すこと
ができる。
【００２８】この結果、載置片一体型リード端子および
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができる。
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができる。
【００２９】請求項５に係る発明の半導体装置の製造方
法は、上記課題を解決するために、上記リードフレーム
の少なくとも一部を表裏両面から２つのモールド金型に
よって支持して、上記モールド金型による支持の際に２
つの上記モールド金型が接触して形成されるモールド金
型内空間に上記半導体素子が搭載された上記載置片を収
容し、２つの上記モールド金型のそれぞれから上記モー
ルド金型内空間に突出するとともに先端部に向かって断
面積が次第に小さくなるよう形成された位置決めピンを
上記載置片に向かって上記モールド金型内空間に挿通
し、かつ、上記載置片から離反させた状態で、上記モー
ルド金型内空間に上記封止樹脂を射出して硬化させるこ
とにより請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封止を
行うことを特徴としている。
法は、上記課題を解決するために、上記リードフレーム
の少なくとも一部を表裏両面から２つのモールド金型に
よって支持して、上記モールド金型による支持の際に２
つの上記モールド金型が接触して形成されるモールド金
型内空間に上記半導体素子が搭載された上記載置片を収
容し、２つの上記モールド金型のそれぞれから上記モー
ルド金型内空間に突出するとともに先端部に向かって断
面積が次第に小さくなるよう形成された位置決めピンを
上記載置片に向かって上記モールド金型内空間に挿通
し、かつ、上記載置片から離反させた状態で、上記モー
ルド金型内空間に上記封止樹脂を射出して硬化させるこ
とにより請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封止を
行うことを特徴としている。
【００３０】上記の発明によれば、請求項３に記載の半
導体装置の被覆封止を行う際に以下の特徴を有する工程
をとる。樹脂封止を行うときには、載置片一体型リード
端子、別体型リード端子、タイバー、および枠体などリ
ードフレームの少なくとも一部を表裏両面から２つのモ
ールド金型によって支持して、ボンディングワイヤを含
む載置片全体をモールド金型内空間に収容する。
導体装置の被覆封止を行う際に以下の特徴を有する工程
をとる。樹脂封止を行うときには、載置片一体型リード
端子、別体型リード端子、タイバー、および枠体などリ
ードフレームの少なくとも一部を表裏両面から２つのモ
ールド金型によって支持して、ボンディングワイヤを含
む載置片全体をモールド金型内空間に収容する。
【００３１】次に、このように載置片を収容した状態
で、モールド金型内空間に突出するとともに先端部に向
かって断面積が次第に小さくなるよう形成された位置決
めピンをモールド金型内空間に挿通する。このとき、位
置決めピンは載置片に接触しないよう所定の間隔を置い
て離反させるようにする。そして、この状態でモールド
金型内空間に封止樹脂を射出する。
で、モールド金型内空間に突出するとともに先端部に向
かって断面積が次第に小さくなるよう形成された位置決
めピンをモールド金型内空間に挿通する。このとき、位
置決めピンは載置片に接触しないよう所定の間隔を置い
て離反させるようにする。そして、この状態でモールド
金型内空間に封止樹脂を射出する。
【００３２】位置決めピンが載置片から離反しているた
め、モールド金型内空間の載置片は封止樹脂の射出圧で
位置決めピン間を移動するが、封止樹脂が硬化しない間
はスプリングバックにより載置片は元の位置に戻る。従
って、位置決めピンと載置片との間の間隙を含めたモー
ルド金型内空間に封止樹脂が充填されるので、この状態
で封止樹脂全体を硬化させて被覆封止を完了する。この
ように、上記の間隙も封止樹脂で覆われることにより、
載置片が外部に露出することはない。この後、タイバー
および枠体を切断することによって、同時に複数のリー
ドマウント型半導体装置を取り出すことができる。
め、モールド金型内空間の載置片は封止樹脂の射出圧で
位置決めピン間を移動するが、封止樹脂が硬化しない間
はスプリングバックにより載置片は元の位置に戻る。従
って、位置決めピンと載置片との間の間隙を含めたモー
ルド金型内空間に封止樹脂が充填されるので、この状態
で封止樹脂全体を硬化させて被覆封止を完了する。この
ように、上記の間隙も封止樹脂で覆われることにより、
載置片が外部に露出することはない。この後、タイバー
および枠体を切断することによって、同時に複数のリー
ドマウント型半導体装置を取り出すことができる。
【００３３】この結果、載置片一体型リード端子および
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができる。
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】本発明のリードフレームおよびそ
れを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法の
実施の一形態について図１ないし図１２に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
れを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法の
実施の一形態について図１ないし図１２に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
【００３５】図１に、本実施の形態のリードフレーム１
の構成を示す。リードフレーム１は、載置片２…、載置
片一体型リード端子３…、別体型リード端子４…、タイ
バー５…、および枠体６から構成される。さらに、１つ
の載置片２、載置片一体型リード端子３、および別体型
リード端子４は１つのパッケージを形成するときの最小
単位であるユニットを構成している。
の構成を示す。リードフレーム１は、載置片２…、載置
片一体型リード端子３…、別体型リード端子４…、タイ
バー５…、および枠体６から構成される。さらに、１つ
の載置片２、載置片一体型リード端子３、および別体型
リード端子４は１つのパッケージを形成するときの最小
単位であるユニットを構成している。
【００３６】各ユニットでは、矩形状の載置片２の所定
位置に半導体素子としての半導体チップ７がダイボンド
によって実装され、この載置片２の一端から、載置片２
と一体となっている載置片一体型リード端子３が一方向
に突出して延設されている。載置片一体型リード端子３
の両側には、これと略平行に所定の間隔の間隙を介して
別体型リード端子４・４が設けられている。これら別体
型リード端子４・４は、ボンディングワイヤによって半
導体チップ７と電気的に接続されて電気回路を構成して
いる。また、載置片２には、完成後に放熱板に取り付け
るためのビス穴９が設けられている。
位置に半導体素子としての半導体チップ７がダイボンド
によって実装され、この載置片２の一端から、載置片２
と一体となっている載置片一体型リード端子３が一方向
に突出して延設されている。載置片一体型リード端子３
の両側には、これと略平行に所定の間隔の間隙を介して
別体型リード端子４・４が設けられている。これら別体
型リード端子４・４は、ボンディングワイヤによって半
導体チップ７と電気的に接続されて電気回路を構成して
いる。また、載置片２には、完成後に放熱板に取り付け
るためのビス穴９が設けられている。
【００３７】リードフレーム１では、複数、例えば４つ
の上記ユニットのそれぞれの載置片２が同一面内に並ぶ
よう配され、全てのユニットの載置片一体型リード端子
３…および別体型リード端子４…が全て同一方向を向く
ように一列に並べられた一つのリード列１０が形成され
ている。１つのリード列１０では、４つのユニットが上
記の方向を向くように、全てのユニットの載置片一体型
リード端子３…および別体型リード端子４…の中央部付
近がタイバー５により連結して支持されている。また、
上記面内でリード列１０方向に直交する方向にこのリー
ド列１０が４列設けられ、リード列群１１が形成されて
いる。リード列群１１では、全てのユニットが有する載
置片一体型リード端子３…および別体型リード端子４…
の一端が枠体６によって連結され、一括して支持されて
いる。
の上記ユニットのそれぞれの載置片２が同一面内に並ぶ
よう配され、全てのユニットの載置片一体型リード端子
３…および別体型リード端子４…が全て同一方向を向く
ように一列に並べられた一つのリード列１０が形成され
ている。１つのリード列１０では、４つのユニットが上
記の方向を向くように、全てのユニットの載置片一体型
リード端子３…および別体型リード端子４…の中央部付
近がタイバー５により連結して支持されている。また、
上記面内でリード列１０方向に直交する方向にこのリー
ド列１０が４列設けられ、リード列群１１が形成されて
いる。リード列群１１では、全てのユニットが有する載
置片一体型リード端子３…および別体型リード端子４…
の一端が枠体６によって連結され、一括して支持されて
いる。
【００３８】次に、上記の構成のリードフレーム１を用
いてリードマウント型半導体装置２２…（図５参照）を
製造する方法について以下に説明する。
いてリードマウント型半導体装置２２…（図５参照）を
製造する方法について以下に説明する。
【００３９】まず、リードフレーム１に半導体チップ７
…をダイボンドおよびワイヤーボンドによって搭載す
る。しかる後、図２および図３に示すように、モールド
金型としてのモールド金型上型１２およびモールド金型
下型１３にリードフレーム１をセットアップする。ただ
し、図２ではセットアップされたリードフレーム１の状
態が明確になるようモールド金型上型１２を省略してあ
る。図３は、図２においてモールド金型上型１２を省略
しなかったと仮定した場合のＡ−Ａ線矢視断面図であ
る。セットアップする際には、載置片一体型リード端子
３…、別体型リード端子４…、タイバー５…および枠体
６などリードフレーム１の少なくとも一部を、モールド
金型上型１２およびモールド金型下型１３によって挟持
して支持する。このとき、ボンディングワイヤ８・８を
含む各載置片２全体が、モールド金型上型１２およびモ
ールド金型下型１３が互いに接触することによって形成
されるモールド金型内空間としてのキャビティ１４内に
収容される。
…をダイボンドおよびワイヤーボンドによって搭載す
る。しかる後、図２および図３に示すように、モールド
金型としてのモールド金型上型１２およびモールド金型
下型１３にリードフレーム１をセットアップする。ただ
し、図２ではセットアップされたリードフレーム１の状
態が明確になるようモールド金型上型１２を省略してあ
る。図３は、図２においてモールド金型上型１２を省略
しなかったと仮定した場合のＡ−Ａ線矢視断面図であ
る。セットアップする際には、載置片一体型リード端子
３…、別体型リード端子４…、タイバー５…および枠体
６などリードフレーム１の少なくとも一部を、モールド
金型上型１２およびモールド金型下型１３によって挟持
して支持する。このとき、ボンディングワイヤ８・８を
含む各載置片２全体が、モールド金型上型１２およびモ
ールド金型下型１３が互いに接触することによって形成
されるモールド金型内空間としてのキャビティ１４内に
収容される。
【００４０】さらに、図４（ａ）に示すように、モール
ド金型上型１２およびモールド金型下型１３にはそれぞ
れ位置決めピン１５・１６が設けられており、これらを
キャビティ１４内に挿通して載置片２の一端部を表裏両
側から挟持して支持する。位置決めピン１５・１６は一
つの載置片２に対して２組が接触するようになってい
る。図４（ａ）は、図２においてこのうち１組の位置決
めピンを通るＢ−Ｂ線矢視断面図（モールド金型上型１
２の図示を省略しなかったと仮定した場合）を示す。
ド金型上型１２およびモールド金型下型１３にはそれぞ
れ位置決めピン１５・１６が設けられており、これらを
キャビティ１４内に挿通して載置片２の一端部を表裏両
側から挟持して支持する。位置決めピン１５・１６は一
つの載置片２に対して２組が接触するようになってい
る。図４（ａ）は、図２においてこのうち１組の位置決
めピンを通るＢ−Ｂ線矢視断面図（モールド金型上型１
２の図示を省略しなかったと仮定した場合）を示す。
【００４１】上記のように全てのユニットの載置片２…
を一括してキャビティ１４…内に収容し、位置決めピン
１５…・１６…によって支持した後、図２に示すよう
に、カル１８からエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などか
らなる封止樹脂としてのモールド樹脂１７（図４（ｂ）
参照）を供給する。モールド樹脂１７はランナー１９を
介して各ゲート２０から全てのキャビティ１４…内に流
れ込む。次いで、キャビティ１４…内に充填されたモー
ルド樹脂１７が半硬化状態となった後、図４（ｂ）に示
すように、位置決めピン１５・１６を載置片２からモー
ルド樹脂１７の表面まで離反させ、再びキャビティ１４
内にモールド樹脂１７を充填する。このようにすると、
位置決めピン１５・１６が載置片２を支持していたとき
にキャビティ１４内で占めていた空間にできる空洞にも
モールド樹脂１７を充填することができ、載置片２がモ
ールド樹脂１７外部に露出せずに済む。従って、載置片
一体型リード端子３および別体型リード端子４・４以外
は、モールド樹脂１７の表面に露出する導体部分がなく
なるので、安定した放熱特性と絶縁特性のリードマウン
ト型半導体装置２２を得ることができる。
を一括してキャビティ１４…内に収容し、位置決めピン
１５…・１６…によって支持した後、図２に示すよう
に、カル１８からエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などか
らなる封止樹脂としてのモールド樹脂１７（図４（ｂ）
参照）を供給する。モールド樹脂１７はランナー１９を
介して各ゲート２０から全てのキャビティ１４…内に流
れ込む。次いで、キャビティ１４…内に充填されたモー
ルド樹脂１７が半硬化状態となった後、図４（ｂ）に示
すように、位置決めピン１５・１６を載置片２からモー
ルド樹脂１７の表面まで離反させ、再びキャビティ１４
内にモールド樹脂１７を充填する。このようにすると、
位置決めピン１５・１６が載置片２を支持していたとき
にキャビティ１４内で占めていた空間にできる空洞にも
モールド樹脂１７を充填することができ、載置片２がモ
ールド樹脂１７外部に露出せずに済む。従って、載置片
一体型リード端子３および別体型リード端子４・４以外
は、モールド樹脂１７の表面に露出する導体部分がなく
なるので、安定した放熱特性と絶縁特性のリードマウン
ト型半導体装置２２を得ることができる。
【００４２】キャビティ１４…内全空間にモールド樹脂
１７を充填し終えると、モールド樹脂１７を硬化させて
被覆封止工程が完了する。リードフレーム１をモールド
金型上型１２およびモールド金型下型１３から取り外す
と、図５のように、リードマウント型半導体装置２２を
多数備えた半導体装置２１を得ることができる。円形跡
２３…は、位置決めピン１５…・１６…がモールド樹脂
１７に挿通された結果できたものである。さらに、タイ
バー５…および枠体６を、載置片一体型リード端子３…
および別体型リード端子４…との各々の境界線に沿って
切断し、載置片一体型リード端子３…および別体型リー
ド端子４…を分離すると、同時に複数のリードマウント
型半導体装置２２…が完成する。
１７を充填し終えると、モールド樹脂１７を硬化させて
被覆封止工程が完了する。リードフレーム１をモールド
金型上型１２およびモールド金型下型１３から取り外す
と、図５のように、リードマウント型半導体装置２２を
多数備えた半導体装置２１を得ることができる。円形跡
２３…は、位置決めピン１５…・１６…がモールド樹脂
１７に挿通された結果できたものである。さらに、タイ
バー５…および枠体６を、載置片一体型リード端子３…
および別体型リード端子４…との各々の境界線に沿って
切断し、載置片一体型リード端子３…および別体型リー
ド端子４…を分離すると、同時に複数のリードマウント
型半導体装置２２…が完成する。
【００４３】なお、上述の被覆封止工程においては、図
４（ａ）（ｂ）に示すような位置決めピン１５・１６を
用いたが、この代りに、図６に示すような位置決めピン
２４・２５を用いることも可能である。位置決めピン２
４・２５は、長さ方向に垂直な断面の断面積が先端に向
かって次第に小さくなっている。同図では先端が尖鋭状
をなしている場合を示しているが、先端が半球状になっ
ていても構わない。
４（ａ）（ｂ）に示すような位置決めピン１５・１６を
用いたが、この代りに、図６に示すような位置決めピン
２４・２５を用いることも可能である。位置決めピン２
４・２５は、長さ方向に垂直な断面の断面積が先端に向
かって次第に小さくなっている。同図では先端が尖鋭状
をなしている場合を示しているが、先端が半球状になっ
ていても構わない。
【００４４】上記の場合、リードフレーム１をモールド
金型上型１２およびモールド金型下型１３により支持し
た状態で、位置決めピン２４・２５を載置片２に向けて
キャビティ１４内に挿通する。この際、位置決めピン２
４・２５の先端は載置片２に接触させずに、所定の間
隔、例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍといった微小な間
隔を置いて離反させておく。この状態で、カル１８から
供給したモールド樹脂１７をランナー１９を介し、ゲー
ト２０からキャビティ１４内に射出する。
金型上型１２およびモールド金型下型１３により支持し
た状態で、位置決めピン２４・２５を載置片２に向けて
キャビティ１４内に挿通する。この際、位置決めピン２
４・２５の先端は載置片２に接触させずに、所定の間
隔、例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍといった微小な間
隔を置いて離反させておく。この状態で、カル１８から
供給したモールド樹脂１７をランナー１９を介し、ゲー
ト２０からキャビティ１４内に射出する。
【００４５】位置決めピン２４・２５が載置片２から離
反しているため、キャビティ１４内の載置片２はモール
ド樹脂１７の射出圧で位置決めピン２４・２５間を移動
するが、モールド樹脂１７が硬化しない間はスプリング
バックにより載置片２は元の位置に戻る。従って、位置
決めピン２４・２５と載置片２との間の間隙を含めたキ
ャビティ１４内にモールド樹脂１７が充填されるので、
この状態でモールド樹脂１７全体を硬化させて被覆封止
を完了する。このように、上記の微細な間隙もモールド
樹脂１７で覆われることにより、載置片２がモールド樹
脂１７外部に露出せずに済む。従って、載置片一体型リ
ード端子３および別体型リード端子４・４以外は、モー
ルド樹脂１７の表面に露出する導体部分がなくなるの
で、安定した放熱特性と絶縁特性のリードマウント型半
導体装置２２を得ることができる。
反しているため、キャビティ１４内の載置片２はモール
ド樹脂１７の射出圧で位置決めピン２４・２５間を移動
するが、モールド樹脂１７が硬化しない間はスプリング
バックにより載置片２は元の位置に戻る。従って、位置
決めピン２４・２５と載置片２との間の間隙を含めたキ
ャビティ１４内にモールド樹脂１７が充填されるので、
この状態でモールド樹脂１７全体を硬化させて被覆封止
を完了する。このように、上記の微細な間隙もモールド
樹脂１７で覆われることにより、載置片２がモールド樹
脂１７外部に露出せずに済む。従って、載置片一体型リ
ード端子３および別体型リード端子４・４以外は、モー
ルド樹脂１７の表面に露出する導体部分がなくなるの
で、安定した放熱特性と絶縁特性のリードマウント型半
導体装置２２を得ることができる。
【００４６】なお、以上はユニットが４×４のマトリク
ス配置の場合について述べたが、ユニット数はリードマ
ウント型半導体装置２２の寸法に依存するものであり、
その寸法に応じたユニット数からなる複数のリード列が
形成されていさえすればよいことは言うまでもない。
ス配置の場合について述べたが、ユニット数はリードマ
ウント型半導体装置２２の寸法に依存するものであり、
その寸法に応じたユニット数からなる複数のリード列が
形成されていさえすればよいことは言うまでもない。
【００４７】以上のように、本実施の形態のリードフレ
ーム１によれば、載置片２、載置片一体型リード端子
３、および別体型リード端子４・４からなるユニットが
マトリクス状に配置された構成をとるので、リードフレ
ームの長手方向に沿って一列だけユニットが形成されて
いた場合と比較して、リード列１０の列方向の長さに対
応するユニット数だけモールド金型で樹脂封止を行える
数が増大する。この結果、リードフレーム当たりのリー
ドマウント型半導体装置２２の取り出し数を向上させて
リードマウント型半導体装置２２の製造コストの低減を
図ることができる。
ーム１によれば、載置片２、載置片一体型リード端子
３、および別体型リード端子４・４からなるユニットが
マトリクス状に配置された構成をとるので、リードフレ
ームの長手方向に沿って一列だけユニットが形成されて
いた場合と比較して、リード列１０の列方向の長さに対
応するユニット数だけモールド金型で樹脂封止を行える
数が増大する。この結果、リードフレーム当たりのリー
ドマウント型半導体装置２２の取り出し数を向上させて
リードマウント型半導体装置２２の製造コストの低減を
図ることができる。
【００４８】なお、本発明のリードフレームとして、図
７に示すようなリードフレーム３１を用いてもよい。図
７に示すように、リードフレーム３１は、４つのリード
列３２…のうち、互いに載置片一体型リード端子３側が
対向するように配されている中央の２つのリード列３２
・３２がリード列対３３を形成している。そして、この
リード列対３３をなす一方のリード列３２の載置片一体
型リード端子３と別体型リード端子４・４との間の間隙
に、他方のリード列３２の載置片一体型リード端子３お
よび別体型リード端子４・４が部分的に入り込むよう位
置した構成である。
７に示すようなリードフレーム３１を用いてもよい。図
７に示すように、リードフレーム３１は、４つのリード
列３２…のうち、互いに載置片一体型リード端子３側が
対向するように配されている中央の２つのリード列３２
・３２がリード列対３３を形成している。そして、この
リード列対３３をなす一方のリード列３２の載置片一体
型リード端子３と別体型リード端子４・４との間の間隙
に、他方のリード列３２の載置片一体型リード端子３お
よび別体型リード端子４・４が部分的に入り込むよう位
置した構成である。
【００４９】すなわち、リードフレーム１では、図１に
示すように中央の２つのリード列１０・１０が列方向に
直交する方向（リードフレームの長手方向）に間隔Ｘ
（枠体の幅）を置いて配されていたのに対し、リードフ
レーム３１は中央の２つのリード列３２・３２が互いに
できるだけ密に隣接するように構成されている。従っ
て、リード列対３３をなすリード列３２・３２同士は列
方向に向かって互いに交錯しながら並ぶ状態となってい
る。このような構成のリードフレーム３１を、上記した
被覆封止工程によって樹脂封止した結果得られる半導体
装置３４を図８に示す。
示すように中央の２つのリード列１０・１０が列方向に
直交する方向（リードフレームの長手方向）に間隔Ｘ
（枠体の幅）を置いて配されていたのに対し、リードフ
レーム３１は中央の２つのリード列３２・３２が互いに
できるだけ密に隣接するように構成されている。従っ
て、リード列対３３をなすリード列３２・３２同士は列
方向に向かって互いに交錯しながら並ぶ状態となってい
る。このような構成のリードフレーム３１を、上記した
被覆封止工程によって樹脂封止した結果得られる半導体
装置３４を図８に示す。
【００５０】以上のようにリード列３２…を配すること
により、有限の寸法を有効に活用してリードフレーム当
たりのユニット数を増大させることができるので、同時
に取り出せるリードマウント型半導体装置２２の数が増
大し、リードマウント型半導体装置２２の製造コストの
低減を図ることができる。
により、有限の寸法を有効に活用してリードフレーム当
たりのユニット数を増大させることができるので、同時
に取り出せるリードマウント型半導体装置２２の数が増
大し、リードマウント型半導体装置２２の製造コストの
低減を図ることができる。
【００５１】なお、以上では、ユニットが４×４でリー
ド列対が１つであるマトリクス配置の場合について述べ
たが、ユニット数はリードマウント型半導体装置２２の
寸法に依存するものであり、その寸法に応じて４×４以
外のマトリクス配置あるいは２つ以上のリード列対が形
成されるようなマトリクス配置の場合にも同様の効果が
あることは言うまでもない。
ド列対が１つであるマトリクス配置の場合について述べ
たが、ユニット数はリードマウント型半導体装置２２の
寸法に依存するものであり、その寸法に応じて４×４以
外のマトリクス配置あるいは２つ以上のリード列対が形
成されるようなマトリクス配置の場合にも同様の効果が
あることは言うまでもない。
【００５２】なお、本発明のリードフレームとして、図
９に示すようなリードフレーム４１を用いてもよい。図
９に示すように、リードフレーム４１では、４つのリー
ド列４２…のうち、互いに載置片２側同士が対向してい
る２組のリード列４２・４２からなるリード列対４３・
４３が形成されている。また、１つのリード列対４３を
形成する一方のリード列４２の載置片２には、対向する
他方のリード列４２の載置片２側一端の一部に切り欠き
部２ａが設けられている。そして、切り欠き部２ａに
は、対向する載置片２の一部が位置している。
９に示すようなリードフレーム４１を用いてもよい。図
９に示すように、リードフレーム４１では、４つのリー
ド列４２…のうち、互いに載置片２側同士が対向してい
る２組のリード列４２・４２からなるリード列対４３・
４３が形成されている。また、１つのリード列対４３を
形成する一方のリード列４２の載置片２には、対向する
他方のリード列４２の載置片２側一端の一部に切り欠き
部２ａが設けられている。そして、切り欠き部２ａに
は、対向する載置片２の一部が位置している。
【００５３】すなわち、リードフレーム１では、図１に
示すように載置片２側が対向する２つのリード列１０・
１０が列方向に直交する方向（リードフレームの長手方
向）に間隔Ｙを置いて配されていたのに対し、リードフ
レーム４１は２つのリード列４２・４２が互いにできる
だけ密に隣接するように構成されている。従って、リー
ド列対４３をなすリード列４２・４２同士は列方向に向
かって載置片２が互いに交錯しながら並ぶ状態となって
いる。この結果、リードフレーム当たりのユニット数を
増大させることができる。
示すように載置片２側が対向する２つのリード列１０・
１０が列方向に直交する方向（リードフレームの長手方
向）に間隔Ｙを置いて配されていたのに対し、リードフ
レーム４１は２つのリード列４２・４２が互いにできる
だけ密に隣接するように構成されている。従って、リー
ド列対４３をなすリード列４２・４２同士は列方向に向
かって載置片２が互いに交錯しながら並ぶ状態となって
いる。この結果、リードフレーム当たりのユニット数を
増大させることができる。
【００５４】しかし、対向する載置片２同士が互いに交
錯した状態にあるため、このままではモールド樹脂１７
による被覆封止を行うことができない。そこで、図１０
に示すように、切り欠き部２ａに位置していた対向する
載置片２の一部が切り欠き部２ａから完全に引き下がる
ように、載置片２中に破線で示した折り曲げ部２ｂで折
り曲げ、対向する載置片２・２同士がある間隔を置いて
配置されるようにする。折り曲げた箇所をＣ−Ｃ線矢視
断面図で見ると、図１１に示すような形状になってい
る。しかる後、半導体チップ７を各載置片２に搭載し
て、上記した方法で載置片２をボンディングワイヤとと
もにモールド樹脂１７で被覆封止する。ただしこの場
合、位置決めピン１５・１６あるいは位置決めピン２４
・２５は載置片２の切り欠き部２ａ以外の箇所に向けて
挿通される。この結果得られる半導体装置４４を図１２
に示す。
錯した状態にあるため、このままではモールド樹脂１７
による被覆封止を行うことができない。そこで、図１０
に示すように、切り欠き部２ａに位置していた対向する
載置片２の一部が切り欠き部２ａから完全に引き下がる
ように、載置片２中に破線で示した折り曲げ部２ｂで折
り曲げ、対向する載置片２・２同士がある間隔を置いて
配置されるようにする。折り曲げた箇所をＣ−Ｃ線矢視
断面図で見ると、図１１に示すような形状になってい
る。しかる後、半導体チップ７を各載置片２に搭載し
て、上記した方法で載置片２をボンディングワイヤとと
もにモールド樹脂１７で被覆封止する。ただしこの場
合、位置決めピン１５・１６あるいは位置決めピン２４
・２５は載置片２の切り欠き部２ａ以外の箇所に向けて
挿通される。この結果得られる半導体装置４４を図１２
に示す。
【００５５】以上のようにリード列４２…を配すること
により、有限の寸法を有効に活用してリードフレーム当
たりのユニット数を増大させることができるので、同時
に取り出せるリードマウント型半導体装置２２の数が増
大し、製造コストの低減を図ることができる。
により、有限の寸法を有効に活用してリードフレーム当
たりのユニット数を増大させることができるので、同時
に取り出せるリードマウント型半導体装置２２の数が増
大し、製造コストの低減を図ることができる。
【００５６】なお、以上では、ユニットが４×４でリー
ド列対が２つであるマトリクス配置の場合について述べ
たが、ユニット数はリードマウント型半導体装置２２の
寸法に依存するものであり、その寸法に応じて４×４以
外のマトリクス配置あるいは３つ以上のリード列対が形
成されるようなマトリクス配置の場合にも同様の効果が
あることは言うまでもない。
ド列対が２つであるマトリクス配置の場合について述べ
たが、ユニット数はリードマウント型半導体装置２２の
寸法に依存するものであり、その寸法に応じて４×４以
外のマトリクス配置あるいは３つ以上のリード列対が形
成されるようなマトリクス配置の場合にも同様の効果が
あることは言うまでもない。
【００５７】
【発明の効果】請求項１に係る発明のリードフレーム
は、以上のように、半導体素子が電気的に接続されるよ
うに搭載される載置片と、上記載置片から一方向に突出
するように延設された載置片一体型リード端子と、上記
載置片一体型リード端子と所定の間隔の間隙を介して上
記載置片一体型リード端子に略平行に並設されるととも
にボンディングワイヤによって上記半導体素子と電気的
に接続される別体型リード端子とを有するリードフレー
ムにおいて、複数の上記載置片が同一面内に並ぶよう配
され上記複数の載置片に対応する上記載置片一体型リー
ド端子および上記別体型リード端子が全て同一方向を向
くように一列に並べて形成したリード列を上記載置片一
体型リード端子および上記別体型リード端子の一部を連
結して支持するタイバーと、複数の上記リード列を上記
面内で上記リード列の列方向に直交する方向に一列に並
べて形成したリード列群を各リード列の一部を連結して
支持する枠体とを有し、複数の上記リード列のうち上記
載置片同士が対向するように２つのリード列が対をなす
リード列対が少なくとも１対形成され、上記リード列対
をなす両リード列の上記載置片には上記載置片同士が対
向する部位の一部を切り欠いた切り欠き部が設けられ、
上記切り欠き部には対向する上記載置片の一部が位置す
るよう配されている構成である。
は、以上のように、半導体素子が電気的に接続されるよ
うに搭載される載置片と、上記載置片から一方向に突出
するように延設された載置片一体型リード端子と、上記
載置片一体型リード端子と所定の間隔の間隙を介して上
記載置片一体型リード端子に略平行に並設されるととも
にボンディングワイヤによって上記半導体素子と電気的
に接続される別体型リード端子とを有するリードフレー
ムにおいて、複数の上記載置片が同一面内に並ぶよう配
され上記複数の載置片に対応する上記載置片一体型リー
ド端子および上記別体型リード端子が全て同一方向を向
くように一列に並べて形成したリード列を上記載置片一
体型リード端子および上記別体型リード端子の一部を連
結して支持するタイバーと、複数の上記リード列を上記
面内で上記リード列の列方向に直交する方向に一列に並
べて形成したリード列群を各リード列の一部を連結して
支持する枠体とを有し、複数の上記リード列のうち上記
載置片同士が対向するように２つのリード列が対をなす
リード列対が少なくとも１対形成され、上記リード列対
をなす両リード列の上記載置片には上記載置片同士が対
向する部位の一部を切り欠いた切り欠き部が設けられ、
上記切り欠き部には対向する上記載置片の一部が位置す
るよう配されている構成である。
【００５８】それゆえ、載置片、載置片一体型リード端
子、および別体型リード端子からなる複数のユニットが
マトリクス状に配置されるので、リードフレームの長手
方向に沿って一列だけユニットが形成されていた場合と
比較して、リード列の列方向にユニットを追加した分だ
けユニット数が増大する。この結果、リードフレーム当
たりのリードマウント型半導体装置の取り出し数が向上
し、リードマウント型半導体装置の製造コストの低減を
図ることができるという効果を奏する。
子、および別体型リード端子からなる複数のユニットが
マトリクス状に配置されるので、リードフレームの長手
方向に沿って一列だけユニットが形成されていた場合と
比較して、リード列の列方向にユニットを追加した分だ
けユニット数が増大する。この結果、リードフレーム当
たりのリードマウント型半導体装置の取り出し数が向上
し、リードマウント型半導体装置の製造コストの低減を
図ることができるという効果を奏する。
【００５９】また、リード列対をなすリード列同士が密
に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たりのユ
ニット数を増大させることができるという効果を奏す
る。
に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たりのユ
ニット数を増大させることができるという効果を奏す
る。
【００６０】請求項２に係る発明のリードフレームは、
以上のように、請求項１に記載のリードフレームにおい
て、複数の上記リード列のうち上記載置片一体型リード
端子側同士が対向するように２つのリード列が対をなす
リード列対が少なくとも１対形成され、上記リード列対
をなす一方のリード列の上記載置片一体型リード端子お
よび上記別体型リード端子の少なくとも一部が他方のリ
ード列の上記間隙内に位置するよう配されている構成で
ある。
以上のように、請求項１に記載のリードフレームにおい
て、複数の上記リード列のうち上記載置片一体型リード
端子側同士が対向するように２つのリード列が対をなす
リード列対が少なくとも１対形成され、上記リード列対
をなす一方のリード列の上記載置片一体型リード端子お
よび上記別体型リード端子の少なくとも一部が他方のリ
ード列の上記間隙内に位置するよう配されている構成で
ある。
【００６１】それゆえ、リード列対をなすリード列同士
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができるという効果を奏
する。
が密に並ぶこととなり、それだけリードフレーム当たり
のユニット数を増大させることができるという効果を奏
する。
【００６２】請求項３に係る発明の半導体装置は、以上
のように、請求項１に記載のリードフレームの載置片
を、上記切り欠き部に位置していた対向する上記載置片
の一部が上記切り欠き部から完全に引き下がるように折
り曲げ、かつ、上記載置片に上記半導体素子が搭載され
た状態で、上記載置片を上記ボンディングワイヤととも
に被覆封止する封止樹脂を有する構成である。
のように、請求項１に記載のリードフレームの載置片
を、上記切り欠き部に位置していた対向する上記載置片
の一部が上記切り欠き部から完全に引き下がるように折
り曲げ、かつ、上記載置片に上記半導体素子が搭載され
た状態で、上記載置片を上記ボンディングワイヤととも
に被覆封止する封止樹脂を有する構成である。
【００６３】それゆえ、リードフレーム当たりのリード
マウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リードマ
ウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることがで
きるという効果を奏する。
マウント型半導体装置の取り出し数が向上し、リードマ
ウント型半導体装置の製造コストの低減を図ることがで
きるという効果を奏する。
【００６４】請求項４に係る発明の半導体装置の製造方
法は、以上のように、上記リードフレームの少なくとも
一部を表裏両面から２つのモールド金型によって支持し
て、上記モールド金型による支持の際に２つの上記モー
ルド金型が接触して形成されるモールド金型内空間に上
記半導体素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの
上記モールド金型のそれぞれから上記モールド金型内空
間に突出する位置決めピンにより上記載置片を表裏両側
から支持し、上記モールド金型内空間に上記封止樹脂を
射出後、上記封止樹脂が半硬化状態になってから上記位
置決めピンを上記載置片から上記封止樹脂の表面まで離
反させ、上記位置決めピンが上記モールド金型内で占め
ていた空間に上記封止樹脂を充填した後、上記モールド
金型内空間の上記封止樹脂全体を硬化させることにより
請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封止を行う構成
である。
法は、以上のように、上記リードフレームの少なくとも
一部を表裏両面から２つのモールド金型によって支持し
て、上記モールド金型による支持の際に２つの上記モー
ルド金型が接触して形成されるモールド金型内空間に上
記半導体素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの
上記モールド金型のそれぞれから上記モールド金型内空
間に突出する位置決めピンにより上記載置片を表裏両側
から支持し、上記モールド金型内空間に上記封止樹脂を
射出後、上記封止樹脂が半硬化状態になってから上記位
置決めピンを上記載置片から上記封止樹脂の表面まで離
反させ、上記位置決めピンが上記モールド金型内で占め
ていた空間に上記封止樹脂を充填した後、上記モールド
金型内空間の上記封止樹脂全体を硬化させることにより
請求項３に記載の半導体装置の上記被覆封止を行う構成
である。
【００６５】それゆえ、載置片一体型リード端子および
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができるという効果を奏する。
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができるという効果を奏する。
【００６６】請求項５に係る発明の半導体装置の製造方
法は、以上のように、上記リードフレームの少なくとも
一部を表裏両面から２つのモールド金型によって支持し
て、上記モールド金型による支持の際に２つの上記モー
ルド金型が接触して形成されるモールド金型内空間に上
記半導体素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの
上記モールド金型のそれぞれから上記モールド金型内空
間に突出するとともに先端部に向かって断面積が次第に
小さくなるよう形成された位置決めピンを上記載置片に
向かって上記モールド金型内空間に挿通し、かつ、上記
載置片から離反させた状態で、上記モールド金型内空間
に上記封止樹脂を射出して硬化させることにより請求項
３に記載の半導体装置の上記被覆封止を行う構成であ
る。
法は、以上のように、上記リードフレームの少なくとも
一部を表裏両面から２つのモールド金型によって支持し
て、上記モールド金型による支持の際に２つの上記モー
ルド金型が接触して形成されるモールド金型内空間に上
記半導体素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの
上記モールド金型のそれぞれから上記モールド金型内空
間に突出するとともに先端部に向かって断面積が次第に
小さくなるよう形成された位置決めピンを上記載置片に
向かって上記モールド金型内空間に挿通し、かつ、上記
載置片から離反させた状態で、上記モールド金型内空間
に上記封止樹脂を射出して硬化させることにより請求項
３に記載の半導体装置の上記被覆封止を行う構成であ
る。
【００６７】それゆえ、載置片一体型リード端子および
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができるという効果を奏する。
別体型リード端子以外は、封止樹脂の表面に露出する導
体部分がなくなるので、安定した放熱特性と絶縁特性と
を有するリードマウント型半導体装置を備えた半導体装
置を得ることができるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施の一形態におけるリードフレーム
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームをモールド金型にセット
アップした状態をモールド金型上型を省略して示す平面
図である。
アップした状態をモールド金型上型を省略して示す平面
図である。
【図３】図２においてモールド金型上型を省略しなかっ
たと仮定した場合のＡ−Ａ線矢視断面図である。
たと仮定した場合のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】図２の平面図においてモールド金型上型を省略
しなかったと仮定した場合のＢ−Ｂ線矢視断面図であっ
て、（ａ）は位置決めピンで載置片を支持した状態を示
す説明図、（ｂ）は位置決めピンを載置片から離反させ
た状態を示す説明図である。
しなかったと仮定した場合のＢ−Ｂ線矢視断面図であっ
て、（ａ）は位置決めピンで載置片を支持した状態を示
す説明図、（ｂ）は位置決めピンを載置片から離反させ
た状態を示す説明図である。
【図５】本発明の実施の一形態における半導体装置の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図６】図２の平面図においてモールド金型上型を省略
しなかったと仮定した場合のＢ−Ｂ線矢視断面図であっ
て、他の形態の位置決めピンを用いて樹脂封止を行う状
態を示す説明図である。
しなかったと仮定した場合のＢ−Ｂ線矢視断面図であっ
て、他の形態の位置決めピンを用いて樹脂封止を行う状
態を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるリードフレームの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態における半導体装置の構成
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態におけるリードフレームの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図１０】図９のリードフレームの載置片を折り曲げた
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図１１】図１０のリードフレームにおけるＣ−Ｃ線矢
視断面図である。
視断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態における半導体装置の構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
【図１３】従来のリードフレームの構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図１４】図１３のリードフレームをモールド金型にセ
ットアップした状態をモールド金型上型を省略して示す
平面図である。
ットアップした状態をモールド金型上型を省略して示す
平面図である。
【図１５】図１４においてモールド金型上型を省略しな
かったと仮定した場合のＨ−Ｈ線矢視断面図である。
かったと仮定した場合のＨ−Ｈ線矢視断面図である。
【図１６】従来の半導体装置の構成を示す平面図であ
る。
る。
【図１７】図１６の半導体装置から取り出したリードマ
ウント型半導体装置を示す平面図である。
ウント型半導体装置を示す平面図である。
１ リードフレーム
２ 載置片
２ａ 切り欠き部
２ｂ 折り曲げ部
３ 載置片一体型リード端子
４ 別体型リード端子
５ タイバー
６ 枠体
７ 半導体チップ（半導体素子）
８ ボンディングワイヤ
１０ リード列
１１ リード列群
１２ モールド金型上型（モールド金型）
１３ モールド金型下型（モールド金型）
１４ キャビティ（モールド金型内空間）
１５ 位置決めピン
１６ 位置決めピン
１７ モールド樹脂（封止樹脂）
２１ 半導体装置
２２ リードマウント型半導体装置
２４ 位置決めピン
２５ 位置決めピン
３１ リードフレーム
３２ リード列
３３ リード列対
３４ 半導体装置
４１ リードフレーム
４２ リード列
４３ リード列対
４４ 半導体装置
Claims (5)
- 【請求項１】半導体素子が電気的に接続されるように搭
載される載置片と、上記載置片から一方向に突出するよ
うに延設された載置片一体型リード端子と、上記載置片
一体型リード端子と所定の間隔の間隙を介して上記載置
片一体型リード端子に略平行に並設されるとともにボン
ディングワイヤによって上記半導体素子と電気的に接続
される別体型リード端子とを有するリードフレームにお
いて、 複数の上記載置片が同一面内に並ぶよう配され上記複数
の載置片に対応する上記載置片一体型リード端子および
上記別体型リード端子が全て同一方向を向くように一列
に並べて形成したリード列を上記載置片一体型リード端
子および上記別体型リード端子の一部を連結して支持す
るタイバーと、複数の上記リード列を上記面内で上記リ
ード列の列方向に直交する方向に一列に並べて形成した
リード列群を各リード列の一部を連結して支持する枠体
とを有し、 複数の上記リード列のうち上記載置片同士が対向するよ
うに２つのリード列が対をなすリード列対が少なくとも
１対形成され、上記リード列対をなす両リード列の上記
載置片には上記載置片同士が対向する部位の一部を切り
欠いた切り欠き部が設けられ、上記切り欠き部には対向
する上記載置片の一部が位置するよう配されている こと
を特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】複数の上記リード列のうち上記載置片一体
型リード端子側同士が対向するように２つのリード列が
対をなすリード列対が少なくとも１対形成され、上記リ
ード列対をなす一方のリード列の上記載置片一体型リー
ド端子および上記別体型リード端子の少なくとも一部が
他方のリード列の上記間隙内に位置するよう配されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】請求項１に記載のリードフレームの載置片
を、上記切り欠き部に位置していた 対向する上記載置片
の一部が上記切り欠き部から完全に引き下がるように折
り曲げ、かつ、上記載置片に上記半導体素子が搭載され
た状態で、上記載置片を上記ボンディングワイヤととも
に被覆封止する封止樹脂を有することを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項４】上記リードフレームの少なくとも一部を表
裏両面から２つのモールド金型によって支持して、上記
モールド金型による支持の際に２つの上記モールド金型
が接触して形成されるモールド金型内空間に上記半導体
素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの上記モー
ルド金型のそれぞれから上記モールド金型内空間に突出
する位置決めピンにより上記載置片を表裏両側から支持
し、上記モールド金型内空間に上記封止樹脂を射出後、
上記封止樹脂が半硬化状態になってから上記位置決めピ
ンを上記載置片から上記封止樹脂の表面まで離反させ、
上記位置決めピンが上記モールド金型内で占めていた空
間に上記封止樹脂を充填した後、上記モールド金型内空
間の上記封止樹脂全体を硬化させることにより請求項３
に記載の半導体装置の上記被覆封止を行うことを特徴と
する半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】上記リードフレームの少なくとも一部を表
裏両面から２つのモールド金型によって支持して、上記
モールド金型による支持の際に２つの上記モールド金型
が接触して形成されるモールド金型内空間に上記半導体
素子が搭載された上記載置片を収容し、２つの上記モー
ルド金型のそれぞれから上記モールド金型内空間に突出
するとともに先端部に向かって断面積が次第に小さくな
るよう形成された位置決めピンを上記載置片に向かって
上記モールド金型内空間に挿通し、かつ、上記載置片か
ら離反させた状態で、上記モールド金型内空間に上記封
止樹脂を射出して硬化させることにより請求項３に記載
の半導体装置の上記被覆封止を行うことを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17168498A JP3380464B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17168498A JP3380464B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012752A JP2000012752A (ja) | 2000-01-14 |
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ID=15927787
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17168498A Expired - Fee Related JP3380464B2 (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法 |
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| JP5949223B2 (ja) | 2012-06-29 | 2016-07-06 | ブラザー工業株式会社 | 画像形成装置 |
| JP6673012B2 (ja) * | 2016-05-26 | 2020-03-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP2024029785A (ja) * | 2022-08-23 | 2024-03-07 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体部品の製造方法及び半導体部品の製造装置 |
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- 1998-06-18 JP JP17168498A patent/JP3380464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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